CN113924825B - 脱模膜及成型品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的脱模膜(10)满足以下条件a。(条件a)将铜箔和脱模膜(10)层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，剥离铜箔和脱模膜(10)。将该处理前的铜箔的与脱模膜(10)层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的铜箔的剥离脱模膜(10)的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。SC1‑SC2≤1.7[mJ/m2](1)。

Description

脱模膜及成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种脱模膜及成型品的制造方法。
背景技术
脱模膜通常在制造成型品时或制造贴合有不同材料的层叠体时使用。其中，脱模膜例如优选在弯曲性优异的聚酰亚胺膜上形成电路图案，经由粘接剂将覆盖膜(以下，也称为“CL膜”)通过热压粘接在该露出电路的柔性膜(以下，也称为“电路露出膜”)上以制作柔性印刷电路基板(以下，也称为“FPC”)时使用。具体而言，用于通过在覆盖膜与热压板之间配置脱模膜而保护柔性膜或所得到的柔性印刷电路基板的表面。
该柔性印刷电路基板作为构成电子设备的部件被广泛使用(例如，专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-109521号公报。
发明内容
发明要解决的课题
以往，柔性印刷电路基板是通过在露出电路的柔性膜上经由粘接剂通过热压将覆盖膜粘接而得到的，但在粘接覆盖膜时，有时在使电路的一部分露出的状态下粘接覆盖膜。在该情况下，在露出的电路上配置脱模膜并进行热压。
然后，对在柔性印刷电路基板的一部分露出的电路实施镀敷处理，与电子部件等连接，由此用作构成电子设备的部件。因此，适当地进行该镀敷处理极其重要。
然而，在以往的镀敷处理中，有时产生镀敷不良，存在改善的余地。
用于解决课题的手段
本发明人为了改善以往的镀敷处理，着眼于要进行镀敷处理的电路，进行了深入研究，结果发现，根据在对覆盖膜进行热压时使用的脱模膜，电路的表面状态出现差异，存在进行良好的镀敷的情况和并非如此的情况。并且，进一步反复研究的结果，发现控制对脱模膜进行热压后的铜箔的表面自由能在进行良好的镀敷方面是有效的。换言之，发现通过使用能够控制铜箔的表面自由能的脱模膜，能够进行良好的镀敷处理，从而完成了本发明。
根据本发明，提供一种脱模膜，其至少在一个表面上具备脱模层，其中，所述脱模膜满足以下条件a。
(条件a)
将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离。将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。
SC1-SC2≤1.7[mJ/m2] (1)
并且，根据本发明，提供一种成型品的制造方法，其中，所述成型品的制造方法包括：以上述脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；及对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，并且，在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置所述脱模膜的表面由含有热固性树脂的材料形成。
发明的效果
根据本发明，提供一种能够保持脱模性及追随性，并且良好地进行镀敷的脱模膜。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式的脱模膜的一例的剖视图。
图2是示意性地表示本实施方式的脱模膜的制造装置的一例的剖视图。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。
在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的附图标记，并适当地省略说明。附图中的各个部件的形状、尺寸比例等未必与实际物品对应。
在本说明书中，除非另有说明，否则数值范围说明中的“a～b”的标记表示a以上且b以下。例如，“1～5质量％”是指“1质量％以上且5质量％以下”。
＜脱模膜＞
图1是示意性表示本实施方式的脱模膜的一例的剖视图。本实施方式的脱模膜10至少在一个表面上具备脱模层1。脱模层1是在使用脱模膜10进行加热和加压之后，对对象物发挥脱模性的层。
本实施方式的脱模膜10满足以下条件a。
(条件a)
将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离。将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。
SC1-SC2≤1.7[mJ/m2] (1)
即，在本实施方式的脱模膜10中，通过将热压处理的前后的铜箔的表面自由能之差(SC1-SC2)设为1.7[mJ/m2]以下，能够使使用脱模膜10得到的FPC的镀敷良好。该机理的详细内容尚不明确，但推测在使用以往的脱模膜进行覆盖膜的粘接时，通过在电路上对以往的脱模膜进行热压而使电路的表面状态发生变化，与此相对，在使用本实施方式的脱模膜10的情况下，能够抑制该电路的表面状态的变化。其结果，认为在使用本实施方式的脱模膜10制作FPC，进行镀敷处理的情况下，该镀敷变得良好。
在本实施方式中，(SC1-SC2)为1.7[mJ/m2]以下，优选为1.6[mJ/m2]以下，更优选为1.5[mJ/m2]以下，进一步优选为1.2[mJ/m2]以下。
另一方面，在本实施方式中，(SC1-SC2)的下限值没有特别限定，从确保构成脱模膜的材料或制造条件的自由度的观点出发，例如，优选为0.01[mJ/m2]以上。
并且，本实施方式的脱模膜10在上述条件a中，优选还满足以下式(2)。
0.6[mJ/m2]≤SC2≤3.5[mJ/m2] (2)
通过将SC2设为0.6～3.5[mJ/m2]，能够更稳定地抑制镀敷不良的发生。SC2优选为1.0～1.5[mJ/m2]。
并且，本实施方式的脱模膜10优选满足以下条件b。
(条件b)
在该脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CL(CM型)的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以50mm/秒的速度对该脱模膜施加应力进行剥离，对该CL的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”测定褶皱的产生率时，该褶皱的产生率小于1.0％。
由此，能够使脱模性和追随性的平衡良好，并且稳定地得到更良好的镀敷性。
在本实施方式中，关于满足上述条件a、b的脱模膜10，重要的是适当地组合公知的技术进行控制，并且如后所述可以通过与现有制造方法不同的制造方法得到。即，只有组合如下所述的公知技术而设为与现有制造方法不同的制造方法，才可以得到满足上述条件a、b的脱模膜10。
(i)脱模层1及后述的缓冲层的材料的选择。
(ii)脱模膜10(脱模层1)的制造过程的温度管理。
(iii)对脱模膜0(脱模层1)的凹凸加工。
上述(i)～(iii)各自的详细内容将进行后述。
并且，本实施方式的脱模膜10整体的厚度优选为50μm以上且200μm以下，更优选为70μm以上且180μm以下，进一步优选为90μm以上且150μm以下。
通过将脱模膜10整体的厚度设为上述下限值以上，能够使脱模膜10的操作性良好。
另一方面，通过将脱模膜10整体的厚度设为上述上限值以下，能够保持脱模性、追随性的平衡，能够减小对电路的表面状态的影响。
此外，从进一步提高镀敷性的观点出发，脱模膜10整体的厚度优选为95μm以上，从高度维持脱模性及追随性的良好的平衡的观点出发，脱模膜10整体的厚度优选为105μm以下。
另外，在脱模膜10仅由脱模层1构成的情况下，脱模膜10整体的厚度成为与后述脱模层1的厚度相同。
[脱模层]
脱模层1的材料可举出选自聚酯树脂、聚4-甲基1-戊烯树脂、聚酰胺树脂及聚丙烯树脂中的一种或两种以上。由此，容易得到满足上述条件a、b的脱模膜10。
作为上述聚酯树脂，例如可举出选自聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂(PTT)、聚对苯二甲酸己二醇酯树脂(PHT)及聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)等及这些的改性物中的一种或两种以上。
作为改性物，例如可举出含有源自二乙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丙二醇或间苯二甲酸的构成单元的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯。
作为上述聚酰胺树脂，例如可举出脂肪族聚酰胺、芳香族聚酰胺等。作为脂肪族聚酰胺的具体例，可举出聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺6-6,6共聚物、聚酰胺11、聚酰胺12等。作为芳香族聚酰胺的具体例，可举出聚酰胺61、聚酰胺66/6T、聚酰胺6T/6、聚酰胺12/6T等。
其中，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺树脂。
并且，脱模层1中，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂及聚酰胺树脂的合计含量相对于构成脱模层1的全部材料100重量份优选为30重量份以上，更优选为40重量份以上，进一步优选为50重量份以上，进一步优选为60重量份以上。
并且，作为脱模层1，可以使用拉伸膜，能够使用依次双轴拉伸、同时双轴拉伸及管状拉伸等公知的拉伸方法来制造拉伸。
此外，在脱模层1中，除了上述树脂以外，还可以含有热塑性弹性体、抗氧化剂、增滑剂、防粘剂、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙及滑石等无机填充剂。
作为上述热塑性弹性体，能够使用聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚烯烃系弹性体及聚氨酯系弹性体等。其中，优选使用含有聚酯作为硬链段，含有聚醚或聚酯作为软链段等的弹性体，具体而言，可举出聚酯·聚醚弹性体、聚酯·聚酯弹性体等。
脱模层1的MD方向上的脱模面3的表面粗糙度Rz的下限优选为2μm以上，更优选为3mm以上，进一步优选为5μm以上，进一步优选为8μm以上。
通过将表面粗糙度Rz设为上述下限值以上，能够提高脱模性，并且提高追随性而抑制褶皱的产生。
另一方面，脱模层1的MD方向上的脱模面3的表面粗糙度Rz的上限优选为20μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为12μm以下，进一步优选为9μm以下。
通过将表面粗糙度Rz设为上述上限值以下，能够良好地保持脱模性和追随性的平衡，并且进一步减少脱模膜的凹凸形状对电路的表面状态的影响。
另外，脱模层1的成为脱模面3的表面是使用脱模膜时与对象物接触的表面。
关于表面粗糙度的控制方法，能够通过如下公知的方法进行调整：在脱模膜10(或脱模层1)的制造工序中，使用经实施压花加工的辊将压花图形转印到膜上，或者在脱模层1的材料中配合粒子等。
表面粗糙度Rz根据JIS B0601 1994而测定。
脱模层1的厚度相对于脱模膜10整体的厚度优选为5～50％，也可以为100％。
通过将脱模层1的厚度设为上述下限值以上，能够提高脱模膜10的刚性。
脱模层1的厚度根据目的适当地设定，例如可以为3μm以上，也可以为5μm以上，另一方面，可以为60μm以下，也可以为50μm以下。
[多层结构]
关于本实施方式中的脱模膜10，至少在一个表面上具有脱模层1即可，可以仅由上述脱模层1构成，也可以是具备具有其他功能的层的多层结构。并且，脱模层1可以是单层，也可以是两层以上。
并且，在脱模层为两层以上的情况下，各个脱模层可以由彼此相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。并且，多个脱模层1可以具有彼此不同的厚度。
具体而言，例如可以设为在脱模膜的两面具有不同的脱模层的脱模膜。当使用该情况的脱模膜时，有时将具有与对象物接触的表面的一侧称为脱模层，将除此以外的表面称为副脱模层。通过具有副脱模层，当被冲压机热压时，从热板的脱模性提高，能够提高制造成型体、FPC等层叠体时的生产率。并且，例如脱模膜还可以具有与脱模层接触的缓冲层。并且，脱模膜可以设为以脱模层、缓冲层及副脱模层的顺序层叠而成的三层结构。
并且，作为具有其他功能的层，可举出粘接层、阻气层等。作为粘接层、阻气层，没有特别限定，能够使用公知的粘接层、阻气层。
以下，对上述缓冲层进行说明。
[缓冲层]
缓冲层通过使用具有柔软性的树脂而对整个脱模膜赋予缓冲性。由此，当使用脱模膜时，来自冲压热板的热及压力容易均匀地传递到被粘物，能够进一步提高脱模膜与被粘物的密合性及追随性。并且，控制表面自由能，容易减小对电路表面的影响。
作为形成缓冲层的树脂材料，可举出聚乙烯、聚丙烯等α-烯烃系聚合物、具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作为聚合物成分的α-烯烃系共聚物、聚醚砜、聚苯硫醚等工程塑料系树脂。这些可以单独使用或并用复数种。其中，优选α-烯烃系共聚物。作为该α-烯烃系共聚物，可举出乙烯等α-烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物及这些的部分离子交联物等。此外，从获得良好的缓冲功能的观点出发，优选单独使用了乙烯等α-烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物的物质，或者聚对苯二甲酸丁二醇酯与1,4环己烷二甲醇共重合聚对苯二甲酸乙二醇酯的混合物、α-烯烃系聚合物与乙烯等α-烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物的混合物。例如，更优选乙烯与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚丙烯(PP)与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)与聚丙烯(PP)及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物等。
缓冲层还可以含有橡胶成分。作为橡胶成分，例如可举出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物等苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、酰胺系弹性体、聚酯系弹性体等热塑性弹性体材料、天然橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶等橡胶材料等。
在缓冲层中可以含有抗氧化剂、增滑剂、防粘剂、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等耐冲击性赋予剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。
另外，作为形成缓冲层的方法，例如可举出空冷或水冷吹胀挤出法、T模挤出法等公知的方法。
缓冲层的厚度根据目的适当地设定，但是相对于脱模膜的总厚度优选为30～95％，更优选为50～90％。
并且，缓冲层的厚度例如优选为20μm以上且130μm以下，更优选为40μm以上且120μm以下，进一步优选为50μm以上且110μm以下。在缓冲层的厚度为上述下限值以上的情况下，能够抑制脱模膜的缓冲性降低。在缓冲层的厚度为上述上限值以下的情况下，能够抑制脱模性的下降。
＜脱模膜的制造方法＞
本实施方式的脱模膜的制造方法没有特别限定，例如在分别制造脱模层和缓冲层，或者分别制造脱模层、缓冲层及副脱模层之后，可以由层压机等进行接合而得到脱模膜，可以直接接合，也可以经由粘接层彼此接合。或者，例如可以通过如下方法得到脱模膜：将脱模层和缓冲层、或者将脱模层、缓冲层及副脱模层，通过空冷式或水冷式共挤出吹胀法、共挤出T模法进行制膜。其中，从各层的厚度控制优异的观点出发，优选通过共挤出T模法进行制膜的方法。
以下，在脱模膜仅由脱模层构成的情况下，对通过T模挤出法制造该脱模膜(脱模层)的方法进行说明。
图2是示意性地表示本实施方式的脱模膜的制造装置的一例的剖视图。
如图2所示，脱模层的原材料经加热熔融的熔融物M在穿过模具510并成型为膜状后，被引导到第1辊530，并且通过接触辊520被固定在第1辊530上，直至从第1辊530脱出为止的期间被第1辊530冷却，从而成为脱模膜200。然后，脱模膜200由第2辊540输送到膜输送方向(参考图1的箭头)的下游侧，最终卷绕在卷绕辊(未图示)上。
此时，重要的是第1辊530的温度设为60～110℃，接触辊520的温度设为20～50℃，第2辊540的温度设为60～90℃。通过将各个辊的温度设为如上所述的范围，膜状的熔融物M逐渐被冷却，因此能够提高脱模膜200的结晶性。即，脱模层的结晶性提高的结果，容易减小动摩擦系数，并且容易提高耐热性，因此容易提高弹性模量。并且，能够减小对电路的表面形状的影响。并且，为了稳定地获得缓冷效果，卷绕速度优选为20～60m/s。
此外，通过使用在表面上实施了压花加工的接触辊520，对穿过模具510的膜表面赋予凹凸。另一方面，不使用接触辊而使用气刀，由此能够降低表面粗糙度。
其结果，通过控制最终得到的脱模膜的脱模层的表面状态，可以得到满足上述条件a、b的脱模膜。此外，脱模层的结晶性提高的结果，得到适度的弹性，能够控制上述条件a、b。
另外，上述中对脱模膜仅由脱模层构成的情况进行了说明，但是脱模膜也可以是具有除了脱模层以外的层的多层结构。即，在制造脱模层的过程中进行各个辊的温度管理，并且对脱模层进行适当的凹凸加工，由此能够得到满足条件a、b的脱模膜。
＜脱模膜的使用方法＞
本实施方式的脱模膜在制作柔性印刷电路基板时优选使用。在该情况下，为了保护形成于柔性膜上的电路，当使覆盖膜热压并密合在该电路时，脱模膜介于覆盖层与冲压机之间而使用。
具体而言，脱模膜使用于例如在柔性印刷配线基板的制造工序之一的覆盖层冲压层压工序中。更具体而言，当将覆盖膜粘接在电路露出膜时，为了使覆盖膜密合在电路图案的凹凸部，脱模膜以包覆覆盖膜的方式配置，并与电路露出膜及覆盖膜一同由冲压机加热和加压。此时，为了提高缓冲性，也能够在将纸、橡胶、氟树脂片、玻璃纸等或者将组合这些而成的材料插入到脱模膜与冲压机之间的基础上进行加热和加压。关于冲压机，将样品设置于升温至175℃的热板上之后开始加压，经2分钟维持该温度，然后结束加压并取出/卸除样品。此时的冲压压力可以以5～15Mpa适当地调节。
并且，本实施方式的脱模膜可以通过以下方法进行使用。
首先，对由含有热固性树脂的材料形成的对象物的表面，配置上述本实施方式所涉及的脱模膜的脱模层表面。并且，在模具内对配置有脱模膜的对象物进行冲压处理。在此，上述热固性树脂可以处于半固化状态，也可以处于固化状态，但是若处于半固化状态，则该脱模膜的作用效果更加显著。尤其，在热固性树脂是含有环氧树脂的树脂组合物的情况下，该环氧树脂优选处于固化反应的中间阶段，即，B阶段状态。
以上，对本发明的实施方式进行了描述，但是这些仅为本发明的示例，也能够采用上述以外的各种结构。并且，本发明并不限定于上述实施方式，能够实现本发明目的的范围内的变形、改进等包括在本发明中。
以下，示出本发明的参考方式的一例。
＜1＞一种脱模膜，其仅由脱模层构成，所述脱模膜整体的厚度为75μm以上且180μm以下，所述脱模层的表面粗糙度Rz为1.0μm～20μm，所述脱模层含有聚酯树脂，且满足以下条件a及条件b。
(条件a)
将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离。将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。
SC1-SC2≤1.7[mJ/m2] (1)
(条件b)
在该脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CL(CM型)的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以50mm/秒的速度对该脱模膜施加应力进行剥离，对该CL的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”测定褶皱的产生率时，该褶皱的产生率小于1.0％。
＜2＞一种脱模膜，其至少在一个表面上具备脱模层，所述脱模层的表面粗糙度Rz为2μm～4.6μm，所述脱模层含有聚酯树脂，且满足以下条件a及条件b。
(条件a)
将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离。将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。
SC1-SC2≤1.7[mJ/m2] (1)
(条件b)
在该脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CL(CM型)的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以50mm/秒的速度对该脱模膜施加应力进行剥离，对该CL的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”测定褶皱的产生率时，该褶皱的产生率小于1.0％。
[实施例]
以下，由实施例及比较例对本发明进行说明，但是本发明并不限定于此。
[原材料的准备]
作为用于制造脱模膜的原材料，分别准备了以下材料。
·热塑性树脂材料
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(PBT，长春石油化学股份有限公司制造，“1100-630S”)。
聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂II(PBT，三菱工程塑料公司(MitsubishiEngineering-Plastics Corporation)制造，“NOVADURAN、5505S”)。
聚酯弹性体(东洋纺公司(TOYOBO CO.,LTD.)制造，“PELPRENE S-1001”)。
乙二醇改性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG，SK化学公司(SK Chemicals Co.,Ltd.)制造，“S2008”)。
聚丙烯(PP、住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制造，“FH1016”)。
乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(EVA、三井道氏聚合化学公司(DOW-MITSUIPOLYCHEMICALS.)制造，“EVAFLEX V5961”)。
＜实施例1＞
首先，作为第1热塑性树脂组合物，准备了由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)90质量份和聚酯弹性体(S-1001)10质量份构成的组合物。
接着，使用第1热塑性树脂组合物，用挤出机的T模成型后将其冷却固化，由此得到脱模膜。
并且，在脱模膜的制作中，使用如图2所示的制造装置，并将接触辊520的温度设为50℃，将第1辊530的温度设为90℃，将第2辊540的温度设为60℃。卷绕速度设为27m/s。
另外，所得到的脱模膜的平均厚度为90μm。
＜实施例2＞
首先，作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物，分别准备了由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)构成的组合物。并且，作为第3热塑性树脂组合物，准备了由乙二醇改性聚对苯二甲酸乙二醇酯50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)20重量份构成的组合物。
接着，使用第1热塑性树脂组合物、第3热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物，使其在挤出机的T模内层叠而形成一个熔融树脂层叠体之后，进行冷却固化而形成由第1热塑性树脂组合物构成的第1脱模层、由第3热塑性树脂组合物构成的缓冲层、由第2热塑性树脂组合物构成的第2脱模层依次层叠而成的层叠体，从而得到了脱模膜。
并且，在制作脱模膜时，使用如图2所示的制造装置，而不使用接触辊520，用气刀固定在第1辊530上。并且，将第1辊530的温度设为90℃，将第2辊540的温度设为60℃。卷绕速度设为20m/s。
另外，在所得到的脱模膜中，第1脱模层的平均厚度为20μm，缓冲层的平均厚度为70μm，第2脱模层的平均厚度为20μm。
＜实施例3＞
作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物，分别准备了由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)50质量份和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂II(5505S)50质量份构成的组合物，除此以外，以与实施例2相同的方式，制作出脱模膜。
＜比较例1＞
作为第3热塑性树脂组合物，准备了由乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(V5921)50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)20重量份构成的组合物，除此以外，以与实施例2相同的方式，制作出脱模膜。
＜比较例2＞
作为第3热塑性树脂组合物，准备了由乙烯-乙烯乙酸酯共聚物(V5921)50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂I(1100-630S)20重量份构成的组合物，除此以外，以与实施例3相同的方式，制作出脱模膜。
对各个实施例中得到的脱模膜进行了以下测定及评价。将评价结果示于表1中。
(a)表面自由能
将铜箔和脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将铜箔和脱模膜剥离。将该处理前的铜箔的与脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]。
作为上述铜箔，使用覆铜层叠板：ESPANEX MB18-25-18CEG(日铁化学材料株式会社(NIPPON STEEL Chemical&Material Co.,Ltd.)制造)。
并且，表面自由能按照以下步骤进行测定。
首先，在所准备的铜箔上滴加2μL水及二碘甲烷。测定滴加后经过1000ms的时刻的该铜箔的接触角。测定次数设为3次，将其平均值用于表面自由能的计算。
接着，使用所得到的接触角及克尔布勒(Kaelble-Uy)的理论式，计算表面自由能，将其取向力(p)设为SC1、SC2。
(表面粗糙度Rz)
关于脱模膜的MD方向上的脱模层侧的面，根据JIS B0601 1994进行了测定。
(追随性)
在脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CL(CM型)的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以约50mm/秒的速度对脱模膜施加应力进行剥离，对CL的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”进行测定。
◎：褶皱产生率小于1.0％。
○：褶皱产生率1.0％以上且小于2.0％。
×：褶皱产生率2.0％以上。
(脱模性)
制作出临时固定有覆盖层的试验片，所述覆盖层具有开口部，以使涂有粘接剂的一侧的表面与形成有L/S为100/100μm的电配线的绝缘基板(FPC)表面接触。接着，以脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面与上述试验片的具有覆盖层的一侧的表面对置的方式重合了上述脱模膜与上述试验片之后，在真空条件下实施175℃、2MPa、抽真空20秒、2分钟的热压处理，从而得到了成型品。
使用拉伸试验机(AD公司(A&D Company,Limited)制造的测力计AD-4932A-50N)，在180°方向上以约1000mm/分钟的速度测定了脱模面和样品的剥离力。在刚冲压之后实施测定，并根据以下基准评价了脱模性。将评价结果示于表1中。
◎：0.5N以下。
○：超过0.5N且小于1.0N。
×：1.0N以上。
(镀敷性)
制作出临时固定有覆盖层的试验片，所述覆盖层具有开口，以使涂有粘接剂的一侧的表面与形成有L/S为100/100μm的电配线的绝缘基板(FPC)表面接触。接着，以脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面与上述试验片的具有覆盖层的一侧的表面对置的方式重合了上述脱模膜与上述试验片之后，在真空条件下实施175℃、2MPa、抽真空20秒、2分钟的热压处理，从而得到了成型品。在160℃条件下进行1小时的热处理，使覆盖层的热固化粘接材料固化。
用过硫酸钠蚀刻0.5μm铜的表面，以硬质电解镀镍3μm、硬质电解镀金0.05μm的步骤进行镀敷，用30倍的实体显微镜观察覆盖层的开口部的电配线的铜露出的部分，并根据以下基准进行了评价。
◎：存在Φ0.5mm以上的镀敷不良的FPC的个数(比例)在1000个FPC中为0.5％以下。
○：存在Φ0.5mm以上的镀敷不良的FPC的个数(比例)在1000个FPC中超过0.5％且1.0％以下。
×：存在Φ0.5mm以上的镀敷不良的FPC的个数(比例)在1000个FPC中超过1％。
[表1]
Figure BDA0003383503030000151
本申请主张基于2020年10月21日申请的日本申请特愿2020-176585号的优先权，其公开的全部内容援用于本说明书中。
附图标记的说明
1：脱模层；3：脱模面；10：脱模膜；200：脱模膜；510：模具；520：接触辊；530：第1辊；540：第2辊。

Claims (7)

1.一种脱模膜，其仅由脱模层构成，其中，
所述脱模膜整体的厚度为75μm以上且180μm以下，所述脱模层的表面粗糙度Rz为1.0μm～20μm，所述脱模层含有聚酯树脂，并且所述脱模膜满足以下条件a和条件b，
条件a：将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离，将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1 mJ/m2，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2 mJ/m2时，满足以下式(1)，
SC1-SC2≤1.7mJ/m2 (1)，
条件b：在该脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CM型覆盖膜的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以50mm/秒的速度对该脱模膜施加应力进行剥离，对该覆盖膜的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”测定褶皱的产生率时，该褶皱的产生率小于1.0％。
2.一种脱模膜，其至少在一个表面上具备脱模层，其中，
所述脱模层的表面粗糙度Rz为2μm～4.6μm，所述脱模层含有聚酯树脂，并且所述脱模膜满足以下条件a和条件b，
条件a：将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离，将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1 mJ/m2，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2 mJ/m2时，满足以下式(1)，
SC1-SC2≤1.7mJ/m2 (1)，
条件b：在该脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CM型覆盖膜的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以50mm/秒的速度对该脱模膜施加应力进行剥离，对该覆盖膜的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”测定褶皱的产生率时，该褶皱的产生率小于1.0％。
3.根据权利要求2所述的脱模膜，其中，
所述脱模膜整体的厚度为75μm以上且180μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
所述脱模层含有聚酯弹性体。
5.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
在所述条件a中，还满足以下式(2)，
0.6mJ/m2≤SC2≤3.5mJ/m2 (2)。
6.一种成型品的制造方法，其中，
所述成型品的制造方法包括：
以权利要求1至5中任一项所述的脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式，在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；及
对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，
在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置所述脱模膜的表面由含有热固性树脂的材料形成。
7.根据权利要求6所述的成型品的制造方法，其中，
所述成型品是柔性电路基板。
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