JP6904297B2 - 離型フィルム - Google Patents

Description

本発明は、離型フィルムに関する。

離型フィルムは、一般的に、成形品を製造する際に使用される。具体的には、離型フィルムは、成形品を作製する際に、当該成形品の表面を保護する目的で使用される。そのため、離型フィルムについては、従来から以下に説明する２つの特性を向上させることが要求されてきた。第一に要求される離型フィルムの特性は、成形品を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。第二に要求される離型フィルムの特性は、成形品の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。こうした離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることは、従来から、種々の検討がなされてきた。

離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。

特許文献１には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。

特許文献２には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

特許文献３には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

特開２０１１―８８３５１号公報 特開２０１１―８８３５２号公報 特開２０１１―２４５８１２号公報

上記背景技術の項に前述したように、従来の離型フィルムにおいても、離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。

しかしながら、近年、離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。特に、特許文献１〜３等に記載されている離型フィルムについては、その離型性および追従性のバランスという観点において、さらなる改善が求められている。

そこで、本発明は、離型性および追従性のバランスに優れた成形品を作製するために有用な離型フィルムを提供する。

本発明によれば、
少なくとも一方の面に熱可塑性樹脂組成物からなる離型層を有する離型フィルムであって、
前記熱可塑性樹脂組成物はポリエステル樹脂を含み、
前記離型層、クッション層、及び副離型層がこの順に積層してなる多層構造を備え、
前記クッション層が、α−オレフィン系重合体を含み、
前記熱可塑性樹脂組成物全量に対するＴｉ元素の含有量をＸとし、前記熱可塑性樹脂組成物全量に対するＫ元素の含有量をＹとした時、Ｘ／Ｙの値が１以上１５以下である、離型フィルムが提供される。

本発明によれば、離型性および追従性のバランスに優れた成形品を作製するために有用な離型フィルムを提供できる。

以下、本実施形態について、適宜図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

本実施形態の離型フィルムは、少なくとも一方の面に熱可塑性樹脂組成物からなる離型層を有する離型フィルムであって、熱可塑性樹脂組成物はポリエステル樹脂を含み、熱可塑性樹脂組成物全量に対するＴｉ元素の含有量をＸとし、熱可塑性樹脂組成物全量に対するＫ元素の含有量をＹとした時、Ｘ／Ｙの値が１以上１５以下である。

本発明者は、従来の離型フィルムを用いた場合に、以下の現象が生じる恐れがあることを知見した。
第一に、従来の離型フィルムでは、加熱プレス後に対象物表面から当該離型フィルムを剥離する際に、離型層の表面（離型面）を形成する材料中の、たとえばカルボキシル基等の極性を有する官能基と、対象物表面を形成している材料中の未反応の官能基とが反応して相互作用することにより生じる汚染物が得られた成型品の表面に残存してしまうことがあった。
第二に、従来の離型フィルムでは、加熱プレス時に当該離型フィルムの一部が波打つことにより、得られた成型品表面に荒れが生じてしまうことがあった。なお、得られた成型品表面に生じる荒れとは、成型品表面の一部が波打つこと、成型品表面の一部が爛れること、成型品表面の形状が滑らかではなく、粗い状態となること等を指す。

本発明者は、従来の離型フィルムには、離型フィルムの使用後（加熱プレス後）に良好な剥離特性が得られない点と、離型フィルムの使用時（対象物表面上に配置した時）に当該離型フィルムの一部が波打つことのない程度に良好な追従性を得ることができない点に、改善の余地があることを見出した。

本発明者は、種々の実験により、離型フィルムについて、離型性および追従性のバランスを両立させることを検討した。そして、ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなる離型層において、熱可塑性樹脂組成物中のＴｉ元素及びＫ元素の含有量比をある数値範囲に特定することで、離型性及び追従性のバランスを両立できることを見出した。
詳細なメカニズムは定かではないが、Ｔｉ／Ｋの値を所望の数値範囲に制御することによって、ポリエステル樹脂の分子鎖と、Ｋ元素と、Ｔｉ元素とが相互作用することで、特定の高次構造を形成すると推測される。また、カルボキシル基の水素が離脱した箇所にＫ等の金属イオンが配位することも考えられる。
そして、特定の高次構造を形成するため、離型層表面において、ポリエステルのカルボキシル基末端に由来する極性を制御することができると推測される。これにより、本実施形態に係る離型フィルムは、離型性を向上できると推測される。
さらに、上記特定の高次構造は、その高次構造サイズが小さく、高次構造に拘束されていないポリエステル分子鎖が、離型フィルムにかかる応力を緩和する役割を果たすと推測される。したがって、上記特定の高次構造を有する離型層は、柔軟性を有していると推測される。これにより、本実施形態にかかる離型フィルムは、追従性を向上できると推測される。
したがって、本実施形態にかかる離型フィルムは、離型性及び追従性のバランスを両立できると考えられる。このような離型フィルムは、仕上がり外観等といった成形性を高めることができる。

なお、上記特定の高次構造は、その高次構造サイズの小ささから、加圧によって、その高次構造界面に応力が集中しないと推測される。すなわち、上記特定の高次構造は、加圧によって壊れにくい高次構造であると推測される。したがって、離型層、クッション層及び副離型層を加熱加圧によって積層する前に、上記特定の高次構造を形成してもよい。
また、離型層を加熱加圧する前に上記特定の高次構造を形成していない場合、Ｋ元素が大きく減少することが判明した。詳細なメカニズムは定かではないが、Ｋ元素は、重金属元素であるＴｉ元素と比較して運動性が高く、加熱加圧によって離型層表面からＫ元素が失われているものと推測される。

まず、本実施形態にかかる離型フィルムを形成する離型層について説明する。
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、離型層とは、少なくとも当該離型フィルムを対象物上に配置した際に、対象物に接する面（以下、「離型面」とも示す。）を形成する樹脂層である。

離型フィルムは、成型品を製造するため、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に配置して使用されることが一般的である。具体的には、離型フィルムは、プレス成型機の金型内に設置した対象物表面上に配置して使用される。なお、成型品を製造するためには、対象物表面上に離型フィルムを配置した状態でのプレス処理を要する。ここで、対象物の表面を形成する材料中に含まれている熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物が挙げられる。なお、本実施形態においては、離型フィルムにおいて対象物表面上に配置された時に上記対象物表面に接する面を、離型面とする。

離型フィルムの厚さは、特に限定されない。離型フィルムの厚さの下限値としては、５０μｍ以上であることが好ましく、６０μｍ以上であることがより好ましい。これにより、離型フィルムに十分な離型性を付与することができる。また、離型フィルムの厚さの上限値としては、１５０μｍ以下であることが好ましく、１２０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、離型フィルムに十分な柔軟性を持たせ、追従性を向上することができる。

離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）の上限値は、好ましくは、２０μｍ以下であり、より好ましくは、１５μｍ以下であり、最も好ましくは、１０μｍ以下である。これにより、表面粗さが転写されるのを抑制することができる。したがって、離型フィルムの成形性を向上させることができる。
また、離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）の下限値は、好ましくは１μｍ以上であり、より好ましくは、１．５μｍ以上であり、最も好ましくは、２．０μｍ以上である。このようなＲｚの下限値を示す場合、上離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得ることができる。
なお、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、例えば、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定することができる。また、本実施形態に係る表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。

本実施形態に係る離型フィルムにおいて、離型層は熱可塑性樹脂組成物からなる。そして、上記熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂を含み、熱可塑性樹脂組成物全量１００質量％に対するＴｉ元素の含有量をＸ（質量％）とし、前記熱可塑性樹脂組成物全量１００質量％に対するＫ元素の含有量をＹ（質量％）とした時、Ｘ／Ｙの値が１以上１５以下である。

本実施形態に係る離型フィルムにおいて、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル樹脂を含む。ここで、ポリエステル樹脂とは、多価カルボン酸（ジカルボン酸）とポリアルコール（ジオール）との重縮合体であって、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を複数有する化合物である。
ポリエステル樹脂は、結晶性ポリエステル樹脂または非晶性ポリエステル樹脂を特に限定するものではない。上記特定の高次構造を形成しやすいという観点から、結晶性ポリエステル樹脂であることが好ましい。

ポリエステル樹脂としては、具体的に、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、ポリブチレンテレフタレートを用いた場合に、上述した特定の高次構造が形成されやすい。したがって、離型性と追従性のバランスを向上させ、成形性を向上させるために、ポリブチレンテレフタレートを用いるのが好ましい。

共重合することが可能な公知の酸成分としては、例えば、２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な酸成分の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４’−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。

共重合することが可能なアルコール成分および／またはフェノール成分としては、例えば、２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコール、または、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。

共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。

熱可塑性樹脂組成物は、上記ポリエステル樹脂以外の熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂は、結晶性熱可塑性樹脂または非結晶性熱可塑性樹脂を特に限定するものではない。上記特定の高次構造を形成しやすいという観点から、結晶性熱可塑性樹脂であることが好ましい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

熱可塑性樹脂組成物は、その他の成分として、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

熱可塑性樹脂組成物全量１００質量％に対するＴｉ元素の含有量は、例えば６０×１０^−４質量％以上９０×１０^−４質量％以下であることが好ましく、６５×１０^−４質量％以上８０×１０^−４質量％以下であることが更に好ましい。
なお、Ｔｉ元素の含有量は、例えば、以下の方法で測定することができる。
本実施形態に係る離型フィルムから離型層を剥離し、剥離した離型層を粉砕機で粉砕することで粉末を得る。得られた粉末を酸素雰囲気下で加熱加圧分解した後、分解液をＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析装置、メーカー：Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、グレード：７５００型）に導入して、元素の定量分析を行う。

熱可塑性樹脂組成物全量１００質量％に対するＴｉ元素の含有量をＸ（質量％）とし、熱可塑性樹脂組成物全量に対するＫ（質量％）元素の含有量をＹとした時、Ｘ／Ｙの値の下限値が１以上であり、１．５以上であることが好ましく、２以上であることが更に好ましい。これにより、上記特定の高次構造が、好適に極性官能基を取り込む。したがって、離型フィルムの離型性が向上することができる。
また、Ｘ／Ｙの値の上限値が１５以下であり、１４以下であることが好ましく、１３以下であることが更に好ましい。これにより、上記特定の高次構造が好適な高次構造サイズとなる。したがって、離型フィルムの追従性を向上することができる。

上記離型フィルム中の離型層におけるガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、４０．０℃〜６０．０℃、好ましくは４１．５℃〜５５．０℃、より好ましくは４２．５℃〜５０．０℃である。このような数値範囲内とすることにより、成形性等を高めることができる。

本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、離型層を有するものであればよいが、離型層と、上記離型層とは異なる他の層とを含む多層構造を形成しているものであってもよい。
具体的には、離型フィルムは、用途によっては、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよく、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した多層構造としてもよい。これらの中でも、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した多層構造とするのが好ましい。これにより、離型フィルムの両面に離型層または副離型層を有することで、成形体及び金型における離型性の低下を抑制できる。さらに、クッション層を有することで、圧力の不均一をなくし、追従性、成形性を向上させることができる。

クッション層は、柔軟性を有する樹脂組成物からなる層である。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性をさらに良好にできる。

クッション層を形成する樹脂組成物としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられる。これらは、単独であるいは複数併用しても構わない。中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。

クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。

クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。

クッション層の厚さは、特に限定されない。クッション層の厚さの下限値としては、２０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。これにより、離型フィルムの圧力を均一に分散させることができる。また、クッション層の厚さの上限値としては、１００μｍ以下であることが好ましく、９０μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、離型性の低下を抑制することができる。

副離型層は、離型層と同様の上記熱可塑性樹脂組成物からなる副離型層とすることができる。離型フィルムを使用する際に対象物と接する面を有する方を離型層と言い、それ以外の面を副離型層と言う。
このような副離型層を有することにより、プレス機で熱プレスされた際に、熱板からの離型性が向上し、成形体やＦＰＣ等の積層体の製造における生産性を向上させることができる。複数の離型層は、ポリエステル樹脂を含む材料であれば、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよい。また、複数の離型層は、互いに異なる厚みであってもよい。

＜離型フィルムの製造方法＞
本実施形態に係る離型フィルムの製造方法は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物を成形し、離型層を形成する成形工程と、次いで、離型層を加圧することなく加熱するエージング工程とを含む。
また、離型フィルムが多層構造であった場合、エージング工程に次いで、離型層と、その他の層を積層する積層工程とを含む。

成形工程は、特に限定されるものではなく、公知の方法によって、離型層を形成することができる。公知の方法として、具体的には、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等が挙げられる。

上記成形工程に次いで、エージング工程を行うことが好ましい。エージング工程は、離型層を加圧することなく加熱することによって行われる。エージング工程の条件は、例えば、１０秒（ｓｅｃ）〜１時間（ｈｏｕｒ）、１５０℃〜２００℃の範囲とすることが後述の高次構造を形成するうえで好ましい。加圧することなく加熱する具体的な方法としては、例えば、熱風乾燥機を用いる方法が挙げられる。これにより、詳細なメカニズムは定かではないが、熱履歴を解消し、離型フィルムのポリエステル樹脂の分子鎖と、Ｋ元素及びＴｉ元素とが相互作用することで、特定の高次構造を形成すると推測される。この特定の高次構造を形成することにより、積層工程後の離型層おいて、Ｔｉ／Ｋの値を所望の数値範囲に制御することができる。これは、下記積層工程の前に高次構造を形成することによって、積層工程においてＴｉ元素及びＫ元素が低減するのを抑制できるためと推測される。また、積層工程後の離型層表面では、Ｔｉ／Ｋの値を所望の数値範囲に制御することによって、ポリエステル末端のカルボキシル基に由来する、極性を制御できると推測される。

離型フィルムが多層構造であった場合、離型層のエージング工程に次いで、離型層と、その他の層を積層する積層工程を含む。
以下では、離型フィルムが離型層と、クッション層と、副離型層をこの順に積層した多層構造である場合を一例に説明する。
離型フィルムが離型層と、クッション層と、副離型層をこの順に積層した多層構造である場合、離型層と、クッション層と、副離型層を含む。積層工程は、特に限定されるものではなく、離型層と、クッション層と、副離型層とをこの順番で積層し、一体化させることができればよい。また、積層工程では、離型層を加圧することを制限するものではない。詳細なメカニズムは定かではないが、上記エージング工程において、離型フィルムのポリエステル樹脂の分子鎖と、Ｋ元素及びＴｉ元素とが上記特定の高次構造を形成すれば、積層工程において加圧しても該高次構造が保たれると推測される。
積層工程は、上記エージング工程を行うことを前提として、例えば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて製造することができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよく、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製造することができる。
なお、離型層及びクッション層を接合する方法、クッション層及び副離型層を接合する方法は特に限定されず、そのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［離型フィルムの作製］
＜実施例１＞
離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（ウィンテックポリマー社製、ジュラネックス２００２）を用いた。また、クッション層を形成する材料として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（ウィンテックポリマー社製、ジュラネックス２００２）３０重量部、変性ポリエチレン樹脂（エチレン―メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂）（住友化学社製、ＷＤ２０１−Ｆ）７０重量部を含む樹脂組成物を用いた。また、副離型層を形成する材料として、離型層と同様にポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（ウィンテックポリマー社製、ジュラネックス２００２）を用いた。
まず、それぞれの材料を用いて、離型層、クッション層、副離型層を、押出Ｔダイ法によって、それぞれの厚さが３０μｍ、６０μｍ、３０μｍとなるように成形する成形工程を行った。
次いで、得られた離型層について、１８０℃、１０ｍｉｎの条件で、遠赤外線アニール炉（Ｎｏｒｉｔａｋｅ社製、ＬＦ−ＡＮ２−１０４）を用いて、加圧することなく加熱するエージング工程を行い、離型層と、クッション層と、副離型層をプレス機で加熱、加圧し、積層し、離型フィルムを得た。

＜実施例２＞
離型層、クッション層、副離型層を形成する材料は、実施例１と同様のものを用いた。
まず、それぞれの材料を用いて、離型層、クッション層、副離型層を、押出Ｔダイ法によって、それぞれの厚さが２５μｍ、７０μｍ、２５μｍとなるように成形する成形工程を行った。
次いで、得られた離型層について、１８０℃、３ｍｉｎの条件で、遠赤外線アニール炉（Ｎｏｒｉｔａｋｅ社製、ＬＦ−ＡＮ２−１０４）を用いて、加圧することなく加熱するエージング工程を行い、実施例１と同様にして積層し、離型フィルムを得た。

＜比較例１＞
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂として、長春石油化学社製の１１００−２１１Ｘを用いた以外は、離型層、クッション層、副離型層を形成する材料は、実施例１と同様のものを用いた。
まず、それぞれの材料を用いて、離型層、クッション層、副離型層を、押出Ｔダイ法によって、それぞれの厚さが２５μｍ、７０μｍ、２５μｍとなるように成形する成形工程を行った。
次いで、得られた離型層について、１８０℃、１０ｍｉｎの条件で、遠赤外線アニール炉（Ｎｏｒｉｔａｋｅ社製、ＬＦ−ＡＮ２−１０４）を用いて、加圧することなく加熱するエージング工程を行い、実施例１と同様にして積層し、離型フィルムを得た。

＜比較例２＞
エージング工程が無い点以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜評価＞
得られた離型フィルムについて、以下の評価項目に基づいて評価を行った。評価結果を表１に示す。

・元素分析：離型フィルムから離型層を剥離し、剥離した離型層を粉砕機で粉砕することで粉末を得る。得られた粉末を酸雰囲気下で加熱加圧分解した後、分解液をＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析装置、メーカー：Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、グレード：７５００型）に導入して、元素（Ｔｉ、Ｋ）の定量分析を行った。

・Ｒｚ（１０点平均表面粗さ）：ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準拠して評価した。

・Ｔｇ（ガラス転移温度）：離型フィルムから離型層を剥離し、剥離した離型層について、荷重３ｍＮ、昇温速度５度／分の条件下、ＴＭＡ６０００（セイコーインスツル株式会社製）を用いて引張モードで測定し、得られたチャートの変曲点より求めた。

・離型性：離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ）の接着剤面を貼り合わせ、１８５℃×５分×３ＭＰａで熱プレスを行い、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、離型面とＣＬ接着剤間の剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○：剥離可能
△：実用上問題ない程度に剥離可能であるが、剥離がやや重い
×：剥離が重くフィルムもしくはＣＬが破断する

・追従性（仕上がり外観シワ）：ＪＰＣＡ規格の「６．３．２．４項 折れ、しわ」に準拠して測定した。
○：シワ発生率 １．５％未満
△：シワ発生率 １．５％以上２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上

・成形性：幅１００μｍ、深さ５０μｍの溝が形成された回路露出フィルムの表面に対し、有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ、厚み４０ｕｍ）を重ね、次いで、離型フィルムを更に設置し、１８５℃、３ＭＰａで５分間加熱圧縮して成形した。すなわち、金型、離型フィルム、成形材料、離型フィルム、金型の順で、積層し、加熱圧縮成形を行った。その後、３０℃まで冷却して成形品を金型から取り出した。この成形品の外観を光学顕微鏡で観察し、成形性を評価した。
○：長さ０．３ｍｍ以上のボイドの数が０個
△：長さ０．３ｍｍ以上のボイドの数が１〜４個
×：長さ０．３ｍｍ以上のボイドの数が５個以上
実施例１、２のいずれの離型フィルムも、成形性が○であった。

実施例１、２の離型フィルムは、いずれも、比較例１、２と比べて、離型性、追従性のバランスに優れていることが分かった。また、実施例１、２の離型フィルムは、良好な成形性を発揮することが分かった。

Claims (5)

1. 少なくとも一方の面に熱可塑性樹脂組成物からなる離型層を有する離型フィルムであって、
   前記熱可塑性樹脂組成物はポリエステル樹脂を含み、
   前記離型層、クッション層、及び副離型層がこの順に積層してなる多層構造を備え、
   前記クッション層が、α−オレフィン系重合体を含み、
   前記熱可塑性樹脂組成物全量に対するＴｉ元素の含有量をＸとし、前記熱可塑性樹脂組成物全量に対するＫ元素の含有量をＹとした時、Ｘ／Ｙの値が１以上１５以下である、離型フィルム。
2. 請求項１に記載の離型フィルムであって、
   前記熱可塑性樹脂組成物全量に対するＴｉ元素の含有量が、６０×１０^−４質量％以上９０×１０^−４質量％以下である、離型フィルム。
3. 請求項１または２に記載の離型フィルムであって、
   前記ポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）からなる群より選択される１種以上を含む、離型フィルム。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の離型フィルムであって、
   ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定される、前記離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚが、１μｍ以上２０μｍ以下である、離型フィルム。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の離型フィルムであって、
   厚みが５０μｍ以上１５０μｍ以下である、離型フィルム。