JP5557152B2

JP5557152B2 - 積層フィルム

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Publication number: JP5557152B2
Application number: JP2010026146A
Authority: JP
Inventors: 太一八束
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2010-02-09
Filing date: 2010-02-09
Publication date: 2014-07-23
Anticipated expiration: 2030-02-09
Also published as: JP2011161747A

Description

本発明は、積層フィルムに関する。

特開２０００−０３８４６１号公報には、「少なくとも表面層が、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体又は主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を含む樹脂組成物からなり、その表面層の結晶化度が３０％以上である離型フィルム」が提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際に用いられる。そして、このような離型フィルムは、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時において、離型層（表面層に相当）の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ比較的良好な埋め込み性（ＣＬフィルムに覆われない回路パターン部分（凹凸部分）へのフィット性）を示し、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を許容範囲内に止めることができる。

特開２０００−０３８４６１号公報

ところで、このようなＦＰＣ製造分野では、さらに埋め込み性に優れた離型フィルムが待ち望まれている。
本発明の課題は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時において、離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができる離型フィルムを提供することにある。

（１）
本発明の一局面に係る積層フィルムは、第１離型層およびクッション層を備える。第１離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。なお、この樹脂は、示差走査熱量測定法により測定される結晶化度が１４．０％以上３０．０％未満である。シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、第１離型層を形成する樹脂を１００重量部とした場合、第１離型層を形成する樹脂の少なくとも７０重量部以上、好ましくは８５重量部以上を占めるのが好ましい。クッション層は、第１離型層の片側に設けられる。なお、このクッション層は、６０重量部超９７重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、３重量部以上４０重量部未満のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有するのが好ましい。このクッション層は、６５重量部以上９５重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、５重量部以上３５重量部以下のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有するのがより好ましい。このクッション層は、ポリオレフィン系樹脂およびシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂のみから形成されていてもよい。このクッション層は、本発明の趣旨を損なわない範囲でポリオレフィン系樹脂およびシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂以外の樹脂を含有していてもかまわない。ポリオレフィン系樹脂は、３重量部以上４０重量部以下のポリプロピレン樹脂と、２０重量部超９４重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有するのが好ましい。ポリオレフィン系樹脂は、５重量部以上３５重量部以下のポリプロピレン樹脂と、３０重量部以上９０重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有するのがより好ましい。エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂は、メタアクリル酸メチルから誘導される単位を５重量％以上１４重量％含有するのが好ましい。なお、第１離型層は、プライマーを介してクッション層と一体化されてもよいし、プライマーを介さずに直接的にクッション層と一体化されてもよい。

本願発明者の鋭意検討の結果、第１離型層を形成する樹脂の結晶化度が上述の通りであると、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に、第１離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができることが明らかとなった。

このため、この積層フィルムを離型フィルムとして利用すれば、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に、第１離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができる。

なお、この効果は、
（ｉ）第１離型層を形成する樹脂の結晶化度が回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着初期時において十分に低く設定されており、その接着工程中において第１離型層がクッション層の変形に追従しやすくなっていること、
（ｉｉ）回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着工程中に、第１離型層を形成する樹脂が加熱されることにより結晶化して回路露出フィルム及びＣＬフィルムに対する第１離型層の密着性が十分に低下すること
に起因するものと推察される。

（２）
なお、本発明の一局面に係る積層フィルムは、第２離型層をさらに備えるのが好ましい。この第２離型層は、クッション層の第１離型層形成側の反対側に形成される。なお、この第２離型層は、ポリメチルペンテン樹脂から形成されてもよいし、ポリメチルペンテン樹脂を主成分とする樹脂から形成されてもよいし、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成されてもよい。

このようにクッション層の第１離型層形成側の反対側に第２離型層を形成すると、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時にクッション層がプレス熱盤に付着することを防止することができる。このため、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着工程等に費やされる時間を短くすることができる。

（３）
本発明の一局面に係る積層フィルムにおいて、第２離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成されるのが好ましい。

このようにシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から第１離型層および第２離型層を形成すると、積層フィルム作製に用いられる樹脂の種類を抑えることができ、延いてはコスト抑制をはかることができる。

（４）
本発明の一局面に係る積層フィルムにおいて、第２離型層を形成する樹脂は、示差走査熱量測定法により測定される結晶化度が１４．０％以上３０．０％未満であるのが好ましい。

このように第２離型層を形成する樹脂の結晶化度を上述の通りとすると、第２離型層が第１離型層と同一の機能を有することになる。このため、本積層フィルムの使用にあたり、ユーザは第１離型層、第２離型層を特定する必要がない。このため、この積層フィルムを利用すれば、ユーザが第１離型層、第２離型層を認識する手間を省くことができると共に第１離型層、第２離型層の特定ミスによる接着不良を防止することができる。

（５）
本発明の他の局面に係る離型フィルムは、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。なお、この樹脂は、示差走査熱量測定法により測定される結晶化度が１４．０％以上３０．０％未満である。なお、この離型フィルムは、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時において、クッションフィルムと一体化されて使用されてもよいし、単純にクッションフィルムと重ねられて使用されてもよい。

本願発明者の鋭意検討の結果、離型フィルムを形成する樹脂の結晶化度が上述の通りであると、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に、離型フィルムの回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができることが明らかとなった。

このため、離型フィルムを利用すれば、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に、離型フィルムの回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができる。

本発明の実施の形態に係る積層フィルムの縦断面図である。変形例（Ａ）に係る積層フィルムの縦断面図である。本発明の実施の形態に係る積層フィルムの製造装置の一例を示す図である。本発明の実施の形態に係る積層フィルムの使用方法の一例を示す図である。本発明の実施の形態に係る積層フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンを示す図である。本発明の実施の形態に係る積層フィルムの離型層の貯蔵弾性率の温度依存性を示すグラフ図である。

本発明の実施の形態に係る積層フィルム１００は、図１に示されるように、主に、離型層１１０およびクッション層１２０から構成される。なお、本実施の形態において、積層フィルム１００の厚みは２５〜３００μｍであるのが好ましい。
以下、これらの層それぞれについて詳述する。

＜積層フィルムの構成層の詳細＞

１．離型層
離型層１１０は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（以下「ＳＰＳ樹脂」と称する）を主成分とする樹脂（以下、「離型層形成樹脂」と称する）から形成される。なお、このような離型層形成樹脂は、出光興産（株）から商品名ザレック（登録商標）（ＸＡＲＥＣ（登録商標））として市販されている。離型層形成樹脂におけるＳＰＳ樹脂の含有率は、７０重量％以上９０重量％以下であるが、８５重量％以上９０重量％以下であるのが好ましい。本実施の形態において、離型層１１０の厚みは５μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上であるのがより好ましい。本実施の形態において、離型層形成樹脂の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定値が１４．０％以上３０．０％未満である。なお、このとき、離型層１１０の貯蔵弾性率の温度依存性は、図６に示されるようになる。
以下、離型層形成樹脂の構成成分について詳述する。

（１）ＳＰＳ樹脂
ＳＰＳ樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。

なお、このようなＳＰＳ樹脂としては、例えば、特開２０００−０３８４６１号公報に示されるように、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体などが挙げられる。

ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。

ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。

なお、上述のうち、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が特に好ましい。

（２）ＳＰＳ樹脂以外の樹脂
離型層形成樹脂を構成するＳＰＳ樹脂以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。

ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレンーメタアクリル酸共重合体、スチレンーメタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体等が挙げられる。

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。

ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。

（３）その他
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。

なお、アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VIIＡ族、VIIIＡ族、ＩＢ族、IIＢ族、IIIＢ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。

このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のIIＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のVIIＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のVIII族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のIIIＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。

有機粒子としては、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。

上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。

なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

核剤としては、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。

プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

２．クッション層
クッション層１２０は、本発明の実施の形態において特に限定されることはないが、主に、６０重量部超９８重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、２重量部以上４０重量部未満のＳＰＳ樹脂との樹脂ブレンド物から形成されるのが好ましい。クッション層１２０の組成が上記の通りであると、（ｉ）プレスセットの作業性が良好となる共に、（ｉｉ）積層フィルム１００の弾性率が適度になって積層フィルム１００がプレス中に割れにくくなり、さらに、（ｉｉｉ）ＦＰＣの製造時においてＣＬフィルムを回路露出フィルムに均一にプレスすることが可能となって、接着剤中にボイド（微小な空洞欠陥）が生じにくくなるからである。なお、この樹脂ブレンド物は、前練りなしのドライブレンド法により調製することができるが、２軸混練機による前処理を行ってもかまわない。また、本実施の形態において、クッション層１２０の厚みは離型層１１０の厚みの３倍以上であるのが好ましく、５倍以上であるのがより好ましく、８倍以上であるのがさらに好ましい。

なお、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。

ＳＰＳ樹脂は、上述のＳＰＳ樹脂と同様である。

このクッション層１２０は、２重量部以上４０重量部未満のＳＰＳ樹脂と、３重量部以上４０重量部以下のポリプロピレン樹脂と、２０重量部超９５重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂との樹脂ブレンド物から形成されるのがより好ましい。かかる場合、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂は、メタアクリル酸メチルから誘導される単位を５重量％以上１４重量％含有するのが好ましい。クッション層１２０の組成およびエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂の組成が上記の通りであると、（ｉ）プレスセットの作業性が良好となる共に、（ｉｉ）積層フィルム１００の弾性率が適度になって積層フィルム１００がプレス中に割れにくくなり、さらに、（ｉｉｉ）ＦＰＣの製造時においてＣＬフィルムを回路露出フィルムに均一にプレスすることが可能となって、接着剤中にボイド（微小な空洞欠陥）が生じにくくなり、さらに、（ｉｖ）プライマーを使用することなくクッション層１２０と離型層１１０との接着性を良好とすることができ、さらに（ｖ）プレス中にクッション層１２０端面の熱盤へのシミ出し量を低減することができるからである。

なお、この樹脂ブレンド物には、必要に応じて、本発明の趣旨を損ねない範囲で、その他、上述のエラストマー樹脂や添加剤が配合されてもかまわない。

＜積層フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る積層フィルム１００は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。

共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して離型層１１０とクッション層１２０とを同時に押し出すことにより積層フィルム１００を製造する。なお、共押出法では、ダイス２１０を通過した融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間にタッチロール２２０及び第１ロール２３０により冷却され、積層フィルム１００となる。その後、その積層フィルム１００は、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であり、タッチロール２２０の温度は５０〜１２０℃であり、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８である。

押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２７０〜３００℃に設定して離型層１１０を押出し、その離型層１１０をクッション層１２０と合流させることにより離型性１１０とクッション層１２０とを積層して積層フィルム１００を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス２１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間にタッチロール２２０及び第１ロール２３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層１２０を形成する樹脂ブレンド物の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、積層フィルム１００が製造される。なお、このようにして製造された積層フィルム１００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であり、タッチロール２２０の温度は５０〜１２０℃であり、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８である。

なお、必要に応じて、上述のようにして得られた積層フィルム１００の離型層１１０中のＳＰＳ樹脂の結晶化度を公知の熱処理装置により調節してもかまわない。例えば、テンター装置を使用し乾燥機の中にて積層フィルム１００を熱固定する方法や熱処理ロールを使用して５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。

＜積層フィルムの使用の一例＞
本発明の実施の形態に係る積層フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、積層フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型層１１０が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図４の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図５に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから１０秒で常温から１８５℃まで急速昇温された後、その温度に６０秒間維持される。なお、熱盤３００による加圧は、０秒の時点で開始され、７０秒の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。

＜変形例＞

（Ａ）
先の実施の形態では、クッション層１２０の片側にのみ離型層１１０が設けられる積層フィルム１００が紹介されたが、図２に示されるように、クッション層１２０の両側に離型層１１０ａ，１１０ｂが設けられる積層フィルム１１０Ａも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号１１０ａの離型層を「第１離型層」と称し、符号１１０ｂの離型層を「第２離型層」と称する。

第１離型層１１０ａは、先の実施の形態に係る離型層１１０と同一の構造を有する。その一方、第２離型層１１０ｂは、第１離型層１１０ａと同一の構造を有していてもよいし、第１離型層１１０ａと異なる構造を有していてもよい。後者の場合、第２離型層１１０ｂは、例えば、ポリメチルペンテン樹脂やメチルペンテン−αオレフィン共重合体を主成分とする樹脂から形成される。なお、このような樹脂は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。かかる場合、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０と接着力が低下するおそれがあるが、そのような場合には、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０との間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させてもよい。

（Ｂ）
先の実施の形態に係る積層フィルムの使用の一例では、積層フィルム１００と熱盤３００との間にテフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれていたが、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０は省かれてもかまわない。

（Ｃ）
先の実施の形態に係る積層フィルム１００では、離型層１１０がクッション層１２０と一体化されていたが、離型層１１０はクッション層１２０と分離して離型シートとして使用することも可能である。

＜実施例＞
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。

１．積層フィルムの製造

（１）離型層の原料
離型層の原料として、ＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）を用いた。

（２）クッション層の原料
クッション層の原料としては、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、７０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、１０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたもの（以下「クッション層形成ブレンド樹脂」と称する）を用いた。

（３）積層フィルムの作製
共押出法を利用して、クッション層の表裏に同一の離型層を有する積層フィルム（図２参照）を作製した。

なお、具体的には、マルチマニホールドダイを使用してＳＰＳ樹脂、クッション層形成ブレンド樹脂およびＳＰＳ樹脂を同時に押し出して積層フィルムを作製した。なお、この際、図３に示される装置を用いたが、第１ロール２３０の温度は３５℃であり、タッチロール２２０の温度は７０℃であり、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９８であった。

この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

２．積層フィルムの評価

（１）離型層の結晶化度測定
上述の積層フィルムから離型層を剥ぎ取り、その離型層片を示差走査熱量計にて２０℃／分の速度で昇温し、融解エンタルピー（ΔＨｆ）及び冷結晶化のエンタルピー（ΔＨ_Tcc）を測定した。そして、この融解エンタルピー（ΔＨｆ）及び冷結晶化のエンタルピー（ΔＨ_Tcc）の値を下式に代入して離型層の結晶化度を算出したところ、その値は１５．８％であった（表１参照）
結晶化度（％）＝１００×（ΔＨ_ｆ−ΔＨ_Tcc）／５３（Ｊ／ｇ）
（２）ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、上記積層フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図５に示される加熱パターンで加熱プレスした。その後、上記積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた（表１参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、８０μｍ未満であり、従来の離型フィルムよりも優れていた（表１参照）。

第１ロール２３０の温度を９８℃とし、タッチロール２２０の温度を１２０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は１７．３％であった（表１参照）。積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、８０μｍ未満であり、従来の離型フィルムよりも優れていた（表１参照）。

第１ロール２３０の温度を３５℃とし、タッチロール２２０の温度を７０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、さらに、その積層フィルムを、表面温度１２０℃のステンレス板で挟み込んで圧力１０ＭＰａで１０分間保持することによりアニール処理した後、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は２０．５％であった（表１参照）。積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、８０μｍ未満であり、従来の離型フィルムよりも優れていた（表１参照）。

第１ロール２３０の温度を３５℃とし、タッチロール２２０の温度を７０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、さらに、その積層フィルムを、表面温度１２５℃のステンレス板で挟み込んで圧力１０ＭＰａで１０分間保持することによりアニール処理した後、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は２３．４％であった（表１参照）。積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、８０μｍ未満であり、従来の離型フィルムよりも優れていた（表１参照）。

第１ロール２３０の温度を３５℃とし、タッチロール２２０の温度を７０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、さらに、その積層フィルムを、表面温度１３０℃のステンレス板で挟み込んで圧力１０ＭＰａで１０分間保持することによりアニール処理した後、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は２８．７％であった（表１参照）。積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、８０μｍ未満であり、従来の離型フィルムよりも優れていた（表１参照）。
（比較例１）

第１ロール２３０の温度を１５℃とし、タッチロール２２０の温度を４０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は１３．２％であった（表２参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、８０μｍ未満であり、従来の離型フィルムよりも優れていた（表２参照）。しかし、積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムからの剥離時に判断し、回路露出フィルム及びＣＬフィルムに積層フィルム片が残存した。
（比較例２）

第１ロール２３０の温度を３５℃とし、タッチロール２２０の温度を７０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、さらに、その積層フィルムを、表面温度１３５℃のステンレス板で挟み込んで圧力１０ＭＰａで１０分間保持することによりアニール処理した後、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は３２．６％であった（表２参照）。積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた。しかし、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ以上であり、許容範囲外であった（表２参照）。
（比較例３）

第１ロール２３０の温度を３５℃とし、タッチロール２２０の温度を７０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、さらに、その積層フィルムを、表面温度１４０℃のステンレス板で挟み込んで圧力１０ＭＰａで１０分間保持することによりアニール処理した後、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は３５．７％であった（表２参照）。積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた。しかし、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ以上であり、許容範囲外であった（表２参照）。
（比較例４）

第１ロール２３０の温度を３５℃とし、タッチロール２２０の温度を７０℃とし、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９８と設定した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、さらに、その積層フィルムを、表面温度１５０℃のステンレス板で挟み込んで圧力１０ＭＰａで１０分間保持することによりアニール処理した後、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。

評価の結果、この積層フィルムの離型層の結晶化度は３９．１％であった（表２参照）。積層フィルムは、回路露出フィルム及びＣＬフィルムから容易に剥離することができた。しかし、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ以上であり、許容範囲外であった（表２参照）。

１００，１００Ａ積層フィルム
１１０離型層（第１離型層）
１１０ａ第１離型層
１１０ｂ第２離型層
１２０クッション層

本発明に係る積層フィルムは、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に、第１離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができるという特徴を有し、加圧プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。

離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る積層フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。また、先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。また、スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。

この積層フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。

この積層フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
この積層フィルムは、包装フィルムしても有用である。

Claims

シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とし、示差走査熱量測定法により測定される結晶化度が１４．０％以上３０．０％未満である樹脂から形成される第１離型層と、
前記第１離型層の片側に設けられるクッション層と
を備える、積層フィルム。
前記クッション層の第１離型層形成側の反対側に形成される第２離型層をさらに備える
請求項１に記載の積層フィルム。
前記第２離型層は、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される
請求項２に記載の積層フィルム。
前記第２離型層を形成する樹脂は、示差走査熱量測定法により測定される結晶化度が１４．０％以上３０．０％未満である
請求項３に記載の積層フィルム。
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とし、示差走査熱量測定法により測定される結晶化度が１４．０％以上３０．０％未満である樹脂から形成される離型フィルム。
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする離型層を得る離型層形成工程と、
前記離型層形成工程で得られた前記離型層を５０℃以上１３０℃以下でアニール処理し、前記離型層を形成する樹脂の、示差走査熱量測定法により測定される結晶化度を１４．０％以上３０．０％未満に調節するアニール処理工程と、を含む、離型フィルムの製造方法。