JP2018202834A - モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 - Google Patents
モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018202834A JP2018202834A JP2017114498A JP2017114498A JP2018202834A JP 2018202834 A JP2018202834 A JP 2018202834A JP 2017114498 A JP2017114498 A JP 2017114498A JP 2017114498 A JP2017114498 A JP 2017114498A JP 2018202834 A JP2018202834 A JP 2018202834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin composition
- release film
- mold release
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明者は、モールド成形用離型フィルムの不適切な変形を防ぐため、モールド成形用離型フィルムの離型層のガラス転移温度を向上させることを検討した。しかしながら、単にガラス転移温度を向上したモールド成形用離型フィルムは、金型の形状に対する追従性に劣ることが判明した。従来のモールド成形用離型フィルムは、ガラス転移温度が低く、高温でモールド成形する際に軟化して金型の形状に追従できていた。しかしながら、モールド成形用離型フィルムの離型層のガラス転移温度を向上した場合、従来のモールド成形用離型フィルムのように軟化せず、金型への追従性に劣ると推測された。
また、上記検討において、本発明者は、離型層の厚みが、基材層との厚みに対して小さくなり過ぎると、離型性が低下してしまうことを見出した。
以上より、耐熱性及び金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制し、成形される樹脂組成物の成形性を向上したモールド成形用離型フィルムを提供することを課題とするものである。
さらに、本発明者は、金型追従性を向上するために、モールド成形用離型フィルムの基材層の厚みと、離型層との厚みについて検討した。その結果、離型層の厚みXと、基材層の厚みYとの比X/Yを特定の数値以下とすることで、金型追従性を向上できることを見出した。
さらに、本発明者は、離型性を向上するために、上記X/Yについて検討した。その結果、X/Yを特定の数値以上とすることで、離型性の低下を抑制できることを見出した。
以上より、耐熱性及び金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制し、これにより、樹脂組成物の成形性を向上したモールド成形用離型フィルムを実現できることを本発明者が見出し、本発明を完成するに至った。
第1の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、
第2の樹脂組成物により構成された基材層と、
第3の樹脂組成物により構成された離型層と、が積層された積層構造を有しており、
前記積層構造は、最外層に前記離型層を有しており、
前記第2の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含み、
前記第3の樹脂組成物は粒子を含み、
前記離型層のガラス転移温度が130℃以上280℃以下であり、
前記離型層の厚みをXとし、前記基材層の厚みをYとした時、X/Yの値が0.05以上0.35以下であるモールド成形用離型フィルムが提供される。
上記モールド成形用離型フィルムを用いたモールド成形方法であって、
該モールド成形用離型フィルムを金型に配置する配置工程と、
該モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に第1の樹脂組成物を導入する導入工程と、を含む、モールド成形方法が提供される。
本実施形態のモールド成形用離型フィルムは、第1の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、第2の樹脂組成物により構成された基材層と、第3の樹脂組成物により構成された離型層と、が積層された積層構造を有しており、前記積層構造は、最外層に前記離型層を有しており、前記第2の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含み、前記第3の樹脂組成物は粒子を含み、前記離型層のガラス転移温度が130℃以上280℃以下であり、前記離型層の厚みをXとし、前記基材層の厚みをYとした時、X/Yの値が0.05以上0.35以下である。
また、耐熱性及び金型追従性に優れ、離型性の低下を抑制することで、第1の樹脂組成物の成形性を向上するモールド成形用離型フィルムを実現できる。
まず、基材層1について説明する。基材層1は、第2の樹脂組成物に構成されるフィルムである。
第2の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。
第2の樹脂組成物が含む熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−1,4−シクロヘキサンジメタノール共重合体などのポリエステル樹脂;ナイロン6、ナイロン66などのポリアミド樹脂;ポリ塩化ビニルなどのポリビニル樹脂;ポリプロピレン、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)などのポリオレフィン樹脂;シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂などのポリスチレン樹脂;トリアセチルセルロース樹脂などのセルロース樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
第2の樹脂組成物が含む熱可塑性樹脂としては、上記具体例のうち、ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。ポリエステル樹脂としては、上記具体例のうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体またはテレフタル酸−エチレングリコール−1,4−シクロヘキサンジメタノール共重合体であることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートであることがより好ましい。これにより、基材層1の耐熱性を向上し、さらに、基材層1の剛性を、モールド成形用離型フィルム10の追従性が損なわれない範囲で適切に向上することができる。したがって、高温によって基材層1が変形することによる不具合を抑制し、さらに、モールド成形時にシワなどが発生することを抑制できる。そのため、耐熱性、成形性を向上することができる。
その他の成分としては、具体的には、無機充填材、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、加水分解安定剤、酸化防止剤、潤滑剤、結晶核剤などが挙げられる。
以下に代表成分について説明する。
無機充填材としては限定されず、モールド成形用離型フィルムの用途に応じて選択できる。
無機充填材としては、具体的には、カーボンブラック;シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、ケイ藻土、ワラストナイトなどのケイ酸塩;酸化鉄、酸化チタン、アルミナなどの金属酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩;硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩;炭化珪素などの炭化物;窒化珪素、窒化ホウ素などの窒化物などが挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノ−ル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエ−テル系酸化防止剤から選択される1種以上を使用できる。
フェノ−ル系酸化防止剤としては、ペンタエリスリチル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、3,9−ビス{2−〔3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ〕−1,1−ジメチルエチル}2,4,8,10−テトラオキサスピロ〔5.5〕ウンデカン、
オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフェノール、2,6−ジフェニル−4−オクタデシロキシフェノール、ステアリル(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ジステアリル(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ホスホネート、チオジエチレングリコールビス〔(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、4,4'−チオビス(6−t−ブチル−m−クレゾール)、2−オクチルチオ−4,6−ジ(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェノキシ)−s−トリアジン、2,2'−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチル−6−ブチルフェノール)、2,−2'−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、ビス〔3,3−ビス(4−ヒドロキシ−3−t−ブチルフェニル)ブチリックアシッド〕グリコールエステル、4,4'−ブチリデンビス(6−t−ブチル−m−クレゾール)、2,2'−エチリデンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェノール)、2,2'−エチリデンビス(4−s−ブチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、ビス〔2−t−ブチル−4−メチル−6−(2−ヒドロキシ−3−t−ブチル−5−メチルベンジル)フェニル〕テレフタレート、1,3,5−トリス(2,6−ジメチル−3−ヒドロキシ−4−t−ブチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−トリメチルベンゼン、1,3,5−トリス〔(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン、2−t−ブチル−4−メチル−6−(2−アクリロイルオキシ−3−t−ブチル−5−メチルベンジル)フェノール、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4−8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン−ビス〔β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート〕、トリエチレングリコ−ルビス〔β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート〕、1,1'−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2'−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2'−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2'−メチレンビス(6−(1−メチルシクロヘキシル)−4−メチルフェノール)、4,4'−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、3,9−ビス(2−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニルプロピオニロキシ)1,1−ジメチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、4,4'−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4'−ビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)サルファイド、4,4'−チオビス(6−t−ブチル−2−メチルフェノール)、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−t−アミルヒドロキノン、2−t−ブチル−6−(3−t−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2,4−ジメチル−6−(1−メチルシクロヘキシル、スチレネイティッドフェノール、2,4−ビス((オクチルチオ)メチル)−5−メチルフェノール、などが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニルホスファイト)、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチル−5−メチルフェニル)−4,4'−ビフェニレンジホスホナイト、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、ビス−(2,6−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、トリス(ミックスドモノandジ−ノニルフェニルホスファイト)、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メトキシカルボニルエチル−フェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−オクタデシルオキシカルボニルエチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
チオエ−テル系酸化防止剤としては、ジラウリル−3,3'−チオジプロピオネート、ビス(2−メチル−4−(3−n−ドデシル)チオプロピオニルオキシ)−5−t−ブチルフェニル)スルフィド、ジステアリル−3,3'−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ラウリル)チオプロピオネートなどが挙げられる。
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどを挙げることができる。着色剤としては、上記具体例のうち1種または2種以上を配合することができる。
スリップ剤としては、具体的には、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のアミドなどが挙げられる。
アンチブロッキング剤としては、具体的には、微粉シリカ、微粉酸化アルミニウム、微粉クレー、微粉シリコーン樹脂、液体シリコーン樹脂、微粉テトラフロロエチレン樹脂、微粉アクリル樹脂、微粉メタクリル樹脂などが挙げられる。
帯電防止剤としては、具体的には、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックなどの無機帯電防止剤;N,N−ビス(ヒドロキシエチル)アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネートなどの有機帯電防止剤などが挙げられる。
加水分解安定剤としては、具体的には、カルボジイミド基を含む化合物などが挙げられる。
カルボジイミド基を含む化合物としては、具体的には、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ビス−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのモノカルボジイミド化合物;ポリ(4,4'−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)、ポリ(N,N'−ジ−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミド)、ポリ(1,3,5−トリイソプロピルフェニレン−2,4−カルボジイミドなどのポリカルボジイミド化合物などが挙げられる。
また、カルボジイミド化合物の市販品としては、具体的には、東京化成製のB2756;日清紡ケミカル社製のカルボジライトLA−1;ラインケミー社製のStabaxol P、Stabaxol P400、Stabaxol Iなどが挙げられる。
潤滑剤としては、具体的には、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス、モンタン酸やモンタン酸エステルなどの長鎖脂肪酸およびそのエステルなどが挙げられる。
結晶核剤としては、具体的には、ステアリン酸モノグリセライド、ベヘニン酸モノグリセライドなどの脂肪酸エステル;12−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライドなどのヒドロキシ脂肪酸エステル;12−ヒドロキシステアリン酸モノエタノールアミド等のヒドロキシ脂肪酸モノアミド;エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミドなどの脂肪族ビスアミド;エチレンビス12−ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス12−ヒドロキシステアリン酸アミドなどのヒドロキシ脂肪酸ビスアミド;12−ヒドロキシステアリン酸カルシウム等のヒドロキシ脂肪酸金属塩などが挙げられる。
本実施形態において、基材層1を製造する方法は、第2の樹脂組成物により構成されるフィルムを作製する方法であれば限定されず、第2の樹脂組成物が含む成分に応じて公知の方法を用いることができる。
基材層1を製造する方法としては、具体的には、インフレーション押出法、Tダイ押出法などが挙げられる。基材層1を製造する方法としては、第2の樹脂組成物により構成されるフィルムであれば限定されない。
基材層1としては、例えば、延伸フィルムであることが好ましい。これにより、第2の樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の分子鎖を配向させることができる。したがって、モールド成形用離型フィルム10を金型に追従させる際にシワなどの物理的な変形が生じることを抑制できる。したがって、追従性、成形性を向上することができる。
基材層1の厚みYの上限値は、例えば、100μm以下であり、95μm以下であることが好ましく、75μm以下であることがさらに好ましく55μm以下であることが一層好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルムの剛性が大きくなり過ぎることを抑制できる。したがって、追従性を向上できる。
次に離型層2について説明する。
離型層2は、第3の樹脂組成物を含むフィルムであり、ガラス転移温度が130℃以上280℃以下である。
離型層2は、後述する粒子の形状を反映し、その表面に凹凸形状を形成する。すなわち、離型層2は、例えば、凹凸形状を備える離型層2である。これにより、成形される第1の樹脂組成物にマット調を転写することができる。マット調を転写することによって、成形される第1の樹脂組成物に文字が印字される場合、その文字の可読性を向上できる。例えば、モールド成形により作製される半導体装置は、小さい面に可読性の高い文字を印字することが求められる。したがって、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10は、例えば、電子装置を封止する第1の樹脂組成物に好適に用いることができる。
なお、半導体装置に印字される文字としては、具体的には、ロットなどの製造情報を示す情報、自動化した製造工程において電子装置の位置を示す情報などが挙げられる。これにより、文字の可読性が低い場合、電子装置の管理、電子装置の製造工程の自動化といった観点で不都合があった。なお、文字としては限定されず、具体的には、ひらがな、カタカナ、アルファベットなどの言語記号;多角形、球形、不定形、線形、縞模様、バーコード、マトリックス型二次元コード、スタック型二次元コードなどの非言語記号;、アラビア数字、ギリシア数字などの数字;ロゴマーク、概略図などの絵柄などが挙げられる。
また、成形される第1の樹脂組成物の表面にマット調が転写される場合、マット調を転写しない鏡面の場合と比べて、離型性を向上することができる。これは、第1の樹脂組成物の成形物をモールド成形用離型フィルム10から離型する際に、第1の樹脂組成物に対してモールド成形用離型フィルム10が取り込まれることを抑制出来るためと推測される。
第3の樹脂組成物は、粒子を含む。粒子としては、具体的には、無機粒子または有機粒子である。粒子としては、上記具体例のうち、無機粒子または有機粒子を用いてもよいし、無機粒子及び有機粒子を併用してもよい。
無機粒子としては、具体的には、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウムなどの金属フッ化物;酸化コバルト、酸化スズ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、酸化ビスマス、酸化ニオブ、酸化亜鉛、インジウムスズ酸化物、酸化鉄、酸化チタン、アルミナなどの金属酸化物などが挙げられる。無機粒子としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
有機粒子としては、具体的には、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子、メラミン粒子及びスチレン−ジビニルベンゼン共重合体などが挙げられる。なお、有機粒子を形成する樹脂は、架橋構造を形成していてもよい。有機粒子としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、アクリル粒子としては、具体的には、ポリメタクリル酸メチル架橋粒子などが挙げられる。
粒子としては、上記具体例のうち、シリカ、アルミノケイ酸塩及びアクリル粒子からなる群より選択される1種または2種以上を用いることが好ましい。これにより、離型層2に、粒子の耐熱性を付与することができ、離型層2の耐熱性を向上できる。さらに、後述するポリマーと好適に相互作用すると推測され、これにより、離型層2中に適切に粒子を分散することができる。
また、粒子の最大粒径Dmaxの下限値は、例えば、1μm以上であることが好ましく、6μm以上であることがより好ましく、10μm以上であることがさらに好ましく、15μm以上であることが一層好ましく、20μm以上がより好ましい。これにより、離型層2は、成形性を損なわない範囲で、適切な形状を第1の樹脂組成物に転写することができる。したがって、成形性を向上できる。
なお、粒子の粒径は、例えば、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)(例えば、キーエンス社製、VE−8800)を用いて、粒子を直接観察し、粒子の任意の2点を結んだ直線について、該直線が最大となるときの直線の長さを粒子の粒径とすることができる。
また、粒子の最大粒径Dmaxは、例えば、上記粒径のうち、無作為に注した100個の粒子の粒径のうち、最大のものとすることができる。
粒子の形状としては、上記具体例のうち、略球形状または略惰球形状であることが好ましい。これにより、2表面から粒子が析出した場合でも、成形される第1の樹脂組成物に粒子が食い込み離型性が低下することを抑制できる。仮に、第1の樹脂組成物に粒子が食い込むと、粒子がモールド成形用離型フィルムから脱離し、第1の樹脂組成物に粒子が不純物として混ざってしまう。したがって、粒子の形状が略球形状または略惰球形状であることで、成形性及び離型性を向上できる。
以下に各成分について詳細を説明する。
ポリマーとしては、例えば、下記一般式(A1)で示される構造単位を含むものが好ましく、下記一般式(A1)で示される繰り返し単位を含むものがより好ましい。
下記一般式(A1)で示される構造単位を含むポリマーは、例えば、熱酸発生剤、光酸発生剤などの酸発生剤と共に用いることが好ましい。これにより、ポリマーのエポキシ基またはオキセタニル基を開環することができる。該開環によって、ガラス転移温度を後述した数値範囲内にできる。さらに、エポキシ樹脂を含む第1の樹脂組成物のモールド成形において良好な離型性を発現することができる。詳細なメカニズムは明らかではないが、ポリマーのエポキシ基またはオキセタニル基と、第1の樹脂組成物のエポキシ基との相互作用が弱くなるためと推測される。
R1は、エポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数2以上30以下の有機基である。
R2、R3およびR4は、それぞれ独立して、水素または炭素数1以上30以下の有機基である。
a1は0、1または2である。)
水素及び炭素以外の原子としては、具体的には、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、フッ素原子、塩素原子などが挙げられる。水素及び炭素以外の原子としては、上記具体例のうち、1種以上を含むことができる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、−C(CH3)2−、−CH(CH3)−、−CH(CH2CH3)−、−C(CH3)(CH2CH3)−、−C(CH3)(CH2CH2CH3)−、−C(CH2CH3)2−などのアルキルメチレン基;−CH(CH3)CH2−、−CH(CH3)CH(CH3)−、−C(CH3)2CH2−、−CH(CH2CH3)CH2−、−C(CH2CH3)2−CH2−などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、2個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
RX及びRYとしては、上記具体例のうち、直鎖形状のアルキレン基であることが好ましい。これにより、立体障害を抑制し、ノルボルネン由来の構造単位の分子鎖を強固に束縛することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム10の耐熱性を向上することができる。
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、例えばスチリル基、トリル基などが挙げられる。シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。
R5、R6、R7およびR8は、それぞれ独立して、水素または炭素数1以上30以下の有機基である。R5、R6、R7およびR8は、エポキシ基またはオキセタニル基を含まない。
a2は0、1、または2である。)
水素及び炭素以外の原子としては、具体的には、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、フッ素原子、塩素原子などが挙げられる。水素及び炭素以外の原子としては、上記具体例のうち、1種以上を含むことができる。
また、上記一般式(A2)において、a2は例えば、0、1または2であり、0または1であることが好ましく、0であることがより好ましい。
R9を構成する有機基としては、上記具体例のうち、アルキル基またはシクロアルキル基であることが好ましい。
以下にポリマーの製造方法の一例について説明する。
以下、上記一般式(A1)で表される繰り返し単位と、上記一般式(A2)で表される繰り返し単位とを含むポリマーの製造方法を例に挙げて説明する。
下記一般式(B1)で示されるノルボルネン型モノマーにおいて、a1、R1−R4は、上記一般式(A1)と同様である。
また、下記一般式(B2)で示されるノルボルネン型モノマーにおいて、a2、R5−R8は、上記一般式(A2)のものと同様である。
その他、エポキシ基またはオキセタニル基を含まないノルボルネン型モノマーとしては、上記一般式(B2)におけるR5−R8の基の構造中に、架橋性を有する基、あるいはフッ素等のハロゲン原子を含む基などの官能基を含むものを採用することができる。
ラジカル重合の具体的な方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤及び必要に応じて連鎖移動剤を用いて重合する方法が好適である。この場合、懸濁重合、溶液重合、分散重合、乳化重合等の方法をとることができる。中でも、溶液重合が好ましい。溶液重合の際には、各単量体を全量一括仕込みで行ってもよいし、一部を反応容器に仕込み、残りを滴下して行ってもよい。
このようなモノマーとして、分子内にエチレン性二重結合を有する基を含む化合物が挙げられる。ここで、エチレン性二重結合を有する基の具体例としては、アリル基、アクリル基、メタクリル基、マレイミド基や、スチリル基やインデニル基のような芳香族ビニル基等が挙げられる。これらの中でもマレイミド基を有するモノマーを添加することが好ましく、N−置換マレイミド系モノマーを添加することがより好ましい。
なお、0.4:1〜1:0.4は、0.4:1及び1:0.4を含み、0.5:1〜1:0.5は、0.5:1及び1:0.5を含む。
上記付加重合の方法において、加熱する温度は、例えば、50℃以上80℃以下であり、加熱する時間は、例えば10時間以上20時間以下である。
アゾ化合物としては、例えばアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、ジメチル2,2'−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、1,1'−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)(ABCN)があげられ、これらのうち、いずれか1種以上を使用できる。
また、有機過酸化物としては、例えば過酸化水素、ジターシャリブチルパーオキサイド(DTBP)、過酸化ベンゾイル(ベンゾイルパーオキサイド,BPO)および、メチルエチルケトンパーオキサイド(MEKP)を挙げることができ、これらのうち、いずれか1種以上を使用できる。
次いで、必要に応じて、ポリオレフィン樹脂と、残留モノマーおよびオリゴマー等の低分子量成分とが含まれた有機層に対して、大量の貧溶媒、例えば、ヘキサンやメタノールに加えて、ポリオレフィン樹脂を凝固沈殿させる。ここで、低分子量成分としては、残留モノマー、オリゴマー、さらには、重合開始剤等が含まれる。次いで、ろ過を行い、得られた凝固物を、乾燥させる。これにより、低分子量成分が除去されたポリオレフィン樹脂を得ることができる。
酸発生剤としては、例えば、光により酸を発生する光酸発生剤、または、熱により酸を発生する熱酸発生剤を含むことができる。これらの中でも、光酸発生剤を含むことが好ましい。なお、光酸発生剤と熱酸発生剤を併用することを限定するものではない。
光酸発生剤としては、上記具体例のうち、スルホニウム塩類を用いることが好ましい。これにより、離型層2の架橋密度を向上することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム10の耐熱性を向上させることができる。
溶媒としては限定されず、第3の樹脂組成物が含有する原料成分に応じて、公知の溶媒を選択することができる。
溶媒としては、具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、2−ヘプタノン、シクロペンタノンなどが挙げられる。
本実施形態に係る第3の樹脂組成物は、架橋剤を含んでいてもよい。これにより、第3の樹脂組成物が形成する架橋構造の架橋密度を向上し、モールド成形用離型フィルム10にシワなどの変形を生じにくくすることができる。
架橋剤としては、具体的には、多官能アクリル化合物と、硬化剤とを含むものが挙げられる。
架橋剤中の多官能アクリル化合物としては、具体的には、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、2−エチルヘキシルアクリレートなどの低ガラス転移温度モノマーと、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリルなどの官能基性モノマーとの共重合体であるアクリル共重合体;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等の三官能(メタ)アクリレート;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等の四官能(メタ)アクリレート;ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の六官能(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
また、架橋剤中の硬化剤としては、具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネートなどのイソシアネート化合物;ベンゾグアナミンなどのメラミン化合物;エポキシ化合物等が挙げられる。
なお、多官能アクリル化合物としては、上述した具体例に加えて、上記アクリル共重合体に、アクリルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエンなどの合成ゴム;ポリオクテニレン、スチレン−(エチレン/ブチレン)−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体、スチレン−(エチレン/プロピレン)ブロック共重合体などの熱可塑性エラストマーなどをさらに共重合したものを用いてもよい。架橋剤を添加することで、架橋密度が局所的に向上しすぎてしまい、離型層2が脆化してしまうことがあるが、合成ゴム、熱可塑性エラストマーに由来する構造単位を含むことで、脆化を抑制することができる。なお、合成ゴム、熱可塑性エラストマーに由来する構造単位が不飽和結合を備える場合、上述した硬化剤は架橋に必須ではなく、光硬化、熱硬化によって架橋構造を形成してもよい。
また、第3の樹脂組成物中の粒子の含有量の上限値としては、第3の樹脂組成物の全固形分100質量部に対して、例えば、30質量部以下であることが好ましく、20質量部以下であることが好ましく、15質量部以下であることが更に好ましく、10質量部以下であることが一層好ましい。これにより、離型層2の表面から粒子から析出しすぎることを抑制できる。したがって、離型層2の表面から粒子が脱落して、第1の樹脂組成物、及び、その成形物に取り込まれることを抑制できるという点で都合がよい。
なお、第3の樹脂組成物の全固形分とは、第3の樹脂組成物中の溶媒以外の全原料成分の合計を示す。
離型層2の厚みの下限値は、例えば、1μm以上であり、2μm以上であることが好ましく、3μm以上であることがより好ましく、4μm以上であることが一層好ましく、5μm以上であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム10は、適切に離型性を発揮することができる。また、離型層2の剛性を適切に制御することができる。したがって、モールド成形時にシワなどが発生することを抑制できる。そのため、成形性を向上することができる。
また、離型層2の厚みの上限値は、例えば、18μm以下であることが好ましく、15μm以下であることがより好ましく、12μm以下であることが更に好ましく、10μm以下であることが一層好ましく、9μm以下であることが殊更好ましい。これにより、離型層2に大きな変位が生じたとしても、離型層2にクラックが生じないという点で不都合がない。
また、離型層2のガラス転移温度の上限値は、280℃以下である。これにより、離型層2を形成するときに、離型層2の表面を均一に形成することが容易になる。したがって、成形性を向上できる。
また、離型層2の表面の10点平均表面粗さRzの上限値は、例えば、20μm以下であることが好ましく、17μm以下であることがより好ましく、15μm以下であることがより好ましく、13μm以下であることが更に好ましく、11μm以下であることが一層好ましく、10μm以下であることが殊更好ましい。これにより、粒子由来の粗大な形状が第1の樹脂組成物に転写されることを防ぐことができる。したがって、離型性及び成形性を向上できる。
なお、10点平均表面粗さRzは、JIS B0601−1994に準拠して評価できる。
また、離型層2の粗さ曲線要素の平均長さ(RSm)の上限値は、例えば、310μm以下であることが好ましく、290μm以下であることがより好ましく、270μm以下であることが更に好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム10の金型追従性、成形性を向上できる。これは、詳細なメカニズムは定かではないが、モールド成形用離型フィルム10が金型に吸引される際に適切に応力がかかるためと推測される。したがって、モールド成形用離型フィルム10が金型に追従する際に不適切に変形することを抑制できる。
粗さ曲線要素の平均長さ(RSm)は、JIS B0601−2001に準じて評価できる。なお、離型層2の粗さ曲線要素の平均長さ(RSm)とは、離型層2のプレスする対象物側にあたる面の数値である。
また、Dmax/Xの下限値は、例えば、0.5以上としてもよい。これにより、粒子が離型層2中に適切に分散し、離型層2から分散性良く粒子が析出することができる。したがって、離型性を向上できる。
モールド成形用離型フィルム10は、離型層2及び基材層1の厚みに応じてそれぞれの物性を反映する。ここで、離型層2は、基材層1と比べて硬くて脆いという物性を示す。X/Yが上記数値以下であることにより、モールド成形用離型フィルム10は金型に十分な追従性を示すのに、適切な柔軟性を発揮することができる。また、モールド成形用離型フィルム10の端部は、金型にモールド成形用離型フィルム10が追従する際に変位が大きい。しかしながら、X/Yが上記数値以下であることにより、変位が大きくてもモールド成形用離型フィルム10の端部が脆性を示し、破壊されることを抑制できるという点で不都合がない。
また、上記X/Yの値の下限値は、0.05以上であり、例えば、0.06以上であることが好ましく、0.10以上であることが更に好ましく、0.15以上であることが一層好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム10が変形した場合でも、離型層2が、均一に離型性を発現することができる。
また、モールド成形用離型フィルムにおける離型層2の入射角度60°における光の反射率である光沢度の上限値は、例えば、90以下であることが好ましく、87以下であることがより好ましく、85以下であることがより好ましい。これにより、成形性を向上することができる。これは、詳細なメカニズムは定かではないが、離型層2の表面が適切な凹凸を示すためであると推測される。したがって、成形される第1の樹脂組成物に適切なマット調を転写し、さらに、離型層2の表面から粒子が脱落することが無いためと考えられる。
なお、本実施形態において、光沢度は、JIS Z 8741に準拠して測定することができる。この規格は、入射角度20°、60°又は85°の幾何条件の反射率計を用いて塗膜の鏡面光沢度を測定する試験方法について規定し、屈折率が1.567である表面において60°の入射角度の場合における反射率10%を光沢度100(グロス(60°)=100%)、20°の入射角度の場合における反射率5%を光沢度100(グロス(20°)=100%)としている。このうち、60°の入射角度における光の反射率をもって、光沢度を定める。
なお、粒子を適切に選択するとは、例えば、粒子を形成する物質、粒子の形状、粒子の最大粒径を上述したものとすることを示す。また、ポリマーを適切に選択するとは、ポリマーの構造を上述したものとすることを示す。
次に、モールド成形用離型フィルム10の製造方法について説明する。
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10の製造方法は限定されず、第3の樹脂組成物が含有する成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
モールド成形用離型フィルム10の製造方法としては、例えば、溶媒によってワニスに調製した第3の樹脂組成物を、上述した方法で作製した基材層1に塗工する塗工工程(S1)と、次いで、塗工した第3の樹脂組成物を乾燥して乾燥膜を作製する乾燥工程(S2)と、樹脂膜を硬化する硬化工程(S3)とを含む。
塗工工程(S1)では、溶媒によってワニスに調製した第3の樹脂組成物を、上述した方法で作製した基材層1に塗工する。
第3の樹脂組成物のワニスを塗工する方法としては、具体的には、グラビアロール塗工法、ドクターブレード塗工法、浸漬塗工法、スプレー塗工法、バーコーター塗工法、などが挙げられる。第3の樹脂組成物のワニスを塗工する方法としては、上記具体例のうち、グラビアロール塗工法またはバーコーター塗工法を用いることが好ましい。これにより、均一な離型層2を作製することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム10は、離型層2が形成される面全てにおいて、離型性をムラなく発現することができる。
乾燥工程(S2)では、塗工工程(S1)で塗工した第3の樹脂組成物を乾燥して乾燥膜を作製する。
乾燥条件としては、第3の樹脂組成物が含有する溶媒を揮発すればよい。
乾燥条件としては、例えば、温度60℃以上80℃以下、時間30秒間以上10分間以下とすることができる。
硬化工程(S3)では、乾燥工程(S2)で作製した樹脂膜の酸発生剤を反応させることで、乾燥膜を硬化する。
一例として、酸発生剤が光酸発生剤である場合、UV照射をすることで、ポリマーのエポキシ基またはオキセタニル基を開環させ、乾燥膜を硬化できる。
次に、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10について説明する。
モールド成形用離型フィルム10は、基材層1と、離型層2とが積層された積層構造を有している。そして、モールド成形用離型フィルム10は、最外層に離型層2を有している。
モールド成形用離型フィルム10は、第1の樹脂組成物のモールド成形に用いられる際、最外層に配された離型層2が、第1の樹脂組成物と接するように使用される。
上述したように、モールド成形用離型フィルム10は、2層以上の基材層1を含んでもよいし、2層以上の離型層2を含んでもよい。
具体的な積層構造として、離型層、基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、離型層、第1の基材層、第2の基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、離型層、第1の基材層、第2の基材層、第3の基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、第1の離型層、基材層、第2の離型層がこの順で積層された積層構造でもよく、第1の離型層、第1の基材層、第2の基材層、第2の離型層がこの順で積層された積層構造でもよい。
また、モールド成形用離型フィルム10の厚みの下限値は、例えば、20μm以上であることが好ましく、25μm以上であることが更に好ましく、30μm以上であることが一層好ましく、40μm以上であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム10が不必要に変形し、シワなどが生じることを抑制できる。したがって、モールド成形される第1の樹脂組成物に、モールド成形用離型フィルム10のシワが転写されることを防ぐことができる。
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10は、第1の樹脂組成物のモールド成形に用いられる。上述した通り、モールド成形用離型フィルム10が備える離型層2は、例えば、凹凸形状を備え、第1の樹脂組成物にマット調を転写することができる。すなわち、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10は、例えば、マット調転写モールド成形用離型フィルムであることが好ましい。
配置工程では、モールド成形用離型フィルム10を金型に配置する。
モールド成形用離型フィルム10を配置する位置については限定されないが、例えば、後述の導入工程において、第1の樹脂組成物と金型とが接しないように、モールド成形用離型フィルム10を、金型が形成する成形空間に配置する。これにより、モールド成形用離型フィルム10は、金型が形成する成形空間内部に、モールド成形用離型フィルム10の成形空間を形成する。
モールド成形用離型フィルム10における基材層1及び離型層2を配置する位置については、限定されないが、後述の導入工程において、モールド成形用離型フィルム10の成形空間に第1の樹脂組成物を導入することから、離型層2がモールド成形用離型フィルム10の成形空間を形成することが好ましい。
一例として、モールド成形用離型フィルム10が、基材層1、離型層2をこの順で積層した積層構造を有する場合、離型層2が成形空間を形成し、基材層1が金型と接するよう配置することが好ましい。すなわち、本実施形態のモールド成形用離型フィルム10を用いた成形は、第1の樹脂組成物及び金型の間にモールド成形用離型フィルムを介在させ、第1の樹脂組成物に離型層を密着させることで行うことができる。
モールド成形用離型フィルム10を金型の成形空間に追従させる方法として、例えば、金型のキャビティに気体を吸引する孔部を設け、孔部から大気を吸引する方法が挙げられる。
電子素子としては、限定されるものではないが、例えば、半導体素子が好ましい。半導体素子としては、限定されるものではないが、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子が挙げられる。
導入工程では、モールド成形用離型フィルム10が形成する成形空間に第1の樹脂組成物を導入する。
第1の樹脂組成物を導入する方法としては限定されるものではないが、例えば、液体状の第1の樹脂組成物を導入する方法、顆粒状の第1の樹脂組成物を導入する方法、シート状の第1の樹脂組成物を導入する方法、タブレット状の第1の樹脂組成物を導入する方法などが挙げられる。具体的には、射出成形による液体状の第1の樹脂組成物の導入、圧縮成形による顆粒状の第1の樹脂組成物の導入などを従来公知の方法で行うことができる。
次いで、第1の樹脂組成物を硬化させることで、電子素子を第1の樹脂組成物でモールド成形し、電子装置を作製することができる。すなわち、モールド成形用離型フィルム10が形成する成形空間と略同一の形状に、電子素子を含む第1の樹脂組成物を成形することができる。
半導体装置の種類としては、限定されるものではないが、MAP(Mold Array Package)、QFP(Quad Flat Package)、SOP(Small Outline Package)、CSP(Chip Size Package)、QFN(Quad Flat Non−leaded Package)、SON(Small Outline Non−leaded Package)、LF−BGA(Lead Flame BGA)、FCBGA(Flip Chip BGA)、MAPBGA(Molded Array Process BGA)、eWLB(Embedded Wafer−Level BGA)などのタイプが挙げられる。
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10を使用した、モールド成形の方法としては、配置工程(S1)と、導入工程(S2)とを備えていれば、限定されるものではない。
具体的なモールド成形の方法としては、例えば、トランスファーモールド成形法またはコンプレッションモールド成形法(圧縮成形法)が挙げられる。これらの中でも、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10は、トランスファーモールド成形において、好適に用いられる。なぜなら、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10は、耐熱性、追従性に優れ、成形性を向上できる。これにより、トランスファーモールド成形において第1の樹脂組成物を導入したとしても、モールド成形用離型フィルム10が溶融したり、ずれたりすることがなく、良好な離型性を発揮できるためである。
具体的なトランスファーモールド成形法の手順について説明する。ただし、本実施形態に係るトランスファーモールド成形法は以下の例に限定されるものではない。
トランスファーモールド成形法は、例えば、トランスファーモールド成形機及び金型等を用いて行われる。まず、金型内を真空引きしながら、モールド成形用離型フィルム10を該金型内における上型に追従させる。次に、下型に電子素子または電子素子を搭載した基板を配置して固定する。次いで、上型と下型とを締めてから金型内部に流動状態にある第1の樹脂組成物を注入した後、該第1の樹脂組成物を硬化させる。その後、上型と下型とを開くことにより、成形品とモールド成形用離型フィルム10とを離型する。
なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムを上述したトランスファーモールド成形法に適用する場合、使用する第1の樹脂組成物の形状は、タブレット状であることが好ましい。
次に、具体的なコンプレッションモールド成形法(圧縮成形法)の手順について、以下に説明する。ただし、本実施形態に係るコンプレッションモールド成形法(圧縮成形法)は以下の例に限定されるものではない。
コンプレッションモールド成形法は、例えば、コンプレッションモールド成形機及び金型等を用いて行われる。まず、金型内を真空引きしながら、モールド成形用離型フィルム10を該金型内における上型に追従させる。次に、下型に電子素子または電子素子を搭載した基板を配置して固定する。次いで、減圧下、金型の上型と下型の間隔を狭めながら、樹脂材料供給容器の底面を構成するシャッター等の樹脂材料供給機構により、秤量された第1の樹脂組成物を下型が備える下型キャビティ内へ供給する。これにより、第1の樹脂組成物は、下型キャビティ内で所定温度に加熱され、流動状態となる。次いで、金型の上型と下型を結合させることにより、流動状態にある第1の樹脂組成物を上型に固定された成形対象物に対して押し当てた後、金型の上型と下型を結合させた状態を保持しながら、第1の樹脂組成物を硬化させる。その後、上型と下型とを開くことにより、成形品とモールド成形用離型フィルム10とを離型する。
なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10を上述したコンプレッションモールド成形法(圧縮成形法)に適用する場合、使用する第1の樹脂組成物の形状は、タブレット状、顆粒状、封粒状またはシート状に加工されたものであることが好ましい。
モールド成形の温度の下限値は、例えば、120℃以上としてもよく、140℃以上としてもよく、160℃以上としてもよく、175℃以上としてもよい。本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10は、上記下限値以上で成形した場合においても、好適なモールド成形性を発揮することができる。
また、モールド成形の温度の上限値は、例えば、240℃以下としてもよく、220℃以下とすることが好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルムの耐熱性、成形性の低下を抑制することができる。
本実施形態に係る第1の樹脂組成物は、モールド成形される樹脂組成物である。第1の樹脂組成物は限定されず、例えば、熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム10は、優れた耐熱性を発揮するものである。これにより、上述した温度範囲以上の高温で行われる熱硬化性樹脂組成物のモールド成形においても好適に用いることができる。
従来、離型層2を形成する第3の樹脂組成物が、エポキシ基またはオキセタニル基を含むポリマーを含む場合、モールド成形用離型フィルム10は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物のモールド成形時に適していなかった。なぜなら、加熱加圧することにより、該離型層2と、エポキシ樹脂とが反応してしまうことがあったためである。しかしながら、本実施形態におけるモールド成形用離型フィルム10が酸発生剤を含む場合、エポキシ基またはオキセタニル基が酸発生剤によって反応し、架橋構造を形成する。したがって、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物のモールド成形に好適に用いることができる。
エポキシ樹脂としては、その分子量、分子構造に関係なく、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を使用することが可能である。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂(4,4'−(1,3−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールP型エポキシ樹脂(4,4'−(1,4−フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂(4,4'−シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂)などのビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などのアラルキル型エポキシ樹脂;ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、2官能ないし4官能エポキシ型ナフタレン樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂などのナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂;アントラセン型エポキシ樹脂;フェノキシ型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ノルボルネン型エポキシ樹脂;アダマンタン型エポキシ樹脂;フルオレン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂;N,N,N',N'−テトラグリシジルメタキシレンジアミン、N,N,N',N'−テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、N,N−ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン類や、グリシジル(メタ)アクリレートとエチレン性不飽和二重結合を有する化合物との共重合物、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物から選択される一種または二種以上を含むことができる。
硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の炭素数2以上20以下の直鎖脂肪族ジアミン;メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、4,4'−ジアミノジシクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,5−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、ジシアノジアミド等のアミノ類;アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;トリヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂;トリフェノールメタン型フェノール樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂;ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂;ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン;ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物;ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物;イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物;カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類が挙げられる。これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
無機充填材としては、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、2次凝集シリカ等のシリカ;アルミナ;チタンホワイト;水酸化アルミニウム;タルク;クレー;マイカ;ガラス繊維等が挙げられる。
以下に代表成分について説明する。
熱硬化性樹脂組成物には、硬化促進剤をさらに含有させてもよい。この硬化促進剤は、エポキシ基と硬化剤との硬化反応を促進させるものであればよい。
上記硬化促進剤としては、具体的には、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体;トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン等のアミン系化合物;2−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物;トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類;テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ安息香酸ボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフチルオキシボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート;ベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィン等が挙げられる。硬化促進剤としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物には、カップリング剤をさらに含有させてもよい。
カップリング剤としては、具体的には、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤、γ−アミノプロピルトリエトキシシランカップリング剤、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランカップリング剤、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランカップリング剤、メルカプトシランカップリング剤などのシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤などが挙げられる。カップリング剤としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物には、離型剤をさらに含有させてもよい。
離型剤としては、具体的には、カルバナワックスなどの天然ワックス;モンタン酸エステル等の合成ワックス;高級脂肪酸もしくはその金属塩類;パラフィン;酸化ポリエチレン等が挙げられる。離型剤としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物には、難燃剤をさらに含有させてもよい。
難燃剤としては、具体的には、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ホスファゼンなどが挙げられる。難燃剤としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物には、着色剤をさらに含有させてもよい。
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどを挙げることができる。着色剤としては、上記具体例のうち1種または2種以上を配合することができる。
熱硬化性樹脂組成物には、イオン捕捉剤をさらに含有させてもよい。
イオン捕捉剤としては、具体的には、ハイドロタルサイト;ゼオライト;マグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物などを挙げることができる。イオン捕捉剤としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物には、低応力剤をさらに含有させてもよい。
低応力剤としては、具体的には、ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等のシリコーン化合物などが挙げられる。低応力剤としては、上記具体例のうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
ポリマーとしては、以下の合成例1に示すポリマー1、合成例2に示すポリマー2及びポリマー3を用いた。以下、合成方法と共に詳細を説明する。
反応容器をグローブボックス内に移し、酢酸エチル917g、シクロヘキサン917g、デシルノルボルネン192g(0.82モル)およびメチルグリシジルエーテルノルボルネン62g(0.34モル)をこの反応容器に加えた。この反応容器をグローブボックスから取り外して、窒素バブリングを実施することにより、系内の溶存酸素を除去した。一方、グローブボックスの内部で、9.36g(19.5ミリモル)のビス(トルエン)ビス(ペルフルオロフェニル)ニッケルを15mLのトルエンに溶解し、25mLの注射器に取り込んで、このグローブボックスから取り出して、反応器中に注入した。この反応物を20℃で5時間撹拌した。その後、過酢酸(ニッケル触媒975ミリモルに基づく50モル当量)の溶液(約750mLの脱イオン水で希釈された氷酢酸および約250mLの脱イオン水で希釈された30重量%の過酸化水素の33g)を添加し、さらに18時間撹拌した。撹拌後、水層と溶媒層とを分離させ、水層を除去した後、1リットルの蒸留水を加えた。20分間撹拌の後、水層を分離除去した。更にこの操作を3回実施した。次いで大過剰のメタノールに再沈殿し、さらに乾燥させることで、下記式(A)で示した構造を有するポリマー1を得た。なお得られたポリマー1の重量平均分子量(Mw)は115370であり、分散度(Mw/Mn)は2.43であった。
撹拌装置、還流冷却器及び温度計を備えた反応装置中に、メチルグリシジルエーテルノルボルネン18.00g(0.10mol)と、ドデシルマレイミド26.54g(0.10mol)と、開始剤として、2.30gのジメチル2,2'−アゾビス(2−メチルプロピオネート)とを計量し、47gのメチルエチルケトンに溶解させた。次に、得られた溶解液に対して窒素バブリングを実施することにより、系内の溶存酸素を除去してから、70℃、15時間の条件で熱処理を施した。反応後の容器を大過剰のメタノールに再沈、さらに乾燥させることで、下記式(C)で示した構造を有するポリマー2を得た。なお得られたポリマー2の重量平均分子量(Mw)は4430であり、分散度(Mw/Mn)は1.466であった。
ポリマー3として、以下に記載するポリマーを用いた。
・ポリマー3:ノルボルネン−エチレン共重合体(ポリプラスチックス社製、TOPAS 5013S)
・粒子1:シリカ(球状、Dmax:2μm、アドマテックス社製、アドマファインSO−C4)
・粒子2:アルミノケイ酸塩(球状、Dmax:25μm、水澤化学工業社製、シルトンJC−70)
・粒子3:シリカ(球状、Dmax:32μm、アドマテックス社製、アドマフューズFED)
・粒子4:アクリル粒子であるポリメタクリル酸メチル架橋粒子(球状、Dmax:22μm、積水化成品工業社製、テクポリマーMB30X−20)
・粒子5:シリカ(不定形(粉砕品)、Dmax:17μm、山森土本鉱業所製、PL−1)
なお、粒子の最大粒径Dmaxは、粒径のうち、無作為に注した100個の粒子の粒径のうち、最大のものとして評価した。ここで、粒子の粒径は走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM、キーエンス社製、VE−8800)を用いて、粒子を直接観察し、粒子の任意の2点を結んだ直線について、該直線が最大となるときの直線の長さを粒子の粒径として求めた。
・酸発生剤1:スルホニウム塩類光酸発生剤(サンアプロ株式会社製、CPI−310B)
以下に、各実施例、各比較例のモールド成形用離型フィルムの作製方法について詳細を説明する。
基材層1を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み38μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、O−PETフィルムという。)(東洋紡社製、E5100)を準備した。
次いで、離型層2を形成する第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー1(100質量部)を2−ヘプタノン(100質量部)に溶解させた後、得られた溶液に、粒子1(10質量部)と、酸発生剤1(2質量部)と、2−ヘプタノン(78質量部)と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(20質量部)とを加えて撹拌することで、第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層1の表面に、第3の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が3μmとなるように成形し、80℃で1分間乾燥した。その後、成形した第3の樹脂組成物の表面にUV照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、160℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例1に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは41μmであった。
基材層1を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み50μmのO−PETフィルム(東洋紡社製、E5100)を準備した。
次いで、離型層2を形成する第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー2(100質量部)を2−ヘプタノン(100質量部)に溶解させた後、得られた溶液に、粒子2(10質量部)と、酸発生剤1(2質量部)と、2−ヘプタノン(78質量部)と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(20質量部)とを加えて撹拌することで、第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層1の表面に、第3の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が9μmとなるように成形し、80℃で2分間乾燥した。その後、成形した第3の樹脂組成物の表面にUV照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、160℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例2に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは59μmであった。
基材層1を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み38μmのO−PETフィルム(東洋紡社製、E5100)を準備した。
次いで、離型層2を形成する第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー1(100質量部)を2−ヘプタノン(100質量部)に溶解させた後、得られた溶液に、粒子3(10質量部)と、酸発生剤1(2質量部)と、2−ヘプタノン(78質量部)と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(20質量部)とを加えて撹拌することで、第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層1の表面に、第3の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が12μmとなるように成形し、80℃で2分間乾燥した。その後、成形した第3の樹脂組成物の表面にUV照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、160℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例3に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは50μmであった。
基材層1を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み50μmのO−PETフィルム(東洋紡社製、E5100)を準備した。
次いで、離型層2を形成する第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。上記ポリマー1(100質量部)を2−ヘプタノン(100質量部)に溶解させた後、得られた溶液に、粒子4(10質量部)と、酸発生剤1(2質量部)と、2−ヘプタノン(78質量部)と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(20質量部)とを加えて撹拌することで、第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層1の表面に、第3の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が3μmとなるように成形し、80℃で2分間乾燥した。その後、成形した第3の樹脂組成物の表面にUV照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、160℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、実施例4に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは53μmであった。
基材層1を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み50μmのO−PETフィルム(東洋紡社製、E5100)を準備した。
次いで、離型層2を形成する第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。上記ポリマー1(100質量部)を2−ヘプタノン(100質量部)に溶解させた後、得られた溶液に、粒子1(10質量部)と、酸発生剤1(2質量部)と、2−ヘプタノン(78質量部)と、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(20質量部)とを加えて撹拌することで、第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層1の表面に、第3の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が19μmとなるように成形し、80℃で2分間乾燥した。その後、成形した第3の樹脂組成物の表面にUV照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、160℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、比較例1に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは69μmであった。
基材層1を構成する部材として、両面に対してコロナ放電処理を施した厚み50μmのO−PETフィルム(東洋紡社製、E5100)を準備した。
次いで、離型層2を形成する第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。ポリマー3(100質量部)をトルエン(100質量部)に溶解させた後、得られた溶液に、粒子5(10質量部)を加えて撹拌することで、第3の樹脂組成物のスラリーを調製した。
次いで、基材層1の表面に、第3の樹脂組成物のスラリーをバーコーターで乾燥後の膜厚が0.5μmとなるように成形し、80℃で1分間乾燥した。その後、成形した第3の樹脂組成物の表面にUV照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、160℃の条件下で溶媒が完全に揮発するまで乾燥させることで、比較例2に係るモールド成形用離型フィルムを得た。なお、モールド成形用離型フィルムの厚みは50.5μmであった。
各実施例および各比較例のモールド成形用離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。評価結果を表1に示す。
各実施例及び各比較例のモールド成形用離型フィルムの離型層2について、HANDYSURF E−35B(東京精密製)を用いて、JIS B0601−1994に準じて10点平均表面粗さRz及び粗さ曲線要素の平均長さRSmを評価した。
各実施例及び各比較例のモールド成形用離型フィルムから離型層2を幅5mm×長さ10mm×厚み約0.01mmに切り出し、該試験片に対し、熱機械分析装置(Thermal Mechanical Analysis:TMA(日立ハイテクサイエンス社製、SS6100)を用いて、開始温度30℃、測定温度範囲30℃から400℃、昇温速度5℃/minの条件下においてガラス転移温度の測定を実施した。なお、ガラス転移温度の単位は℃である。
各実施例及び各比較例のモールド成形用離型フィルムについて、離型層2の光沢度を評価した。詳細な測定方法を以下に説明する。
光沢度は、JIS Z 8741に基づいて、ハンディー光沢計(日本電飾社製、PG−1)を用い、入出角度60°の条件で測定した。同じモールド成形用離型フィルムについて同様の測定を5回行い、得られた表面光沢度の平均値を該サンプルの光沢度とした。
離型性、耐熱性の評価に用いる第1の樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物のタブレットを作製した。その作製方法について詳細を説明する。
離型性、耐熱性の評価に用いた熱硬化性樹脂組成物の原料として、以下のものを用いた。
・エポキシ樹脂1:ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)
・エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱化学社製、YL6677)
・硬化剤1:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂(日本化薬社製、GPH−65)
・硬化剤2:ホルムアルデヒドで変性したトリフェニルメタン型フェノール樹脂(エア・ウォーター社製、HE910−20)
・硬化促進剤:トリフェニルホスフィン(北興化学工業社製、TPP)
・無機充填材:溶融球状シリカ(電気化学工業社製、FB−950FC)
・着色剤:カーボンブラック(三菱化学社製、MA−600)
・カップリング剤:N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製、KBM−573)
・離型剤:カルナバワックス(日興ファイン社製、ニッコウカルナバ)
トランスファーモールド成型機(TOWA社製、Y−SERIES)にモールド成形用離型フィルムをセットした後、成型機が備える金型の内部空間を真空引きすることにより、該離型フィルムを金型に追従させた。このときの金型に対する上記離型フィルムの追従性を以下の基準で評価した。
○:離型フィルムにシワや浮きが生じることなく金型に追従していることが確認された。
△:離型フィルムは金型の成形空間に追従しているが、離型フィルムの表面にシワまたは浮きが発生している。
×:離型フィルムが金型に追従せず、金型の成形空間を減圧することができなかった。
トランスファーモールド成型機(TOWA社製、Y−SERIES)にモールド成形用離型フィルムをセットした後、成型機が備える金型の内部空間を真空引きすることにより、該離型フィルムを金型に追従させた。次に、熱硬化性樹脂組成物のタブレットを所定の位置に配置した。その後、成型機が備える金型をクランプ圧力300kg/cm2の条件で締めてから、溶融させた状態にある上記熱硬化性樹脂組成物を射出圧力80kg/cm2の条件で成型機が備える金型の内部空間に流し込み、175℃で2分間成形した。成形後、金型を開いて、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を金型から取り出した。
上記モールド成形において、モールド成形前と、モールド成形後のモールド成形用離型フィルム10を目視で比較し、耐熱性を以下の基準で評価した。
○:モールド成形後のモールド成形用離型フィルム10の表面が、モールド成形前のモールド成形用離型フィルム10の表面と同様に平滑であった。
×:モールド成形後のモールド成形用離型フィルム10の表面が、モールド成形前のモールド成形用離型フィルム10の表面と比べて、バリ、ヒケ、ボイドなどの変形が生じていた。
上記モールド成形において、金型を開いた際における、モールド成形用離型フィルムと、熱硬化性樹脂組成物との離型性を以下の基準で評価した。
○:金型を開いた際に、モールド成形用離型フィルムと熱硬化性樹脂組成物の硬化物とが、自然と離型した。
×:金型を開いた際に、モールド成形用離型フィルムと熱硬化性樹脂組成物の硬化物とが、離型しなかった。
上記モールド成形後、得られた熱硬化性樹脂組成物の硬化物の外観を目視で観察し、成形性を以下の基準で評価した。
○:熱硬化性樹脂組成物の硬化物の表面を目視で観察したところ、モールド成形用離型フィルムの凹凸形状が適切に転写し、モールド成形用離型フィルムのバリ、ヒケ、溶融等が転写することによる荒れはなかった。
×:熱硬化性樹脂組成物の硬化物の表面を目視で観察したところ、モールド成形用離型フィルムのバリ、ヒケ、溶融、端部に形成されたクラック等が転写することによる荒れが観察された。
2 離型層
10 モールド成形用離型フィルム
Claims (17)
- 第1の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、
第2の樹脂組成物により構成された基材層と、
第3の樹脂組成物により構成された離型層と、が積層された積層構造を有しており、
前記積層構造は、最外層に前記離型層を有しており、
前記第2の樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含み、
前記第3の樹脂組成物は粒子を含み、
前記離型層のガラス転移温度が130℃以上280℃以下であり、
前記離型層の厚みをXとし、前記基材層の厚みをYとした時、X/Yの値が0.05以上0.35以下であるモールド成形用離型フィルム。 - 前記離型層の10点平均表面粗さRzが、2μm以上20μm以下である請求項1に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記粒子の最大粒径Dmaxと、前記離型層の厚みXとの比Dmax/Xが0.5以上8.0以下である、請求項1または2に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記粒子の形状が、略球形状または略惰球形状である、請求項1から3のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記粒子が、シリカ、アルミノケイ酸塩及びアクリル粒子からなる群より選択される1種または2種以上である、請求項1から4のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記離型層の厚みXが1μm以上18μm以下である、請求項1から5のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記第3の樹脂組成物は、ポリマーと、酸発生剤とをさらに含む、請求項1から6のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記酸発生剤は、光酸発生剤、または、熱酸発生剤である、請求項7または8に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記第3の樹脂組成物中の粒子の含有量が、前記第3の樹脂組成物の全固形分100質量部に対して、1質量部以上30質量部以下である、請求項1から9のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記離型層の粗さ曲線要素の平均長さRSmが、80μm以上310μm以下である請求項1から10のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記離型層の入射角度60°における光の反射率である光沢度が、45以上90以下である請求項1から11のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- モールド成形に用いられる前記第1の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物であり、
前記熱硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む、請求項1から12のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。 - 前記モールド成形は、トランスファーモールド成形法またはコンプレッションモールド成形法である、請求項1から13のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 前記モールド成形の温度は、120℃以上240℃以下である、請求項1から14のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルム。
- 請求項1から15のいずれか1項に記載のモールド成形用離型フィルムを用いたモールド成形方法であって、
該モールド成形用離型フィルムを金型に配置する配置工程と、
該モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に第1の樹脂組成物を導入する導入工程と、を含む、モールド成形方法。 - 請求項16に記載のモールド成形方法であって、
前記第1の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物であり、
前記熱硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂を含む、モールド成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017114498A JP6981054B2 (ja) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017114498A JP6981054B2 (ja) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018202834A true JP2018202834A (ja) | 2018-12-27 |
JP6981054B2 JP6981054B2 (ja) | 2021-12-15 |
Family
ID=64954933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017114498A Active JP6981054B2 (ja) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6981054B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020188859A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社コバヤシ | 金型と離型フィルムとの組合せ、離型フィルム、金型、及び成形体の製造方法 |
KR102226153B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2021-03-10 | 실리콘밸리(주) | 거칠기 조절이 가능한 반도체 몰드용 이형필름 및 그 제조방법 |
JP2021045758A (ja) * | 2019-09-14 | 2021-03-25 | ジヤトコ株式会社 | 鋳造装置 |
JP2021098845A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 日本化工塗料株式会社 | 熱硬化性離型コーティング剤及び積層体、並びに積層体の製造方法 |
WO2022153756A1 (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-21 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
WO2023234286A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 株式会社 東芝 | セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体装置 |
JP7425642B2 (ja) | 2020-03-25 | 2024-01-31 | リンテック株式会社 | 工程フィルム及び工程フィルムの製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08259784A (ja) * | 1994-03-14 | 1996-10-08 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料 |
JP2007084707A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 離型フィルム及びその製造方法 |
JP2011178953A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 離型フィルムおよびその製造方法 |
JP2014151483A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Daicel Corp | 離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途 |
JP2014212239A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 株式会社巴川製紙所 | モールド成形用離型シート |
JP2015013465A (ja) * | 2013-06-06 | 2015-01-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法 |
JP2016092272A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 日立化成株式会社 | 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ |
JP2016150483A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2016203475A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2016210129A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社ダイセル | 積層フィルム、積層体及びその製造方法並びに燃料電池の製造方法 |
-
2017
- 2017-06-09 JP JP2017114498A patent/JP6981054B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08259784A (ja) * | 1994-03-14 | 1996-10-08 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料 |
JP2007084707A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 離型フィルム及びその製造方法 |
JP2011178953A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 離型フィルムおよびその製造方法 |
JP2014151483A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Daicel Corp | 離型フィルム及びその製造方法、並びにその用途 |
JP2014212239A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 株式会社巴川製紙所 | モールド成形用離型シート |
JP2015013465A (ja) * | 2013-06-06 | 2015-01-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法 |
JP2016092272A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 日立化成株式会社 | 半導体コンプレッション成型用離型シート及びこれを用いて成型される半導体パッケージ |
JP2016150483A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2016203475A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 |
JP2016210129A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社ダイセル | 積層フィルム、積層体及びその製造方法並びに燃料電池の製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020188859A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社コバヤシ | 金型と離型フィルムとの組合せ、離型フィルム、金型、及び成形体の製造方法 |
JP2020151949A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社コバヤシ | 金型と離型フィルムとの組合せ、離型フィルム、金型、及び成形体の製造方法 |
CN113677494A (zh) * | 2019-03-20 | 2021-11-19 | 小林股份有限公司 | 模具与离型膜的组合、离型膜、模具、以及成形体的制造方法 |
TWI814917B (zh) * | 2019-03-20 | 2023-09-11 | 日商小林股份有限公司 | 模具與離型膜之組合、離型膜、模具、以及成形體之製造方法 |
JP2021045758A (ja) * | 2019-09-14 | 2021-03-25 | ジヤトコ株式会社 | 鋳造装置 |
JP7387225B2 (ja) | 2019-09-14 | 2023-11-28 | ジヤトコ株式会社 | 鋳造装置 |
KR102226153B1 (ko) * | 2019-11-18 | 2021-03-10 | 실리콘밸리(주) | 거칠기 조절이 가능한 반도체 몰드용 이형필름 및 그 제조방법 |
JP2021098845A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 日本化工塗料株式会社 | 熱硬化性離型コーティング剤及び積層体、並びに積層体の製造方法 |
JP7038184B2 (ja) | 2019-12-20 | 2022-03-17 | 日本化工塗料株式会社 | 熱硬化性離型コーティング剤及び積層体、並びに積層体の製造方法 |
JP7425642B2 (ja) | 2020-03-25 | 2024-01-31 | リンテック株式会社 | 工程フィルム及び工程フィルムの製造方法 |
WO2022153756A1 (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-21 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
WO2023234286A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 株式会社 東芝 | セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6981054B2 (ja) | 2021-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6981054B2 (ja) | モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 | |
JP6493628B2 (ja) | モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 | |
US8938878B2 (en) | Method for manufacturing electronic parts device and resin composition for electronic parts encapsulation | |
JP2642470B2 (ja) | 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
KR101618898B1 (ko) | 웨이퍼 몰드재 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP6414345B2 (ja) | 離型フィルム | |
TWI619209B (zh) | Packaging material with semiconductor package substrate, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device | |
KR101089631B1 (ko) | 반도체 패키지용 접착필름 | |
WO2014126150A1 (ja) | 半導体素子用封止シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2008227475A (ja) | 半導体封止用離型シートおよびその製造方法 | |
TWI763877B (zh) | 半導體密封用熱硬化性環氧樹脂薄片、半導體裝置及其製造方法 | |
TWI794422B (zh) | 糊狀接著劑組成物、及半導體裝置 | |
JP7251135B2 (ja) | モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 | |
TW201936829A (zh) | 半導體裝置的製造方法及膜狀接著劑 | |
JP7124819B2 (ja) | 封止用フィルム、封止構造体及び封止構造体の製造方法 | |
JP6845178B2 (ja) | 半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法及び半導体装置の封止方法 | |
WO2021192178A1 (ja) | 半導体封止用離型フィルム、半導体封止用離型フィルム積層体、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP2018114730A (ja) | モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 | |
CN111718560A (zh) | 密封用片 | |
WO2021193877A1 (ja) | 半導体封止用離型フィルム、半導体封止用マーキングフィルム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
TW202424137A (zh) | 用於一半導體晶圓的保護膜形成板 | |
KR20240015042A (ko) | 이형 필름 및 반도체 패키지의 제조 방법 | |
WO2020115801A1 (ja) | 封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法 | |
TW202342603A (zh) | 樹脂組成物 | |
WO2022208686A1 (ja) | 半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、及び半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210423 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210907 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210907 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210921 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211019 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211101 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6981054 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |