JP2013180457A - 離型フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の課題は、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明の離型フィルムは、クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、離型層の結晶化度をXとし、この離型フィルムを185℃で2分間処理した後の前記離型層の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になることを特徴とする。本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の離型フィルムは、クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、離型層の結晶化度をXとし、この離型フィルムを185℃で2分間処理した後の前記離型層の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になることを特徴とする。本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、離型フィルムに関するものである。
特開2001−315273号公報にはクッション層と離型層からなる多層離型フィルムが提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」とも言う。)に接着剤を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」とも言う。)を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも言う。)を作製する際の離型フィルムとして用いられる。
特許文献1に記載されたような離型フィルムは、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上させるために離型層を柔軟なものにするため、プレス後の回路露出フィルムからの離型性が不十分となり、歩留まり低下等の不具合が発生することがあった。
本発明の目的は、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することである。
このような目的は、下記(1)〜(6)の本発明により達成される。
(1)クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、離型層の結晶化度をXとし、この離型フィルムを185℃で2分間処理した後の前記離型層の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になることを特徴とする離型フィルム。
(2)前記結晶核剤の含有量が、前記樹脂組成物全体の0.01重量%以上、5重量%以下である(1)に記載の離型フィルム。
(3)前記結晶核剤が有機結晶核剤である(1)または(2)に記載の離型フィルム。
(4)前記結晶核剤がアミド系化合物である(1)〜(3)のいずれかに記載の離型フィルム。
(5)前記樹脂組成物の結晶化度が10%以上、60%以下である(1)〜(4)のいずれかに記載の離型フィルム。
(6)前記離型層が、前記クッション層の両面に構成されている(1)〜(5)のいずれかに記載の離型フィルム。
(1)クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、離型層の結晶化度をXとし、この離型フィルムを185℃で2分間処理した後の前記離型層の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になることを特徴とする離型フィルム。
(2)前記結晶核剤の含有量が、前記樹脂組成物全体の0.01重量%以上、5重量%以下である(1)に記載の離型フィルム。
(3)前記結晶核剤が有機結晶核剤である(1)または(2)に記載の離型フィルム。
(4)前記結晶核剤がアミド系化合物である(1)〜(3)のいずれかに記載の離型フィルム。
(5)前記樹脂組成物の結晶化度が10%以上、60%以下である(1)〜(4)のいずれかに記載の離型フィルム。
(6)前記離型層が、前記クッション層の両面に構成されている(1)〜(5)のいずれかに記載の離型フィルム。
本発明によれば、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができる。
以下、本発明の離型フィルムについて、具体的な実施形態に基いて詳細に説明する。
本発明の離型フィルムは、クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、
離型層の結晶化度をXとし、この離型フィルムを185℃で2分間処理した後の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になることを特徴とする。
離型層の結晶化度をXとし、この離型フィルムを185℃で2分間処理した後の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になることを特徴とする。
本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、高い離型性を実現し、熱プレス後、FPCから離型フィルムを容易に剥離することができる。同時に低い自己融着性を実現し、FPCの外周部において相互接着した離型フィルム同士を容易に剥離することができる。さらに良好な埋め込み性を有することで、プレス時、基板表面の回路配線の凹凸によく追随し回路配線間を埋め、CLフィルムから回路配線間へ滲み出す接着剤の進入を抑制することができる。
<第1実施形態>
まず、本発明の離型フィルムの第1実施形態について説明する。
まず、本発明の離型フィルムの第1実施形態について説明する。
第1実施形態の離型フィルム10は、図1に示すように第1の離型層1と、クッション層2とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図1の上側を「上」、下側を「下」という。
1.離型層
第1の離型層1は、ポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレン(以下「SPS樹脂」とも言う。)の群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤を含む樹脂組成物で構成される。ポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンは回路露出フィルム等に対して良好な離型性を有する樹脂である。また、結晶核剤を含むことで、加圧プレス後の離型性を向上させることができる。
第1の離型層1は、ポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレン(以下「SPS樹脂」とも言う。)の群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤を含む樹脂組成物で構成される。ポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンは回路露出フィルム等に対して良好な離型性を有する樹脂である。また、結晶核剤を含むことで、加圧プレス後の離型性を向上させることができる。
さらに、第1の離型層1の結晶化度をXとしたとき、離型フィルム10を185℃で2分間処理した後の前記第1の離型層の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になる。このような構造を有することにより、加圧プレスにおける加熱によって離型層の結晶化度が上昇することにより、加圧プレス後に離型フィルム10を剥離する際の回路露出フィルムからの離型性が十分となり、歩留まり低下等の不具合を防ぐことができる。
ここで、結晶化度とは、結晶性樹脂が部分的に結晶化しているとき、離型層全体に対する結晶化した部分の割合のことである。このような結晶化度は、示差走査熱量計(DSC)により求めることができる。具体的には、吸熱ピークの面積と試料量より融解熱量を算出して、結晶化度を測定することができる。つまり、
結晶化度(%)=(測定融解熱量/完全結晶体融解熱量)×100
として、求めることができる。本発明では、この方法で測定を行った。
結晶化度(%)=(測定融解熱量/完全結晶体融解熱量)×100
として、求めることができる。本発明では、この方法で測定を行った。
また、離型フィルム10は、第1の離型層1の結晶化度をXとしたとき、離型フィルム10を185℃で2分間処理した後の前記第1の離型層の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になるが、2.1X以上3.0X以下になることが好ましく、2.1X以上2.5X以下になることがより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、離型性がより向上する。
前記離型層の結晶化度Xは10%以上、60%以下が好ましく、16%以上、50%以下がより好ましい。前記下限値以上であることにより、回路露出フィルムからの離型性をより向上させることができ、一方前記上限値以下であることにより、埋め込み性をより向上させることができる。
前記樹脂組成物における前記ポリオレフィンとして、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)(以下「TPX(登録商標)樹脂」とも言う。)を主成分とする樹脂、前記ポリエステルとしてポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂が挙げられる。
(1)TPX樹脂を主成分とする樹脂
TPX樹脂を主成分とする樹脂には、TPX樹脂が90重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、離型層210はTPX樹脂のみから形成されてもかまわない。なお、TPX樹脂は、三井化学(株)から商品名TPX(登録商標)として市販されている。
TPX樹脂を主成分とする樹脂には、TPX樹脂が90重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、離型層210はTPX樹脂のみから形成されてもかまわない。なお、TPX樹脂は、三井化学(株)から商品名TPX(登録商標)として市販されている。
(2)SPS樹脂を主成分とする樹脂
SPS樹脂を主成分とする樹脂は、出光興産(株)から商品名ザレック(登録商標)(XAREC(登録商標))として市販されている。SPS樹脂を主成分とする離型層形成樹脂におけるSPS樹脂の含有率は、70重量%以上90重量%以下であるが、85重量%以上90重量%以下であるのが好ましい。
SPS樹脂を主成分とする樹脂は、出光興産(株)から商品名ザレック(登録商標)(XAREC(登録商標))として市販されている。SPS樹脂を主成分とする離型層形成樹脂におけるSPS樹脂の含有率は、70重量%以上90重量%以下であるが、85重量%以上90重量%以下であるのが好ましい。
SPS樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。
なお、このようなSPS樹脂としては、例えば、特開2000−038461号公報に示されるように、ラセミダイアッドで75%以上、好ましくは85%以上、若しくはラセミペンタッドで30%以上、好ましくは50%以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(アリールスチレン)、ポリ(ハロゲン化スチレン)、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)、ポリ(アルコキシスチレン)、ポリ(ビニル安息香酸エステル)、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体などが挙げられる。
ポリ(アルキルスチレン)としては、例えば、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エチルスチレン)、ポリ(イソプロピルスチレン)、ポリ(t−ブチルスチレン)等が挙げられる。
ポリ(アリールスチレン)としては、例えば、ポリ(フェニルスチレン)、ポリ(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)等が挙げられる。
ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、例えば、ポリ(クロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ(フルオロスチレン)等が挙げられる。
ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)としては、例えば、ポリ(クロロメチルスチレン)等が挙げられる。
ポリ(アルコキシスチレン)としては、ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチレン)等が挙げられる。
なお、上述のうち、ポリスチレン、ポリ(p−メチルスチレン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(p−t−プチルスチレン)、ポリ(p−クロロスチレン)、ポリ(m−クロロスチレン)、ポリ(p−フルオロスチレン)、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が特に好ましい。
(3)ポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂には、ポリブチレンテレフタレートが80重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、第1の離型層1はポリブチレンテレフタレートのみから形成されてもかまわない。
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂には、ポリブチレンテレフタレートが80重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、第1の離型層1はポリブチレンテレフタレートのみから形成されてもかまわない。
(4)ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂
ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂には、ポリエーテルエステルブロック共重合体が90重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、第1の離型層1はポリエーテルエステルブロック共重合体のみから形成されてもかまわない。
ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂には、ポリエーテルエステルブロック共重合体が90重量%以上含有されているのが好ましく、95重量%以上含有されているのが好ましい。なお、第1の離型層1はポリエーテルエステルブロック共重合体のみから形成されてもかまわない。
ポリエーテルエステルブロック共重合体は、ポリエーテルセグメントと、ポリエステルセグメントとから主に構成される。なお、ポリエーテルセグメントとポリエステルセグメントとの重量比は、80:20から90:10の範囲内であるのが好ましい。また、ポリエーテルセグメントの構成単位は主にオキシブチレン単位であるのが好ましく、ポリエステルセグメントの構成単位は主に下記化学式(I)に示されるエステル単位であるのが好ましい。なお、このようなポリエーテルエステルブロック共重合体は、三菱エンジニアリングプラスチックス(株)から商品名ノバデュラン(登録商標)5505S、5510Sとして市販されている。
(5)結晶核剤
前記樹脂組成物は、結晶核剤を含む。前記結晶核剤としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウムジ(p−t−ブチルベンゾエート)等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体、有機結晶核剤等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。このなかでも有機結晶核剤が好ましく、有機結晶核剤を用いることで、ケイ素由来成分を含まないことで、回路露出フィルムの汚染を防止することができる。
前記樹脂組成物は、結晶核剤を含む。前記結晶核剤としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウムジ(p−t−ブチルベンゾエート)等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体、有機結晶核剤等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。このなかでも有機結晶核剤が好ましく、有機結晶核剤を用いることで、ケイ素由来成分を含まないことで、回路露出フィルムの汚染を防止することができる。
また、前記有機結晶核剤としては、特に限定されないが、例えばアミド系、アラミド系の化合物等が挙げられる。なお、これらの有機結晶核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。このなかでもアミド系化合物が好ましく、アミド系化合物を用いることで、結晶核剤の染み出しによる回路露出フィルム汚染を、より防止することができる。
前記結晶核剤の含有量は、樹脂組成物全体の0.01重量%以上、5重量%以下が好ましく、0.1重量%以上、2重量%以下がさらに好ましい。前記下限値以上であることで、回路露出フィルムからの離型性をより向上させることができ、一方前記上限値以下であることにより、埋め込み性をより向上させることができる。
(6)その他
前記樹脂組成物には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
前記樹脂組成物には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
なお、アンチブロッキング剤としては、例えば、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIIIA族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩およびそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物および天然鉱物粒子が挙げられる。
このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂(ホウ酸ナトリウム含水塩)等のIA族元素化合物;炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム(マグネシア)、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩(タルク)、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム(石膏)、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のIIA族元素化合物;二酸化チタン(チタニア)、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム(ジルコニア)、一酸化ジルコニウム等のIVA族元素化合物;二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIA族元素化合物;塩化マンガン、酢酸マンガン等のVIIA族元素化合物;塩化コバルト、酢酸コバルト等のVIII族元素化合物;ヨウ化第一銅等のIB族元素化合物;酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物;酸化アルミニウム(アルミナ)、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート(ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト)等のIIIB族元素化合物;酸化ケイ素(シリカ、シリカゲル)、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のIVB族元素化合物;カーナル石、カイナイト、雲母(マイカ、キンウンモ)、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
有機粒子としては、例えば、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は0.1〜10μmであるのが好ましく、添加量は0.01〜15重量%であるのが好ましい。
なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、2−[(1−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。なお、これらの中でもn−d−M法で算出されるパラフィン(直鎖)に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が60%Cp以上のパラフィン系オイルが好ましい。
プロセスオイルの粘度は、40℃での動粘度が15〜600csであるのが好ましく、15〜500csであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂100重量部に対して0.01〜1.5重量部であるのが好ましく、0.05〜1.4重量部であるのがより好ましく、0.1〜1.3重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
(7)離型層の厚み
第1の離型層1の厚みは、10〜100μm 、好ましくは15〜50μmである。離型層がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層が破れ、FPC と離型フィルムの分離の際に、FPC側に離型層樹脂が残る傾向がある。一方、前記の範囲より厚いと、埋め込み性が低下し、対形状追従性に劣りCLフィルムに付着している接着剤のフロー量が多くなる傾向がある。
第1の離型層1の厚みは、10〜100μm 、好ましくは15〜50μmである。離型層がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層が破れ、FPC と離型フィルムの分離の際に、FPC側に離型層樹脂が残る傾向がある。一方、前記の範囲より厚いと、埋め込み性が低下し、対形状追従性に劣りCLフィルムに付着している接着剤のフロー量が多くなる傾向がある。
2.クッション層
第1実施形態のクッション層2は、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上させる効果を有する層である。クッション層2の構成は特に限定されないが、単層の樹脂層から構成されていても、複数の樹脂層から構成されていてもよい。
第1実施形態のクッション層2は、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上させる効果を有する層である。クッション層2の構成は特に限定されないが、単層の樹脂層から構成されていても、複数の樹脂層から構成されていてもよい。
前記クッション層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。例えば、ポリエチレン系樹脂、エチレン−メチルメタクリレート(以下、EMMAともいう)、エチレンビニルアセテート(以下、EVAともいう)等のエチレン系共重合樹脂、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテル等が挙げられる。埋め込み性の向上の観点から、エチレン−メチルメタクリレート、エチレンビニルアセテート等が好ましい。また、加圧プレス後の離型性を向上させるために、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテル等を含めた樹脂層を含めた複数の層から構成されていてもよい。
また、クッション層2は、離型フィルム10における厚さの比率で、5%以上50%以下であることが好ましい。前記範囲内であることにより、埋め込み性をさらに向上させることができる。
第1離型層1とクッション層2との間には、接着樹脂を介在させてもよいが、介在しない方がフィルム端面の滲みだしが少なく好ましい。
離型フィルム10は、特に限定されないが、40μm以上200μm以下が好ましく、50μm以上160μm以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
<離型フィルムの製造方法>
本実施の形態に係る離型フィルム10は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
本実施の形態に係る離型フィルム10は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して第1離型層1とクッション層2とを同時に押し出すことにより離型フィルム10を製造する。なお、共押出法では、ダイス510を通過した融解物Mは、図2に示されるように、第1ロール530に誘導されると共にタッチロール520によって第1ロール530に固定化され、第1ロール530から脱離するまでの間に第1ロール530により冷却され、離型フィルム200となる。その後、その離型フィルム200は、第2ロール540によりフィルム送り方向(図2の矢印参照)下流側に送られ、最終的に巻取ロール(図示せず)に巻き取られる。なお、このとき、第1ロール530の温度は30〜100℃であるのが好ましく、タッチロール520の温度は30〜100℃であるのが好ましく、第1ロール530に対する第2ロール540の周速比は0.990〜0.998であるのが好ましい。
押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を200〜300℃に設定して第1離型層1を押出し、その第1離型層1をクッション層2と合流させることにより第1離型層1とクッション層2とを積層して離型フィルム200を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス510を通過した離型層形成樹脂の融解物Mは、図2に示されるように、第1ロール530に誘導されると共にタッチロール520によって第1ロール530に固定化され、第1ロール530から脱離するまでの間に第1ロール530により冷却されて離型層フィルムFとなる。その後、その離型層フィルムFは、第2ロール540によりフィルム送り方向(図2の矢印参照)下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムFに、クッション層形成樹脂の溶融物(図示せず)が合流させられて離型層フィルムFと一体化され、離型フィルム200が製造される。なお、このようにして製造された離型フィルム200は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール(図示せず)に巻き取られる。なお、このときも、第1ロール530の温度は30〜100℃であるのが好ましく、タッチロール520の温度は30〜100℃であるのが好ましく、第1ロール530に対する第2ロール540の周速比は0.990〜0.998であるのが好ましい。
なお、必要に応じて、上述のようにして得られた離型フィルム200の第1離型層1中の樹脂組成物の結晶化度を公知の熱処理装置により調節してもかまわない。例えば、テンター装置を使用し乾燥機の中にて離型フィルム200を熱固定する方法や熱処理ロールを使用して50〜220℃近辺で熱処理を行えばよい。
<第2実施形態>
第2実施形態の離型フィルム10は、図3に示すように、第1離型層1と、クッション層2と、第2離型層3とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図3の上側を「上」、下側を「下」という。
第2実施形態の離型フィルム10は、図3に示すように、第1離型層1と、クッション層2と、第2離型層3とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図3の上側を「上」、下側を「下」という。
以下、第2実施形態について説明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第1実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
第2実施形態の離型フィルム10は、第1実施形態に係る離型フィルムの下面に離型層をもう1層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレス後の金型からの離型性が向上する。なお、第2の離型層4は第1実施形態における第1離型層1と同様のものを使用することができ、第2実施形態における第1離型層1と第2離型層3における離型層は、同様のものを使用することが好ましい。第1離型層1と第2離型層3とを同様のものを使用することで、離型フィルム10の反りを抑制できる。
第2実施形態における第1離型層1と、クッション層2も、前記第1実施形態における第1離型層1と、クッション層2と同様のものを使用することができる。
離型フィルム10は、特に限定されないが、40μm以上200μm以下が好ましく、50μm以上160μm以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
以上、本発明の離型フィルムを第1実施形態、第2実施形態を示して説明を行ったが、これらの実施形態に限定されるものではない。
<離型フィルムの使用の一例>
本発明の実施の形態に係る離型フィルム100は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにCLフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びCLフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム100は、図4に示されるように、回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの340を、離型層が対向するように挟み込んだ後、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれ、熱盤300でプレスされる(図4の白抜矢印参照)。なお、その熱盤300による加熱方法としては、図5に示される通りである。つまり、熱盤300は、加圧を開始してから20秒〜1分で常温から185℃まで昇温された後、2分間その温度に維持される。その後、熱盤300は、20秒〜1分かけて185℃から常温まで冷却される。なお、このときのプレス圧力は、2〜20MPaで適宜調節される。
本発明の実施の形態に係る離型フィルム100は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにCLフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びCLフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム100は、図4に示されるように、回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの340を、離型層が対向するように挟み込んだ後、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれ、熱盤300でプレスされる(図4の白抜矢印参照)。なお、その熱盤300による加熱方法としては、図5に示される通りである。つまり、熱盤300は、加圧を開始してから20秒〜1分で常温から185℃まで昇温された後、2分間その温度に維持される。その後、熱盤300は、20秒〜1分かけて185℃から常温まで冷却される。なお、このときのプレス圧力は、2〜20MPaで適宜調節される。
以下に本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
実施例及び比較例において使用した原材料及びその物性は以下の通りである。
(a)シンジオタクチックポリスチレン(SPS):ザレック S107(出光興産(株)製)
(b)ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体:TPX RT18(三井化学(株)製)
(c)ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体:ノバデュラン 5505S(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製)
(d)有機系結晶核剤:エヌジェスター NU−100(新日本理化(株)製)
(e)エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMMA):アクリフトWD106(住友化学(株)製)
(f)ポリプロピレン:ノーブレンFS2011DG2(住友化学(株)製)
(a)シンジオタクチックポリスチレン(SPS):ザレック S107(出光興産(株)製)
(b)ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体:TPX RT18(三井化学(株)製)
(c)ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体:ノバデュラン 5505S(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製)
(d)有機系結晶核剤:エヌジェスター NU−100(新日本理化(株)製)
(e)エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMMA):アクリフトWD106(住友化学(株)製)
(f)ポリプロピレン:ノーブレンFS2011DG2(住友化学(株)製)
離型フィルムは、3台の押出機に表1に示す組成の第1離型層樹脂・中間層樹脂・第2離型層樹脂を三層ダイス(300℃)に供給することにより押出し、積層一体化して離型フィルムを作成した。
次に、一段型プレス機により、離型フィルム/CLフィルム/回路露出フィルム/離型フィルムのプレス構成にてプレスした。離型フィルムは、第1離型層とCLフィルムとが、及び第1離型層と回路露出フィルムとが、接するように、かつプレス機と第2離型層とが接するように配置した。プレスにあたっては、図5に示す温度プロファイルにより185℃、100kg/cm2で2分間加圧後、取り出して、下記評価項目で評価した。離型フィルムの結晶化度及び、評価結果を表1に示す。
なお、評価はJPCA規格(デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・JPCA―DG02、以下、JPCA規格と略す)に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
次に、一段型プレス機により、離型フィルム/CLフィルム/回路露出フィルム/離型フィルムのプレス構成にてプレスした。離型フィルムは、第1離型層とCLフィルムとが、及び第1離型層と回路露出フィルムとが、接するように、かつプレス機と第2離型層とが接するように配置した。プレスにあたっては、図5に示す温度プロファイルにより185℃、100kg/cm2で2分間加圧後、取り出して、下記評価項目で評価した。離型フィルムの結晶化度及び、評価結果を表1に示す。
なお、評価はJPCA規格(デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・JPCA―DG02、以下、JPCA規格と略す)に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
(評価項目)
(1)離型性(離型フィルムの破れ)
離型性は「JPCA規格の7.5.7.1項表面の付着物」に準拠し、プレス後に離型フィルムとFPCの剥離状態を目視で評価した。具体的には、離型フィルムを50箇所ランダムで観察し、破れの有無を確認することで、破れの発生率を求めることで評価を行った。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎:破れ発生率 0%
○:破れ発生率 2.0%未満
△:破れ発生率 2.0%以上5.0%未満
×:破れ発生率 5.0%以上
(1)離型性(離型フィルムの破れ)
離型性は「JPCA規格の7.5.7.1項表面の付着物」に準拠し、プレス後に離型フィルムとFPCの剥離状態を目視で評価した。具体的には、離型フィルムを50箇所ランダムで観察し、破れの有無を確認することで、破れの発生率を求めることで評価を行った。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎:破れ発生率 0%
○:破れ発生率 2.0%未満
△:破れ発生率 2.0%以上5.0%未満
×:破れ発生率 5.0%以上
(2)接着剤層の染み出し量
FPCにCLフィルムの接着剤層の染み出しがあるか否かを、「JPCA規格の7.5.3.6項のカバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部へのシミ出し量を評価した。この特性により「埋め込み性」を判定した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎:全ての回路基板で染み出し量が100μm未満
○:全ての回路基板で染み出し量が150μm未満
△:全ての回路基板で染み出し量が200μm未満
×:全ての回路基板で染み出し量が200μm以上
FPCにCLフィルムの接着剤層の染み出しがあるか否かを、「JPCA規格の7.5.3.6項のカバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部へのシミ出し量を評価した。この特性により「埋め込み性」を判定した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎:全ての回路基板で染み出し量が100μm未満
○:全ての回路基板で染み出し量が150μm未満
△:全ての回路基板で染み出し量が200μm未満
×:全ての回路基板で染み出し量が200μm以上
(3)低自己融着性
低自己融着性は、プレス後の、FPCの外周部において相互接着した離型フィルムの剥がれ易さを評価した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○:容易に剥離
△:剥離できるが、若干重い
×:剥離できない
低自己融着性は、プレス後の、FPCの外周部において相互接着した離型フィルムの剥がれ易さを評価した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○:容易に剥離
△:剥離できるが、若干重い
×:剥離できない
(4)メッキ付き性
メッキ付き性は、「JPCA規格の7.5.4項のメッキの外観(必要メッキ面積の90%以上にメッキが付いているものを良品)」に準拠して評価した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○:良品が98%以上
×:良品が98%未満
メッキ付き性は、「JPCA規格の7.5.4項のメッキの外観(必要メッキ面積の90%以上にメッキが付いているものを良品)」に準拠して評価した。各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○:良品が98%以上
×:良品が98%未満
(5)外観シワ
外観は、「JPCA規格の7.5.7.2項のシワ」に準じて評価した。
各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○:シワ発生率が2.0%未満
×:シワ発生率が2.0%以上
外観は、「JPCA規格の7.5.7.2項のシワ」に準じて評価した。
各符号は以下のとおりであり、×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○:シワ発生率が2.0%未満
×:シワ発生率が2.0%以上
1 第1離型層
2 クッション層
3 第2離型層
10 離型フィルム
100 離型フィルム
200 離型フィルム
300 熱盤
310 ステンレス板
320 ゴムクッション
330 テフロン(登録商標)シート
340 回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
510 ダイス
520 タッチロール
530 第1ロール
540 第2ロール
2 クッション層
3 第2離型層
10 離型フィルム
100 離型フィルム
200 離型フィルム
300 熱盤
310 ステンレス板
320 ゴムクッション
330 テフロン(登録商標)シート
340 回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
510 ダイス
520 タッチロール
530 第1ロール
540 第2ロール
本発明に係る離型フィルムは、加熱プレスの作業性を良好にすることができると共に、FPC等の良品率を高めることができるという特徴を有し、加熱プレスによる回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにCLフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。
離型フィルムとしては他に(1)積層板製造時に用いられるもの、(2)先端複合材料製品製造時に用いられるもの、(3)スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。また、先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス,炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。また、スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。
この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。
この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
Claims (6)
- クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびシンジオタクチックポリスチレンの群からなるいずれか一つ以上と、結晶核剤とを含む樹脂組成物で構成され、
離型層の結晶化度をXとし、この離型フィルムを185℃で2分間処理した後の前記離型層の結晶化度が2.0X以上4.0X以下になることを特徴とする離型フィルム。 - 前記結晶核剤の含有量が、前記樹脂組成物全体の0.01重量%以上、5重量%以下である請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記結晶核剤が有機結晶核剤である請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 前記結晶核剤がアミド系化合物である請求項1〜3のいずれかに記載の離型フィルム。
- 前記樹脂組成物の結晶化度が10%以上、60%以下である請求項1〜4のいずれかに記載の離型フィルム。
- 前記離型層が、前記クッション層の両面に構成されている請求項1〜5のいずれかに記載の離型フィルム。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016150483A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2016203475A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JPWO2021095683A1 (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-20 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02255756A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-16 | Kanebo Ltd | 熱成形ポリエステル容器 |
JP2011161747A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層フィルム |
JP2012021109A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム |
-
2012
- 2012-02-29 JP JP2012044748A patent/JP2013180457A/ja active Pending
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