CN112601646A - 脱模膜及成型品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的脱模膜(10)在一个脱模面具有含有热塑性树脂的第1脱模层，一个脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，在一个脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A(mm²)、将该区域的表面积设为S(mm²)时，S/A为1.005以上且1.025以下。

Description

脱模膜及成型品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种脱模膜及成型品的制造方法。

背景技术

通常，在制造成型品时或制造贴合不同材料而成的层叠体时，脱模膜大多以保护这些成型品或层叠体的表面的目的来使用。

例如，在借助粘接剂并通过热压而将覆盖层薄膜(以下，也称为“CL薄膜”。)或加强板粘接于有电路暴露的挠性薄膜(以下，也称为“电路暴露薄膜”。)来制作挠性印刷电路基板(以下，也称为“FPC”)时，使用脱模膜。

因此，关于脱模膜，一直以来要求提高以下说明的2个特性。

首先要求的特性是制造成型品或上述层叠体之后的该脱模膜的易剥离性、即脱模性。

其次要求的特性是该脱模膜相对于成型品或上述层叠体的表面的密合性、即追随性。

因此，以往，关于提高脱模膜的脱模性、追随性之类的特性进行了研究、开发。

例如，专利文献1中公开了一种脱模膜，其具有在表面形成有满足特定条件的凸凹的聚酯层。

并且，在挠性印刷电路基板的现有的制造工艺中，通常对依次叠加了纸或硅橡胶等缓冲材料、脱模膜、CL薄膜及电路暴露薄膜而成的被冲压物进行上述热压处理(例如，专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-90665号公报；

专利文献2：日本特开2012-179827号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来对脱模膜的各种特性所要求的技术水平变得越来越高。其中，从提高与覆盖层薄膜或加强板的粘接性的观点考虑，当对经表面粗糙化处理的FPC直接使用了专利文献1等中记载的现有脱模膜时，存在脱模膜与经表面粗糙化的FPC的密合变得过大、脱模性降低的倾向。

本发明的课题为提供一种能得到相对于经表面粗糙化的FPC的良好脱模性、同时提高了脱模性与追随性的平衡的脱模膜。

解决课题的技术方案

本发明人等从提高脱模膜相对于经表面粗糙化的FPC的脱模性与追随性的平衡的观点进行深入了研究，得到了如下见解，即从提高相对于经表面粗糙化的FPC的脱模性的观点考虑，关于脱模面的表面粗糙度，控制表面方向的凹凸形状是有效的。而且，进一步进行研究，结果发现：通过控制算术平均高度这一指标以及脱模面的表面积相对于面积的比率这一指标，脱模性与追随性的平衡变得良好，从而能够解决所述课题，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种脱模膜，其在一个脱模面具有含有热塑性树脂的第1脱模层，其中，

所述一个脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，

在所述一个脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A(mm²)且将该区域的表面积设为S(mm²)时，S/A为1.005以上且1.025以下。

并且，根据本发明，提供一种成型品的制造方法，其包括以下工序：

以上述脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式，在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；以及

对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，

在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置有所述脱模膜的面由含有热固性树脂的材料形成。

发明的效果

根据本发明，能够得到脱模膜相对于经表面粗糙化的FPC的良好脱模性，同时能提高脱模性与追随性的平衡。

附图说明

上述目的及其他目的、特征及优势通过以下所述的优选的实施方式及所随附的以下附图变得进一步明确。

图1是第1实施方式所涉及的脱模膜的纵剖视图。

具体实施方式

＜脱模膜＞

图1为本实施方式的脱模膜的剖视图。

如图1所示，脱模膜10具有沿厚度方向依次层叠有含有第1热塑性树脂的脱模层1、缓冲层3及含有第2热塑性树脂的脱模层2的层叠结构。

并且，脱模层1配置在脱模膜10的一个面，脱模层2配置在脱模膜10的另一个面。

本实施方式中，对于具备电路等的成型对象物，脱模膜10以脱模层1侧与其相接的方式配置。即，将与成型对象物相接的一侧的面设为脱模膜10的第1脱模面，将与成型对象物相接的一侧的面的相反侧的面设为脱模膜10的第2脱模面。

并且，配置脱模膜10的前阶段中的上述成型对象物的表面通常由含有处于半固化状态的热固性树脂的材料形成。

脱模膜10配置在由上述含有处于半固化状态的热固性树脂的材料形成的成型对象物的表面上来使用。而且，以在成型对象物的表面配置脱模膜10的状态进行热压，由此能够得到所希望的成型品。

以下，对各层进行详细叙述。

·脱模层1(第1脱模层)

脱模层1是在使用脱模膜10进行热压时，形成与成型对象物相接的面(第1脱模面)的层。

在本实施方式中，脱模层1含有粒子。粒子的平均粒径d50优选为3μm以上，更优选为10μm以上。另一方面，粒子的平均粒径d50优选为35μm以下，更优选为25μm以下。

通过将粒子的平均粒径d50设为上述下限值以上，能够提高脱模膜10的刚性，并且能够提高与经表面粗糙化的FPC的脱模性。另一方面，通过将粒子的平均粒径d50设为上述上限值以下，能够使脱模性与追随性的平衡良好，并能够制作成品外观良好的成型品。

关于粒子，从提高脱模膜10的刚性的观点考虑，优选为无机粒子。

作为无机粒子，可举出使用从由结晶二氧化硅、非晶二氧化硅及熔融二氧化硅等二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化锌、氧化铝、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、锑氧化物、E玻璃、D玻璃、S玻璃及沸石组成的组中得到的1种或2种以上而成的粒子。无机粒子可以单独使用仅1种粒子，也可以联用不同种类的粒子。无机粒子可以以提高其与树脂的密合性的目的而使用硅烷偶联剂等进行表面处理，也可以以提高分散性的目的而使用对无机粒子进行了有机被膜处理的核-壳型粒子。

从提高脱模膜的刚性的观点考虑，优选为结晶二氧化硅、非晶二氧化硅及熔融二氧化硅等二氧化硅，更优选为球状熔融二氧化硅。

相对于脱模层1的总量，粒子的含量优选为3重量％以上且30重量％以下，更优选为5重量％以上且20重量％以下。

由此，关于脱模层1，能够提高与经表面粗糙化的FPC的脱模性和追随性的平衡。

关于脱模层1的厚度，从得到适当的强度的同时在高温、高压冲压时也得到良好的脱模性的观点考虑，优选为5μm以上，更优选为10μm以上。另一方面，从提高相对于成型品的埋入性的观点考虑，脱模层1的厚度优选为40μm以下，更优选为35μm以下，进一步优选为30μm以下，更进一步优选为20μm以下。

通过将脱模层1的厚度设为上述下限值以上，容易得到良好的脱模性，另一方面，通过将脱模层1的厚度设为上述上限值以下，容易得到良好的追随性，并且能够实现成本降低。并且，关于脱模层1的厚度，从兼备脱模性与追随性的平衡的观点考虑，优选根据与脱模膜的总厚度的平衡来设定。相对于脱模膜的总厚度，脱模层1的厚度优选为15～40％，更优选为20～30％。

脱模膜10的第1脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，优选为0.7μm以上且2.0μm以下。

通过将算术平均高度Sa设为上述下限值以上，能够提高与粗糙化FPC的脱模性。另一方面，通过将算术平均粗糙度Sa设为上述上限值以下，能够良好地保持追随性。

另外，算术平均高度Sa能够根据ISO25178来测定。

并且，在脱模膜10的第1脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A(mm²)，并将该区域的表面积设为S(mm²)时，S/A为1.005以上且1.025以下。

通过将S/A设为上述下限值以上，能够提高与粗糙化FPC的脱模性。另一方面，通过将S/A设为上述上限值以下，能够良好地保持追随性。

需要说明的是，所谓第1脱模面的任意区域，只要是脱模膜10作为脱模膜发挥功能的区域，就可以为任意区域。

并且，脱模膜10的算术平均高度Sa及S/A的数值能够通过控制脱模层1所含的粒子的粒径、粒子的含量、脱模膜10及脱模层1的厚度来调整。即，例如，存在若粒子的粒径比脱模层1的厚度大、则在脱模膜10的第1脱模面中由该粒子带来的凹凸变得明显的倾向，并且，可得到粒子的含量越多、则在脱模膜10的第1脱模面中由粒子带来的凹凸变得越明显的倾向。

在脱模膜10中，第1脱模面的剥离强度的值越低越优选，但优选为0.1N/50mm以下且与FPC自然剥离。

由此，能够提高相对于成型对象物的脱模性。

另外，上述剥离强度能够通过以下方法来测定。

首先，通过对层压覆盖层薄膜而成的电路基板实施氩(Ar)等离子体处理来得到经表面粗糙化的电路基板。

接着，对于经表面粗糙化的电路基板，以脱模膜10的第1脱模面与上述电路基板对置的方式上下贴合，并利用真空压机来进行热压，由此制作试验片。然后，使用拉伸试验机从得到的试验片剥离脱模膜10，由此对第1脱模面的剥离强度进行测定。

脱模层1含有热塑性树脂。

作为热塑性树脂，例如可举出聚对苯二甲酸乙二酯树脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚对苯二甲酸丙二酯树脂(PTT)、聚对苯二甲酸己二酯树脂(PHT)等聚对苯二甲酸亚烷基酯(polyalkylene terephthalate)树脂、聚-4-甲基-1-戊烯树脂(TPX：以下，还称为聚甲基戊烯树脂。)、间规聚苯乙烯树脂(SPS)、聚丙烯树脂(PP)及共聚合其他成分而成的共聚物树脂。这些可以使用1种或组合使用2种以上。其中，从提高脱模层1的脱模性的观点考虑，优选使用从由聚甲基戊烯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、间规聚苯乙烯树脂及聚丙烯树脂组成的组中选出的1种或2种以上，更优选为聚甲基戊烯树脂。

关于脱模层1，除了上述热塑性树脂以外，还可含有抗氧化剂、助滑剂、抗粘连剂(anti-blocking agent)、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂，氟树脂、硅酮橡胶等耐冲击性赋予剂，氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

·脱模层2

脱模层2是在使用脱模膜10进行热压时，形成与压热板相接的面(第2脱模面)的层。

脱模层2可以含有粒子。脱模层2中所含的粒子的平均粒径d50优选为3μm以上且50μm以下，更优选为10μm以上且40μm以下。

由此，能够对第2脱模面赋予所希望大小的凹凸。

相对于脱模层2的总量，粒子的含量优选为0.05重量％以上且30重量％以下，更优选为0.1重量％以上且20重量％以下，进一步优选为1重量％以上且10重量％以下。

另外，脱模层2所含的粒子能够设为与上述脱模层1所有的粒子相同的粒子。另外，脱模层1所含的粒子与脱模层2所含的粒子可以为由相同材料或粒径构成的粒子，也可以为由不同材料或粒径构成的粒子。

关于脱模层2的厚度，从得到适当的强度的同时在高温、高压冲压时也得到良好的脱模性的观点考虑，优选为5μm以上，更优选为10μm以上。另一方面，从提高相对于成型品的埋入性的观点考虑，脱模层2的厚度优选为40μm以下，更优选为35μm以下，进一步优选为30μm以下，更进一步优选为20μm以下。并且，关于脱模层2的厚度，从兼备脱模性与追随性的平衡的观点考虑，优选根据与脱模膜的总厚度的平衡来设定。脱模层2的厚度相对于脱模膜的总厚度优选为15～40％，更优选为20～30％。

脱模层2含有热塑性树脂。在脱模层2中所使用的热塑性树脂能够使用与在上述脱模层1中进行说明的热塑性树脂相同的热塑性树脂。在脱模层1和脱模层2中使用的塑性树脂可以相同，也可以不同。并且，脱模层2可以使用与脱模层1相同的材料来形成，也可以使用与脱模层1不同的材料来形成。

·缓冲层3

缓冲层3介于脱模层1与脱模层2之间。

缓冲层3的厚度优选为10μm以上且100μm以下，更优选为10μm以上且90μm以下，进一步优选为10μm以上且70μm以下。并且，从降低制造成本的观点考虑，缓冲层3的厚度优选为20μm以上且50μm以下，更优选为30μm以上且40μm以下。

通过将缓冲层3的厚度设为上述下限值以上，在高温、高压条件下也容易得到相对于粗糙化FPC的脱模性。而且，可得到脱模膜10的缓冲性，抑制热压时所使用的后述材料等的网眼转印于FPC表面从而得到良好的外观，并且追随性变得良好。另一方面，通过将缓冲层3的厚度设为上述上限值以下，能够良好地维持脱模性。

作为形成缓冲层3的树脂材料的具体例，可举出：聚乙烯、聚丙烯等α-烯烃系聚合物，具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作为共聚物成分的α-烯烃系共聚物，聚醚砜、聚苯硫醚等工程塑料系树脂等。这些可以单独使用1种，也可以联用2种以上。其中，优选为α-烯烃系共聚物。

作为α-烯烃系共聚物，可举出乙烯等α-烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物、以及这些的部分离子交联物等。

而且，从得到良好的缓冲功能的观点考虑，优选为单独使用乙烯等α-烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物、或聚对苯二甲酸丁二醇酯与1,4-环己烷二甲醇共聚合聚对苯二甲酸乙二酯的混合物、α-烯烃系聚合物与乙烯等α-烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物的混合物。

例如，更优选为乙烯与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚丙烯(PP)与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)与聚丙烯(PP)与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物等。

缓冲层3可以还含有橡胶成分。作为橡胶成分，例如可举出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物等苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、酰胺系弹性体、聚酯系弹性体等热塑性弹性体材料；天然橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、硅橡胶等橡胶材料等。

缓冲层3中可以含有抗氧化剂、助滑剂、抗粘连剂、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂，氟树脂、硅酮橡胶等耐冲击性赋予剂，氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

作为形成缓冲层3的方法，例如可举出空冷或水冷吹胀(inflation)挤出法、T模挤出法等公知的方法。

·整个脱模膜10

脱模膜10的总厚度优选为30μm以上且180μm以下，更优选为30μm以上且150μm以下。并且，从降低制造成本的观点考虑，脱模膜10的总厚度优选为30μm以上且100μm以下，更优选为40μm以上且90μm以下，进一步优选为50μm以上且80μm以下。

通过将脱模膜10的厚度设为上述下限值以上，在高温、高压条件下也容易得到相对于粗糙化FPC的脱模性。而且，可得到脱模膜10的缓冲性，抑制热压时所使用的后述材料等的网眼转印于FPC表面从而得到良好的外观，并且追随性变良好。另一方面，通过将脱模膜10的厚度设为上述上限值以下，能够良好地维持脱模性。

并且，通过将脱模膜10的总厚度设为上述数值范围内，能够在制作成型品时对脱模膜10均匀地施加冲压压力。

接着，对本实施方式的脱模膜10的效果进行说明。

脱模膜10具备脱模层1及缓冲层3，第1脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，并且在第1脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A(mm²)，并将该区域的表面积设为S(mm²)时，S/A为1.005以上且1.025以下。

即，通过高度控制第1脱模面的表面状态，从而提高脱模膜10与粗糙化FPC的脱模性和追随性的平衡。虽然该理由的详细原因并不明确，但如下推测。

首先，推测算术平均高度Sa是表示相对于平均面的峰与谷的高度(凹凸的高度)的平均值的参数，且其着眼于脱模面与对象物的接触点的状态来控制脱模性，相对于此，认为表面积越大越容易得到缓冲性，推测S/A容易控制追随性。因此，通过组合这些来适当控制整个脱模面的表面形状，其结果是，作为整个脱模膜10，相对于经表面粗糙化的FPC可得到良好的脱模性，并且能够提高脱模性与追随性的平衡。

需要说明的是，经表面粗糙化的FPC是指，例如在氩气条件下实施了等离子体处理且算术平均粗糙度Sa为(0.18μm)以上，但也能够采用除了上述以外的各种等离子体处理条件。

本实施方式中，对脱模膜10具有沿厚度方向依次层叠脱模层1、缓冲层3及脱模层2而成的层叠结构进行了说明，但并不限定于此。

例如，脱模膜可以为具有粘接层、阻气层等的4层、5层等4层以上的结构。此时，作为粘接层、阻气层并无特别限定，能够使用公知的粘接层、阻气层。

＜脱模膜10的制造方法＞

脱模膜10能够利用共挤出法、挤出层压法、干式层压法、吹胀法(inflation)等公知的方法来制作。并且，脱模膜10可以在分开制造脱模层1、缓冲层3、脱模层2的各层之后通过层压机等来接合，但优选利用空冷式或水冷式共挤出吹胀(inflation)法、共挤出T模法来成膜。其中，从可优异地控制各层的厚度的观点考虑，尤其优选利用共挤出T模法进行成膜的方法。并且，可以直接将脱模层1、缓冲层3及脱模层2接合，也可以隔着粘接层而接合。

＜成型品的制造方法＞

接着，对本实施方式的成型品的制造方法进行说明。

本实施方式的成型品的制造方法中使用上述脱模膜10。而且，本实施方式的成型品的制造方法例如可以在制作挠性印刷电路基板时使用。此时，在为了保护形成在挠性薄膜上的电路而对该电路热压覆盖层薄膜来使其密合时，使脱模膜10介于覆盖层与层压机之间来使用。

具体而言，脱模膜10例如在作为挠性印刷布线基板的制造工序之一的覆盖层层压工序中使用。更详细而言，在对电路暴露薄膜粘接覆盖层薄膜时为了使覆盖层薄膜密合于电路图案的凹凸部而以包住覆盖层薄膜的方式配置脱模膜10，并通过压机同时对电路暴露薄膜及覆盖层薄膜进行热压。此时，为了提高缓冲性，还能够在将纸、橡胶、氟树脂片、玻璃纸等或组合这些而成的材料插入到脱模膜与压机之间的基础上进行热压。

另外，还可以通过以下方法使用本实施方式的脱模膜10来制作上述成型品。

首先，对由含有热固性树脂的材料形成的对象物的表面配置上述本实施方式所涉及的脱模膜10的脱模层1的第1脱模面。接着，在脱模膜10的脱模层2的第2脱模面上配置纸、橡胶、氟树脂片、玻璃纸等或组合这些而成的材料。然后，对配置有脱模膜10的对象物，在模具内进行冲压处理。其中，上述热固性树脂可以为半固化状态，也可以为固化状态，若为半固化状态，则该脱模膜10的作用效果变得更加显著。尤其是热固性树脂为含有环氧树脂的树脂组合物时，优选为该环氧树脂处于固化反应的中间阶段、即处于B阶状态。

以上，对本发明的实施方式进行了叙述，但这些为本发明的例示，还能够采用除了上述以外的各种结构。

[实施例]

以下，通过实施例及比较例对本发明进行说明，但本发明并不限定于这些。

＜实施例1＞

作为形成第1脱模层的热塑性树脂组合物，使用了聚甲基戊烯树脂(TPX(注册商标))(三井化学公司(Mitsui Chemicals,Inc.)制，RT31)90重量份和平均粒径d50为11.7μm的球状无机粒子即熔融二氧化硅(新日铁住金材料公司(NIPPON STEEL&SUMIKINMATERIALS CO.,LTD.)制，SC10-32F)10重量份。

作为缓冲层，使用了含有改性聚乙烯树脂(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)树脂)(住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制，WD106)40重量份、聚丙烯树脂(普瑞曼聚合物公司(Prime Polymer Co.,Ltd.)制，E111G)30重量份、聚甲基戊烯树脂(TPX(注册商标))(三井化学公司(Mitsui Chemicals,Inc.)制，RT31)30重量份的树脂组合物。

作为形成第2脱模层的热塑性树脂组合物，使用了聚甲基戊烯树脂(TPX(注册商标))(三井化学公司(Mitsui Chemicals,Inc.)制，RT31)98重量份和球状无机粒子即熔融二氧化硅(新日铁住金材料公司(NIPPON STEEL&SUMIKIN MATERIALS CO.,LTD.)制，SC10-32F)2重量份。

进行了以下成型工序，即，使用各材料，通过挤出T模法沿厚度方向依次层叠第1脱模层、缓冲层、第2脱模层，并以使各厚度成为20μm、30μm、20μm的方式进行成型。

＜实施例2＞

使用以使熔融二氧化硅的含量相对于第1脱模层总量成为20重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为10μm，将缓冲层的厚度设为40μm，将第2脱模层的厚度设为10μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了实施例2的脱模膜。

＜实施例3＞

替代熔融二氧化硅SC10-32F而使用平均粒径d50为17.1μm的熔融二氧化硅(新日铁住金材料公司(NIPPON STEEL&SUMIKIN MATERIALS CO.,LTD.)制，SC70F)，并使用以使熔融二氧化硅的含量成为5重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为30μm，将缓冲层的厚度设为40μm，将第2脱模层的厚度设为30μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了实施例3的脱模膜。

＜实施例4＞

使用以使熔融二氧化硅的含量相对于第1脱模层总量成为10重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为15μm，将缓冲层的厚度设为30μm，将第2脱模层的厚度设为15μm，除此以外，以与实施例3相同的方法得到了实施例4的脱模膜。

＜实施例5＞

使用以使熔融二氧化硅的含量相对于第1脱模层总量成为15重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为10μm，将缓冲层的厚度设为30μm，将第2脱模层的厚度设为10μm，除此以外，以与实施例3相同的方法得到了实施例5的脱模膜。

＜实施例6＞

替代熔融二氧化硅SC10-32F而使用平均粒径d50为23.9μm的熔融二氧化硅(新日铁住金材料公司(NIPPON STEEL&SUMIKIN MATERIALS CO.,LTD.)制，SC80-53F)，并使用以使熔融二氧化硅的含量成为5重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为20μm，将缓冲层的厚度设为40μm，将第2脱模层的厚度设为20μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了实施例6的脱模膜。

＜实施例7＞

使用以使熔融二氧化硅的含量相对于第1脱模层总量成为10重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为15μm，将缓冲层的厚度设为30μm，将第2脱模层的厚度设为15μm，除此以外，以与实施例6相同的方法得到了实施例7的脱模膜。

＜实施例8＞

将第1脱模层的厚度设为25μm，将缓冲层的厚度设为60μm，将第2脱模层的厚度设为25μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了实施例8的脱模膜。

＜实施例9＞

将第1脱模层的厚度设为30μm，将缓冲层的厚度设为70μm，将第2脱模层的厚度设为30μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了实施例9的脱模膜。

＜实施例10＞

将第1脱模层的厚度设为35μm，将缓冲层的厚度设为80μm，将第2脱模层的厚度设为35μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了实施例10的脱模膜。

＜比较例1＞

替代熔融二氧化硅SC10-32F而使用平均粒径d50为2.2μm的熔融二氧化硅(新日铁住金材料公司(NIPPON STEEL&SUMIKIN MATERIALS CO.,LTD.)制，SP60)，并使用以使熔融二氧化硅的含量成为10重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为30μm，将缓冲层的厚度设为40μm，将第2脱模层的厚度设为30μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了比较例1的脱模膜。

＜比较例2＞

使用以使熔融二氧化硅的含量相对于第1脱模层总量成为20重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为20μm，将缓冲层的厚度设为30μm，将第2脱模层的厚度设为20μm，除此以外，以与比较例1相同的方法得到了比较例2的脱模膜。

＜比较例3＞

使用以使熔融二氧化硅的含量相对于第1脱模层总量成为2重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为20μm，将缓冲层的厚度设为30μm，将第2脱模层的厚度设为20μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了比较例3的脱模膜。

＜比较例4＞

使用以使熔融二氧化硅的含量相对于第1脱模层总量成为20重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为10μm，将缓冲层的厚度设为40μm，将第2脱模层的厚度设为10μm，除此以外，以与实施例3相同的方法得到了比较例4的脱模膜。

＜比较例5＞

替代熔融二氧化硅SC10-32F而使用平均粒径d50为35.6μm的熔融二氧化硅(新日铁住金材料公司(NIPPON STEEL&SUMIKIN MATERIALS CO.,LTD.)制，SC30F)，并使用以使熔融二氧化硅的含量成为5重量份的方式配合上述TPX而成的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，并且将第1脱模层的厚度设为15μm，将缓冲层的厚度设为30μm，将第2脱模层的厚度设为15μm，除此以外，以与实施例1相同的方法得到了比较例5的脱模膜。

＜比较例6＞

去除熔融二氧化硅SP60，并使用包括上述TPX100重量份的热塑性树脂材料制作了第1脱模层，除此以外，以与比较例1相同的方法得到了比较例6的脱模膜。

使用实施例1～实施例10及比较例1～比较例6的各脱模膜进行了以下评价。将结果示于表1。

＜评价方法＞

·粒子(熔融二氧化硅)的平均粒径d50：使用激光衍射式粒度分布测量装置(马尔文仪器(Malvern)公司制，Mastersizer2000)，将溶剂设为水而使粒子分散来进行粒度测定，根据得到的结果，计算了累积频率达到50％时的粒径的值，作为平均粒径d50。另外，单位为μm。

·第1脱模层的第1脱模面的算术平均高度(Sa)：关于得到的脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面的表面，根据ISO25178，并利用菱化系统公司(MITSUBISHI CHEMICALSYSTEMS,Inc.)制VertScan R3300H进行了测定。另外，单位为μm。

·第1脱模层的第1脱模面的面积(A)及表面积(S)：关于得到的脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面的表面，利用菱化系统公司(MITSUBISHI CHEMICAL SYSTEMS,Inc.)制VertScanR3300H进行了测定。

·脱模性(第1脱模层的第1脱模面的脱模性)：

首先，对层压了覆盖层薄膜的电路基板实施氩等离子体处理而得到了经表面粗糙化的电路基板。该氩等离子体处理通过以下方式进行，即利用氩气，以150sccm的流量向腔室内供给，并将腔室内的压力设为25Pa，并通过施加微波(电力300W、频率：13.56MHz)来生成氩等离子体。

对于经粗糙化的电路基板，以脱模膜10中的第1脱模面与上述电路基板对置的方式上下贴合，并利用真空压机，以175℃、2MPa的压力进行1分钟的热压，由此制作试验片。然后，从压机取出得到的试验片，在大气条件下冷却60秒钟之后，利用拉伸试验机(A&D公司制Force gauge AD-4932A-50N)，沿180°方向以约1000mm/分钟的速度施加应力而剥离脱模膜，由此对第1脱模面的剥离强度进行了测定。

关于剥离强度的测定，根据以下基准对脱模性进行了评价。

○：剥离强度为0.1N/50mm以下，且试验片从FPC自然剥离。

×：剥离强度大于0.1N/50mm，且试验片未从FPC自然剥离。

·脱模性2(第1脱模层的第1脱模面的脱模性)：

对于实施了与上述脱模性评价相同的粗糙化处理的电路基板，以脱模膜10中的第1脱模面与上述电路基板对置的方式上下贴合，并利用真空压机，以185℃、2MPa的压力进行1分钟的热压，由此制作了试验片。然后，从压机取出得到的试验片，在大气条件下冷却60秒钟之后，利用拉伸试验机(A&D公司制Force gauge AD-4932A-50N)，沿180°方向以约1000mm/分钟的速度施加应力而剥离脱模膜，由此对第1脱模面的剥离强度进行了测定。

关于剥离强度的测定，根据以下基准对脱模性进行了评价。

○：剥离强度为0.1N/50mm以下，且试验片从FPC自然剥离。

△：剥离强度大于0.1N/50mm，且为3N/50mm以下。

×：剥离强度大于3N/50mm。

追随性(粘接剂的渗出形状)：

首先，在有泽制作所(Arisawa Mfg.Co.,Ltd.)制的覆盖层(CM类型)中制作了1mm见方的开口部。接着，制作了以使涂布有粘接剂的一侧的面与柔性布线板用覆铜层压板的表面接触的方式临时固定有上述具有开口部的覆盖层的试验片。接着，以脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面与上述试验片的具有覆盖层的一侧的面对置的方式，将上述脱模膜与上述试验片重叠之后，在175℃、2MPa的条件下实施2分钟热压处理，得到了成型品。关于这样得到的成型品，观察涂布于该覆盖带的表面的粘接剂从上述开口部的外缘部渗出至形成于覆盖层的开口部内的形状(粘接剂的渗出形状)，并根据以下基准对追随性进行了评价。

○：粘接剂的渗出形状的凹凸差小于80μm。

×：粘接剂的渗出形状的凹凸差为80μm以上。

·成型性(孔)：

对于形成有宽度为100μm、深度为50μm的槽的电路暴露薄膜的表面，叠加有泽制作所(Arisawa Mfg.Co.,Ltd.)制CL(CM类型、厚度40um)，接着，还与电路基板对置的方式上下贴合脱模膜，并利用真空压机，以185℃、2MPa加热压缩1分钟来成型。即，依次层叠模具、脱模膜、成型材料、脱模膜、模具而进行了加热压缩成型。然后，从压机取出得到的成型品，在大气条件下冷却60秒钟之后，用光学显微镜观察该成型品的外观，并根据以下基准对成型性(孔)进行了评价。

○：孔的数量为0个

△：长度为0.3mm以上的孔的数量为0个，并且小于0.3mm的孔的数量为1个以上

×：长度0.3mm以上的孔的数量为1个以上

·成型性(成型品的皱纹)：

制作了以有泽制作所(Arisawa Mfg.Co.,Ltd.)制的覆盖层(CM类型)的涂布有粘接剂的一侧的面与柔性布线板用覆铜层压板的表面接触的方式临时固定有上述覆盖层的试验片。接着，以脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面与上述试验片的具有覆盖层的一侧的面对置的方式，将上述脱模膜与上述试验片重叠之后，在175℃、2MPa的条件下实施2分钟热压处理，从而得到了成型品。关于FPC的外观，利用基于JPCA标准“7.5.7.2项皱纹”的方法测定了每单位面积的皱纹产生率。关于得到的测定值，通过以下基准进行了评价。

○：皱纹产生率小于1.5％。

×：皱纹产生率为1.5％以上。

本申请主张基于2018年8月24日申请的日本专利申请2018-156933号及2019年6月7日申请的日本专利申请2019-106729号的优先权，将其公开的全部内容援用于本说明书中。

Claims (12)

1.一种脱模膜，其中，

所述脱模膜在一个脱模面具有含有热塑性树脂的第1脱模层，

所述一个脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，

在所述一个脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A、将该区域的表面积设为S时，S/A为1.005以上且1.025以下，所述A、所述S的单位为mm²。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，

所述第1脱模层含有平均粒径d50为3μm以上且35μm以下的粒子。

3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，

在所述脱模膜的另一个脱模面还具有含有热塑性树脂的第2脱模层，

所述脱模膜的总厚度为180μm以下。

4.根据权利要求2所述的脱模膜，其中，

相对于所述第1脱模层的总量，所述粒子的含量为3重量％以上且30重量％以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的脱模膜，其中，

所述第1脱模层含有从由聚-4-甲基-1-戊烯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、间规聚苯乙烯树脂及聚丙烯树脂组成的组中选出的1种或2种以上。

6.根据权利要求2或4所述的脱模膜，其中，

所述粒子为无机粒子。

7.根据权利要求6所述的脱模膜，其中，

所述无机粒子是使用从由碳酸钙、氧化锌、氧化铝、结晶二氧化硅、非晶二氧化硅、熔融二氧化硅及沸石组成的组中得到的1种或2种以上而形成的粒子。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的脱模膜，其中，

所述第1脱模层含有聚-4-甲基-1-戊烯树脂。

9.根据权利要求3所述的脱模膜，其中，

所述第1脱模层与所述第2脱模层隔着缓冲层而层叠。

10.一种成型品的制造方法，其中，

包括以下工序：

以权利要求1至9中任一项所述的脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式，在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；以及

对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，

在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置有所述脱模膜的面由含有热固性树脂的材料形成。

11.根据权利要求10所述的成型品的制造方法，其中，

还包括以下工序：

在配置所述脱模膜的所述工序后，在所述脱模膜的第2脱模层的脱模面上配置材料。

12.一种脱模膜的应用，其中，

所述脱模膜的应用是用于在热压后得到成型品，所述脱模膜的应用包括以下工序：

以权利要求1至9中任一项所述的脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式，在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；以及

对配置有所述脱模膜的所述对象物进行所述热压的工序，

在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置有所述脱模膜的面由含有热固性树脂的材料形成。

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