CN104507680A - 脱模膜 - Google Patents
脱模膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104507680A CN104507680A CN201380037570.1A CN201380037570A CN104507680A CN 104507680 A CN104507680 A CN 104507680A CN 201380037570 A CN201380037570 A CN 201380037570A CN 104507680 A CN104507680 A CN 104507680A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mold release
- release film
- basic unit
- resin
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/51—Elastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2425/00—Presence of styrenic polymer
- C09J2425/005—Presence of styrenic polymer in the release coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2425/00—Presence of styrenic polymer
- C09J2425/006—Presence of styrenic polymer in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供一种能够兼具脱模性和埋入性的脱模膜。本发明的脱模膜(1)具有基层(2)和第1脱模层(3),所述基层(2)包含聚烯烃类树脂和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂,所述第1脱模层(3)设置在基层(2)的上面,由将具有间规结构的聚苯乙烯类树脂作为主要成分的树脂材料构成。该脱模膜(1)根据JIS K 7244规定的试验方法,在试验片长度40mm、宽度4mm、夹具间的试验片长度20mm、测定开始温度25℃、测定结束温度250℃、升温速度5℃/分钟、测定频率1Hz的测定条件下测得的拉伸储藏弹性模量E’在120℃时为1.0×106~5.0×108Pa,在170℃时为1.0×107~1.0×109Pa。
Description
技术领域
本发明涉及脱模膜。
本申请基于2012年7月17日在日本申请的特愿2012-158584号主张优先权,在这里引用其内容。
背景技术
例如,在柔性印刷配线基板(以下也称为FPC)中设置覆盖膜,用以包覆形成在聚酰亚胺树脂膜等绝缘基材表面的电配线,由此能够实现电配线的绝缘化。该覆盖膜可以通过在绝缘基材上加压层叠而配设。
加压层叠法是通过接触热盘,在绝缘基材、电配线上压接覆盖膜的方法,为了在压接后能够将热盘从覆盖膜、绝缘基材容易地脱离,在热盘和被处理物之间介入脱模膜。因此,针对上述脱模膜,除了要求脱模性以外,还要求能够将压力和热量均匀地传递给覆盖膜的缓冲性、抑制粘合剂从覆盖膜端面染出的形状追从性(埋入性)等各种特性。
作为这样的脱模膜,提出了具有衬垫层和脱模层的脱模膜,该衬垫层包含聚烯烃类树脂和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂(以下也称为SPS树脂),该脱模层将SPS树脂作为主要成分(例如,参照专利文献1)。
但是,在专利文献1记载的脱模膜中,在想要充分确保脱模膜的埋入性时,脱模膜和被处理物之间的剥离性(脱模性)下降。由此,有时加压层叠的作业性下降。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-161749号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于:提供一种能够兼具脱模性和埋入性的脱模膜。用于解决课题的方法
这样的目的可以通过下述(1)~(8)的本发明而达到。
(1)一种脱模膜,其特征在于:
其具有基层和第1脱模层,
上述基层包含聚烯烃类树脂和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂,
上述第1脱模层设置在上述基层的至少一个面侧,由将具有间规结构的聚苯乙烯类树脂作为主要成分的树脂材料构成,
上述脱模膜根据JIS K 7244规定的试验方法,在试验片的长度40mm、宽度4mm、夹具间的试验片长度20mm、测定开始温度25℃、测定结束温度250℃、升温速度5℃/分钟、测定频率1Hz的测定条件下测得的拉伸储藏弹性模量E’在120℃时为1.0×106~5.0×108Pa,在170℃时为1.0×107~1.0×109Pa。
(2)如上述(1)所述的脱模膜,其特征在于:在上述测定条件下测得的拉伸储藏弹性模量E’在185℃时为8.0×106~5.0×108Pa。
(3)如上述(1)或(2)所述的脱模膜,其特征在于:在上述测定条件下测得的拉伸储藏弹性模量E’在120~145℃的温度内为1.0×106~5.0×108Pa。
(4)如上述(1)~(3)中任一项所述的脱模膜,其特征在于:上述聚烯烃类树脂包含聚丙烯。
(5)如上述(4)所述的脱模膜,其特征在于:上述聚烯烃类树脂包含聚乙烯结构单元和聚苯乙烯结构单元的共聚物。
(6)如上述(5)所述的脱模膜,其特征在于:上述共聚物具有由聚乙烯结构单元构成的主链和由聚苯乙烯结构单元构成的侧链。
(7)如上述(4)~(6)中任一项所述的脱模膜,其特征在于:上述聚烯烃类树脂包含乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
(8)如上述(1)~(7)中任一项所述的脱模膜,其特征在于:该脱模膜还具有第2脱模层,上述第2脱模层设置在上述基层的与上述第1脱模层相反的面侧,由将具有间规结构的聚苯乙烯类树脂作为主要成分的树脂材料构成。
发明效果
根据本发明,通过使基层的构成最佳化,能够得到可以兼具脱模性和埋入性的脱模膜。
附图说明
图1是表示本发明的脱模膜的一个实施方式的截面图。
图2是表示本发明的脱模膜的其它实施方式的截面图。
图3是用于说明制造脱模膜的方法的一个例子的图。
图4是用于说明脱模膜的使用例的图。
图5是表示加压层叠中的温度分布曲线的一个例子的图。
图6是表示针对实施例1~4中得到的脱模膜测得的拉伸储藏弹性模量E’的温度依存性的图。
具体实施方式
以下,基于本发明的脱模膜的适当实施方式进行详细说明。图1是表示本发明的脱模膜的实施方式的截面图。
图1所示的脱模膜1是具有基层2和设置在基层2上的第1脱模层3的叠层体。其中,基层2包含聚烯烃类树脂和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂。另一方面,第1脱模层3由将具有间规结构的聚苯乙烯类树脂作为主要成分的树脂材料构成。而且,脱模膜1利用根据JISK 7244规定的试验方法的方法测得的拉伸储藏弹性模量E’在120℃时为1.0×106~5.0×108Pa,在170℃时为1.0×107~1.0×109Pa。
这样的脱模膜1,例如在将覆盖膜加压层叠在形成有电配线的绝缘基板上时,被介入热盘和覆盖膜之间(在覆盖膜被中断的部分中,在热盘和绝缘基板之间)。该脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’被最佳化的结果为,脱模膜1能够确保充分的埋入性,并能够抑制脱模性下降。即,根据本发明,能够得到可以兼具埋入性和脱模性的脱模膜1。
以下,详细叙述脱模膜1的各部分。
<基层>
基层2支持第1脱模层3,并赋予脱模膜1缓冲性。
基层2的构成材料是包含聚烯烃类树脂和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂的树脂混合物(树脂掺混物)。以下,依次说明聚烯烃类树脂和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂。
(聚烯烃类树脂)
聚烯烃类树脂的柔软性比较高,因此有助于提高脱模膜1的缓冲性。
作为用于基层2的聚烯烃类树脂,例如可以列举乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯、1-戊烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯之类的α-烯烃的均聚物、至少2种α-烯烃的共聚物、α-烯烃和其它单体的共聚物等,也可以是2种以上这些聚烯烃类树脂的混合物。
所谓其它单体,是能够与α-烯烃共聚的单体,例如可以列举丙烯酸、甲基丙烯酸之类的不饱和羧酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯之类的不饱和羧酸酯、马来酸之类的多元不饱和羧酸、多元不饱和羧酸的酸酐、1,3-丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯之类的共轭二烯、二环戊二烯、1,4-己二烯、1,9-癸二烯、环辛二烯、降冰片二烯、亚甲基降冰片烯、亚乙基降冰片烯、7-甲基-1,6-辛二烯之类的非共轭二烯等。
作为这样的聚烯烃类树脂的具体例子,可以列举直链状高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯之类的各种聚乙烯、等规聚丙烯、间规聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯之类的各种聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-苯乙烯共聚物中的1种或2种以上的混合物。另外,聚烯烃类树脂特别优选是聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物和乙烯-苯乙烯共聚物的任意种,更优选是这些的2种以上的混合物。由此,基层2的机械特性被最佳化,进而能够将在规定温度中的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’最佳化。
作为聚丙烯,可以列举丙烯均聚物、和丙烯与丙烯以外的碳原子数2~20的α-烯烃的共聚物。
另外,作为聚丙烯,优选由差示扫描量热计测定的熔点为140℃以上的聚丙烯,更优选该熔点为150~170℃的聚丙烯。通过使用这样的聚丙烯,能够赋予脱模膜1耐热性。
另外,作为聚丙烯,优选在负荷2.16kg、温度230℃的条件下测定的熔体流动速率(MFR)为0.1~2g/10分钟的聚丙烯,更优选该熔体流动速率(MFR)为0.3~1.5g/10分钟的聚丙烯。通过使用这样的聚丙烯,可以更高度地兼具脱模膜1的埋入性和脱模性。
作为乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,优选包含5~50质量%的源自甲基丙烯酸甲酯的单元的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,更优选包含8~35质量%的源自甲基丙烯酸甲酯的单元的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。通过使用这样的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,能够更高度地兼具脱模膜1的埋入性和脱模性。
另外,作为乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,优选在负荷2.16kg、温度190℃的条件下测定的熔体流动速率(MFR)为0.25~50g/10分钟的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,更优选该熔体流动速率(MFR)为0.5~10g/10分钟的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
乙烯-苯乙烯共聚物只要是聚乙烯结构单元和聚苯乙烯结构单元的共聚物,就可以是任意的物质。通过使用这样的共聚物,与基层2所包含的具有间规结构的聚苯乙烯类树脂和第1脱模层3所包含的具有间规结构的聚苯乙烯类树脂的亲和性提高。其结果,能够实现提高基层2的机械强度,并且能够实现提高基层2与第1透明层3的粘合力。
另外,乙烯-苯乙烯共聚物优选为具有由聚乙烯结构单元构成的主链和由聚苯乙烯结构单元构成的侧链的共聚物。这样的乙烯-苯乙烯共聚物因为侧链具有聚苯乙烯结构单元,所以上述效果变得更加显著。
作为乙烯-苯乙烯共聚物,优选使用聚苯乙烯结构单元的质量比率为5~15质量%的共聚物。通过使用这样的共聚物,能够更加提高基层2的机械强度以及基层2与第1脱模层3的粘合力。另外,聚苯乙烯结构单元的质量比率低于上述下限值时,乙烯-苯乙烯共聚物和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂的亲和性下降。因此,存在基层2的机械强度下降、或者基层2与第1脱模层3的粘合力下降的危险。另一方面,聚苯乙烯结构单元的质量比率高于上述上限值时,基层2的柔软性稍稍降低。因此,对第1脱模层3的形状追从性降低。其结果,例如,加压层叠后,在剥离脱模膜1时,有在基层2与第1脱模层3之间产生层间剥离的危险。
乙烯-苯乙烯共聚物中的聚苯乙烯结构单元的质量比率,例如可以基于由NMR分析取得的1H-NMR光谱中的峰积分值算出。作为NMR分析装置,例如可以使用日本电子(株)生产的JNM-ECA400超传导FT-NMR装置。另外,测定核可以为1H、13C,测定温度可以为125℃,测定溶剂可以为重氢化1,2-二氯苯,积算次数可以是1H为16次、13C为16384次,反复等待时间可以是1H为5秒、13C为2秒。另外,基准峰为测定溶剂的峰,1H作为内部基准可以设定为7.40ppm,13C作为内部基准可以设定为127.70ppm。
(具有间规结构的聚苯乙烯类树脂)
具有间规结构的聚苯乙烯类树脂(SPS)是具有相对于由碳-碳σ键构成的主链、作为侧链的苯基、取代苯基交替地位于相反方向的立体规则结构(间规结构)的树脂。
作为基层2所使用的SPS树脂,例如可以列举在日本特开2000-038461号公报中记载的树脂。具体而言,可以列举具有外消旋二单元组为75%以上、优选为85%以上、或者外消旋五单元组为30%以上、优选为50%以上的间规立构的聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(芳基苯乙烯)、聚(卤化苯乙烯)、聚(卤化烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯基安息香酸酯)、这些的氢化聚合物和这些的混合物、或以这些为主要成分的共聚物等。
作为聚(烷基苯乙烯),例如可以列举聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)等。
作为聚(芳基苯乙烯),例如可以列举聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)、聚(乙烯基苯乙烯)等。
作为聚(卤化苯乙烯),例如可以列举聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。
作为聚(卤化烷基苯乙烯),例如可以列举聚(氯甲基苯乙烯)等。
作为聚(烷氧基苯乙烯),例如可以列举聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。
另外,在这些中特别优选使用聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)、聚(对氯苯乙烯)、聚(间氯苯乙烯)、聚(对氟苯乙烯)、氢化聚苯乙烯和包含这些的结构单元的共聚物。
(其它树脂等)
在基层2中除了上述树脂以外,还可以添加其它树脂和各种添加剂等。
作为其它树脂,例如可以列举各种弹性体树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚苯醚类树脂、聚苯硫醚类树脂等,可以使用这些中的1种或2种以上的混合物。
其中,作为弹性体树脂,例如可以优选使用在日本特开2011-161749号公报中记载的树脂。
另外,作为聚酯类树脂,例如可以列举聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。
另外,作为聚酰胺类树脂,例如可以列举尼龙6、尼龙66等。
作为添加剂,例如可以列举日本特开2011-161749号公报中所记载的、防粘连剂、抗氧化剂、核剂、防静电剂、操作油、增塑剂、脱模剂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料等,可以使用这些中的1种或2种以上的混合物。
其中,作为防粘连剂,例如可以列举日本特开2011-161749号公报中记载的防粘连剂。
另外,作为抗氧化剂,例如可以列举磷类抗氧化剂、酚类抗氧化剂、硫类抗氧化剂等。
另外,作为核剂,例如可以列举二(对叔丁基苯甲酸)铝之类的羧酸金属盐;亚甲基双(2,4-二叔丁基苯酚)酸式磷酸钠之类的磷酸金属盐;二亚苄基山梨醇、双(甲基亚苄基)山梨醇、双(对乙基亚苄基)山梨醇、双(二甲基亚苄基)山梨醇之类的多元醇衍生物;N,N’,N”-三[2-甲基环己基]-1,2,3-丙烷三甲酰胺、N,N’,N”-三环己基-1,3,5-苯三甲酰胺、N,N’-二环己基-萘二甲酰胺、1,3,5-三(二甲基异丙基氨基)苯之类的酰胺化合物;滑石、酞菁衍生物等,可以使用其中的1种或组合2种以上使用。
另外,作为增塑剂,例如可以列举聚乙二醇、聚酰胺低聚物、乙烯替双十八酰胺、邻苯二甲酸酯、聚苯乙烯低聚物、聚乙烯蜡、硅油等,可以使用其中的1种或组合2种以上使用。
另外,作为脱模剂,例如可以列举聚乙烯蜡、硅油、长链羧酸、长链羧酸金属盐等,可以使用其中的1种或组合2种以上使用。
另外,作为操作油,例如可以列举石蜡类油、环烷类油、芳香类油等。
这些添加剂的各自添加量不被特别限定,相对于聚烯烃类树脂和SPS树脂的合计100质量份,优选为0.01~15质量份左右、更优选为0.05~10质量份左右。通过将添加量设为上述范围内,可以兼具脱模膜1的埋入性和脱模性,并能够充分发挥由添加各添加剂所产生的效果。
<第1脱模层>
第1脱模层3,例如在将覆盖膜加压层叠在形成有电配线的绝缘基板上时,防止脱模膜1和被处理物的粘合,具有良好的脱模性。
第1脱模层3的构成材料是将上述SPS树脂作为主要成分的树脂材料。
第1脱模层3所包含的SPS树脂和基层2所包含的SPS树脂,可以是相互不同组成的树脂,但优选由包含相互相同组成的树脂构成。由此,可以提高基层2和第1脱模层3的粘合性。其结果,在加压层叠后剥离脱模膜1时,可以防止在基层2和第1脱模层3之间产生层间剥离。
另外,在第1脱模层3中,除SPS树脂以外,还可以添加其它树脂和各种添加剂等。这些其它树脂和各种添加剂可以与基层2中使用的其它树脂和各种添加剂相同。
第1脱模层3的平均厚度不被特别限定,优选为5~100μm、更优选为10~80μm。通过将第1脱模层3的厚度设在上述范围内,可以确保基层2和第1脱模层3的粘合力、并能够赋予脱模膜1充分的埋入性。
第1脱模层3中的SPS树脂的比率优选为70质量%以上、更优选为80质量%以上。通过将第1脱模层3中的SPS树脂比率设在上述范围内,脱模膜1具有良好的脱模性。
<第2脱模层>
图2是表示本发明的脱模膜的其它实施方式的截面图。以下,说明图2所示的脱模膜1,在以下的说明中,以与图1的不同点为中心进行说明,对同样的事项省略其说明。
图2所示的脱模膜1,具有在基层2的设置有第1脱模层3的面相反侧的面设置的第2脱模层4,除此以外与图1所示的脱模膜1相同。通过设置第2脱模层4,例如在形成有电配线的绝缘基板上加压层叠覆盖膜时,能够提高热盘和覆盖膜之间的脱模性。另外,在热盘和覆盖膜之间介入中间部件时,能够提高该中间部件和覆盖膜之间的脱模性。其结果,抑制热盘或中间部件和脱模膜1的粘合,能够更加提高加压层叠的作业性。
脱模膜1的总厚度(平均厚度)优选为20~300μm左右、更优选为20~200μm左右。
<脱模膜的特征>
具有以上那样的层构成的脱模膜1具有适度的缓冲性。因为该缓冲性左右着脱模膜1的埋入性和脱模性,所以对脱模膜1发挥其功能来说是重要的特性。具体而言,例如在脱模膜1供给于加压层叠时,被加热到规定的温度。伴随加热,脱模膜1柔软化,变得容易追随加压层叠的被处理物的表面形状。该现象对脱模膜1赋予埋入性,另一方面成为使脱模性下降的原因。这样,埋入性和脱模性是原理上相反的特性。由此,在对具有特别复杂的表面形状的被处理物施加加压层叠时,兼具这些特性至今是不充分的。
鉴于上述问题,本发明人重新深入研究实现埋入性和脱模性的兼具的条件。然后发现,在加压层叠等处理中的脱模膜1的升温过程中,低温侧(120℃)的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’为1.0×106~5.0×108Pa,且高温侧(170℃)的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’为1.0×107~1.0×109Pa时,脱模膜1能够高度兼具埋入性和脱模性,以致完成本发明。满足这样的条件的脱模膜1,在加压层叠等处理的升温过程中,从低温侧到高温侧的缓冲性被最佳化,能够高度兼具埋入性和脱模性。由此,例如在将覆盖膜加压层叠在形成有电配线的绝缘基板上时,可以抑制粘合剂从覆盖膜端面染出,并能够提高脱模的作业性。其结果,能够高效地制造高品质的FPC。
在这里,脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’利用根据JIS K 7244规定的试验方法的方法进行测定。另外,测定条件设为试验片的长度40mm、试验片的宽度4mm、固定试验片的夹具间的试验片长度20mm、测定开始温度25℃、测定结束温度250℃、升温速度5℃/分钟、测定频率1Hz。而且,使120℃时的拉伸储藏弹性模量E’成为上述低温侧的值、使170℃时的拉伸储藏弹性模量E’成为上述高温侧的值。
另外,120℃时的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’优选成为3.0×106~3.0×108Pa、更优选成为7.0×106~7.0×107Pa。
另一方面,170℃时的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’优选成为2.0×107~5.0×108Pa、更优选成为3.0×107~3.0×108Pa。
另外,脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’,在120~145℃的温度范围内优选为1.0×106~5.0×108Pa、更优选为3.0×106~3.0×108Pa、更加优选为5.0×106~7.0×107Pa。
在比170℃更高的高温185℃时的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’优选为8.0×106~5.0×108Pa、更优选为1.5×107~5.0×108Pa、更加优选为2.0×107~3.0×108Pa。185℃时的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’,如果在上述范围内,就能够更加提高脱模膜的埋入性。由此,可以高度兼具埋入性和脱模性,例如即使在FPC表面的高低差大时,也能够制造高品质的FPC,并能够防止加压层叠的作业性下降。
基层2的平均厚度不被特别限定,优选成为10~200μm左右、更优选成为15~150μm左右、更加优选成为20~120μm左右。通过将基层2的厚度设在上述范围内,可以确保脱模膜1的充分的埋入性,并能够抑制脱模性的下降。另外,基层2的平均厚度低于上述下限值时,基层2对第1脱模层3的粘合力下降。其结果,例如,在将覆盖膜加压层叠在形成有电配线的绝缘基板上后,剥离脱模膜1时,有在基层2和第1脱模膜3之间产生层间剥离的危险。另外,基层2的平均厚度低于下限值时,有脱模膜1的埋入性下降的危险。另一方面,基层2的平均厚度高于上述上限值时,脱模膜1的埋入性变得过剩,有脱模膜1的脱模性下降的危险。
基层2的平均厚度优选为第1脱模层3的平均厚度的1.5倍以上、更优选为2~10倍、更加优选为2.5~7倍。通过如上设定基层2的厚度,可以更高度地兼具脱模膜1的埋入性和脱模性。
另外,基层2中的SPS树脂的比率优选比聚烯烃树脂的比率小。具体而言,优选为2~40质量%左右、更优选为3~35质量%左右。由此,能够确保基层2和第1脱模层3的粘合力,并能够对脱模膜1赋予充分的埋入性。此时,聚烯烃类树脂的比率优选为60~98质量%左右、更优选为65~97质量%左右。
另外,聚烯烃类树脂例如包含聚丙烯和乙烯-苯乙烯共聚物时,优选乙烯-苯乙烯共聚物设定得多。此时,乙烯-苯乙烯共聚物的质量比率优选为聚丙烯的质量比率的1.05~2.5倍左右、更优选为1.1~2倍左右。
另外,聚烯烃类树脂例如包含聚丙烯和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物时,优选乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物设定得多。此时,乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的质量比率优选为聚丙烯的质量比率的1.05~2.5倍左右、更优选为1.1~2倍左右。
乙烯-苯乙烯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物,还优选分别比SPS树脂设定得多。此时,乙烯-苯乙烯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的质量比率优选分别为SPS树脂的质量比率的1.05~2.5倍左右、更优选为1.1~2倍左右。
通过如上进行设定,因为基层2的缓冲性被最佳化,所以可以更高度地兼具脱模膜1的埋入性和脱模性。
另外,在基层2例如包含SPS树脂、聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)和乙烯-苯乙烯共聚物时,优选分别设定SPS树脂的比率为2~40质量份、聚丙烯的比率为3~40质量份、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的比率为10~50质量份、乙烯-苯乙烯共聚物的比率为10~50质量份。通过将各树脂的比率设定在上述范围内,基层2的缓冲性被特别最佳化,可以得到埋入性和脱模性特别良好的脱模膜1。
<脱模膜的制造方法>
图1所示的脱模膜1可以通过共挤出法、挤出层叠法制造。
图3是用于说明制造脱模膜1的方法的一个例子的图。
在共挤出法中,使用供料头、多歧管模头,通过同时挤出基层2的原材料和第1脱模层3的原材料制造脱模膜1。
具体而言,以公知的方法分别熔融混炼基层2的原材料和第1脱模层3的原材料,根据需要,通过造粒或粉碎而得到熔化物。在这些工序中,可以使用V掺混机、螺带掺混机、亨舍尔混合机、转鼓掺混机等的混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、捏合机、班伯里混炼机等。
接着,从模头210将作为基层2原材料的熔化物和作为第1脱模层3原材料的熔化物同时挤出为层状。在该挤出中,可以使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等。被挤出的熔化物M,如图3所示,在第1辊230和接触辊220之间被引导,在从第1辊230离开之前的期间,被接触辊220和第1辊230冷却。由此可以得到脱模膜1。被制造的脱模膜1由第2辊240送到膜输送方向(参照图3的箭头)的下游侧,最终被卷取辊(未图示)卷取。另外,此时的第1辊230的温度优选为30~100℃左右,接触辊220的温度优选为50~120℃左右,第2辊240相对于第1辊230的圆周速度比优选为0.990~0.998左右。
另一方面,在加压层叠法中,将基层2的原材料和第1脱模层3的原材料个别地挤出后,通过叠层制造脱模膜1。
具体而言,将挤出机料筒的温度设定为270~300℃,将作为第1脱模层3的原材料的熔化物挤出为层状,如图3所示,在第1辊230和接触辊220之间引导。被引导的熔化物M在从第1辊230离开之前的期间,被接触辊220和第1辊230冷却。由此可以得到脱模层膜30。
另外,与此另外地,将作为基层2原材料的熔化物挤出为层状,使其与脱模层膜30合流(未图示)。通过将其冷却,可以得到脱模膜1。被制造的脱模膜1最终被卷取辊(未图示)卷取。
在这里,通过变更作为基层2和第1脱模层3的原材料的熔化物的冷却速度,能够适当地调整脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’。冷却速度能够根据基层2的组成、厚度、第1脱模层3的组成、厚度、脱模膜1的层构成等适当地设定。例如,优选被设定为0.1~20℃/秒左右、更优选被设定为0.3~15℃/秒左右。而且,通过提高冷却速度,基层2和第1脱模层3中包含的结晶性树脂(例如SPS树脂、聚丙烯等)的结晶度变低或结晶尺寸变小,脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’降低。另一方面,通过降低冷却速度,在基层2和第1脱模层3中包含的结晶性树脂的结晶度变高或结晶尺寸变大,脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’上升。
另外,基层2和第1脱模层3的构成材料的结晶度优选由差示扫描量热计(DSC)测定的测定值为5~50%、更优选为10~40%。通过将结晶度设为上述范围内,脱模膜1能够更高度兼具埋入性和脱模性。
另外,低温侧(120℃)的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’和高温侧(170℃)的脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’可以通过分别变更基层2和第1脱模层3的组成来适当调整。例如,在基层2所包含的树脂中,提高软化点(熔点或玻璃转移点)接近170℃的树脂(以下称为“高软化点树脂”)的比率,并降低软化点接近120℃的树脂(以下称为“低软化点树脂”)的比率,由此在脱模膜1的拉伸储藏弹性模量E’中,高软化点树脂占有的特性变得更加明显。其结果,可以选择性地调整高温侧的拉伸储藏弹性模量E’。同样地,通过降低高软化点树脂的比率,并提高低软化点树脂的比率,能够选择性地调整低温侧的拉伸储藏弹性模量E’。通过这样操作,能够制造低温侧和高温侧的拉伸储藏弹性模量E’分别在上述范围内的脱模膜1。
在基层2和第1脱模层3中,即使添加上述那样的添加剂,也能够调整拉伸储藏弹性模量E’。
另外,根据需要,也可以设置调整如上操作得到的脱模膜1的SPS树脂和聚烯烃类树脂的结晶度的工序。结晶度的调整,例如可以通过对脱模膜1施加热处理来调整。具体而言,可以列举使用拉幅器装置、在干燥机中将脱模膜1热固定的方法,和使用热处理辊、以50~220℃左右进行热处理的方法。
另外,脱模膜1的制造方法不被上述的方法限定,也可以是其它的方法。
<脱模膜的使用例>
图4是用于说明脱模膜1的使用例的图。
本发明涉及的脱模膜1,例如在将覆盖膜加压层叠在形成有电配线的绝缘基板的具有高低差的面上时,介入热盘和覆盖膜之间(在覆盖膜被中断的部分中,介入热盘和绝缘基板之间),可以用于确保加压层叠后的脱模性。
具体而言,如图4所示,将在形成有电配线的绝缘基板上、覆盖膜被假中止的未接合体340,用2片脱模膜1夹入。再将这些用2片氟树脂片330、2片橡胶衬垫320和2片不锈钢板310夹入。然后,将这些,如图4的箭头所示用热盘300挤压。
图5是表示加压层叠中的温度分布曲线的一个例子的图。另外,温度分布曲线的横轴的原点对应于用热盘300对被处理物开始加压时。
在图5所示的温度分布曲线中,开始被处理物的加压以后10秒期间,使热盘300的温度从常温迅速升温到185℃后,在该温度维持60秒钟。此后,如果结束由热盘300进行的被处理物的加压,加压层叠就完成。由热盘300进行的被处理物的加压压力优选设定在5~15MPa左右。
在加压层叠中,因为脱模膜1以沿着覆盖膜端面被埋入的方式而变形,所以能够抑制粘合剂从脱模膜端面染出。另一方面,因为基层2具有适度的机械特性,所以在加压层叠后释放加压力时,脱模膜1从覆盖膜端面被迅速脱离。由此,可以使加压层叠中的脱模膜1的埋入性和脱模性兼具,可以提高加压层叠的作业性。另外,因为在覆盖膜被中断的部分中,能够防止粘合剂的染出,所以在该部分中,使电配线确实地露出,可以实现电连接。
另外,加压层叠时,氟树脂片330、橡胶衬垫320和不锈钢板310可以分别省略。
另外,脱模膜1除上述使用例子以外,可以在形成部件等时,以使成形模型和部件不粘合地分离的目的而使用。例如,可以作为FRP(Fiber Reinforced Plastics:纤维增强塑料)和CFRP(Carbon FiberReinforced Plastics:碳纤维增强塑料)成形用脱模膜、先进复合材料(ACM:Advanced Composites Materials)用脱模膜、橡胶片固化用脱模膜、环氧类和酚醛类等的半导体密封材料用的脱模膜、特殊粘合带用脱模膜等使用。
以上,说明了本发明,但本发明不被限定于此,例如,在基层2和第1脱模层3之间以及基层2和第2脱模层4之间也可以介入中间层。作为中间层,例如,可以以提高层间粘合力的目的等而使用,具体而言,可以列举固定层、底涂层等。
实施例
接着,说明本发明的具体实施例。
1.脱模膜的制造
(实施例1)
(1)第1脱模层和第2脱模层的原材料
首先,作为第1脱模层和第2脱模层的原材料,分别准备SPS树脂(出光兴产(株)生产、XAREC S104)。
(2)基层的原材料
另外,作为基层的原材料,准备以下的树脂。
·SPS树脂(出光兴产(株)生产、XAREC S104) 20质量份
·聚烯烃类树脂 80质量份
另外,聚烯烃类树脂是多个树脂的混合物,其内容如下。在以下的说明和表1、2中,将乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物标记为EMMA,将乙烯-苯乙烯共聚物标记为AD,将聚丙烯标记为PP。
EMMA(住友化学(株)生产、ACRYFT WD106) 30质量份
AD(三菱化学(株)生产、MODIC F502) 30质量份
PP(住友化学(株)生产、NOBLEN FH1016) 20质量份
另外,EMMA中的甲基丙烯酸甲酯衍生单元含有率为5质量%,熔体流动速率为2g/10分钟。另外,AD中的聚乙烯结构单元含有率为91.4质量%,聚苯乙烯结构单元含有率为8.6质量%,熔体流动速率为1g/10分钟。另外,PP的熔体流动速率为0.5g/10分钟。
(3)膜化
利用共挤出法,制作在基层的表里具有相同脱模层(第1脱模层和第2脱模层)的叠层膜。
具体而言,使用供料头、多歧管模头,以第1脱模层、基层和第2脱模层叠层的方式同时挤出原材料,制造脱模膜。另外,原材料的熔化物的温度分别为285℃。另外,在脱模膜的制作时,使用图3所示的装置,将第1辊230的温度设定为30℃,将接触辊220的温度设定为70℃,将第2辊240相对于第1辊230的圆周速度比设定为0.990。另外,调整各辊的圆周速度等,使得脱模膜的冷却速度成为5℃/秒。
制造的脱模膜的总厚度(平均厚度)为120μm。另外,基层的平均厚度为70μm,第1脱模层和第2脱模层的平均厚度分别为25μm。
(实施例2~9)
如表1所示,变更脱模膜的层构成和制造条件,除此以外分别与实施例1同样操作,制造脱模膜。另外,在一部分的实施例中,作为核剂,使用N,N’,N”-三[2-甲基环己基]-1,2,3-丙烷三甲酰胺。
(比较例1~9)
如表2所示,变更脱模膜的层构成和制造条件,除此以外分别与实施例1同样操作,制造脱模膜。
2.脱模膜的评价
2.1拉伸储藏弹性模量E’的测定
关于各实施例和各比较例中得到的脱模膜,根据JIS K 7244规定的试验方法的方法,测定拉伸储藏弹性模量E’。另外,作为拉伸储藏弹性模量E’,分别得到在120℃、170℃和185℃时的值以及在120~145℃范围内的最大值、最小值。另外,测定条件如下所示。
<拉伸储藏弹性模量E’的测定条件>
图6是表示针对实施例1~4中得到的脱模膜测得的拉伸储藏弹性模量E’的温度依存性的图。
2.2埋入性的评价
使用各实施例和各比较例中得到的脱模膜,将覆盖膜加压层叠在形成有L/S为150/150μm的电配线的绝缘基板(FPC)上。在加压层叠中,以不锈钢板、橡胶衬垫、氟树脂片、脱模膜、覆盖膜、FPC、脱模膜、氟树脂片、橡胶衬垫、不锈钢板的顺序重叠各部件,将其利用一段型加压机进行加压。在加压时,一边以10MPa的压力进行加压,一边以10℃/分钟的升温速度使之升温到185℃,接着,保持1分钟后,冷却到常温。由此,得到将覆盖膜加压叠层在FPC上的样品。
接着,关于得到的样品,评价覆盖膜的埋入性。该评价,根据社团法人日本电子回路工业会发行的JPCA规格、单面和两面柔性印刷配线板JPCA-DG02的“7.5.2.4覆盖的粘合剂流动、棒涂和感光性抗蚀剂的渗出”,基于以下的评价基准,对覆盖膜的粘合剂从端面有何种程度的渗出进行评价。
<埋入性的评价基准>
◎:粘合剂流动的最大值为0.2mm以下
○:粘合剂流动的最大值超过0.2mm、为0.3mm以下
×:粘合剂流动的最大值超过0.3mm
2.3脱模性的评价1
观察2.2中得到的样品,评价加压层叠中的脱模膜的脱模性。该评价,根据JPCA规格、单面和两面柔性印刷配线板JPCA-DG02的“7.5.2.3上浮和剥离”,基于以下的评价基准,对脱模膜剥离后、覆盖膜端部有无上浮和剥离进行评价。另外,该评价基于对100个样品的观察而进行。
<脱模性的评价基准>
◎:上浮和剥离的发生率小于3%
○:上浮和剥离的发生率为3%以上、小于5%
×:上浮和剥离的发生率为5%以上
2.4脱模性的评价2
关于在制造2.2中得到的样品所使用的脱模膜,通过观察,评价加压层叠中的脱模膜的脱模性。该评价,根据JPCA规格、单面和两面柔性印刷配线板JPCA-DG02的“7.5.6.1表面附着物”,基于以下的评价基准,对脱模膜剥离后、脱模膜有无断裂进行评价。另外,该评价基于对制造100个样品所使用的100片脱模膜的观察而进行。
<脱模性的评价基准>
◎:断裂发生率小于3%
○:断裂发生率为3%以上、小于5%
×:断裂发生率为5%以上
2.5向粗面的对应性的评价
使用各实施例和各比较例中得到的脱模膜,将覆盖膜加压层叠在形成有电配线的绝缘基板(FPC)上。由此,得到在FPC上粘合覆盖膜的样品。另外,使用的FPC是加压层叠覆盖膜的面的表面粗糙度比在2.2~2.4中使用的FPC粗糙的FPC。
接着,关于得到的样品,与2.2~2.4同样操作,通过评价脱模膜的埋入性和脱模性,评价向表面粗糙度粗的FPC的对应性。
以上,在表1、2中表示评价结果。
由表1、2可知,各实施例中得到的脱模膜,在将覆盖膜加压层叠在绝缘基板上时,可以兼具埋入性和脱模性。特别是通过将基层层构成进行最佳化,在表面粗糙度粗的面上加压层叠覆盖膜时,利用各实施例中得到的脱模膜,也能够确认可以高度兼具埋入性和脱模性。
产业上的可利用性
根据本发明,通过将基层的构成最佳化,可以得到能够兼具脱模性和埋入性的脱模膜。因此,本发明可以良好地利用于脱模膜,在产业上是极其重要的。
符号说明
1 脱模膜
2 基层
210 模头
220 接触辊
230 第1辊
240 第2辊
3 第1脱模层
30 脱模层膜
300 热盘
310 不锈钢板
320 橡胶衬垫
330 氟树脂片
340 未接合体
4 第2脱模层
M 熔化物
Claims (8)
1.一种脱模膜,其特征在于:
其具有基层和第1脱模层,
所述基层包含聚烯烃类树脂和具有间规结构的聚苯乙烯类树脂,
所述第1脱模层设置在所述基层的至少一个面侧,由将具有间规结构的聚苯乙烯类树脂作为主要成分的树脂材料构成,
所述脱模膜根据JIS K 7244规定的试验方法,在试验片的长度40mm、宽度4mm、夹具间的试验片长度20mm、测定开始温度25℃、测定结束温度250℃、升温速度5℃/分钟、测定频率1Hz的测定条件下测得的拉伸储藏弹性模量E’在120℃时为1.0×106~5.0×108Pa,在170℃时为1.0×107~1.0×109Pa。
2.如权利要求1所述的脱模膜,其特征在于:
在所述测定条件下测得的拉伸储藏弹性模量E’在185℃时为8.0×106~5.0×108Pa。
3.如权利要求1或2所述的脱模膜,其特征在于:
在所述测定条件下测得的拉伸储藏弹性模量E’在120~145℃的温度范围内为1.0×106~5.0×108Pa。
4.如权利要求1~3中任一项所述的脱模膜,其特征在于:
所述聚烯烃类树脂包含聚丙烯。
5.如权利要求4所述的脱模膜,其特征在于:
所述聚烯烃类树脂包含聚乙烯结构单元和聚苯乙烯结构单元的共聚物。
6.如权利要求5所述的脱模膜,其特征在于:
所述共聚物具有由聚乙烯结构单元构成的主链和由聚苯乙烯结构单元构成的侧链。
7.如权利要求4~6中任一项所述的脱模膜,其特征在于:
所述聚烯烃类树脂包含乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
8.如权利要求1~7中任一项所述的脱模膜,其特征在于:
该脱模膜还具有第2脱模层,
所述第2脱模层设置在所述基层的与所述第1脱模层相反的面侧,由将具有间规结构的聚苯乙烯类树脂作为主要成分的树脂材料构成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-158584 | 2012-07-17 | ||
JP2012158584A JP5895755B2 (ja) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 離型フィルム |
PCT/JP2013/068396 WO2014013884A1 (ja) | 2012-07-17 | 2013-07-04 | 離型フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104507680A true CN104507680A (zh) | 2015-04-08 |
CN104507680B CN104507680B (zh) | 2016-10-19 |
Family
ID=49948714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380037570.1A Expired - Fee Related CN104507680B (zh) | 2012-07-17 | 2013-07-04 | 脱模膜 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5895755B2 (zh) |
KR (1) | KR20150035596A (zh) |
CN (1) | CN104507680B (zh) |
PH (1) | PH12015500100A1 (zh) |
TW (1) | TWI554375B (zh) |
WO (1) | WO2014013884A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113924825A (zh) * | 2020-10-21 | 2022-01-11 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
CN114080866A (zh) * | 2020-10-21 | 2022-02-22 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
CN116133848A (zh) * | 2020-10-21 | 2023-05-16 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6398221B2 (ja) * | 2014-02-26 | 2018-10-03 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂封止半導体装置製造用離型フィルム、樹脂封止半導体装置製造用離型フィルムの製造方法及び樹脂封止半導体装置の製造方法 |
JP6303727B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
JP6467800B2 (ja) * | 2014-07-30 | 2019-02-13 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
JP6648400B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2020-02-14 | 凸版印刷株式会社 | 端子用樹脂フィルム、それを用いたタブ及び蓄電デバイス |
CN110461594B (zh) * | 2017-03-22 | 2021-02-12 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法 |
EP3904090A4 (en) * | 2018-12-28 | 2022-09-14 | Kuraray Co., Ltd. | BASE FILM FOR DECORATIVE FILM AND DECORATIVE FILM COMPRISING IT |
JP7281381B2 (ja) * | 2019-10-04 | 2023-05-25 | 出光興産株式会社 | 低誘電材用樹脂積層体 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004082502A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型用フィルム |
JP2010058295A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
JP2010137434A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板の製造方法 |
JP2011088387A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Idemitsu Kosan Co Ltd | フレキシブルプリント基盤製造用積層体 |
WO2011099252A1 (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | 住友ベークライト株式会社 | 積層フィルム |
WO2011152045A1 (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体ウェハ表面保護用シート、およびそれを用いた半導体ウェハの保護方法と半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001161747A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-19 | Kao Corp | 吸収性物品 |
US20100204405A1 (en) * | 2007-07-31 | 2010-08-12 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Release film |
TWI451959B (zh) * | 2009-10-19 | 2014-09-11 | Kureha Corp | Solvent release film and laminates made of polyphenylene sulfide resin |
JP2011088287A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Pilot Ink Co Ltd | 多芯筆記具 |
JP5488809B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2014-05-14 | 住友ベークライト株式会社 | 積層フィルム |
JP5557152B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2014-07-23 | 住友ベークライト株式会社 | 積層フィルム |
-
2012
- 2012-07-17 JP JP2012158584A patent/JP5895755B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-07-04 WO PCT/JP2013/068396 patent/WO2014013884A1/ja active Application Filing
- 2013-07-04 CN CN201380037570.1A patent/CN104507680B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-04 KR KR20147034756A patent/KR20150035596A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-07-10 TW TW102124740A patent/TWI554375B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-01-14 PH PH12015500100A patent/PH12015500100A1/en unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004082502A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型用フィルム |
JP2010058295A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
JP2010137434A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板の製造方法 |
JP2011088387A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Idemitsu Kosan Co Ltd | フレキシブルプリント基盤製造用積層体 |
WO2011099252A1 (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | 住友ベークライト株式会社 | 積層フィルム |
WO2011152045A1 (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体ウェハ表面保護用シート、およびそれを用いた半導体ウェハの保護方法と半導体装置の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113924825A (zh) * | 2020-10-21 | 2022-01-11 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
CN114080866A (zh) * | 2020-10-21 | 2022-02-22 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
CN114080866B (zh) * | 2020-10-21 | 2022-09-16 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
CN113924825B (zh) * | 2020-10-21 | 2022-10-25 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
CN116133848A (zh) * | 2020-10-21 | 2023-05-16 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
CN116133848B (zh) * | 2020-10-21 | 2023-09-12 | 住友电木株式会社 | 脱模膜及成型品的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150035596A (ko) | 2015-04-06 |
WO2014013884A1 (ja) | 2014-01-23 |
TWI554375B (zh) | 2016-10-21 |
JP2014019017A (ja) | 2014-02-03 |
CN104507680B (zh) | 2016-10-19 |
JP5895755B2 (ja) | 2016-03-30 |
TW201406518A (zh) | 2014-02-16 |
PH12015500100A1 (en) | 2015-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104507680A (zh) | 脱模膜 | |
CN101331020B (zh) | 树脂被覆不锈钢箔、容器及二次电池 | |
TWI414554B (zh) | 薄膜及離型薄膜 | |
CN106029754A (zh) | 双轴取向聚丙烯膜 | |
JP6939730B2 (ja) | 離型フィルムおよびフレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
CN108495750B (zh) | 层叠体、使用了层叠体的成形体及其制造方法 | |
JP4275224B2 (ja) | 液晶ポリマ―及びポリ(エチレンテレフタレ―ト)又はポリカ―ボネ―トを含む多層状フィルム | |
CN104640700A (zh) | 脱模膜 | |
KR20150067320A (ko) | 이형 필름 | |
KR101243463B1 (ko) | 다층 폴리올레핀계 연신 필름의 제조방법 및 이로부터 제조된 다층 폴리올레핀계 연신 필름 | |
CN102762376B (zh) | 层压膜 | |
TWI740075B (zh) | 複合積層體及其製造方法 | |
CN107603008B (zh) | 一种用于bopp半消光转移基膜的半消光料及其制备方法和应用 | |
KR100568043B1 (ko) | 접착 테이프용 배향 폴리프로필렌 필름 | |
JP7246994B2 (ja) | プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、及びその用途 | |
JP6380727B1 (ja) | 離型フィルムおよびフレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
JP2018039915A (ja) | 加飾用シートおよび加飾用積層シート | |
TW202043025A (zh) | 印刷線路基板製程用離型膜、印刷基板的製造方法、印刷基板製造裝置及印刷基板 | |
JP6303727B2 (ja) | 離型フィルム | |
JP7246998B2 (ja) | プリント基板の製造方法、プリント基板製造装置、及びプリント基板 | |
CN110418988B (zh) | 光学膜、光学膜的制造方法、偏振片及液晶显示装置 | |
TW201213127A (en) | Method for producing transparent resin laminate, molded body and resin laminate | |
CN112622312A (zh) | 脱模膜及其制备方法和应用 | |
JP2024073146A (ja) | フィルム | |
KR20230046233A (ko) | 폴리머 필름, 적층체 및 고속 통신용 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161019 Termination date: 20190704 |