TWI532598B - Laminated film - Google Patents

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Description

積層膜
本發明係有關於一種積層膜。
於日本特開2001-315273號公報中，提出一種積層膜，其具有：脫模層，其包括以對排(syndiotactic)聚苯乙烯樹脂為主要成分的樹脂；以及中間層，其係由在對排聚苯乙烯樹脂中含有30～60重量%之彈性體樹脂單體、烯烴系樹脂單體或該等之混合物之混合樹脂所構成。例如，當在露出電路之撓性膜(以下稱為「電路露出膜」)上，經由黏著劑並藉由熱壓來黏著覆蓋膜(以下稱為「CL膜」)，以製作撓性印刷電路基板(以下稱為「FPC」)時，上述積層膜可用作此時之脫模膜。
[先前技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：日本特開2001-315273號公報
然而，本申請案發明者經研究，結果發現，如日本特開2001-315273號公報所揭示之「中間層包含有相對大量之對排聚苯乙烯樹脂的積層膜」的彈性模數過高，因此在施壓過程中容易破裂。並且，若在施壓過程中積層膜破裂，此破裂之積層膜可能會導致FPC損傷，甚至存在FPC的不良品率提高之虞。
再者，藉由本申請案發明者可以知道，同上述原因，於製造FPC時，此種積層膜難以將CL膜均勻地施壓至電路露出膜，於黏著劑中容易產生空隙(微小的中空缺陷)，甚至導致FPC的不良品率提高。
再者，此種積層膜，施壓套件(press set)的操作性非常差。
本發明的課題在於提供一種能夠使施壓套件的操作性良好並可提高FPC等的良品率之積層膜。
(1)
本發明一態樣之積層膜，係包括第1脫模層和緩衝層(相當於中間層)。第1脫模層，係由以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分之樹脂所形成。再者，假如形成第1脫模層之樹脂為100重量份時，具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂較佳是佔形成第1脫模層之樹脂的至少70重量份以上，更佳是85重量份以上。緩衝層，係含有超過60重量份且為98重量份以下之聚烯烴系樹脂、和2重量份以上且未達40重量份之具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂。再者，更佳是緩衝層含有65重量份以上且為95重量份以下之聚烯烴系樹脂、和5重量份以上且為35重量份以下之具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂。並且，此緩衝層，係設置於第1脫模層的一側。再者，此緩衝層，亦可僅由聚烯烴系樹脂和具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂所形成。再者，於不損本發明的宗旨之範圍內，此緩衝層，亦可含有聚烯烴系樹脂和具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂以外之樹脂。
本申請案發明者努力研究，結果發現，若緩衝層的組成係如上所述，則(i)施壓套件的操作性良好，並且發現(ii)積層膜的彈性模數適度，從而積層膜在施壓過程中不易破裂，進而發現(iii)於製造FPC時，可將CL膜均勻地施壓至電路露出膜上，於黏著劑中不易產生空隙(微小的中空缺陷)，FPC的良品率提高。
因此，此積層膜，不僅能夠使施壓套件的操作性良好，還可以提高FPC等的良品率。
(2)
於本發明一態樣之積層膜中，聚烯烴系樹脂，較佳是含有3重量份以上且為40重量份以下之聚丙烯樹脂、和超過20重量份且為95重量份以下之乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂。再者，更佳是聚烯烴系樹脂係含有5重量份以上且為35重量份以下之聚丙烯樹脂、和30重量份以上且為90重量份以下之乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂。
本申請案發明者努力研究，結果發現，若緩衝層中的聚烯烴系樹脂的組成係如上所述，則無須使用底塗劑(primer)即可使緩衝層與第1脫模層的黏著性良好，並且發現，可進而使緩衝層的彈性模數為適度的範圍內。
因此，使用此積層膜，可以使緩衝層與第1脫模層良好地黏著，而且，可以進而適度地保持緩衝層的彈性模數。
(3)
於本發明一態樣之積層膜中，較佳是在乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂中，含有5重量%以上且為14重量%以下之由甲基丙烯酸甲酯所衍生之單元。再者，於不損本發明的宗旨之範圍內，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂，亦可含有由乙烯和甲基丙烯酸甲酯以外的單體所衍生之單元。
本申請案發明者努力研究，結果發現，若由甲基丙烯酸甲酯所衍生之單元的含率係如上所述，則無須使用底塗劑即可使緩衝層與第1脫模層的黏著性良好，並且發現進而可減少在施壓過程中緩衝層端面滲出至加熱板之量。
因此，使用此積層膜，則無須使用底塗劑即可使緩衝層與第1脫模層良好地黏著。再者，此積層膜可以減少在施壓過程中的緩衝層端面滲出量。
(4)
於本發明一態樣之積層膜中，形成第1脫模層之樹脂較佳是藉由差示掃描熱量測定法而測定之結晶度為14.0%以上且未達30.0%。再者，此時，第1脫模層，既可經由底塗劑來與緩衝層一體化，亦可不經由底塗劑而直接與緩衝層一體化。
本申請案發明者努力研究，結果發現，若形成第1脫模層之樹脂的結晶度係如上所述，則在將CL膜黏著至電路露出膜時，可以防止第1脫模層密接於電路露出膜和CL膜，並且可獲得相較於先前的脫模膜更為良好的埋置性。
因此，若將此積層膜用作脫模膜，在將CL膜黏著至電路露出膜時，可以防止第1脫模層密接於電路露出膜和CL膜，並且可獲得相較於習知的脫模膜更為良好的埋置性。
再者，可推測此效果的原因在於：
(i)於將CL膜黏著至電路露出膜之初期，形成第1脫模層之樹脂的結晶度被設定為充分低，於此黏著步驟(PROCESS)中，第1脫模層易於追隨緩衝層之變形，
(ii)於將CL膜黏著至電路露出膜之步驟中，形成第1脫模層之樹脂藉由加熱而結晶化，從而第1脫模層相對於電路露出膜和CL膜之密接性充分降低。
(5)
本發明一態樣之積層膜，較佳是進而包括第2脫模層。此第2脫模層係形成於緩衝層之與第1脫模層形成側的相反側。再者，此第2脫模層，可由聚甲基戊烯樹脂所形成，亦可由以聚甲基戊烯樹脂為主要成分之樹脂所形成，還可由以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分之樹脂所形成，又可由其他脫模性樹脂所形成。當第2脫模層係由「聚甲基戊烯樹脂」、「以聚甲基戊烯樹脂為主要成分之樹脂」以及「其他脫模性樹脂」所形成時，第2脫模層可經由底塗劑層(黏著層)而黏著至緩衝層。當第2脫模層係由「以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分之樹脂」所形成時，第2脫模層無須使用底塗劑(黏著劑)即可黏著至緩衝層。
如此一來，若於緩衝層之與第1脫模層形成側的相反側，形成第2脫模層，則在將CL膜黏著至電路露出膜時，可以防止緩衝層附著於施壓加熱板。因此，可以縮短將CL膜黏著至電路露出膜之步驟等所耗費之時間。
(6)
於本發明一態樣之積層膜中，第2脫模層較佳是由以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分之樹脂所形成。
如此一來，若由以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分之樹脂來形成第2脫模層，則無須使用底塗劑(黏著劑)即可黏著至緩衝層。因此，此積層膜，可以將材料成本或步驟成本維持為較低而進行製造。
(7)
於本發明一態樣之積層膜中，形成第2脫模層之樹脂較佳是藉由差示掃描熱量測定法測定之結晶度為14.0%以上且未達30.0%。
當本發明一態樣之積層膜係如上述(4)所述時，若形成第2脫模層之樹脂的結晶度係如上所述，則第2脫模層具有與第1脫模層相同的功能。因此，於使用本積層膜時，使用者無須特別規定第1脫模層與第2脫模層。因此，若利用此積層膜，使用者可以省去辨識第1脫模層與第2脫模層之麻煩，並可防止第1脫模層與第2脫模層因特定錯誤而引起黏著不良。
如第1圖所示，本發明的實施形態之積層膜100，係主要由脫模層110和緩衝層120構成。再者，於本實施形態中，較佳是積層膜100的厚度為25～300 μm。
以下，分別對這些層進行詳細說明。
＜積層膜構成層的詳細說明＞
1.脫模層
脫模層110係由以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂(以下稱為「SPS樹脂」)為主要成分之樹脂(以下稱為「脫模層形成樹脂」)所形成。此外，此種脫模層形成樹脂係由出光興產(股)(Idemitsu Kosan)使用商品名XAREC(註冊商標)而於市面進行銷售。脫模層形成樹脂中的SPS樹脂的含率為70重量%以上且為90重量%以下，較佳是85重量%以上且為90重量%以下。於本實施形態中，脫模層110的厚度較佳是5 μm以上，更佳是10 μm以上。於本實施形態中，脫模層形成樹脂的結晶度較佳是藉由差示掃描熱量計(DSC)而測定之值為14.0%以上且未達30.0%。其原因在於：若脫模層形成樹脂的結晶度係如上所述，則於將CL膜黏著至電路露出膜時，可以防止脫模層110密接於電路露出膜和CL膜，並能夠獲得相較於先前的脫模膜更為良好的埋置性。再者，此時，脫模層110的貯存彈性模數的溫度相關性，如第6圖所示。
以下，對脫模層形成樹脂的構成成分進行詳細說明。
(1)SPS樹脂
SPS樹脂係指具有對排結構之樹脂，此對排結構亦即係相對於由碳-碳σ鍵所形成之主鏈，作為側鏈之苯基或取代苯基交錯地位於相反方向之立體規則結構。
再者，此種SPS樹脂，例如可以列舉：如日本特開2000-038461號公報所示，外消旋二合物(racemic diad)為75%以上，較佳是85%以上，或外消旋五合物(racemic pentad)為30%以上，較佳是50%以上之具有對排性之聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(芳基苯乙烯)、聚(鹵化苯乙烯)、聚(鹵化烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、該等之氫化聚合物及該等之混合物、或者以該等為主要成分之共聚物等。
聚(烷基苯乙烯)，例如可以列舉：聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(異丙基苯乙烯)及聚(三級丁基苯乙烯)等。
聚(芳基苯乙烯)，例如可以列舉：聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)及聚(乙烯基苯乙烯)等。
聚(鹵化苯乙烯)，例如可以列舉：聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)及聚(氟苯乙烯)等。
聚(鹵化烷基苯乙烯)，例如可以列舉：聚(氯甲基苯乙烯)等。
聚(烷氧基苯乙烯)，可以列舉：聚(甲氧基苯乙烯)及聚(乙氧基苯乙烯)等。
再者，於上述列舉項中，尤其較佳是聚苯乙烯、聚(對甲基苯乙烯)、聚(間甲基苯乙烯)、聚(對三級丁基苯乙烯)、聚(對氯苯乙烯)、聚(間氯苯乙烯)、聚(對氟苯乙烯)、氫化聚苯乙烯以及包含該等結構單元之共聚物。
(2)SPS樹脂以外的樹脂
構成脫模層形成樹脂之SPS樹脂以外的樹脂，例如可以列舉：彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯醚樹脂、聚苯硫醚樹脂(polyphenylene sulfide，PPS)等。再者，這些樹脂可單獨使用或組合兩種以上使用。
再者，彈性體樹脂，例如可以列舉：天然橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、氯丁橡膠、聚硫醚橡膠、聚硫橡膠(thiokol rubber)、丙烯酸橡膠、胺酯(urethane)橡膠、矽氧橡膠、表氯醇橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(styrene-butadiene block copolymer，SBR)、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(hydrogenated styrene-butadiene block copolymer，SEB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-butadiene-styrene block copolymer，SBS)、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer，SEBS)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(styrene-isoprene block copolymer，SIR)、氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(hydrogenated styrene-isoprene block copolymer，SEP)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-isoprene-styrene block copolymer，SIS)、氫化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer，SEPS)、或乙烯丙烯橡膠(ethylene propylene monomer，EPM)、三元乙丙橡膠(ethylene propylene diene monomer，EPDM)、直鏈狀低密度聚乙烯系彈性體等烯烴系橡膠、或者丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼橡膠(butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber，ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠(methyl methacrylate-butadiene-styrene-core shell rubber，MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-核殼橡膠(methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene-core shell rubber，MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠(octyl acrylate-butadiene-styrene-core shell rubber，MABS)、丙烯酸烷酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼橡膠(alkyl acrylate-butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber，AABS)、丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠(butadiene-styrene-core shell rubber，SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-矽氧烷等含有矽氧烷之核殼橡膠等核殼型粒子狀彈性體、或將該等改性之橡膠等。
聚烯烴系樹脂，例如可以例舉：直鏈狀高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、同排(isotactic)聚丙烯、對排聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯(random polypropylene)、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、聚(4-甲基戊烯)、環狀聚烯烴以及該等之共聚物(例如乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)等。
聚苯乙烯系樹脂，例如可以列舉：雜排聚苯乙烯(atactic polystyrene)、同排聚苯乙烯、耐衝擊性聚苯乙烯(high impact polystyrene，HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-順丁烯二酸共聚物、及苯乙烯-反丁烯二酸共聚物等。
聚酯系樹脂，例如可以例舉：聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯等。
聚醯胺系樹脂，例如可以列舉：尼龍(註冊商標)6，尼龍(註冊商標)6,6等。
(3)其他
於脫模性形成樹脂中，亦可調配各種添加劑，例如，防黏(antiblocking)劑、抗氧化劑、成核劑、抗靜電劑、加工油、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、阻燃助劑及顏料等。
再者，防黏劑，可以列舉如下述般之無機粒子或有機粒子。無機粒子可以列舉：ⅠA族、ⅡA族、ⅣA族、ⅥA族、ⅦA族、ⅧA族、ⅠB族、ⅡB族、ⅢB族及ⅣB族元素的氧化物、氫氧化物、硫化物、氮化物、鹵化物、碳酸鹽、硫酸鹽、乙酸鹽、磷酸鹽、亞磷酸鹽、有機羧酸鹽、矽酸鹽、鈦酸鹽、硼酸鹽及該等之水合物、以及以該等為中心之複合化合物和天然礦物粒子。
此種無機粒子的具體例，可以列舉：氟化鋰、硼砂(硼酸鈉水合鹽)等ⅠA族元素化合物；碳酸鎂、磷酸鎂、氧化鎂(鎂氧)、氯化鎂、乙酸鎂、氟化鎂、鈦酸鎂、矽酸鎂、矽酸鎂水合鹽(滑石)、碳酸鈣、磷酸鈣、亞磷酸鈣、硫酸鈣(石膏)、乙酸鈣、對苯二甲酸鈣、氫氧化鈣、矽酸鈣、氟化鈣、鈦酸鈣、鈦酸鍶、碳酸鋇、磷酸鋇、硫酸鋇、亞硫酸鋇等ⅡA族元素化合物；二氧化鈦(鈦氧)、一氧化鈦、氮化鈦、二氧化鋯(鋯氧)、一氧化鋯等ⅣA族元素化合物；二氧化鉬、三氧化鉬、硫化鉬等ⅥA族元素化合物；氯化錳、乙酸錳等ⅦA族元素化合物；氯化鈷、乙酸鈷等Ⅷ族元素化合物；碘化亞銅等ⅠB族元素化合物；氧化鋅、乙酸鋅等ⅡB族元素化合物；氧化鋁(鋁氧)、氫氧化鋁、氟化鋁、鋁矽酸鹽(矽酸鋁、高嶺土及高嶺石)等ⅢB族元素化合物；氧化矽(矽石、矽膠)、石墨、碳、石墨(graphite)及玻璃等ⅣB族元素化合物；以及光鹵石(carnalite)、鉀鹽鎂礬、雲母(雲母石、金雲母)、玫瑰紅礦等天然礦物的粒子。
有機粒子，可以列舉：氟樹脂、三聚氰胺系樹脂、苯乙烯-二乙烯苯共聚物、丙烯酸系樹脂矽氧以及該等之交聯體。
上述無機粒子或有機粒子的平均粒徑較佳是0.1～10μm，添加量較佳是0.01～15重量%。
再者，這些防黏劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
抗氧化劑，可以列舉：磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑及丙烯酸2-[(1-羥基-3,5-二-三級戊基苯基)乙基]-4,6-二-三級戊基苯酯等。再者，這些抗氧化劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
成核劑，可以列舉：二(對三級丁基苯甲酸)鋁等羧酸金屬鹽、亞甲基雙(2,4-二-三級丁基苯酚)酸式磷酸鈉等磷酸金屬鹽、滑石及酞菁衍生物等。再者，這些成核劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
塑化劑，可以列舉：聚乙二醇、聚醯胺低聚物、伸乙基雙硬脂醯胺(ethylenebisstearamide)、鄰苯二甲酸酯、聚苯乙烯低聚物、聚乙烯蠟及矽油等。再者，這些塑化劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
脫模劑，可以列舉：聚乙烯蠟、矽油、長鏈羧酸、長鏈羧酸金屬鹽等。再者，這些脫模劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
加工油，可以列舉：石蠟系油、環烷系油及芳香系油。再者，於該等之中，較佳是藉由n-d-M法計算出之與石蠟(直鏈)相關之碳數相對於整體碳數之百分比為60%Cp以上的石蠟系油。
加工油的黏度，較佳是於40℃下之動力黏度為15～600cs，更佳是15～500cs。再者，加工油的添加量，較佳是相對於脫模性形成樹脂100重量份為0.01～1.5重量份，更佳是0.05～1.4重量份，進而更佳是0.1～1.3重量份。再者，這些加工油可單獨使用或組合兩種以上使用。
2.緩衝層
於本實施形態中，緩衝層120係主要由超過60重量份且為98重量份以下之聚烯烴系樹脂與2重量份以上且未達40重量份之SPS樹脂之樹脂混合物所形成。再者，此樹脂混合物，可藉由不預先揉合之乾混合法來製備，亦可藉由二軸捏合機進行預處理。再者，於本實施形態中，較佳是緩衝層120的厚度為脫模層110厚度的3倍以上，更佳是5倍以上，進而更佳是8倍以上。
再者，聚烯烴系樹脂，例如可以列舉：直鏈狀高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、同排聚丙烯、對排聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、聚(4-甲基戊烯)、環狀聚烯烴以及該等之共聚物(例如乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)等。
SPS樹脂係與上述SPS樹脂相同。
此緩衝層120更佳是由2重量份以上且未達40重量份之SPS樹脂、3重量份以上且為40重量份以下之聚丙烯樹脂以及超過20重量份且為95重量份以下之乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂之樹脂混合物所形成。此時，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂較佳是含有5重量%以上且為14重量%以下之由甲基丙烯酸甲酯所衍生之單元。其原因在於：若緩衝層120的組成和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂的組成係如上所述，則(i)無須使用底塗劑即可使緩衝層120與脫模層110之黏著性良好，並且，(ii)在施壓過程中可以減少緩衝層120端面滲出至加熱板之量。
再者，於不損本發明宗旨之範圍內，此樹脂混合物亦可根據需要調配其他或者上述彈性體樹脂或添加劑。
＜積層膜的製造方法＞
本實施形態之積層膜100，可藉由共擠壓法或擠壓積層法等方法來製造。
共擠壓法係藉由使用夾鉗式送料機構和多分歧管模具，同時擠壓出脫模層110和緩衝層120，來製造積層膜100。再者，共擠壓法，如第3圖所示，將通過模具210之溶解物M被引導至第1輥230與托輥(touch roll)220之間，藉由托輥220和第1輥230進行冷卻直至自第1輥230脫離為止，從而成為積層膜100。之後，此積層膜100，藉由第2輥240被輸送至送膜方向(參照第3圖的箭頭)下游側，最終捲取至捲取輥(未圖示)。再者，此時，第1輥230的溫度較佳是30～100℃，托輥220的溫度較佳是50～120℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比較佳是0.990～0.998。
擠壓積層法，係藉由將擠壓機圓筒溫度設定為270～300℃來擠壓出脫模層110，並使此脫模層110與緩衝層120會合，藉此積層脫模層110與緩衝層120，從而製造出積層膜100。再者，擠壓積層法，如第3圖所示，將藉由通過模具210之脫模層形成樹脂的溶解物M引導至第1輥230與托輥220之間，藉由托輥220和第1輥230進行冷卻直至自第1輥230脫離，從而成為脫模層膜F。之後，此脫模層膜F，藉由第2輥240被輸送至送膜方向(參照第3圖的箭頭)下游側。繼而，將形成緩衝層120之樹脂混合物的熔融物(未圖示)與輸送至送膜方向下游側之脫模層膜F會合，與脫模層膜F一體化，從而製造出積層膜100。再者，如此製造之積層膜100，進而捲取至設於送膜方向下游側之捲取輥(未圖示)。再者，此時，第1輥230的溫度亦較佳是30～100℃，托輥220的溫度亦較佳是50～120℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比亦較佳是0.990～0.998。
再者，亦可根據需要，藉由公知的熱處理裝置來調節如上述般所得之積層膜100的脫模層110中的SPS樹脂的結晶度。例如，可以使用藉由拉幅機裝置於乾燥機中對積層膜100進行熱固定之方法、或者使用熱處理輥在50～220℃左右進行熱處理。
＜使用積層膜之一例＞
於將CL膜黏著至電路露出膜時，為了使CL膜密接於電路圖案的凹凸部，而以包覆CL膜的方式配置本發明的實施形態之積層膜100，並與電路露出膜以及CL膜一齊由施壓裝置加壓。具體而言，如第4圖所示，積層膜100，以與脫模層110相對向的方式，夾持將電路露出膜和CL膜藉由黏著劑暫時固定而成的材料340後，將其依序以鐵氟龍(Teflon)(註冊商標)片材330、橡膠緩衝器320及不鏽鋼板310夾持，並由加熱板300施壓(參照第4圖的空心箭頭)。再者，此加熱板300之加熱方法如第5圖所示。亦即，加熱板300開始加壓後，在10秒內自常溫迅速升溫至185℃，之後，維持此溫度60秒。再者，加熱板300之加壓，於0秒時刻開始，於70秒時刻放開。再者，此時的施壓壓力可於5～15MPa內適當調節。
＜變化例＞
(A)
於上述實施形態中，介紹了一種僅於緩衝層120的一側設置脫模層110之積層膜100，但如第2圖所示，於緩衝層120的兩側設置脫模層110a、110b之積層膜110A亦包含於本發明的一實施形態中。再者，以下，將符號為110a之脫模層稱為「第1脫模層」，將符號為110b之脫模層稱為「第2脫模層」。
第1脫模層110a係具有與上述實施形態之脫模層110相同的結構。另一方面，第2脫模層110b，可具有與第1脫模層110a相同的結構，亦可具有與第1脫模層110a不同的結構。於後者之情形下，第2脫模層110b，例如係由以聚甲基戊烯樹脂或甲基戊烯-α烯烴共聚物為主要成分之樹脂所形成。再者，此種樹脂係已由三井化學(股)使用商品名TPX(註冊商標)而於市面進行銷售。此時，存在第2脫模層110b與緩衝層120之黏著力降低之虞，但是於此種情形下，可於第2脫模層110b與緩衝層120之間介置固定層(Anchor layer)或底塗劑層(黏著層)。
(B)
於使用上述實施形態之積層膜之一例中，在積層膜100與加熱板300之間依序夾持有鐵氟龍(註冊商標)片材330、橡膠緩衝器320及不鏽鋼板310，但是鐵氟龍(註冊商標)片材330、橡膠緩衝器320及不鏽鋼板310亦可省去。
＜實施例＞
以下，列出實施例，以更為詳細地說明本發明。
[實施例1]
1.積層膜的製造
(1)脫模層的原料
脫模層的原料，使用的是SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)。
(2)緩衝層的原料
緩衝層的原料，使用的是將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、75重量份的EMMA亦即乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)衍生單元含量：5重量%)(住友化學(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)及5重量份的聚丙烯(PP(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016))乾混合而成之原料(以下稱為「緩衝層形成混合樹脂」)。
(3)積層膜之製作
利用共擠壓法，製作於緩衝層表裏具有相同脫模層之積層膜(參照第2圖)。
再者，具體而言，係使用夾鉗式送料機構和多分歧管模具，同時擠壓出SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、緩衝層形成混合樹脂及SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)，從而製作積層膜。再者，此時使用了第3圖所示之裝置，第1輥230的溫度為30℃，托輥220的溫度為70℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為0.990。
關於此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
2.積層膜之評價
(1)施壓套件的操作性
由操作者進行感官試驗。其結果為，上述積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表1)。
(2)空隙觀察
利用光學顯微鏡觀察施壓後的FPC，於此FPC中未發現空隙(參照表1)。
(3)CL膜黏著試驗
實際上，利用上述積層膜，將經由黏著劑暫時固定有CL膜之電路露出膜，自兩側包覆，並藉由加熱板施壓而按照第5圖所示之加熱模式進行熱壓。結果於積層膜上未產生破裂(參照表1)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表1)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表1)。
[實施例2]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表1)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表1)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表1)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表1)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表1)。
[實施例3]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、60重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)及20重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜之施壓套件的操作性良好(參照表1)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表1)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表1)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表1)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表1)。
[實施例4]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、50重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)及30重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表1)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表1)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表1)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表1)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表1)。
[實施例5]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：10重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD201)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表2)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表2)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表2)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表2)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表2)。
[實施例6]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：14重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)CM8033)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表2)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表2)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表2)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表2)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表2)。
[實施例7]
除了使用將39重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、21重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：14重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)CM8033)及40重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表2)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表2)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表2)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表2)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表2)。
[實施例8]
除了使用將5重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、90重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：14重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)CM8033)及5重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表2)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表2)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表2)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表2)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表2)。
[實施例9]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、與80重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表3)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表3)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表3)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表3)。然而，緩衝層端面的滲出量為5 mm以上，處於容許範圍之外(參照表3)。
[實施例10]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：20重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WH206)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表3)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表3)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表3)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表3)。然而，緩衝層端面的滲出量為5 mm以上，處於容許範圍之外(參照表3)。
[實施例11]
除了使用將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：17.5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)CM8014)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)混合而成之原料作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表3)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表3)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表3)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100μm，處於容許範圍內(參照表3)。然而，緩衝層端面的滲出量為5 mm以上，處於容許範圍之外(參照表3)。
[實施例12]
1.積層膜之製造
(1)脫模層的原料
脫模層的原料，使用的是SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)。
(2)緩衝層的原料
緩衝層的原料，使用的是將20重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料(以下稱為「緩衝層形成混合樹脂」)。
(3)積層膜之製作
利用共擠壓法，製作於緩衝層表裏具有相同脫模層之積層膜(參照第2圖)。
再者，具體而言，係使用多分歧管模具同時擠壓出SPS樹脂、緩衝層形成混合樹脂及SPS樹脂，從而製作積層膜。再者，此時使用了第3圖所示之裝置，第1輥230的溫度為35℃，托輥220的溫度為70℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為0.998。
關於此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
2.積層膜之評價
(1)施壓套件的操作性
由操作者進行了感官試驗。其結果為，上述積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表4)。
(2)空隙觀察
利用光學顯微鏡觀察施壓後的FPC，於此FPC中未發現空隙(參照表4)。
(3)CL膜黏著試驗
實際上，利用上述積層膜，將經由黏著劑暫時固定有CL膜之電路露出膜，自兩側包覆，並藉由加熱板施壓而按照第5圖所示之加熱模式進行熱壓。之後，可輕易地將上述積層膜自電路露出膜以及CL膜剝離(參照表4)。再者，於積層膜上，未產生破裂(參照表4)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達80 μm，優於先前的脫模膜(參照表4)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表4)。
(4)脫模層的結晶度測定
自上述積層膜將脫模層剝下，利用差示掃描熱量計，以20℃/分之速度，對此脫模層片進行升溫，測定熔化焓(ΔHf)以及冷結晶化之焓(ΔHTcc)。然後，將此熔化焓(ΔHf)以及冷結晶化之焓(ΔHTcc)的值代入下式來計算脫模層的結晶度，結果此值為15.8%(參照表4)
結晶度(%)=100×(ΔHf-ΔHTcc)/53(J/g)
[實施例13]
除了設定第1輥230的溫度為98℃，托輥220的溫度為120℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為0.998以外，係與實施例12相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表4)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表4)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表4)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達80 μm，優於先前的脫模膜(參照表4)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表4)。此積層膜的脫模層的結晶度為17.3%(參照表4)。積層膜可以輕易地自電路露出膜以及CL膜剝離(參照表4)。
[實施例14]
除了設定第1輥230的溫度為35℃，托輥220的溫度為70℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為0.998以外，係與實施例12相同地製作積層膜，進而，利用表面溫度為120℃之不鏽鋼板夾持此積層膜，並於壓力10MPa下保持10分鐘，以此進行退火處理之後，對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表4)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表4)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表4)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達80 μm，優於先前的脫模膜(參照表4)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表4)。此積層膜的脫模層的結晶度為20.5%(參照表4)。積層膜可輕易地自電路露出膜以及CL膜剝離(參照表4)。
[實施例15]
除了設定第1輥230的溫度為35℃，托輥220的溫度為70℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為0.998以外，係與實施例12相同地製作積層膜，進而，利用表面溫度為125℃之不鏽鋼板夾持此積層膜，並於壓力10MPa下保持10分鐘，以此進行退火處理後，對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表4)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表4)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表4)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達80 μm，優於習知的脫模膜(參照表4)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表4)。此積層膜的脫模層的結晶度為23.4%(參照表4)。積層膜可以輕易地自電路露出膜以及CL膜剝離(參照表4)。
[實施例16]
除了設定第1輥230的溫度為35℃，托輥220的溫度為70℃，第2輥240相對於第1輥230之周速比為0.998以外，係與實施例12相同地製作積層膜，進而，利用表面溫度為130℃之不鏽鋼板夾持此積層膜，並於壓力10MPa下保持10分鐘，以此進行退火處理後，對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表4)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表4)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表4)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達80 μm，優於先前的脫模膜(參照表4)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表4)。此積層膜的脫模層的結晶度為28.7%(參照表4)。積層膜可以輕易地自電路露出膜以及CL膜剝離(參照表4)。
(比較例1)
除了使用將80重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)、與20重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性良好(參照表5)。於施壓後的FPC中，未發現空隙(參照表5)。此積層膜，即便於熱壓後亦未產生破裂(參照表5)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量未達100 μm，處於容許範圍內(參照表5)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表5)。然而，當自完成之FPC剝下積層膜時，緩衝層會自接觸電路露出膜及CL膜之側之脫模層剝離，無法以良好的狀態取出FPC。
(比較例2)
除了使用將40重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、50重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25μm，緩衝層厚度為70μm。
評價結果為，此積層膜的施壓套件的操作性不能謂之為良好(參照表5)。於施壓後的FPC中，發現了極為少量的空隙(參照表5)。此積層膜，於熱壓後，產生了微小的破裂(參照表5)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量為100 μm以上，處於容許範圍之外(參照表5)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表5)。
(比較例3)
除了使用將70重量份的SPS樹脂(出光興產(股)公司製造的XAREC(註冊商標)S104)、20重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5重量%)(住友化學(股)製造的ACRYFT(註冊商標)WD106)及10重量份的聚丙烯(住友化學(股)製造的NOBLEN FH1016)乾混合而成之原料，作為緩衝層形成混合樹脂以外，係與實施例1相同地製作積層膜，並對此積層膜進行了評價。再者，此積層膜的脫模層厚度，表裏均為25 μm，緩衝層厚度為70 μm。
評價結果為此積層膜的施壓套件的操作性不佳(參照表5)。於施壓後的FPC中，發現了相當大量之空隙(參照表5)。此積層膜於熱壓後，產生了相對較大的破裂(參照表5)。電路露出膜與CL膜之間的黏著劑滲出至電路圖案之量為100 μm以上，處於容許範圍之外(參照表5)。緩衝層端面的滲出量未達5 mm，處於容許範圍內(參照表5)。
[產業上之可利用性]
本發明之積層膜，具有能夠使施壓套件的操作性良好，並可提高FPC等的良品率之特徵，於藉由加壓施壓將CL膜黏著至電路露出膜時，為了使CL膜密接於電路圖案的凹凸部，本發明之積層膜作為用於包覆覆蓋膜之脫模膜尤其有用。
作為脫模膜，還已知有(1)於製造積層板時所使用之脫模膜、(2)於製造前端複合材料製品時所使用之脫模膜、以及(3)於製造運動休閒用品時所使用之脫模膜，本發明之積層膜，作為這些脫模膜亦很有用。再者，於製造積層板時所使用之脫模膜，係指於製造多層印刷基板時的施壓成形中，為了防止印刷基板與隔板或其他印刷基板之間黏著而介置於其間之膜。於製造前端複合材料製品時所使用之脫模膜，係指例如，於使玻璃布、碳纖維或芳族聚醯胺纖維和環氧樹脂所構成之預浸體硬化來製造各種製品時所使用之膜。於製造運動休閒用品時所使用之脫模膜，係指例如於製造釣魚竿、高爾夫球桿的長柄及風浪板的桅杆等時，在將預浸體捲成圓筒狀並使其於高壓釜中硬化時，纏繞在此預浸體之上之膜。
除此之外，此積層膜，作為膠帶、雙面膠帶、遮蔽膠帶、標簽、密封紙、貼紙、皮膚黏貼用藥布劑等的剝離膜亦很有用。
此積層膜，作為於製造印刷電路基板、陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂製品或裝飾板等時所使用之步驟膜亦很有用。再者，此處所謂的步驟膜，係指於製造印刷基板、陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂製品或裝飾板等時，為了防止金屬板之間或樹脂之間彼此黏著，而於成形步驟時夾於金屬板之間或樹脂之間的膜，其尤其適用於製造積層板、撓性印刷基板、前端複合材料製品或運動休閒用品。
此積層膜，作為包裝膜亦很有用。
100、100A．．．積層膜
110．．．脫模層(第1脫模層)
110a．．．第1脫模層
110b．．．第2脫模層
120．．．緩衝層
210．．．模具
220．．．托輥
230．．．第1輥
240．．．第2輥
300．．．加熱板
310．．．不鏽鋼板
320．．．橡膠緩衝器
330．．．鐵氟龍片材
340．．．將電路露出膜和CL膜藉由黏著劑暫時固定而成的材料
第1圖係本發明的實施形態之積層膜的縱剖面圖。
第2圖係變化例(A)之積層膜的縱剖面圖。
第3圖係表示本發明的實施形態之積層膜的製造裝置的一例之圖。
第4圖係表示本發明的實施形態之積層膜的使用方法的一例之圖。
第5圖係表示於使用本發明的實施形態之積層膜來將CL膜密接於電路圖案的凹凸部時，熱壓的加熱模式之圖。
第6圖係表示本發明的實施形態之積層膜的脫模層的貯存彈性模數的溫度相關性之圖表。
100．．．積層膜
110．．．脫模層
120．．．緩衝層

Claims (7)

  1. 一種積層膜，其包括：第1脫模層，其由以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分之樹脂所形成；以及緩衝層，其含有80重量份以上且為98重量份以下之聚烯烴系樹脂、和2重量份以上且為20重量份以下之具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂，並設置於上述第1脫模層的一側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層膜，其中：上述聚烯烴系樹脂，係含有3重量份以上且為40重量份以下之聚丙烯樹脂、和超過20重量份且為95重量份以下之乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之積層膜，其中：於上述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂中，含有5重量%以上且為14重量%以下之由甲基丙烯酸甲酯所衍生之單元。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之積層膜，其中：第1脫模層，係由以具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分，且藉由差示掃描熱量測定法測定之結晶度為14.0%以上且未達30.0%之樹脂所形成。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之積層膜，其中：進而包括形成於上述緩衝層之與第1脫模層形成側的相反側之第2脫模層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之積層膜，其中：上述第2脫模層，係由以具有上述對排結構之聚苯乙烯系樹脂為主要成分之樹脂所形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之積層膜，其中：形成上述第2脫模層之樹脂，係藉由差示掃描熱量測定法測定之結晶度為14.0%以上且未達30.0%。
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