JP2014212239A - モールド成形用離型シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の離型シートは、微粒子を含む凹凸層と基材と樹脂層が積層したものである。前記微粒子の含有量が、凹凸層の全質量の10〜85質量%であることが好ましく、凹凸層の表面粗さRaが、0.2μm≦Ra≦2.5μmであることが好ましい。
【選択図】 図1
Description
このような問題点を解決するため、近年ではリードフレームに接着シートを貼着しないで半導体装置を製造する方法が注目されている。
すなわち、図2に示すような半導体装置の製造方法である。図2(a)は、複数の半導体チップ11がリードフレーム12に搭載された断面の図である。
また、短時間ながらモールド工程では150℃〜200℃の高温に曝されるため、離型シートの基材フィルムに含まれている低分子量成分がシート表面に析出することがあり、該低分子量成分がモールド金型に付着することで金型を汚染してしまうことがある。金型の汚染が進むと平坦性が失われるため、樹脂漏れ(モールドフラッシュ)が顕著となってしまう。この対策としては定期的に金型を清掃するしかないが、定期的なクリーニング作業を追加することで生産性が落ちてしまうという問題がある。
そこで、本発明は、リードフレームへのモールド樹脂の封止を阻害しないで、離型シート基材フィルムからの低分子量成分の金型への付着を防止でき、モールド樹脂の樹脂漏れがなく、半導体装置をモールド成形できる離型シートを提供することを目的とする。
また、前記微粒子の含有量が、凹凸層の全質量の10〜85質量%であることが好ましい。
また、前記凹凸層の表面粗さRaが、0.2μm≦Ra≦2.5μmであることが好ましい。
凹凸層1は、コート材4に微粒子5が含まれている。凹凸層1では微粒子5の表面にコート材が被覆されているため凹凸層1から微粒子5が剥離することがない。よって、剥離した微粒子5がリードフレームに接触し、リードフレームへのモールド樹脂の封止を阻害し、モールド樹脂の樹脂漏れを発生させ、半導体装置の製品歩留まりが悪くなるという問題を生じさせない。
凹凸層1の厚さとしては、ハンドリング性を考慮すると、5μm〜50μmの範囲のもの、好ましくは5μm〜20μmのものが好適である。
本発明における凹凸層1には、金型との離型性を向上させるために有機微粒子や無機微粒子などを含有させる。また、凹凸層1に含まれる微粒子5が、離型シートを巻き取った時に生じやすいシートどうしのブロッキングの発生を抑制する。微粒子5の形状としては、球形や不定形など限定されないが、金型への損傷を防ぐために球形のものが好ましい。
微粒子5の平均一次粒子径は0.5μm〜10μmが好ましい。微粒子5の平均一次粒子径が0.5μm未満では十分な凹凸になりにくく金型との剥離性を十分得られにくい。10μmを越えたものでは金型によって押圧された微粒子が樹脂層3の面側に凸部を生じさせやすく、粘着層3とリードフレームとの密着性を阻害しやすい。
微粒子5の含有量は、凹凸層1の全質量の10〜85質量%であることが好ましく、20〜70質量%であることがより好ましい。
また、凹凸層1の表面粗さRaが、0.2μm≦Ra≦2.5μmであることが好ましく、更に0.2μm≦Ra≦2.0μmが好ましく、特に0.3μm≦Ra≦1.8μmが好ましい。表面粗さRaが0.2μm未満では金型からの良好な離型性を得られ難いために好ましくなく、2.5μmより大きい場合では離型シート全体の厚みが不均一となることによりモールド封止側の平坦性が保たれないことによってモールド樹脂の樹脂漏れが発生しやすくなるために好ましくない。
凹凸層1の表面粗さRaは、JIS B 0601:2001で規定されている”算術平均粗さ”である。
基体2の厚さとしては、軽量化の観点からは薄い方が好ましいが、ハンドリング性を考慮すると、5μm〜100μmの範囲のもの、好ましくは20μm〜50μmを使用することが好適である。
アクリル系ポリマーは、アルキル(メタ)アクリレートモノマーを少なくとも含有することが好適であり、官能基含有ポリマー(カルボキシル基含有モノマーと水酸基含有モノマーとアミノ基含有モノマーとアミド基含有モノマーとエポキシ基含有モノマーから選択される少なくとも一種)と、前記アルキル(メタ)アクリレートモノマーとを重合させて得られるものであることがより好適である。これらのポリマーの中でもアルキル基の炭素数が4〜12のアルキル(メタ)アクリレート{(メタ)アクリル酸アルキルエステル}モノマーと水酸基含有モノマーとを含有して重合されてなるアクリル系ポリマーを使用することが好適である。アクリル系ポリマーは、微粘着性樹脂固形分成分100質量部に対し50質量部以上含まれていることが好適であり、60〜99.9質量部の範囲がより好適である。
水酸基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル、アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸3−ヒドロキシプロピル、アクリル酸4−ヒドロキシブチル、メタクリル酸4−ヒドロキシブチル、アクリル酸2−ヒドロキシ−3−クロロプロピル、メタクリル酸2−ヒドロキシ−3−クロロプロピル、アクリル酸2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル、メタクリル酸2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル等が挙げられる。
アミド基含有モノマーとしては、例えばアクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド等が挙げられる。
エポキシ基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸グリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル、アクリル酸−2−エチルグリシジルエーテル、メタクリル酸−2−グリシジルエーテル等が挙げられる。
アクリル系ポリマーは、公知の重合方法により製造することができるが、例えば、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合方法や紫外線照射による重合方法等が挙げられる。また、重合に際して用いられる重合開始剤、連鎖移動剤などは、公知のものを適宜用いることが可能である。
なお、本樹脂層には、その接着力及び剥離力を調整するための助剤を必要に応じて添加することができる。
基体2上に、硬化型樹脂塗料や微粘着性樹脂を塗工する手法としては、通常の塗工方式や印刷方式が適用される。具体的には、エアドクターコーティング、バーコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、ダムコーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティングや、グラビア印刷等の凹版印刷、スクリーン印刷等の孔版印刷等の印刷等が使用できる。
[実施例1]
下記配合aからなる原料を混合し、ポリエチレンテレフタレート製の基体(商品名:A4300、東洋紡社製、厚さ:38μm、表面に易接着層を備える)上に、乾燥後に層厚12μmとなるように凹凸層を塗工した。次いで、この凹凸層を100℃で2分間乾燥して溶剤を揮発させると共に樹脂を硬化させた。また、上記凹凸層を形成した基体の他方の面に、下記配合bからなるアクリル系粘着剤塗料を乾燥後に層厚10μmとなるように塗工して粘着層を形成し、本発明の離型シートを得た。この離型シートの凹凸面側のRaは1.1μmであった。
・硬化性樹脂(アクリルアクリレート樹脂)100質量部
・球形の有機微粒子(アクリル樹脂、平均一次粒子径5μm)100質量部
・硬化剤(商品名:コロネートHL、日本ポリウレタン社製) 10質量部
・メチルエチルケトン
[配合b]
(アクリル系粘着剤の調製)
温度計、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管を備えたフラスコ中に、n−ブチルアクリレート96.5質量部、アクリル酸3.5質量部、2−エチルヘキシルアクリレート60質量部、アゾビスイソブチロニトリル0.6質量部、酢酸エチル100質量部、トルエン70質量部を投入し、窒素導入管より窒素を導入してフラスコ内を窒素雰囲気とした。その後、混合物を80℃に加温して10時間重合反応を行い、重量平均分子量約120万の高分子量体の溶液を得た。この溶液を固形分が20%になるよう酢酸エチルを加えた後、硬化剤(商品名:コロネートL、日本ポリウレタン社製)1.5質量部を添加・攪拌してアクリル系粘着剤を得た。
下記配合cからなる原料を混合し、ポリエチレンテレフタレート製の基体(商品名:A4300、東洋紡社製、厚さ:38μm、表面に易接着層を備える)上に、乾燥後に層厚12μmとなるように凹凸層を塗工した。次いで、この凹凸層を100℃で2分間乾燥して溶剤を揮発させた後、積算光量300mJ/cm2にて紫外線照射し、硬化させた。また、上記凹凸層を形成した基体の他方の面に、実施例1の配合bからなるアクリル系粘着剤塗料を乾燥後に層厚10μmとなるように塗工して粘着層を形成し、本発明の離型シートを得た。この離型シートの凹凸面側のRaは1.0μmであった。
・硬化性樹脂(ウレタンアクリレート樹脂)50質量部
・硬化性樹脂(アクリル酸エステル樹脂) 10質量部
・球形の有機微粒子(アクリル樹脂、平均一次粒子径5μm) 60質量部
・光重合開始剤(商品名:イルガキュア184、チバジャパン社製) 3質量部
・メチルエチルケトン
・トルエン
背面をサンドブラスト処理したポリエチレンテレフタレート製の基体(厚さ50μm)に、厚さ10μmのアクリル系粘着剤を形成させた離型シートを比較例とした。
この離型シートのサンドブラスト処理面側のRaは0.35μmであった。
実施例1の配合aを、
・硬化性樹脂(アクリルアクリレート樹脂)100質量部
・球形の有機微粒子(アクリル樹脂、平均一次粒子径3μm) 8質量部
・硬化剤(商品名:コロネートHL、日本ポリウレタン社製) 10質量部
・メチルエチルケトン
とした以外は実施例1と同様にして比較例2の離型シートを作成した。この離型シートの凹凸面側のRaは0.12μmであった。
2 基材
3 樹脂層
Claims (3)
- 基材の片面に、微粒子を含有しかつ表面が凹凸である凹凸層が形成されており、もう片面に樹脂層が形成されていることを特徴とするモールド成型用離型シート。
- 微粒子の含有量が、凹凸層の全質量の10〜85質量%であることを特徴とする請求項1に記載のモールド成形用離型シート。
- 凹凸層の表面粗さRaが、0.2μm≦Ra≦2.5μmであることを特徴とする請求項1に記載のモールド成型用離型シート。
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