WO2022208686A1 - 半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、及び半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、及び半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法 Download PDF

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resin
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知世 金子
雅彦 鈴木
修一 森
順一 市川
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a semiconductor sealing marking film, a semiconductor sealing release film, a semiconductor package, and a method for manufacturing a semiconductor package.
  • the semiconductor element is sealed with a thermosetting resin sealing material. As the thickness of the semiconductor package is reduced, the thickness of the sealing resin layer for sealing the semiconductor element is also being reduced. .
  • Various identification information such as production lot numbers and logo marks are printed on the surface of the resin-encapsulated semiconductor package.
  • a printing method is used in which ink containing a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin as a main component is used for printing.
  • ink sometimes requires the application, curing, and washing of the ink, which complicates the manufacturing process of the semiconductor package and makes it impossible to ensure the durability of the ink.
  • a laser marking method that prints by removing the surface of the sealing resin layer with a laser may be used.
  • the laser marking method is a technique of scraping off the surface of the sealing resin layer with a laser beam and marking it. According to the laser marking method, since the encapsulating resin layer is directly engraved, no additional process such as washing is required, and the production efficiency is higher than that of the printing method, and the durability of the printed portion is improved.
  • Patent Documents 1 and 2 sealing sheets that exhibit good laser marking properties have been proposed (see Patent Documents 1 and 2, for example).
  • a resin layer having excellent laser marking properties and an encapsulating resin layer for encapsulating a semiconductor element are laminated.
  • the encapsulating resin layer encapsulating the semiconductor element is positioned at the outermost layer of the semiconductor package, and is therefore required to have an excellent appearance.
  • the encapsulating resin layer generally contains a large amount of filler, the amount of coloring agent added may be small.
  • carbon black which is widely used as a coloring agent, exhibits conductivity, it may not be possible to add it to the encapsulating resin layer at a high concentration from the viewpoint of reliability. For these reasons, the blackness of the encapsulating resin layer may be insufficient and the appearance of the semiconductor package may be poor.
  • the sealing sheets disclosed in Patent Documents 1 and 2 have a structure in which a resin layer having excellent laser marking properties and a sealing resin layer that seals a semiconductor element are laminated as described above.
  • the kind of material is limited to the material constituting the sealing resin layer. Therefore, the degree of freedom in selecting the sealing material is inferior.
  • a colored layer with excellent laser marking properties is arranged on the surface of the sealing resin layer in order to improve the appearance of the semiconductor package, peeling occurs at the interface between the colored layer in the marked portion and the sealing resin layer due to printing. Sometimes.
  • One aspect of the present disclosure has been made in view of the circumstances of the prior art described above, and an object thereof is to provide a marking film for semiconductor sealing that can suppress peeling of a colored layer. Further, one aspect of the present disclosure is to provide a semiconductor sealing release film capable of suppressing peeling of a colored layer, a semiconductor package using this semiconductor sealing release film, and a method for manufacturing a semiconductor package. aim.
  • a marking film for sealing a semiconductor comprising: ⁇ 2> The marking film for semiconductor encapsulation according to ⁇ 1>, wherein the colored layer contains a coloring agent, a thermosetting resin, and a curing agent.
  • a release film for semiconductor encapsulation comprising a substrate, a release layer, and the marking film for semiconductor encapsulation according to ⁇ 1> laminated in this order.
  • a release film for semiconductor encapsulation comprising a substrate, a release layer, and the marking film for semiconductor encapsulation according to ⁇ 2> laminated in this order.
  • the semiconductor element and the colored layer of the release film for semiconductor encapsulation according to ⁇ 3> or ⁇ 4> are placed in a mold to face each other, and the semiconductor package undergoes a step of sealing. Production method.
  • a marking film for semiconductor sealing that can suppress peeling of a laser-marked colored layer.
  • a release film for semiconductor sealing that can suppress peeling of a laser-marked colored layer, a semiconductor package using this release film for semiconductor sealing, and a semiconductor package A manufacturing method can be provided.
  • the present disclosure is not limited to the following embodiments.
  • the constituent elements including element steps and the like
  • the term "process” includes a process that is independent of other processes, and even if the purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes.
  • the numerical range indicated using "-" includes the numerical values before and after "-" as the minimum and maximum values, respectively.
  • each component may contain multiple types of applicable substances.
  • the content rate or content of each component is the total content rate or content of the multiple types of substances present in the composition unless otherwise specified. means quantity.
  • the particles corresponding to each component may include multiple types of particles.
  • the particle size of each component means a value for a mixture of the multiple types of particles present in the composition, unless otherwise specified.
  • the term “layer” or “film” refers to the case where the layer or film is formed in the entire region when observing the region where the layer or film is present, and only a part of the region. It also includes the case where it is formed.
  • the term “laminate” indicates stacking layers, and two or more layers may be bonded, or two or more layers may be detachable.
  • (meth)acrylic means at least one of acrylic and methacrylic
  • “(meth)acrylate” means at least one of acrylate and methacrylate.
  • the average thickness of a layer or film is a value calculated as an arithmetic mean value of five measured thicknesses of a target layer or film.
  • the thickness of a layer or film can be measured using a micrometer or the like. In this disclosure, when the thickness of a layer or film can be measured directly, it is measured using a micrometer.
  • an electron microscope is used to observe the cross section of the object to be measured. may be measured.
  • the "average particle size” is determined as the particle size (50% D) at which the accumulation from the small particle size side is 50% in the volume cumulative particle size distribution curve measured by the laser diffraction scattering particle size distribution measurement method.
  • it can be measured using a particle size distribution analyzer using a laser light scattering method (eg, "SALD-3000” manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the marking film for semiconductor encapsulation of the present disclosure (hereinafter sometimes referred to as "marking film”) includes two types of colored layers having different colors.
  • the colored layer is a white layer having a near-infrared transmittance of 0.22 or less at a wavelength of 1064 nm.
  • a portion (printed portion) of the colored layer removed by a laser marking method or the like can be recognized from the outside of the semiconductor as identification information.
  • the components constituting the colored layer provided in the marking film of the present disclosure are particularly limited as long as the colored layer in contact with the sealing resin layer among the colored layers is a white layer having a near-infrared transmittance of 0.22 or less at a wavelength of 1064 nm.
  • the colored layer can be formed by combining various materials used in the relevant technical field.
  • the colored layer may contain, for example, a coloring agent, a thermosetting resin, and a curing agent.
  • the colored layer may contain other components such as curing accelerators, thermoplastic resins and inorganic fillers.
  • the colorant contained in each colored layer may be the same or different, and preferably different.
  • the colored layer in contact with the sealing resin layer may be a white layer having a near infrared transmittance of 0.22 or less at a wavelength of 1064 nm.
  • the average thickness of the colored layer is preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the average thickness of the entire colored layers is preferably within the above range.
  • the colored layer may contain a coloring agent.
  • Various organic pigments, inorganic pigments, and the like can be used as the colorant.
  • Colorants include black pigments, white pigments, yellow pigments, magenta pigments, cyan pigments, red pigments, blue pigments, green pigments, and the like.
  • black pigments and white pigments are preferably used from the viewpoint of visibility of various information printed on the sealing resin surface.
  • black pigments include carbon black such as acetylene black and ketjen black, titanium black, and aniline black.
  • White pigments include basic lead carbonate (2PbCO 3 ⁇ Pb(OH) 2 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ), strontium titanate (SrTiO 3 ), and the like.
  • the content of the coloring agent in the colored layer can be appropriately set according to the type of coloring agent.
  • the content of the coloring agent in the colored layer is preferably in the range of 0.5% by mass to 12.0% by mass from the viewpoint of visibility, and 1% by mass. It is more preferably in the range of ⁇ 10% by mass.
  • the content of the coloring agent in the colored layer is preferably in the range of 15% by mass to 60% by mass, more preferably 20% by mass to 50% by mass, from the viewpoint of visibility.
  • the marking film has two types of colored layers with different colors, it is preferable to combine a colored layer containing a white pigment and a colored layer containing a black pigment.
  • a colored layer containing a white pigment and a colored layer containing a black pigment are laminated in this order on the surface of the semiconductor package, the colored layer containing the black pigment is sublimated and removed by irradiating the surface with a laser beam. It becomes possible to At this time, since the colored layer containing the white pigment appears from the portion where the colored layer containing the black pigment has been removed, printing with high contrast and good visibility is possible.
  • the lasers used in the laser marking method are mainly carbon dioxide lasers and YAG lasers. Since the laser used in the laser marking method is often a YAG laser, it is preferable to use carbon black, which is easily volatilized by the YAG laser, as the black pigment contained in the colored layer. A YVO4 laser can also be used as the laser used in the laser marking method.
  • thermosetting resins include epoxy resins, triazine resins, phenol resins, melamine resins, cyanate ester resins, and modified products of these resins. These resins may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of heat resistance, the thermosetting resin is preferably at least one selected from the group consisting of epoxy resins, phenol resins, and triazine resins, and more preferably epoxy resins.
  • epoxy resin bifunctional epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, novolac type epoxy resin such as phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, etc.
  • epoxy resins commonly known resins such as polyfunctional epoxy resins, glycidylamine type epoxy resins, heterocycle-containing epoxy resins, and alicyclic epoxy resins can be used. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 80 g/eq to 220 g/eq, more preferably 90 g/eq to 210 g/eq, and 100 g/eq to 200 g/eq from the viewpoint of elastic modulus. is more preferred.
  • the epoxy equivalent of an epoxy resin can be measured by a perchloric acid titration method based on JIS K7236:2009.
  • phenol novolac epoxy resins examples include Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade names: jER152, 154, etc., Nippon Kayaku Co., Ltd., trade names: EPPN-201, etc., Dow Chemical Co., trade names: DEN-438, etc. mentioned. Further, as the o-cresol novolac type epoxy resin, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade names: EOCN-102S, 103S, 104S, 1012, 1025, 1027, etc., manufactured by Nippon Steel Epoxy Manufacturing Co., Ltd., trade name: YDCN701, 702, 703, 704 and the like.
  • polyfunctional epoxy resins examples include those manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name: Epon 1031S, etc., products manufactured by Huntsman, product names: Araldite 0163, etc., products manufactured by Nagase Kasei Co., Ltd., product names: Denacol EX-611, 614, 614B, 622. , 512, 521, 421, 411, 321 and the like.
  • amine type epoxy resin manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name: jER604, etc., manufactured by Nippon Steel Epoxy Mfg. Co., Ltd., product name: YH-434, etc., manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., product name: TETRAD-X, TETRAD. -C, etc., manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: ELM-120, and the like.
  • heterocycle-containing epoxy resin examples include those manufactured by Huntsman, trade name: Araldite PT810, etc., trade names: ERL4234, 4299, 4221, 4206, etc. manufactured by UCC, and trade names: TEPIC-PAS, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd. be done.
  • alicyclic epoxy resins examples include Daicel Corporation's product names: EHPE-3150, CEL2021P, CEL2000, and the like.
  • the epoxy resin is preferably a heterocycle-containing epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, or the like. From the viewpoint of solvent solubility, an alicyclic epoxy resin is preferred. more preferred.
  • the content of the thermosetting resin in the colored layer is preferably in the range of 5% by mass to 50% by mass from the viewpoint of the elastic modulus, more preferably in the range of 10% by mass to 50% by mass, and 15% by mass. % to 50 mass %.
  • the content of the thermosetting resin in each colored layer is preferably within the above range.
  • the colored layer may contain a curing agent.
  • a commonly used known curing agent can be used as the curing agent.
  • the curing agent includes phenolic hydroxyl groups such as amines, polyamides, acid anhydrides, polysulfides, boron trifluoride, bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S in one molecule.
  • Phenol resins such as bisphenols having two or more, phenol novolak resin, bisphenol A novolak resin, cresol novolak resin, and the like can be mentioned. Among these, phenol resins, acid anhydrides, amines, and the like are preferable from the viewpoint of curability of epoxy resins.
  • Phenolic resins used as curing agents include those manufactured by DIC Corporation, trade names: Phenolite LF-2882, Phenolite LF-2822, Phenolite TD-2090, Phenolite TD-2149, Phenolite VH-4150, and Phenolite. Examples include VH-4170 and the like, trade names: XLC-LL and XLC-4L manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • Acid anhydrides used as curing agents include phthalic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 3-methyltetrahydrophthalic anhydride, 4-methyltetrahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride.
  • Phthalic anhydride 4-methylhexahydrophthalic anhydride, hymic anhydride, methyl hymic anhydride, chlorendic anhydride, succinic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride maleic acid addition benzophenonetetracarboxylic dianhydride, hydrogenated methylnadic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride and the like. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • Amines used as curing agents include chain aliphatic amines, cyclic aliphatic amines, aliphatic aromatic amines, and aromatic amines.
  • Specific examples of amines used as curing agents include m-phenylenediamine, 1,3-diaminotoluene, 1,4-diaminotoluene, 2,4-diaminotoluene, 3,5-diethyl-2,4 -aromatic amine curing agents having one aromatic ring such as diaminotoluene, 3,5-diethyl-2,6-diaminotoluene, 2,4-diaminoanisole; 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'- Diaminodiphenylsulfone, 4,4'-methylenebis(2-ethylaniline), 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3',5,5'
  • the blending ratio of the thermosetting resin and the curing agent should be equal to the number of equivalents of the thermosetting functional groups contained in the thermosetting resin from the viewpoint of suppressing the unreacted amount of each and sufficiently advancing the curing reaction.
  • the ratio of the number of equivalents of the functional group contained in the curing agent (the number of equivalents of the thermosetting resin/the number of equivalents of the curing agent) is preferably set in the range of 0.6 to 1.4, and 0.7 to It is more preferable to set it in the range of 1.3, and it is even more preferable to set it in the range of 0.8 to 1.2.
  • the ratio (number of equivalents of thermosetting resin/number of equivalents of curing agent) in each colored layer is preferably within the above range.
  • the colored layer may contain a curing accelerator.
  • Various imidazoles are preferably used as the curing accelerator.
  • Examples of imidazole include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2-phenyl-4-methyl-5- hydroxymethylimidazole and the like.
  • Examples of imidazoles include trade names of 2E4MZ, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, 2P4MHZ-PW and the like manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.
  • organic phosphine compound can also be used as a curing accelerator.
  • organic phosphine compounds include triphenylphosphine, diphenyl(p-tolyl)phosphine, tris(alkylphenyl)phosphine, tris(alkoxyphenyl)phosphine, tris(alkylalkoxyphenyl)phosphine, tris(dialkylphenyl) phosphine, tris(trialkylphenyl)phosphine, tris(tetraalkylphenyl)phosphine, tris(dialkoxyphenyl)phosphine, tris(trialkoxyphenyl)phosphine, tris(tetraalkoxyphenyl)phosphine, trialkylphosphine, dialkylarylphosphine, Alkyldiarylphosphine and the like can be mentioned.
  • the content of the curing accelerator in the colored layer is preferably in the range of 0.01% by mass to 5.0% by mass from the viewpoint of curing speed, and 0.05 It is more preferably in the range of 0.1% to 3.0% by mass, more preferably in the range of 0.1% by mass to 4.0% by mass.
  • the colored layer may contain a thermoplastic resin.
  • thermoplastic resins include polyimide resins, (meth)acrylic resins, urethane resins, polyphenylene ether resins, polyetherimide resins, phenoxy resins, modified polyphenylene ether resins, polystyrene resins, polyethylene resins, polyester resins, polyamide resins, butadiene. Examples include, but are not limited to, rubber, acrylic rubber, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, and mixtures thereof.
  • the thermoplastic resin is preferably a resin having no aromatic ring.
  • the content of the thermoplastic resin in the colored layer is preferably in the range of 1% by mass to 30% by mass, more preferably in the range of 5% by mass to 20% by mass. is more preferable, and the range of 5% by mass to 17% by mass is even more preferable.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably in the range of 500,000 to 2,000,000, more preferably in the range of 600,000 to 1,700,000, and preferably in the range of 700,000 to 1,500,000. More preferred.
  • the weight average molecular weight is a value determined by conversion using a standard polystyrene calibration curve using gel permeation chromatography with the following equipment and measurement conditions. Five sample sets (PStQuick MP-H, PStQuick B [manufactured by Tosoh Corporation, trade names]) were used as standard polystyrenes for preparation of the calibration curve.
  • High-speed GPC apparatus HLC-8320GPC (detector: differential refractometer) (manufactured by Tosoh Corporation, trade name)
  • Solvent used Tetrahydrofuran (THF)
  • Flow rate 0.35 mL/min
  • Sample concentration 10 mg/THF5 mL
  • Injection volume 20 ⁇ L
  • the colored layer may contain an inorganic filler.
  • inorganic fillers include crystalline silica, amorphous silica, aluminum oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum nitride, and boron nitride. These inorganic fillers may be used singly or in combination of two or more. Among them, silica fillers such as crystalline silica and amorphous silica are preferable from the viewpoint of versatility.
  • the average particle size (50% D) of the inorganic filler is preferably in the range of 0.01 ⁇ m to 20.0 ⁇ m, more preferably in the range of 0.1 ⁇ m to 10.0 ⁇ m, from the viewpoint of film-forming properties.
  • the content of the inorganic filler in the colored layer is preferably in the range of 0.5% by mass to 70.0% by mass from the viewpoint of elastic modulus, and 1 mass % to 60% by mass, more preferably 5% to 55% by mass.
  • the colored layer included in the marking film may be provided on the substrate.
  • the base material used for the marking film may be the same as the base material used for the release film for semiconductor encapsulation, which will be described later.
  • a marking film can be manufactured by a known method.
  • a marking film can be produced by applying a colored layer-forming composition containing components constituting a colored layer to one side of a substrate and drying the composition.
  • the details of the colored layer-forming composition and the details of applying the colored layer-forming composition to the substrate are the same as in the method for producing a release film for semiconductor encapsulation.
  • the release film for semiconductor encapsulation of the present disclosure (hereinafter sometimes referred to as "release film”) has a substrate, a release layer, and the marking film for semiconductor encapsulation in this order. is. A portion (printed portion) of the colored layer included in the marking film for semiconductor encapsulation that has been removed by a laser marking method or the like is recognized as identification information.
  • the release film of the present disclosure suppresses discoloration of the printed portion.
  • a semiconductor package is manufactured by encapsulating the semiconductor element with a sealing material in a state in which the semiconductor element and the colored layer of the release film for semiconductor encapsulation face each other in a mold.
  • a pressure treatment is performed under predetermined temperature conditions. After the pressure treatment, a colored layer is laminated on the surface of the sealing resin layer that seals the semiconductor element (that is, the surface of the semiconductor package).
  • the resin contained in the colored layer is less likely to be oxidized by heat during the laser marking method and yellowing associated therewith.
  • the colored layer preferably contains a resin having a non-aromatic cyclic structure.
  • the release film of the present disclosure has a substrate, a release layer, and a colored layer, and may have other layers as necessary.
  • Various materials constituting the release film for semiconductor encapsulation of the present disclosure will be described below.
  • a release film comprises a substrate.
  • the material of the substrate is not particularly limited, and can be appropriately selected from resin-containing substrates used in the relevant technical field. From the viewpoint of improving conformability to the shape of the mold, it is preferable to use a resin-containing substrate having excellent stretchability.
  • the semiconductor element is sealed with the sealing material at a high temperature (approximately 100° C. to 200° C.)
  • it is desirable that the base material has heat resistance above this temperature.
  • the elastic modulus at high temperatures it is desirable to select the material of the base material in consideration of elongation and the like.
  • the substrate preferably contains a polyester resin from the viewpoint of heat resistance and elastic modulus at high temperatures.
  • Polyester resins include, for example, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, and copolymers and modified resins thereof.
  • a polyester resin molded into a sheet is preferable, and a polyester film is more preferable.
  • a biaxially stretched polyester film is more preferable, and a biaxially stretched polyethylene is more preferable.
  • a terephthalate film is particularly preferred.
  • the average thickness of the substrate is not particularly limited, and is preferably in the range of 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably in the range of 10 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the average thickness of the base material is 5 ⁇ m or more, the handleability is excellent and wrinkles tend to be less likely to occur.
  • the average thickness of the base material is 100 ⁇ m or less, the conformability to the mold during molding is excellent, so the occurrence of wrinkles in the molded semiconductor package tends to be suppressed.
  • the average thickness is measured by a micrometer method in accordance with general JIS2151.
  • the release film has a release layer.
  • Components constituting the release layer are not particularly limited, and various materials used in the art can be used in combination.
  • the release layer may contain, for example, resin particles and a binder, and may contain other components as necessary.
  • the type of resin that constitutes the resin particles is not particularly limited.
  • the resin particles preferably contain at least one selected from the group consisting of acrylic resins, polyolefin resins, polystyrene resins, polyacrylonitrile resins and silicone resins. From the viewpoint of releasability from the semiconductor package, the resin particles more preferably contain at least one selected from acrylic resins, polystyrene resins and polyacrylonitrile resins.
  • the resin particles should be insoluble or poorly soluble in organic solvents (e.g., toluene, methyl ethyl ketone, and ethyl acetate) that can be used in the preparation of the release layer-forming composition.
  • organic solvents e.g., toluene, methyl ethyl ketone, and ethyl acetate
  • the property of being insoluble or poorly soluble in an organic solvent refers to a gel fraction test conforming to JIS K6769:2013, in which resin particles are dispersed in an organic solvent such as toluene and held at 50° C. for 24 hours. It means that the gel fraction is 97% or more.
  • the average particle diameter (50% D) of the resin particles is preferably in the range of 1 ⁇ m to 55 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the resin particles is 1 ⁇ m or more, it is possible to sufficiently form unevenness on the surface of the release layer, and the uniformity of the surface appearance of the molded semiconductor package is improved, and the traces of flow of the encapsulant are reduced. tend to be suppressed.
  • the average particle size of the resin particles is 55 ⁇ m or less, it is not necessary to excessively thicken the average thickness of the release layer in order to fix the resin particles in the release layer, which is preferable from the viewpoint of cost.
  • the upper limit of the average particle diameter of the resin particles is preferably 55 ⁇ m, more preferably 50 ⁇ m, from the viewpoint of the surface appearance of the semiconductor package. From the viewpoint of cost, the lower limit of the average particle size of the resin particles is more preferably 2 ⁇ m, and even more preferably 3 ⁇ m.
  • the shape of the resin particles contained in the release layer is not particularly limited, and may be spherical, elliptical, irregular, or the like.
  • the content of the resin particles contained in the release layer is preferably in the range of 5% by volume to 65% by volume.
  • the content is 5% by volume or more, it is possible to sufficiently form unevenness on the surface of the release layer, improve the uniformity of the surface appearance of the molded semiconductor package, and suppress the flow marks of the sealing material. There is a tendency that the effect of doing is sufficiently obtained.
  • the lower limit of the resin particle content is preferably 10% by volume, more preferably 20% by volume.
  • the upper limit of the resin particle content is preferably 60% by volume, more preferably 50% by volume.
  • the type of binder that may be contained in the release layer is not particularly limited. Since the release layer contains a binder, the resin particles are fixed in the release layer.
  • the binder is preferably an acrylic resin or a silicone resin from the viewpoint of releasability from the semiconductor package, heat resistance, etc., and is a crosslinked acrylic resin (hereinafter also referred to as a "crosslinked acrylic copolymer"). is more preferred.
  • Acrylic resins are mainly composed of low glass transition temperature (Tg) monomers such as butyl acrylate, ethyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and if necessary, acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, acrylamide.
  • Tg low glass transition temperature
  • the crosslinked acrylic copolymer can be produced by crosslinking the above acrylic resin.
  • the cross-linking agent used for producing the cross-linkable acrylic copolymer includes known cross-linking agents such as isocyanate compounds, melamine compounds and epoxy compounds.
  • the cross-linking agent is more preferably a polyfunctional cross-linking agent such as trifunctional or tetrafunctional in order to form a network structure that spreads gently in the acrylic resin.
  • the amount of the cross-linking agent used in the production of the cross-linkable acrylic copolymer is preferably in the range of 3 parts by mass to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer, and 5 parts by mass. It is more preferably in the range of parts to 70 parts by mass.
  • the amount of the cross-linking agent is 3 parts by mass or more, the strength of the binder is ensured, so there is a tendency that the resin particles can be prevented from coming off.
  • the amount of the cross-linking agent is 100 parts by mass or less, the flexibility of the cross-linkable acrylic copolymer is improved, and the stretchability of the release layer tends to be improved.
  • the release layer may further contain a solvent, an anchoring improver, a cross-linking accelerator, an antistatic agent, a colorant, and the like, if necessary.
  • the average thickness of the release layer is not particularly limited, and is appropriately set in consideration of the relationship with the average particle size (50% D) of the resin particles used.
  • the average thickness of the release layer is preferably in the range of 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably in the range of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m. Unless the average thickness of the release layer is extremely thinner than the average particle diameter of the resin particles used, it is difficult to fix the resin particles in the release layer, and the resin particles are unlikely to fall off. Therefore, the surface of the molded semiconductor package tends to be less contaminated with resin particles.
  • the average thickness of the release layer in the present disclosure means the average thickness in a dry state, and the release layer of the release film can be measured by the method for measuring the average layer thickness described above.
  • the release film has one or more colored layers. Details such as the components constituting the colored layer are the same as those of the marking film described above.
  • the release film may have two kinds of colored layers having different colors on the release layer.
  • the colored layer that is in contact with the sealing resin layer after molding is preferably a white colored layer having a near-infrared transmittance of 0.22 or less at a wavelength of 1064 nm.
  • a colored layer containing a white pigment and a colored layer containing a black pigment are laminated in this order on the surface of the semiconductor package.
  • the colored layers containing the black pigment can be sublimated and removed.
  • the colored layer containing the white pigment appears from the portion where the colored layer containing the black pigment has been removed, printing with high contrast and good visibility is possible.
  • the substrate is a layer that contacts the mold surface, and depending on the material used, a larger peeling force may be required to peel the release film from the mold.
  • a treatment or the like to facilitate the peeling.
  • the surface of the base material opposite to the surface on which the release layer is provided that is, the surface of the base material facing the mold, may be subjected to surface treatment such as satin finishing in order to improve the releasability from the mold.
  • another release layer may be newly provided.
  • the material for the second release layer is not particularly limited as long as it satisfies heat resistance, releasability from the mold, and the like, and the same material as the release layer may be used.
  • the average thickness of the second release layer is not particularly limited, and is preferably in the range of 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • an anchoring-improving layer (primer layer), an antistatic layer, or the like may be provided between the release layer and the base material, between the base material and the second release layer, and the like.
  • a protective film may be provided on the colored layer of the release film for semiconductor encapsulation.
  • Protective films include plastic films such as polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, and polyimide film.
  • the release film for semiconductor encapsulation can be produced by a known method.
  • a release layer-forming composition containing the components constituting the release layer is applied to one side of the substrate and dried to form the release layer on the substrate, and then the components constituting the colored layer are applied.
  • a release film for semiconductor encapsulation may be produced by coating the containing composition for forming a colored layer on the release layer and drying to form a colored layer on the release layer.
  • a release layer-forming composition containing components constituting a release layer is applied to one side of a substrate and dried to form a release layer on the substrate. do.
  • a colored layer-forming composition containing components constituting a colored layer is applied to one side of another base material and dried to form a colored layer on the other base material. Then, the release layer on one substrate and the colored layer on the other substrate may be bonded together to produce a release film for semiconductor encapsulation.
  • the solvent used for adjusting the viscosity of the composition for forming a release layer or the composition for forming a colored layer is not particularly limited, and must be an organic solvent capable of dispersing or dissolving each component constituting the release layer or the colored layer. is preferred. Examples of organic solvents include toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate and the like.
  • other substrates may be films that can serve as a protective film provided on the colored layer as necessary, such as polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, and polymethylpentene film. and plastic films such as polyimide films.
  • the surface of another base material may be subjected to a treatment for improving releasability.
  • the method of applying the release layer-forming composition or the colored layer-forming composition is not particularly limited, and known methods such as roll coating, bar coating, kiss coating, and comma coating can be used.
  • the method for drying the applied release layer-forming composition or colored layer-forming composition is not particularly limited, and a known drying method can be used. For example, a method of drying at 50° C. to 150° C. for 0.1 minute to 60 minutes may be used.
  • the semiconductor package of the present disclosure includes a semiconductor element, a sealing resin layer that seals the semiconductor element, and a colored layer on the surface of the sealing resin layer. It is derived from the colored layer provided on the release film.
  • the semiconductor package of the present disclosure may be manufactured by any method.
  • the semiconductor package of the present disclosure is manufactured by, for example, placing the semiconductor element and the colored layer of the release film for semiconductor encapsulation of the present disclosure in a mold to seal the semiconductor element. can be anything. After passing through the step of encapsulating the semiconductor element, laser marking may be applied to the colored layer.
  • the semiconductor element may be encapsulated by compression molding or transfer molding, and compression molding is preferable from the viewpoint of encapsulating a wide area at once.
  • a release film for semiconductor encapsulation is placed in a mold of a compression molding apparatus, and the release film for semiconductor encapsulation is made to conform to the shape of the mold by vacuum adsorption or the like.
  • a semiconductor package encapsulant e.g., epoxy resin, etc.
  • the mold is compressed while being heated to cure the encapsulant, thereby forming a semiconductor package. molding.
  • the mold is opened and the molded semiconductor package is taken out.
  • the colored layer of the release film for semiconductor sealing is laminated on the surface of the sealing resin layer of the semiconductor package.
  • the thermosetting resin contained in the colored layer is preferably an epoxy resin. Since the sealing material of a semiconductor package often contains an epoxy resin, the adhesion between the sealing resin layer and the colored layer can be easily improved by including the epoxy resin as a thermosetting resin in the colored layer. Therefore, it becomes easy to suppress the occurrence of wrinkles or the like in the colored layer, and the appearance of the surface of the semiconductor package can be improved.
  • Example 1 (Production of release film)
  • Acrylic resin monomer components: ethyl acrylate, butyl acrylate and acrylonitrile
  • tin catalyst di-n-octyltin dilaurate
  • isooctane and toluene mixed solvent (isooctane/toluene: 1/9 (mass basis )) were mixed to prepare a solution for the primer layer.
  • acrylic resin (monomer component: acrylic acid alkyl ester): 100 parts, polyisocyanate as a cross-linking agent: 17 parts, filler (acrylic resin particles, average particle size: 10 ⁇ m, acrylic resin particles, average particle size: 3 ⁇ m , polyacrylonitrile resin particles, average particle size: 7 ⁇ m): 10 parts each and a mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone (MEK) (toluene/MEK: 1/4 (by mass)) were mixed to prepare a release layer solution.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having an average thickness of 25 ⁇ m was used as the base material, and after coating the primer layer solution on one side using a roll coater and drying the release layer solution, the average thickness was adjusted to 10 ⁇ m.
  • a release layer was formed by coating and drying in layers to obtain a release film. The drying temperature was 100° C. and the drying time was 2 minutes.
  • Thermoplastic resin (acrylic acid ester polymer, monomer components: butyl acrylate and acrylonitrile, weight average molecular weight 900,000): 6.1 parts, thermosetting resin (epoxy equivalent: 138 g / eq): 22.1 parts , Curing agent (hexahydrophthalic anhydride): 18.9 parts, black pigment (carbon black, average particle size (50% D): 0.5 ⁇ m): 8.6 parts, curing accelerator (2-ethyl- 4-methylimidazole) 1.9 parts, silica filler (average particle diameter (50% D): 0.5 ⁇ m) 41.1 parts, and methyl ethyl ketone are mixed to give a solid content concentration of 35.0% by mass.
  • a solution of the composition for forming the first colored layer was prepared.
  • the solution of the composition for forming the first colored layer is applied on a polyethylene terephthalate film having an average thickness of 38 ⁇ m with a comma coater, and then dried at 85° C. for 2 minutes to form a black first colored resin film having an average thickness of 10 ⁇ m. made.
  • Thermoplastic resin (acrylic acid ester polymer, monomer components: butyl acrylate and acrylonitrile, weight average molecular weight 900,000), thermosetting resin (epoxy equivalent: 138 g / eq), and curing agent (hexahydrophthalic anhydride) ,
  • White pigment A (spherical titanium oxide, average particle size (50% D): 0.25 ⁇ m, surface treatment: alumina, silica, siloxane), curing accelerator (2-ethyl-4-methylimidazole), silica filler (Average particle size (50% D): 0.5 ⁇ m) and methyl ethyl ketone were mixed to prepare a solution of the second colored layer forming composition having a solid concentration of 38.0% by mass.
  • Table 1 shows the composition ratio on a mass basis of the composition. The unit is "parts by mass”.
  • a marking film was prepared by laminating a black colored layer and a white colored layer.
  • the colored layer-integrated release film was mounted on the upper mold of a compression molding mold in which a semiconductor bare chip was set in the lower mold, and the semiconductor bare chip and the colored layer of the colored layer-integrated release film were placed facing each other. After fixing the colored layer-integrated release film to the upper mold of the compression mold in a vacuum, the mold was clamped, and a sealing material was molded (compression molding) to obtain a semiconductor package.
  • the mold temperature was 165° C.
  • the molding pressure was 6.86 MPa (70 kgf/cm 2 )
  • the molding time was 180 seconds.
  • the semiconductor package was then heat cured.
  • the curing temperature was 175° C.
  • the curing time was 300 minutes under atmospheric pressure.
  • Laser marking Printing was performed on the semiconductor package under the following conditions.
  • the conditions for laser marking are as follows.
  • Laser marking device Product name “MD-H9800”, manufactured by Keyence Corporation Wavelength: 1064 nm Output (intensity): 2W, 8W Scan speed: 700mm/s Q switch frequency: 50 kHz Marking shape: rectangle (15mm x 15mm)
  • the first colored resin film is the same as in Example 1, white pigment B (rod-shaped titanium oxide, average particle diameter (50% D): 0.3 to 0.5 ⁇ m, surface treatment: alumina), white pigment C (spherical oxide Titanium, average particle size (50% D): 1.0 ⁇ m, surface treatment: alumina), white pigment D (spherical titanium oxide, average particle size (50% D): 0.25 ⁇ m, surface treatment: alumina, silica, polyol ), and using the second colored resin film having the composition ratio shown in Table 1, a colored layer-integrated release film was produced.
  • a semiconductor package was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.
  • the release film for semiconductor encapsulation of the present disclosure having a white colored layer with a light transmittance of 0.22 or less at a wavelength of 1064 nm suppresses peeling of the colored layer due to laser marking and exhibits excellent adhesion. It can be seen that it is applied to semiconductor packages. This is probably because the laser light is less likely to pass through the colored layer, and thus the sealing material positioned below the colored layer is less susceptible to the laser light, thereby suppressing a decrease in adhesiveness to the colored layer.

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Abstract

互いに色の異なる２種類の着色層を備え、着色層のうち１層が、封止材層表面に積層され、波長１０６４ｎｍの光線透過率が０．２２以下の、白色の着色層であることを特徴とする半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、及び半導体パッケージ、並びに半導体パッケージの製造方法。

Description

半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、及び半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法
　本開示は、半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、及び半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法に関する。
　電子機器の軽薄短小化に伴って、半導体パッケージの小型化及び薄型化が進んでいる。また、上述した半導体パッケージは、半導体素子を熱硬化性樹脂封止材で封止しているが、半導体パッケージの薄型化に伴い半導体素子を封止する封止樹脂層も薄型化が進んでいる。
　樹脂封止された半導体パッケージでは、製造ロット番号、ロゴマーク等の各種識別情報が封止樹脂層表面に印字されている。封止樹脂層表面への印字方法の一つとして、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂を主成分とするインクを用いて印字する印刷法が行われている。しかし、インクによる印字には、インクの塗布、硬化及び洗浄を経ることが必要になる場合があり、半導体パッケージの製造工程が煩雑化したり、インクの耐久性が確保できない場合があった。
　これらの課題を解決する印字法として、封止樹脂層表面をレーザーで除去することで印字するレーザーマーキング法が用いられる場合がある。レーザーマーキング法とは、レーザー光により封止樹脂層表面を削り取り印字を行う技術である。レーザーマーキング法によれば、封止樹脂層を直接彫り込むため洗浄等の追加工程が不要で、印刷法より生産効率が高く、印字部の耐久性が向上する。
　また、良好なレーザーマーキング性を示す封止用シートが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。特許文献１及び２に記載の封止用シートは、レーザーマーキング性に優れる樹脂層と半導体素子を封止する封止樹脂層とが積層されている。
特許第４６８２７９６号公報 特開２０１５－０４３３７８号公報
　半導体素子を封止する封止樹脂層は半導体パッケージの最外層に位置するため、優れた外観が求められる。一方で、一般的に封止樹脂層はフィラーを多く含有しているため、着色剤の添加量が少ないことがある。また、着色剤として広く用いられるカーボンブラックは導電性を示すため、信頼性の観点から封止樹脂層中に高濃度に添加することができないことがある。これらの理由により、封止樹脂層の黒さが不足して半導体パッケージの外観が悪い場合がある。
　また、特許文献１及び２に開示される封止用シートは、上述のようにレーザーマーキング性に優れる樹脂層と半導体素子を封止する封止樹脂層とを積層した構成であるため、封止材の種類が封止樹脂層を構成する材料に限られてしまう。そのため、封止材の選択の自由度に劣る。
　更に、半導体パッケージの外観を向上させるために封止樹脂層の表面にレーザーマーキング性に優れる着色層を配置した場合、印字によりマーキング部分の着色層と封止樹脂層との界面で剥離が発生する場合がある。
　本開示の一態様は、上記従来技術の事情に鑑みてなされたものであり、着色層の剥離を抑制することができる半導体封止用マーキングフィルムを提供することを目的とする。また、本開示の一態様は、着色層の剥離を抑制可能な半導体封止用離型フィルム及びこの半導体封止用離型フィルムを用いた半導体パッケージ、並びに半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
　＜１＞互いに色の異なる２種類の着色層を備え、上記着色層の１層が、半導体の封止材層表面に積層され、波長１０６４ｎｍの光線透過率が０．２２以下の白色着色層であることを特徴とする半導体封止用マーキングフィルム。
　＜２＞上記着色層が、着色材と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する＜１＞に記載の半導体封止用マーキングフィルム。
　＜３＞基材と、離型層と、＜１＞に記載の半導体封止用マーキングフィルムと、をこの順に積層する半導体封止用離型フィルム。
　＜４＞基材と、離型層と、＜２＞に記載の半導体封止用マーキングフィルムと、をこの順に積層する半導体封止用離型フィルム。
　＜５＞半導体素子と、上記半導体素子を封止する封止樹脂層と、上記封止樹脂層の表面に設けた着色層が、＜３＞又は＜４＞に記載する半導体封止用離型フィルムの着色層である半導体パッケージ。
　＜６＞半導体素子と、＜３＞又は＜４＞に記載の半導体封止用離型フィルムの着色層と、を相対して金型内に配置して封止する工程を経る、半導体パッケージの製造方法。
　本開示の一態様によれば、レーザーマーキングした着色層の剥離を抑制することができる半導体封止用マーキングフィルムを提供することができる。また、本開示の一態様によれば、レーザーマーキングした着色層の剥離を抑制することができる半導体封止用離型フィルム及びこの半導体封止用離型フィルムを用いた半導体パッケージ、並びに半導体パッケージの製造方法を提供することができる。
　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において、各成分に該当する粒子には、複数種の粒子が含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
　本開示において「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味する。
　本開示において、層又は膜の平均厚みは、対象となる層又は膜の５点の厚みを測定し、その算術平均値として算出された値とする。
　層又は膜の厚みは、マイクロメーター等を用いて測定することができる。本開示において、層又は膜の厚みを直接測定可能な場合には、マイクロメーターを用いて測定する。一方、複数の層が積層した状態における当該複数の層のうちの１つの層の厚み又は複数の層の総厚みを測定する場合には、電子顕微鏡を用いて、測定対象の断面を観察して測定してもよい。
　本開示において「平均粒子径」は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積累積の粒度分布曲線において、小粒子径側からの累積が５０％となる粒子径（５０％Ｄ）として求められる。例えば、レーザー光散乱法を利用した粒子径分布測定装置（例えば、株式会社島津製作所製、「ＳＡＬＤ－３０００」）を用いて測定することができる。
＜半導体封止用マーキングフィルム＞
　本開示の半導体封止用マーキングフィルム（以下、「マーキングフィルム」と称することがある。）は、互いに色の異なる２種類の着色層を備え、上記着色層のうち封止樹脂層に接する第二着色層を、波長１０６４ｎｍの近赤外線透過率が０．２２以下の白色層とする。着色層のレーザーマーキング法等によって除去される部分（印字部）が、識別情報として半導体の外部から認識可能となる。
　本開示のマーキングフィルムが備える着色層を構成する成分は、着色層のうち封止樹脂層に接する着色層が、波長１０６４ｎｍの近赤外線透過率が０．２２以下の白色層であれば特に限定されるものではなく、当該技術分野で使用されている各種材料を組み合わせて着色層を構成することができる。
　着色層は、例えば、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するものであってもよい。着色層は、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材等のその他の成分を含有してもよい。　着色層が２層以上である場合には、各着色層に含まれる着色剤は、同じであっても異なっていてもよく、異なっていることが好ましい。マーキングフィルムが互いに色の異なる２種類の着色層を備える場合、着色層のうち封止樹脂層に接する着色層が、波長１０６４ｎｍの近赤外線透過率が０．２２以下の白色層であればよい。
　着色層の平均厚みは、３μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～６０μｍであることがより好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、着色層全体の平均厚みが上記範囲にあることが好ましい。
－着色剤－
　着色層は、着色剤を含んでもよい。着色剤としては、各種の有機顔料、無機顔料等を用いることができる。着色剤としては、黒色顔料、白色顔料、イエロー顔料、マゼンタ顔料、シアン顔料、赤色顔料、青色顔料、緑色顔料等が挙げられる。これらの中でも、封止樹脂表面に印字された各種情報の視認性の観点から、黒色顔料及び白色顔料を用いるのが好ましい。
　黒色顔料としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラック等が挙げられる。
　白色顔料としては、塩基性炭酸鉛（２ＰｂＣＯ３・Ｐｂ（ＯＨ）２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）等が挙げられる。
　着色層における着色剤の含有率は、着色剤の種類に応じて、適宜設定することができる。
　着色層における着色剤の含有率は、例えば、着色剤として黒色顔料が用いられた場合、視認性の観点から０．５質量％～１２．０質量％の範囲であることが好ましく、１質量％～１０質量％の範囲であることがより好ましい。
　着色層における着色剤の含有率は、例えば、着色剤として白色顔料が用いられた場合、視認性の観点から１５質量％～６０質量％の範囲であることが好ましく、２０質量％～５０質量％の範囲であることがより好ましい。
　マーキングフィルムが互いに色の異なる２種類の着色層を備える場合、白色顔料を含む着色層と黒色顔料を含む着色層との組み合わせであることが好ましい。
　半導体パッケージの表面に白色顔料を含む着色層と黒色顔料を含む着色層とがこの順に積層されていると、表面にレーザー光を照射することにより、黒色顔料を含む着色層を昇華させて、除去することが可能となる。このときに、黒色顔料を含む着色層が除去された箇所からは白色顔料を含む着色層が現れるため、コントラストが高く、視認性のよい印字が可能となる。
　レーザーマーキング法に使用されるレーザーとしては、主に炭酸ガスレーザーとＹＡＧレーザーとがある。レーザーマーキング法に使用されるレーザーは、ＹＡＧレーザーであることが多いため、着色層に含まれる黒色顔料としては、ＹＡＧレーザーにより揮発し易いカーボンブラックを使用することが好ましい。また、レーザーマーキング法に使用されるレーザーとしてＹＶＯ４レーザーを用いることもできる。
－熱硬化性樹脂－
　着色層は、熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シアネートエステル樹脂、及びこれら樹脂の変性物を挙げることができる。これらの樹脂は１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びトリアジン樹脂からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを使用することができる。これらエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量としては、弾性率の観点から８０ｇ／ｅｑ～２２０ｇ／ｅｑであることが好ましく、９０ｇ／ｅｑ～２１０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１００ｇ／ｅｑ～２００ｇ／ｅｑであることが更に好ましい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６：２００９に準拠した過塩素酸滴定法により測定することができる。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製の商品名：ｊＥＲ８０７、８１５、８２５、８２７、８２８、８３４、１００１、１００４、１００７、１００９等、ダウケミカル社製の商品名：ＤＥＲ－３３０、３０１、３６１等、日鉄エポキシ製造株式会社製の商品名：ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲ１５２、１５４等、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ－２０１等、ダウケミカル社製、商品名：ＤＥＮ－４３８等が挙げられる。また、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ、１０１２、１０２５、１０２７等、日鉄エポキシ製造株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ７０１、７０２、７０３、７０４等が挙げられる。
　多官能エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：Ｅｐｏｎ　１０３１Ｓ等、ハンツマン社製、商品名：アラルダイト０１６３等、ナガセ化成株式会社製、商品名：デナコールＥＸ－６１１、６１４、６１４Ｂ、６２２、５１２、５２１、４２１、４１１、３２１等が挙げられる。アミン型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲ６０４等、日鉄エポキシ製造株式会社製、商品名：ＹＨ－４３４等、三菱ガス化学株式会社製、商品名：ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ等、住友化学工業株式会社製、商品名：ＥＬＭ－１２０等が挙げられる。
　複素環含有エポキシ樹脂としては、ハンツマン社製、商品名：アラルダイトＰＴ８１０等、ＵＣＣ社製、商品名：ＥＲＬ４２３４、４２９９、４２２１、４２０６等、日産化学株式会社製、商品名：ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ等が挙げられる。
　脂環式エポキシ樹脂としては、株式会社ダイセル製、商品名：ＥＨＰＥ－３１５０、ＣＥＬ２０２１Ｐ、ＣＥＬ２０００等が挙げられる。
　非芳香族性環状構造を有する樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂としては、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が好ましく、溶剤に対する溶解性の観点から、脂環式エポキシ樹脂がより好ましい。
　着色層における熱硬化性樹脂の含有率は、弾性率の観点から５質量％～５０質量％の範囲であることが好ましく、１０質量％～５０質量％の範囲であることがより好ましく、１５質量％～５０質量％の範囲であることが更に好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における熱硬化性樹脂の含有率が上記範囲にあることが好ましい。
－硬化剤－
　着色層は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤は、一般に用いられている公知の硬化剤を使用することができる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。
　これらの中でも、エポキシ樹脂の硬化性の観点から、フェノール樹脂、酸無水物、アミン類等が好ましい。
　硬化剤として用いられるフェノール樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製、商品名：フェノライトＬＦ－２８８２、フェノライトＬＦ－２８２２、フェノライトＴＤ－２０９０、フェノライトＴＤ－２１４９、フェノライトＶＨ－４１５０、フェノライトＶＨ－４１７０等、三井化学株式会社製、商品名：ＸＬＣ－ＬＬ、ＸＬＣ－４Ｌ等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　硬化剤として用いられる酸無水物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ハイミック酸、無水メチルハイミック酸、無水クロレンド酸、無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸マレイン酸付加物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、水素化メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　硬化剤として用いられるアミン類としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、脂肪芳香族アミン、芳香族アミン等が挙げられる。
　硬化剤として用いられるアミン類としては、具体的には、ｍ－フェニレンジアミン、１，３－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，６－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノアニソール等の芳香環が１個の芳香族アミン硬化剤；４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－メチレンビス（２－エチルアニリン）、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン等の芳香環が２個の芳香族アミン硬化剤；芳香族アミン硬化剤の加水分解縮合物；ポリテトラメチレンオキシドジ－ｐ－アミノ安息香酸エステル、ポリテトラメチレンオキシドジパラアミノベンゾエート等のポリエーテル構造を有する芳香族アミン硬化剤；芳香族ジアミンとエピクロロヒドリンとの縮合物；芳香族ジアミンとスチレンとの反応生成物等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂と硬化剤との配合比率としては、それぞれの未反応分を少なく抑え、かつ硬化反応を十分に進行させる観点から、熱硬化性樹脂に含まれる熱硬化性官能基の当量数と硬化剤に含まれる官能基の当量数との比（熱硬化性樹脂の当量数／硬化剤の当量数）は、０．６～１．４の範囲に設定することが好ましく、０．７～１．３の範囲に設定することがより好ましく、０．８～１．２の範囲に設定することが更に好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における比（熱硬化性樹脂の当量数／硬化剤の当量数）が上記範囲にあることが好ましい。
－硬化促進剤－
　着色層は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用いることが好ましい。イミダゾールとしては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株式会社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ、２ＰＺ－ＣＮＳ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ等が挙げられる。
　また、硬化促進剤として、有機ホスフィン化合物を用いることもできる。有機ホスフィン化合物としては、具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等が挙げられる。
　着色層に硬化促進剤が含有される場合、着色層における硬化促進剤の含有率は、硬化速度の観点から０．０１質量％～５．０質量％の範囲であることが好ましく、０．０５質量％～４．０質量％の範囲であることがより好ましく、０．１質量％～３．０質量％の範囲であることが更に好ましい。
－熱可塑性樹脂－
　着色層は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及びこれらの混合物が挙げられるが、具体例に限定されるものではない。
　熱可塑性樹脂としては、芳香環を有さない樹脂であることが好ましい。
　着色層に熱可塑性樹脂が含有される場合、着色層における熱可塑性樹脂の含有率は、１質量％～３０質量％の範囲であることが好ましく、５質量％～２０質量％の範囲であることがより好ましく、５質量％～１７質量％の範囲であることが更に好ましい。
　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０万～２００万の範囲であることが好ましく、６０万～１７０万の範囲であることがより好ましく、７０万～１５０万の範囲であることが更に好ましい。
　本開示において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、下記の装置及び測定条件により、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することによって決定した値である。検量線の作成にあたっては、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（ＰＳｔＱｕｉｃｋ　ＭＰ－Ｈ、ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ［東ソー株式会社製、商品名］）を用いた。
　装置：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（検出器：示差屈折計）（東ソー株式会社製、商品名）
　使用溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　カラム：カラムＴＳＫＧＥＬ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（東ソー株式会社製、商品名）
　カラムサイズ：カラム長１５ｃｍ、カラム内径４．６ｍｍ
　測定温度：４０℃
　流量：０．３５ｍＬ／分
　試料濃度：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
　注入量：２０μＬ
－無機充填材－
　着色層は、無機充填材を含んでもよい。無機充填材としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。中でも汎用性の観点から結晶性シリカ、非晶性シリカ等のシリカフィラーが好ましい。シリカフィラーとしては日本アエロジル株式会社製、商品名：Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７２ＣＦ等、株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＯ－Ｅ１、ＳＯ－Ｅ２、ＳＯ－Ｅ５、ＳＯ－Ｃ１、ＳＯ－Ｃ２、ＳＯ－Ｃ３、ＳＯ－Ｃ５等、株式会社龍森製、商品名：ＰＬＶ－６、ＰＬＶ－４、ＴＦＣ－１２、ＴＦＣ－２４、ＵＳＶ－５、ＵＳＶ－１０等が挙げられる。
　無機充填材の平均粒子径（５０％Ｄ）は製膜性の観点から、０．０１μｍ～２０．０μｍの範囲であることが好ましく、０．１μｍ～１０．０μｍの範囲であることがより好ましく、０．２μｍ～１．０μｍの範囲であることが更に好ましい。
　着色層に無機充填材が含有される場合、着色層における無機充填材の含有率は、弾性率の観点から、０．５質量％～７０．０質量％の範囲であることが好ましく、１質量％～６０質量％の範囲であることがより好ましく、５質量％～５５質量％の範囲であることが更に好ましい。
　マーキングフィルムが備える着色層は、基材上に設けられていてもよい。マーキングフィルムに用いられる基材は、後述の半導体封止用離型フィルムに用いられる基材と同様のものを用いることができる。
（半導体封止用マーキングフィルムの製造方法）
　マーキングフィルムは、公知の方法により製造することができる。例えば、着色層を構成する成分を含有する着色層形成用組成物を基材の片面に塗布して乾燥することでマーキングフィルムを製造することができる。着色層形成用組成物の詳細及び着色層形成用組成物を基材に塗布する場合の詳細は、半導体封止用離型フィルムの製造方法の場合と同様である。
＜半導体封止用離型フィルム＞
　本開示の半導体封止用離型フィルム（以下、「離型フィルム」と称することがある。）は、基材と、離型層と、前記半導体封止用マーキングフィルムと、をこの順に有するものである。半導体封止用マーキングフィルムに含まれる着色層のレーザーマーキング法等によって除去された部分（印字部）が、識別情報として認識される。
　本開示の離型フィルムは、印字部の変色が抑制される。その理由は明確ではないが、以下のように推測される。
　半導体素子と半導体封止用離型フィルムにおける着色層とが、相対して金型内に配置した状態で、封止材を用いて半導体素子を封止することにより、半導体パッケージが製造される。封止材を用いて半導体素子を封止する際には、所定の温度条件で加圧処理が実施される。加圧処理後、半導体素子を封止する封止樹脂層の表面（つまり、半導体パッケージの表面）には、着色層が積層される。着色層に含まれる樹脂は、レーザーマーキング法の際の熱による酸化及びそれに伴う黄変が生じにくい。そのため、半導体パッケージの表面の着色層にレーザーマーキング法により印字部を形成した場合に、印字部の変色が抑制されやすくなると推測される。この点で、前記着色層には非芳香族性環状構造を有する樹脂を含むことが好ましい。
　本開示の離型フィルムは、基材と離型層と着色層とを有し、必要に応じてその他の層を有していてもよい。
　以下、本開示の半導体封止用離型フィルムを構成する各種材料について説明する。
（基材）
　離型フィルムは基材を備える。基材の材質としては特に限定されず、当該技術分野で使用されている樹脂含有基材から適宜選択することができる。金型の形状に対する追従性を向上する観点からは、延伸性に優れる樹脂含有基材を使用することが好ましい。
　封止材による半導体素子の封止が高温（１００℃～２００℃程度）で行われることを考慮すると、基材は、この温度以上の耐熱性を有することが望ましい。また、離型フィルムを金型に配置する際、及び成型中の樹脂が流動する際に封止樹脂のシワ、離型フィルムの破れ等の発生を抑制するためには、高温時の弾性率、伸び等を考慮して基材の材質を選定することが望ましい。
　基材は、耐熱性及び高温時の弾性率の観点から、ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂及びポリブチレンテレフタレート樹脂並びにこれらの共重合体及び変性樹脂が挙げられる。
　中でも、ポリエステル樹脂をシート状に成型したものが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、金型への追従性の観点からは、２軸延伸ポリエステルフィルムであることが更に好ましく、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであることが特に好ましい。
　基材の平均厚みは特に限定されず、５μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～７０μｍの範囲であることがより好ましい。基材の平均厚みが５μｍ以上であると、取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にある。基材の平均厚みが１００μｍ以下であると、成型時の金型への追従性に優れるため、成型された半導体パッケージのシワ等の発生が抑制される傾向にある。尚、平均厚みは、一般的なＪＩＳ２１５１に準拠してマイクロメーター法により測定する。
（離型層）
　離型フィルムは離型層を備える。離型層を構成する成分は特に限定されるものではなく、当該技術分野で使用されている各種材料を組み合わせて用いることができる。
　離型層は、例えば、樹脂粒子及びバインダーを含有してもよく、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。
－樹脂粒子－
　樹脂粒子を構成する樹脂の種類は特に限定されるものではない。樹脂粒子は、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。半導体パッケージに対する離型性の観点からは、樹脂粒子は、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂及びポリアクリロニトリル樹脂から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　半導体パッケージ表面外観の均一性の観点から、樹脂粒子は、離型層形成用組成物の調製に使用され得る有機溶媒（例えば、トルエン、メチルエチルケトン及び酢酸エチル）に不溶性又は難溶性の特性を持つことが好ましい。ここで、有機溶媒に不溶性又は難溶性の特性とは、ＪＩＳ　Ｋ６７６９：２０１３に準拠するゲル分率試験において、トルエン等の有機溶媒中に樹脂粒子を分散して５０℃で２４時間保持した後のゲル分率が９７％以上であることをいう。
　樹脂粒子の平均粒子径（５０％Ｄ）は、１μｍ～５５μｍの範囲であることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以上であると、離型層の表面に充分に凹凸を形成することが可能であり、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性が向上し封止材のフロー跡が抑制される傾向にある。また、樹脂粒子の平均粒子径が５５μｍ以下であると、離型層中に樹脂粒子を固定するために離型層の平均厚みを過度に厚くする必要がなくコストの観点で好ましい。
　樹脂粒子の平均粒子径の上限値は、半導体パッケージ表面外観の観点から、５５μｍであることが好ましく、５０μｍであることがより好ましい。樹脂粒子の平均粒子径の下限値は、コストの観点から、２μｍであることがより好ましく、３μｍであることが更に好ましい。
　離型層に含まれる樹脂粒子の形状は、特に限定はされず、球形、楕円形、不定形等のいずれであってもよい。
　離型層に含まれる樹脂粒子の含有率は、５体積％～６５体積％の範囲であることが好ましい。含有率が５体積％以上であると、離型層表面に充分に凹凸を形成することが可能であり、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性が向上して、封止材のフロー跡を抑制する効果が充分得られる傾向にある。この観点から、樹脂粒子の含有率の下限値は１０体積％であることが好ましく、２０体積％であることがより好ましい。
　また、含有率が６５体積％以下であると、後述する離型層中のバインダーにより樹脂粒子が固定されやすくなり、樹脂粒子の脱落の可能性が低下し、成型した半導体パッケージ表面への脱落を抑制でき、且つ経済的にも好ましい傾向にある。この観点から、樹脂粒子の含有率の上限値は６０体積％であることが好ましく、５０体積％であることがより好ましい。
－バインダー－
　離型層に含まれていてもよいバインダーの種類は特に限定されるものではない。離型層がバインダーを含むことにより、樹脂粒子が離型層内に固定される。
　バインダーは、半導体パッケージとの離型性、耐熱性等の観点から、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂であることが好ましく、架橋型アクリル樹脂（以下、「架橋型アクリル共重合体」とも称する）であることがより好ましい。
　アクリル樹脂は、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２－エチルヘキシルアクリレート等の低ガラス転移温度（Ｔｇ）モノマーを主モノマーとし、必要に応じてアクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基モノマーと共重合することで得られるアクリル共重合体であってもよい。また、架橋型アクリル共重合体は、上記アクリル樹脂を架橋することにより製造することができる。
　架橋型アクリル共重合体の製造に使用される架橋剤としては、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。また、アクリル樹脂中に緩やかに広がった網目状構造を形成するために、架橋剤は３官能、４官能等の多官能架橋剤であることがより好ましい。
　上記のような架橋剤を使用して製造される架橋型アクリル共重合体は緩やかに広がった網目状構造を有するので、この架橋型アクリル重合体を離型層のバインダーとして使用すると、離型層の延伸性が向上し、基材の延伸性を阻害することが抑制されるため、コンプレッション成型時の、金型に対する離型フィルムの追従性を向上させることができる。
　この観点から、架橋型アクリル共重合体の製造において使用される架橋剤の量は、アクリル共重合体１００質量部に対して、３質量部～１００質量部の範囲であることが好ましく、５質量部～７０質量部の範囲であることがより好ましい。架橋剤の量が３質量部以上であると、バインダーの強度が確保されるため、樹脂粒子の脱落を防ぐことができる傾向にある。架橋剤の量が１００質量部以下であると、架橋型アクリル共重合体の柔軟性が向上し、離型層の延伸性が向上する傾向にある。
－その他の成分－
　離型層は、必要に応じて、溶媒、アンカリング向上剤、架橋促進剤、帯電防止剤、着色剤等を更に含んでいてもよい。
－離型層の平均厚み－
　離型層の平均厚みは特に限定されず、使用する樹脂粒子の平均粒子径（５０％Ｄ）との関係を考慮して適宜設定される。離型層の平均厚みは、０．１μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましく、１μｍ～５０μｍの範囲であることがより好ましい。
　離型層の平均厚みが、使用する樹脂粒子の平均粒子径より極端に薄くなければ、離型層中に樹脂粒子を固定することが困難になりにくく、樹脂粒子が脱落しにくい。そのため、成型した半導体パッケージ表面への樹脂粒子による汚染が生じにくい傾向にある。また、離型層の平均厚みが、使用する樹脂粒子の平均粒子径より極端に厚くなければ、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性を向上する効果、封止材のフロー跡を抑制する効果等が得られやすい傾向にある。また、経済的にも不利益となりにくい傾向にある。
　尚、本開示における離型層の平均厚みとは乾燥状態での平均厚みを意味し、離型フィルムの離型層を上記の層の平均厚みの測定方法で測定することができる。
（着色層）
　離型フィルムは、１又は２以上の着色層を有する。着色層を構成する成分等の詳細は、上述のマーキングフィルムの場合と同様である。
　離型フィルムは、離型層上に、互いに色の異なる２種類の着色層を備えてもよい。この場合、着色層のうちの成型後に封止樹脂層に接する着色層が、波長１０６４ｎｍの近赤外線透過率が０．２２以下の白色の着色層とするのが好ましい。
　本開示の半導体封止用離型フィルムは、基材と、離型層と、黒色顔料を含む着色層と、白色顔料を含む着色層と、をこの順に配置するのが好ましい。このような構成の半導体封止用離型フィルムを用いて半導体パッケージを成型すると、半導体パッケージの表面に、白色顔料を含む着色層と黒色顔料を含む着色層とがこの順に積層される。着色層が積層された半導体パッケージの表面にレーザー光を照射することにより、黒色顔料を含む着色層を昇華させて、除去することが可能となる。このときに、黒色顔料を含む着色層が除去された箇所からは白色顔料を含む着色層が現れるため、コントラストが高く、視認性のよい印字が可能となる。
（その他の構成）
　基材は金型表面に接触する層であり、用いる材料によっては離型フィルムを金型から剥離するためにより大きな剥離力が必要となることがある。この様に金型から剥離しにくい材料を基材に使用する場合には、剥離し易くする処理等を施すことが好ましい。例えば、基材の離型層の設けられる面とは反対の面、つまり基材の金型側の面に、金型からの離型性を向上させるために梨地加工等の表面加工をしたり、新たに別の離型層（第２離型層）を設けてもよい。第２離型層の材料としては、耐熱性、金型からの剥離性等を満たす材料であれば特に限定されず、離型層と同じ材料を使用してもよい。第２離型層の平均厚みは、特に限定されず、０．１μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましい。
　更に、必要に応じて、離型層と基材との間、基材と第２離型層との間等に、アンカリング向上層（プライマ層）、帯電防止層等を設けてもよい。
　半導体封止用離型フィルムの着色層上には、保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。
（半導体封止用離型フィルムの製造方法）
　半導体封止用離型フィルムは、公知の方法により製造することができる。例えば、離型層を構成する成分を含有する離型層形成用組成物を基材の片面に塗布し、乾燥して基材上に離型層を形成した後、着色層を構成する成分を含有する着色層形成用組成物を離型層上に塗布し、乾燥して離型層上に着色層を形成することにより、半導体封止用離型フィルムを製造してもよい。
　その他の方法としては、離型層を構成する成分を含有する離型層形成用組成物を一の基材の片面に塗布して乾燥することにより、一の基材上に離型層を形成する。一方、着色層を構成する成分を含有する着色層形成用組成物を、他の基材の片面に塗布して乾燥することにより、他の基材上に着色層を形成する。そして、一の基材上の離型層と他の基材上の着色層とを貼り合わせて、半導体封止用離型フィルムを製造してもよい。
　離型層形成用組成物又は着色層形成用組成物の粘度調製に使用する溶媒は特に限定されず、離型層又は着色層を構成する各成分を分散又は溶解可能である有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。
　また、他の基材としては、必要に応じて着色層上に設けられる保護フィルムとなりうるフィルムであってもよく、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。また、必要に応じて他の基材の表面に離型性を向上させる処理等を行ってもよい。
　離型層形成用組成物又は着色層形成用組成物を塗布する方法は特に限定されず、ロールコート法、バーコート法、キスコート法、コンマコート法等公知の方法を使用することができる。
　塗布された離型層形成用組成物又は着色層形成用組成物を乾燥する方法は特に限定されず、公知の乾燥方法を使用することができる。例えば、５０℃～１５０℃で０．１分～６０分間乾燥させる方法でもよい。
＜半導体パッケージ及びその製造方法＞
　本開示の半導体パッケージは、半導体素子と、半導体素子を封止する封止樹脂層と、封止樹脂層の表面に着色層と、が配置され、その着色層が、本開示の半導体封止用離型フィルムに設けた着色層由来である。
　本開示の半導体パッケージは、いかなる方法により製造されたものであってもよい。本開示の半導体パッケージは、例えば、金型内に半導体素子と本開示の半導体封止用離型フィルムにおける着色層とを相対して配置し、上記半導体素子を封止する工程を経て製造されたものであってもよい。
　半導体素子を封止する工程を経た後、着色層へのレーザーマーキングが施されてもよい。
　半導体素子を封止する工程では、コンプレッション成型又はトランスファー成型により半導体素子を封止してもよく、広範面積を一括で封止可能である観点から、コンプレッション成型であることが好ましい。
　一般的に、半導体パッケージのコンプレッション成型では、コンプレッション成型装置の金型に半導体封止用離型フィルムを配置し、真空吸着等により半導体封止用離型フィルムを金型の形状に追従させる。その後、半導体パッケージの封止材（例えば、エポキシ樹脂等）を金型に入れ、半導体素子をその上に配置し、加熱しながら金型を圧縮することにより封止材を硬化させて、半導体パッケージを成型する。その後、金型を開けて、成型された半導体パッケージを取り出す。このようにして、半導体パッケージを製造することができる。
　このときに、半導体封止用離型フィルムの着色層が、半導体パッケージの封止樹脂層の表面に積層される。
　着色層に含まれる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。半導体パッケージの封止材はエポキシ樹脂を含有することが多いことから、着色層に熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が含まれることで、封止樹脂層と着色層との密着性が向上し易い。そのため、着色層にシワ等が発生することを抑制し易くなり、半導体パッケージ表面の外観をより優れたものにすることができる。
　以下に、本開示を実施例に基づいて説明するが、本開示は下記実施例に限定されるものではない。なお、下記実施例において、部及び％は特に断りのない限り、質量部及び質量％を示す。
［実施例１］
（離型フィルムの作製）
　アクリル樹脂（モノマー成分：アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル）：６５部と、スズ触媒（ジノルマルオクチルスズジラウレート）：３５部とイソオクタン及びトルエン混合溶媒（イソオクタン／トルエン：１／９（質量基準））とを混合してプライマ層用の溶液を調製した。
　次に、アクリル樹脂（モノマー成分：アクリル酸アルキルエステル）：１００部と、架橋剤としてポリイソシアネート：１７部と、フィラー（アクリル樹脂粒子、平均粒子径：１０μｍ、アクリル樹脂粒子、平均粒子径：３μｍ、ポリアクリロニトリル樹脂粒子、平均粒子径：７μｍ）：各１０部と、トルエン及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）混合溶媒（トルエン／ＭＥＫ：１／４（質量基準））とを混合して離型層用溶液を調製した。基材として、平均厚みが２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、ロールコータを用いて、プライマ層用溶液を塗布後、離型層用溶液を乾燥後の平均厚みが１０μｍになるように重ねて塗布及び乾燥して離型層を形成し、離型フィルムを得た。乾燥温度は１００℃、乾燥時間は２分間とした。
（第一着色層の作製）
　熱可塑性樹脂（アクリル酸エステル系ポリマー、モノマー成分：アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル、重量平均分子量９０万）：６．１部と、熱硬化性樹脂（エポキシ当量：１３８ｇ／ｅｑ）：２２．１部と、硬化剤（ヘキサヒドロ無水フタル酸）：１８．９部と、黒色顔料（カーボンブラック、平均粒子径（５０％Ｄ）：０．５μｍ）：８．６部と、硬化促進剤（２－エチル－４－メチルイミダゾール）１．９部と、シリカフィラー（平均粒子径（５０％Ｄ）：０．５μｍ）４１．１部と、メチルエチルケトンとを混合し、固形分濃度が３５．０質量％となる第一着色層形成用組成物の溶液を調製した。
　第一着色層形成用組成物の溶液を、平均厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８５℃で２分間乾燥させることにより平均厚みが１０μｍの黒色の第一着色樹脂フィルムを作製した。
（第二着色層の作製）
　熱可塑性樹脂（アクリル酸エステル系ポリマー、モノマー成分：アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル、重量平均分子量９０万）と、熱硬化性樹脂（エポキシ当量：１３８ｇ／ｅｑ）と、硬化剤（ヘキサヒドロ無水フタル酸）と、白色顔料Ａ（球状酸化チタン、平均粒子径（５０％Ｄ）：０．２５μｍ、表面処理：アルミナ、シリカ、シロキサン）と、硬化促進剤（２－エチル－４－メチルイミダゾール）と、シリカフィラー（平均粒子径（５０％Ｄ）：０．５μｍ）と、メチルエチルケトンとを混合し、固形分濃度が３８．０質量％となる第二着色層形成用組成物の溶液を調製した。組成物の質量基準の組成比を表１に示す。単位は「質量部」である。
　第二着色層形成用組成物の溶液を、平均厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８５℃で２分間乾燥させることにより平均厚みが１０μｍの白色の第二着色樹脂フィルムを作製した。
　上記第一着色樹脂フィルムと第二着色樹脂フィルムとを黒色の第一着色層と白色の第二着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて８０℃、０．４ＭＰａの条件で貼り合せ、黒色着色層と白色着色層とが積層されたマーキングフィルムを作製した。
　［着色層一体型離型フィルムの作製］
　前述した離型フィルムとマーキングフィルムとを、離型フィルムと黒色の第一着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて８０℃、０．４ＭＰａの条件で貼り合せ、着色層一体型離型フィルムを作製した。
（コンプレッションモールド工程）
　着色層一体型離型フィルムを、下型に半導体ベアチップをセットしたコンプレッション成型金型の上型に装着し、半導体ベアチップと着色層一体型離型フィルムの着色層とを相対して配置した。着色層一体型離型フィルムを真空でコンプレッション成型金型の上型に固定した後、型締めし、封止材を成型（コンプレッション成型）して半導体パッケージを得た。金型温度は１６５℃、成型圧力は６．８６ＭＰａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ２）、成型時間は１８０秒間とした。
（硬化）
　次に、半導体パッケージを熱硬化させた。硬化温度は１７５℃、大気圧下、硬化時間は３００分とした。
（レーザーマーキング）
　半導体パッケージに、以下の条件により印字を行った。なお、レーザーマーキングの条件は下記の通りである。
　レーザーマーキング装置：商品名「ＭＤ－Ｈ９８００」、株式会社キーエンス製
　波長：１０６４ｎｍ
　出力（強度）：２Ｗ、８Ｗ
　スキャンスピード：７００ｍｍ／ｓ
　Ｑスイッチ周波数：５０ｋＨｚ
　マーキング形状：矩形（１５ｍｍ×１５ｍｍ）
［実施例２～４及び比較例］
　第一着色樹脂フィルムは実施例１と同様とし、白色顔料Ｂ（棒状酸化チタン、平均粒子径（５０％Ｄ）：０．３～０．５μｍ、表面処理：アルミナ）、白色顔料Ｃ（球状酸化チタン、平均粒子径（５０％Ｄ）：１．０μｍ、表面処理：アルミナ）、白色顔料Ｄ（球状酸化チタン、平均粒子径（５０％Ｄ）：０．２５μｍ、表面処理：アルミナ、シリカ、ポリオール）を用い、表１に示す組成比の第二着色樹脂フィルムを用いて着色層一体型離型フィルムを作製した。その他実施例１と同様の方法で半導体パッケージを作製し、評価した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（評価方法）
－透過率－
　第二着色層（白色着色層）の透過率を分光光度計Ｕ２９００（株式会社日立ハイテクサイエンス製、商品名）を用いて測定し、１０６４ｎｍの透過率を読み取り、表２に示した。
－外観－
　レーザーマーキングにより露出した第二着色層の外観を目視評価した。
　　Ａ：着色層欠損なし
　　Ｂ：着色層一部欠損
　　Ｃ：着色層消失
－碁盤目試験－
　レーザーマーキングにより形成された矩形部分をＪＩＳ　Ｋ５４００で規定される碁盤目試験に従い、封止材と第二着色層の付着性を評価した。剥離せずに残ったマス目の数で評価した。
　Ａ：９０以上
　Ｂ：５０以上、９０より少ない
　Ｃ：５０より少ない
　結果を、表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 　
　表２から、波長１０６４ｎｍの光線透過率が０．２２以下の白色の着色層を有する本開示の半導体封止用離型フィルムは、レーザーマーキングによる着色層の剥離を抑制し、優れた付着性を半導体パッケージに付与することがわかる。これは、レーザー光が着色層を透過しに難いため、着色層の下部に位置する封止材がレーザー光の影響を受け難く、着色層との接着性の低下が抑制されたためと考えられる。

Claims (6)

  1. 　互いに色の異なる２種類の着色層を備え、前記着色層の１層が、半導体の封止材層表面に積層され、波長１０６４ｎｍの光線透過率が０．２２以下の白色着色層であることを特徴とする半導体封止用マーキングフィルム。
  2. 　前記着色層が、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する請求項１に記載の半導体封止用マーキングフィルム。
  3. 　基材と、離型層と、請求項１に記載の半導体封止用マーキングフィルムと、をこの順に積層する半導体封止用離型フィルム。
  4. 　基材と、離型層と、請求項２に記載の半導体封止用マーキングフィルムと、をこの順に積層する半導体封止用離型フィルム。
  5. 　半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面に設けた着色層とを有し、前記着色層が、請求項３又は４に記載する半導体封止用離型フィルムの着色層である半導体パッケージ。
  6. 　半導体素子と、請求項３又は４に記載の半導体封止用離型フィルムの着色層と、を相対して金型内に配置して封止する工程を経る、半導体パッケージの製造方法。
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