JP2016203475A - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、
前記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、
前記離型層全量に対し、前記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む、離型フィルムが提供される。
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、上記熱可塑性樹脂材料が、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、上記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、離型層全量に対し、上記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む構成を採用するものである。こうすることで、離型性および追従性のバランスに優れ、かつボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に使用可能な離型フィルムを実現することができる。
<離型フィルムの製造方法>
本実施形態における離型フィルムは、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Tダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Tダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
<成型品の製造方法>
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
<実施例1>
ポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)とガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、EMB−20)からなる樹脂材料を用いて、押出Tダイ法にてTPXフィルムを製膜して離型層を得た。ここで、離型層の作製に使用したガラスビーズの平均粒径d50は、10μmであり、かつ粒子径d90は、15μmであった。また、上記離型層の作製に使用した上記樹脂材料は、離型層全量に対する上記ガラスビーズの含有量が5重量%となるように上記TPXと配合したものを用いた。
<実施例2>
離型層全量に対するガラスビーズの含有量が2重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点、離型層の厚さを25μmとした点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例3>
平均粒径d50が18μmであり、かつ粒子径d90が27μmのガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、EGB−210)の含有量が離型層全量に対して1.5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点、クッション層の厚さを60μmとした点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例4>
離型層全量に対するガラスビーズの含有量が10重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点、クッション層の厚さを90μmとした点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
平均粒径d50が5μmであり、かつ粒子径d90が8μmの炭酸カルシウム(丸東製、BF−200)の含有量が離型層全量に対して5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
平均粒径d50が5μmであり、かつ粒子径d90が13μmの球状アルミナ(電気化学工業製、DAM−05)の含有量が離型層全量に対して5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例7>
平均粒径d50が13μmであり、かつ粒子径d90が65μmの結晶シリカ(龍森製、NX−7)の含有量が離型層全量に対して5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例8>
ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデュラン5020)とガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、EMB−20)からなる樹脂材料を用いて、押出Tダイ法にてPBTフィルムを製膜して離型層を得た。ここで、離型層の作製に使用したガラスビーズの平均粒径d50は、10μmであり、かつ粒子径d90は、15μmであった。また、上記離型層の作製に使用した上記樹脂材料は、離型層全量に対する上記ガラスビーズの含有量が5重量%となるように上記PBTと配合したものを用いた。
<比較例1>
平均粒径d50が2μmであり、かつ粒子径d90が5μmの球状アルミナ(昭和電工製、CB−P02)を用いた点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<比較例2>
ポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)からなる樹脂材料を用いて離型層を作製した点、Rz=10の金属ロールに圧着してエンボス形状を付与した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<比較例3>
平均粒径d50が32μmであり、かつ粒子径d90が50μmのガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、GB−731)を用いた離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<評価方法>
・表面10点平均粗さ(Rz)
離型フィルムの離型面の表面について、JIS B0601 (1994年)に準じ、「株式会社東京精密製 ハンディサーフ E−35B」を用いて、中央n=3について測定した。
・離型性:離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)の接着剤面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行い、引っ張り試験機(エーアンドデイ社製Force gauge AD−4932A−50N)を用いて、180°方向に約1000mm/分の速度で、離型面とカバーレイ接着剤間の剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○:剥離可能
×:剥離が重くフィルムもしくはカバーレイが破断する
・追従性
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)のポリイミド面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、カバーレイの表面について、JPCA規格の「7.5.7.2項しわ」に準じて測定した。
○:シワ発生率 2.0%未満
×:シワ発生率 2.0%以上
・ボイドの有無:まず、フレキシブル配線板用銅張積板の両面の銅箔をエッチングし、3cm角の開口部を作成した。次いで、有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)を上記フレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部に張り合わせ、その上に離型フィルムの離型面がカバーレイ側となるように重ねて、145℃×5分×5MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離した。得られたフレキシブル配線板用銅張積板において開口部内に入り込んだ接着剤中にボイドが発生しているか否かを評価した。
・耐屈曲性(接着剤のしみだし形状):まず、フレキシブル配線板用銅張積板の両面の銅箔をエッチングし、3cm角の開口部を作成した。次いで、有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)を上記フレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部に張り合わせ、その上に離型フィルムの離型面がカバーレイ側となるように重ねて、145℃×5分×5MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離した。得られたフレキシブル配線板用銅張積板において開口部内に入り込んだ接着剤のしみだし形状を観察し、以下の基準に基づいて耐屈曲性を評価した。
○:接着剤のしみだし形状がフラット(平坦)である。
×:接着剤のしみだし形状に凹凸がある。
実施例1〜4の離型フィルムを用いて作製した成型品は、ボイドの無い耐屈曲性に優れたものであった。一方、比較例1の離型フィルムを用いて作製した成型品は、ボイドが発生したものであった。また、比較例2および3の離型フィルムを用いて作製した成型品は、耐屈曲性という点において要求水準を満たすものではなかった。
Claims (10)
- 少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、
前記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、
前記離型層全量に対し、前記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む、離型フィルム。 - 当該離型フィルムにおいて前記離型層の離型面の表面粗さが、表面10点平均粗さRzで0.5μm以上5.0μm以下である、請求項1に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムの厚みが、50μm以上150μm以下である、請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される1種以上である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の離型フィルム。
- 前記離型層、クッション層、及び副離型層の順に積層した三層構造を有している、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムにおける前記副離型層の離型面の表面粗さが、表面10点平均粗さRzで0.5μm以上5μm以下である、請求項5に記載の離型フィルム。
- 半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型物の表面に、前記離型層の表面を重ねて用いられる、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の離型フィルム。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む請求項7に記載の離型フィルム。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の離型フィルムの離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。 - 当該成型品がフレキシブルプリント回路基板である、請求項9に記載の成型品の製造方法。
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