JP6870774B1 - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】離型性および埋め込み性を保持しつつ、シワ発生を抑制できる離型フィルムを提供する。【解決手段】本発明の離型フィルム１０は、少なくとも一方の面に離型層１を備え、離型層１は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、以下の条件で測定した動摩擦係数が０．０１以上、０．７以下である。（条件）一の離型フィルム１０を幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、離型層１が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の離型フィルム１０を、離型層１が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。一の離型フィルム１０上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。【選択図】図１
Description
本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。
離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。なかでも、離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」とも称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」とも称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に好適に用いられる。具体的には、カバーレイフィルムと加熱プレス板との間に離型フィルムを配置することによって、フレキシブルフィルムや得られるフレキシブルプリント回路基板の表面を保護することが期待される。
近年、スマートフォン、タブレットＰＣ等の普及に伴い、フレキシブル回路基板は高機能化し、薄膜化が進んでいる。また、ロールツーロール（ＲｔｏＲ）方法等の製造方法の自動化が進んでいる。おり、このような製造方法の自動化に伴って、フレキシブル回路基板の製造工程で離型フィルムに生じたシワがフレキシブル回路基板へ転写する場合があった。
近年の離型フィルムが使用される成形品の小型化、薄膜化に伴い、上記のようなロールツーロール（ＲｔｏＲ）で帯状の離型フィルムが搬送される際に離型フィルムに生じたシワがフレキシブル回路基板へ転写しやすくなるという問題が顕在化している。そこで、例えば、特許文献１には、表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上である（ただし、前記表面の十点平均粗さＲｚが４μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが３５μｍ以上３６μｍ以下である場合を除く）離型フィルムが開示されている。
しかしながら、本発明者らが検討した結果、上記特許文献１に記載されるような従来の離型フィルムにおいても、離型性および埋め込み性を保持しつつ、シワ発生を抑制する点において改善の余地があった。
本発明者らは、離型フィルムの離型性および埋め込み性を保持しつつ、シワ発生を抑制し、歩留まりを向上するという課題を解決する観点から鋭意検討を進めたところ、特定の材料を用いた離型層において、所定の条件で測定される動摩擦係数を指標とし、これを制御することが有効であることを知見した。言い換えると、本件発明者らは、同じ材料の離型層を用いた離型フィルムであっても、離型フィルムの離型性および埋め込み性を保持しつつ、シワ発生を抑制し、歩留まりを向上するという課題を解決できる場合と、そうでない場合とがあることを知見し、両者の違いについて検討を行ったところ、所定の条件で測定される動摩擦係数を指標とすることでかかる違いを特定できることを見出し、本発明を完成させた。
本発明によれば、
少なくとも一方の面に離型層を備える離型フィルムであって、
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上３４．１ＭＰａ以下であり、かつ
以下の条件で測定した動摩擦係数が０．０１以上、０．７以下である、離型フィルムが提供される。
（条件）
一の前記離型フィルムを幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。
少なくとも一方の面に離型層を備える離型フィルムであって、
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上３４．１ＭＰａ以下であり、かつ
以下の条件で測定した動摩擦係数が０．０１以上、０．７以下である、離型フィルムが提供される。
（条件）
一の前記離型フィルムを幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。
また、本発明によれば、
上記の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
上記の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
本発明によれば、離型性および埋め込み性を保持しつつ、シワ発生を抑制できる離型フィルムが提供される。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書中、ＭＤ方向とは、フィルムの流れ方向（ＭＤ：Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を意図し、ＴＤ方向とは、ＭＤ方向に直交する方向であり、垂直方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を意図する。
＜離型フィルム＞
図１は、本実施形態の離型フィルムの一例を模式的に示す断面図である。本実施形態の離型フィルム１０は、少なくとも一方の面に離型層１を備えるものである。離型層１とは、離型フィルム１０を使用して加熱加圧したのちに、対象物に対して離型性を発揮するものである。
図１は、本実施形態の離型フィルムの一例を模式的に示す断面図である。本実施形態の離型フィルム１０は、少なくとも一方の面に離型層１を備えるものである。離型層１とは、離型フィルム１０を使用して加熱加圧したのちに、対象物に対して離型性を発揮するものである。
本実施形態の離型フィルム１０は、以下の条件ａで測定した動摩擦係数が０．０１以上、０．７以下である。
（条件ａ）
一の離型フィルム１０を幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、離型層１が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の離型フィルム１０を、離型層１が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。一の離型フィルム１０上に他の離型フィルム１０が巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。
（条件ａ）
一の離型フィルム１０を幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、離型層１が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の離型フィルム１０を、離型層１が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。一の離型フィルム１０上に他の離型フィルム１０が巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。
また、測定回数は３回とし、その平均値を動摩擦係数として採用する。
本実施形態の離型フィルム１０において、当該動摩擦係数は０．０１以上であり、０．１以上が好ましく、０．２以上がより好ましい。当該動摩擦係数を上記下限値以上とすることにより、滑りすぎる場合などが発生して、搬送時のずれや、巻き取り、巻きだし時にずれが生じ実用上使用できないなどの問題の発生を抑制できる。
一方、本実施形態の離型フィルム１０において、当該動摩擦係数は０．７以下であり、０．６５以下が好ましく、０．６以下がより好ましい。当該動摩擦係数を上記上限値以下とすることにより、滑り性を向上して搬送時のシワの発生を抑制し、歩留まりを向上しやすくなる。
一方、本実施形態の離型フィルム１０において、当該動摩擦係数は０．７以下であり、０．６５以下が好ましく、０．６以下がより好ましい。当該動摩擦係数を上記上限値以下とすることにより、滑り性を向上して搬送時のシワの発生を抑制し、歩留まりを向上しやすくなる。
また、本実施形態の離型フィルム１０は、以下の条件ｂを満たすことが好ましい。
（条件ｂ）
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した離型フィルム１０を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、５０℃でのｔａｎδ５０が、０．０５以上０．２以下であり、１７５℃以下でのｔａｎδ１７５が、０．１５以上０．２５以下である。
（条件ｂ）
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した離型フィルム１０を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、５０℃でのｔａｎδ５０が、０．０５以上０．２以下であり、１７５℃以下でのｔａｎδ１７５が、０．１５以上０．２５以下である。
本実施形態の離型フィルム１０において、当該ｔａｎδ５０は０．０５以上０．２以下であり、０．０８以上０．１５以下が好ましい。当該ｔａｎδ５０を上記下限値以上とすることにより、搬送時などの取り扱い性を良好にしてシワ発生を抑制できる。一方で、当該ｔａｎδ５０を上記上限値以下とすることにより、離型フィルムに適度なこしを持たせることにより搬送時のシワの発生を抑制し、歩留まりを向上しやすくなる。
また、本実施形態の離型フィルム１０において、当該ｔａｎδ１７５は０．１５以上０．２５以下であり、０．２０以上０．２５以下が好ましい。当該当該ｔａｎδ１７５を上記下限値以上とすることにより、離型フィルムの使用温度における適度な弾性を保持し、良好な離型性を得ることができる。一方で、当該当該ｔａｎδ１７５を上記上限値以下とすることにより、離型フィルムの使用時に適度なこしを持たせることによりシワの発生を効果的に抑制しやすくなる。
また、本実施形態の離型フィルム１０において、当該ｔａｎδ１７５は０．１５以上０．２５以下であり、０．２０以上０．２５以下が好ましい。当該当該ｔａｎδ１７５を上記下限値以上とすることにより、離型フィルムの使用温度における適度な弾性を保持し、良好な離型性を得ることができる。一方で、当該当該ｔａｎδ１７５を上記上限値以下とすることにより、離型フィルムの使用時に適度なこしを持たせることによりシワの発生を効果的に抑制しやすくなる。
また、本実施形態の離型フィルム１０は、以下の条件ｃを満たすことが好ましい。
（条件ｃ）
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した離型フィルム１０を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下である。
（条件ｃ）
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した離型フィルム１０を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下である。
本実施形態の離型フィルム１０において、当該貯蔵弾性率は１０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下であり、１５ＭＰａ以上３７ＭＰａ以下が好ましい。当該貯蔵弾性率を上記下限値以上とすることにより、熱プレス成型時の良好な耐熱性が得られ、離型性を向上できる。一方で、当該当該貯蔵弾性率を上記上限値以下とすることにより、離型フィルム１０に適度なこしを持たせることにより搬送時のシワの発生を抑制し、歩留まりを向上しやすくなるとともに、良好な埋め込み性が得られる。
また、本実施形態の離型フィルム１０は、以下の条件ｄを満たすことが好ましい。
（条件ｄ）
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した離型フィルム１０を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での損失弾性率が、２．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。
（条件ｄ）
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した離型フィルム１０を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での損失弾性率が、２．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。
本実施形態の離型フィルム１０において、当該損失弾性率は２．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下であり、３.０ＭＰａ以上５．５ＭＰａ以下が好ましい。当該損失弾性率を上記下限値以上とすることにより、搬送時などの取り扱い性を良好にしてシワ発生を抑制しつつ、耐熱性を高め、良好な離型性を得ることができる。一方、当該損失弾性率を上記上限値以下とすることにより、離型フィルムに適度なこしを持たせることにより搬送時のシワの発生を抑制し、歩留まりを向上しやすくなる。
動的粘弾性測定装置としては、特に限定されないが、ＤＭＡ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）、ＤＭＳ７１００（エスエスアイ・ナノテクノロジー社製）、ＤＭＳ６１００（エスエスアイ・ナノテクノロジー社製）等を使用することができる。
本実施形態において、上記の条件ａ〜ｄを満たす離型フィルム１０は、公知の技術を適切に組み合わせて制御することが重要であり、後述するように従来の製造方法とは異なる製造方法によって得られるものである。すなわち、以下のような公知技術を組み合わせて従来の製造方法とは異なる製造方法とすることで初めて、上記の条件ａ〜ｄを満たす離型フィルム１０が得られる。
（ｉ）離型層１の材料の選択
（ｉｉ）離型フィルム１０（離型層１）の製造過程の温度管理
（ｉｉｉ）離型フィルム０（離型層１）への凹凸加工
上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）それぞれの詳細は、後述する。
（ｉ）離型層１の材料の選択
（ｉｉ）離型フィルム１０（離型層１）の製造過程の温度管理
（ｉｉｉ）離型フィルム０（離型層１）への凹凸加工
上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）それぞれの詳細は、後述する。
また、本実施形態の離型フィルム１０全体の厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上１８０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以上１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
離型フィルム１０全体の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０の取り扱い性を良好にし、シワの発生を抑制しやすくなる。
一方、離型フィルム１０全体の厚みを上記上限値以下とすることにより、離型性、埋め込み性のバランスを保持できる。
離型フィルム１０全体の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０の取り扱い性を良好にし、シワの発生を抑制しやすくなる。
一方、離型フィルム１０全体の厚みを上記上限値以下とすることにより、離型性、埋め込み性のバランスを保持できる。
なお、離型フィルム１０全体の厚みは、離型フィルム１０が離型層１のみからなる場合は、後述する離型層１の厚みと同様となる。
［離型層］
離型層１の材料は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。これにより、上記条件ａ〜ｄを満たす離型フィルム１０が得られるようになる。
離型層１の材料は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。これにより、上記条件ａ〜ｄを満たす離型フィルム１０が得られるようになる。
上記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）および、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）等が挙げられる。
上記ポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド等が挙げられる。脂肪族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６−６，６共重合体、ポリアミド１１、ポリアミド１２などが挙げられる。芳香族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド６１、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６Ｔ／６、ポリアミド１２／６Ｔなどが挙げられる。
中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂が好ましい。
上記ポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド等が挙げられる。脂肪族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６−６，６共重合体、ポリアミド１１、ポリアミド１２などが挙げられる。芳香族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド６１、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６Ｔ／６、ポリアミド１２／６Ｔなどが挙げられる。
中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂が好ましい。
また、離型層１として、延伸フィルムを使用してもよく、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することができる。
さらに、離型層１には、上記樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウムおよびタルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
離型層１のＭＤ方向における離型面３の表面粗さＲｚは２μｍ〜２０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、８〜２０μｍがさらに好ましい。
表面粗さＲｚを上記下限値以上とすることにより、搬送時の滑りを良好にしてシワの発生を抑制しやすくなる。一方、表面粗さＲｚを上記上限値以下とすることにより、離型性と埋め込み性のバランスを良好にしつつ、離型フィルムの凹凸形状がＦＰＣに転写することを抑制できる。
なお、離型層１の離型面３となる面とは、離型フィルムの使用時において対象物と接する面である。
表面粗さＲｚを上記下限値以上とすることにより、搬送時の滑りを良好にしてシワの発生を抑制しやすくなる。一方、表面粗さＲｚを上記上限値以下とすることにより、離型性と埋め込み性のバランスを良好にしつつ、離型フィルムの凹凸形状がＦＰＣに転写することを抑制できる。
なお、離型層１の離型面３となる面とは、離型フィルムの使用時において対象物と接する面である。
表面粗さの制御方法は、離型フィルム１０（または離型層１）の製造工程においてエンボス加工が施されたロールを用いてフィルムにエンボス模様を転写したり、離型層１の材料に粒子を配合する等、公知の方法で調整することができる。
表面粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠して測定される。
離型層１の厚みは、離型フィルム１０全体厚みに対して、５〜５０％であることが好ましく、１００％であってもよい。
離型層１の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０の剛性を高め、過度に変形し、シワが発生することを抑制しやすくなる。
離型層１の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０の剛性を高め、過度に変形し、シワが発生することを抑制しやすくなる。
離型層１の厚みは、目的に応じて適宜設定されるが、例えば、３μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、一方、６０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。
［多層構造］
本実施形態における離型フィルム１０は、少なくとも一方の面に離型層１を有するものであればよく、上記の離型層１のみから構成されるものでもよく、他の機能を有する層を備える多層構造であってもよい。また、離型層１は、単層であってもよく、二層以上であってもよい。
また、離型層が２層以上である場合、各離型層は互いに同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよい。また、複数の離型層１は、互いに異なる厚みであってもよい。
具体的には、例えば、離型フィルムの両面に異なる離型層を有する離型フィルムとしてもよい。この場合の離型フィルムを使用する際に対象物と接する面を有する方を離型層と言い、それ以外の面を副離型層と言うこともある。副離型層を有することにより、プレス機で熱プレスされた際に、熱板からの離型性が向上し、成形体やＦＰＣ等の積層体の製造における生産性を向上させることができる。また、例えば、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した三層構造としてもよい。
また、他の機能を有する層として、接着層、ガスバリア層等が挙げられる。接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
上記のクッション層について、以下、詳細を説明する。
本実施形態における離型フィルム１０は、少なくとも一方の面に離型層１を有するものであればよく、上記の離型層１のみから構成されるものでもよく、他の機能を有する層を備える多層構造であってもよい。また、離型層１は、単層であってもよく、二層以上であってもよい。
また、離型層が２層以上である場合、各離型層は互いに同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよい。また、複数の離型層１は、互いに異なる厚みであってもよい。
具体的には、例えば、離型フィルムの両面に異なる離型層を有する離型フィルムとしてもよい。この場合の離型フィルムを使用する際に対象物と接する面を有する方を離型層と言い、それ以外の面を副離型層と言うこともある。副離型層を有することにより、プレス機で熱プレスされた際に、熱板からの離型性が向上し、成形体やＦＰＣ等の積層体の製造における生産性を向上させることができる。また、例えば、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した三層構造としてもよい。
また、他の機能を有する層として、接着層、ガスバリア層等が挙げられる。接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
上記のクッション層について、以下、詳細を説明する。
［クッション層］
クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び埋め込み性をさらに良好にできる。
クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び埋め込み性をさらに良好にできる。
クッション層を形成する樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられる。これらは、単独であるいは複数併用しても構わない。中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。
クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
クッション層の厚さは、目的に応じて適宜設定されるが、離型フィルムの全体厚に対して、３０〜９５％が好ましく、５０〜９０％がより好ましい。
また、クッション層の厚みは、例えば、２０μｍ以上１３０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上１２０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上１１０μｍ以下がさらに好ましい。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。
また、クッション層の厚みは、例えば、２０μｍ以上１３０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上１２０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上１１０μｍ以下がさらに好ましい。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。
＜離型フィルムの製造方法＞
本実施形態の離型フィルムの製造方法は、特に限定されず、例えば、離型層とクッション層を、または離型層と、クッション層と副離型層を、別々に製造してから、ラミネーター等により接合して離型フィルムを得てもよく、そのまま接合してもよく、接着層を介して互いに接合してもよい。または、例えば、離型層とクッション層を、または離型層と、クッション層と副離型層を、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法で離型フィルムを得てもよい。なかでも共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で好適である。
以下、離型フィルムが離型層のみからなる場合について、当該離型フィルム（離型層）をＴダイ押出法により製造する方法について説明する。
本実施形態の離型フィルムの製造方法は、特に限定されず、例えば、離型層とクッション層を、または離型層と、クッション層と副離型層を、別々に製造してから、ラミネーター等により接合して離型フィルムを得てもよく、そのまま接合してもよく、接着層を介して互いに接合してもよい。または、例えば、離型層とクッション層を、または離型層と、クッション層と副離型層を、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法で離型フィルムを得てもよい。なかでも共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で好適である。
以下、離型フィルムが離型層のみからなる場合について、当該離型フィルム（離型層）をＴダイ押出法により製造する方法について説明する。
図２は、本実施形態の離型フィルムの製造装置の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、離型層の原材料が加熱溶融された溶融物Ｍは、ダイス５１０を通過しフィルム状に成形されたのち、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図１の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。
このとき、第１ロール５３０の温度は６０〜１１０℃、タッチロール５２０の温度は２０〜５０℃、第２ロール５４０の温度は６０〜９０℃とすることが重要となる。各ロールの温度を上記のような範囲とすることで、フィルム状の溶融物Ｍが徐々に冷却されるようになるため、離型フィルム２００の結晶性を高くすることができる。すなわち、離型層の結晶性が高くなる結果、動摩擦係数を小さくしやすくなり、また耐熱性を高め、弾性率を向上しやすくなる。その結果、適度な弾性が得られ、上記条件ｂ〜ｄの貯蔵弾性率、損失弾性率、ｔａｎδを制御できるようになる。また、巻取速度は、安定的に徐冷効果を得るために、２０〜６０ｍ／ｓが好ましい。
さらに、表面にエンボス加工を施したタッチロール５２０を用いることにより、ダイス５１０を通過したフィルム表面に凹凸を付与する。一方、タッチロールを用いずに、エアナイフを用いることで、表面粗さを低くすることができる。
その結果、最終的に得られる離型フィルムの離型層の表面状態を制御することで、上記条件ａ〜dを満たす離型フィルムが得られる。
図２に示すように、離型層の原材料が加熱溶融された溶融物Ｍは、ダイス５１０を通過しフィルム状に成形されたのち、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図１の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。
このとき、第１ロール５３０の温度は６０〜１１０℃、タッチロール５２０の温度は２０〜５０℃、第２ロール５４０の温度は６０〜９０℃とすることが重要となる。各ロールの温度を上記のような範囲とすることで、フィルム状の溶融物Ｍが徐々に冷却されるようになるため、離型フィルム２００の結晶性を高くすることができる。すなわち、離型層の結晶性が高くなる結果、動摩擦係数を小さくしやすくなり、また耐熱性を高め、弾性率を向上しやすくなる。その結果、適度な弾性が得られ、上記条件ｂ〜ｄの貯蔵弾性率、損失弾性率、ｔａｎδを制御できるようになる。また、巻取速度は、安定的に徐冷効果を得るために、２０〜６０ｍ／ｓが好ましい。
さらに、表面にエンボス加工を施したタッチロール５２０を用いることにより、ダイス５１０を通過したフィルム表面に凹凸を付与する。一方、タッチロールを用いずに、エアナイフを用いることで、表面粗さを低くすることができる。
その結果、最終的に得られる離型フィルムの離型層の表面状態を制御することで、上記条件ａ〜dを満たす離型フィルムが得られる。
なお、上記では、離型フィルムが離型層のみからなる場合について説明したが、離型フィルムが離型層以外の層を有する多層構造であっても、構わない。すなわち、離型層を製造する過程において、各ロールの温度管理を行い、かつ離型層へ適切な凹凸加工を行うことで条件ａ〜ｄを満たす離型フィルムを得ることができる。
＜離型フィルムの使用方法＞
本実施形態の離型フィルムは、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルムは、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィ
ルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せたものを離型フィルムとプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。プレス機は、１７５℃まで昇温した熱板にサンプルをセットした後加圧を開始し、２分間その温度に維持し、その後、加圧を終了し、サンプル取り出し・解体を行う。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。
本実施形態の離型フィルムは、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルムは、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィ
ルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せたものを離型フィルムとプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。プレス機は、１７５℃まで昇温した熱板にサンプルをセットした後加圧を開始し、２分間その温度に維持し、その後、加圧を終了し、サンプル取り出し・解体を行う。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。
また、本実施形態の離型フィルムは、以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルムの離型層表面を配置する。そして、離型フィルムを配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルムの作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルムの離型層表面を配置する。そして、離型フィルムを配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルムの作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
＜１＞
少なくとも一方の面に離型層を備える離型フィルムであって、
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、
以下の条件で測定した動摩擦係数が０．０１以上、０．７以下である、離型フィルム。
（条件）
一の前記離型フィルムを幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。
＜２＞
前記離型層の表面粗さＲｚが、２μｍ〜２０μｍである、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、５０℃でのｔａｎδ ５０ が、０．０５以上０．２以下であり、１７５℃以下でのｔａｎδ １７５ が、０．１５以上０．２５以下である、＜１＞または＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下である、＜１＞乃至＜３＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜５＞
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での損失弾性率が、２．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である、＜１＞乃至＜４＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜６＞
前記離型フィルム全体の厚みが５０μｍ以上、２００μｍ以下である、＜１＞乃至＜５＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜７＞
＜１＞乃至＜６＞のいずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
＜８＞
前記成型品が、フレキシブル回路基板である、＜７＞に記載の成型品の製造方法。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
＜１＞
少なくとも一方の面に離型層を備える離型フィルムであって、
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、
以下の条件で測定した動摩擦係数が０．０１以上、０．７以下である、離型フィルム。
（条件）
一の前記離型フィルムを幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。
＜２＞
前記離型層の表面粗さＲｚが、２μｍ〜２０μｍである、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、５０℃でのｔａｎδ ５０ が、０．０５以上０．２以下であり、１７５℃以下でのｔａｎδ １７５ が、０．１５以上０．２５以下である、＜１＞または＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上４０ＭＰａ以下である、＜１＞乃至＜３＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜５＞
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での損失弾性率が、２．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である、＜１＞乃至＜４＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜６＞
前記離型フィルム全体の厚みが５０μｍ以上、２００μｍ以下である、＜１＞乃至＜５＞いずれか一つに記載の離型フィルム。
＜７＞
＜１＞乃至＜６＞のいずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
＜８＞
前記成型品が、フレキシブル回路基板である、＜７＞に記載の成型品の製造方法。
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［原材料の準備］
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。
・熱可塑性樹脂材料
ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ（ＴＰＸ、三井化学社製、「ＤＸ８２０」）
ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂ＩＩ（ＴＰＸ、三井化学社製、「ＲＴ１８」）
ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｉ（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００−６３０Ｓ」）
ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩ（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００−２１１Ｈ」）
ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩＩ（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「ノバデュラン、５５０５Ｓ」）
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「Ｒ３００Ａ」）
ポリプロピレン（ＰＰ、住友化学社製、「ＦＨ１０１６」）
エチレン−ビニル酢酸共重合体（ＥＶＡ、三井・ダウ ポリケミカル社製：「エバフレックス Ｖ５９６１」）
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。
・熱可塑性樹脂材料
ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ（ＴＰＸ、三井化学社製、「ＤＸ８２０」）
ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂ＩＩ（ＴＰＸ、三井化学社製、「ＲＴ１８」）
ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｉ（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００−６３０Ｓ」）
ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩ（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００−２１１Ｈ」）
ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩＩ（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「ノバデュラン、５５０５Ｓ」）
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「Ｒ３００Ａ」）
ポリプロピレン（ＰＰ、住友化学社製、「ＦＨ１０１６」）
エチレン−ビニル酢酸共重合体（ＥＶＡ、三井・ダウ ポリケミカル社製：「エバフレックス Ｖ５９６１」）
＜実施例１＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ（ＤＸ８２０）で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（Ｒ３００Ａ）５０重量部と、ポリプロピレン（ＦＨ１０１６）３０重量部と、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ２０重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のＴダイ内で積層させて１つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図２に示すような製造装置を用い、エンボス加工が施されたタッチロール５２０の温度を５０℃、第１ロール５３０の温度を１１０℃とし、第２ロール５４０の温度を６０℃とした。巻取速度は、２０ｍ／ｓとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは２５μｍ、クッション層の平均厚さは７０μｍ、第２離型層の平均厚さは２５μｍであった。
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ（ＤＸ８２０）で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（Ｒ３００Ａ）５０重量部と、ポリプロピレン（ＦＨ１０１６）３０重量部と、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ２０重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のＴダイ内で積層させて１つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図２に示すような製造装置を用い、エンボス加工が施されたタッチロール５２０の温度を５０℃、第１ロール５３０の温度を１１０℃とし、第２ロール５４０の温度を６０℃とした。巻取速度は、２０ｍ／ｓとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは２５μｍ、クッション層の平均厚さは７０μｍ、第２離型層の平均厚さは２５μｍであった。
＜実施例２＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂ＩＩ（ＲＴ１８）で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、エチレン−ビニル酢酸共重合体（Ｖ５９２１）４０重量部と、ポリプロピレン（ＦＨ１０１６）３０重量部と、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ３０重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のＴダイ内で積層させて、１つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図２に示すような製造装置を用い、タッチロール５２０の温度を５０℃、第１ロール５３０の温度を９０℃とし、第２ロール５４０の温度を６０℃とした。巻取速度は、２２ｍ／ｓとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは１０μｍ、クッション層の平均厚さは１００μｍ、第２離型層の平均厚さは１０μｍであった。
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂ＩＩ（ＲＴ１８）で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、エチレン−ビニル酢酸共重合体（Ｖ５９２１）４０重量部と、ポリプロピレン（ＦＨ１０１６）３０重量部と、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂Ｉ３０重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のＴダイ内で積層させて、１つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図２に示すような製造装置を用い、タッチロール５２０の温度を５０℃、第１ロール５３０の温度を９０℃とし、第２ロール５４０の温度を６０℃とした。巻取速度は、２２ｍ／ｓとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは１０μｍ、クッション層の平均厚さは１００μｍ、第２離型層の平均厚さは１０μｍであった。
＜実施例３＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｉ（１１００−６３０Ｓ）５０質量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩＩ（５５０５Ｓ）５０質量部で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、エチレン−ビニル酢酸共重合体（Ｖ５９２１）５０重量部と、ポリプロピレン（ＦＨ１０１６）３０重量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｉ（１１００−６３０Ｓ）２０重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のＴダイ内で積層させて、１つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図２に示すような製造装置を用い、タッチロール５２０の温度を５０℃、第１ロール５３０の温度を９０℃とし、第２ロール５４０の温度を６０℃とした。巻取速度は、２５ｍ／ｓとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは２０μｍ、クッション層の平均厚さは７０μｍ、第２離型層の平均厚さは２０μｍであった。
まず、第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｉ（１１００−６３０Ｓ）５０質量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩＩ（５５０５Ｓ）５０質量部で構成されるものを用意した。また、第３熱可塑性樹脂組成物として、エチレン−ビニル酢酸共重合体（Ｖ５９２１）５０重量部と、ポリプロピレン（ＦＨ１０１６）３０重量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂Ｉ（１１００−６３０Ｓ）２０重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第１熱可塑性樹脂組成物、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のＴダイ内で積層させて、１つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図２に示すような製造装置を用い、タッチロール５２０の温度を５０℃、第１ロール５３０の温度を９０℃とし、第２ロール５４０の温度を６０℃とした。巻取速度は、２５ｍ／ｓとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは２０μｍ、クッション層の平均厚さは７０μｍ、第２離型層の平均厚さは２０μｍであった。
＜実施例４＞
第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂ＩＩ（ＲＴ１８）で構成されるものを用意し、巻取速度は、２５ｍ／ｓとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは１２μｍ、クッション層の平均厚さは４６μｍ、第２離型層の平均厚さは１２μｍであった。
第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂ＩＩ（ＲＴ１８）で構成されるものを用意し、巻取速度は、２５ｍ／ｓとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第１離型層の平均厚さは１２μｍ、クッション層の平均厚さは４６μｍ、第２離型層の平均厚さは１２μｍであった。
＜比較例１＞
図２に示す製造装置を用いてフィルムを作製した際の、タッチロール５２０を用いず、エアナイフで第１ロール５３０に固定した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
図２に示す製造装置を用いてフィルムを作製した際の、タッチロール５２０を用いず、エアナイフで第１ロール５３０に固定した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを作製した。
＜比較例２＞
第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩ（１１００−２１１Ｈ）で構成されるものを用意した以外は、実施例３と同様にして離型フィルムを作製した。
第１熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート樹脂ＩＩ（１１００−２１１Ｈ）で構成されるものを用意した以外は、実施例３と同様にして離型フィルムを作製した。
各実施例で得られた離型フィルムについて、以下の測定、および評価を行った。評価結果を表１に示す。
なお、動的粘弾性測定装置としては、ＤＭＳ６１００（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いた。
なお、動的粘弾性測定装置としては、ＤＭＳ６１００（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いた。
［測定］
（ａ）動摩擦係数
一の前記離型フィルムを幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付けた。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を求めた。これを３回繰り返し、平均値を動摩擦係数とした。
（ａ）動摩擦係数
一の前記離型フィルムを幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付けた。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を求めた。これを３回繰り返し、平均値を動摩擦係数とした。
（ｂ）ｔａｎδ
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、５０℃でのｔａｎδ５０、１７５℃以下でのｔａｎδ１７５をそれぞれ求めた。
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、５０℃でのｔａｎδ５０、１７５℃以下でのｔａｎδ１７５をそれぞれ求めた。
（ｃ）貯蔵弾性率
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率を求めた。
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率を求めた。
（ｄ）損失弾性率
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での損失弾性率を求めた。
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での損失弾性率を求めた。
（表面粗さＲｚ）
離型フィルムの離型層側の面のＭＤ方向について、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠して測定した。
離型フィルムの離型層側の面のＭＤ方向について、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠して測定した。
［評価］
（外観シワ：追従性））
Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムを試験片に１７５℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に２００ｍｍ／ｓで搬送しつつ、前記試験片と当該離型フィルムとを引き剥がした。試験片表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
◎：シワ発生率 １．０％未満
○：シワ発生率 １．０％以上、２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上
（外観シワ：追従性））
Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムを試験片に１７５℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に２００ｍｍ／ｓで搬送しつつ、前記試験片と当該離型フィルムとを引き剥がした。試験片表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
◎：シワ発生率 １．０％未満
○：シワ発生率 １．０％以上、２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上
（埋め込み性：接着剤流れ出し）
まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下１７５℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて埋め込み性を評価した。
◎：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、７０μｍ未満であった。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、７０μｍ以上、１００μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ以上であった。
まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下１７５℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて埋め込み性を評価した。
◎：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、７０μｍ未満であった。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、７０μｍ以上、１００μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ以上であった。
（離型性）
Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下１７５℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。
引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、離型面とサンプルの剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。評価結果を表１に示す。
◎：０．５Ｎ以下
○：０．５Ｎ超１．０Ｎ未満
×：１．０Ｎ以上
Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下１７５℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。
引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、離型面とサンプルの剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。評価結果を表１に示す。
◎：０．５Ｎ以下
○：０．５Ｎ超１．０Ｎ未満
×：１．０Ｎ以上
１ 離型層
３ 離型面
１０ 離型フィルム
２００ 離型フィルム
５１０ ダイス
５２０ タッチロール
５３０ 第１ロール
５４０ 第２ロール
３ 離型面
１０ 離型フィルム
２００ 離型フィルム
５１０ ダイス
５２０ タッチロール
５３０ 第１ロール
５４０ 第２ロール
Claims (8)
- 少なくとも一方の面に離型層を備える離型フィルムであって、
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含み、
ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での貯蔵弾性率が、１０ＭＰａ以上３４．１ＭＰａ以下であり、かつ
以下の条件で測定した動摩擦係数が０．０１以上、０．７以下である、離型フィルム。
（条件）
一の前記離型フィルムを幅６．５ｃｍ、長さ１７ｃｍの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして６３ｃｍ角、重量２０２ｇのおもりに巻き付ける。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で、１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、５ｃｍ移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。 - 前記離型層の表面粗さＲｚが、２μｍ〜２０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
- ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、５０℃でのｔａｎδ５０が、０．０５以上０．２以下であり、１７５℃以下でのｔａｎδ１７５が、０．１５以上０．２５以下である、請求項１または２に記載の離型フィルム。
- ＭＤ方向に厚さ１００μｍ、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１７５℃での損失弾性率が、２．０ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である、請求項１乃至３いずれか一項に記載の離型フィルム。
- 前記離型フィルム全体の厚みが５０μｍ以上、２００μｍ以下である、請求項１乃至４いずれか一項に記載の離型フィルム。
- ロールｔｏロール方式によるフレキシブル回路基板の製造に用いられる、請求項１乃至５いずれか一項に記載の離型フィルム。
- 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。 - 前記成型品が、フレキシブル回路基板である、請求項７に記載の成型品の製造方法。
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