JP6863523B2 - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。
離型フィルムは、通常、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に、かかる成型品や積層体の表面を保護する目的で、使用されることが多い。
例えば、離型フィルムは、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下、「回路露出フィルム」とも称する。）に対して、接着剤を介してカバーレイフィルム（以下、「ＣＬフィルム」とも称する。）または補強板を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に用いられる。
例えば、離型フィルムは、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下、「回路露出フィルム」とも称する。）に対して、接着剤を介してカバーレイフィルム（以下、「ＣＬフィルム」とも称する。）または補強板を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に用いられる。
そのため、離型フィルムについては、従来から以下に説明する２つの特性を向上させることが要求されてきた。
第一に要求される特性は、成型品や上記積層体を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。
第二に要求される特性は、成型品や上記積層体の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。
そこで、従来、離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることに関し、研究、開発が行われている。
第一に要求される特性は、成型品や上記積層体を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。
第二に要求される特性は、成型品や上記積層体の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。
そこで、従来、離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることに関し、研究、開発が行われている。
例えば、特許文献１には、表面に特定の条件を満たす凸凹が形成されたポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。
また、フレキシブルプリント回路基板の従来の製造プロセスにおいては、紙やシリコンゴム等のクッション材、離型フィルム、ＣＬフィルムおよび回路露出フィルムが、この順に重ねられた被プレス物に対して、上述した加熱プレス処理を行うことが通常であった（例えば、特許文献２）。
しかしながら、近年、離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなってきている。なかでも、カバーレイフィルムまたは補強板との接着性を向上させる観点から表面粗化処理されたＦＰＣに対し、特許文献１等に記載される従来の離型フィルムをそのまま用いた場合、離型フィルムと表面粗化されたＦＰＣとの密着が過剰となり、離型性が低下する傾向があった。
本発明の課題は、表面粗化されたＦＰＣに対する良好な離型性を得つつ、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供する事にある。
本発明者らは、離型フィルムの表面粗化されたＦＰＣに対する離型性と、追従性のバランスを向上させる観点から鋭意検討を行い、離型面の表面粗さについて、面方向における凹凸形状を制御することが、表面粗化されたＦＰＣに対する離型性を向上させる観点から有効であるという知見を得た。そして、さらに検討を進めた結果、算術平高さという指標と、離型面の面積に対する表面積の比率という指標を制御することで、離型性と追従性のバランスが良好となり、かかる課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。
本発明によれば、
一方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第１の離型層を有する離型フィルムであって、
前記第１の離型層が、平均粒径ｄ５０が１０μｍ以上３５μｍ以下である無機粒子を含有し、
前記無機粒子が、溶融シリカを用いてなる粒子であり、
前記第１の離型層の厚みが５μｍ以上４０μｍ以下であり、
前記一方の離型面の算術平均高さＳａが０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、
前記一方の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ２）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ２）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下であり、フレキシブルプリント配線基板の製造工程において用いられる、離型フィルム
が提供される。
一方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第１の離型層を有する離型フィルムであって、
前記第１の離型層が、平均粒径ｄ５０が１０μｍ以上３５μｍ以下である無機粒子を含有し、
前記無機粒子が、溶融シリカを用いてなる粒子であり、
前記第１の離型層の厚みが５μｍ以上４０μｍ以下であり、
前記一方の離型面の算術平均高さＳａが０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、
前記一方の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ２）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ２）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下であり、フレキシブルプリント配線基板の製造工程において用いられる、離型フィルム
が提供される。
また、本発明によれば、上記離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
本発明によれば、表面粗化されたＦＰＣに対する離型フィルムの良好な離型性を得つつ、離型性と追従性のバランスを向上できる。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
＜離型フィルム＞
図１は、本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。
図１に示すように、離型フィルム１０は、第１の熱可塑性樹脂を含む離型層１と、クッション層３と、第２の熱可塑性樹脂を含む離型層２とが、厚み方向にこの順で積層した積層構造を有する。
また、離型層１は、離型フィルム１０の一方の面に配されており、離型層２は、離型フィルム１０の他方の面に配されている。
図１は、本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。
図１に示すように、離型フィルム１０は、第１の熱可塑性樹脂を含む離型層１と、クッション層３と、第２の熱可塑性樹脂を含む離型層２とが、厚み方向にこの順で積層した積層構造を有する。
また、離型層１は、離型フィルム１０の一方の面に配されており、離型層２は、離型フィルム１０の他方の面に配されている。
本実施形態において、離型フィルム１０は、回路等を備えた成型対象物に対し、離型層１側が接するように配置される。すなわち、成型対象物に接する側の面を、離型フィルム１０の第１の離型面とし、成型対象物に接する側の面とは反対側の面を、離型フィルム１０の第２の離型面とする。
また、離型フィルム１０を配置する前段階における上記成型対象物の表面は、通常、半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。
離型フィルム１０は、上記半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型対象物の表面上に配置して用いる。そして、成型対象物の表面に離型フィルム１０を配置した状態で、加熱プレスを行うことで、所望の成型品を得ることができる。
離型フィルム１０は、上記半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型対象物の表面上に配置して用いる。そして、成型対象物の表面に離型フィルム１０を配置した状態で、加熱プレスを行うことで、所望の成型品を得ることができる。
以下、各層について詳述する。
・離型層１（第１の離型層）
離型層１は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、成型対象物に接する面（第１の離型面）を形成する層である。
離型層１は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、成型対象物に接する面（第１の離型面）を形成する層である。
本実施形態において、離型層１は粒子を含む。粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。一方、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。
粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム１０の剛性を向上させるとともに、表面粗化したＦＰＣとの離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム１０の剛性を向上させるとともに、表面粗化したＦＰＣとの離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
粒子は、離型フィルム１０の剛性を向上させる観点から、無機粒子であることが好ましい。
無機粒子としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子が挙げられる。無機粒子は、１種類のみの粒子を単独で使用してもよいし、異なる種類の粒子を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。
離型フィルムの剛性を向上させる観点から、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカであることが好ましく、球状の溶融シリカであることがより好ましい。
無機粒子としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子が挙げられる。無機粒子は、１種類のみの粒子を単独で使用してもよいし、異なる種類の粒子を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。
離型フィルムの剛性を向上させる観点から、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカであることが好ましく、球状の溶融シリカであることがより好ましい。
離型層１全量に対する粒子の含有量は、好ましくは３重量％以上３０重量％以下であり、より好ましくは５重量％以上２０重量％以下である。
これにより、離型層１に関し、表面粗化したＦＰＣとの離型性と追従性のバランスを向上させることができる。
これにより、離型層１に関し、表面粗化したＦＰＣとの離型性と追従性のバランスを向上させることができる。
離型層１の厚みは、適度な強度を得つつ、高温、高圧プレス時でも良好な離型性を得る観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層１の厚みは、好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３５μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以下であり、ことさらに好ましくは２０μｍ以下である。
離型層１の厚みを上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の厚みを上記上限値以下とすることにより、良好な追従性が得られやすくなるとともに、コストダウンを図ることができる。また、離型層１の厚みは、離型性と追従性のバランスを両立する観点から、離型フィルム全体の厚みとのバランスにより設定されることが好適である。離型層１の厚みは、離型フィルム全体の厚みに対して、好ましくは１５〜４０％であり、より好ましくは２０〜３０％である。
離型層１の厚みを上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の厚みを上記上限値以下とすることにより、良好な追従性が得られやすくなるとともに、コストダウンを図ることができる。また、離型層１の厚みは、離型性と追従性のバランスを両立する観点から、離型フィルム全体の厚みとのバランスにより設定されることが好適である。離型層１の厚みは、離型フィルム全体の厚みに対して、好ましくは１５〜４０％であり、より好ましくは２０〜３０％である。
離型フィルム１０の第１の離型面の算術平均高さＳａは０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、０．７μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。
算術平均高さＳａを上記下限値以上とすることにより、粗化ＦＰＣとの離型性を高めることができる。一方、算術平均粗さＳａを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができるようになる。
なお、算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準じて測定することができる。
算術平均高さＳａを上記下限値以上とすることにより、粗化ＦＰＣとの離型性を高めることができる。一方、算術平均粗さＳａを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができるようになる。
なお、算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準じて測定することができる。
また、離型フィルム１０の第１の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ２）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ２）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下である。
Ｓ／Ａを上記下限値以上とすることにより、粗化ＦＰＣとの離型性を高めることができる。一方、Ｓ／Ａを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができるようになる。
なお、第１の離型面の任意の領域とは、離型フィルム１０が離型フィルムとして機能する領域であればいずれの領域であってもよい。
Ｓ／Ａを上記下限値以上とすることにより、粗化ＦＰＣとの離型性を高めることができる。一方、Ｓ／Ａを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができるようになる。
なお、第１の離型面の任意の領域とは、離型フィルム１０が離型フィルムとして機能する領域であればいずれの領域であってもよい。
また、離型フィルム１０における算術平均高さＳａ、およびＳ／Ａの数値は、離型層１に含まれる粒子の粒径、粒子の含有量、離型フィルム１０及び離型層１の厚みを制御することによって調整することができる。すなわち、例えば、粒子の粒径が離型層１の厚みよりも大きければ、離型フィルム１０の第１の離型面において当該粒子による凹凸が顕著になる傾向があり、また、粒子の含有量が多ければ離型フィルム１０の第１の離型面に粒子による凹凸が顕著になる傾向が得られる。
離型フィルム１０において、第１の離型面の剥離強度は、低い値であるほど望ましいが、０．１Ｎ／５０ｍｍ以下であり、ＦＰＣと自然剥離することが好ましい。
こうすることで、成型対象物に対する離型性を向上させることができる。
こうすることで、成型対象物に対する離型性を向上させることができる。
なお、上記剥離強度は、以下の方法で測定することができる。
まず、カバーレイフィルムをラミネートした回路基板に対し、アルゴン（Ａｒ）プラズマ処理を施す事で表面粗化した回路基板を得る。
つぎに、表面粗化した回路基板に対して、離型フィルム１０における第１の離型面が、上述した回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、熱プレスを行うことにより、試験片を作製する。その後、引張試験機を用いて、得られた試験片から離型フィルム１０を剥離することにより、第１の離型面の剥離強度を測定する。
まず、カバーレイフィルムをラミネートした回路基板に対し、アルゴン（Ａｒ）プラズマ処理を施す事で表面粗化した回路基板を得る。
つぎに、表面粗化した回路基板に対して、離型フィルム１０における第１の離型面が、上述した回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、熱プレスを行うことにより、試験片を作製する。その後、引張試験機を用いて、得られた試験片から離型フィルム１０を剥離することにより、第１の離型面の剥離強度を測定する。
離型層１は熱可塑性樹脂を含む。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ：以下、ポリメチルペンテン樹脂ともいう。）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型層１の離型性を向上させる観点から、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を用いることが好ましく、ポリメチルペンテン樹脂であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂（ＴＰＸ：以下、ポリメチルペンテン樹脂ともいう。）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型層１の離型性を向上させる観点から、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を用いることが好ましく、ポリメチルペンテン樹脂であることがより好ましい。
離型層１は、上記の熱可塑性樹脂のほか、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコーンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
・離型層２
離型層２は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、プレス熱板と接する面（第２の離型面）を形成する層である。
離型層２は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、プレス熱板と接する面（第２の離型面）を形成する層である。
離型層２は、粒子を含んでもよい。離型層２に含まれる粒子の平均粒径ｄ５０は、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。
こうすることで、第２の離型面に対して所望の大きさの凹凸を付与することができる。
こうすることで、第２の離型面に対して所望の大きさの凹凸を付与することができる。
離型層２全量に対する粒子の含有量は、０．０５重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、０．１重量％以上２０重量％以下であることがより好ましく、１重量％以上１０重量％以下であることがさらに好ましい。
なお、離型層２に含まれる粒子は、上記離型層１に含まれる粒子と同様の粒子とすることができる。なお、離型層１に含まれる粒子と、離型層２に含まれる粒子は、同じ材料または粒径からなる粒子であってもよく、異なる材料または粒径からなる粒子であってもよい。
離型層２の厚みは、適度な強度を得つつ、高温、高圧プレス時でも良好な離型性を得る観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層２の厚みは、好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３５μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以下であり、ことさらに好ましくは２０μｍ以下である。また、離型層２の厚みは、離型性と追従性のバランスを両立する観点から、離型フィルム全体の厚みとのバランスにより設定されることが好適である。離型層２の厚みは、離型フィルム全体の厚みに対して、好ましくは１５〜４０％であり、より好ましくは２０〜３０％である。
離型層２は、熱可塑性樹脂を含む。離型層２で用いられる熱可塑性樹脂は、上記離型層１で説明したのと同様の熱可塑性樹脂を用いることができる。離型層１と離型層２で用いられる熱可塑性樹脂は、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、離型層２は、離型層１と同様の材料を用いて形成されてもよく、異なっていてもよい。
・クッション層３
クッション層３は、離型層１と離型層２との間に介在する。
クッション層３は、離型層１と離型層２との間に介在する。
クッション層３の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上９０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上７０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、製造コストを低減する観点から、クッション層３の厚みは、２０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。
クッション層３の厚さが上記下限値以上とすることにより、高温・高圧条件下でも粗化ＦＰＣに対する離型性が得られやすくなる。さらに、離型フィルム１０のクッション性が得られ、加熱プレス時に使用される後述の資材などの網目がＦＰＣ表面に転写するのを抑制し良好な外観が得られるとともに、追従性が良好になる。一方、クッション層３の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。
クッション層３の厚さが上記下限値以上とすることにより、高温・高圧条件下でも粗化ＦＰＣに対する離型性が得られやすくなる。さらに、離型フィルム１０のクッション性が得られ、加熱プレス時に使用される後述の資材などの網目がＦＰＣ表面に転写するのを抑制し良好な外観が得られるとともに、追従性が良好になる。一方、クッション層３の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。
クッション層３を形成する樹脂材料の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。
α−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。
たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。
α−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。
たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。
クッション層３は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
クッション層３には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
クッション層３を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
・離型フィルム１０全体
離型フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは３０μｍ以上１８０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上１５０μｍ以下である。また、製造コストを低減する観点から、離型フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以上９０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以上８０μｍ以下である。
離型フィルム１０の厚さを上記下限値以上とすることにより、高温・高圧条件下でも粗化ＦＰＣに対する離型性が得られやすくなる。さらに、離型フィルム１０のクッション性が得られ、加熱プレス時に使用される後述の資材などの網目がＦＰＣ表面に転写するのを抑制し良好な外観が得られるとともに、追従性が良好になる。一方、離型フィルム１０の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。
また、離型フィルム１０の全体の厚みを上記の数値範囲内にすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルム１０に対してムラなく均一に印加することが可能となる。
離型フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは３０μｍ以上１８０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上１５０μｍ以下である。また、製造コストを低減する観点から、離型フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以上９０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以上８０μｍ以下である。
離型フィルム１０の厚さを上記下限値以上とすることにより、高温・高圧条件下でも粗化ＦＰＣに対する離型性が得られやすくなる。さらに、離型フィルム１０のクッション性が得られ、加熱プレス時に使用される後述の資材などの網目がＦＰＣ表面に転写するのを抑制し良好な外観が得られるとともに、追従性が良好になる。一方、離型フィルム１０の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。
また、離型フィルム１０の全体の厚みを上記の数値範囲内にすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルム１０に対してムラなく均一に印加することが可能となる。
次に、本実施形態の離型フィルム１０の効果について説明する。
離型フィルム１０は、離型層１およびクッション層３を備え、第１の離型面の算術平均高さＳａが０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、かつ、第１の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ２）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ２）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下である。
すなわち、第１の離型面の表面状態を高度に制御することで、離型フィルム１０の粗化ＦＰＣとの離型性と追従性とのバランスを向上させるものである。かかる理由の詳細は明らかではないが以下のように推測される。
まず、算術平均高さＳａとは、平均面に対する山と谷の高さ（凹凸の高さ）の平均を表すパラメータであり、離型面と対象物との接点の状態に着目し離型性を制御するものと推測されるのに対し、Ｓ／Ａとは、表面積が大きいほどクッション性が得られやすくなると考えられ、追従性を制御しやすくなるものと推測される。そこで、これらを組み合わせることで離型面全体の表面形状が適切に制御され、その結果、離型フィルム１０全体として、表面粗化したＦＰＣに対しても、良好な離型性が得られるとともに、離型性と追従性のバランスを向上できると考えられる。
なお、表面粗化されたＦＰＣとは、例えば、Ａｒガス下でプラズマ処理が施されたもの、算術平均粗さＳａが（０．１８μｍ）以上であるものを意図するが、上記以外の様々なプラズマ処理条件を採用する事もできる。
離型フィルム１０は、離型層１およびクッション層３を備え、第１の離型面の算術平均高さＳａが０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、かつ、第１の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ２）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ２）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下である。
すなわち、第１の離型面の表面状態を高度に制御することで、離型フィルム１０の粗化ＦＰＣとの離型性と追従性とのバランスを向上させるものである。かかる理由の詳細は明らかではないが以下のように推測される。
まず、算術平均高さＳａとは、平均面に対する山と谷の高さ（凹凸の高さ）の平均を表すパラメータであり、離型面と対象物との接点の状態に着目し離型性を制御するものと推測されるのに対し、Ｓ／Ａとは、表面積が大きいほどクッション性が得られやすくなると考えられ、追従性を制御しやすくなるものと推測される。そこで、これらを組み合わせることで離型面全体の表面形状が適切に制御され、その結果、離型フィルム１０全体として、表面粗化したＦＰＣに対しても、良好な離型性が得られるとともに、離型性と追従性のバランスを向上できると考えられる。
なお、表面粗化されたＦＰＣとは、例えば、Ａｒガス下でプラズマ処理が施されたもの、算術平均粗さＳａが（０．１８μｍ）以上であるものを意図するが、上記以外の様々なプラズマ処理条件を採用する事もできる。
本実施形態において、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２とが厚み方向にこの順で積層してなる積層構造を有したものについて説明したが、これに限られない。
例えば、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
例えば、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
＜離型フィルム１０の製造方法＞
離型フィルム１０は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２との各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層１と、クッション層３と、離型層２とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
離型フィルム１０は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２との各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層１と、クッション層３と、離型層２とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
＜成型品の製造方法＞
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上述した離型フィルム１０を使用するものである。そして、本実施形態の成型品の製造方法は、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルム１０は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上述した離型フィルム１０を使用するものである。そして、本実施形態の成型品の製造方法は、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルム１０は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルム１０は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルム１０は、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を離型フィルムとプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。
また、本実施形態の離型フィルム１０は、上述した成型品を作製するために以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム１０の離型層１における第１の離型面を配置する。次に、離型フィルム１０の離型層２における第２の離型面上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム１０を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム１０の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム１０の離型層１における第１の離型面を配置する。次に、離型フィルム１０の離型層２における第２の離型面上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム１０を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム１０の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜実施例１＞
第１の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）９０重量部と、平均粒径ｄ５０が、１１．７μｍの球状の無機粒子である溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ１０−３２Ｆ）１０重量部を用いた。
クッション層として、変性ポリエチレン樹脂（エチレン―メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂）（住友化学社製、ＷＤ１０６）４０重量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ１１１Ｇ）３０重量部、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）３０重量部を含む樹脂組成物を用いた。
第２の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）９８重量部と、球状の無機粒子である溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ１０−３２Ｆ）２重量部を用いた。
それぞれの材料を用いて、第１の離型層、クッション層、第２の離型層を、押出Ｔダイ法によって、厚み方向にこの順で積層し、それぞれの厚さが２０μｍ、３０μｍ、２０μｍとなるように成形する成形工程を行った。
第１の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）９０重量部と、平均粒径ｄ５０が、１１．７μｍの球状の無機粒子である溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ１０−３２Ｆ）１０重量部を用いた。
クッション層として、変性ポリエチレン樹脂（エチレン―メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂）（住友化学社製、ＷＤ１０６）４０重量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ１１１Ｇ）３０重量部、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）３０重量部を含む樹脂組成物を用いた。
第２の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ３１）９８重量部と、球状の無機粒子である溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ１０−３２Ｆ）２重量部を用いた。
それぞれの材料を用いて、第１の離型層、クッション層、第２の離型層を、押出Ｔダイ法によって、厚み方向にこの順で積層し、それぞれの厚さが２０μｍ、３０μｍ、２０μｍとなるように成形する成形工程を行った。
＜実施例２＞
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを１０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例２の離型フィルムを得た。
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを１０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例２の離型フィルムを得た。
＜実施例３＞
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が１７．１μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ７０Ｆ）を用い、溶融シリカの含有量が５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを３０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを３０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例３の離型フィルムを得た。
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が１７．１μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ７０Ｆ）を用い、溶融シリカの含有量が５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを３０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを３０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例３の離型フィルムを得た。
＜実施例４＞
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が１０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１５μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１５μｍとした点以外は、実施例３と同様の方法にて実施例４の離型フィルムを得た。
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が１０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１５μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１５μｍとした点以外は、実施例３と同様の方法にて実施例４の離型フィルムを得た。
＜実施例５＞
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が１５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１０μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１０μｍとした点以外は、実施例３と同様の方法にて実施例５の離型フィルムを得た。
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が１５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１０μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１０μｍとした点以外は、実施例３と同様の方法にて実施例５の離型フィルムを得た。
＜実施例６＞
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が２３．９μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ８０−５３Ｆ）を用い、溶融シリカの含有量が５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを２０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを２０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例６の離型フィルムを得た。
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が２３．９μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ８０−５３Ｆ）を用い、溶融シリカの含有量が５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを２０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを２０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例６の離型フィルムを得た。
＜実施例７＞
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が１０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１５μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１５μｍとした点以外は、実施例６と同様の方法にて実施例７の離型フィルムを得た。
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が１０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１５μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１５μｍとした点以外は、実施例６と同様の方法にて実施例７の離型フィルムを得た。
＜実施例８＞
第１の離型層の厚みを２５μｍ、クッション層の厚みを６０μｍ、第２の離型層の厚みを２５μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例８の離型フィルムを得た。
第１の離型層の厚みを２５μｍ、クッション層の厚みを６０μｍ、第２の離型層の厚みを２５μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例８の離型フィルムを得た。
＜実施例９＞
第１の離型層の厚みを３０μｍ、クッション層の厚みを７０μｍ、第２の離型層の厚みを３０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例９の離型フィルムを得た。
第１の離型層の厚みを３０μｍ、クッション層の厚みを７０μｍ、第２の離型層の厚みを３０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例９の離型フィルムを得た。
＜実施例１０＞
第１の離型層の厚みを３５μｍ、クッション層の厚みを８０μｍ、第２の離型層の厚みを３５μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例１０の離型フィルムを得た。
第１の離型層の厚みを３５μｍ、クッション層の厚みを８０μｍ、第２の離型層の厚みを３５μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて実施例１０の離型フィルムを得た。
＜比較例１＞
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が２．２μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＰ６０）を用い、溶融シリカの含有量が１０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを３０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを３０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて比較例１の離型フィルムを得た。
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が２．２μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＰ６０）を用い、溶融シリカの含有量が１０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを３０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを３０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて比較例１の離型フィルムを得た。
＜比較例２＞
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを２０μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを２０μｍとした点以外は、比較例１と同様の方法にて比較例２の離型フィルムを得た。
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを２０μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを２０μｍとした点以外は、比較例１と同様の方法にて比較例２の離型フィルムを得た。
＜比較例３＞
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを２０μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを２０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて比較例３の離型フィルムを得た。
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを２０μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを２０μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて比較例３の離型フィルムを得た。
＜比較例４＞
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを１０μｍとした点以外は、実施例３と同様の方法にて比較例４の離型フィルムを得た。
第１の離型層全量に対する溶融シリカの含有量が２０重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１０μｍ、クッション層の厚みを４０μｍ、第２の離型層の厚みを１０μｍとした点以外は、実施例３と同様の方法にて比較例４の離型フィルムを得た。
＜比較例５＞
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が３５．６μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ３０Ｆ）を用い、溶融シリカの含有量が５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１５μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１５μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて比較例５の離型フィルムを得た。
溶融シリカＳＣ１０−３２Ｆに代えて、平均粒径ｄ５０が３５．６μｍである溶融シリカ（新日鉄住金マテリアルズ社製、ＳＣ３０Ｆ）を用い、溶融シリカの含有量が５重量部となるように上記ＴＰＸと配合してなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点、第１の離型層の厚みを１５μｍ、クッション層の厚みを３０μｍ、第２の離型層の厚みを１５μｍとした点以外は、実施例１と同様の方法にて比較例５の離型フィルムを得た。
＜比較例６＞
溶融シリカＳＰ６０を抜き、上記ＴＰＸ１００重量部からなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点以外は、比較例１と同様の方法にて比較例６の離型フィルムを得た。
溶融シリカＳＰ６０を抜き、上記ＴＰＸ１００重量部からなる熱可塑性樹脂材料を用いて第１の離型層を作製した点以外は、比較例１と同様の方法にて比較例６の離型フィルムを得た。
実施例１〜１０および比較例１〜６の各離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
＜評価方法＞
・粒子（溶融シリカ）の平均粒径ｄ５０：レーザー回折式粒度分布測定装置（Ｍａｌｖｅｒｎ社製、マスターサイザー２０００）を用い、溶媒を水として粒子を分散させて粒度測定を行って得られた結果より、累積頻度が５０％となる粒子径の値を平均粒径ｄ５０として算出した。なお、単位は、μｍである。
・粒子（溶融シリカ）の平均粒径ｄ５０：レーザー回折式粒度分布測定装置（Ｍａｌｖｅｒｎ社製、マスターサイザー２０００）を用い、溶媒を水として粒子を分散させて粒度測定を行って得られた結果より、累積頻度が５０％となる粒子径の値を平均粒径ｄ５０として算出した。なお、単位は、μｍである。
・第１の離型層の第１の離型面の算術平均高さ（Ｓａ）：得られた離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面の表面について、ＩＳＯ２５１７８に準じ、菱化システム社製ＶｅｒｔＳｃａｎ Ｒ３３００Ｈを用いて、測定した。なお、単位は、μｍである。
・第１の離型層の第１の離型面の面積（Ａ）および表面積（Ｓ）：得られた離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面の表面について、菱化システム社製ＶｅｒｔＳｃａｎ Ｒ３３００Ｈを用いて、測定した。
・離型性（第１の離型層の第１の離型面の離型性）：
まず、カバーレイフィルムをラミネートした回路基板に対し、Ａｒプラズマ処理を施す事で表面粗化した回路基板を得た。このＡｒプラズマ処理は、Ａｒガスを用い、１５０ｓｃｃｍの流量でチャンバー内に供給し、チャンバー内の圧力を２５Ｐａにして、マイクロ波（電力３００Ｗ、周波数：１３．５６ＭＨｚ）の印加によりＡｒプラズマを生成することにより行った。
粗化した回路基板に対して、離型フィルム１０における第１の離型面が、上述した回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、１７５℃、２ＭＰａの圧力で、１分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製する。その後、得られた試験片をプレス機から取り出し、６０秒間大気下で冷却した後、引張試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で応力を加えて離型フィルムを剥離することにより、第１の離型面の剥離強度を測定した。
剥離強度の測定は、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍ以下で、試験片がＦＰＣから自然剥離する。
×：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍより大きく、試験片がＦＰＣから自然剥離しない。
まず、カバーレイフィルムをラミネートした回路基板に対し、Ａｒプラズマ処理を施す事で表面粗化した回路基板を得た。このＡｒプラズマ処理は、Ａｒガスを用い、１５０ｓｃｃｍの流量でチャンバー内に供給し、チャンバー内の圧力を２５Ｐａにして、マイクロ波（電力３００Ｗ、周波数：１３．５６ＭＨｚ）の印加によりＡｒプラズマを生成することにより行った。
粗化した回路基板に対して、離型フィルム１０における第１の離型面が、上述した回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、１７５℃、２ＭＰａの圧力で、１分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製する。その後、得られた試験片をプレス機から取り出し、６０秒間大気下で冷却した後、引張試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で応力を加えて離型フィルムを剥離することにより、第１の離型面の剥離強度を測定した。
剥離強度の測定は、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍ以下で、試験片がＦＰＣから自然剥離する。
×：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍより大きく、試験片がＦＰＣから自然剥離しない。
・離型性２（第１の離型層の第１の離型面の離型性）：
上記の離型性評価と同一の粗化処理を施した回路基板に対して、離型フィルム１０における第１の離型面が、上述した回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、１８５℃、２ＭＰａの圧力で、１分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製した。その後、得られた試験片をプレス機から取り出し、６０秒間大気下で冷却した後、引張試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で応力を加えて離型フィルムを剥離することにより、第１の離型面の剥離強度を測定した。
剥離強度の測定は、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍ以下で、試験片がＦＰＣから自然剥離した。
△：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍより大きく、３Ｎ／５０ｍｍ以下。
×：剥離強度が３Ｎ／５０ｍｍより大きい。
上記の離型性評価と同一の粗化処理を施した回路基板に対して、離型フィルム１０における第１の離型面が、上述した回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、１８５℃、２ＭＰａの圧力で、１分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製した。その後、得られた試験片をプレス機から取り出し、６０秒間大気下で冷却した後、引張試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で応力を加えて離型フィルムを剥離することにより、第１の離型面の剥離強度を測定した。
剥離強度の測定は、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍ以下で、試験片がＦＰＣから自然剥離した。
△：剥離強度が０．１Ｎ／５０ｍｍより大きく、３Ｎ／５０ｍｍ以下。
×：剥離強度が３Ｎ／５０ｍｍより大きい。
・追従性（接着剤のしみだし形状）：
まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１７５℃、２ＭＰａの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて追従性を評価した。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、８０μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、８０μｍ以上であった。
まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１７５℃、２ＭＰａの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて追従性を評価した。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、８０μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、８０μｍ以上であった。
・成形性（ボイド）：
幅１００μｍ、深さ５０μｍの溝が形成された回路露出フィルムの表面に対し、有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ、厚み４０ｕｍ）を重ね、次いで、離型フィルムを更に回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、１８５℃、２ＭＰａで１分間加熱圧縮して成形した。すなわち、金型、離型フィルム、成形材料、離型フィルム、金型の順で、積層し、加熱圧縮成形を行った。その後、得られた成形品をプレス機から取り出し、６０秒間大気下で冷却した後、この成形品の外観を光学顕微鏡で観察し、以下の基準に基づいて成形性（ボイド）を評価した。
○：ボイドの数が０個
△：長さ０．３ｍｍ以上のボイドの数が０個、かつ０．３ｍｍ未満のボイドの数が１個以上
×：長さ０．３ｍｍ以上のボイドの数が１個以上
幅１００μｍ、深さ５０μｍの溝が形成された回路露出フィルムの表面に対し、有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ、厚み４０ｕｍ）を重ね、次いで、離型フィルムを更に回路基板と対向するように上下に貼り合わせ、真空プレス機を用い、１８５℃、２ＭＰａで１分間加熱圧縮して成形した。すなわち、金型、離型フィルム、成形材料、離型フィルム、金型の順で、積層し、加熱圧縮成形を行った。その後、得られた成形品をプレス機から取り出し、６０秒間大気下で冷却した後、この成形品の外観を光学顕微鏡で観察し、以下の基準に基づいて成形性（ボイド）を評価した。
○：ボイドの数が０個
△：長さ０．３ｍｍ以上のボイドの数が０個、かつ０．３ｍｍ未満のボイドの数が１個以上
×：長さ０．３ｍｍ以上のボイドの数が１個以上
・成形性（成型品のシワ）：
フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１７５℃、２ＭＰａの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。ＦＰＣの外観について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準拠した方法で単位面積当たりのシワ発生率を測定した。得られた測定値については、以下の基準で評価した。
○：シワ発生率が１．５％未満であった。
×：シワ発生率が１．５％以上であった。
フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記カバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、１７５℃、２ＭＰａの条件で２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。ＦＰＣの外観について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準拠した方法で単位面積当たりのシワ発生率を測定した。得られた測定値については、以下の基準で評価した。
○：シワ発生率が１．５％未満であった。
×：シワ発生率が１．５％以上であった。
この出願は、２０１８年８月２４日に出願された日本出願特願２０１８−１５６９３３号、および、２０１９年６月７日に出願された日本出願特願２０１９−１０６７２９号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
＜１＞
一方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第１の離型層を有する離型フィルムであって、
前記一方の離型面の算術平均高さＳａが０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、
前記一方の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ ２ ）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ ２ ）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下である、離型フィルム。
＜２＞
前記第１の離型層が、平均粒径ｄ５０が３μｍ以上３５μｍ以下である粒子を含有する、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞
前記離型フィルムの他方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第２の離型層をさらに有し、当該離型フィルム全体の厚みが１８０μｍ以下である、＜１＞または＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞
前記第１の離型層全量に対する前記粒子の含有量が３重量％以上３０重量％以下である、＜２＞に記載の離型フィルム。
＜５＞
前記第１の離型層が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含む、＜１＞乃至＜４＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜６＞
前記粒子が無機粒子である、＜２＞または＜４＞に記載の離型フィルム。
＜７＞
前記無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ、溶融シリカ、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子である、＜６＞に記載の離型フィルム。
＜８＞
前記第１の離型層が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂を含む、＜１＞乃至＜７＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜９＞
前記第１の離型層と、前記第２の離型層とが、クッション層を介して、積層されている、＜３＞に記載の離型フィルム。
＜１０＞
＜１＞乃至＜９＞いずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
＜１１＞
前記離型フィルムを配置する前記工程の後、前記離型フィルムの第２の離型層の離型面上に資材を配置する工程をさらに含む、＜１０＞に記載の成型品の製造方法。
＜１２＞
＜１＞乃至＜９＞いずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、当該加熱プレス後、成型品を得るための離型フィルムの使用であって、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、離型フィルムの使用。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
＜１＞
一方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第１の離型層を有する離型フィルムであって、
前記一方の離型面の算術平均高さＳａが０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、
前記一方の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ ２ ）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ ２ ）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下である、離型フィルム。
＜２＞
前記第１の離型層が、平均粒径ｄ５０が３μｍ以上３５μｍ以下である粒子を含有する、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞
前記離型フィルムの他方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第２の離型層をさらに有し、当該離型フィルム全体の厚みが１８０μｍ以下である、＜１＞または＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞
前記第１の離型層全量に対する前記粒子の含有量が３重量％以上３０重量％以下である、＜２＞に記載の離型フィルム。
＜５＞
前記第１の離型層が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含む、＜１＞乃至＜４＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜６＞
前記粒子が無機粒子である、＜２＞または＜４＞に記載の離型フィルム。
＜７＞
前記無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ、溶融シリカ、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子である、＜６＞に記載の離型フィルム。
＜８＞
前記第１の離型層が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂を含む、＜１＞乃至＜７＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜９＞
前記第１の離型層と、前記第２の離型層とが、クッション層を介して、積層されている、＜３＞に記載の離型フィルム。
＜１０＞
＜１＞乃至＜９＞いずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
＜１１＞
前記離型フィルムを配置する前記工程の後、前記離型フィルムの第２の離型層の離型面上に資材を配置する工程をさらに含む、＜１０＞に記載の成型品の製造方法。
＜１２＞
＜１＞乃至＜９＞いずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、当該加熱プレス後、成型品を得るための離型フィルムの使用であって、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、離型フィルムの使用。
Claims (10)
- 一方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第１の離型層を有する離型フィルムであって、
前記第１の離型層が、平均粒径ｄ５０が１０μｍ以上３５μｍ以下である無機粒子を含有し、
前記無機粒子が、溶融シリカを用いてなる粒子であり、
前記第１の離型層の厚みが５μｍ以上４０μｍ以下であり、
前記一方の離型面の算術平均高さＳａが０．６μｍ以上２．３μｍ以下であり、
前記一方の離型面の任意の領域において、当該領域の面積をＡ（ｍｍ２）、当該領域の表面積をＳ（ｍｍ２）としたとき、Ｓ／Ａが１．００５以上１．０２５以下であり、フレキシブルプリント配線基板の製造工程において用いられる、離型フィルム。 - 前記離型フィルムの他方の離型面に、熱可塑性樹脂を含む第２の離型層をさらに有し、当該離型フィルム全体の厚みが１８０μｍ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
- 前記第１の離型層全量に対する前記無機粒子の含有量が３重量％以上３０重量％以下である、請求項１または２に記載の離型フィルム。
- 前記第１の離型層が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含む、請求項１乃至３いずれか一項に記載の離型フィルム。
- 前記第１の離型層が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
- 前記第１の離型層と、前記第２の離型層とが、クッション層を介して、積層されている、請求項２に記載の離型フィルム。
- 前記第１の離型層全量に対する前記無機粒子の含有量は、３重量％以上３０重量％以下である、請求項１乃至６いずれか一項に記載の離型フィルム。
- 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。 - 前記離型フィルムを配置する前記工程の後、前記離型フィルムの第２の離型層の離型面上に資材を配置する工程をさらに含む、請求項８に記載の成型品の製造方法。
- 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、当該加熱プレス後、成型品を得るための離型フィルムの使用方法であって、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、離型フィルムの使用方法。
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| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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