JP2020151949A - 金型と離型フィルムとの組合せ、離型フィルム、金型、及び成形体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、下記特許文献2には、対向する第1、第2の金型で半導体チップが搭載された被成形品をクランプし、前記金型内に充填した樹脂を用いて前記被成形品を封止する樹脂封止金型であって、 前記第1、第2の金型の少なくとも一方には、前記金型内に充填される前記樹脂の前記金型の対向方向の厚みよりも前記金型の表面に近い位置に、第1のヒータが配置されていることを特徴とする樹脂封止金型が開示されている。
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、を含み、且つ、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に、凹凸が形成されている、前記組合せを提供する。
前記粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、1μm〜10μmでありうる。
前記金型の、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面の表面粗さRaは、1μm〜4μmでありうる。
前記表面層の前記フッ素系樹脂は、四フッ化エチレン系樹脂を含みうる。
前記表面層の前記フッ素系樹脂は、イソシアネート系硬化剤をさらに含みうる。
前記粒子は、二酸化ケイ素でありうる。
前記基材層の前記熱可塑性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂でありうる。
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂でありうる。
前記組合せは、前記熱硬化性樹脂の硬化物の表面に、凹凸を形成するために用いられうる。
前記熱硬化性樹脂の硬化物の表面に形成される凹凸が、前記金型の凹凸と異なりうる。
前記組合せは、トランスファーモールド成形又はコンプレッションモールド成形のために用いられうる。
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、を含み、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されている、
前記離型フィルムも提供する。
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されており、且つ、
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、を含む、
前記金型も提供する。
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、を含み、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されている、
成形体の製造方法も提供する。
なお、本発明の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
また、上記組合せを用いることで、例えば成形体表面に施された印字又は模様の視認性又は可読性を高めることができる。例えば、本発明に従う組合せは、レーザマーカによる印字が行われる表面(特にはエポキシ樹脂表面)を有する成形体を製造する為に用いられてよい。前記印字の文字高さは例えば0.1mm〜10mm、好ましくは0.2mm〜5mmでありうる。前記印字の文字高さは特には0.5mm〜3mmであってもよい。本発明の組合せを用いることによって、製造された成形体の表面上のこのような小さい文字の視認性又は可読性を高めることができる。
例えば、当該成形手法は、例えばトランスファーモールド成形又はコンプレッションモールド成形であり、本発明の組合せはこれら成形方法において使用するために特に適している。特には、本発明の組合せは、これら成形方法において得られる成形体の表面状態を調整するために、好ましくはこれら成形体の表面に凹凸を形成するために用いられうる。
以下で、これら成形方法における本発明の組合せの使用方法の例を説明する。
離型フィルム11は、例えば図2に示される積層構造を有する。離型フィルム11は、基材層101と、基材層101の一方の面に表面層102が積層されており、他方の面に表面層103が積層されている。なお、離型フィルム11の詳細は、以下「1−2.離型フィルム」において説明する。
表面層102は、基材層101の2つの面のうち、前記トランスファーモールド成形において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている。すなわち、表面層102は、前記トランスファーモールド成形において熱硬化性樹脂15に接触する。表面層102は、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている。
表面層103は、基材層101の2つの面のうち、前記トランスファーモールド成形において上側金型12側に配置される面に積層されている。すなわち、表面層103は、前記前記トランスファーモールド成形において上側金型12に接触する。
上側金型12の表面16に、凹凸が形成されている。すなわち、表面16は、前記トランスファーモールド成形において、離型フィルム11(特にはその表面層103)に接触する。
当該硬化において、上側金型12の表面16に形成された凹凸形状が、離型フィルム11を介して熱硬化性樹脂15の表面に反映され、且つ、離型フィルム11の表面形状(特には表面層102中に含まれる粒子に起因する表面形状)が、熱硬化性樹脂15の表面に反映される。すなわち、上側金型12の表面16に形成された凹凸形状が、熱硬化性樹脂15の表面に間接的に反映され、且つ、離型フィルム11の表面形状(特には表面層102中に含まれる粒子に起因する表面形状)が、熱硬化性樹脂15の表面に直接的に反映される。前記凹凸形状及び前記表面形状が熱硬化性樹脂15の表面に反映された状態で、熱硬化性樹脂15が硬化される。すなわち、当該硬化の結果得られた成形体の表面に、前記凹凸形状及び前記表面形状が反映される。ここで、当該成形体(硬化物)の表面に形成される凹凸は、前記金型の凹凸と異なっていてよい。
以上のとおり、本発明の組合せによって、成形体の表面状態の調整が可能となる。
離型フィルム11は、上記(1)において説明したとおり、基材層101と、基材層101の一方の面に表面層102が積層されており、他方の面に表面層103が積層されている。
表面層102は、基材層101の2つの面のうち、前記コンプレッションモールド成形において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている。すなわち、表面層102は、前記コンプレッションモールド成形において、後述する熱硬化性樹脂25に接触する。
表面層103は、基材層101の2つの面のうち、前記コンプレッションモールド成形において下側金型23側に配置される面に積層されている。すなわち、表面層103は、前記コンプレッションモールド成形において下側金型23に接触する。
下側金型23の表面26に、凹凸が形成されている。すなわち、表面26は、前記コンプレッションモールド成形において、離型フィルム11(特にその表面層103)に接触する。
当該硬化において、下側金型23の表面26に形成された凹凸形状が、離型フィルム11を介して熱硬化性樹脂25の表面に反映され、且つ、離型フィルム11の表面形状(特には表面層102中に含まれる粒子に起因する表面形状)が、熱硬化性樹脂25の表面に反映される。すなわち、下側金型23の表面26に形成された凹凸形状が、熱硬化性樹脂25の表面に間接的に反映され、且つ、離型フィルム11の表面形状(特には表面層102中に含まれる粒子に起因する表面形状)が、熱硬化性樹脂25の表面に直接的に反映される。前記凹凸形状及び前記表面形状が熱硬化性樹脂25の表面に反映された状態で、熱硬化性樹脂25が硬化される。すなわち、当該硬化の結果得られた成形体の表面に、前記凹凸形状及び前記表面形状が反映される。ここで、当該成形体(硬化物)の表面に形成される凹凸は、前記金型の凹凸と異なっていてよい。
以上のとおり、本発明の組合せによって、本発明の組合せによって、成形体の表面状態の調整が可能となる。
前記熱可塑性樹脂は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)樹脂、ポリブチレンナフタレート(PBN)、及びポリカーボネート(PC)樹脂樹脂から選ばれるいずれか1つ又は2つ以上の混合物であってよい。前記熱可塑性樹脂は、より好ましくはPET樹脂又はPEN樹脂であり、特に好ましくPET樹脂である。PET樹脂は、前記成形において、前記金型の表面の凹凸を前記熱硬化性樹脂の表面に反映するために特に適している。
前記共重合成分は、例えば酸成分であってよく又はアルコール成分であってもよい。前記酸成分として、芳香族二塩基酸(例えばイソフタル酸、フタル酸、及びナフタレンジカルボン酸など)、脂肪族ジカルボン酸(例えばアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びデカンジカルボン酸など)、及び脂環族ジカルボン酸(例えばシクロヘキサンジカルボン酸など)を挙げることができる。前記アルコール成分として、脂肪族ジオール(例えばブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、及びヘキサンジオールなど)及び脂環族ジオール(例えばシクロヘキサンジメタノールなど)を挙げることができる。前記共重合成分として、これらの化合物のうちの1つ又は2つ以上の組合せが用いられてよい。前記酸成分は、特にはイソフタル酸及び/又はセバシン酸でありうる。
前記易成型PET樹脂から形成される基材層は、例えば特開平2−305827号公報、特開平3−86729号公報、又は特開平3−110124号公報に記載された方法により製造されてもよい。本発明の一つの好ましい実施態様に従い、前記基材層は、これらの公報のいずれかに記載されるように、面配向係数が好ましくは0.06〜0.16、より好ましくは0.07〜0.15となるように、易成型PET樹脂を二軸延伸したものであってよい。
前記基材層の引張破断伸びは、JIS K7127に従い175℃で測定された場合に、好ましくは200%〜500%であり、より好ましくは250%〜450%であり、さらにより好ましくは300%〜400%でありうる。
当該フッ素系樹脂は、好ましくは四フッ化エチレン系樹脂を含み、より好ましくは四フッ化エチレン系樹脂を主成分として含む。本明細書内において、前記四フッ化エチレン系樹脂は、以下で述べる反応性官能基含有四フッ化エチレン系重合体と硬化剤との硬化反応により得られる成分をいう。四フッ化エチレン系樹脂が主成分であるとは、当該フッ素系樹脂が四フッ化エチレン系樹脂のみからなること、又は、当該フッ素系樹脂に含まれる成分のうち四フッ化エチレン系樹脂の量が最も多いことを意味する。例えば、当該フッ素系樹脂中の四フッ化エチレン系樹脂の含有割合は、当該フッ素系樹脂の全質量に対して例えば70質量%以上、好ましくは75質量%以上、より好ましくは80質量%以上、特に好ましくは85質量%以上であってよい。当該含有割合は、当該フッ素系樹脂の全質量に対して例えば99質量%以下、特には98質量%以下、より特には97質量%以下でありうる。
前記反応性官能基は、例えば水酸基、カルボキシル基、−COOCO−で表される基、アミノ基、又はシリル基であってよく、好ましくは水酸基である。これらの基によって、前記硬化物を得るための反応が良好に進行する。
これらの反応性官能基のうち、水酸基が、前記硬化物を得るための反応に特に適している。すなわち、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、好ましくは水酸基含有フッ素系重合体であり、より好ましくは水酸基含有四フッ化エチレン系重合体でありうる。
前記反応性官能基がアミノ基である場合、前記反応性官能基を有するモノマーは、例えばアミノビニルエーテル又はアリルアミンであってよい。
前記反応性官能基がシリル基である場合、前記反応性官能基を有するモノマーは、好ましくはシリコーン系ビニルモノマーでありうる。
カルボン酸ビニルエステルとして、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル、バーサチック酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、シクロヘキシルカルボン酸ビニル、安息香酸ビニル、及びパラ−t−ブチル安息香酸ビニルを挙げることができる。
アルキルビニルエーテルとして、例えばメチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、及びシクロヘキシルビニルエーテルを挙げることができる。
非フッ素化オレフィンとして例えば、エチレン、プロピレン、n−ブテン、イソブテンを挙げることができる。
また、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、反応性官能基含有モノマーに基づく重合単位及びパーフルオロオレフィンであるフッ素含有モノマーに基づく重合単位に加えて、例えばビニリデンフルオライド(VdF)、クロロトリフルオロエチレン(CTFE)、ビニルフルオライド(VF)、及びフルオロビニルエーテルなどの、パーフルオロオレフィン以外のフッ素系単量体に基づく重合単位を含んでもよい。
より具体的には、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、TFE/イソブチレン/ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体、TFE/バーサチック酸ビニル/ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体、又はTFE/VdF/ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体でありうる。前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、特に好ましくは、TFE/イソブチレン/ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体又はTFE/バーサチック酸ビニル/ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体でありうる。
前記反応性官能基含有フッ素系重合体として、例えばゼッフルGKシリーズの製品を使用することができる。
前記反応性官能基が水酸基である場合、前記硬化剤は、好ましくはイソシアネート系硬化剤、メラミン樹脂、シリケート化合物、及びイソシアネート基含有シラン化合物から選ばれる1つ又は2つ以上の組み合わせでありうる。
前記反応性官能基がカルボキシル基である場合、前記硬化剤は、好ましくはアミノ系硬化剤及びエポキシ系硬化剤から選ばれる1つ又は2つ以上の組み合わせでありうる。
前記反応性官能基がアミノ基である場合、前記硬化剤は、カルボニル基含有硬化剤、エポキシ系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤から選ばれる1つ又は2つ以上の組み合わせでありうる。
前記フッ素系樹脂組成物中の前記硬化剤の含有量は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体100質量部に対して、例えば15質量部〜50質量部、好ましくは20質量部〜40質量部、より好ましくは23質量部〜35質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素系樹脂組成物の硬化物中の前記硬化剤の含有量についても当てはまる。
前記硬化剤の含有量は、熱分解ガスクロマトグラフ(Py-GC/MS)法により測定されてよい。
前記フッ素系樹脂組成物中の前記HDI系ポリイソシアネートの含有量は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体100質量部に対して、例えば15質量部〜50質量部、好ましくは20質量部〜40質量部、より好ましくは23質量部〜35質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記HDI系ポリイソシアネートの含有量についても当てはまる。
前記硬化剤としてイソシアヌレート型ポリイソシアネートとアダクト型ポリイソシアネートとの組み合わせが用いられる場合、両者の質量比は例えば10:6〜10:10、好ましくは10:7〜10:9である。両者の合計量が、前記反応性官能基含有フッ素系重合体100質量部に対して、例えば15質量部〜50質量部、好ましくは20質量部〜40質量部、より好ましくは25質量部〜35質量部でありうる。
これら硬化剤の含有比率は、熱分解ガスクロマトグラフ(Py-GC/MS)法により決定されてよい。
本発明の一つの好ましい実施態様に従い、前記フッ素系樹脂組成物中の前記粒子の含有量は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体100質量部に対して、例えば1質量部〜17質量部、好ましくは2質量部〜16質量部、特に好ましくは3質量部〜10質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記粒子の含有量についても当てはまる。前記含有量が上記数値範囲内にあることによって、成形体表面にレーザマーカによる印字又は模様を施した場合の視認性又は可読性を高めることができる。
前記粒子の含有量は、熱重量分析法(TGA)により測定されてよい。
離型促進剤は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体100質量部に対して、例えば0.01質量部〜3質量部、好ましくは0.05質量部〜2質量部、より好ましくは0.1質量部〜1質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記離型促進剤の含有量についても当てはまる。
前記フッ素系樹脂組成物の硬化物は、前記フッ素系樹脂組成物を前記基材層の表面に塗布し、例えば100℃〜200℃、好ましくは120℃〜180℃で、例えば10秒間〜240秒間、好ましくは30秒間〜120秒間加熱することにより得られる。当該硬化物が、前記表面層を形成する。塗布される前記フッ素系樹脂組成物の量は、形成されるべき表面層の厚みに応じて、当業者により適宜設定されてよい。
前記粒子の含有量は、熱重量分析法(TGA)により測定されてよい。
離型促進剤は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体100質量部に対して、例えば0.01質量部〜3質量部、好ましくは0.05質量部〜2質量部、より好ましくは0.1質量部〜1質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記離型促進剤の含有量についても当てはまる。
好ましくは、金型側表面層を形成する為に用いられる前記フッ素系樹脂組成物は離型促進剤を含まない。
より好ましくは、前記成形体側表面層は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体とHDI系ポリイソシアネートと二酸化ケイ素粒子とアミノ変性メチルポリシロキサンとを含むフッ素系樹脂組成物の硬化物から形成されている。また、前記金型側表面層は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体とHDI系ポリイソシアネートと二酸化ケイ素粒子とを含むフッ素系樹脂組成物の硬化物から形成されている。
前記離型フィルムがこのような2つの表面層を有することが、本発明の組合せによる成形体の表面状態の調整を可能とすること及び/又は前記離型フィルムの離型性を向上することに特に寄与する。
前記離型フィルムの引張破断強度及び引張破断伸びが上記数値範囲内にあることが、本発明の組合せによる表面形状の調整のために適している。
また、ポリエステル系樹脂(特にはPET樹脂)にはオリゴマーが含まれ、当該オリゴマーは成形において(特には当該樹脂を含む離型フィルムを複数回の成形に繰り返し用いた場合に)、金型及び/又は成形体を汚染しうる。しかしながら、前記離型フィルムは、基材層を形成する熱可塑性樹脂がポリエステル系樹脂である場合であっても、成形における金型及び/又は成形体の汚染が起こりにくい。前記離型フィルムは、同フィルムを複数回の成形に繰り返し用いた場合であっても、金型及び/又は成形体の汚染が起こりにくい。当該低汚染性は、特にはフッ素系樹脂から形成されている表面層によるものと考えられる。
前記離型フィルムの製造方法、前記基材層の2つの面にフッ素系樹脂組成物を塗布する塗布工程と、当該塗布工程後に、前記フッ素系樹脂組成物を硬化させる硬化工程とを含む。
塗布工程において用いられる基材層及びフッ素系樹脂組成物については、以上で述べた内容が当てはまるので、これらについての説明は省略する。
前記塗布工程は、所望の層厚を達成するように当業者により適宜行われてよい。例えば、前記フッ素系樹脂組成物は、グラビアロール法、リバースロール法、オフセットグラビア法、キスコート法、リバースキスコート法、ワイヤーバーコート法、スプレーコート法、又は含浸法により前記基材層の2つの面に塗布されうる。これらの方法による塗布を行うための装置は、当業者により適宜選択されてよい。
当該硬化工程は、前記フッ素系樹脂組成物を、例えば100℃〜200℃、好ましくは120℃〜180℃で、例えば10秒間〜240秒間、好ましくは30秒間〜120秒間加熱することを含む。当該加熱によって、前記フッ素系樹脂組成物が硬化される。
本発明の他の実施態様に従い、前記凹凸は、前記成形において前記離型フィルムが接触する前記金型表面の全体に設けられていてもよい。
本明細書内において、表面粗さRaは、JIS B0601に従い測定される。
また、本発明の離型フィルムは、離型性に優れている。前記金型表面のうち、前記硬化において前記離型フィルムと接触する部分には凹凸が設けられているにもかかわらず、当該離型フィルムは、前記金型からスムーズに離れる。
例えばトランスファーモールド成形において、当該硬化に先立ち、金型内から前記熱硬化性樹脂が漏れ出さないように、閉空間が形成されうる。例えば、図1(B)に示されるとおり、上側金型及び下側金型を閉じて閉空間が形成される。そして、当該閉空間内に、図1(C)に示されるとおり、前記熱硬化性樹脂が導入され、そして、前記熱硬化性樹脂が加熱により硬化されうる。
例えばコンプレッションモールド成形において、当該硬化に先立ち、金型内に熱硬化性樹脂が導入されうる。例えば、図3(B)に示されるとおり、下側金型の窪み内に熱硬化性樹脂が導入されうる。そして、図3(C)に示されるとおり、半導体素子搭載基板を有する上側金型を下側金型に向けて移動させて、これら金型を閉じる。これら金型が閉じられた状態で、前記熱硬化性樹脂が加熱により硬化される。
次に、当該フィルムに塗布するための2種類のフッ素系樹脂組成物(以下、第一フッ素系樹脂組成物及び第二フッ素系樹脂組成物という)を調製した。第一フッ素系樹脂組成物は、金型側表面層を形成するためものである。第二フッ素系樹脂組成物は、成形体側表面層を形成するためのものである。
第一フッ素系樹脂組成物は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体含有組成物100質量部(ゼッフルGK570、ダイキン工業株式会社、このうち65質量%が水酸基含有四フッ化エチレン系重合体である)、非晶質二酸化ケイ素11.47質量部(サイシリア380、富士シリシア化学株式会社)、イソシアヌレート型ポリイソシアネート10質量部(硬化剤、スミジュールN3300、住友バイエルウレタン株式会社)、アダクト型ポリイソシアネート7.79質量部(硬化剤、デュラネートAE700−100)、酢酸ブチル6.18質量部、酢酸エチル44.62質量部、及びMEK89.25質量部を混合及び撹拌することにより調製された。前記非晶質二酸化ケイ素の平均粒径(上記体積平均径である)は、粒度分析測定装置(SALD−2200、株式会社島津製作所)を用いてレーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、8.8μmであった。
第二フッ素系樹脂組成物は、前記第一フッ素系樹脂組成物にさらにアミノ変性メチルポリシロキサン0.31質量部(離型促進剤、信越化学工業株式会社)を追加したこと及び酢酸エチルの量を44.81質量部に変更したこと及びMEKの量を89.63質量部に変更したこと以外は、前記第一フッ素系樹脂組成物と同じである。
すなわち、第二フッ素系樹脂組成物は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体含有組成物100質量部(ゼッフルGK570、ダイキン工業株式会社、このうち65質量%が水酸基含有四フッ化エチレン系重合体である)、非晶質二酸化ケイ素3.42質量部(サイシリア430、富士シリシア化学株式会社)、イソシアヌレート型ポリイソシアネート10質量部(硬化剤、スミジュールN3300、住友バイエルウレタン株式会社)、アダクト型ポリイソシアネート7.79質量部(硬化剤、デュラネートAE700−100)、酢酸ブチル1.84質量部、酢酸エチル41.15質量部、MEK82.30質量部、及びアミノ変性メチルポリシロキサン0.11質量部(離型促進剤、信越化学工業株式会社)を混合及び撹拌することにより調製された。前記非晶質二酸化ケイ素の平均粒径(上記体積平均径である)は、粒度分析測定装置(SALD−2200、株式会社島津製作所)を用いてレーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、4.1μmであった。
離型フィルム2を用いた場合においても、同様に、金型のRaが増加するにつれて、光沢度が減少した。この結
果より、金型1〜4の凹凸が、離型フィルム2を介して成形体の表面状態に反映されていることが分かる。
次に、当該フィルムに塗布するための2種類のフッ素系樹脂組成物(以下、第一フッ素系樹脂組成物及び第二フッ素系樹脂組成物という)を調製した。第一フッ素系樹脂組成物は、金型側表面層を形成するためものである。第二フッ素系樹脂組成物は、成形体側表面層を形成するためのものである。
第一フッ素系樹脂組成物は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体含有組成物100質量部(ゼッフルGK570、ダイキン工業株式会社、このうち65質量%が水酸基含有四フッ化エチレン系重合体である)、非晶質二酸化ケイ素11.47質量部(サイシリア380、富士シリシア化学株式会社)、イソシアヌレート型ポリイソシアネート10質量部(硬化剤、スミジュールN3300、住友バイエルウレタン株式会社)、アダクト型ポリイソシアネート7.79質量部(硬化剤、デュラネートAE700−100)、酢酸ブチル6.18質量部、酢酸エチル44.62質量部、及びMEK89.25質量部を混合及び撹拌することにより調製された。前記非晶質二酸化ケイ素の平均粒径(上記体積平均径である)は、粒度分析測定装置(SALD−2200、株式会社島津製作所)を用いてレーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、8.8μmであった。
第二フッ素系樹脂組成物は、記第一フッ素系樹脂組成物にさらにアミノ変性メチルポリシロキサン0.31質量部(離型促進剤、信越化学工業株式会社)を追加したこと及び酢酸エチルの量を44.81質量部に変更したこと及びMEKの量を89.63質量部に変更したこと以外は、前記第一フッ素系樹脂組成物と同じである。
すなわち、第二フッ素系樹脂組成物は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体含有組成物100質量部(ゼッフルGK570、ダイキン工業株式会社、このうち65質量%が水酸基含有四フッ化エチレン系重合体である)、非晶質二酸化ケイ素9.71質量部(サイシリア380、富士シリシア化学株式会社)、イソシアヌレート型ポリイソシアネート10質量部(硬化剤、スミジュールN3300、住友バイエルウレタン株式会社)、アダクト型ポリイソシアネート7.79質量部(硬化剤、デュラネートAE700−100)、酢酸ブチル5.23質量部、酢酸エチル44.03質量部、MEK88.07質量部、及びアミノ変性メチルポリシロキサン0.30質量部(離型促進剤、信越化学工業株式会社)を混合及び撹拌することにより調製された。
すなわち、第二フッ素系樹脂組成物は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体含有組成物100質量部(ゼッフルGK570、ダイキン工業株式会社、このうち65質量%が水酸基含有四フッ化エチレン系樹脂である)、非晶質二酸化ケイ素3.42質量部(サイシリア380、富士シリシア化学株式会社)、イソシアヌレート型ポリイソシアネート10質量部(硬化剤、スミジュールN3300、住友バイエルウレタン株式会社)、アダクト型ポリイソシアネート7.79質量部(硬化剤、デュラネートAE700−100)、酢酸ブチル1.84質量部、酢酸エチル41.15質量部、MEK82.30質量部、及びアミノ変性メチルポリシロキサン0.11質量部(離型促進剤、信越化学工業株式会社)を混合及び撹拌することにより調製された。
文字高さ:1mm
Power:3.6W
スイッチ周波数:40KHz
スキャンスピード:700mm/s
12 上側金型
13 下側金型
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、を含み、
前記粒子は無機粒子であり、且つ、前記粒子の平均粒径が、レーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、1μm〜10μmであり、且つ
前記前記フッ素系樹脂が、四フッ化エチレン系樹脂を含み、
且つ、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に、凹凸が形成されており、且つ、
前記金型の前記面の表面粗さRaが、1μm〜4μmである、
前記組合せを提供する。
前記組合せは、半導体の封止のために用いられるものであってよい。
前記組合せは、入射角60°での光沢度が3〜50である表面を有する成形体を製造するために用いられるものであってよい。
前記表面層の前記フッ素系樹脂は、イソシアネート系硬化剤をさらに含みうる。
前記イソシアネート系硬化剤は、イソシアヌレート型ポリイソシアネートとアダクト型ポリイソシアネートとの組み合わせである。
前記粒子は、二酸化ケイ素でありうる。
前記基材層の前記熱可塑性樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂でありうる。
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂でありうる。
前記組合せは、前記熱硬化性樹脂の硬化物の表面に、凹凸を形成するために用いられうる。
前記熱硬化性樹脂の硬化物の表面に形成される凹凸が、前記金型の凹凸と異なりうる。
前記組合せは、トランスファーモールド成形又はコンプレッションモールド成形のために用いられうる。
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、を含み、
前記粒子は無機粒子であり、且つ、前記粒子の平均粒径が、レーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、1μm〜10μmであり、且つ
前記前記フッ素系樹脂が、四フッ化エチレン系樹脂を含む、
前記離型フィルムも提供する。
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されており、且つ、
前記金型の前記面の表面粗さRaが1μm〜4μmである
前記金型も提供する。
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、を含み、
前記粒子は無機粒子であり、且つ、前記粒子の平均粒径が、レーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、1μm〜10μmであり、且つ
前記前記フッ素系樹脂が、四フッ化エチレン系樹脂を含み、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されており、且つ
前記金型の前記面の表面粗さRaが、1μm〜4μmである、
成形体の製造方法も提供する。
Claims (14)
- 熱硬化性樹脂の硬化のために用いられる金型と、前記硬化において前記熱硬化性樹脂と前記金型との間に配置される離型フィルムとの組合せであって、
前記離型フィルムは、
熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、
前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、
を含み、且つ、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に、凹凸が形成されている、
前記組合せ。 - 前記粒子の平均粒径が、レーザー回折式粒度分析測定法に従い測定されたときに、1μm〜10μmである、請求項1に記載の組合せ。
- 前記金型の、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面の表面粗さRaが、1μm〜4μmである、請求項1又は2に記載の組合せ。
- 前記表面層の前記フッ素系樹脂が、四フッ化エチレン系樹脂を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の組合せ。
- 前記表面層の前記フッ素系樹脂が、イソシアネート系硬化剤をさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の組合せ。
- 前記粒子が、二酸化ケイ素である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の組合せ。
- 前記基材層の前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の組合せ。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の組合せ。
- 前記熱硬化性樹脂の硬化物の表面に、凹凸を形成するために用いられる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の組合せ。
- 前記熱硬化性樹脂の硬化物の表面に形成される凹凸が、前記金型の凹凸と異なる、請求項9に記載の組合せ。
- 前記組合せが、トランスファーモールド成形又はコンプレッションモールド成形のために用いられる、請求項1〜10のいずれか一項に記載の組合せ。
- 熱硬化性樹脂の硬化のために、金型と組み合わせて用いられる離型フィルムであって、
前記離型フィルムは、
熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、
前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、
を含み、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されている、
前記離型フィルム。 - 熱硬化性樹脂の硬化のために、離型フィルムと組み合わせて用いられる金型であって、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されており、且つ、
前記離型フィルムは、
熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、
前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、
を含む、前記金型。 - 熱硬化性樹脂を硬化させるために用いられる金型内に、離型フィルムを配置する配置工程と、
前記配置工程後に、前記熱硬化性樹脂を前記金型内で、前記離型フィルムに接触した状態で硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後に、前記金型から、硬化した前記熱硬化性樹脂を離型して成形体を得る離型工程と
を含み、
前記離型フィルムは、
熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、
前記基材層の2つの面のうち前記硬化において熱硬化性樹脂側に配置される面に積層されている、粒子を含むフッ素系樹脂から形成されている表面層と、
を含み、
前記金型は、前記硬化において前記離型フィルムと接触する面に凹凸が形成されている、
成形体の製造方法。
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