TW201406518A - 脫模薄膜 - Google Patents

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Abstract

根據本發明，可提供能夠兼具脫模性與填埋性之脫模薄膜。本發明之脫模薄膜(1)，係具有:基底層(2)含有聚烯烴系樹脂及具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂;及第1脫模層(3)設置於基底層(2)之頂面，由具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂材料構成。該脫模薄膜(1)，係為依據規定於日本JIS K 7244之測試方法，以試驗片長度40mm、寬度4mm、夾具間之試驗片長度20mm、測定開始溫度25℃、測定終了溫度250℃、昇溫速度5℃/分鐘、測定頻率1Hz的測定條件測定之拉伸儲藏彈性係數E’，在120℃為1.0×106~5.0×108Pa，在170℃為1.0×107~1.0×109Pa者。

Description

脫模薄膜
本發明係關於脫模薄膜。
本案係根據在2012年7月17日對日本專利廳提申的日本專利申請案(日本特願2012-158584號)主張優先權，將其內容在此援用。
例如，在撓性印刷配線基板(以下，亦稱為FPC)，設置表覆層膜覆蓋於聚醯亞胺樹脂膜等的絕緣基材的表面形成之電氣配線，藉此謀求電氣配線的絕緣化。該表覆層膜，係由於絕緣基材上實施壓製層合(press laminate)而配設。
壓製層合法，係為利用熱盤抵接，將表覆層膜壓接在絕緣基材或電氣配線的方法，壓接後，為使熱盤可從表覆層膜或絕緣基材輕易地脫模，在熱盤與被處理物之間插設脫模薄膜。因此，於脫模薄膜，除了前述脫模性，亦要求具有以下特性：可均等地傳送壓力或熱於表覆層膜的緩衝性，可抑制從表覆層膜端面滲出黏著劑的形狀追隨性(填埋性)等。
作為如此之脫模薄膜，有人提出具有以下者(例如，參照專利文獻1。)：含有聚烯烴系樹脂，及具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂(以下，亦稱為SPS樹脂。)之緩衝層，與以SPS樹脂作為主成分之脫模層。
然而，記載於專利文獻1之脫模薄膜，欲充分確保脫模薄膜之填埋性時，則會降低脫模薄膜與被處理物之間的剝離性(脫模性)。會有降低壓製層 合的作業性的情形。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2011-161749號公報
本發明之目的為提供夠能兼具脫模性與填埋性之脫模薄膜。
如此之目的，利用下列(1)~(8)之本發明可予以達成。
(1)一種脫模薄膜，其係具有：基底層，含有聚烯烴系樹脂及具有對排(syndiotactic)結構之聚苯乙烯系樹脂；及，第1脫模層，設置於前述基底層(base layer)之至少其中一面側，係以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂材料構成，其中，依據規定於日本JIS K 7244之測試方法，以試驗片長度40mm、寬度4mm、夾具間之試驗片長度20mm、測定開始溫度25℃、測定終了溫度250℃、昇溫速度5℃/分鐘、測定頻率1Hz的測定條件測定之拉伸儲藏彈性係數E’，在120℃為1.0×106~5.0×108Pa，在170℃為1.0×107~1.0×109Pa。
(2)如前述(1)記載之脫模薄膜，其中，以前述測定條件測定之拉伸儲藏彈性係數E’於185℃係為8.0×106~5.0×108Pa。
(3)如前述(1)或(2)記載之脫模薄膜，其中，以前述測定條件測定之拉伸儲藏彈性係數E’，於120~145℃的溫度範圍係為1.0×106~5.0×108Pa。
(4)如前述(1)至(3)中任一項記載之脫模薄膜，其中，前述聚烯烴系樹脂 含有聚丙烯。
(5)如前述(4)記載之之脫模薄膜，其中，前述聚烯烴系樹脂含有聚乙烯結構單元與聚苯乙烯結構單元之共聚物。
(6)如前述(5)記載之脫模薄膜，其中，前述共聚物具有由聚乙烯結構單元構成之主鏈，與由聚苯乙烯結構單元構成之側鏈。
(7)如前述(4)至(6)中任一項記載之脫模薄膜，其中，前述聚烯烴系樹脂含有乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
(8)如前述(1)至(7)任一項記載之脫模薄膜，其中，具有第2脫模層，其係設置於與前述基底層之前述第1脫模層為相反之面側，以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂材料構成。
根據本發明，藉由最佳化基底層的結構，能夠獲得兼具脫模性與填埋性之脫模薄膜
1‧‧‧脫模薄膜
2‧‧‧基底層
210‧‧‧模具
220‧‧‧接觸輥筒
230‧‧‧第1輥筒
240‧‧‧第2輥筒
3‧‧‧第1脫模層
30‧‧‧脫模層膜
300‧‧‧熱盤
310‧‧‧不鏽鋼板
320‧‧‧橡膠緩衝片
330‧‧‧氟樹脂板片
340‧‧‧未接合體
4‧‧‧第2脫模層
M‧‧‧融解物
圖1顯示本發明之脫模薄膜的一實施形態的剖面圖。
圖2顯示本發明之脫模薄膜其他的實施形態的剖面圖。
圖3係用以說明製造脫模薄膜的方法的一例。
圖4係用以說明脫模薄膜的方法的使用例。
圖5係顯示壓製層合中之溫度變化的一例。
圖6係顯示針對實施例1~4獲得之脫模薄膜所測定之拉伸儲藏彈性係數E’的溫度依存性。
以下，依據本發明之脫模薄膜的適當的實施形態進行詳細說明。
圖1，顯示本發明之脫模薄膜的實施形態的剖面圖。
圖1顯示之脫模薄膜1，係為具有基底層2與設置於基底層2上之第1脫模層3之疊層體。其中，基底層2含有聚烯烴系樹脂與具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂。另一方面，第1脫模層3以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂材料構成。又，脫模薄膜1，其構成係：依據規定於JIS K 7244的測試方法的方法測定之拉伸儲藏彈性係數E’，於120℃為1.0×106~5.0×108Pa，於170℃為1.0×107~1.0×109Pa。
如此之脫模薄膜1，例如，在已形成電氣配線之絕緣基板上將表覆層膜進行壓製層合時，插設於熱盤與表覆層膜之間(表覆層膜中斷的部分，則為熱盤與絕緣基板之間)。最佳化該脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’的結果，脫模薄膜1成為能夠同時確保充分地填埋性及抑制脫模性降低者。亦即，根據本發明，可獲得能夠兼具填埋性與脫模性之脫模薄膜1。
以下，詳述關於脫模薄膜1的各部份。
<基底層>
基底層2支撐第1脫模層3，同時對於脫模薄膜1賦予緩衝性。
基底層2的構成材料，係為含有聚烯烴系樹脂與具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂之樹脂混合物(樹脂混摻物)。以下，依序說明聚烯烴系樹脂，及具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂。
(聚烯烴系樹脂)
聚烯烴系樹脂，柔軟性較高，因此有助於提昇脫模薄膜1的緩衝性。
作為使用於基底層2之聚烯烴系樹脂，可列舉例如：如乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1- 戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯之類之α-烯烴的均聚物、至少2種α-烯烴的共聚物、α-烯烴與其他單體之共聚物等，也可為此等之聚烯烴系樹脂2種以上的混合物。
其他單體係指能與α-烯烴共聚合者，可列舉例如：如丙烯酸、甲基丙烯酸之類之不飽和羧酸、如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯之不飽和羧酸酯、如馬來酸之多元不飽和羧酸、多元不飽和羧酸之酸酐、如1,3-丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、二環戊二烯之共軛二烯、如二環戊二烯、1,4-己二烯、1,9-癸二烯、環辛二烯、降莰二烯、亞甲基降莰烯、亞乙基降莰烯、7-甲基-1,6-辛二烯之非共軛二烯等。
作為如此之聚烯烴系樹脂的具體例，可列舉例如：如直鏈狀高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯之各種聚乙烯、如同排聚丙烯、對排聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯之各種聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-苯乙烯共聚物中之1種或2種以上的混合物。又，尤其，聚烯烴系樹脂，宜為聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、及乙烯-苯乙烯共聚物之任一者，更佳為此等之2種以上的混合物。藉此，最佳化基底層2的機械特性，甚至可最佳化脫模薄膜1於既定溫度的拉伸儲藏彈性係數E’。
作為聚丙烯，可列舉例如：丙烯均聚物、及丙烯與丙烯以外的碳原子數2~20的與α-烯烴之共聚物。
又，作為聚丙烯，宜為藉由示差掃描熱量分析儀測定之熔點為140℃以上者，更佳為150~170℃者。藉由利用如此之聚丙烯，可對脫模薄膜1賦予耐熱性。
又，作為聚丙烯，宜為以荷重2.16kg、溫度230℃測定之熔融流動速率(MFR)為0.1~2g/10分鐘者，更佳為0.3~1.5g/10分鐘者。藉由利用如此之聚 丙烯，可使脫模薄膜1更為高度地兼具填埋性與脫模性。
作為乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，宜為含有從甲基丙烯酸甲酯衍生之單元5~50質量%，更佳為含有8~35質量%。藉由利用如此之乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，可使脫模薄膜1更為高度地兼具填埋性與脫模性。
又，作為乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，宜為以荷重2.16kg、溫度190℃測定之熔融流動速率(MFR)為0.25~50g/10分鐘者，更佳為0.5~10g/10分鐘者。
乙烯-苯乙烯共聚物，若為聚乙烯結構單元與聚苯乙烯結構單元之共聚物則何者皆可。藉由利用如此之共聚物，可提昇含有於基底層2之具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂或含有於第1脫模層3之具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂間之親和性。其結果，謀求提昇基底層2的機械強度的同時，可謀求提升基底層2與第1脫模層3之密合力。
又，乙烯-苯乙烯共聚物，宜為具有由聚乙烯結構單元構成之主鏈與由聚苯乙烯結構單元構成之側鏈之共聚物。如此之乙烯-苯乙烯共聚物，側鏈具有聚苯乙烯結構單元，因此前述效果將更為明顯。
再者，作為乙烯-苯乙烯共聚物，宜為使用聚苯乙烯結構單元之質量比率為5~15質量%之共聚物。藉由利用如此之共聚物，可更為提昇基底層2的機械強度及基底層2與第1脫模層3之密合力。再者，聚苯乙烯結構單元的質量比率低於前述下限值時，乙烯-苯乙烯共聚物與具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂間之親和性會下降。因此，有基底層2的機械強度下降，或基底層2與第1脫模層3之密合力下降的顧慮。另一方面，聚苯乙烯結構單元的質量比率高於前述上限值時，則基底層2的柔軟性會略微下降。因此，對於第1脫模層3的形狀追隨性下降。其結果，例如，壓製層合後，剝離脫模薄膜1時，有於基底層2與第1脫模層3之間發生層間剝離的顧慮。
乙烯-苯乙烯共聚物中，聚苯乙烯結構單元的質量比率，例如可依據藉由NMR分析取得之1H-NMR光譜中之峰部積分值算出。作為NMR分析裝置，例如可使用日本電子(股)製JNM-ECA400超傳導(superconducting)FT-NMR裝置。又，可定為測定核為1H、13C，測定溫度125℃，測定溶劑為氘化1,2-二氯苯，累算次數：1H為16次、13C為16384次，重複等待時間：1H為5秒鐘、13C為2秒鐘。又，可設定如下：以測定溶劑的峰部作為基準峰部，1H之內部基準為7.40ppm，13C之內部基準為127.70ppm。
(具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂)
具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂(SPS樹脂)，係為具有以下立體規則結構(對排結構)之樹脂：係側鏈之苯基或取代苯基相對於由碳-碳σ鍵構成之主鏈，交替地位在相反位置。
作為使用於基底層2之SPS樹脂，例如，可舉出記載於日本特開2000-038461號公報者。具體而言，可列舉例如：75%以上之消旋二連子(recemic diad)、更佳為85%以上、或30%以上之外消旋五單元組(racemic pentad)、更佳為50%以上之具有對排度(syndiotacticity)之聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(芳基苯乙烯)、聚(鹵化苯乙烯)、聚(鹵化烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯苯甲酸酯)、此等之氫化聚合體及此等之混合物、或者以此等作為主成分之共聚物等。
作為聚(烷基苯乙烯)，可列舉例如：聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(異丙基苯乙烯)、聚(第三丁基苯乙烯)等。
作為聚(芳基苯乙烯)，可列舉例如：聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)、聚(乙烯基苯乙烯)等。
作為聚(鹵化苯乙烯)，可列舉例如：聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。
作為聚(鹵化烷基苯乙烯)，可列舉例如：聚(氯甲基苯乙烯)等。
作為聚(烷氧基苯乙烯)，可列舉例如：聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。
再者，於此等之中，尤其宜為使用聚苯乙烯、聚(對甲基苯乙烯)、聚(間甲基苯乙烯)、聚(對第三丁基苯乙烯)、聚(對氯苯乙烯)、聚(間氯苯乙烯)、聚(對氟苯乙烯)、氫化聚苯乙烯、及含有此等之結構單元之共聚物。
(其他之樹脂等)
於基底層2，除前述之樹脂以外，亦可添加其他之樹脂或各種添加劑等。
作為其他之樹脂，可列舉例如：各種彈性體樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等，可使用此等之中之1種或2種以上的混合物。
其中，作為彈性體樹脂，例如，宜為使用記載於日本特開2011-161749號公報者。
又，作為聚酯系樹脂，可列舉例如：聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等。
又，作為聚醯胺系樹脂，可列舉例如：尼龍6，尼龍66等。
作為添加劑，可列舉例如記載於日本特開2011-161749號公報之防黏連劑、抗氧化劑、核劑、抗靜電劑、加工油、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、阻燃助劑、顏料等，可使用此等之中之1種或2種以上的混合物。
其中，作為防黏連劑，例如，宜為使用記載於日本特開2011-161749 號公報者。
又，作為抗氧化劑，可列舉例如：磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。
又，作為核劑，可列舉例如：如二(對第三丁基苯甲酸)鋁之羧酸的金屬鹽；如亞甲基雙(2,4-二-三級丁基苯酚)酸性磷酸鈉之磷酸的金屬鹽；如二苄叉山梨醇、雙(甲基亞苄基)山梨醇、雙(對乙基亞苄基)山梨醇、雙(二甲基亞苄基)山梨醇之多元醇衍生物；如N,N’,N”-參[2-甲基環己基]-1,2,3-丙烷三羧醯胺、N,N’,N”-三環己基-1,3,5-三羧醯胺苯、N,N’-二環己基-萘二羧醯胺、1,3,5-三(二甲基異丙醯基胺)苯(1,3,5-tri(dimethylisopropoylamino)benzene)之醯胺化合物；滑石、酞花青衍生物等，可組合此等之中的1種或2種以上予以利用。
又，作為塑化劑可列舉例如：聚乙二醇、聚醯胺寡聚物、伸乙基雙硬脂醯胺、鄰苯二甲酸酯、聚苯乙烯寡聚物、聚乙烯蠟、矽酮油等，可組合此等之中的1種或2種以上予以利用。
又，作為脫模劑，可列舉例如：聚乙烯蠟、矽酮油、長鏈羧酸、長鏈羧酸金屬鹽等，可組合此等之中的1種或2種以上予以利用。
又，作為加工油，可列舉例如：石蠟系油、環烷系油、芳香系油等。
此等之添加劑的個別的添加量，不特別限定，相對於以聚烯烴系樹脂與SPS樹脂的合計為100質量份，宜為0.01~15質量份左右，更佳為0.05~10質量份左右。藉由將添加量定為前述範圍內，可使脫模薄膜1兼具填埋性與脫模性並且能充分發揮添加各種添加劑所獲致之效果。
<第1脫模層>
第1脫模層3，例如在已形成電氣配線之絕緣基板上，將表覆層膜進行 壓製層合時，防止脫模薄膜1與被處理物之密合，帶來良好之脫模性。
第1脫模層3的構成材料，為以前述SPS樹脂作為主成分之樹脂材料。
於第1脫模層3所含有的SPS樹脂與於基底層2所含有的SPS樹脂，亦可為彼此相異的組成者，但較佳為含有彼此相同組成者所構成。藉由此，可提高基底層2與第1脫模層3之密合性。其結果，壓製層合後剝離脫模薄膜1時，可防止基底層2與第1脫模層3之間發生層間剝離。
又，於第1脫模層3除了SPS樹脂以外，亦可添加其他的樹脂或各種添加劑等。此等之其他的樹脂或各種添加劑，與可使用於基底層2者相同。
第1脫模層3的平均厚度，不特別限定，宜為5~100μm，更佳為10~80μm。藉由將第1脫模層3的厚度定為前述範圍內，可確保基底層2與第1脫模層3的密合力，且同時賦予脫模薄膜1充分的填埋性。
第1脫模層3中之SPS樹脂的比率，宜為70質量%以上，更佳為80質量%以上。藉由使第1脫模層3中之SPS樹脂的比率定為前述範圍內，脫模薄膜1變為具有良好之脫模性。
<第2脫模層>
圖2係顯示本發明之脫模薄膜的其他實施形態的剖面圖。以下，說明關於表示於圖2之脫模薄膜1，但以下之說明以與圖1之相異點為中心説明，並針對相同的事項予以省略。
圖2顯示之脫模薄膜1，除了具與於設置有基底層2之第1脫模層3為相反側的面設置的第2脫模層4以外，係與圖1顯示之脫模薄膜1相同。藉由設置第2脫模層4，例如，於已形成電氣配線之絕緣基板上將表覆層膜進行壓製層合時，可提高熱盤與表覆層膜之間的脫模性。再者，在熱盤與表覆層膜之間插設中間構件時，可提高此中間構件與表覆層膜之間的脫模性。其結果，可抑制熱盤或中間構件與脫模薄膜1之密合，且更為提高壓 製層合的作業性。
脫模薄膜1的總厚(平均厚度)，宜為20~300μm左右，更佳為20~200μm左右。
<脫模薄膜特徵>
具有如上述之層結構的脫模薄膜1，擁有適度的緩衝性。該緩衝性，左右脫模薄膜1的填埋性及脫模性，故係為脫模薄膜1達成其機能的重要特性。具體而言，例如，脫模薄膜1用於壓製層合時，係加熱到既定的溫度。脫模薄膜1隨著加熱變為柔軟，容易追隨壓製層合的被處理物的表面形狀。此現象賦予脫模薄膜1填埋性，另一方面，成為降低脫模性的原因。如此，填埋性與脫模性，原理上係為可能互斥的特性。因此，尤其在針對具有複雜的表面形狀的被處理物施以壓製層合時，兼具此等特性者直至目前為止尚為不足。
鑑於前述問題點，本案發明者，針對謀求兼具填埋性與脫模性的條件努力進行探討。並且，發現壓製層合等的處理中之脫模薄膜1的昇溫過程中，於低溫側(120℃)，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’為1.0×106~5.0×108Pa，且於高溫側(170℃)，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’為1.0×107~1.0×109Pa時，脫模薄膜1能夠高度地兼具填埋性與脫模性，而完成本發明。滿足如此條件之脫模薄膜1，在壓製層合等的處理中之昇溫過程中，從低溫側直到高溫側為止的緩衝性被最佳化，能夠高度地兼具填埋性與脫模性。因此，例如，於已形成電氣配線之絕緣基板上將表覆層膜進行壓製層合時，可抑制從表覆層膜端面滲出黏著劑且提高脫模的作業性。其結果，能以良好效率製造高品質的FPC。
在此，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’，係依據規定於JIS K 7244的測試方法的方法進行測定。再者，測定條件定為，試驗片的長度為40mm，試驗片的寬度為4mm，固定試驗片之夾具之間的試驗片的長度為20mm，測定開始溫度25℃，測定終了溫度250℃，昇溫速度5℃/分鐘，測定頻率 1Hz。又，將120℃之拉伸儲藏彈性係數E’定為前述之低溫側的值，將170℃之拉伸儲藏彈性係數E’定為前述之高溫側的值。
再者，120℃之脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’宜定為3.0×106~3.0×108Pa，更佳為定為7.0×106~7.0×107Pa。
另一方面，170℃之脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’宜定為2.0×107~5.0×108Pa，更佳為定為3.0×107~3.0×108Pa。
又，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’，於120~145℃的溫度範圍宜為1.0×106~5.0×108Pa，更佳為3.0×106~3.0×108Pa，又更佳為5.0×106~7.0×107Pa。
再者，於較170℃更為高溫之185℃，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’宜定為8.0×106~5.0×108Pa，更佳為定為1.5×107~5.0×108Pa，又更佳為定為2.0×107~3.0×108Pa。於185℃，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’若在前述範圍內，可更為提昇脫模薄膜的填埋性。因此，可高度地兼具填埋性與脫模性，例如，即便FPC的表面的高低差大時，亦可於製造高品質之FPC的同時防止壓製層合的作業性降低。
基底層2的平均厚度，不特別限定，宜定為10~200μm左右，更佳為定為15~150μm左右，又更佳為定為20~120μm左右。藉由將基底層2的厚度定於前述範圍內，可確保脫模薄膜1的充分的填埋性，且同時抑制脫模性的降低。再者，基底層2的平均厚度低於前述下限值時，則基底層2對於第1脫模層3的密合力降低。其結果，例如，於已形成電氣配線之絕緣基板上將表覆層膜進行壓製層合後將脫模薄膜1進行剝離時，基底層2與第1脫模層3之間有發生層間剝離的顧慮。又，基底層2的平均厚度低於前述下限值時，脫模薄膜1的填埋性有降低的顧慮。另一方面，基底層2的平均厚度高於前述上限值時，脫模薄膜1的填埋性變為過度，脫模薄膜1的脫模性有降低的顧慮。
基底層2的平均厚度，宜為第1脫模層3的平均厚度的1.5倍以上，更佳為2~10倍，又更佳為2.5~7倍。藉由將基底層2的厚度設定如前述，脫模薄膜1可更為高度地兼具填埋性與脫模性。
又，基底層2中之SPS樹脂的比率，宜為較聚烯烴系樹脂的比率為小。具體而言，宜為2~40質量%左右，更佳為3~35質量%左右。藉此，可確保基底層2與第1脫模層3之密合力，同時賦予脫模薄膜1充分的填埋性。此時，聚烯烴系樹脂的比率，宜為60~98質量%左右，更佳為65~97質量%左右。
又，聚烯烴系樹脂，例如含有聚丙烯及乙烯-苯乙烯共聚物時，較佳為將乙烯-苯乙烯共聚物設定為較多。此時，乙烯-苯乙烯共聚物的質量比率，宜為聚丙烯的質量比率的1.05~2.5倍左右，更佳為1.1~2倍左右。
又，聚烯烴系樹脂，例如含有聚丙烯及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物時，較佳為將乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物設定為較多。此時，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的質量比率，宜為聚丙烯的質量比率的1.05~2.5倍左右，更佳為1.1~2倍左右。
再者，乙烯-苯乙烯共聚物及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，個別宜為設定為較SPS樹脂更多。此時，乙烯-苯乙烯共聚物及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的質量比率，個別宜為SPS樹脂的質量比率的1.05~2.5倍左右，更佳為1.1~2倍左右。
藉由如上述之設定，可最佳化基底層2的緩衝性，故脫模薄膜1可更為高度地兼具填埋性與脫模性。
又，基底層2，例如含有SPS樹脂、聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)及乙烯-苯乙烯共聚物時，宜為個別設定SPS樹脂的比率為 2~40質量份、聚丙烯的比率為3~40質量份、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的比率為10~50質量份、乙烯-苯乙烯共聚物的比率為10~50質量份。藉由將各樹脂的比率設定於前述範圍內，可最佳化基底層2的緩衝性，能夠獲得填埋性與脫模性特別良好的脫模薄膜1。
<脫模薄膜的製造方法>
圖1表示之脫模薄膜1，可利用共擠製法或擠製層合法製造。
圖3係用以說明製造脫模薄膜1方法的一例的圖。
共擠製法係藉由使用進料模組、多歧管式模頭將基底層2的原材料與第1脫模層3的原材料同時擠出以製造脫模薄膜1。
具體而言，將基底層2的原材料及第1脫模層3的原材料以個別公知的方法融解混練，且視須要藉由造粒或粉碎獲得融解物。於此等步驟，使用V混摻機、帶型混摻機、亨舍爾混合機、滾筒混摻機等的混合機、單軸擠製機、雙軸擠製機、捏合機、班布里混合機等。
然後，將係基底層2的原材料之融解物與係第1脫模層3的原材料之融解物從模具210同時以層狀擠出。此擠出，使用單軸擠製機、雙軸擠製機等。擠出之融解物M，如圖3所示，被引導至第1輥筒230與接觸輥筒220之間，直到從第1輥筒離開為止之期間，藉由接觸輥筒220及第1輥筒230予以冷卻。藉此獲得脫模薄膜1。製出之脫模薄膜1，藉由第2輥筒240送往膜運送方向(參照圖3的箭頭)下游側，最後捲繞於捲繞滾筒(無圖示)。再者，此時的第1輥筒230的溫度宜為30~100℃左右，接觸輥筒220的溫度宜為50~120℃左右，第2輥筒240相對於第1輥筒230的周速比宜為0.990~0.998左右。
另一方面，擠製層合法，係將基底層2的原材料與第1脫模層3的原材料個別擠出後進行疊層以製造脫模薄膜1。
具體而言，將擠製機料筒的溫度設定於270~300℃，並將係第1脫模層3的原材料之融解物以層狀擠出，如圖3所示，引導至第1輥筒230與接觸輥筒220之間。被引導之融解物M，直到從第1輥筒230離開為止之期間，藉由接觸輥筒220及第1輥筒230予以冷卻。藉此獲得脫模層膜30。
又，另外，將係基底層2的原材料之融解物以層狀擠出，將其與脫模層膜30匯流(無圖示)。藉由將其冷卻，獲得脫模薄膜1。所製造之脫模薄膜1，最後捲繞於捲繞滾筒(無圖示)。
在此，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’，可藉由變更係基底層2或第1脫模層3的原材料之融解物的冷卻速度予以適當調整。冷卻速度，因應基底層2的組成、厚度、第1脫模層3的組成、厚度，脫模薄膜1的層結構等適當予以設定。例如：宜為設定於0.1~20℃/秒鐘左右，更佳為設定於0.3~15℃/秒鐘左右。又，藉由提高冷卻速度，基底層2或第1脫模層3所含有的結晶性樹脂(例如：SPS樹脂、聚丙烯等)的結晶化度變低，或，結晶尺寸變小，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’下降。另一方面，藉由降低冷卻速度，基底層2或第1脫模層3所含有的結晶性樹脂的結晶化度升高，或，結晶尺寸變大，脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’上升。
再者，基底層2或第1脫模層3的構成材料的結晶化度，根據差示掃描型熱量計(DSC)之測定值宜為5~50%，更佳為10~40%。藉由將結晶化度定為前述範圍內，使脫模薄膜1，成為更加高度地兼具填埋性與脫模性者。
又，脫模薄膜1於低溫側(120℃)中的拉伸儲藏彈性係數E’及脫模薄膜1於高溫側(170℃)之拉伸儲藏彈性係數E’，藉由個別的變更基底層2或第1脫模層3的組成可適當地予以調整。例如，在基底層2包含的樹脂內，藉由於提高軟化點(熔點或玻璃轉移點)接近於170℃的樹脂(以下，稱為「高軟化點樹脂」。)的比率且同時降低軟化點接近120℃的樹脂(以下，稱為「低軟化點樹脂」。)的比率，會更為突顯在脫模薄膜1的拉伸儲藏彈性係數E’中高軟化點樹脂具有的特性。其結果，可選擇性地調整於高溫側之拉伸儲 藏彈性係數E’。同樣，藉由降低高軟化點樹脂的比率且同時提高低軟化點樹脂的比率，可選擇性地調整低溫側之拉伸儲藏彈性係數E’。如此處理，可製造低溫側及高溫側之拉伸儲藏彈性係數E’個別為前述範圍內之脫模薄膜1。
再者，於基底層2或第1脫模層3添加如前述之添加劑亦可調整拉伸儲藏彈性係數E’。
又，視須要，也可設置調整經上述方式獲得之脫模薄膜1的SPS樹脂或聚烯烴系樹脂的結晶化度之步驟。結晶化度的調整，例如，可藉由對於脫模薄膜1施以熱處理進行調整。具體而言，使用拉幅裝置(tenter)，在乾燥機中將脫模薄膜1進行熱固定的方法，或使用熱處理輥筒，在50~220℃左右進行熱處理的方法。
再者，脫模薄膜1的製造方法，不限定於前述者，也可為其他之方法。
<脫模薄膜使用例>
圖4係用以說明脫模薄膜1的使用例的圖。
本發明之脫模薄膜1，例如，可使用於已形成電氣配線之絕緣基板之有高低差的面將表覆層膜進行壓製層合時，插設於熱盤與表覆層膜之間(表覆層膜中斷的部分，則為熱盤與絕緣基板之間)，以確保壓製層合後之脫模性。
具體而言，如圖4所示，將於已形成電氣配線之絕緣基板上已暫時固定之未接合體340，夾入於2片的脫模薄膜1。再者，將此等，以2片氟樹脂板片330、2片橡膠緩衝片320、及2片的不鏽鋼板310夾入。然後，以熱盤300將此等以如圖4所示之箭頭方向進行壓製。
圖5為表示壓製層合中之溫度變化之一例。再者，溫度變化的橫軸的原點，對應於開始以熱盤300加壓被處理物的時點。
圖5表示之溫度變化，從開始加壓被處理物起10秒鐘之期間，熱盤300的溫度從常溫急速昇溫到185℃後，維持於此溫度60秒鐘。其後，結束利用熱盤300加壓被處理物，則完成壓製層合。利用熱盤300帶來的被處理物的擠壓壓力，宜設定為5~15MPa左右。
在壓製層合，脫模薄膜1沿著表覆層膜端面以填埋的方式變形，故能抑制從表覆層膜端面滲出黏著劑。另一方面，基底層2具有適度的機械特性，故壓製層合後釋放加壓力時，脫模薄膜1能從表覆層膜端面快速地脫離。藉此，可使壓製層合中之脫模薄膜1兼具填埋性與脫模性，能夠提高壓製層合的作業性。又，在表覆層膜中斷的部分因為防止了黏著劑滲出，故在此部份使電氣配線確實地露出，可達成電力的連接。
再者，壓製層合時，亦可個別省略氟樹脂板片330、橡膠緩衝片320、及不鏽鋼板310。
又，脫模薄膜1除了前述的使用例，亦可使用於將構件進行成形等時，不使成形型與構件密合，而使其分離的目的。例如，可利用於：FRP(Fiber Reinforced Plastics)或CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)成形用脫模薄膜、先進複合材料(ACM：Advanced Composites Materials)用脫模薄膜、橡膠硬化用脫模薄膜、環氧系或酚系等之半導體封裝材用脫模薄膜、特殊黏貼膠帶用脫模薄膜等。
以上，已針對本發明進行說明，但本發明不限於該等，例如，亦可於基底層2與第1脫模層3之間及基底層2與第2脫模層4之間插設中間層。作為中間層，例如，用於提高層間之密合力之目的等，具體而言可舉例如：加固層(anchor layer)、底塗層等。
【實施例】
其次，針對本發明之具體的實施例進行說明。
1.脫模薄膜的製造
(實施例1)
(1)第1脫模層及第2脫模層的原材料
首先，作為第1脫模層及第2脫模層的原材料，個別準備SPS樹脂(出光興產(股)製XAREC S104)。
(2)基底層的原材料
又，作為基底層的原材料準備以下的樹脂。
．SPS樹脂(出光興產(股)製XAREC S104) 20質量份
．聚烯烴系樹脂 80質量份
再者，聚烯烴系樹脂係為多數樹脂的混合物，其明細如下。以下的說明及表1，2中，將乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物以EMMA，乙烯-苯乙烯共聚物以AD，聚丙烯以PP予以表示記載。
EMMA(住友化學(股)製Acryft WD106) 30質量份
AD(三菱化學(股)製Modic F502) 30質量份
PP(住友化學(股)製Noblen FH1016) 20質量份
再者，EMMA中之甲基丙烯酸甲酯衍生單元含有率為5質量%，熔融流動速率為2g/10分鐘。又，AD中之聚乙烯結構單元含有率為91.4質量%，聚苯乙烯結構單元含有率為8.6質量%，熔融流動速率為1g/10分鐘。又，PP的熔融流動速率為0.5g/10分鐘。
(3)膜化
利用共擠製法於基底層的表裡製作具有相同的脫模層(第1脫模層及第2脫模層)的疊層膜。
具體而言，使用進料模組、多歧管式模頭，將原材料同時擠製，以將 第1脫模層、基底層、及第2脫模層進行疊層，製造脫模薄膜。再者，原材料的融解物的溫度個別定為285℃。又，於製作脫模薄膜時，使用圖3所示之裝置，第1輥筒230的溫度定為30℃，接觸輥筒220的溫度定為70℃，第2輥筒240相對於第1輥筒230的周速比設定為0.990。又，調整各輥筒的周速等，以使脫模薄膜的冷卻速度為5℃/秒鐘。
製造之脫模薄膜的總厚(平均厚度)為120μm。又，基底層的平均厚度為70μm，第1脫模層及第2脫模層的平均厚度個別為25μm。
(實施例2~9)
除了脫模薄膜的層結構及製造條件變更如表1所示以外，個別皆以與實施例1同樣的方式製造脫模薄膜。再者，一部分的實施例，使用N,N’,N”-參[2-甲基環己基]-1,2,3-丙烷三羧醯胺作為核劑。
(比較例1~9)
除了脫模薄膜的層結構及製造條件變更如表2以外，個別皆以與實施例1同樣的方式製造脫模薄膜。
2.脫模薄膜的評價
2.1 拉伸儲藏彈性係數E’的測定
針對在各實施例及各比較例獲得的脫模薄膜，藉由依據規定於JIS K 7244的測試方法的方法，測定拉伸儲藏彈性係數E’。再者，個別獲得拉伸儲藏彈性係數E’在120℃、170℃及185℃之值，及在120~145℃的範圍之最大值、最小值。又，測定條件如以下所示。
<拉伸儲藏彈性係數E’的測定條件>
．試驗片的長度：40mm
．試驗片的寬度：4mm
．固定試驗片之夾具之間之試驗片長度：20mm
．測定開始溫度：25℃
．測定結束溫度：250℃
．昇溫速度：5℃/分鐘
．測定頻率：1Hz
圖6係顯示針對於實施例1~4獲得的脫模薄膜測定拉伸儲藏彈性係數E’的溫度依存性的結果圖。
2.2 填埋性的評價
使用在各實施例及各比較例獲得的脫模薄膜，於已形成L/S(lines and spaces)為150/150μm之電氣配線之絕緣基板(FPC)上將表覆層膜進行壓製層合。壓製層合，依不鏽鋼板、橡膠緩衝片、氟樹脂板片、脫模薄膜、表覆層膜、FPC、脫模薄膜、氟樹脂板片、橡膠緩衝片、不鏽鋼板的順序重疊各構件，將其利用一段型壓製機進行加壓。於壓製時，邊以10MPa的壓力進行加壓邊以10℃/分鐘的昇溫速度昇溫至185℃，其次，保持1分鐘後，冷卻至常溫。藉此，獲得於FPC上將表覆層膜進行壓製層合之樣本。
其次，針對所獲得的樣本進行表覆層膜的填埋性的評價。該評價，係為將表覆層膜的黏著劑從端面的滲出程度，依據社團法人日本電子電路工業會發行之JPCA規格，單面及兩面撓性印刷電路板JPCA-DG02之「7.5.2.4覆蓋層的黏著劑的流動，表覆層及感光性光阻的滲漏」，根據以下的評價基準進行評價。
<填埋性的評價基準>
◎：黏著劑的流動的最大值為0.2mm以下
○：黏著劑的流動的最大值為超過0.2mm，但在0.3mm以下
×：黏著劑的流動的最大值為超過0.3mm
2.3 脫模性的評價1
藉由觀察在2.2獲得的樣本，評價於壓製層合時脫模薄膜的脫模性。該評價，係為於脫模薄膜剝離後，將表覆層膜的端部的浮起或剝離有無之， 依據JPCA規格，單面及兩面撓性印刷電路板JPCA-DG02的「7.5.2.3浮起及剝離」，根據以下評價基準進行評價。再者，該評價，係根據針對100個樣本，進行觀察。
<脫模性的評價基準>
◎：浮起及剝離的發生率未達3%
○：浮起及剝離的發生率為3%以上、未達5%
×：浮起或剝離的發生率為5%以上
2.4 脫模性的評價2
藉由觀察為了要製造2.2之樣本而使用之脫模薄膜，評價壓製層合中之脫模薄膜的脫模性。該評價，係為於脫模薄膜剝離後，將脫模薄膜有無破損，依據JPCA規格，單面及兩面撓性印刷電路板JPCA-DG02的「7.5.6.1表面的附著物」，根據以下評價基準進行評價。再者，該評價，係根據針對製造100個樣本而使用之100片的脫模薄膜，進行觀察。
<脫模性的評價基準>
◎：破損發生率未達3%
○：破損發生率為3%以上、未達5%
×：破損發生率為5%以上
2.5 對於粗糙面的對應性評價
使用在各實施例及各比較例獲得的脫模薄膜，在已形成電氣配線之絕緣基板(FPC)上將表覆層膜進行壓製層合。藉此，獲得將表覆層膜密合於FPC上之樣本。再者，使用之FPC，其將表覆層膜進行壓製層合的面的表面粗糙度，係為較在2.2~2.4使用之FPC更粗糙者。
其次，針對獲得的樣本，藉由與2.2~2.4進行同樣的脫模薄膜之填埋性及脫模性的評價，以實施對於表面粗糙度較粗之FPC的對應性評價。
以上，評價結果示於表1、2。
【表1】
如表1、2所明示，各實施例獲得的脫模薄膜，當於絕緣基板將表覆層膜進行壓製層合時，能夠兼具填埋性與脫模性。尤其藉由最佳化基底層的層結構，就算將表覆層膜在表面粗糙度較粗的面進行壓製層合，根據在各實施例獲得的脫模薄膜，也確認為能夠高度地兼具填埋性與脫模性。
【產業上利用性】
根據本發明，藉由最佳化基底層的結構，可獲得能兼具脫模性與填埋性之脫模薄膜。因此，本發明可理想地利用於脫模薄膜，產業上極為重要。
1‧‧‧脫模薄膜
2‧‧‧基底層
3‧‧‧第1脫模層

Claims (8)

  1. 一種脫模薄膜，其係具有：基底層，含有聚烯烴系樹脂及具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂；及第1脫模層，設置於該基底層之至少其中一面側，以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂材料構成；依據規定於日本JIS K 7244之測試方法，以試驗片長度40mm、寬度4mm、夾具間之試驗片長度20mm、測定開始溫度25℃、測定終了溫度250℃、昇溫速度5℃/分鐘、測定頻率1Hz的測定條件測定之拉伸儲藏彈性係數E’，在120℃為1.0×106~5.0×108Pa，在170℃為1.0×107~1.0×109Pa。
  2. 如申請專利範圍第1項之脫模薄膜，其中，以該測定條件測定之拉伸儲藏彈性係數E’於185℃係為8.0×106~5.0×108Pa。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項之脫模薄膜，其中，以該測定條件測定之拉伸儲藏彈性係數E’，於120~145℃的溫度範圍係為1.0×106~5.0×108Pa。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項之脫模薄膜，其中，該聚烯烴系樹脂含有聚丙烯。
  5. 如申請專利範圍第4項之脫模薄膜，其中，該聚烯烴系樹脂含有聚乙烯結構單元與聚苯乙烯結構單元之共聚物。
  6. 如申請專利範圍第5項之脫模薄膜，其中，該共聚物具有由聚乙烯結構單元構成之主鏈，與由聚苯乙烯結構單元構成之側鏈。
  7. 如申請專利範圍第4項之脫模薄膜，其中，該聚烯烴系樹脂含有乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。
  8. 如申請專利範圍第1或第2項之脫模薄膜，具有第2脫模層，其設置於與該基底層之該第1脫模層為相反之面側，以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂材料構成。
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