JP6466050B2 - 離型フィルム - Google Patents
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(1)剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、前記剛直層の140℃での弾性率が1.0×107Pa以上であって、前記離型フィルムにおける前記剛直層の厚み比率が、10%以上、30%以下であって、前記離型層が、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体を80重量%以上含有することを特徴とする離型フィルム。
(2)前記剛直層の140℃での弾性率をAとし、前記剛直層の160℃での弾性率をBとしたとき、0.001≦B/A≦10を満たす上記(1)に記載の離型フィルム。
(3)前記剛直層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる1つ以上の樹脂を含む上記(1)または(2)に記載の離型フィルム。
(4)前記クッション層の140℃における弾性率が1.0×10 4 Pa以下である上記(1)〜(3)のいずれかに記載の離型フィルム。
(5)前記クッション層がポリオレフィン系樹脂を有するものである上記(1)〜(4)のいずれかに記載の離型フィルム。
(6)前記クッション層がポリエチレン系樹脂を有するものである上記(1)〜(5)のいずれかに記載の離型フィルム。
(7)前記剛直層の、前記離型層と反対側の面に副離型層を有する上記(1)〜(6)のいずれかに記載の離型フィルム。
(8)さらに、副クッション層を有する上記(7)に記載の離型フィルム。
(9)離型層、クッション層、剛直層、副クッション層、副離型層をこの順に有する上記(8)に記載の離型フィルム。
まず、本発明の離型フィルムの第1実施形態について説明する。
離型フィルム10は、クッション層2を有する。クッション層2を有することで、加熱プレス時におけるCLフィルムの回路露出フィルムへの埋め込み性、および耐シワ性を向上させることができる。
離型層3は、回路露出フィルム等に対して良好な離型性を有する樹脂(以下、「離型層形成樹脂」と称する)から形成される。そのような離型層形成樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンが好ましく、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。さらに、ポリオレフィンとして、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)(以下「TPX(登録商標)樹脂」と称する)を主成分とする樹脂、ポリスチレンとして、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂(以下「SPS樹脂」と称する)を主成分とする樹脂、ポリエステルとしてポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂が挙げられる。
TPX樹脂を主成分とする樹脂には、TPX樹脂が90重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、離型層3はTPX樹脂のみから形成されてもかまわない。なお、TPX樹脂は、三井化学(株)から商品名TPX(登録商標)として市販されている。
SPS樹脂を主成分とする樹脂は、出光興産(株)から商品名ザレック(登録商標)(XAREC(登録商標))として市販されている。SPS樹脂を主成分とする離型層形成樹脂におけるSPS樹脂の含有率は、70重量%以上90重量%以下であるが、85重量%以上90重量%以下であるのが好ましい。
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂には、ポリブチレンテレフタレートが80重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、離型層3はポリブチレンテレフタレートのみから形成されてもかまわない。
ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂には、ポリエーテルエステルブロック共重合体が90重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、離型層3はポリエーテルエステルブロック共重合体のみから形成されてもかまわない。
離型層形成樹脂を構成するTPX樹脂、SPS樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
離型層3の厚さは、10〜100μm 、好ましくは15〜50μmである。離型層3がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層3が破れ、FPC と離型フィルム10の分離の際に、FPC側に離型層樹脂が残る傾向がある。一方、前記の範囲より厚いと、埋め込み性が低下し、対形状追従性に劣りカバーレイに付着している接着剤のフロー量が多くなる傾向がある。
本実施の形態に係る離型フィルム10は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
第2実施形態の離型フィルム10は、図3に示すように、副離型層4と、剛直層1と、クッション層2および離型層3とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図3の上側を「上」、下側を「下」という。
第3実施形態の離型フィルム10は、図4に示すように、副離型層4と、副クッション層5と、剛直層1と、クッション層2と、離型層3とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図4の上側を「上」、下側を「下」という。
以下、参考形態の例を付記する。
<1> 剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、前記剛直層の140℃での弾性率が1.0×10 7 Pa以上であることを特徴とする離型フィルム。
<2> 前記剛直層の140℃での弾性率をAとし、前記剛直層の160℃での弾性率をBとしたとき、0.001≦B/A≦10を満たす<1>に記載の離型フィルム。
<3> 前記離型フィルムにおける前記剛直層の厚み比率が、5%以上、50%以下である<1>または<2>に記載の離型フィルム。
<4> 前記剛直層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる1つ以上の樹脂を含む<1>〜<3>のいずれかに記載の離型フィルム。
<5> 前記クッション層の140℃における弾性率が1.0×10 4 Pa以下である<1>〜<4>のいずれかに記載の離型フィルム。
<6> 前記クッション層がポリオレフィン系樹脂を有するものである<1>〜<5>のいずれかに記載の離型フィルム。
<7> 前記クッション層がポリエチレン系樹脂を有するものである<1>〜<6>のいずれかに記載の離型フィルム。
<8> 前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンのいずれかを主成分とする<1>〜<7>のいずれかに記載の離型フィルム。
<9> 前記離型層に含まれるポリオレフィンが1.4メチルペンテンである<8>に記載の離型フィルム。
<10> 前記離型層に含まれるポリエステルがポリブチレンテレフタレートである<8>に記載の離型フィルム。
<11> 前記離型層に含まれるポリスチレンがシンジオタックチックポリスチレンである<8>に記載の離型フィルム
<12> 前記剛直層の、前記離型層と反対側の面に副離型層を有する<1>〜<11>のいずれかに記載の離型フィルム。
<13> さらに、副クッション層を有する<12>に記載の離型フィルム。
<14> 離型層、クッション層、剛直層、副クッション層、副離型層をこの順に有する<13>に記載の離型フィルム。
<実施例>
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら制限されるものではない。
1.離型フィルムの製造
(1)離型層の原料
離型層および副離型層の原料として、TPX樹脂(三井化学(株)社製のTPX(登録商標)MX002)を用いた。
中間層におけるクッション層および副クッション層の原料として、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体(メタアクリル酸メチル誘導単位含有量:5重量%)(住友化学(株)製のアクリフト(登録商標)WD106)(以下「EMMA」と称する)を剛直層の原料として、ポリプロピレン(住友化学(株)製、ノーブレン(登録商標)(以下「PP」と称する)用いた。
共押出法を利用して、クッション層、剛直層、副クッション層の順に構成された中間層、および中間層の表裏に離型層、副離型層を有する離型フィルムを作製した。
各実施例および各比較例で用いられる離型フィルムのクッション層および剛直層の粘弾性率E’は厚さ100μmの単層シートを作製し、下記の測定条件で140℃、および160℃における値を得た。
・試験片の長さ :40mm
・試験片の幅 : 4mm
・試験片を固定するクランプ間における試験片の長さ:20mm
・測定開始温度 :25℃
・測定終了温度 :250℃
・昇温速度 :5℃/分
・測定周波数 :1Hz
実際に、CLフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、離型層が回路露出フィルムに対向するように上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図6に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量(以下CL接着剤染み出し量)は、70μmであり、離型フィルムの良好な埋め込み性を示した(表1参照)。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も発生せず、良好な結果となった(表1参照)。なお前記CL接着剤染み出し量が少ないものほど、良好な埋め込み性を示すものとなる。本試験においては、CL接着剤染み出し量が90μm未満のものを埋め込み性に優れるものでありA判定とした。一方CL接着剤染み出し量が90μm以上のものを埋め込み性に劣るものでありB判定とした。離型性の評価は、離型時に離型フィルムが容易に剥離できた場合は離型性が良好としてA判定とし、離型時に離型フィルムが、金型にとられる場合は離型性が不十分としてB判定とした。また、シワの評価は加熱プレス後の離型フィルムを観察し、シワが観察されない場合はシワの抑制が良好としてA判定とし、シワが観察された場合はシワの抑制が不十分としてB判定とした。その際のクッション層の粘弾性率は140℃では1.0×105以下であり、剛直層の粘弾性率は140℃では2.6×107であり、170℃では樹脂が溶融してしまい、測定不可であった。
離型フィルムの構成を表1に示すように変更したほかは、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの構成を表1に示すように変更したほかは、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの剛直層をポリブチレンテレフタレート(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製のノバデュラン(登録商標)5020)(以下、「PBT1」と称する)に変更したほかは、実施例1と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの剛直層を6−ナイロン(宇部興産(株)製のUBEナイロン(登録商標)1022B)(以下、「PA」と称する)に変更したほかは、実施例1と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体(ポリブチレンテレフタレート構成単位/ポリテトラメチレングリコール構成単位 90重量部/10重量部)(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製のノバデュラン(登録商標)5505S)(以下「PBT2」と称する)を用いて、離型フィルムの厚の厚さの構成を表1に示すようにした以外は、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型層の原料としてSPS樹脂(出光興産(株)社製のザレック(登録商標)S107)を用い、離型フィルムの構成を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型層の原料としてSPSを用い、離型フィルムの剛直層を6−ナイロン(宇部興産(株)製のUBEナイロン(登録商標)1022B)(以下、「PA」と称する)に変更したほかは、実施例1と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型層の原料としてSPSを用い、剛直層をポリカーボネート(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製のユーピロン(登録商標)E―2000)(以下「PC」と称する)に変更し、離型フィルムの構成を表2に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型層の原料としてSPSを用い、剛直層をPBT1に変更し、離型フィルムの構成を表2に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの構成を表1に示すようにクッション層を44μmとなるEMMA一層に変更したほかは、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの構成を表1に示すようにクッション層を44μmとなるPP一層に変更したほかは、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの構成を表2に示すように離型層を20μmとなるSPSに、クッション層を60μmとなるEMMA一層に変更したほかは、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの構成を表2に示すように離型層を20μmとなるSPSに、クッション層を60μmとなるPP一層に変更したほかは、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
離型フィルムの構成を表2に示すように離型層を20μmとなるTPXに、クッション層を12μmのPP、剛直層を20μmのEMMAに変更したほかは、実施例1と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
2 クッション層
3 離型層
4 副離型層
5 副クッション層
10 離型フィルム
20 中間層
100 離型フィルム
200 離型フィルム
300 熱盤
310 ステンレス板
320 ゴムクッション
330 テフロン(登録商標)シート
340 回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
510 ダイス
520 タッチロール
530 第1ロール
540 第2ロール
Claims (9)
- 剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、
前記剛直層の140℃での弾性率が1.0×107Pa以上であって、
前記離型フィルムにおける前記剛直層の厚み比率が、10%以上、30%以下であって、
前記離型層が、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体を80重量%以上含有することを特徴とする離型フィルム。 - 前記剛直層の140℃での弾性率をAとし、前記剛直層の160℃での弾性率をBとしたとき、0.001≦B/A≦10を満たす請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記剛直層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる1つ以上の樹脂を含む請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 前記クッション層の140℃における弾性率が1.0×104Pa以下である請求項1〜3のいずれかに記載の離型フィルム。
- 前記クッション層がポリオレフィン系樹脂を有するものである請求項1〜4のいずれかに記載の離型フィルム。
- 前記クッション層がポリエチレン系樹脂を有するものである請求項1〜5のいずれかに記載の離型フィルム。
- 前記剛直層の、前記離型層と反対側の面に副離型層を有する請求項1〜6のいずれかに記載の離型フィルム。
- さらに、副クッション層を有する請求項7に記載の離型フィルム。
- 離型層、クッション層、剛直層、副クッション層、副離型層をこの順に有する請求項8に記載の離型フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012278872A JP6466050B2 (ja) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012278872A JP6466050B2 (ja) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 離型フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014121830A JP2014121830A (ja) | 2014-07-03 |
JP6466050B2 true JP6466050B2 (ja) | 2019-02-06 |
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ID=51402752
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---|---|---|---|
JP2012278872A Active JP6466050B2 (ja) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 離型フィルム |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6466050B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6575123B2 (ja) * | 2015-04-22 | 2019-09-18 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP6917265B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2021-08-11 | 日本メクトロン株式会社 | 多層離型フィルム及び多層離型フィルムの製造方法、並びに該多層離型フィルムを用いたフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002079630A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
JP2002192673A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Mitsui Chemicals Inc | 多層延伸フィルム |
JP2003246032A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
JP4152110B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2008-09-17 | 住友ベークライト株式会社 | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
JP2003276140A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
JP5765018B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-08-19 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
-
2012
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---|---|
JP2014121830A (ja) | 2014-07-03 |
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