JP7251135B2 - モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、モールド成形用離型フィルム及びモールド成形方法に関する。

これまでの離型フィルムの分野では様々な技術が開発されている。例えば、特許文献１には、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有することを特徴とする離型フィルムが記載されている。特許文献１によれば、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を用いることで、離型性に優れるだけでなく、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制することができることが記載されている。

国際公開第２０１４／２０３８７２号

半導体パッケージの新たな封止方法として、トランスファーモールド成形及びコンプレッションモールド成形を組み合わせたハイブリッド成形法が提案されている。このハイブリッド成形法は、封止用樹脂組成物を加圧することによって充填性を向上できる。これにより、低背位の半導体パッケージ、チップ－チップ間の隙間が小さい半導体パッケージなど封止の際に充填不良となりやすい半導体パッケージについて、歩留りを向上できるという観点で都合がよい。

しかしながら、ハイブリッド成形法は今までの成形方法よりも金型の内部空間が加圧される。これにより、加圧された成形空間は温度が大きく上昇してしまう。また、キャビティの移動に追従してモールド成形用離型フィルムが移動する必要があった。
本発明者が、従来のモールド成形用離型フィルムを用いて、ハイブリッド成形法で半導体パッケージのモールド成形をすることを検討した結果、モールド成形用離型フィルムの追従性が低く、さらに、金型汚れが発生するという問題があることが判明した。
そこで、本発明は、モールド成形時に追従性が高く、金型汚れの発生を抑制できるモールド成形用離型フィルムを提供することを課題とする。

本発明者は、モールド成形用離型フィルムの金型汚れを抑制し、追従性を向上するために、ポリブチレンテレフタレートを含む基材層を備えるモールド成形用離型フィルムについて検討した。その結果、基材層中に含まれる、ある種の金属元素の含有量を特定の数値範囲内とすることが重要であることが判明し、本発明は完成した。

本発明によれば、
第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられ、
第２の樹脂組成物によって構成される離型層が、第３の樹脂組成物によって構成される基材層の上に積層された積層構造を有するモールド成形用離型フィルムであって、
前記離型層は前記モールド成形用離型フィルムの少なくとも一方の面に配置され、
前記第３の樹脂組成物はポリブチレンテレフタレートを含み、
前記基材層中のカリウムの含有量は、前記基材層全体に対して、０．０１ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下である、モールド成形用離型フィルムが提供される。

また、本発明によれば、
上記モールド成形用離型フィルムを用いたモールド成形方法であって、
該モールド成形用離型フィルムを金型に配置する配置工程と、
該モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に第１の樹脂組成物を導入する導入工程と、を含む、モールド成形方法が提供される。

本発明によれば、モールド成形時に追従性が高く、金型汚れの発生を抑制できるモールド成形用離型フィルムが提供される。

本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムの一例を示す断面図である。 本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムの変形例を示す断面図である。

以下、本実施形態について、適宜図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、その説明を省略する。

本実施形態のモールド成形用離型フィルムについて説明する。
本実施形態のモールド成形用離型フィルムは、第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられるモールド成形用離型フィルムであって、第２の樹脂組成物によって構成される離型層が、第３の樹脂組成物によって構成される基材層の上に積層された積層構造を有しており、前記離型層は前記モールド成形用離型フィルムの少なくとも一方の面に配置され、前記第３の樹脂組成物はポリブチレンテレフタレートを含み、前記基材層中のカリウムの含有量は、前記基材層全体に対して、０．０１ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下である。

本実施形態のモールド成形用離型フィルムの使用方法としては、例えば、成形対象である第１の樹脂組成物及び金型を準備し、第１の樹脂組成物及び金型の間にモールド成形用離型フィルムを介在させ、第１の樹脂組成物に後述する離型層を密着させてモールド成形を行う方法が挙げられる。これにより、モールド成形時に、溶融した第１の樹脂組成物が金型に付着して金型を汚染してしまうことを抑制できる。また、第１の樹脂組成物を、精度よく、所望の形状に成形することができる。

ここで、半導体パッケージの新たな封止方法として、トランスファーモールド成形法及びコンプレッションモールド成形法のハイブリッド成形法が提案されている。
このハイブリッド成形法は、まず、トランスファーモールド成形のように、流動状態の封止用樹脂組成物、すなわち、第１の樹脂組成物を金型中のモールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に流し込み、次いで、第１の樹脂組成物が完全に硬化する前に金型のキャビティを稼働させ、コンプレッションモールド成形のように第１の樹脂組成物を加圧する方法である。これにより、流動状態の第１の樹脂組成物を加圧することができ、第１の樹脂組成物の充填性を向上することができる。ハイブリッド成形法は、低背位の半導体パッケージ、チップ－チップ間の隙間が小さい半導体パッケージなど封止の際に充填不良となりやすい半導体パッケージについて、歩留りを向上できるという観点で都合がよい。

しかしながら、ハイブリッド成形法は、トランスファーモールド成形法、コンプレッションモールド成形法といった従来の成形法と比べて、金型の内部空間の加圧の程度が大きい。加圧された成形空間は温度が大きく上昇してしまい、従来の成形法と比べて、モールド成形用離型フィルムの収縮の度合いが大きいことが判明した。また、ハイブリッド成形法では、キャビティの移動に追従してモールド成形用離型フィルムが移動する必要がある。これらの要素の複合によって、ハイブリッド成形法を用いる場合、従来の成形法と比べて、モールド成形用離型フィルムにシワ、浮きが発現しやすいことが判明した。
これにより、第１の樹脂組成物が、モールド成形用離型フィルムと金型との間に浸入し、直接金型に第１の樹脂組成物が付着してしまうことで、金型汚れの原因となることがあった。

そこで、本発明者は、ハイブリッド成形法を用いる場合における、モールド成形用離型フィルムの金型に対する追従性を向上し、金型汚れを抑制するために、ポリブチレンテレフタレートを含む基材層について検討した。その結果、基材層中に含まれるカリウムの含有量を特定の数値範囲内にすることで、追従性を向上し、金型汚れを抑制できることが判明した。
詳細なメカニズムは定かではないが、この理由は以下のように推測される。まず、従来のモールド成形用離型フィルムにおいて、カリウムは、ポリブチレンテレフタレートを含む基材層の成形時に、ポリブチレンテレフタレートの結晶核となる。この結晶核に由来する結晶の異方性によって、収縮の異方性が生じ、追従性が低下していると推測される。これにより、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムは、従来のモールド成形用離型フィルムと比べて、カリウムの含有量を低減することで、収縮の異方性を低減し、追従性を向上でき、さらに、金型汚れの発生を抑制できる。
以上より、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムは、モールド成形時に追従性が高く、金型汚れの発生を抑制できると推測される。

以下、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムの構成について、さらに詳細に説明する。

図１は、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０の一例である。本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０は、基材層１の上に、離型層２を積層する積層構造を有している。ここで、離型層２は第２の樹脂組成物によって構成され、基材層１は第３の樹脂組成物によって構成される。
まず、基材層１について説明する。

＜基材層１＞
まず、基材層１について説明する。基材層１は、第３の樹脂組成物によって構成されるフィルムである。

基材層１中のカリウムの含有量の上限値は、基材層１全体に対して、３０ｐｐｍ以下であり、例えば、１５ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルムの収縮の異方性を抑制できる。したがって、追従性を向上し、金型汚れの発生を抑制できる。
また、基材層１中のカリウムの含有量の下限値は、追従性を向上し、金型汚れの発生を抑制する観点から低ければ低いほどよいが、金型に対する離型性を得る観点から、基材層１全体に対して、０．００１ｐｐｍ以上であることが好ましい。

本実施形態では、基材層１の製造方法、第３の樹脂組成物中に含まれる原料成分などを適切に選択することにより、上記基材層１中のカリウムの含有量を制御することが可能である。これらの中でも、例えば、基材層１を製造する際の押出成形のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差を調整することが、基材層１中のカリウムの合計含有量を制御するための要素として挙げられる。詳細なメカニズムは定かではないが、押出成形のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差を成形が可能な範囲で小さく設定することにより、スクリューの摩耗に起因したカリウムの混入を抑制し、基材層１中のカリウムの含有量を制御することができる。

押出成形のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差の上限値としては、例えば、８０℃以下であることが好ましく、７０℃以下であることがより好ましく、６５℃以下であることが更に好ましく、６０℃以下であることが一層好ましい。これにより、スクリューの摩耗に起因したカリウムの混入を抑制できる。
また、第３の樹脂組成物中に含まれる原料成分を好適に混練し、押出成形を行う観点から、押出成形のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差の下限値は、例えば、４０℃以上であることが好ましく、４５℃以上であることがより好ましく、５０℃以上であることが更に好ましい。

基材層１の表面形状としては限定されないが、例えば、平滑なフィルムであることが好ましい。モールド成形用離型フィルム１０において、例えば、基材層１の一方面上には離型層２が積層され、基材層１のもう一方面は金型と接して用いられる。ここで、モールド成形用離型フィルム１０の金型と接する一方面が平滑なフィルムであると、追従性をさらに向上できる観点で好ましい。

基材層１の厚みの下限値は、例えば、５μｍ以上であり、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがさらに好ましく、２５μｍ以上であることが一層好ましく、５０μｍ以上であることが殊更好ましい。これにより、基材層１の剛性を、モールド成形用離型フィルム１０の追従性が損なわれない範囲で適切に向上することができる。
基材層１の厚みの上限値は、例えば、１００μｍ以下であり、９５μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがさらに好ましく、５５μｍ以下であることが一層好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０の剛性が大きくなり過ぎることを抑制し、微細な金型形状にも追従することができる。

基材層１は、その製造方法に応じて、例えば、未延伸フィルムでもよく、延伸フィルムであってもよい。
基材層１としては、例えば、延伸フィルムであることが好ましい。これにより、第２の樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の分子鎖を配向させることができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０を金型に追従させる際にシワなどの物理的な変形が生じることを抑制できる。

第３の樹脂組成物は、ポリブチレンテレフタレートを含む。
また、第３の樹脂組成物は、ポリブチレンテレフタレートの他に、例えば、熱可塑性樹脂、無機充填材、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、加水分解安定剤、酸化防止剤、潤滑剤、結晶核剤をさらに含んでもよい。
以下、第３の樹脂組成物の含有成分について代表成分の詳細を説明する。

（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、テレフタル酸－イソフタル酸－エチレングリコール共重合体、テレフタル酸－エチレングリコール－１，４－シクロヘキサンジメタノール共重合などのポリブチレンテレフタレート以外のポリエステル樹脂；ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド樹脂；ポリ塩化ビニルなどのポリビニル樹脂；ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）などのポリオレフィン樹脂；シンジオタクチック構造を有するポリスチレン樹脂などのポリスチレン樹脂；トリアセチルセルロース樹脂などのセルロース樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（無機充填材）
無機充填材としては限定されず、具体的には、カーボンブラック；シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、ケイ藻土、ワラストナイトなどのケイ酸塩；酸化鉄、酸化チタン、アルミナなどの金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩；硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩；炭化珪素などの炭化物；窒化珪素、窒化ホウ素などの窒化物などが挙げられる。

（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、例えば、フェノ－ル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエ－テル系酸化防止剤から選択される１種以上を使用できる。
フェノ－ル系酸化防止剤としては、ペンタエリスリチル－テトラキス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，９－ビス｛２－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕－１，１－ジメチルエチル｝２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、
オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６－ヘキサンジオール－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート、チオジエチレングリコールビス〔（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４'－チオビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２－オクチルチオ－４，６－ジ（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノキシ）－ｓ－トリアジン、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチル－６－ブチルフェノール）、２，－２'－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、ビス〔３，３－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、４，４'－ブチリデンビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２'－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－エチリデンビス（４－ｓ－ブチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、ビス〔２－ｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－ヒドロキシ－３－ｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－ｔ－ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリス〔（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、２－ｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－アクリロイルオキシ－３－ｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェノール、３，９－ビス（１，１－ジメチル－２－ヒドロキシエチル）－２，４－８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン－ビス〔β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコ－ルビス〔β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕、１，１'－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（６－（１－メチルシクロヘキシル）－４－メチルフェノール）、４，４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス（２－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニルプロピオニロキシ）１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、４，４'－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）サルファイド、４，４'－チオビス（６－ｔ－ブチル－２－メチルフェノール）、２，５－ジ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔ－アミルヒドロキノン、２－ｔ－ブチル－６－（３－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，４－ジメチル－６－（１－メチルシクロヘキシル、スチレネイティッドフェノール、２，４－ビス（（オクチルチオ）メチル）－５－メチルフェノール、などが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニルホスファイト）、テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－４，４'－ビフェニレンジホスホナイト、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート－ジエチルエステル、ビス－（２，６－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ミックスドモノａｎｄジ－ノニルフェニルホスファイト）、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メトキシカルボニルエチル－フェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－オクタデシルオキシカルボニルエチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
チオエ－テル系酸化防止剤としては、ジラウリル－３，３'－チオジプロピオネート、ビス（２－メチル－４－（３－ｎ－ドデシル）チオプロピオニルオキシ）－５－ｔ－ブチルフェニル）スルフィド、ジステアリル－３，３'－チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ラウリル）チオプロピオネートなどが挙げられる。

（着色剤）
着色剤としては限定されず、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどを挙げることができる。着色剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。

（スリップ剤）
スリップ剤としては限定されず、具体的には、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のアミドなどが挙げられる。スリップ剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を配合することができる。

（アンチブロッキング剤）
アンチブロッキング剤としては限定されず、具体的には、微粉シリカ、微粉酸化アルミニウム、微粉クレー、微粉シリコーン樹脂、液体シリコーン樹脂、微粉テトラフロロエチレン樹脂、微粉アクリル樹脂、微粉メタクリル樹脂などが挙げられる。アンチブロッキング剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（帯電防止剤）
帯電防止剤としては限定されず、具体的には、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックなどの無機帯電防止剤；Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネートなどの有機帯電防止剤などが挙げられる。帯電防止剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（加水分解安定剤）
加水分解安定剤としては限定されず、具体的には、カルボジイミド基を含む化合物などが挙げられる。
カルボジイミド基を含む化合物としては、具体的には、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ビス－２，６－ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのモノカルボジイミド化合物；ポリ（４，４'－ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（Ｎ，Ｎ'－ジ－２，６－ジイソプロピルフェニルカルボジイミド）、ポリ（１，３，５－トリイソプロピルフェニレン－２，４－カルボジイミドなどのポリカルボジイミド化合物などが挙げられる。加水分解安定剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、カルボジイミド化合物の市販品としては、具体的には、東京化成製のＢ２７５６；日清紡ケミカル社製のカルボジライトＬＡ－１；ラインケミー社製のＳｔａｂａｘｏｌ Ｐ、Ｓｔａｂａｘｏｌ Ｐ４００、Ｓｔａｂａｘｏｌ Ｉなどが挙げられる。

（潤滑剤）
潤滑剤としては限定されず、具体的には、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス、モンタン酸やモンタン酸エステルなどの長鎖脂肪酸およびそのエステルなどが挙げられる。潤滑剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（結晶核剤）
結晶核剤としては限定されず、具体的には、ステアリン酸モノグリセライド、ベヘニン酸モノグリセライドなどの脂肪酸エステル；１２－ヒドロキシステアリン酸トリグリセライドなどのヒドロキシ脂肪酸エステル；１２－ヒドロキシステアリン酸モノエタノールアミド等のヒドロキシ脂肪酸モノアミド；エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミドなどの脂肪族ビスアミド；エチレンビス１２－ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス１２－ヒドロキシステアリン酸アミドなどのヒドロキシ脂肪酸ビスアミド；１２－ヒドロキシステアリン酸カルシウム等のヒドロキシ脂肪酸金属塩などが挙げられる。結晶核剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

＜離型層２＞
次に離型層２について説明する。
離型層２は、第２の樹脂組成物によって構成される薄膜である。
第２の樹脂組成物は、例えば、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、及び、オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上を含む。以下、代表成分について説明する。

（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂としては、具体的には、ガラス転移温度の低いアクリルモノマーと、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、ニトリル基といった離型性を向上できる官能基を備える官能基アクリルモノマーとの共重合体を用いることができる。
上記ガラス転移温度の低いアクリルモノマーとしては、具体的には、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２－エチルヘキシルアクリレートなどが挙げられる。
上記官能基アクリルモノマーとしては、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリルなどが挙げられる。

第２の樹脂組成物がアクリル系樹脂を含む場合、第２の樹脂組成物は、例えば、アクリル用硬化剤を更に含むことが好ましい。
上記アクリル用硬化剤としては、例えば、イソシアネート化合物、メラミン化合物及びエポキシ化合物からなる群から選択される１種以上を含むものを用いることができる。これにより、アクリル系樹脂を架橋し、離型層を薄膜に成形することができる。なお、アクリル用硬化剤としては、例えば、２官能以上の多官能のものが好ましく、３官能以上の多官能のものがより好ましい。これにより、架橋による網目構造が緩やかに広がる。したがって、離型層の柔軟性が向上し、基材層の変形を妨げることが無くなる。以上より、追従性を向上できる。

（フッ素系樹脂）
フッ素系樹脂としては、例えば、下記一般式（１）で表される共重合体を用いることができる。下記一般式（１）で表される共重合体を用いる場合、第２の樹脂組成物は、さらにフッ素系樹脂用硬化物を含む。これにより、離型層２は、下記一般式（１）で表される共重合体と、フッ素系樹脂用硬化剤とが架橋することで薄膜として形成される。すなわち、離型層２は、下記一般式（１）で表される共重合体と、フッ素系樹脂用硬化剤とが架橋してなる。
以下、下記一般式（１）で表される共重合体と、フッ素系樹脂用硬化剤とについて説明する。

（一般式（１）中、ｌおよびｍは、それぞれ、共重合体中における、Ａ及びＢのモル含有率を示し、ｌ＋ｍ＝１であり、Ａは、フルオロカーボン基を含み、Ｂは、下記式（Ｂ１）により示される構造単位である。）

（一般式（Ｂ１）中、Ｒ^Ｂは、硬化剤と反応する官能基を含む基である。）

（共重合体）
上記一般式（１）で表される共重合体は、例えば、Ａの構造単位を備えることで離型性を向上し、Ｂの構造単位を備えることで離型層２を形成することができる。具体的には、Ｂが含む基であるＲ^Ｂと、硬化剤とが反応し、架橋構造を形成することで、薄膜である離型層２を作製することができる。

上記一般式（１）で表される共重合体において、Ａ及びＢの構造単位の配列は限定されない。上記一般式（１）で表される共重合体の配列としては、具体的には、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、周期共重合体などが挙げられる。上記一般式（１）で表される共重合体の配列としては、上記具体例のうち例えば、交互共重合体であることが好ましい。これにより、Ａ及びＢの構造単位を均一に分散させることができ、離型層２の離型性を向上できる。

上記一般式（１）において、Ａの構造単位は、フルオロカーボン基を含む。ここで、フルオロカーボン基とは、炭化水素基の水素原子の一部または全てが、フッ素原子で置換された基を示す。このようなフルオロカーボン基は、炭素原子及びフッ素原子の結合を有する。フルオロカーボン基は分極率が小さいため、フルオロカーボン基を備える離型層２の表面自由エネルギーが小さくなり、エポキシ樹脂を含む第１の樹脂組成物に対しても、優れた離型性を発現する。

Ａの構造としては、具体的には、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、１，１－ジフルオロエチレン、１，２－ジフルオロエチレンなどが開裂した構造単位を挙げることができる。開裂した構造単位について一例を挙げて説明する。例えば、トリフルオロエチレンＣＦ_２＝ＣＨＦが開裂した構造単位は、－ＣＦ_２－ＣＨＦ－である。また、後述する一般式（Ａ２）の構造単位のように、トリフルオロエチレンの水素原子からなる基が、他の基で置換された構造単位が開裂したものでもよい。ここで、トリフルオロエチレンの水素原子からなる基がほかの基で置換された構造単位としては、具体的には、クロロトリフルオロエチレンなどが挙げられる。
また、Ａの構造としては、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体などのテトラフルオロエチレンの共重合体；クロロトリフルオロエチレン－エチレン共重合体などのトリフルオロエチレンの共重合体に由来する構造単位であってもよい。
また、Ａの構造としては、上記具体例のうち、１種または２種以上の構造単位を組み合わせてよい。

Ａとしては、例えば、下記式（Ａ１）で表される構造単位を含むことが好ましく、下記一般式（Ａ２）で表される構造単位を含むことがより好ましい。これにより、表面自由エネルギーを小さくし、離型性を向上できる。

（上記式（Ａ１）中、ｎは１以上の整数である。）

（上記一般式（Ａ２）中、Ｒ^Ａは、水素原子、炭素原子、ケイ素原子、窒素原子、リン原子、酸素原子、硫黄原子、フッ素原子、塩素原子及び臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。また、ｎは１以上の整数である。）

上記式（Ａ１）、一般式（Ａ２）において、ｎは、１以上の整数である。ｎは、例えば、１であってもよい。
上記一般式（Ａ２）において、Ｒ^Ａは、水素原子、炭素原子、ケイ素原子、窒素原子、リン原子、酸素原子、硫黄原子、フッ素原子、塩素原子及び臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。
なお、共重合体中に含まれる複数のＲ^Ａは、例えば、同一の構造でもよく、異なる構造でもよい。

Ａの炭素の配列としては、例えば、直鎖状、分岐状または環状とすることができる。これらの中でも直鎖状であることが好ましい。これにより、離型性を向上できる。

上記一般式（１）において、Ｂの構造単位は、下記一般式（Ｂ１）で表される構造単位である。

（一般式（Ｂ１）中、Ｒ^Ｂは、硬化剤と反応する官能基を含む基である。）

上記一般式（Ｂ１）において、Ｒ^Ｂは、後述する硬化剤と反応する官能基を含む基である。
ここで、硬化剤と反応する官能基としては、具体的には、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基などが挙げられる。硬化剤と反応する官能基としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。なお、アミノ基としては、１級アミノ基または２級アミノ基であることが好ましい。

上記一般式（Ｂ１）において、Ｒ^Ｂは上述した硬化剤と反応する官能基を含む基であれば限定されない。
Ｒ^Ｂを構成する原子としては、具体的には、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、フッ素原子、塩素原子などが挙げられる。
Ｒ^Ｂとしては、例えば、ケイ素原子を含むものが好ましい。また、ケイ素原子を含む場合、例えば、シリコーン結合－Ｓｉ－Ｏ－を備えていてもよい。シリコーン結合は、第１の樹脂組成物に対する離型性発現すると考えられる。したがって、Ｂの構造単位に、硬化剤と反応させる構造に加えて、さらに離型性を向上させる構造とを導入でき、離型層２の離型性を向上できる。

Ｒ^Ｂとしては、具体的には、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基そのものであってもよい。
また、Ｒ^Ｂとしては、例えば、１価の有機基の水素原子を、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基によって置換したものであってもよい。なお、１価の有機基の１価とは、原子価のことを示す。このような、１価の有機基としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。

上記一般式（１）で表され、Ａが上記式（Ａ２）の構造単位を含み、Ｂが上記一般式（Ｂ１）の構造単位を含む共重合体の市販品としては、ＡＧＣ社製のルミフロン、ＡＧＣコーテック社製のオブリガートＰＳ３０６Ｒなどを挙げることができる。なお、ＡＧＣコーテック社製のオブリガートは、２官能以上のイソシアネート化合物を硬化剤としてさらに含む。
Ａが上記式（Ａ２）の構造単位を含み、Ｂが上記一般式（Ｂ１）の構造単位を含む共重合体を含むその他の市販品としては、具体的には、ＡＧＣコーテック社製のオブリガートＳＳ００５７、オブリガートＳＳ００６１、オブリガートＰＳ２９１Ｕ－Ｈ、オブリガートＳＳ００５１、オブリガートＰＳ３０９Ｒ、オブリガートＰＷ５０１Ｕなどが挙げられる。なお、これらの市販品は、ＡＧＣコーテック社製のオブリガートＰＳ３０６Ｒと同様に２官能以上のイソシアネート化合物を硬化剤としてさらに含む。

上述したフッ素系樹脂用硬化剤としては、例えば、イソシアネート化合物を含むものを用いることができる。このイソシアネート化合物は、２官能以上のイソシアネート化合物である。すなわち、イソシアネート化合物は、その構造単位中にシアネート基を２つ以上含む。なお、本実施形態において、シアネート基とは、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏのことを示す。これにより、離型層を薄膜に成形することができる。

上述したイソシアネート化合物としては、具体的には、２，４－トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、リジンメチルエステルジイソシアネート、メチルシクロヘキシルジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｎ－ペンタン－１，４－ジイソシアネートなどが挙げられる。

また、フッ素系樹脂としては、上記一般式（１）で表される共重合体の他に、例えば、下記一般式（２）に示す化合物を用いることができる。

（上記一般式（２）中、Ｘはフルオロカーボン基を含む基である。Ｙは、末端に極性官能基を少なくとも１つ有する基であり、該極性官能基は、カルボキシル基、スルホン酸基、アミノ基、ヒドロキシ基、シラノール基及びアルコキシシラン基からなる群より選択される１種または２種以上である。）

上記一般式（２）におけるＹは、末端に極性官能基を少なくとも１つ有する基である。
上記極性官能基としては、具体的には、カルボキシル基、スルホン酸基、アミノ基、ヒドロキシ基、シラノール基、アルコキシシラン基などが挙げられる。極性官能基としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
極性官能基としては、上記具体例のうち、シラノール基または炭素数１以上１０以下のアルコキシシラン基を含むことが好ましい。これにより、フッ素化合物の分子鎖同士が好適に結合できる。したがって、フッ素化合物中に極性基が残存し、エポキシ樹脂との離型性が低下することを抑制できる。
シラノール基または炭素数１以上１０以下のアルコキシシラン基を含むフッ素化合物としては、例えば、下記一般式（３）で示されるものが好ましい。なお、下記一般式（３）においてＡがヒドロキシ基の場合、フッ素化合物はシラノール基を含む。また、下記一般式（３）においてＡがアルコキシ基の場合、フッ素化合物はアルコキシシラン基を含む。

（上記一般式（３）中、Ｘは上記一般式（２）と同様である。複数のＡはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子及びケイ素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。Ａは互いに同一でもよく、互いに異なっていてもよい。Ａのうち少なくとも一つは、ヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基である。）

上記一般式（３）において、複数のＡは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子及びケイ素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。

上記一般式（３）において、複数のＡのうち少なくとも一つは、ヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であり、ヒドロキシ基または炭素数１以上７以下のアルコキシ基であることが好ましく、ヒドロキシ基または炭素数１以上４以下のアルコキシ基であることが更に好ましく、炭素数１以上２以下のアルコキシ基であることが一層好ましい。

上記一般式（３）において、複数のＡは互いに同一でもよく、互いに異なっていてもよい。
Ａのうち少なくとも１つがヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であればよく、Ａのうち２つ以上がヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であることが好ましく、Ａのうち３つがヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であることがより好ましい。これにより、極性官能基を含むＡと、基材層とが結合を形成することにより、プライマー層または基材層上に離型層を均一に形成することができる。これにより、離型層が、基材層の変形を妨げることが無くなり、モールド成形用離型フィルムの追従性を向上できる。
上記一般式（３）において、Ａのうち２つ以上がヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基であることにより、フッ素化合物の分子鎖間でＡ同士が反応し、分子鎖がＡを介して結合し、均一かつフッ素原子の密度が高い離型層を形成することができる。したがって、離型層を形成する分子鎖の欠陥が生じることを抑制でき、離型性をさらに向上することができる。

上記一般式（３）において、ヒドロキシ基または炭素数１以上１０以下のアルコキシ基以外のＡとしては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。

上記一般式（２）、（３）において、Ｘは、フルオロカーボン基を含む１価の基である。本実施形態において、フルオロカーボン基とは、炭化水素基の水素原子の一部または全てが、フッ素原子で置換された官能基を指す。また、１価の基とは、原子価のことを示す。すなわち、Ｘがほかの原子と結合する手が１個であることを示す。

Ｘとしては、例えば、下記式（Ａ１）で表される構造単位を含むことが好ましい。これにより、離型層のフッ素原子密度を向上させることができる。したがって、離型層の離型性を向上できる。

（上記式（Ａ１）中、ｎは、１以上の整数である。）

Ｘとしては、例えば、エーテル結合、すなわち、炭素原子－酸素原子－炭素原子の結合を含むことが好ましい。これにより、上記一般式（２）及び（３）におけるＸの部分の運動性が大きくなると推測される。したがって、離型層の柔軟性が向上し、モールド成形などで変形が加わったとしても、離型層に欠陥が生じづらくなる。以上より、追従性を向上できる。

Ｘの構造としては、具体的には、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体、クロロトリフルオロエチレン－エチレン共重合体等のテトラフルオロエチレンに由来する構造単位を挙げることができる。Ｘの構造としては、上記具体例のうち、１種または２種以上の構造単位を組み合わせてよい。

Ｘの炭素の配列としては、例えば、直鎖状、分岐状または環状とすることができる。これらの中でも直鎖状であることが好ましい。これにより、フッ素化合物のフッ素原子の密度を向上することができる。したがって離型性を向上できる。

上記一般式（１）で表され、上記（Ａ１）の構造単位を含むフッ素化合物としては、具体的には、フロロテクノロジー社製のＦＧ－５０８４ＳＨ、ネオス社製のフリリース８５、ＡＧＣセイミケミカル社製のサイトップＣＴＸ－８０９Ａ、ネオス社製のＲＢ－５９１０ＥＸ－ＩＩＩなどに含まれる。フッ素化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることが好ましい。これにより、離型性を向上できる。

（オレフィン系樹脂）
オレフィン系樹脂としては、具体的には、エポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン骨格を有するモノマーに由来する第１の構造単位を含むものが挙げられる。オレフィン系樹脂として、第１の構造単位を含むものを用いる場合、さらに酸発生剤を含む。これにより、離型層２は、第１の構造単位を含むオレフィン系樹脂のエポキシ樹脂、オキセタニル基が開環し、架橋構造を形成することで、薄膜として形成される。
第１の構造単位の構造は、エポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン骨格を有するモノマーに由来すれば限定されるものではない。例えば、第１の構造単位は、下記一般式（４）で表されることが好ましい。

（上記一般式（４）中、Ｒ^１は、エポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上３０以下の有機基である。Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立して水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。ａ_１は０、１または２である。）

上記一般式（４）で表される第１の構造単位は、下記一般式（５）で表されるエポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン骨格を有するモノマーに由来する。すなわち、オレフィン系樹脂は、例えば、エポキシ基またはオキセタニル基を含むノルボルネン骨格を有するモノマーを重合、共重合して形成することができる。

（上記一般式（５）中、Ｒ^１～Ｒ^４およびａ_１は、それぞれ、上記一般式（４）のものと同じである。）

上記一般式（４）中、Ｒ^１は、エポキシ基またはオキセタニル基を有する有機基である。これらの中でも、エポキシ基を有する有機基であること好ましい。これにより、酸発生剤との反応性を向上させ、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上することができる。したがって、ハイブリッド成形法を用いたモールド成形時における追従性を向上し、金型汚れを抑制できる。

上記一般式（４）中、Ｒ^１は、上述したようにエポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上３０以下の有機基であるが、好ましくはエポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上１０以下の有機基であり、より好ましくはエポキシ基またはオキセタニル基を有する炭素数２以上５以下の有機基である。

また、上記有機基の構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、ＰおよびＳｉから選択される１種または２種以上の原子を含むことを制限するものではない。これらの中でも、Ｏの原子を含む有機基が好ましい。Ｏの原子を含む有機基としては、エーテルであることが好ましく、直鎖状エーテルであることがさらに好ましい。直鎖状エーテルとしては、直鎖状エーテルの末端にエポキシ基またはオキセタニル基が付加していることが好ましい。これにより、エポキシ基またはオキセタニル基が、酸発生剤によって開環することで、モールド成形用離型フィルムの耐熱性をさらに向上できる。したがって、ハイブリッド成形法を用いたモールド成形時における追従性を向上し、金型汚れを抑制できる。

Ｒ^１は、具体的に、下記一般式（Ｅ１）で表される有機基であることが好ましい。これらの中でも、下記一般式（Ｅ２）で表される有機基であることが更に好ましく、下記一般式（Ｅ３）で表される有機基であることが一層好ましい。これにより、エポキシ基またはオキセタニル基が、酸発生剤によって開環した場合、モールド成形用離型フィルムの耐熱性をさらに向上させることができる。したがって、ハイブリッド成形法を用いたモールド成形時における追従性を向上し、金型汚れを抑制できる。

（上記一般式（Ｅ１）において、Ｅはエポキシ基またはオキセタニル基、Ｒ^Ｘ及びＲ^Ｙは、それぞれ独立して炭素数１から１０の有機基である。）

（上記一般式（Ｅ２）において、Ｅはエポキシ基またはオキセタニル基、Ｒ^Ｙは炭素数１から１０の有機基である。）

（上記一般式（Ｅ３）において、Ｅはエポキシ基またはオキセタニル基である。）

上記一般式（Ｅ１）～式（Ｅ２）中、Ｒ^Ｘ及びＲ^Ｙは、それぞれ独立して炭素数１から１０の有機基であり、それぞれ独立して炭素数１から７の有機基であることが好ましく、それぞれ独立して炭素数１から５の有機基であることが更に好ましく、それぞれ独立して炭素数１から３の有機基であることが殊更好ましい。

上記一般式（Ｅ１）～式（Ｅ２）中、Ｒ^Ｘ及びＲ^Ｙを構成する有機基としては、例えばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基が挙げられる。
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、例えばスチリル基、トリル基などが挙げられる。シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。
これらの中でもＲ^Ｘ及びＲ^Ｙは、それぞれ独立して、アルキル基であることが好ましく、直鎖状アルキル基であることが更に好ましい。これにより、立体障害を抑制し、ノルボルネン由来の構造単位の分子鎖を強固に束縛することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上することができる。したがって、ハイブリッド成形法を用いたモールド成形時における追従性を向上し、金型汚れを抑制できる。

上記一般式（４）中、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３０以下の有機基であり、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３以下の有機基であることがより好ましく、それぞれ独立して水素または炭素数１の有機基であることが更に好ましい。

本実施形態において、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４を構成する有機基としては、例えばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基が挙げられる。
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、例えばスチリル基、トリル基などが挙げられる。シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。

上記一般式（４）中、ａ_１は、例えば、０、１または２であり、０または１であることが好ましく、０であることがより好ましい。

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、第１の構造単位に加えて、さらに第２の構造単位を含んだ共重合体であってもよい。ここで、第２の構造単位は、エポキシ基、オキセタニル基を含まないモノマーであれば限定されない。
ここで、第２の構造単位としては、具体的には、下記一般式（６）で示されるスチレン型モノマーに由来する構造単位、下記一般式（７）で示されるインデン型モノマーに由来する構造単位、下記一般式（８）で示されるマレイミド型モノマーに由来する構造単位、下記一般式（９）で示されるノルボルネン型モノマーに由来する構造単位などが挙げられる。
第２の構造単位としては、例えば、下記一般式（７）で示されるマレイミド型モノマーに由来する構造単位、または、下記一般式（９）で示されるノルボルネン型モノマーに由来する構造単位を含むことが好ましい。これにより、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上させることができる。したがって、ハイブリッド成形法を用いたモールド成形時における追従性を向上し、金型汚れを抑制できる。

（上記一般式（６）中、Ｒ^ａはそれぞれ独立して炭素数１以上３０以下の有機基である。ｍは０以上５以下の整数である。）

(上記一般式（７）中、Ｒ^５からＲ^１１はそれぞれ独立して水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。）

(上記一般式（８）中、Ｒ^１２は水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。）

(上記一般式（９）中、Ｒ^１３～Ｒ^１６はそれぞれ独立して水素または炭素数１以上３０以下の有機基である。Ｒ^１３～Ｒ^１６は、エポキシ基またはオキセタニル基を含まない。ａ_１は０、１または２である。）

上記一般式（６）～（９）中、Ｒ^ａ、Ｒ^５～Ｒ^１６は、例えば、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３０以下の有機基であり、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、それぞれ独立して水素又は炭素数１以上３以下の有機基であることがより好ましく、それぞれ独立して水素または炭素数１の有機基であることが更に好ましい。
また、上記一般式（６）中、ｍは、例えば、０以上５以下の整数であり、０以上３以下の整数であることが好ましく、０以上１以下の整数であることがより好ましい。

上記一般式（６）～（９）中、Ｒ^ａ、Ｒ^５～Ｒ^１６を構成する有機基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基およびシクロアルキル基が挙げられる。
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、例えばスチリル基、トリル基などが挙げられる。シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。

上記一般式（６）～（９）中、Ｒ^ａ、Ｒ^５～Ｒ^１６を構成する有機基は、１以上の水素原子が、ハロゲン原子により置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素が挙げられる。これらの中でも、有機基は、アルキル基の１以上の水素原子が、ハロゲン原子に置換されたハロアルキル基であることが好ましい。これにより耐熱性を向上し、モールド成形用離型フィルムの追従性を向上できる。

上記一般式（９）中、ａ_１は０、１または２であり、例えば、０または１であることが好ましく、１であることがより好ましい。

オレフィン系樹脂としては、具体的には、下記一般式（Ａ）～（Ｃ）で示されるものなどを用いることができる。

（上記式（Ａ）中、ｍおよびｎは、いずれも、１以上の整数である。また、上記式（Ａ）中の各構造単位は、それぞれランダムな順序で結合している。）

（上記式（Ｂ）中、ｌ、ｍおよびｎは、いずれも、１以上の整数である。また、上記式（Ｂ）中の各構造単位は、それぞれランダムな順序で結合している。）

（上記式（Ｃ）中、ｌおよびｍは、いずれも、１以上の整数である。また、上記式（Ｃ）中の各構造単位は、それぞれランダムな順序で結合している。）

上述した酸発生剤について説明する。オレフィン系樹脂として、第１の構造単位を含むものを用いる場合、さらに酸発生剤を含む。これにより、離型層２は、架橋構造を形成し、薄膜にできる。
酸発生剤としては、具体的には、光により酸を発生する光酸発生剤、熱により酸を発生する熱酸発生剤などが挙げられる。これらの中でも、光酸発生剤を用いることが好ましい。これにより、ポリオレフィン系樹脂の架橋密度を向上することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０の耐熱性を向上することができる。

光酸発生剤としては、具体的には、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス（４－ｔ－ブチルフェニル）スルホニウム－トリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル[４－（フェニルチオ）フェニル]スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラートなどのスルホニウム塩類、ｐ－ニトロフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアゾニウム塩類、アンモニウム塩類、ホスホニウム塩類、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、（トリキュミル）ヨードニウム－テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどのヨードニウム塩類、キノンジアジド類、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタンなどのジアゾメタン類、１－フェニル－１－（４－メチルフェニル）スルホニルオキシ－１－ベンゾイルメタン、Ｎ－ヒドロキシナフタルイミド－トリフルオロメタンサルホネートなどのスルホン酸エステル類、ジフェニルジスルホンなどのジスルホン類、トリス（２，４，６－トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（３,４－メチレンジオキシフェニル）－４，６－ビス－（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジンなどのトリアジン類などの化合物が挙げられる。光酸発生剤としては、これらのうち１種又は２種以上を含んでもよい。これらの中でも、スルホニウム塩類を用いることが好ましい。

熱酸発生剤としては、具体的には、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。熱酸発生剤として、上記具体例のうち、１種又は２種以上を含んでもよい。

（その他の成分）
第２の樹脂組成物は、上述したアクリル系樹脂、フッ素系樹脂、オレフィン系樹脂の他に、モールド成形用離型フィルムの追従性を損なわない範囲でその他の成分を含んでもよい。
その他の成分としては限定されないが、溶媒、充填材、帯電防止剤、レベリング剤などが挙げられる。以下、代表成分について説明する。

（溶媒）
第２の樹脂組成物は、離型層２の製造方法に応じて、例えば、溶媒を含んでもよい。第２の樹脂組成物が溶媒を含む場合、第２の樹脂組成物を溶媒に溶解し、塗工することで離型層２を作製することができる。
溶媒としては限定されず、具体的には、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、キシレン、エチルベンゼンなどが挙げられる。溶媒としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。

（充填材）
第２の樹脂組成物は、例えば、充填材をさらに含んでいてもよい。
図２は、第２の樹脂組成物が充填材を含む場合のモールド成形用離型フィルムの一例である。図２に示されるように、充填材を含むことにより、離型層２の表面に凹凸を形成し、マット調とすることができる。これにより、離型性を向上し、さらに、モールド成形された第１の樹脂組成物、すなわち、成形物の表面に凹凸を転写できる。成形物の凹凸を転写することで、成形物の表面が平滑である場合と比べて、正反射光の強度が減少し、乱反射光の強度が増加すると推測される。これにより、正反射光に起因する光沢が、印字部分に生じにくくなると考えられる。したがって、成形物の表面が平滑である場合と比べて、成形物の表面に印字された文字の可読性を向上できる観点で好ましい。

充填材としては限定されず、無機充填材または有機充填材を用いることができる。
無機充填材としては、具体的には、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、２次凝集シリカ、微粉シリカなどのシリカ；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などの無機窒化物；アルミナ、酸化チタンなどの無機酸化物；炭化ケイ素などの無機炭化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機水酸化物；タルク、クレー、マイカなどの鉱物；ガラス繊維（石英ガラス）などが挙げられる。
有機充填材としては、例えば、アクリル樹脂粒子；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン樹脂粒子；オルガノシリコーンパウダーなどのシリコーン樹脂粒子；ポリスチレン樹脂粒子；ポリアクリロニトリル樹脂粒子；テトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂粒子などが挙げられる。
充填材としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。無機充填材としては、上記具体例のうち例えば、シリカを含むことが好ましい。また、有機充填材としては、上記具体例のうち例えば、アクリル樹脂粒子、オレフィン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子及びポリアクリロニトリル樹脂粒子からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、アクリル樹脂粒子を含むことがより好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルムと、第１の樹脂組成物との離型性を向上できる。

上記アクリル樹脂粒子の市販品としては、具体的には、東洋紡社製のタフチックＦＨ－Ｓ０１０、ＦＨ－Ｓ０１５、ＦＨ－Ｓ０２０、ＦＨ－Ｓ０５０；積水化成品工業社製のＢＭ３０Ｘ－１２などが挙げられる。
また、上記ポリスチレン樹脂粒子の市販品としては、具体的には、綜研化学社製のＳＸ－５００Ｈなどが挙げられる。
また、上記ポリアクリロニトリル樹脂粒子の市販品としては、具体的には、東洋紡社製のタフチックＡＳＦ－７などが挙げられる。
また、上記シリコーン樹脂粒子の市販品としては、具体的には、東レ・ダウコーニング社製のＥ６０６などが挙げられる。

（帯電防止剤）
第２の樹脂組成物は、例えば、帯電防止剤を更に含んでもよい。
帯電防止剤としては限定されず、具体的には、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、アミノ基といったカチオン性基を有するカチオン性帯電防止剤；スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、スルホン酸塩基などのアニオン性基を有するアニオン系帯電防止剤；アミノ酸、アミノ硫酸エステルなどの両性帯電防止剤；アミノアルコール、グリセリン、ポリエチレングリコールなどのノニオン性帯電防止剤などが挙げられる。また、帯電防止剤としては、上記具体例のものを高分子量化したものを用いてもよい。帯電防止剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（レベリング剤）
第２の樹脂組成物は、例えば、レベリング剤を更に含んでもよい。これにより、第２の樹脂組成物を、基材層１の上に均一に塗工することができる。
レベリング剤としては限定されず、具体的には、パーフルオロアルカン、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルエチレンオキサイド付加物などのフッ素系レベリング剤；ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステル変性ポリジメチルシロキサン、ヒドロキシル基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基含有ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、シリコーン変性アクリル化合物などのシリコーン系レベリング剤；アクリル系レベリング剤などが挙げられる。レベリング剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

＜モールド成形用離型フィルム１０の製造方法＞
次に、モールド成形用離型フィルム１０の製造方法について説明する。
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０の製造方法は、例えば、まず、第３の樹脂組成物によって構成される基材層１を準備する準備工程と、ワニスに調製した第２の樹脂組成物を塗工し、第２の樹脂組成物を架橋反応させ、離型層２を作製する塗工工程と、を含む。
また、モールド成形用離型フィルム１０の製造方法としては、例えば、塗工工程の後、モールド成形用離型フィルム１０を巻回体とする巻回工程を含んでもよい。
以下、各工程の詳細について説明する。

（準備工程）
まず、準備工程では、基材層１を準備する。
本実施形態において、基材層１を製造する方法は、第３の樹脂組成物により構成されるフィルムを作製する方法であれば限定されず、第３の樹脂組成物が含む成分に応じて公知の方法を用いることができる。基材層１を製造する方法としては限定されず、具体的には、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法などが挙げられる。

（塗工工程）
塗工工程では、基材層１の上に、ワニスに調製した第２の樹脂組成物を塗工する。次いで、第２の樹脂組成物の成分に応じて、硬化反応、架橋反応を起こし、離型層２を作製する。

第２の樹脂組成物のワニスを塗工する方法としては、具体的には、グラビアロール塗工法、ロールコーター塗工法、ドクターブレード塗工法、浸漬塗工法、スプレー塗工法、バーコーター塗工法、などが挙げられる。第３の樹脂組成物のワニスを塗工する方法としては、上記具体例のうち、グラビアロール塗工法、ロールコーター塗工法バーコーター塗工法、スプレー塗工法のいずれかを用いることが好ましい。これにより、均一な離型層２を作製することができる。したがって、モールド成形用離型フィルム１０は、離型層２が形成される面全てにおいて、離型性をムラなく発現することができる。

（巻回工程）
巻回工程では、モールド成形用離型フィルム１０を巻回体とする。
ここで、巻回体の形状としては限定されず、例えば、ロール形状、すなわち、円柱形状であってもよく、枚葉形状のモールド成形用離型フィルム１０を積層した矩形形状であってもよい。

＜モールド成形用離型フィルム１０＞
次に、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０について説明する。
モールド成形用離型フィルム１０は、離型層２が、基材層１の上に積層された積層構造を有している。そして、モールド成形用離型フィルム１０は、最外層に離型層２を有している。
モールド成形用離型フィルム１０は、第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられる際、最外層に配された離型層２が、第１の樹脂組成物と接するように使用される。

モールド成形用離型フィルム１０の積層構造は、離型層が、基材層の上に積層された積層構造を有していれば限定されない。
モールド成形用離型フィルム１０は、２層以上の基材層１を含んでもよいし、２層以上の離型層２を含んでもよい。
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルム１０の積層構造として、具体的には、離型層、基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、離型層、第１の基材層、第２の基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、離型層、第１の基材層、第２の基材層、第３の基材層がこの順で積層された積層構造でもよく、第１の離型層、基材層、第２の離型層がこの順で積層された積層構造でもよく、第１の離型層、第１の基材層、第２の基材層、第２の離型層がこの順で積層された積層構造などが挙げられる。

モールド成形用離型フィルム１０の厚みの上限値は、例えば、２００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましく、６５μｍ以下であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０の剛性を適切に制御できる。したがって、金型の微細な構造に対する追従性を向上させ、追従性を向上できる。
また、モールド成形用離型フィルム１０の厚みの下限値は、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることが更に好ましく、３５μｍ以上であることが殊更好ましい。これにより、モールド成形用離型フィルム１０が不必要に変形し、シワなどが生じることを抑制できる。したがって、追従性を向上できる。

モールド成形用離型フィルム１０について、温度１８０℃で２分間熱処理した際の当該モールド成形用離型フィルムの長手方向の熱収縮率をＸ［％］とし、当該モールド成形用離型フィルムの短手方向の熱収縮率をＹ［％］としたとき、Ｘ／Ｙの上限値は、１１５以下であることが好ましく、１１０以下であることがより好ましく、１０５以下であることが更に好ましい。また、Ｘ／Ｙの下限値は、９０以上が好ましく、９５以上がより好ましい。これにより、ハイブリッド成形法を用いて成形する場合に、モールド成形用離型フィルム１０の収縮に異方性が生じることを抑制できる。
なお、本実施形態において、モールド成形用離型フィルム１０の長手方向とは、モールド成形用離型フィルム１０の基材層１が作成されるときに押出される方向である。また、短手方向とは、モールド成形用離型フィルム１０の面内方向のうち、長手方向と垂直な方向を示す。

＜用途＞
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムは、第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられる。
モールド成形の方法としては、例えば、モールド成形用離型フィルムを金型に配置する配置工程と、次いで、モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に第１の樹脂組成物を導入する導入工程とを含む。

（配置工程）
配置工程では、モールド成形用離型フィルムを金型に配置する。
モールド成形用離型フィルムを配置する位置については限定されないが、例えば、後述の導入工程において、第１の樹脂組成物と金型とが接しないように、モールド成形用離型フィルムを、金型が形成する成形空間に配置する。これにより、モールド成形用離型フィルムは、金型が形成する成形空間内部に、モールド成形用離型フィルムの成形空間を形成する。なお、金型全面をモールド成形用離型フィルムで覆ってもよいが、金型の押出ピンなどが存在する場合など、成形方法に応じて、適宜金型が露出していてもよい。したがって、モールド成形用離型フィルムの成形空間は、モールド成形用離型フィルムのみではなく、金型及びモールド成形用離型フィルムによって形成されてもよい。
モールド成形用離型フィルムの基材層及び離型層が配置される位置については限定されないが、後述の導入工程において、モールド成形用離型フィルムの成形空間に第１の樹脂組成物を導入することから、離型層がモールド成形用離型フィルムの成形空間を形成するように配置されることが好ましい。すなわち、モールド成形用離型フィルムが最外層に備える離型層側に第１の樹脂組成物導入され、モールド成形用離型フィルムの成形空間を形成することが好ましい。例えば、モールド成形用離型フィルムが、離型層、基材層をこの順で積層した積層構造からなる場合、離型層成形空間を形成し、基材層が金型と接するよう配置することが好ましい。

モールド成形用離型フィルムを配置する方法については限定されないが、後述の導入工程において、モールド成形用離型フィルムの成形空間の外部に第１の樹脂組成物が溢れ出ることを抑制する観点から、モールド成形用離型フィルムは、金型が形成する成形空間における金型の露出面を覆い、さらに、モールド成形用離型フィルムを金型の成形空間に追従させることが好ましい。すなわち、モールド成形用離型フィルムは、金型の成形空間の形状に追従するために適切な剛性を備える必要がある。
モールド成形用離型フィルムを金型内に追従させる方法として、例えば、金型のキャビティに気体を吸引する孔部を設け、孔部から大気を吸引する方法が挙げられる。

配置工程において、モールド成形用離型フィルムを金型に配置する前または後に、金型のキャビティに電子素子などの電子部材を配置してもよい。
電子素子としては、限定されるものではないが、例えば、半導体素子が好ましい。半導体素子としては、限定されるものではないが、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子が挙げられる。

（導入工程）
導入工程では、モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に第１の樹脂組成物を導入する。
第１の樹脂組成物を導入する方法としては限定されるものではないが、例えば、液体状の第１の樹脂組成物を導入する方法、顆粒状の第１の樹脂組成物を導入する方法、シート状の第１の樹脂組成物を導入する方法などが挙げられる。具体的には、射出成形による液体状の第１の樹脂組成物の導入、圧縮成形による顆粒状の第１の樹脂組成物の導入などを従来公知の方法で行うことができる。
次いで、第１の樹脂組成物を硬化させることで、電子素子を第１の樹脂組成物でモールド成形し、電子装置を作製することができる。すなわち、モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間と略同一の形状に、電子素子を含む第１の樹脂組成物を成形することができる。

電子素子を第１の樹脂組成物でモールド成形することによって、電子装置が得られる。電子装置としては、限定されるものではないが、例えば、半導体素子をモールドすることにより得られる半導体装置が好ましい。
半導体装置の種類としては、限定されるものではないが、ＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＦ－ＢＧＡ（Ｌｅａｄ Ｆｌａｍｅ ＢＧＡ）、ＦＣＢＧＡ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ ＢＧＡ）、ＭＡＰＢＧＡ（Ｍｏｌｄｅｄ Ａｒｒａｙ Ｐｒｏｃｅｓｓ ＢＧＡ）、ＥＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ－Ｌｅｖｅｌ ＢＧＡ）、ＦＯＷＬＰ (Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ)などのタイプが挙げられる。

本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムを使用した、モールド成形の方法としては、配置工程と、導入工程とを備えていれば、限定されるものではない。
モールド成形の方法としては、具体的には、トランスファーモールド成形法、コンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）、トランスファーモールド成形法及びコンプレッションモールド成形法のハイブリッド成形法などが挙げられる。
本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムは、ハイブリッド成形法によるモールド成形においても好適な追従性を発現でき、金型汚染を抑制できるという観点で好ましい。なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムは、トランスファーモールド成形法、コンプレッションモールド成形法を用いた場合でも、好適な追従性を発現し、金型汚染を抑制できるものである。

具体的なトランスファーモールド成形法の手順について説明する。ただし、本実施形態に係るトランスファーモールド成形法は以下の例に限定されるものではない。
まず、金型内を真空引きしながら、モールド成形用離型フィルムを該金型の上型に追従させる。次に、下型に電子素子または電子素子を搭載した基板を配置して固定する。次いで、上型と下型とを締めてから金型内部に流動状態にある第１の樹脂組成物を注入した後、該第１の樹脂組成物を硬化させる。その後、上型と下型とを開くことにより、成形品とモールド成形用離型フィルムとを離型する。
なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムを上述したトランスファーモールド成形法に適用する場合、使用する第１の樹脂組成物の形状は、タブレット状であることが好ましい。

次に、具体的なコンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）の手順について、以下に説明する。ただし、本実施形態に係るコンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）は以下の例に限定されるものではない。
まず、金型内を真空引きしながら、モールド成形用離型フィルムを該金型内の上型に追従させる。次に、下型に電子素子または電子素子を搭載した基板を配置して固定する。次いで、減圧下、金型の上型と下型の間隔を狭めながら、樹脂材料供給容器の底面を構成するシャッター等の樹脂材料供給機構により、秤量された第１の樹脂組成物を下型が備える下型キャビティ内へ供給する。そして、第１の樹脂組成物は、下型キャビティ内で所定温度に加熱され、流動状態となる。次いで、金型の上型と下型を結合させることにより、流動状態にある第１の樹脂組成物を下型に固定された成形対象物に対して押し当てた後、金型の上型と下型を結合させた状態を保持しながら、第１の樹脂組成物を硬化させる。その後、上型と下型とを開くことにより、成形品とモールド成形用離型フィルムとを離型する。
なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムを上述したコンプレッションモールド成形法（圧縮成形法）に適用する場合、使用する第１の樹脂組成物の形状は、タブレット状、顆粒状、封粒状またはシート状に加工されたものであることが好ましい。

次に、具体的なハイブリッド成形法の手順について以下に説明する。ただし、本実施形態に係るハイブリッド成形法は以下の例に限定されるものではない。
まず、金型内を真空引きしながら、モールド成形用離型フィルムを該金型内における上型に追従させる。次に、下型に電子素子または電子素子を搭載した基板を配置して固定する。次いで、上型と下型とを締めてから金型内部に流動状態にある第１の樹脂組成物を注入する。次いで、金型のキャビティを移動させ、注入された第１の樹脂組成物を加圧し、次いで、第１の樹脂組成物を硬化させる。その後、上型と下型とを開くことにより、成形品とモールド成形用離型フィルムとを離型する。
ハイブリッド成形法を用いる場合、第１の樹脂組成物の形状としては、限定されず、あらゆる形状の樹脂を流動状態とすることで用いることができる。

上述したハイブリッド成形法を行う成形装置の市販品としては、具体的には、アサヒエンジニアリング社製のＣＯＳＭＯ－ＴＦｌｅｘ Ｓｅｒｉｅｓなどが挙げられる。

モールド成形温度の下限値は、例えば、１２０℃以上としてもよく、１４０℃以上としてもよく、１５０℃以上としてもよく、１６０℃以上としてもよく、１７５℃以上としてもよい。なお、本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムは、上記下限値以上で成形した場合においても、収縮の度合いが小さく、追従性を向上できる。
また、モールド成形温度の上限値は、例えば、２４０℃以下としてもよく、２００℃以下としてもよく、１８５℃以下としてもよい。

＜第１の樹脂組成物＞
本実施形態に係る第１の樹脂組成物は限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。本実施形態に係るモールド成形用離型フィルムはエポキシ樹脂を含む第１の樹脂組成物のモールド成形に好適に用いられる。

熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物が挙げられる。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、その分子量、分子構造に関係なく、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を使用することが可能である。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４'－（１，３－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４'－（１，４－フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４'－シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）などのビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などのアラルキル型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、２官能ないし４官能エポキシ型ナフタレン樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂などのナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；フェノキシ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ノルボルネン型エポキシ樹脂；アダマンタン型エポキシ樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジルメタキシレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン類や、グリシジル（メタ）アクリレートとエチレン性不飽和二重結合を有する化合物との共重合物、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物から選択される一種または二種以上を含むことができる。

（硬化剤）
硬化剤としては、具体的には、例えば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプが挙げられる。

上記硬化剤として用いられる重付加型の硬化剤は、具体的には、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ－フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール、アラルキル型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などが挙げられる。重付加型の硬化剤としては、上記具体例の中から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。

上記硬化剤として用いられる触媒型の硬化剤は、具体的には、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６－トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ－３０）などの３級アミン化合物；２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）などのイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸などが挙げられる。触媒型の硬化剤としては、上記具体例の中から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。

上記硬化剤として用いられる縮合型の硬化剤は、具体的には、レゾール型フェノール樹脂；メチロール基含有尿素樹脂などの尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂などのメラミン樹脂などが挙げられる。縮合型の硬化剤としては、上記具体例の中から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。

上記硬化剤の中でも、フェノール樹脂系硬化剤を含むことが好ましい。
フェノール樹脂系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量、分子構造は限定されない。
硬化剤として用いられるフェノール樹脂系硬化剤は、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック、フェノール－ビフェニルノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、等のビスフェノール化合物などが挙げられる。フェノール樹脂系硬化剤としては、上記具体例の中から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。

（無機充填材）
無機充填材としては、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等のシリカ；アルミナ；チタンホワイト；水酸化アルミニウム；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維等が挙げられる。

熱硬化性樹脂組成物には、硬化促進剤をさらに含有させてもよい。この硬化促進剤は、エポキシ基と硬化剤との硬化反応を促進させるものであればよい。具体的には、上記硬化促進剤として、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体；トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン等のアミン系化合物；２－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ安息香酸ボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフチルオキシボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；ベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、難燃剤、イオン捕捉剤、着色剤及び低応力剤等の各種添加剤のうち一種または二種以上を配合してもよい。
以下に代表成分について説明する。

（硬化促進剤）
熱硬化性樹脂組成物には、硬化促進剤をさらに含有させてもよい。この硬化促進剤は、エポキシ基と硬化剤との硬化反応を促進させるものであればよい。
上記硬化促進剤としては、具体的には、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体；トリブチルアミン、ベンジルジメチルアミン等のアミン系化合物；２－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ安息香酸ボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフトイルオキシボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラナフチルオキシボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；ベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィン等が挙げられる。硬化促進剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（カップリング剤）
熱硬化性樹脂組成物には、カップリング剤をさらに含有させてもよい。
カップリング剤としては、具体的には、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランカップリング剤、γ－アミノプロピルトリエトキシシランカップリング剤、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシランカップリング剤、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシランカップリング剤、メルカプトシランカップリング剤などのシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤などが挙げられる。カップリング剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（離型剤）
熱硬化性樹脂組成物には、離型剤をさらに含有させてもよい。
離型剤としては、具体的には、カルナバワックスなどの天然ワックス；モンタン酸エステル等の合成ワックス；高級脂肪酸もしくはその金属塩類；パラフィン；酸化ポリエチレン等が挙げられる。離型剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（難燃剤）
熱硬化性樹脂組成物には、難燃剤をさらに含有させてもよい。
難燃剤としては、具体的には、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ホスファゼンなどが挙げられる。難燃剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（着色剤）
熱硬化性樹脂組成物には、着色剤をさらに含有させてもよい。
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタンなどを挙げることができる。着色剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。

（イオン捕捉剤）
熱硬化性樹脂組成物には、イオン捕捉剤をさらに含有させてもよい。
イオン捕捉剤としては、具体的には、ハイドロタルサイト；ゼオライト；マグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物などを挙げることができる。イオン捕捉剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（低応力剤）
熱硬化性樹脂組成物には、低応力剤をさらに含有させてもよい。
低応力剤としては、具体的には、ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等のシリコーン化合物などが挙げられる。低応力剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

図１に示すような構成を有するモールド成形用離型フィルムを以下の手順で作製した。

（実施例１）
まず、基材層を構成する第３の樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート（三菱エンプラ社製、ノバデュラン５０２０）を準備した。次いで、Ｔダイ押出機（スクリュー径：φ４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：２８）を用いて、基材層を押出成形した。ここで、Ｔダイ押出機のスクリューのホッパー側の温度を２００℃とし、計量側の温度を２５０℃と設定した。すなわち、Ｔダイ押出機のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差は５０℃であった。これにより、第３の樹脂組成物を押出成形することで、厚み５０μｍの基材層を作製した。基材層は、両面が平滑なフィルムであった。
次いで、基材層の表面に、ワニスに調製した第２の樹脂組成物を塗工することで、離型層２を形成した。第２の樹脂組成物としては、ＡＧＣコーテック社製のオブリガートＰＳ３０６Ｒの主剤１３重量部及び硬化剤１重量部を、メチルエチルケトン２８重量部に溶解させて用いた。ここで、ＡＧＣコーテック社製のオブリガートＰＳ３０６Ｒの主剤は、本実施形態の項で述べた、一般式（１）で表され、Ａとして上記式（Ａ２）の構造単位を含み、Ｂとして上記一般式（Ｂ１）の構造単位を含む共重合体を含む。また、ＡＧＣコーテック社製のオブリガートＰＳ３０６Ｒの硬化剤は、２官能のイソシアネート化合物を含む。なお、第２の樹脂組成物の塗工は、グラビアロール塗工法を用いて行った。塗工後、温度１２０℃、２０分間の条件で第２の樹脂組成物を十分に架橋反応させ、基材層の上に離型層２を形成することで、実施例１のモールド成形用離型フィルム１０を得た。なお、離型層２のドライ厚みは１．０μｍであった。

（実施例２）
実施例２のモールド成形用離型フィルムとして、基材層を変更した以外は実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で作製した。以下、変更した部分について詳細を説明する。
基材層を押出成形する際のＴダイ押出機のスクリューのホッパー側の温度を２００℃とし、計量側の温度を２５５℃と設定し、Ｔダイ押出機のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差が５５℃となるようにした以外は、実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で実施例２のモールド成形用離型フィルムを作製した。

（実施例３）
実施例３のモールド成形用離型フィルムとして、基材層を変更した以外は実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で作製した。以下、変更した部分について詳細を説明する。
基材層を押出成形する際のＴダイ押出機のスクリューのホッパー側の温度を２００℃とし、計量側の温度を２６０℃と設定し、Ｔダイ押出機のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差が６０℃となるようにした以外は、実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で実施例３のモールド成形用離型フィルムを作製した。

（実施例４）
実施例４のモールド成形用離型フィルムとして、離型層を変更した以外は実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で作製した。以下、変更した部分について詳細を説明する。
アクリル系樹脂（帝国化学産業社製、ＷＳ－０２３）１００重量部と、アクリル用硬化剤（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ）１０重量部と、充填材としてシリカ（球形状、最大粒径２０μｍ、最小粒径３μｍ）１０重量部とをトルエン中に分散させ、離型層を形成する第２の樹脂組成物を作製した。次いで、基材層の表面に、ワニスに調製した第２の樹脂組成物を塗工することで、離型層を形成した。なお、第２の樹脂組成物の塗工は、ロールコーター塗工法を用いて行った。塗工後、アクリル系樹脂を乾燥しながら十分に硬化反応させた。これにより、実施例１のモールド成形用離型フィルムを得た。なお、離型層のドライ厚みは９μｍであり、表面はマット調であった。

（実施例５）
実施例５のモールド成形用離型フィルムとして、離型層を変更した以外は実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で作製した。以下、変更した部分について詳細を説明する。
まず、離型層に用いるポリオレフィン系樹脂として共重合体１を合成した。はじめに、反応容器をグローブボックス内に移し、酢酸エチル９１７ｇ、シクロヘキサン９１７ｇ、デシルノルボルネン１９２ｇ（０．８２モル）およびメチルグリシジルエーテルノルボルネン６２ｇ（０．３４モル）をこの反応容器に加えた。この反応容器をグローブボックスから取り外して、窒素バブリングを実施することにより、系内の溶存酸素を除去した。一方、グローブボックスの内部で、９．３６ｇ（１９．５ミリモル）のビス（トルエン）ビス（ペルフルオロフェニル）ニッケルを１５ｍＬのトルエンに溶解し、２５ｍＬの注射器に取り込んで、このグローブボックスから取り出して、反応器中に注入した。この反応物を２０℃で５時間撹拌した。その後、過酢酸（ニッケル触媒‐９７５ミリモルに基づく５０モル当量）の溶液（約７５０ｍＬの脱イオン水で希釈された氷酢酸および約２５０ｍＬの脱イオン水で希釈された３０重量％の過酸化水素の３３ｇ）を添加し、さらに１８時間撹拌した。撹拌後、水層と溶媒層とを分離させ、水層を除去した後、１リットルの蒸留水を加えた。２０分間撹拌の後、水層を分離除去した。更にこの操作を３回実施した。次いで大過剰のメタノールに再沈殿し、さらに乾燥させることで、下記式（Ａ）で示した構造を有する共重合体１を得た。なお得られた共重合体１の重量平均分子量（Ｍｗ）は１１５３７０であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．４３であった。
次いで、２－ヘプタノンン１００重量部に対して、上記共重合体１の１００重量部を溶解させ、さらに、酸発生剤２重量部、２－ヘプタノン７８重量部、ＰＧＭＥＡ２０重量部を加えて拡販することでワニスである第２の樹脂組成物を調整した。
次いで、基材層の表面に、第２の樹脂組成物を塗工した。なお、第２の樹脂組成物の塗工は、バーコーターを用いて行った。塗工後、乾燥した第２の樹脂組成物の表面にＵＶ照射をし、酸発生剤を反応させた。次いで、温度１６０℃で熱処理することで、離型層から溶媒を完全に除去した。なお、離型層のドライ厚みは１．０μｍであった。これにより、実施例５に係るモールド成形用離型フィルムを得た。

（上記式（Ａ）中、ｍおよびｎは、いずれも、１以上の整数である。また、上記式（Ａ）中の各構造単位は、それぞれランダムな順序で結合している。）

（比較例１）
比較例１のモールド成形用離型フィルムとして、基材層を変更した以外は実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で作製した。以下、変更した部分について詳細を説明する。
基材層を押出成形する際のＴダイ押出機のスクリューのホッパー側の温度を２００℃とし、計量側の温度を２８０℃と設定し、Ｔダイ押出機のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差が８０℃となるようにした以外は、実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で比較例１のモールド成形用離型フィルムを作製した。

（比較例２）
比較例２のモールド成形用離型フィルムとして、基材層を変更した以外は実施例１のモールド成形用離型フィルムと同様の方法で作製した。以下、変更した部分について詳細を説明する。
比較例２に係る基材層を押出成形する際のＴダイ押出機のスクリューのホッパー側の温度を２００℃とし、計量側の温度を２３０℃と設定した。すなわち、Ｔダイ押出機のスクリューのホッパー側と、計量側との温度差が３０℃になるようにして基材層の押出成形を試みた。しかしながら、スクリューで第３の樹脂組成物を混練することができず、押出成形するとＴダイ押出機が損傷する恐れがあったため、基材層を成形できなかった。

（カリウム元素の含有量）
得られた離型フィルムから基材層を剥離し、剥離した基材層を粉砕機で粉砕することで粉末を得た。得られた粉末を酸雰囲気下で加熱加圧分解した後、分解液をＩＣＰ－ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析装置、メーカー：Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、グレード：７５００型）に導入して、元素（カリウム）の定量分析を行った。

（熱硬化性樹脂組成物）
追従性、金型汚れの評価に用いる第１の樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物のタブレットを作製した。その作製方法について詳細を説明する。
熱硬化性樹脂組成物の原料として、以下のものを用いた。
・エポキシ樹脂１：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ－３０００）
・エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ＹＬ６６７７）
・硬化剤１：ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂（日本化薬社製、ＧＰＨ－６５）
・硬化剤２：ホルムアルデヒドで変性したトリフェニルメタン型フェノール樹脂（エア・ウォーター社製、ＨＥ９１０－２０）
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（北興化学工業社製、ＴＰＰ）
・無機充填材：溶融球状シリカ（電気化学工業社製、ＦＢ－９５０ＦＣ）
・着色剤：カーボンブラック（三菱化学社製、ＭＡ－６００）
・カップリング剤：Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製、ＫＢＭ－５７３）
・離型剤：カルナバワックス（日興ファイン社製、ニッコウカルナバ）

まず、上述した、エポキシ樹脂１を４．５質量部、エポキシ樹脂２を４．５質量部、硬化剤１を２．８質量部、硬化剤２を２．８質量部、硬化促進剤を０．４質量部、無機充填材を８４．２質量部、着色剤を０．２質量部、カップリング剤を０．４質量部、離型剤を０．２質量部準備した。次いで、各原料成分を常温でミキサーを用いて混合した後、４５℃及び９０℃の２本ロールで加熱しながらロール混練し、混練物を得た。次いで、前記混練物を冷却した後、これを粉砕し、粉砕物を得た。次いで、粉砕物を打錠成形することで、タブレット形状の熱硬化性樹脂組成物を得た。

（追従性）
トランスファーモールド成形及びコンプレッションモールド成形のハイブリッド成形用成形機として、アサヒエンジニアリング社製のＣＯＳＭＯ－ＴＦｌｅｘ Ｓｅｒｉｅｓを用いて、各実施例、比較例１のモールド成形用離型フィルムの追従性を評価した。
まず、各実施例、比較例１のモールド成形用離型フィルムをセットした後、成型機が備える金型の内部空間を真空引きすることにより、該離型フィルムを金型に追従させた。次に、熱硬化性樹脂組成物のタブレットを所定の位置に配置した。その後、成型機が備える金型をクランプ圧力３００ｋｇ／ｃｍ^２の条件で締めてから、溶融させた状態にある上記熱硬化性樹脂組成物を射出圧力８０ｋｇ／ｃｍ^２の条件で成型機が備える金型の内部空間に流し込んだ。次いで、金型のキャビティを移動させることで、熱硬化性樹脂組成物を６ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で加圧しながら１７５℃で２分間成形した。その後、上型と下型とを開くことにより、熱硬化性樹脂組成物の硬化物とモールド成形用離型フィルムとを離型した。次いで、硬化物を観察し、以下の評価基準でモールド成形用離型フィルムの追従性を評価した。
◎：熱硬化性樹脂組成物の硬化物には、モールド成形用離型フィルムのシワが転写されることなく、優れた平滑性を有していた。
○：熱硬化性樹脂組成物の硬化物には、モールド成形用離型フィルムのシワが転写されていたが、実用上問題のない範囲であった。
×：熱硬化性樹脂組成物の硬化物には、モールド成形用離型フィルムのシワが転写されており、実用上問題があった。

（金型汚れ）
また、上記追従性の評価と同じ方法で、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を連続して５０回成形した。５０回の成形後、金型を目視で観察し、以下の評価基準で金型汚れが発生するかを評価した。
○：金型に熱硬化性樹脂組成物が付着していなかった。
×：金型に熱硬化性樹脂組成物が付着していた。

（熱収縮率の異方性）
各実施例、比較例１のモールド成形用離型フィルムをモールド成形した時の熱収縮率の異方性を確認した。以下に詳細を説明する。
ヒーターを用いて、温度１８０℃で２分間熱処理した際のモールド成形用離型フィルムの長手方向の熱収縮率をＸ［％］とし、当該モールド成形用離型フィルムの短手方向の熱収縮率をＹ［％］とし、Ｘ/Ｙを算出した。なお、モールド成形用離型フィルムの長手方向とは、モールド成形用離型フィルムの基材層が作成したときに押出された方向である。また、短手方向とは、モールド成形用離型フィルムの面内方向のうち、長手方向と垂直な方向である。算出したＸ/Ｙを下記表１に示す。

表１に示すように、各実施例のモールド成形用離型フィルムは、各比較例のモールド成形用離型フィルムと比べて、追従性が高く、金型汚れの発生を抑制できることが判明した。

１ 基材層
２ 離型層
１０ モールド成形用離型フィルム

Claims (8)

1. 第１の樹脂組成物のモールド成形に用いられ、
   第２の樹脂組成物によって構成される離型層が、第３の樹脂組成物によって構成される基材層の上に積層された積層構造を有するモールド成形用離型フィルムであって、
   前記離型層は前記モールド成形用離型フィルムの少なくとも一方の面に配置され、
   前記第３の樹脂組成物はポリブチレンテレフタレートを含み、
   前記基材層中のカリウムの含有量は、前記基材層全体に対して、０．０１ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下である、モールド成形用離型フィルム。
2. 請求項１に記載のモールド成形用離型フィルムであって、
   当該モールド成形用離型フィルムについて、温度１８０℃で２分間熱処理した際の当該モールド成形用離型フィルムの長手方向の熱収縮率をＸ［％］とし、当該モールド成形用離型フィルムの短手方向の熱収縮率をＹ［％］としたときのＸ／Ｙが、９５以上１１５以下である、モールド成形用離型フィルム。
3. 請求項１または２に記載のモールド成形用離型フィルムであって、
   前記第２の樹脂組成物は、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、及び、オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上を含む、モールド成形用離型フィルム。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルムであって、
   前記モールド成形の方法は、トランスファーモールド成形法またはコンプレッションモールド成形法である、モールド成形用離型フィルム。
5. 請求項１から３のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルムであって、
   前記モールド成形の方法は、トランスファーモールド成形法及びコンプレッションモールド成形法のハイブリッド成形法である、モールド成形用離型フィルム。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルムであって、
   前記第１の樹脂組成物は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物である、モールド成形用離型フィルム。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルムであって、
   前記モールド成形の温度は、１２０℃以上２４０℃以下である、モールド成形用離型フィルム。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のモールド成形用離型フィルムを用いたモールド成形方法であって、
   該モールド成形用離型フィルムを金型に配置する配置工程と、
   該モールド成形用離型フィルムが形成する成形空間に前記第１の樹脂組成物を導入する導入工程と、を含む、モールド成形方法。

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