JP7440133B2 - 半導体パッケージ用離型フィルム及びその製造方法 - Google Patents

半導体パッケージ用離型フィルム及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、ポリマー基盤のフィルム部材及びその製造方法に関し、より詳細には、半導体パッケージ用離型フィルム及びその製造方法に関する。
半導体素子のパッケージング過程において、モールディング工程は、モールディング物質で各チップが実装されたキャリア基板をカプセル化する工程である。半導体素子の密封にはモールド成形装置が使用され、モールディング物質としては、エポキシ樹脂に無機材料と各種副材料が添加されたＥＭＣ（ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）が主に使用される。モールド樹脂を含むモールディング材料がモールド金型に注入され、成形が行われる。
パッケージング過程において、モールド材料の硬化が完了した後、モールド金型と成形品とを離型する方法としては、モールド金型とモールド樹脂との間に離型フィルムを介在させる方法が使用され得る。前記離型フィルムは、モールド成形装置内に供給され、成形加工温度に温度が調節されたモールド金型に引き込まれ、真空吸着でモールド金型に密着し、その上にモールド樹脂が充填される。それによって、前記モールド金型と前記モールド樹脂との間に前記離型フィルムが配置され得る。前記モールド樹脂が硬化された時点にモールド金型が開放されると、成形品が離型フィルムから剥離され得る。
従来の離型フィルムは、主にＥＴＦＥ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）樹脂で製造されている。ＥＴＦＥ離型フィルムは熱可塑性を有し、主に押出機を用いたＴ－ダイ（ｄｉｅ）吐出方式で製造される。前記ＥＴＦＥ離型フィルムは熱可塑性を有するので、ＥＭＣモールディング工程時に要求される高い加熱温度では、前記離型フィルムが圧力に耐えることができず、エッジ（ｅｇｄｅ）部分が破裂するという問題が発生するおそれがあり、これによって、モールド成形装置が汚染されるという問題がある。よって、前記ＥＴＰＥ離型フィルムは、約１６５℃以下の温度で主に使用されるという限界を有する。また、前記ＥＴＦＥ離型フィルムを用いてＥＭＣモールディングを行う場合、ＥＭＣで発生するフューム－ガス（ｆｕｍｅ－ｇａｓ）が離型フィルムを透過する透過性が高いので、フューム－ガス（ｆｕｍｅ－ｇａｓ）によるモールド汚染が発生し、これによって、モールドを頻繁に洗浄する周期が要求されるので、生産性が低下するという問題がある。
本発明が達成しようとする技術的課題は、半導体パッケージのモールディング工程時、高温及び高圧条件でも破裂せずに耐えることができる優れた機械的物性を有すると共に、優れた離型性を有する半導体パッケージ用離型フィルムを提供することにある。
また、本発明が達成しようとする技術的課題は、半導体パッケージのモールディング工程時、フューム－ガス（ｆｕｍｅ－ｇａｓ）によるモールド汚染及びそれによる生産性低下などの問題を防止又は最小化できる半導体パッケージ用離型フィルムを提供することにある。
また、本発明が達成しようとする技術的課題は、上記の半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を提供することにある。
本発明が解決しようとする課題は、以上で言及した課題に制限されなく、言及していない他の課題は、下記の記載から当業者に理解され得るだろう。
本発明の一実施例によると、半導体パッケージ用離型フィルム（ｒｅｌｅａｓｅ ｆｉｌｍ）であって、第１ポリウレタン層部；及び前記第１ポリウレタン層部上に配置された第２ポリウレタン層部；を含み、前記第１ポリウレタン層部は、前記第２ポリウレタン層部の反対側に第１面を有し、前記第１面は、離型性のための第１微細凹凸を有し、前記第２ポリウレタン層部は、前記第１ポリウレタン層部の反対側に第２面を有し、前記第２面は、離型性のための第２微細凹凸を有し、前記第１及び第２ポリウレタン層部は、架橋結合を有する熱硬化性ポリウレタンを含む半導体パッケージ用離型フィルムが提供される。
前記第１面は、前記第１微細凹凸によって５μｍ以上の表面粗さ（ｓｕｒｆａｃｅ ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）を有することができ、前記第２面は、前記第２微細凹凸によって５μｍ以上の表面粗さを有することができる。
前記第１ポリウレタン層部と前記第２ポリウレタン層部との間に中間層部がさらに配置され得る。
前記中間層部は接着層であり得る。
前記接着層は、ウレタン系ポリマーを含むことができる。
前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と同一の物質構成を有することができる。
前記第１ポリウレタン層部と前記第２ポリウレタン層部は、同一の物質構成を有することができる。
前記第２ポリウレタン層部は、前記第１ポリウレタン層部と異なる物質構成を有することができる。
前記第２ポリウレタン層部は無機物をさらに含むことができ、前記無機物により、前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に前記第２微細凹凸が形成され得る。
前記離型フィルムは、例えば、約３０μｍ～１２０μｍ範囲の厚さを有することができる。
前記第１ポリウレタン層部の厚さは、例えば、約１０μｍ～７０μｍ程度であり得る。
前記第２ポリウレタン層部の厚さは、例えば、約１０μｍ～７０μｍ程度であり得る。
前記中間層部の厚さは、例えば、約１０μｍ～７０μｍ程度であり得る。
本発明の他の実施例によると、半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法であって、第１マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）上に第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第１ポリウレタン形成用溶液から第１ポリウレタン層部を形成する段階；第２マットフィルム上に第２ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第２ポリウレタン形成用溶液から第２ポリウレタン層部を形成する段階；前記第１マットフィルムに形成された前記第１ポリウレタン層部と、前記第２マットフィルムに形成された前記第２ポリウレタン層部とを中間層部の介在下で相互接合し、前記第１ポリウレタン層部上に前記中間層部と前記第２ポリウレタン層部が順次配置された接合構造を形成する段階；及び前記第１ポリウレタン層部から前記第１マットフィルムを除去し、前記第２ポリウレタン層部から前記第２マットフィルムを除去する段階；を含み、前記第１ポリウレタン層部は、前記中間層部の反対側に第１面を有し、前記第１面は、離型性のための第１微細凹凸を有し、前記第２ポリウレタン層部は、前記中間層部の反対側に第２面を有し、前記第２面は、離型性のための第２微細凹凸を有し、前記第１及び第２ポリウレタン層部は、架橋結合を有する熱硬化性ポリウレタンを含む半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法が提供される。
前記第１ポリウレタン層部を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部を形成する段階及び前記接合構造を形成する段階は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）工程を用いて行うことができる。
前記第１ポリウレタン層部を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部を形成する段階及び前記接合構造を形成する段階は、マイクロ－グラビアコーター（ｍｉｃｒｏ－ｇｒａｖｕｒｅ ｃｏａｔｅｒ）、コンマコーター（ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）及びスロットダイコーター（ｓｌｏｔ ｄｉｅ ｃｏａｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行うことができる。
前記中間層部は接着層であり得る。
前記接着層は、ウレタン系ポリマーを含むことができる。
前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と異なる物質構成を有することができる。
前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と同一の物質構成を有することができる。
前記離型フィルムの製造方法は、前記第１ポリウレタン層部から前記第１マットフィルムを除去しながら、前記第１ポリウレタン層部の前記第１面に第１離型剤を塗布し、粘着フィルムを付着させる段階；及び前記第２ポリウレタン層部から前記第２マットフィルムを除去しながら、前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に第２離型剤を塗布する段階；をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例によると、半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法として、マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）上に第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第１ポリウレタン形成用溶液から第１ポリウレタン層部を形成する段階；前記第１ポリウレタン層部上に第２ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第２ポリウレタン形成用溶液から第２ポリウレタン層部を形成する段階；及び前記第１ポリウレタン層部から前記マットフィルムを除去する段階；を含み、前記第１ポリウレタン層部は、前記第２ポリウレタン層部の反対側に第１面を有し、前記第１面は、離型性のための第１微細凹凸を有し、前記第２ポリウレタン層部は、前記第１ポリウレタン層部の反対側に第２面を有し、前記第２面は、離型性のための第２微細凹凸を有し、前記第１及び第２ポリウレタン層部は、架橋結合を有する熱硬化性ポリウレタンを含む半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法が提供される。
前記第１ポリウレタン層部を形成する段階及び前記第２ポリウレタン層部を形成する段階は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）工程を用いて行うことができる。
前記第１ポリウレタン層部を形成する段階及び前記第２ポリウレタン層部を形成する段階は、マイクロ－グラビアコーター（ｍｉｃｒｏ－ｇｒａｖｕｒｅ ｃｏａｔｅｒ）、コンマコーター（ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）及びスロットダイコーター（ｓｌｏｔ ｄｉｅ ｃｏａｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行うことができる。
前記第１ポリウレタン層部を形成する段階後、前記第１ポリウレタン層部上に中間層部形成用溶液を塗布し、前記中間層部形成用溶液から中間層部を形成する段階をさらに含むことができ、前記第２ポリウレタン層部は前記中間層部上に形成することができる。
前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と同一の物質構成を有することができる。
前記第２ポリウレタン形成用溶液は無機物を含み、前記無機物により、前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に前記第２微細凹凸が形成され得る。
前記無機物は、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）及び硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）のうち少なくとも一つを含むことができる。
前記離型フィルムの製造方法は、前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に第１離型剤を塗布し、粘着フィルムを付着させる段階；及び前記第１ポリウレタン層部から前記マットフィルムを除去しながら、前記第１ポリウレタン層部の前記第１面に第２離型剤を塗布する段階；をさらに含むことができる。
本発明の各実施例によると、半導体パッケージのモールディング工程時、高温及び高圧条件でも破裂せずに耐えることができる優れた機械的物性を有すると同時に、優れた離型性を有する半導体パッケージ用離型フィルムを具現することができる。また、本発明の各実施例によると、半導体パッケージのモールディング工程時、フューム－ガス（ｆｕｍｅ－ｇａｓ）によるモールド汚染及びそれによる生産性低下の問題を防止又は最小化できる半導体パッケージ用離型フィルムを具現することができる。また、本発明の各実施例によると、上記の離型フィルムを比較的容易な方法で製造することができる。
実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムを用いると、半導体パッケージの不良率を低下させ、生産性を向上させることができ、製造されたパッケージの特性を向上させることができる。
本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルム（ｒｅｌｅａｓｅ ｆｉｌｍ）の断面図である。
本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの断面図である。
本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法に適用され得る装置及びこれを用いた製造工程を説明するための図である。
本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための図である。
本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための図である。
本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムを適用した半導体パッケージのモールディング工程を説明するための図である。
以下、添付の各図面を参照して本発明の各実施例を詳細に説明する。
以下で説明する本発明の各実施例は、当該技術分野で通常の知識を有する者に本発明をさらに明確に説明するために提供されるものであって、本発明の範囲が下記の実施例によって限定されることはなく、下記の実施例は、多くの他の形態に変形可能である。
本明細書で使用された用語は、特定の実施例を説明するために使用され、本発明を制限するためのものではない。本明細書で使用される単数形態の用語は、文脈上、異なる場合を明確に指摘するものでない限り、複数の形態を含むことができる。また、本明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／又は「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、言及した形状、段階、数字、動作、部材、要素及び／又はこれらのグループの存在を特定するものであって、一つ以上の他の形状、段階、数字、動作、部材、要素及び／又はこれらのグループの存在又は付加を排除するものではない。また、本明細書で使用された「連結」という用語は、各部材が直接連結されたことを意味するだけでなく、各部材の間に他の部材がさらに介在して間接的に連結されたことまで含む概念である。
併せて、本明細書において、一つの部材が他の部材「上に」位置しているとしたとき、これは、一つの部材が他の部材に接している場合のみならず、各部材の間に更に他の部材が存在する場合も含む。本明細書で使用された用語「及び／又は」は、該当の列挙した項目のうちいずれか一つ及び一つ以上の全ての組み合わせを含む。また、本明細書で使用される「約」、「実質的に」などの程度の用語は、固有の製造及び物質許容誤差を勘案して、その数値や程度の範疇又はこれに近接した意味で使用され、本願の理解を促進するために提供された正確な数値又は絶対的な数値が言及された開示内容を侵害者が不当に利用することを防止するために使用される。
以下、添付の各図面を参照して本発明の各実施例について詳細に説明する。添付の図面に示した領域やパートのサイズや厚さは、明細書の明確性及び説明の便宜性のために多少誇張する場合がある。詳細な説明全体にわたって同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。
図１は、本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルム（ｒｅｌｅａｓｅ ｆｉｌｍ）の断面図である。
図１を参照すると、本実施例に係る離型フィルムは、第１ポリウレタン層部Ｐ１０、及び第１ポリウレタン層部Ｐ１０上に配置された第２ポリウレタン層部Ｐ２０を含むことができる。一実施例において、第１ポリウレタン層部Ｐ１０と第２ポリウレタン層部Ｐ２０との間に中間層部Ｐ１５が提供され得る。
第１及び第２ポリウレタン層部Ｐ１０、Ｐ２０は、架橋結合を有する熱硬化性（ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ）ポリウレタンを含むことができる。第１ポリウレタン層部Ｐ１０における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約８０ｗｔ％以上又は約９０ｗｔ％以上であり得る。一実施例において、第１ポリウレタン層部Ｐ１０における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約８０ｗｔ％乃至１００ｗｔ％であり得る。これと同様に、第２ポリウレタン層部Ｐ２０における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約８０ｗｔ％以上又は約９０ｗｔ％以上であり得る。一実施例において、第２ポリウレタン層部Ｐ２０における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約８０ｗｔ％乃至１００ｗｔ％であり得る。第１及び第２ポリウレタン層部Ｐ１０、Ｐ２０のそれぞれは、主要構成物質として熱硬化型ポリウレタンを含んだり、熱硬化型ポリウレタンで構成され得る。また、場合によって、第１及び第２ポリウレタン層部Ｐ１０、Ｐ２０のうち少なくとも一つは、熱硬化型ポリウレタン以外に、他のポリマー物質や他の添加物、例えば、架橋反応のための開始剤（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）、レベリング剤及び／又は消泡剤を一部（少量）含むこともできる。
第１ポリウレタン層部Ｐ１０は、中間層部Ｐ１５の反対側に第１面Ｓ１０を有することができ、第１面Ｓ１０は、少なくとも離型性を向上させるための第１微細凹凸Ｎ１０を有することができる。図面上、第１ポリウレタン層部Ｐ１０の下面が第１面Ｓ１０であってもよく、第１ポリウレタン層部Ｐ１０の上面に中間層部Ｐ１５が接合されてもよい。第２ポリウレタン層部Ｐ２０は、中間層部Ｐ１５の反対側に第２面Ｓ２０を有することができ、第２面Ｓ２０は、少なくとも離型性を向上させるための第２微細凹凸Ｎ２０を有することができる。図面上、第２ポリウレタン層部Ｐ２０の上面が第２面Ｓ２０であってもよく、第２ポリウレタン層部Ｐ２０の下面に中間層部Ｐ１５が接合されてもよい。
第１面Ｓ１０は、第１微細凹凸Ｎ１０によって約５μｍ以上の表面粗さ（ｓｕｒｆａｃｅ ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）（Ｒａ）を有することができる。一実施例において、第１面Ｓ１０の表面粗さ（Ｒａ）は約５μｍ乃至２０μｍ程度であり得る。第２面Ｓ２０は、第２微細凹凸Ｎ２０によって約５μｍ以上の表面粗さ（Ｒａ）を有することができる。一実施例において、第２面Ｓ２０の表面粗さ（Ｒａ）は約５μｍ乃至２０μｍ程度であり得る。しかし、第１面Ｓ１０及び第２面Ｓ２０の表面粗さ（Ｒａ）は、上述したものに限定されなく、場合によって、異なる形に設計され得る。
中間層部Ｐ１５は、一種の接着層（ｂｏｎｄｉｎｇ ｌａｙｅｒ ｏｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｌａｙｅｒ）であり得る。前記接着層は、第１ポリウレタン層部Ｐ１０と第２ポリウレタン層部Ｐ２０とを相互ボンディング（接合）するのに使用され得る。前記接着層は、ウレタン系ポリマーを含むことができる。前記ウレタン系ポリマーは、熱硬化型ウレタン樹脂液から硬化されて形成されたものであり得る。前記ウレタン系ポリマーは、熱硬化性ポリウレタンを含むことができる。
中間層部Ｐ１５は、第１ポリウレタン層部Ｐ１０及び／又は第２ポリウレタン層部Ｐ２０と同様に、イソシアネート又はポリオールを含む活性水素化合物のウレタン結合を含むウレタン系ボンディング材を含むことができる。一実施例において、中間層部Ｐ１５は、第１ポリウレタン層部Ｐ１０及び／又は第２ポリウレタン層部Ｐ２０と同一の物質構成を有することができる。一部の実施例において、第１ポリウレタン層部Ｐ１０と第２ポリウレタン層部Ｐ２０は同一の物質構成を有することができる。この場合、第１ポリウレタン層部Ｐ１０、中間層部Ｐ１５及び第２ポリウレタン層部Ｐ２０は、一体化された一つの層構造（基材層構造）を構成することができる。しかし、中間層部Ｐ１５は、第１ポリウレタン層部Ｐ１０及び第２ポリウレタン層部Ｐ２０のうち少なくとも一つと異なる物質構成を有することもできる。
本発明の実施例に係る前記離型フィルムは、約３０μｍ～１２０μｍ範囲の厚さ（総厚さ）を有することができる。前記離型フィルムの厚さは、例えば、約５０μｍ～１００μｍ程度であり得る。このような厚さ条件で、前記離型フィルムは、モールディング工程に適した優れた機械的物性を有することができる。一方、第１ポリウレタン層部Ｐ１０の厚さは、例えば、約１０μｍ～７０μｍ程度であってもよく、中間層部Ｐ１５の厚さは、例えば、約１０μｍ～７０μｍ程度であってもよく、第２ポリウレタン層部Ｐ２０の厚さは、例えば、約１０μｍ～７０μｍ程度であってもよい。第１ポリウレタン層部Ｐ１０の厚さは、第２ポリウレタン層部Ｐ２０の厚さと同一又は類似であり得る。中間層部Ｐ１５の厚さは、第１ポリウレタン層部Ｐ１０及び第２ポリウレタン層部Ｐ２０のそれぞれの厚さと同一又は異なってもよい。後者の場合、中間層部Ｐ１５の厚さは、第１ポリウレタン層部Ｐ１０及び第２ポリウレタン層部Ｐ２０のそれぞれの厚さより薄くてもよい。上記の各厚さ条件を満足する場合、離型フィルムの容易な形成（製造）及び機械的物性の向上に有利になり得る。
図２は、本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの断面図である。
図２を参照すると、本実施例に係る離型フィルムは、第１ポリウレタン層部Ｐ１１、第１ポリウレタン層部Ｐ１１上に配置された中間層部Ｐ１６、及び中間層部Ｐ１６上に配置された第２ポリウレタン層部Ｐ２２を含むことができる。第１及び第２ポリウレタン層部Ｐ１１、Ｐ２２は、架橋結合を有する熱硬化性（ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ）ポリウレタンを含むことができる。第１ポリウレタン層部Ｐ１１における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約８０ｗｔ％以上又は約９０ｗｔ％以上であり得る。一実施例において、第１ポリウレタン層部Ｐ１１における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約８０ｗｔ％乃至１００ｗｔ％であり得る。第２ポリウレタン層部Ｐ２２における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約６０ｗｔ％以上又は約８０ｗｔ％以上であり得る。一実施例において、第２ポリウレタン層部Ｐ２２における熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約６０ｗｔ％乃至９７ｗｔ％程度であったり、約６０ｗｔ％乃至１００ｗｔ％であり得る。第１及び第２ポリウレタン層部Ｐ１１、Ｐ２２のそれぞれは、主要構成物質として熱硬化型ポリウレタンを含んだり、熱硬化型ポリウレタンで構成され得る。また、場合によって、第１及び第２ポリウレタン層部Ｐ１１、Ｐ２２のうち少なくとも一つは、熱硬化型ポリウレタン以外に他のポリマー物質や他の添加物（例えば、レベリング剤、消泡剤など）を一部（少量）含むこともできる。
第１ポリウレタン層部Ｐ１１は、中間層部Ｐ１６の反対側に第１面Ｓ１１を有することができ、第１面Ｓ１１は、少なくとも離型性を向上させるための第１微細凹凸Ｎ１１を有することができる。図面上、第１ポリウレタン層部Ｐ１１の下面が第１面Ｓ１１であってもよく、第１ポリウレタン層部Ｐ１１の上面に中間層部Ｐ１６が接合されてもよい。第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、中間層部Ｐ１６の反対側に第２面Ｓ２２を有することができ、第２面Ｓ２２は、少なくとも離型性を向上させるための第２微細凹凸Ｎ２２を有することができる。図面上、第２ポリウレタン層部Ｐ２２の上面が第２面Ｓ２２であってもよく、第２ポリウレタン層部Ｐ２２の下面に中間層部Ｐ１６が接合されてもよい。第１面Ｓ１１及び第２面Ｓ２２のそれぞれの表面粗さ（Ｒａ）の範囲条件は、図１において第１面Ｓ１０及び第２面Ｓ２０に対して説明したのと同一又は類似であり得る。
中間層部Ｐ１６は、第１ポリウレタン層部Ｐ１１と同一の物質構成を有することができる。よって、第１ポリウレタン層部Ｐ１１と中間層部Ｐ１６は、一体化された一つの層構造をなすことができる。一方、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、第１ポリウレタン層部Ｐ１１及び中間層部Ｐ１６と異なる物質構成を有することができる。この場合、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、無機物をさらに含むことができ、前記無機物により、第２ポリウレタン層部Ｐ２２の第２面Ｓ２２に第２微細凹凸Ｎ２２が形成され得る。より具体的に説明すると、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、熱硬化性ポリウレタンで構成された基材層部、及び前記基材層部内に含有された無機物を含むことができ、前記無機物によって第２微細凹凸Ｎ２２が形成され得る。前記無機物は、例えば、粒子（複数の粒子）形態を有することができる。また、前記無機物は、例えば、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）及び硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）のうち少なくとも一つを含むことができる。しかし、本発明の実施例で使用され得る無機物の種類は、上述したものに限定されなく、多様に変化可能である。第２ポリウレタン層部Ｐ２２が前記無機物を含む場合、前記無機物は、一種のフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）であると言える。この場合、第２ポリウレタン層部Ｐ２２において、前記熱硬化性ポリウレタンと前記無機物の総量に対する前記熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約６０ｗｔ％以上又は約８０ｗｔ％以上であり得る。例えば、第２ポリウレタン層部Ｐ２２において、前記熱硬化性ポリウレタンと前記無機物の総量に対する前記熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約６０ｗｔ％乃至９７ｗｔ％程度であり得る。前記無機物を除いた残りの領域において、第２ポリウレタン層部Ｐ２２の熱硬化性ポリウレタンの含有量は、約８０ｗｔ％乃至１００ｗｔ％であり得る。前記無機物を除いた残りの領域において、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、主要構成物質として熱硬化型ポリウレタンを含んだり、熱硬化型ポリウレタンで構成され得る。また、場合によって、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、熱硬化型ポリウレタン以外に、他のポリマー物質や他の添加物（例えば、レベリング剤、消泡剤など）を一部（少量）含むこともできる。
図２の実施例において、離型フィルムの総厚さ及び各層部Ｐ１１、Ｐ１６、Ｐ２２の厚さ範囲は、図１の離型フィルムに対して説明したのと同一又は類似であり得るので、これについての反復説明は排除する。
図２の離型フィルム構造において、中間層部Ｐ１６は場合によって排除され得る。すなわち、図２の離型フィルムは、中間層部Ｐ１６なしで、第１ポリウレタン層部Ｐ１１、及びその上に形成された第２ポリウレタン層部Ｐ２２を含むことができる。このとき、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、第１ポリウレタン層部Ｐ１１の上面に直接接触（接合）し得る。
図３ａ乃至図３ｄは、本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
図３ａを参照すると、第１マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）Ｍ１０上に第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第１ポリウレタン形成用溶液から第１ポリウレタン層部Ｐ１０を形成することができる。第１マットフィルムＭ１０は、マット（ｍａｔｔｅ）処理されたフィルムであって、ここで、マット処理は、表面に微細凹凸を形成する無光処理を意味し得る。第１マットフィルムＭ１０は、例えば、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムであり得るが、第１マットフィルムＭ１０の物質は、これに限定されなく、多様に変化可能である。
第１マットフィルムＭ１０のマット処理された表面（図面上の上面）上に前記第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、これから硬化された第１ポリウレタン層部Ｐ１０を形成すると、第１マットフィルムＭ１０に接合された第１ポリウレタン層部Ｐ１０の第１面Ｓ１０に第１微細凹凸Ｎ１０が形成され得る。第１マットフィルムＭ１０のマット処理された表面（図面上の上面）の形状は、第１ポリウレタン層部Ｐ１０の第１面Ｓ１０に転写されたものであると言える。前記第１ポリウレタン形成用溶液は、ウレタン系ソース物質、溶媒及び硬化剤などを含むことができる。
図３ｂを参照すると、第２マットフィルムＭ２０上に第２ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第２ポリウレタン形成用溶液から第２ポリウレタン層部Ｐ２０を形成することができる。第２マットフィルムＭ２０は、例えば、ＰＥＴフィルムであり得るが、これに限定されなく、物質は多様に変化可能である。
第２マットフィルムＭ２０のマット処理された表面（図面上の上面）上に前記第２ポリウレタン形成用溶液を塗布し、これから硬化された第２ポリウレタン層部Ｐ２０を形成すると、第２マットフィルムＭ２０に接合された第２ポリウレタン層部Ｐ２０の第２面Ｓ２０に第２微細凹凸Ｎ２０が形成され得る。第２マットフィルムＭ２０のマット処理された表面（図面上の上面）の形状は、第２ポリウレタン層部Ｐ２０の第２面Ｓ２０に転写されたものであると言える。前記第２ポリウレタン形成用溶液は、ウレタン系ソース物質、溶媒及び硬化剤などを含むことができる。
図３ｃを参照すると、図３ａの段階で第１マットフィルムＭ１０に形成された第１ポリウレタン層部Ｐ１０と、図３ｂの段階で第２マットフィルムＭ２０に形成された第２ポリウレタン層部Ｐ２０とを中間層部Ｐ１５の介在下で相互接合し、第１ポリウレタン層部Ｐ１０上に中間層部Ｐ１５と第２ポリウレタン層部Ｐ２０が順次配置された接合構造を形成することができる。
例えば、第１マットフィルムＭ１０に形成された第１ポリウレタン層部Ｐ１０上に中間層部形成用溶液を塗布し、前記塗布された中間層部形成用溶液上に第２ポリウレタン層部Ｐ２０を接合（ボンディング）させることによって、図３ｃに示したような接合構造を形成することができる。ここで、前記中間層部形成用溶液は、一種の接着液であってもよく、これから形成された中間層部Ｐ１５は、一種の接着層（ｂｏｎｄｉｎｇ ｌａｙｅｒ ｏｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｌａｙｅｒ）であってもよい。前記接着層は、ウレタン系ポリマーを含むことができる。前記ウレタン系ポリマーは、熱硬化型ウレタン樹脂液から硬化されて形成されたものであり得る。前記ウレタン系ポリマーは、熱硬化性ポリウレタンを含むことができる。
中間層部Ｐ１５は、第１ポリウレタン層部Ｐ１０と同一の物質構成を有することができる。また、中間層部Ｐ１５は、第２ポリウレタン層部Ｐ２０と同一の物質構成を有することができる。また、第１ポリウレタン層部Ｐ１０と第２ポリウレタン層部Ｐ２０は、同一の物質構成を有することができる。この場合、第１ポリウレタン層部Ｐ１０、中間層部Ｐ１５及び第２ポリウレタン層部Ｐ２０は、一体化された一つの層構造（基材層構造）を構成することができる。しかし、中間層部Ｐ１５は、第１ポリウレタン層部Ｐ１０及び第２ポリウレタン層部Ｐ２０のうち少なくとも一つと異なる物質構成を有することもできる。
図３ｄを参照すると、第１ポリウレタン層部Ｐ１０から前記第１マットフィルム（図３ｃのＭ１０）を除去し、第２ポリウレタン層部Ｐ２０から前記第２マットフィルム（図３ｃのＭ２０）を除去することができる。図３ｄの結果物は、図１で説明した離型フィルムと同一であり得る。図３ａ乃至図３ｄで説明した離型フィルムの製造方法は、「ボンディング方式」による離型フィルムの製造方法であると言える。
図４ａ乃至図４ｄは、本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
図４ａを参照すると、図３ｃの接合構造と同一の構造を有する接合構造が設けられ得る。ただし、図４ａでは、図３ｃの接合構造を上下ひっくり返して示した。ここでは、前記接合構造の一部のみを短い長さで示したが、実際に、前記接合構造は、ロール（ｒｏｌｌ）形態で巻かれ得る長さ（相当長い長さ）を有することができる。
図４ｂを参照すると、第１ポリウレタン層部Ｐ１０から前記第１マットフィルム（図４ａのＭ１０）を除去し、第１ポリウレタン層部Ｐ１０の第１面Ｓ１０に第１離型剤Ｒ１０を塗布することができる。第１離型剤Ｒ１０は、例えば、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）又はフッ素（ｆｌｕｏｒｉｎｅ）を含む離型剤溶液であり得る。
図４ｃを参照すると、第１離型剤Ｒ１０上に粘着フィルムＡ１０を付着させることができる。粘着フィルムＡ１０は、臨時フィルムであって、着脱が容易な程度の接着力を有することができる。一実施例において、図４ｂ及び図４ｃの各段階において、第１ポリウレタン層部Ｐ１０から前記第１マットフィルム（図４ａのＭ１０）を除去しながら、第１ポリウレタン層部Ｐ１０の第１面Ｓ１０に第１離型剤Ｒ１０を塗布することができ（図４ｂ）、第１離型剤Ｒ１０上に粘着フィルムＡ１０を付着させることができる（図４ｃ）。
図４ｄを参照すると、第２ポリウレタン層部Ｐ２０から前記第２マットフィルム（図４ｃのＭ２０）を除去しながら、第２ポリウレタン層部Ｐ２０の第２面Ｓ２０に第２離型剤Ｒ２０を塗布することができる。第２離型剤Ｒ２０は、上記の第１離型剤Ｒ１０と同一の物質であり得る。図４ｄの構造（フィルム部材）をロール（ｒｏｌｌ）形態で巻いて保管することができる。必要な場合、図４ｄの構造（フィルム部材）を適当な幅に切断（すなわち、ｓｌｉｔｔｉｎｇ）し、粘着フィルムＡ１０を除去することができる。
図５ａ乃至図５ｄは、本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
図５ａを参照すると、マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）Ｍ１１上に第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第１ポリウレタン形成用溶液から第１ポリウレタン層部Ｐ１１を形成することができる。マットフィルムＭ１１は、例えば、ＰＥＴフィルムであり得るが、マットフィルムＭ１１の物質は、これに限定されなく、多様に変化可能である。
マットフィルムＭ１１のマット処理された表面（図面上の上面）上に前記第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、これから硬化された第１ポリウレタン層部Ｐ１１を形成すると、マットフィルムＭ１１に接合された第１ポリウレタン層部Ｐ１１の第１面Ｓ１１に第１微細凹凸Ｎ１１が形成され得る。前記第１ポリウレタン形成用溶液は、ウレタン系ソース物質、溶媒及び硬化剤などを含むことができる。
図５ｂを参照すると、第１ポリウレタン層部Ｐ１１上に中間層部形成用溶液を塗布し、前記中間層部形成用溶液から中間層部Ｐ１６を形成することができる。前記中間層部形成用溶液は、前記第１ポリウレタン形成用溶液と同一又は類似であり得る。よって、中間層部Ｐ１６は、第１ポリウレタン層部Ｐ１１と同一の物質構成を有することができる。中間層部Ｐ１６の形成は、第１ポリウレタン層部Ｐ１１の厚さを適切な高さに増加させる工程であると言うこともできる。
図５ｃを参照すると、中間層部Ｐ１６上に第２ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第２ポリウレタン形成用溶液から第２ポリウレタン層部Ｐ２２を形成することができる。第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、中間層部Ｐ１６の反対側に第２面Ｓ２２を有することができ、第２面Ｓ２２は、少なくとも離型性を向上させるための第２微細凹凸Ｎ２２を有することができる。
第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、第１ポリウレタン層部Ｐ１１及び中間層部Ｐ１６と異なる物質構成を有することができる。第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、無機物をさらに含むことができ、前記無機物により、第２ポリウレタン層部Ｐ２２の第２面Ｓ２２に第２微細凹凸Ｎ２２が形成され得る。さらに具体的に説明すると、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、熱硬化性ポリウレタンで構成された基材層部、及び前記基材層部内に含有された無機物を含むことができ、前記無機物によって第２微細凹凸Ｎ２２が形成され得る。前記無機物は、例えば、粒子（複数の粒子）形態を有することができる。また、前記無機物は、例えば、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）及び硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）のうち少なくとも一つを含むことができる。しかし、本発明の実施例で使用され得る無機物の種類は、上述したものに限定されなく、多様に変化可能である。
第２ポリウレタン層部Ｐ２２を形成するのに使用する前記第２ポリウレタン形成用溶液は、図５ａで説明した前記第１ポリウレタン形成用溶液と同一の溶液に前記無機物が混合された溶液であり得る。
図５ｄを参照すると、第１ポリウレタン層部Ｐ１１から前記マットフィルム（図５ｃのＭ１１）を除去することができる。図５ｄの結果物は、図２で説明した離型フィルムと同一であり得る。図５ａ乃至図５ｄで説明した離型フィルムの製造方法は、「反復コーティング方式」による離型フィルムの製造方法であると言える。
図６ａ乃至図６ｄは、本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための断面図である。
図６ａを参照すると、図５ｃの構造と同一の構造が設けられ得る。ここでは、前記構造（フィルム構造）の一部のみを短い長さで示したが、実際に、前記構造（フィルム構造）は、ロール（ｒｏｌｌ）形態で巻かれ得る長さを有することができる。
図６ｂを参照すると、第２ポリウレタン層部Ｐ２２の第２面Ｓ２２に第１離型剤Ｒ１１を塗布することができる。第１離型剤Ｒ１１は、例えば、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）又はフッ素（ｆｌｕｏｒｉｎｅ）を含む離型剤溶液であり得る。
図６ｃを参照すると、第１離型剤Ｒ１１上に粘着フィルムＡ１１を付着させることができる。粘着フィルムＡ１１は、臨時フィルムであって、着脱が容易な程度の接着力を有することができる。
図６ｄを参照すると、第１ポリウレタン層部Ｐ１１から前記マットフィルム（図６ｃのＭ１１）を除去しながら、第１ポリウレタン層部Ｐ１１の第１面Ｓ１１に第２離型剤Ｒ２２を塗布することができる。第２離型剤Ｒ２２は、上記の第１離型剤Ｒ１１と同一の物質であり得る。図６ｄの構造（フィルム部材）をロール（ｒｏｌｌ）形態で巻いて保管することができる。必要な場合、図６ｄの構造（フィルム部材）を適当な幅に切断（すなわち、ｓｌｉｔｔｉｎｇ）し、粘着フィルムＡ１１を除去することができる。
図５ａ乃至図５ｄを参照して説明した離型フィルムの製造方法において、中間層部Ｐ１６の形成は、場合によって排除され得る。すなわち、図５ｂの段階において、中間層部Ｐ１６を形成することなく、第１ポリウレタン層部Ｐ１１上に第２ポリウレタン層部Ｐ２２を形成することができる。このとき、第２ポリウレタン層部Ｐ２２は、第１ポリウレタン層部Ｐ１１の上面に直接接触（接合）し得る。このような変形構造は、図６ａ乃至図６ｄを参照して説明した離型フィルムの製造方法でも同一に適用され得る。
図３ａ乃至図３ｄ、図４ａ乃至図４ｄ、図５ａ乃至図５ｄ、図６ａ乃至図６ｄでは、便宜上、各フィルム部材の一部のみを短い長さで示したが、実際に、各フィルム部材は、ロール（ｒｏｌｌ）形態で巻かれ得る長さを有することができ、これに合う工程が適用され得る。
例えば、図３ａ乃至図３ｄ及び図４ａ乃至図４ｄの製造方法において、前記第１ポリウレタン層部Ｐ１０を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部Ｐ２０を形成する段階、前記接合構造を形成する段階などは、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）工程を用いて行うことができる。この場合、例えば、前記第１ポリウレタン層部Ｐ１０を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部Ｐ２０を形成する段階、前記接合構造を形成する段階などは、マイクロ－グラビアコーター（ｍｉｃｒｏ－ｇｒａｖｕｒｅ ｃｏａｔｅｒ）、コンマコーター（ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）及びスロットダイコーター（ｓｌｏｔ ｄｉｅ ｃｏａｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行うことができる。
これと同様に、図５ａ乃至図５ｄ及び図６ａ乃至図６ｄの製造方法において、前記第１ポリウレタン層部Ｐ１１を形成する段階、前記中間層部Ｐ１６を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部Ｐ２２を形成する段階などは、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）工程を用いて行うことができる。この場合、例えば、前記第１ポリウレタン層部Ｐ１１を形成する段階、前記中間層部Ｐ１６を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部Ｐ２２を形成する段階などは、マイクロ－グラビアコーター（ｍｉｃｒｏ－ｇｒａｖｕｒｅ ｃｏａｔｅｒ）、コンマコーター（ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）及びスロットダイコーター（ｓｌｏｔ ｄｉｅ ｃｏａｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行うことができる。
図７は、本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法に適用され得る装置及びこれを用いた製造工程を説明するための図である。
図７を参照すると、本発明の実施例に係る離型フィルムの製造方法に適用され得る装置は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）工程を用いたコーティング装置であり得る。例えば、前記装置は、ロール（ｒｏｌｌ）形態で巻き取られたマットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）１０が装着される部分を含むことができ、マットフィルム１０の一端を引っ張りながらマットフィルム１０を移送するように構成され得る。前記装置は、移送されるマットフィルム１０上にポリマー形成用溶液を塗布するコーティングゾーン（ｃｏａｔｉｎｇ ｚｏｎｅ）２０、塗布されたポリマー形成用溶液（ポリマー形成用フィルム）から溶媒を除去（乾燥）するための乾燥ゾーン（ｄｒｙ ｚｏｎｅ）３０、及び塗布されたポリマー形成用溶液（ポリマー形成用フィルム）を硬化するための硬化ゾーン（ｃｕｒｉｎｇ ｚｏｎｅ）４０を含むことができる。硬化ゾーン（ｃｕｒｉｎｇ ｚｏｎｅ）４０での硬化は、熱による硬化又は紫外線（ＵＶ）による硬化を含んだり、熱による硬化及び紫外線（ＵＶ）による硬化を全て含むこともできる。また、前記装置は、コーティング作業が完了したマットフィルム１０を再びロール（ｒｏｌｌ）形態で巻き取るための巻き直しゾーン（ｒｅ－ｗｉｎｄｉｎｇ ｚｏｎｅ）５０を含むことができる。
図７に示した装置の構成は、例示的なものに過ぎなく、これは多様に変化可能である。一例として、図７では、装置内でポリマー形成用フィルムを硬化させる場合に対して示して説明したが、巻き直しが完了したロール（ｒｏｌｌ）形態のフィルム部材を所定の乾燥条件で乾燥させることによってポリマー形成用フィルムを硬化させることもできる。これを「養生硬化」又は「巻き取り後の乾燥硬化」であると言える。前記養生硬化は、例えば、約５０℃の温度で２４時間以上の乾燥条件で行われ得る。しかし、これは例示的なものであって、乾燥条件は多様に変化可能である。本発明の実施例に係る離型フィルムの製造時に適用され得る硬化方式は、コーティング装置内での硬化方式のみならず、上記の養生硬化（巻き取り後の乾燥硬化）方式まで含むことができる。
図８ａ乃至図８ｃは、本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための図である。
図８ａを参照すると、複数のロール部材ＲＬ１０を用いて第１フィルム部材ＦＭ１を移送しながらロール形態で巻き取ることができる。一実施例において、第１フィルム部材ＦＭ１は、図３ａで説明したようなフィルム構成を有することができる。第１フィルム部材ＦＭ１は、第１マットフィルムＭ１０、及びその上に形成された第１ポリウレタン層部Ｐ１０を含むことができる。
図８ｂを参照すると、複数のロール部材ＲＬ１０を用いて第２フィルム部材ＦＭ２を移送しながらロール形態で巻き取ることができる。ここで、第２フィルム部材ＦＭ２は、図３ｂで説明したようなフィルム構成を有することができる。一実施例において、第２フィルム部材ＦＭ２は、第２マットフィルムＭ２０、及びその上に形成された第２ポリウレタン層部Ｐ２０を含むことができる。
図８ｃを参照すると、複数のロール部材ＲＬ２０を用いて図８ａの第１フィルム部材ＦＭ１及び図８ｂの第２フィルム部材ＦＭ２をボンディングすることができる。図８ｃにおいて、参照番号ＦＭ２'は、第２フィルム部材ＦＭ２の第２ポリウレタン層部Ｐ２０上に中間層部形成用溶液（すなわち、接着用樹脂溶液）が塗布されたフィルム部材を示す。結果的に、図３ｃで説明したのと同一の構造、すなわち、第１マットフィルムＭ１０に形成された第１ポリウレタン層部Ｐ１０と、第２マットフィルムＭ２０に形成された第２ポリウレタン層部Ｐ２０とが中間層部Ｐ１５の介在下で相互接合された接合構造が形成され得る。
図９は、本発明の他の実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法を説明するための図である。
図９を参照すると、複数のロール部材ＲＬ３０を用いてフィルム部材ＦＭ３を移送しながらロール形態で巻き取ることができる。ここで、フィルム部材ＦＭ３は、図５ｃのフィルム部材と同一の構造を有することができる。一実施例において、フィルム部材ＦＭ３は、マットフィルムＭ１１上に順次コーティングされた第１ポリウレタン層部Ｐ１１、中間層部Ｐ１６及び第２ポリウレタン層部Ｐ２２を含むことができる。
図８ａ乃至図８ｃ及び図９を参照して説明した製造方法において、複数のロール部材ＲＬ１０、ＲＬ２０、ＲＬ３０は、製造装置（コーティング装置）の一部の構成に該当するものであって、例示的なものに過ぎなく、複数のロール部材ＲＬ１０、ＲＬ２０、ＲＬ３０の構成や配置などは多様に変化可能である。
付加的に、本発明の他の実施例によると、マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）を使用せずに離型フィルムを製造することができる。例えば、マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）ではない一般的なＰＥＴ離型性フィルム（キャリアフィルム）上に第１ポリウレタン層部を形成し、その上に無機物フィラーを含む第２ポリウレタン層部を形成した後、前記ＰＥＴ離型性フィルム（キャリアフィルム）を前記第１ポリウレタン層部から除去してから、前記ＰＥＴ離型性フィルム（キャリアフィルム）が除去されて露出した前記第１ポリウレタン層部の表面上に無機物フィラーを含む第３ポリウレタン層部を形成することができる。この場合、前記第１ポリウレタン層部は、図１及び図２の中間層部Ｐ１５、Ｐ１６と同一の物質構成を有することができ、前記第２及び第３ポリウレタン層部は、図２の第２ポリウレタン層部Ｐ２２と同一の表面粗さ及び物質構成を有することができる。よって、前記第１ポリウレタン層部は、「中間層部」と称することができる。その他にも、多様な方式の構造変形及び製造方式の変化が可能である。
以下では、本発明の各実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法に適用され得るポリウレタン層の製造過程をより詳細に説明する。
本発明の実施例で使用されるポリウレタン樹脂の数平均分子量（又は重量平均分子量）は、約５００００乃至５０００００程度であり得る。ウレタン（ポリウレタン）は、ポリオール（ｐｏｌｙｏｌ）とイソシアネート（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）の反応によって得ることができ、触媒を使用して反応速度及び分子量を調節して製造することができる。
前記ポリオール（ｐｏｌｙｏｌ）としては、分子量が約５００乃至７０００の製品を一つ或いは二つ以上混合して原料として使用することができる。エーテル（ｅｔｈｅｒ）系ポリオールとしては、ポリプロピレングリコール（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）、変性ポリプロピレングリコール（ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）及びポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）などを使用することができる。ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系ポリオールとしては、分子量が約５００乃至７０００範囲のポリエチレングリコール（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）及びポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）系重縮合系であるアジピン酸（ａｄｉｐａｔｅ）系ポリエステルポリオールと、開環重合系のラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）系ポリオールが使用され得る。また、ポリブタジエングリコール（ｐｏｌｙｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）とアクリル（ａｃｒｙｌ）系ポリオールを一つ乃至二つ以上混ぜて使用することができる。しかし、上記の各物質は例示的なものであって、本願はこれに限定されない。
前記イソシアネート（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）物質としては、様々なジイソシアネート（ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）系物質が使用され得る。例えば、分子量１６０．１のｐ－フェニレンジイソシアネート（ｐ－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）としてＰＰＤＩ、分子量１７４．２のトルエン－ジイソシアネート（ｔｏｌｕｅｎｅ－ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）としてその異性体を含むＴＤＩ、分子量２１０．２の１，５－ナフタレンジイソシアネート（１，５－ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）としてＮＤＩ、分子量１６８．２の１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート（１，６－ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）としてＨＤＩ、分子量２５０．３の４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４'－ｄｉｐｈｅｎｙｌｍｅｔｈａｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）としてＭＤＩ、分子量２２２．３のイソホロンジイソシアネート（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）としてＩＰＤＩ、分子量２６２のシクロヘキシルメタンジイソシアネート（ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｍｅｔｈａｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）としてＨ１２ＭＤＩなどが使用され得る。しかし、上記の各物質は例示的なものであって、本願はこれに限定されない。
また、前記ポリオール及びイソシアネートに付け加えて、鎖延長剤（ｃｈａｉｎ ｅｘｔｅｎｄｅｒ）物質がさらに使用され得る。前記鎖延長剤は、ポリウレタンの分子量を増加させ、多様な機能性を付与する役割をすることができる。前記鎖延長剤は、一つ乃至二つ以上を混合して使用することができる。前記鎖延長剤としては、エチレングリコール（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）系物質、プロピレングリコール（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）系物質、ブタジエングリコール（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）系物質、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含む多価アルコール類、フッ素（ｆｌｕｏｒｉｎｅ）を含む多価アルコール類などが使用され得る。しかし、上記の各物質は例示的なものであって、本願はこれに限定されない。
前記触媒としては、様々な有機スズ系物質及び有機ビズマス系物質が使用され得る。前記有機スズ系物質（有機スズ系化合物）は、例えば、ジブチルスズジラウレート（ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ ｄｉｌａｕｒａｔｅ）、スタナスオクトエート（ｓｔａｎｎｏｕｓ ｏｃｔｏａｔｅ）、ジブチルスズジアセテート（ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ ｄｉａｃｅｔａｔｅ）、ジブチルスズジメルカプチド（ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ ｄｉｍｅｒｃａｐｔｉｄｅ）などを含むことができる。ここで、ジブチルスズジラウレート（ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ ｄｉｌａｕｒａｔｅ）は、（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）２Ｓｎ［ＣＨ３（ＣＨ２）１０ＣＯＯ］２で、スタナスオクトエート（ｓｔａｎｎｏｕｓ ｏｃｔｏａｔｅ）はＳｎ［Ｃ７Ｈ１５ＣＯＯ］２で、ジブチルスズジアセテート（ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ ｄｉａｃｅｔａｔｅ）は（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）２Ｓｎ［ＣＨ３ＣＯＯ］２で、ジブチルスズジメルカプチド（ｄｉｂｕｔｙｌｔｉｎ ｄｉｍｅｒｃａｐｔｉｄｅ）は（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２）２Ｓｎ［ＳＣ１２Ｈ２５］である。前記有機ビズマス系物質（有機ビズマス系化合物）は、分子量が多様であり得るが、例えば、ビスマス（ｂｉｓｍｕｔｈ）を含有したカルボキシレート（ｃａｒｂｏｘｙｌａｔｅ）系触媒物質を含むことができる。ここで、前記カルボキシレート（ｃａｒｂｏｘｙｌａｔｅ）系触媒物質は、ビスマス（ｂｉｓｍｕｔｈ）を約９％乃至４５％程度含有することができる。しかし、上記の各物質は例示的なものであって、本願はこれに限定されない。
ポリウレタン樹脂溶液を製造するための溶媒としては、例えば、ＤＭＦ（ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＥＦ（ｄｉｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、ＤＭＳＯ（ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｕｌｆｏｘａｉｄｅ）、ＤＭＡＣ（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）、トルエン（ｔｏｌｕｅｎｅ）、ＥＡ（ｅｔｈｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）、メチルエチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ ｅｔｈｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）を含む様々なアセトン類溶剤などが使用され得る。しかし、上記の各物質は例示的なものであって、本願はこれに限定されない。
前記ポリオール、イソシアネート、溶媒などが混合されたポリウレタン製造用樹脂液を製造した後、メラミン（ｍｅｌａｍｉｎｅ）系硬化剤とその触媒、及び様々な分子量で重合されたイソシアネート（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）系硬化剤を用いた反応で多様な架橋密度（ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇ ｄｅｎｓｉｔｙ）を有する高分子硬化物を形成することができる。このとき、熱による硬化方式が適用され得る。
以下では、本発明の一実施例に適用され得る硬化性ポリウレタンの組成を説明する。
ポリウレタン組成物には、ウレタン反応のための第１物質として、ポリエステル系ポリオール（例えば、分子量５００～７０００）、ポリエーテル系ポリオール（例えば、分子量２００～３０００）又はポリカーボネート系ポリオール（例えば、分子量５００～８０００）などのポリオールを適用することができ、ウレタン反応のための第２物質として、イソシアネート（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）系物質を適用することができる。前記イソシアネート系物質としては、黄変性ベンゼン環（ｂｅｎｚｅｎｅ－ｒｉｎｇ）を含有した様々なイソシアネート（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）種類と、非黄変型としてヘキサメチレン（ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）系、イソホロン（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ）系、及びシクロヘキシルメタン（ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｍｅｔｈａｎｅ）系を含む様々なイソシアネート（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）を使用することができる。また、ポリウレタンの分子量を増加させるために、鎖延長剤（ｃｈａｉｎ ｅｘｔｅｎｄｅｒ）をさらに使用することができる。前記鎖延長剤としては、エチレングリコール（ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）系物質、プロピレングリコール（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）系物質、ブタジエングリコール（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ）系物質、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を含む多価アルコール類、フッ素（ｆｌｕｏｒｉｎｅ）を含む多価アルコール類などを使用することができ、このような鎖延長剤をウレタン反応に参加させ、ポリウレタンの分子量を増加させることができる。
その他の添加物としては、レベリング剤（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、消泡剤、硬化剤などをさらに使用することができる。前記レベリング剤としては、シリコーン系、フッ素系或いは非シリコーン系を含む変性ポリエーテル系レベリング剤を使用することができ、前記レベリング剤は、約０．１ｗｔ％～５ｗｔ％程度を混合して使用することができる。前記消泡剤は、脱泡機能のためのものであって、例えば、シリコーン系或いは非シリコーン系消泡剤を使用することができる。前記消泡剤は、約０．１ｗｔ％～５ｗｔ％程度混合して使用することができる。また、製造されたポリウレタンの硬化反応のための硬化剤としては、メラミン系硬化剤及びいくつかの分子で重合されたイソシアネート（ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）系硬化剤などを使用することができる。また、前記硬化反応は、酸触媒下で促進され得る。
図１０は、本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルムを適用した半導体パッケージのモールディング工程を説明するための図である。
図１０を参照すると、本発明の実施例による離型フィルム１００を用いて半導体パッケージのモールディング工程を行うことができる。モールディング装置は、第１モールディングツールＴ１０、及びこれに対向する第２モールディングツールＴ２０を含むことができる。第１モールディングツールＴ１０は下部モールディングツールであってもよく、第２モールディングツールＴ２０は上部モールディングツールであってもよい。
第１モールディングツールＴ１０に所定の凹状部分（キャビティ領域）が設けられてもよく、前記凹状部分を覆うように離型フィルム１００が置かれてもよい。離型フィルム１００は、真空吸着方式（すなわち、ｓｕｃｔｉｏｎ方式）で前記凹状部分の表面に密着するように吸引され得る。第２モールディングツールＴ２０の下面側に複数の半導体素子部２１０が形成された基板２００が配置され得る。前記凹状部分（キャビティ領域）の離型フィルム１００部分上にモールディング物質（例：ＥＭＣ）（図示せず）が配置され得る。前記モールディング物質を溶融するための加熱工程、及び溶融されたモールディング物質を半導体素子部２１０側に付着させるための真空圧着（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）工程を行うことができる。
本発明の実施例に係る離型フィルム１００は、半導体パッケージのモールディング工程時、高温及び高圧条件でも破裂せずに耐えることができる優れた機械的物性を有すると同時に、優れた離型性（剥離性）を有することができる。特に、離型フィルム１００は、熱硬化性物質を含むので、熱可塑性物質に基づいた従来の離型フィルムより優れた機械的物性を有することができる。よって、本発明の実施例に係る離型フィルム１００は、高温及び高圧の条件でも破裂しない場合がある。また、離型フィルム１００は、吸着方式（すなわち、ｓｕｃｔｉｏｎ方式）でフィルム１００を第１モールディングツールＴ１０のキャビティ内に吸引して固定させるとき、所定の高温（例えば、約１６５℃）条件で瞬間的に伸びる性質が優秀になり得る。よって、離型フィルム１００が破裂するという問題が防止され得る。また、本発明の実施例に係る離型フィルム１００は、モールディング工程時に発生するフューム－ガス（ｆｕｍｅ－ｇａｓ）に対する透過性が低いので、フューム－ガス（ｆｕｍｅ－ｇａｓ）によるモールド汚染及び生産性低下の問題が防止され得る。よって、本発明の実施例に係る離型フィルム１００を用いると、半導体パッケージの不良率を低下させ、生産性を向上させることができ、製造されたパッケージの特性を向上させることができる。
付加的に、本発明の実施例に係る離型フィルム１００は、その下面に微細凹凸（図１のＮ１０参照）を有するので、離型フィルム１００を第１モールディングツールＴ１０のキャビティ内に吸着によって固定させるとき、離型フィルム１００の下面に気泡が発生するという問題を防止できると同時に、離型性（剥離性）も改善することができる。また、離型フィルム１００は、その上面にも微細凹凸（図１のＮ２０参照）を有し得るが、上面に形成された微細凹凸は、モールディング物質（例えば、ＥＭＣ）の底面に転写され得る。よって、半導体パッケージのモールディング層（例えば、ＥＭＣ層）の下面に微細凹凸が形成され得るが、このようなモールディング層の微細凹凸は、異物の付着を抑制し、スポット及び跡の形成を抑制する役割をすることができる。また、離型フィルム１００の上面に形成された微細凹凸は、離型性（剥離性）を改善する役割をすることができる。
本明細書では、本発明の好ましい実施例に対して開示し、特定の用語が使用されたが、これは、本発明の技術内容を容易に説明し、発明の理解を促進するための一般的な意味として使用されたものに過ぎなく、本発明の範囲を限定しようとするものではない。ここで開示された実施例以外にも、本発明の技術的思想に基づいた他の変形例が実施可能であることは、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって自明である。該当の技術分野で通常の知識を有する者であれば、図１乃至図１０を参照して説明した実施例に係る半導体パッケージ用離型フィルム及びその製造方法が、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に置換、変更及び変形可能であることを理解できるだろう。そのため、発明の範囲は、説明した実施例によって定められるものではなく、特許請求の範囲に記載の技術的思想によって定められるべきである。

Claims (27)

  1. 半導体パッケージのモールディング工程のためのものであり、モールディングツールに配置される半導体パッケージ用離型フィルム（ｒｅｌｅａｓｅ ｆｉｌｍ）であって、
    第１ポリウレタン層部；及び前記第１ポリウレタン層部上に配置された第２ポリウレタン層部；を含み、
    前記第１ポリウレタン層部は、前記第２ポリウレタン層部の反対側に第１面を有し、前記第１面は、離型性のための第１微細凹凸を有し、
    前記第２ポリウレタン層部は、前記第１ポリウレタン層部の反対側に第２面を有し、前記第２面は、離型性のための第２微細凹凸を有し、
    前記第１及び第２ポリウレタン層部は、架橋結合を有する熱硬化性ポリウレタンを含む、半導体パッケージ用離型フィルム。
  2. 前記第１面は、前記第１微細凹凸によって５μｍ以上の表面粗さ（ｓｕｒｆａｃｅ ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）（Ｒａ）を有し、
    前記第２面は、前記第２微細凹凸によって５μｍ以上の表面粗さ（Ｒａ）を有する、請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 前記第１ポリウレタン層部と前記第２ポリウレタン層部との間に配置された中間層部をさらに含む、請求項１に記載の離型フィルム。
  4. 前記中間層部は接着層である、請求項３に記載の離型フィルム。
  5. 前記接着層はウレタン系ポリマーを含む、請求項４に記載の離型フィルム。
  6. 前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と同一の物質構成を有する、請求項３に記載の離型フィルム。
  7. 前記第１ポリウレタン層部と前記第２ポリウレタン層部は同一の物質構成を有する、請求項３に記載の離型フィルム。
  8. 前記第２ポリウレタン層部は、前記第１ポリウレタン層部と異なる物質構成を有する、請求項１又は３に記載の離型フィルム。
  9. 前記第２ポリウレタン層部は無機物をさらに含み、
    前記無機物により、前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に前記第２微細凹凸が形成される、請求項８に記載の離型フィルム。
  10. 前記離型フィルムは、３０μｍ～１２０μｍ範囲の厚さを有する、請求項１に記載の離型フィルム。
  11. 前記第１ポリウレタン層部の厚さは１０μｍ～７０μｍで、
    前記第２ポリウレタン層部の厚さは１０μｍ～７０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
  12. 半導体パッケージのモールディング工程のためのものであり、モールディングツールに配置される半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法であって、
    第１マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）上に第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第１ポリウレタン形成用溶液から第１ポリウレタン層部を形成する段階；
    第２マットフィルム上に第２ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第２ポリウレタン形成用溶液から第２ポリウレタン層部を形成する段階；
    前記第１マットフィルムに形成された前記第１ポリウレタン層部と、前記第２マットフィルムに形成された前記第２ポリウレタン層部とを中間層部の介在下で相互接合し、前記第１ポリウレタン層部上に前記中間層部と前記第２ポリウレタン層部が順次配置された接合構造を形成する段階；及び
    前記第１ポリウレタン層部から前記第１マットフィルムを除去し、前記第２ポリウレタン層部から前記第２マットフィルムを除去する段階；を含み、
    前記第１ポリウレタン層部は、前記中間層部の反対側に第１面を有し、前記第１面は、離型性のための第１微細凹凸を有し、
    前記第２ポリウレタン層部は、前記中間層部の反対側に第２面を有し、前記第２面は、離型性のための第２微細凹凸を有し、
    前記第１及び第２ポリウレタン層部は、架橋結合を有する熱硬化性ポリウレタンを含む、半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法。
  13. 前記第１ポリウレタン層部を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部を形成する段階及び前記接合構造を形成する段階は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）工程を用いて行う、請求項１２に記載の離型フィルムの製造方法。
  14. 前記第１ポリウレタン層部を形成する段階、前記第２ポリウレタン層部を形成する段階及び前記接合構造を形成する段階は、マイクロ－グラビアコーター（ｍｉｃｒｏ－ｇｒａｖｕｒｅ ｃｏａｔｅｒ）、コンマコーター（ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）及びスロットダイコーター（ｓｌｏｔ ｄｉｅ ｃｏａｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行う、請求項１２に記載の離型フィルムの製造方法。
  15. 前記中間層部は接着層である、請求項１２に記載の離型フィルムの製造方法。
  16. 前記接着層はウレタン系ポリマーを含む、請求項１５に記載の離型フィルムの製造方法。
  17. 前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と異なる物質構成を有する、請求項１２に記載の離型フィルムの製造方法。
  18. 前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と同一の物質構成を有する、請求項１２に記載の離型フィルムの製造方法。
  19. 前記第１ポリウレタン層部から前記第１マットフィルムを除去しながら、前記第１ポリウレタン層部の前記第１面に第１離型剤を塗布し、粘着フィルムを付着させる段階；及び
    前記第２ポリウレタン層部から前記第２マットフィルムを除去しながら、前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に第２離型剤を塗布する段階；をさらに含む、請求項１２に記載の離型フィルムの製造方法。
  20. 半導体パッケージのモールディング工程のためのものであり、モールディングツールに配置される半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法であって、
    マットフィルム（ｍａｔｔｅ ｆｉｌｍ）上に第１ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第１ポリウレタン形成用溶液から第１ポリウレタン層部を形成する段階；
    前記第１ポリウレタン層部上に第２ポリウレタン形成用溶液を塗布し、前記第２ポリウレタン形成用溶液から第２ポリウレタン層部を形成する段階；及び
    前記第１ポリウレタン層部から前記マットフィルムを除去する段階；を含み、
    前記第１ポリウレタン層部は、前記第２ポリウレタン層部の反対側に第１面を有し、前記第１面は、離型性のための第１微細凹凸を有し、
    前記第２ポリウレタン層部は、前記第１ポリウレタン層部の反対側に第２面を有し、前記第２面は、離型性のための第２微細凹凸を有し、
    前記第１及び第２ポリウレタン層部は、架橋結合を有する熱硬化性ポリウレタンを含む、半導体パッケージ用離型フィルムの製造方法。
  21. 前記第１ポリウレタン層部を形成する段階及び前記第２ポリウレタン層部を形成する段階は、ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ－ｔｏ－ｒｏｌｌ）工程を用いて行う、請求項２０に記載の離型フィルムの製造方法。
  22. 前記第１ポリウレタン層部を形成する段階及び前記第２ポリウレタン層部を形成する段階は、マイクロ－グラビアコーター（ｍｉｃｒｏ－ｇｒａｖｕｒｅ ｃｏａｔｅｒ）、コンマコーター（ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）及びスロットダイコーター（ｓｌｏｔ ｄｉｅ ｃｏａｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行う、請求項２０に記載の離型フィルムの製造方法。
  23. 前記第１ポリウレタン層部を形成する段階後、前記第１ポリウレタン層部上に中間層部形成用溶液を塗布し、前記中間層部形成用溶液から中間層部を形成する段階をさらに含み、
    前記第２ポリウレタン層部は前記中間層部上に形成する、請求項２０に記載の離型フィルムの製造方法。
  24. 前記中間層部は、前記第１ポリウレタン層部と同一の物質構成を有する、請求項２３に記載の離型フィルムの製造方法。
  25. 前記第２ポリウレタン形成用溶液は無機物を含み、前記無機物により、前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に前記第２微細凹凸が形成される、請求項２０又は２３に記載の離型フィルムの製造方法。
  26. 前記無機物は、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）及び硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）のうち少なくとも一つを含む、請求項２５に記載の離型フィルムの製造方法。
  27. 前記第２ポリウレタン層部の前記第２面に第１離型剤を塗布し、粘着フィルムを付着させる段階；及び
    前記第１ポリウレタン層部から前記マットフィルムを除去しながら、前記第１ポリウレタン層部の前記第１面に第２離型剤を塗布する段階；をさらに含む、請求項２０に記載の離型フィルムの製造方法。
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