JP2018086823A - 積層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】
フィルムに離型層を積層し転写に用いた場合にも高度な低光沢調外観を転写可能であり、かつ離型層に積層する機能層として光硬化性樹脂を用いた場合にも低光沢外観の転写性に優れ、粒子脱落やけずれといった不具合の発生しにくい良好な加工工程適性を有する、積層フィルムを提供する。
【解決手段】
基材層の少なくとも片面に樹脂層を有する積層フィルムであって、該樹脂層が少なくとも一方の表層にあり、該樹脂層の表面が下記（１）および（２）を満足する、積層フィルム。
（１）下記測定方法で測定される、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ１）が３０以上、かつ、０．７５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ２）が２０以下であること。
（２）表面粗さＳＲａが１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であること。
【選択図】なし

Description

本発明は、積層フィルムに関するものである。

従来、スマートフォン、タブレットの拡大に伴う回路の集積化により、プリント配線基板の高精度、高密度化が進んでいる。プリント配線基板の製造工程において、絶縁基材（ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等）表面に回路を設けた上で、絶縁および回路保護を目的として、接着層を有する耐熱樹脂フィルムであるカバーレイを被覆し、離型フィルムを介して、プレスラミネートによる成形を行うが、この際、プリント配線板材料、プレス板との離型性、対形状追従性、均一な成形性、マット調外観の転写性等に優れた離型フィルムが求められている。また、回路基板表面に、加熱プレスにより、絶縁層やハードコート層、電磁波シールド層などの機能層を転写させる基材としても、マット調フィルムのニーズが高まっている。

従来、マット調のフィルムとしてはサンドマットフィルムやケミカルマット、コーティングマットなどの加工品が一般的であるが、工程増加によるコストアップや、品位の課題についての改善が望まれていた。これらの課題については、多量の粒子を樹脂とともに押し出す方法で製造される粒子練り込みフィルムに優位性が認められるが、近年求められる高い水準の低光沢外観を達成することが難しい。また、フィルムの光線透過率が低いために、積層する機能層として光硬化性の樹脂を適用する場合に硬化が不十分となり、適用範囲が限定される課題があった。

従来使用されるマット調の転写基材として、無機粒子または、有機粒子を高濃度に含有するポリエステルフィルムが提案されている（例えば特許文献１、２）。また、高度なマット調外観を有するフィルムとして、表面に樹脂層をコーティングにより設けたフィルムが提案されている（例えば特許文献３）。

特開２０１３−１２９０７６号公報 特開２０１４−２４３４１号公報 特開２００５−２４９４２号公報

特許文献１、２に記載されたフィルムは、多量に添加された粒子、および粒子周縁に形成されるボイドでの反射により光線透過率が低下するため、機能層として光硬化性の樹脂を適用できない課題があった。また、多量に添加された粒子により、加熱工程においてフィルムを構成する樹脂の結晶化が進行した場合に、フィルムが脆化し取り扱い性が大幅に悪化する工程適合性の課題があった。
また、特許文献３に記載のフィルムは、光沢度が非常に低く外観に優れるが、転写用途に用いた場合には、粗大粒子の脱落により、転写表面の品位低下や粒子付着などの不具合が生じる場合があった。また、離型層をコーティングにより設けた場合に、積層した離型層がフィルム表面の凹部を埋め光沢度が増加するため、転写後の光沢度が低下せず目的のマット調外観が得られない課題があった。
本発明の課題は上記した従来技術の問題点を解消することにある。すなわち、フィルムに離型層を積層し転写に用いた場合にも高度な低光沢調外観を転写可能であり、かつ離型層に積層する機能層として光硬化性樹脂を用いた場合にも低光沢外観の転写性に優れ、粒子脱落やけずれといった不具合の発生しにくい良好な加工工程適性を有する、積層フィルムを提供することにある。

かかる課題を解決するために本発明は、以下の構成をとる。すなわち、基材層の少なくとも片面に樹脂層を有する積層フィルムであって、該樹脂層が少なくとも一方の表層にあり、該樹脂層の表面が下記（１）を満足する、積層フィルムである。
（１）下記測定方法で測定される、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ１）が３０以上、かつ、０．７５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ２）が２０以下であり、表面粗さＳＲａが１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であること。
［測定方法］
フィルムの任意の方向をＸ方向とし、該方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向に４０ｍｍ、Ｙ方向に１０ｍｍの矩形にフィルムを切り出し、測定サンプルとして用い、Ｘ方向を中心に３０度刻みで１５０度回転させ、それぞれの方向においてサンプルを切り出し測定を行う（６方向）。
触針法の高精細微細形状測定器（３次元表面粗さ計）を用いてＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年）に準拠して、下記条件にて樹脂層の表面形態を測定する。
・測定装置 ：３次元微細形状測定器（型式ＥＴ−４０００Ａ）（株）小坂研究所製
・解析機器 ：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ−３１）
・触針 ：先端半径０．２μｍＲ、径２μｍ、ダイヤモンド製
・針圧 ：１００μＮ
・Ｘ測定長さ：１．０ｍｍ
・Ｘ送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
・Ｙ送りピッチ：５μｍ（測定間隔）
・Ｙライン数：８１本（測定本数）
・Ｚ倍率 ：２０倍（縦倍率）
・低域カットオフ：０．２０ｍｍ（うねりカットオフ値）
・高域カットオフ：Ｒ＋Ｗｍｍ（粗さカットオフ値）Ｒ＋Ｗとはカットオフしないことを
意味する。
・フィルタ方式：ガウシアン空間型
・レベリング：あり（傾斜補正）
・基準面積 ：１ｍｍ^２
（ピークカウントＰｃ１解析条件）
・解析領域長さ１ｍｍ
・上下レベル間隔０．２５μｍ
（ピークカウントＰｃ２解析条件）
・解析領域長さ１ｍｍ
・上下レベル間隔０．７５μｍ
上記条件にて測定を行い、その後解析システムを用いてサンプルの表面ピークカウントＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａを算出する。方向を変え切り出したサンプルも同様に測定し、各方向のサンプルにて得られた全ての値の平均値をＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａとして求める。

本発明の積層フィルムは、表面の凹凸を与える突起の数と表面粗さを特定範囲に制御することにより、離型層を積層し転写フィルムとして用いた場合にも、低光沢外観の転写性と工程適合性に優れる。そのため、回路形成工程においてマット調外観の転写性に優れた転写用離型フィルムとして好適に用いることができる。

本発明の積層フィルムは、基材層の少なくとも片面に樹脂層が積層されている必要がある。

基材層に用いられる樹脂は特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー ト、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンおよび環状オレフィン系樹脂等が使用できる。中でも、フィルムの取り扱い性や寸法安定性、製造時の経済性の観点から、ポリエステルが好ましく用いられる。

本発明においてポリエステルとは、主鎖中の主要な結合をエステル結合とする高分子の総称であって、通常、ジカルボン酸成分とグリコール成分を重縮合反応させることによって得ることができる。

ここで使用するジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸などの各成分を挙げることができる。また、ジカルボン酸エステル誘導体成分として、上記ジカルボン酸化合物のエステル化物、たとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸２−ヒドロキシエチルメチルエステル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、ダイマー酸ジメチルなどの各成分を挙げることができる。本発明の樹脂フィルムを構成するポリエステル樹脂において、全ジカルボン酸成分中の、テレフタル酸および／またはナフタレンジカルボン酸の割合は、好ましくは９５モル％以上、より好ましくは９８モル％以上であることが耐熱性、生産性の点から好ましい。

また、グリコール成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールなどの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物など各成分が挙げられる。中でも、成形性、取り扱い性の点で、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールの各成分が好ましく用いられる。本発明の樹脂フィルムを構成するポリエステル樹脂において、全ジオール成分中の、エチレングリコールの割合が、６５モル％以上であると、耐熱性、生産性の点から好ましい。

これらのジカルボン酸成分、グリコール成分は２種以上を併用してもよい。

本発明の積層フィルムは、基材層の少なくとも片面に樹脂層を有しており、該樹脂層が少なくとも一方の表層にあり、該樹脂層側の表面が下記（１）を満足する必要がある。
（１）下記測定方法で測定される、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ１）が３０以上、かつ、０．７５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ２）が２０以下であり、表面粗さＳＲａが１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であること。
（サンプル）
フィルムの任意の方向をＸ方向とし、該方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向に４０ｍｍ、Ｙ方向に１０ｍｍの矩形にフィルムを切り出し、測定サンプルとして用いた。また、Ｘ方向を中心に３０度刻みで１５０度回転させ、それぞれの方向においてサンプルを切り出し測定を行う（６方向）。
（測定方法）
触針法の高精細微細形状測定器（３次元表面粗さ計）を用いてＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年）に準拠して、下記条件にて樹脂層の表面形態を測定する。
・測定装置 ：３次元微細形状測定器（型式ＥＴ−４０００Ａ）（株）小坂研究所製
・解析機器 ：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ−３１）
・触針 ：先端半径０．２μｍＲ、径２μｍ、ダイヤモンド製
・針圧 ：１００μＮ
・Ｘ測定長さ：１．０ｍｍ
・Ｘ送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
・Ｙ送りピッチ：５μｍ（測定間隔）
・Ｙライン数：８１本（測定本数）
・Ｚ倍率 ：２０倍（縦倍率）
・低域カットオフ：０．２０ｍｍ（うねりカットオフ値）
・高域カットオフ：Ｒ＋Ｗｍｍ（粗さカットオフ値）Ｒ＋Ｗとはカットオフしないことを
意味する。
・フィルタ方式：ガウシアン空間型
・レベリング：あり（傾斜補正）
・基準面積 ：１ｍｍ^２
（ピークカウントＰｃ１解析条件）
・解析領域長さ１ｍｍ
・上下レベル間隔０．２５μｍ
（ピークカウントＰｃ２解析条件）
・解析領域長さ１ｍｍ
・上下レベル間隔０．７５μｍ
上記条件にて測定を行い、その後解析システムを用いてサンプルの表面ピークカウントＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａを算出した。方向を変え切り出したサンプルも同様に測定し、各方向のサンプルにて得られた全ての値の平均値をＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａとして求める。

積層フィルムの樹脂層側表面において、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ１）が３０以上であることにより、離型層を積層した場合にも表面の凹凸形状が平坦化されることなくマット調外観の転写性に優れたフィルムとすることができる。また、Ｐｃ１は光を拡散する表面突起の密度に相当するが、表面突起を高密度に配列することで、より均一な低光沢感を得ることができる。Ｐｃ１が３０未満の場合、転写後の表面外観のマット調が十分でなく、かつ見る角度によってぎらつきが生じてしまう。Ｐｃ１は好ましくは５０以上であり、より好ましくは７０以上である。一方、Ｐｃ１の値が大きすぎる場合は、コーティングを実施する際にぬれ性が悪化する傾向があるため、上限としては１００以下であることが好ましい。

積層フィルムの樹脂層側表面において、中心線を基準とした０．７５μ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ２）が２０以下であると、紫外光照射時の表面での反射、拡散を抑制し、積層する機能層として光硬化性樹脂を用いた場合にも良好な光沢度の転写性を得ることができる。Ｐｃ２が２０より大きい場合には、製膜や加工工程中のロール搬送時に削れが生じてしまい好ましくない。Ｐｃ２は１０以下であると好ましく、５以下であるとさらに好ましい。

積層フィルムの樹脂層側表面において、表面粗さＳＲaが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることにより、離型層を積層し転写した後の低光沢感とフィルム製膜、加工における搬送および離型時の削れ抑制を両立することができる。ＳＲａが１００ｎｍ未満では離型層の積層時に表面が平坦化してしまい、ＳＲａが１０００ｎｍより大きい場合には、離型層の積層時に削れが生じやすくなるため好ましくない。ＳＲaは１５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下であると好ましく、２００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であると最も好ましい。

上記の特性を満たす方法として、（イ）本発明の積層フィルムの樹脂層に無機粒子および／または有機粒子を含有する方法、（ロ）ナノインプリントのようにモールドを用いて表面に形状を転写させる方法、（ハ）ＵＶ照射やアーク放電によるコロナ処理、グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理樹脂層表面を微細エンボス加工を行い制御する方法、（ニ）これらの方法を組み合わせることなどが挙げられる。樹脂層に粒子を含有せしめる方法としては、溶融押し出しにより得られるフィルムに粒子を含有する層を設ける方法や、粒子を含有した特定組成の塗液をコーティングする方法が挙げられる。

本発明の積層フィルムの樹脂層を溶融押し出しにより設ける方法について詳述する。樹脂層に使用する無機粒子および／または有機粒子としては特に限定されるものではないが、たとえば、無機粒子としては、湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミ、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミ、ベンガラ、モリブデンレッド、カドミウムレッド、赤口黄鉛、クロムパーミリオン、群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルーなどの青色顔料、酸化クロム、ピリジアン、エメラルドグリーン、コバルトグリーン、黄鉛、カドミウムイエロー、黄色酸化鉄、チタンイエロー、マンガンバイオレット、ミネラルバイオレット、二酸化チタン、硫酸バリウム、亜鉛華、硫酸亜鉛、カーボンブラック、黒色酸化鉄など、有機粒子としては、スチレン、シリコーン、アクリル酸類、メタクリル酸類、ポリエステル類、ジビニル化合物、縮合アゾ、フタロシアニン、キナクリドン、ジオキサジン、イソインドリノン、キノフタロン、アンスラキノンなどを構成成分とする粒子を使用することができる。なかでも、耐熱性湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミなどの無機粒子およびスチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、ポリエステル、ジビニルベンゼンなどを構成成分とする粒子を使用することが好ましい。マット外観、経済性の観点からは、湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミが特に好ましく用いられる。なお、これらの外部添加粒子は二種以上を併用してもよい。また、本発明の樹脂フィルムの樹脂層に用いられる無機粒子および／または有機粒子の含有量は、Ｐｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａを上記の範囲とし、マット調外観を達成するために、樹脂層全体を１００質量％として１質量％以上３０質量％以下含有することが好ましいが、マット調外観、剥離時のフィルム破れを防止する観点から、樹脂層全体を１００質量％として２質量％以上２６質量％以下含有することが好ましく、３質量％以上２２質量％以下含有するとより好ましい。また、本発明の積層フィルムの樹脂層に用いられる無機粒子および／または有機粒子は、平均粒径が２μｍ以上１０μｍ以下であると、Ｐｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａを上記の範囲とすることが容易となるため好ましい。３μｍ以上９μ、以下であればさらに好ましく、４μｍ以上８μｍ以下であれば最も好ましい。なお、本発明における平均粒径とは、Ｄ＝ΣＤi／Ｎ（Ｄi：粒子の円相当径、Ｎ：粒子の個数）で表される数平均径Ｄのことを指す。

上記の粒子を含有する樹脂層は、光線透過率を向上せしめる目的より、実質的に粒子を含有しない基材層に積層することが好ましい。

溶融押し出しにより樹脂層を設ける場合、樹脂層に粒子と疎水性のポリエステル樹脂を含有することが好ましい。ここでいう疎水性のポリエステル樹脂とは、適量添加することにより樹脂フィルムの樹脂層表面の表面エネルギーを３８ｍＮ／ｍｍ以上４４ｍＮ／ｍｍ以下とするポリエステル樹脂と定義される。ポリエステル樹脂に粒子を多量に含有し溶融押し出しを行う場合、口金に粒子が堆積し、スジが発生する課題がある。この口金スジにより、表面品位の悪化や、スジ部分とそれ以外の部分で生じる結晶化状態の斑に起因した加熱時のフィルムの脆化が課題となっていた。この課題に対して、疎水性の樹脂を粒子とともに同時に溶融押し出しすることにより、口金スジを低減可能であることを見出した。疎水性樹脂としては、ポリブチレンテレフタレートやポリオキシアルキレングリコール共重合ポリエステルなどが好ましく用いられる。疎水性樹脂の含有量としては、樹脂層の耐熱性を良好とする目的より、樹脂層全体に対して５重量％以上２５重量％以下であると好ましく、１０重量％以上２０重量％以下であると最も好ましい。

次に本発明の積層フィルムの樹脂層をコーティングにより設ける方法について説明する。
樹脂層をコーティングにより設ける場合において、樹脂層に含有する無機粒子および／または有機粒子としては、特に限定されるものではないが、シリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタン、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、タルク、クレー、マイカ、アジルコニア、アルミノケイ酸塩粒子などの無機粒子や、架橋ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリエステル粒子などの有機粒子が挙げられる。回路製造工程における工程汚染、転写性と高度なマット調外観を両立する目的より、架橋ポリスチレン粒子を用いることが好ましい。
コーティングにより設けられる樹脂層は、上述の粒子を均一かつ強固に基材表面に担持する目的から、樹脂層を構成する成分として、バインダー樹脂、架橋剤を添加することが好ましい。
バインダー樹脂を含むと、粒子をフィルム表面に固定することで脱落を抑制するとともに、粒子の凝集状態を変化させることにより表面凹凸の大きさを制御することができる。バインダー樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニル、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレンイミン、セルロース類、でんぷん類等が挙げられるが、粒子分散性の観点からアクリル樹脂が好ましく用いられる。なお、本発明におけるアクリル樹脂成分とは、アクリル樹脂だけでなく、アクリル樹脂同士、または、アクリル樹脂と他樹脂が反応して得られる成分を含む。

本発明において好適に用いることができるアクリル樹脂としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリス酸イソブチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸−ヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、グリシジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、マレイン酸、イタコン酸などをモノマーとし、複数種のモノマーを共重合した樹脂のことである。このアクリル樹脂には必要応じて親水性向上や反応基導入などの目的としてスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリルニトリルなどが共重合されてもよい。これらのアクリル樹脂は、例えば、日本カーバイド工業株式会社製“ニカゾール”（登録商標）シリーズなど市販の樹脂を入手して用いることができる。

本発明の樹脂層において、上記アクリル樹脂はガラス転移温度（Ｔｇ）が５℃以上異なる２以上の成分を含有することが好ましい。Ｔｇが異なる２成分のアクリル樹脂が分布することで、後述するインラインコート法を併用することで樹脂の延伸追従性の差を反映した粒子の粗密分布を表面に形成せしめることができ、所望の突起形状、分布を実現することができる。

アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、共重合させるモノマーの種類および配合率を変更することで容易に制御することができ、その関係は式（１）、（２）により表すことができる。
１／Ｔｇ＝ｗ_１／Ｔｇ_１＋ｗ_２／Ｔｇ_２＋・・・・・＋ｗ_ｋ／Ｔｇ_ｋ ・・・式（１）
ｗ_１＋ｗ_２＋・・・・・＋ｗ_ｋ＝１ ・・・式（２）
ここでＴｇは共重合体であるアクリル樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｇ_１、Ｔｇ_２、・・・、Ｔｇ_ｋは各モノマーの単独重合体のガラス転移温度、ｗ_１、ｗ_２、・・・、ｗ_ｋは各モノマーの質量％を表している。作成した共重合体のガラス転移温度は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行い求めることができる。
また、バインダー樹脂に加えて架橋剤を添加することで、分子鎖間に拘束構造を形成し、樹脂層の強度を高めることができる。架橋剤はオキサゾリン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、カルボジイミド樹脂、イソシアネート樹脂が好ましい。樹脂層の溶剤耐久性の観点からメラミン樹脂がさらに好ましく用いられる。架橋剤は任意の比率で混合して用いることができるが、架橋剤は、バインダー樹脂１００重量部に対し５〜５０重量部添加が耐久性向上の点で好ましく、より好ましくは１０〜４０重量部添加である。架橋剤の添加量が５重量部未満の場合、架橋剤の添加効果が不十分となり加工時に使用される溶剤への耐性が低下することや、ロール搬送時にキズが発生する場合がある。また、５０重量部を越える場合、塗布時に斑が発生し品位が悪化する場合があるため好ましくない。

さらに本発明の主旨を損なわない範囲において、必要に応じて消泡剤、離型剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料等が含有されてもよい。

最終的に樹脂層を形成する塗膜組成物を基材層上に設ける際に、溶媒を用いても良い。すなわち、塗膜組成物を溶媒に溶解または分散せしめて、塗液とし、これを基材層に塗布しても良い。塗布後に、溶媒を乾燥させ、且つ加熱を施すことで樹脂層が積層されたフィルムを得ることができる。本発明では、溶媒として水系溶媒を用いることが好ましい。水系溶媒を用いることで、加熱工程での溶媒の急激な蒸発を抑制でき、均一な樹脂層を形成できるだけでなく、環境負荷の点で優れている。

ここで、水系溶媒とは水、または水とメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類など水に可溶である有機溶媒が任意の比率で混合させているものを指す。

本発明の樹脂層は、基材層の片面、もしくは両面に積層することができる。片面に樹脂層を積層した場合には、反対側の面に帯電防止層を積層してもよい。帯電防止層には、例えば、カーボンブラック、酸化スズ、酸化スズアンチモンドープ、ポリチオフェンおよびポリアニリンなどの帯電防止剤を含有させることができる。透明性を考慮すると、酸化スズ系の帯電防止剤が好ましい。

塗膜組成物の基材層への塗布方法はインラインコート法、オフコート法のどちらでも用いることができるが、好ましくはインラインコート法である。インラインコート法とは、ポリエステルフィルムの製造の工程内で塗布を行う方法である。具体的には、基材層を構成する樹脂を溶融押し出ししてから二軸延伸後熱処理して巻き上げるまでの任意の段階で塗布を行う方法を指し、通常は、溶融押出し後・急冷して得られる実質的に非晶状態の未延伸（未配向）フィルム、その後に長手方向に延伸された一軸延伸（一軸配向）フィルム、またはさらに幅方向に延伸された熱処理前の二軸延伸（二軸配向）フィルムの何れかのフィルムに塗布する。

本発明の積層フィルムは、波長３６０ｎｍの透過率が８０％以上であることが好ましい。機能層を積層した本発明の積層フィルムをＦＰＣ基板などに熱プレスなどにより貼り付け、光照射により機能層樹脂を硬化させる工程では、積層フィルムの透過率が低いと光を遮蔽し、機能樹脂の硬化が十分に進行しない場合がある。結果、剥離時に硬化性樹脂層が凝集破壊し、樹脂フィルムのマット調外観、すなわち表面の凹凸形状を転写することができない場合がある。波長３６０ｎｍの透過率は８３％以上であると好ましく、８５％以上であると最も好ましい。積層フィルムがマット調外観を具備し、かつ光線透過率を８０％以上とする方法として、積層フィルムを実質的に粒子を含有しない透明層と薄膜の樹脂層の複合構成とする方法などが挙げられる。

本発明の積層フィルムは、前記樹脂層の表面が、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さのピーク数のフィルム面内における最大値Ｐｃ１ｍａｘと最小値Ｐｃ１ｍｉｎの比（Ｐｃ１ｍｉｎ／Ｐｃ１ｍａｘ）が０．９８未満であることが好ましい。
Ｐｃ１ｍｉｎ／Ｐｃ１ｍａｘが０．９８未満であることは面内で表面の突起数に異方性があることを意味する。本発明者らが鋭意検討した結果、フィルム表面の突起の粗密が方向ごとに異なることで、マット調外観を与える表面凹凸の形状転写性が良好となることを見出した。その原理は明らかでないが、高密度突起のアンカー効果が微小平坦部による剥離速度の増加により相殺され、過度な剥離負荷による突起の脱落、転写を抑制するためと推定している。Ｐｃ１ｍｉｎ／Ｐｃ１ｍａｘは０．８０以下であるとさらに好ましく、０．７０以下であると最も好ましい。

本発明の積層フィルムは、前記樹脂層に粒子を含有し、樹脂層表面の十点平均粗さＲzjisと樹脂層に含有する粒子の平均粒径Ｒの比（Ｒzjis／Ｒ）が３以上３０以下であることが好ましい。
Ｒzjis／Ｒは粒子の大きさと表面に形成された突起の大きさの比を表す式である。粒子によって形成される突起の大きさは、通常粒子の大きさに比例して大きくなる。しかしながら、フィルムの透明性を維持し、かつ光沢度の転写性に寄与する大きな突起を形成する場合、大きな粒子の添加により透明性が損なわれ、また転写時の粒子脱落が顕著となる。他方小さな粒子の添加では、突起の大きさが不十分となる。本発明の発明者らが鋭意検討した結果、Ｒzjis／Ｒを上記の範囲とすることで、透明性、粒子脱落抑制と光沢度の転写性が両立可能であることを見出した。Ｒzjis／Ｒを上記の範囲とする方法として、インラインコーティングにより樹脂層を形成し、平均粒子径が１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の大きさの粒子とガラス転移温度が４５℃以下、および５０℃以上の樹脂をバインダーとして用いる方法があげられる。ガラス転移温度の高い樹脂はインラインコーティングにおける延伸追従性が低く、該樹脂の近傍では粒子が疑似的な凝集状態を形成し、大きな突起を形成することができる。同時にガラス転移温度の低い樹脂により疑似凝集突起間に延伸追従性が良好な領域が得られることにより、表面のレベリング性を良好とすることができる。小径粒子が凝集して形成される大突起により、離型層を積層した場合にも凹凸形状を維持することができ、かつ小粒径であることにより透明性を両立することができる。Ｒzjis／Ｒは５以上３０以下であるとより好ましく、７以上３０以下であると最も好ましい。

本発明の積層フィルムの製造方法の具体的な例について記載するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。

樹脂層と基材層とを溶融押し出しにて形成する積層フィルムとする場合、まず、樹脂層に使用するポリエステルＡとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）とポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）に平均粒径５μmのシリカ粒子を含有させた粒子含有ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ’）を所定の割合で計量する。また、ポリエステルＢ層に使用するポリエステルＢとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）を使用する。これらの原料樹脂を真空乾燥し、混合したのち単軸押出機に供給し溶融押出する。この際、樹脂温度は２６５℃〜２９５℃に制御することが好ましい。その後、冷却固化せしめて未延伸（未配向）ＰＥＴフィルムを作製する。このフィルムを８０〜１２０℃に加熱したロールで長手方向に３〜４．２倍延伸して一軸配向ＰＥＴフィルムを得る。その後、ＰＥＴフィルムの端部をクリップで把持して８０〜１３０℃の予熱ゾーンへ導き、９０℃〜１６０℃の温度にて、幅方向に３〜４．２倍延伸する。引き続き、１５０〜２４０℃の熱処理ゾーンへ導き１〜６０秒間の熱処理を行う。この際、加熱工程（熱処理工程）で、幅方向、あるいは長手方向に３〜１５％の弛緩処理を行うとフィルム使用時の加熱工程における寸法変化を抑制することができ好ましい。

また、樹脂層をコーティングにより設ける場合について説明する。まずポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）を真空乾燥し、単軸押出機に供給し溶融押出する。この際、樹脂温度は２６５℃〜２９５℃に制御することが好ましい。その後、冷却固化せしめて未延伸（未配向）ＰＥＴフィルムを作製する。このフィルムを８０〜１２０℃に加熱したロールで長手方向に３〜４．２倍延伸して一軸配向ＰＥＴフィルムを得る。このフィルムの片面に所定の濃度に調製した、樹脂組成物を有する塗液を塗布する。この時、塗布前にＰＥＴフィルムの塗布面にコロナ放電処理等の表面処理を行ってもよい。コロナ放電処理等の表面処理を行うことで、ＰＥＴフィルム上への樹脂組成物の塗布性が向上するため、濡れ性を向上させ、樹脂組成物のはじきを防止し、均一な塗布厚みを達成することができる。塗布後、ＰＥＴフィルムの端部をクリップで把持して８０〜１３０℃の予熱ゾーンへ導き、塗液の溶媒を乾燥させる。乾燥後の延伸、熱処理は前記溶融押し出しによる製膜と同様に実施することができる。

本発明の積層フィルムは、表面の凹凸を与える突起の数と表面粗さを特定範囲に制御することにより、離型層を積層し転写フィルムとして用いた場合にも、低光沢外観の転写性と工程適合性に優れ、回路形成工程においてマット調外観の転写性に優れた転写用離型フィルムとして好適に用いることができる。

（１）粒子含有層の特定
ポリマー１ｇを１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液２００ｍｌに投入して加熱還流し、ポリマーを溶解した。溶解が終了した該溶液に２００ｍｌの水を加え、ついで該液体を遠心分離器にかけて粒子を沈降させ上澄み液を取り除くことで、層中の粒子の有無を確認した。粒子にはさらに水を加えて洗浄、遠心分離を２回繰り返した。このようにして得られた粒子を乾燥させ、その質量を量ることで粒子の含有量を算出した。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。

（２）平均粒子径Ｒ
フィルムから樹脂をプラズマ低温灰化処理法で除去し、粒子を露出させる。処理条件は樹脂が灰化するが、粒子がダメージを受けない条件を選択する。これを走査型顕微鏡で粒子数５，０００〜１０，０００個を観察し、粒子画像を画像処理装置により円相当径から数平均粒子径を求めた。

（３）３６０ｎｍの光線透過率
分光光度計Ｕ−３４１０（（株）日立製作所製）を用い、波長３６０ｎｍの範囲において光線透過率を測定した。

（４）表面粗さＳＲａ，十点平均粗さＲzjis、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ１）、中心線を基準とした０．７５μｍ以上の高さを有するピーク数Ｐｃ２
（サンプル）
フィルムの任意の方向をＸ方向とし、該方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向に４０ｍｍ、Ｙ方向に１０ｍｍの矩形にフィルムを切り出し、測定サンプルとして用い、Ｘ方向を中心に３０度刻みで１５０度回転させ、それぞれの方向においてサンプルを切り出し測定を行う（６方向）。
（測定方法）
触針法の高精細微細形状測定器（３次元表面粗さ計）を用いてＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年）に準拠して、下記条件にて樹脂層の表面形態を測定する。
・測定装置 ：３次元微細形状測定器（型式ＥＴ−４０００Ａ）（株）小坂研究所製
・解析機器 ：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ−３１）
・触針 ：先端半径０．２μｍＲ、径２μｍ、ダイヤモンド製
・針圧 ：１００μＮ
・Ｘ測定長さ：１．０ｍｍ
・Ｘ送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
・Ｙ送りピッチ：５μｍ（測定間隔）
・Ｙライン数：８１本（測定本数）
・Ｚ倍率 ：２０倍（縦倍率）
・低域カットオフ：０．２０ｍｍ（うねりカットオフ値）
・高域カットオフ：Ｒ＋Ｗｍｍ（粗さカットオフ値）Ｒ＋Ｗとはカットオフしないことを
意味する。
・フィルタ方式：ガウシアン空間型
・レベリング：あり（傾斜補正）
・基準面積 ：１ｍｍ^２
（ピークカウントＰｃ１解析条件）
・解析領域長さ１ｍｍ
・上下レベル間隔０．２５μｍ
（ピークカウントＰｃ２解析条件）
・解析領域長さ１ｍｍ
・上下レベル間隔０．７５μｍ
上記条件にて測定を行い、その後解析システムを用いてサンプルの表面ピークカウントＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａ、Ｒzjisを算出した。方向を変え切り出したサンプルも同様に測定し、各方向のサンプルにて得られた全ての値の平均値をＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａ、Ｒzjisとして求める。また、各方向のサンプルの測定にて得られたＰｃ１の最小値と最大値をそれぞれＰｃ１ｍｉｎ、Ｐｃ１ｍａｘとする。

（５）削れ性
積層フィルムにメチルエチルケトンを２ｍｌ滴下し、３０秒放置する。その後ハイゼガーゼでメチルエチルケトンをふき取り、その拭き跡を以下の基準で評価し、Ｂ以上を合格とした。

Ｓ：拭き跡が全く見られない。

Ａ：わずかに拭き跡がみられる。

Ｂ：はっきりと拭き跡がみられる。

（６）マット調外観の転写性
積層フィルムを２５０ｍｍ角に切り出し用いた。下記の離型層形成溶液をグラビアコート法にて塗布し、オーブンにて１８０℃で２０秒間乾燥した。さらに、ハードコート層形成用塗料組成物を、乾燥後の厚みが５μｍになるように流量を制御してスロットダイコーターを用いて塗布し、１００℃で１分間乾燥して溶剤を除去した。次いで、ハードコート層を塗布したフィルムに、高圧水銀灯を用いて３００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、ハードコート層が積層された積層体を得た。
得られた積層フィルム／離型層／ハードコート層積層体を上金型温度、下金型温度ともに温度１６０℃に加熱したプレス機を使用し、厚さ０．２ｍｍのアルミニウム板／厚さ０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製カプトン５００Ｈ／Ｖ）／積層体／厚さ０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製カプトン５００Ｈ／Ｖ）／厚さ０．２ｍｍのアルミニウム板の構成体を１．５ＭＰａの条件下で１時間加熱プレスを行った。加熱プレス後に、積層体／ポリイミドフィルムを取り出し、高圧水銀灯を用いて３００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を積層体側から照射し、硬化性樹脂を硬化させサンプルを得る。このサンプルを樹脂フィルム、硬化性樹脂界面にて剥離し、得られた硬化性樹脂層の剥離面側の光沢度を以下に記載の方法で測定する。得られた数値を以下の基準にて評価した。
（離型層形成用溶液） メチル化メラミン：パラトルエンスルホン酸アミン：アクリルモノマー共重合体＝２０ ：０．４：１の質量比で調製し、トルエンで希釈した。
（ハードコート層形成用塗料組成物）
下記材料を混合し、メチルエチルケトンを用いて希釈し固形分濃度４０質量％のハードコート層形成用塗料組成物を得た。
トルエン ３０質量部
多官能ウレタンアクリレート ２５質量部
（ダイセルオルネクス株式会社製 ＫＲＭ８６５５）
ペンタエリスリトールトリアクリレート混合物 ２５質量部
（日本化薬株式会社製 ＰＥＴ３０）
多官能シリコーンアクリレート １質量部
（ダイセルオルネクス株式会社製 ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０）
光重合開始剤 ３質量部
（チバスペシャリティーケミカルズ社製 イルガキュア１８４）
（光沢度測定方法）
スガ試験機（株）製、デジタル変角光沢計ＵＧＶ−５Ｂを用い、入射角６０度、受光角６０度（６０度光沢度）で、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準じて光沢度を測定した。測定は、まず任意の測定位置において行い、該測定位置を中心に１０度刻みでシートを３５０度回転させ、それぞれの方向において測定し、得られた全ての方向の測定値の平均を光沢度とした。
（評価基準）
ＳＳ：光沢度が５以下
Ｓ：光沢度が５を超えて１０以下
Ａ：光沢度が１０を超えて１５以下
Ｂ：光沢度が１５より大きい、もしくは機能層へ粒子の移行やスジなどの外観不良がある
（ポリエステルの製造）
製膜に供したポリエステル樹脂は以下のように準備した。

（ポリエステルＡ）
テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、固有粘度０．６５のポリエステルＡを得た。

（ポリエステルＢ）
ポリエステルＡ中に数平均粒子径４．５μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度１０質量％で含有した固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート粒子マスター。

（ポリエステルＣ）
ポリエステルＡ中に数平均粒子径３．０μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２５質量％で含有した固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート粒子マスター。

（ポリエステルＤ）
ポリエステルＡ中に数平均粒子径７．０μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度５０質量％で含有した固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート粒子マスター。

（ポリエステルＥ）
東レ−デュポン社製ハイトレル７２４７を使用した。
(コーティング層形成用溶液）
以下に示す、バインダー樹脂：架橋剤：添加剤：粒子：界面活性剤をそれぞれ表に記載の質量比、固形分濃度となるように純水で希釈して調整した。
・バインダー樹脂１：アクリル樹脂Ａ
ステンレス容器にメタクリル酸メチル（単独重量体のＴｇ：１０５℃）１３０質量部およびアクリル酸エチル（単独重量体のＴｇ：−２２℃）１１０重量部、メタクリル酸（単独重量体のＴｇ：１３０℃）６０重量部、連鎖移動剤としてｎ−ドデシルメルカプタン３重量部を仕込み、攪拌混合した。
撹拌機、環流冷却管、温度計及び滴下ロートを備えた反応容器に、上記混合液の内６０重量部及びイソプロピルアルコール２００重量部、重合開始剤として２-２’-アゾビス-２，４-ジメチルバレロニトリル０．６重量部を仕込みリフラックスするまで昇温した。

リフラックス状態にて、２０分間保持した後、混合液の残りとイソプロピルアルコール
５０重量部、２-２’-アゾビス-２，４-ジメチルバレロニトリル１．７重量部の混合液を１２０分間にて滴下した。滴下終了２０分後、イソプロピルアルコール４０重量部と２-２’-アゾビス-２，４-ジメチルバレロニトリル１．７重量部の混合液を１２０分間で滴下し、滴下終了後、１２０分間リフラックスを保持した。

反応液を５０℃以下に冷却した後、攪拌機、減圧設備を備えた容器に移し、２５％アン
モニア水６０重量部及び脱イオン水９００重量部を仕込み、６０℃減圧下にてイソプロピ
ルアルコール及び未反応モノマーを回収し、アクリル系水分散液を得た。
撹拌機、環流冷却管、温度計及び滴下ロートを備えた反応容器に、脱イオン水３２６重量部、アクリル系水分散液３１３重量部、Ｎ−メチロールアクリルアミド３重量部を仕込み、窒素フローしながら８０℃に昇温した。
次に、別の容器にアクリル酸エチル７５重量部及びメタクリル酸メチル２１９重量部、アクリル酸（単独重合体のＴｇ：１０６℃）３重量部を計量し攪拌混合した。

重合開始剤として２重量％過硫酸カリウム水溶液１０重量部および、２重量％炭酸水素アンモニウム水溶液１０重量部を添加して、直ちに単量体混合液の滴下及び２重量％過硫酸カリウム水溶液４０重量部及び２重量％炭酸水素アンモニウム水溶液４０重量部を２時間で滴下し、同温度にて４時間保持した。
続けて、４０℃以下に冷却しアンモニア水適量にてｐＨを約８〜９に調整し、固形分濃度が２５重量％になるように水適量を加えて、アクリル系共重合体水性分散液（アクリル樹脂１）を得た。アクリル樹脂１を乾燥し、ＴＨＦに溶解後ＧＰＣ測定を行った結果、重量平均分子量は１５，０００（ポリスチレン換算）であり、またＤＳＣ測定を行った結果アクリル樹脂１のガラス転移温度は５８℃であった。
・バインダー樹脂２：アクリル樹脂Ｂ
アクリル系水分散液に添加するモノマー配合比をアクリル酸エチル１１５重量部及びメタクリル酸メチル１７９重量部に変更した以外はアクリル樹脂１と同様にしてアクリル樹脂２を得た。重量平均分子量は１６，０００であり、ガラス転移温度は４２℃であった。
・架橋剤１：メチル化メラミン／尿素共重合の架橋製樹脂（（株）三和ケミカル製“ニカラック” （登録商標）「ＭＷ１２ＬＦ」）
・架橋剤２：オキサゾリン系化合物（(株)日本触媒製“エポクロス（登録商標）”ＷＳ５００）
・粒子１：数平均粒子径５００ｎｍの架橋ポリスチレン粒子を固形分濃度が１５重量％となるように純水で希釈して得られた水分散体。
・粒子２：数平均粒子径３００ｎｍのシリカ粒子を固形分濃度が４０重量％となるように純水で希釈して得られた水分散体。
・粒子３：数平均粒子径１０００ｎｍの架橋ポリスチレン粒子を固形分濃度２５％となるように純粋で希釈して得られた水分散体。
・粒子４：数平均粒子径６０００ｎｍの架橋アクリル粒子。
・界面活性剤：フッ素系界面活性剤（互応化学（株）製 プラスコート（登録商標）「ＲＹ−２」）
（実施例１）
表に記載の質量比、固形分濃度にて樹脂組成物を含む溶液を調整した。

ポリエステルＡを真空乾燥機にて１８０℃４時間乾燥し、水分を十分に除去した。この原料を単軸押出機に供給し、２７５℃で溶融し、フィルター、ギヤポンプを通し、異物の除去、押出量の均整化を行った後、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸フィルムを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、予熱温度を９０℃、延伸温度を９５℃で長手方向に３．３倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却した。その後、コロナ放電処理を施し、表に示した組成のコーティング層形成用溶液（水分散体）をメタリングバーを用いて塗布した。次いでテンター式横延伸機にて予熱温度１００℃、延伸温度１２０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて定長にて温度２４０℃で熱処理を行い、その後同温度にて３％の弛緩処理を行い、さらに温度２００℃にて２％の弛緩処理を行い、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例２）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例３）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例４）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例５）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例６）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例７）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例８）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例９）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例１０）
Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成の積層フィルムとした。組成を表の通りとして、原料をそれぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の単軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７０℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７５℃、口金温度を２８０℃に設定しで、樹脂温度２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸シートを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、延伸温度８５℃で長手方向に３．１倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。その後、テンター式横延伸機にて延伸前半温度１１０℃、延伸中盤温度１２５℃、延伸後半温度１４０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて、熱処理前半２２０℃、熱処理後半２４０℃で熱処理を行った後、徐冷温度１７０℃で幅方向に５％のリラックスを掛けながら熱処理を行い、フィルム厚み２５μｍ（積層比は表の通り）、のＡ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成の積層フィルムを得た。

（実施例１１）
組成を表の通りに変更した以外は、実施例１０と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（実施例１２）
組成を表の通りに変更した以外は、実施例１０と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。 （比較例１）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（比較例２）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（比較例３）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（比較例４）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（比較例５）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（比較例６）
コーティング層形成溶液の組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

（比較例７）
組成を表の通りに変更した以外は、実施例１０と同様にして、フィルム厚み２５μｍの積層フィルムを得た。

本発明の積層フィルムは、表面の凹凸を与える突起の数と表面粗さを特定範囲に制御することにより、離型層を積層し転写フィルムとして用いた場合にも、低光沢外観の転写性と工程適合性に優れ、回路形成工程においてマット調外観の転写性に優れた転写用離型フィルムとして好適に用いることができる。

Claims (5)

1. 基材層の少なくとも片面に樹脂層を有する積層フィルムであって、該樹脂層が少なくとも一方の表層にあり、該樹脂層の表面が下記（１）および（２）を満足する、積層フィルム。
   （１）下記測定方法で測定される、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ１）が３０以上、かつ、０．７５μｍ以上の高さを有するピーク数（Ｐｃ２）が２０以下であり、表面粗さＳＲａが１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であること。
   ［測定方法］
   フィルムの任意の方向をＸ方向とし、該方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｘ方向に４０ｍｍ、Ｙ方向に１０ｍｍの矩形にフィルムを切り出し、測定サンプルとして用い、Ｘ方向を中心に３０度刻みで１５０度まで回転させ、それぞれの方向においてサンプルを切り出し測定を行う（６方向）。
   触針法の高精細微細形状測定器（３次元表面粗さ計）を用いてＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年）に準拠して、下記条件にて樹脂層の表面形態を測定する。
   ・測定装置 ：３次元微細形状測定器（型式ＥＴ−４０００Ａ）（株）小坂研究所製
   ・解析機器 ：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ−３１）
   ・触針 ：先端半径０．２μｍＲ、径２μｍ、ダイヤモンド製
   ・針圧 ：１００μＮ
   ・Ｘ測定長さ：１．０ｍｍ
   ・Ｘ送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
   ・Ｙ送りピッチ：５μｍ（測定間隔）
   ・Ｙライン数：８１本（測定本数）
   ・Ｚ倍率 ：２０倍（縦倍率）
   ・低域カットオフ：０．２０ｍｍ（うねりカットオフ値）
   ・高域カットオフ：Ｒ＋Ｗｍｍ（粗さカットオフ値）Ｒ＋Ｗとはカットオフしないことを
   意味する。
   ・フィルタ方式：ガウシアン空間型
   ・レベリング：あり（傾斜補正）
   ・基準面積 ：１ｍｍ^２
   （ピークカウントＰｃ１解析条件）
   ・解析領域長さ１ｍｍ
   ・上下レベル間隔０．２５μｍ
   （ピークカウントＰｃ２解析条件）
   ・解析領域長さ１ｍｍ
   ・上下レベル間隔０．７５μｍ
   上記条件にて測定を行い、その後解析システムを用いてサンプルの表面ピークカウントＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａを算出する。方向を変え切り出したサンプルも同様に測定し、各方向のサンプルにて得られた全ての値の平均値をＰｃ１、Ｐｃ２、ＳＲａとして求める。
2. ３６０ｎｍの光線透過率が８０％以上である、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 該樹脂層の表面が、中心線を基準とした０．２５μｍ以上の高さのピーク数のフィルム面内における最大値Ｐｃ１ｍａｘ（６方向におけるＰｃ１の値のうちの最大値）と最小値Ｐｃ１ｍｉｎ（６方向におけるＰｃ１の値のうちの最小値）の比（Ｐｃ１ｍｉｎ／Ｐｃ１ｍａｘ）が０．９８未満である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
4. 該樹脂層が粒子を含有しており、該樹脂層表面の十点平均粗さＲzjisと該樹脂層に含有する粒子の数平均粒径Ｒの比（Ｒzjis／Ｒ）が３以上３０以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. 離型用途に用いられる、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。