JPS6269640A - ウエハダイシング用貼着フイルム - Google Patents

ウエハダイシング用貼着フイルム

Info

Publication number
JPS6269640A
JPS6269640A JP60208786A JP20878685A JPS6269640A JP S6269640 A JPS6269640 A JP S6269640A JP 60208786 A JP60208786 A JP 60208786A JP 20878685 A JP20878685 A JP 20878685A JP S6269640 A JPS6269640 A JP S6269640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
adhesive
urethane resin
wafer dicing
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60208786A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigehiro Takakura
高倉 重博
Motoharu Suzuki
基晴 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Carbide Industries Co Inc
Original Assignee
Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Carbide Industries Co Inc filed Critical Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority to JP60208786A priority Critical patent/JPS6269640A/ja
Publication of JPS6269640A publication Critical patent/JPS6269640A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は半導体薄片(ウェハ)を細かく切断(ダイシン
グ)シて小形のベレットウェハチップを形成する際に用
いる貼着フィルムに関し。
特にウェハをダイシング後のチップをピックアップする
工程においてピックアツプ性が良好なウェハダイシング
用貼着フィルムに関する。
(従来技術) ダイシングフィルムは産業界における製品製造工程にお
ける中間製品切断時などのチップ状あるいは板状中間製
品の保持のために有用とされ、汎用化されている。
例えば半導体素子のダイシング工程について説明すると
、通常、すでにバターニングされた3〜5インチ径のシ
リコンウェハにダイシングフィルムを貼りつけたのち、
とのウェハを切断し、ついでクリーニングしたのちこの
細断された個々のウェハチップを取り出し易くするため
に全体を10〜50係に拡張し、このフィルムからウェ
ハチップを引離し、製品をピックアップしている。
このフィルム自体はバターニングされたウェハ切断工程
、切断後のクリーニング工程、及び拡張工程などの剥離
工程以前の工程ではウェハが剥れないことが必要とされ
ために粘着性をもつ必要がある。この粘着力は必然的に
フィルムからウェハチップをピックアップするのに剥離
を困難にするという技術課題を有している。現在ウェハ
ダイシングフィルムとして塩化ビニールフィルムに粘着
剤を塗布したフィルムが使用されている、例えば特開昭
58−147644号公報には半導体ウェハダイシング
用の貼着フィルムと称して、塩化ビニルを構成単位とす
る共重合体に可塑剤が加えられてなる接着層を有するこ
とを特徴とする半導体ウェハダイシング用の貼着フィル
ムが提案されている。
また特開昭59−210965号公報にはダイジングフ
ィルムと称して塩化ビニル系[哨100重量部、感光性
樹脂10〜100重量部、および非反応性可塑剤0〜5
00重量部とから塩化ビニル系樹脂組成物を成形しフィ
ルム化してなることを特徴とするダイジングフィルムが
提案されている。
しかしこれら提案された方法によると、ウェハを切断、
クリーニングした後、ウェハチップをピックアップする
為にフィルムを拡張するが、拡張後直にウェハチップを
ピックアップすれば効率よくピックアップできるが拡張
して例えば240分以上経過後ウェハチップをピックア
ップするとピックアツプ性が非常に悪くなりピックアッ
プ効率が極端に劣るという欠点を有している。
拡張して数分後、数時間後、数日後ピックアップする場
合があることは工場での生産管理上やむをえぬことであ
る。しかるに拡張して数時間後、数日後ピックアップす
る場合、そのままピックアップするか再度フィルムを拡
張してピックアップする手段がとられているが、やはシ
ピックアップ性は悪く改良されていないのが実情である
(発明の目的) 従って本発明のフィルムは前記の従来技術の欠点をすべ
て解消しピックアツプ性が良く、特にフィルム拡張後数
240分以上後にピックアップする経時ピックアツプ性
の優れたダイシングフィルムであり、しかもウェハチッ
プとの接着力、クリニーグ性が優れ、またチップを汚す
こともなく、更に拡張特にフィルムの破れを生ぜず、チ
ップとの接着力のバラツキ、接着力の経時変化、拡張率
の均一なウェハダイシング貼着フィルムを得ることを目
的とする。
(発明の構成) 本発明はウレタン樹脂組成物をフィルム化してなること
を特徴とするウェハダイシング用貼着フィルムを提供す
るものであり、好ましくは(1)  該ウレタン樹脂が
イソシアネート基以外に不飽和結合を有しない脂肪族イ
ソシアネートとポリエステル型ポリオールを主成分とす
るウレタン樹脂であるウェハダイシング用貼着フィルム
(2)該フィルムの曇度が20係以下である透明なフィ
ルムであることを特徴とするウェハダイシング用貼着フ
ィルム。
(3)該フィルムが溶液流延法によシフィルム化された
ことを特徴とするウェハダイシング用貼着フィルム。
:4)該フィルムの一面に粘着剤が塗布されていること
を特徴とするウェハダイシング用貼着フィルム。
:5)  該粘着剤がアクリル系粘着剤であるウェハダ
イシング用貼着フィルム。
:6)該フィルムの粘着剤の塗布してない背面に離形性
樹脂を塗布してなるウェハダイシング用貼着フィルム。
を提供するものである。
本発明で使用するウレタン樹脂としては例えば囚イソシ
アネート基以外に不飽和結合を有しない脂肪族イソシア
ネートとポリエステル型ポリオールを主成分とするウレ
タン樹脂及びω)イソシアネート基以外にも不飽和結合
を有する脂肪族イソシアネートとポリエステル型ポリオ
ールを主成分とするウレタン樹脂等が挙げられるが好ま
しくけ囚インシアネート基以外に不飽和結合を有しない
脂肪族インシアネートとポリエステル型ポリオールを主
成分とするウレタン樹脂である。
かかるイソシアネート基以外に不飽和結合を有しない脂
肪族インシアネートとして、ペンタメチレンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘプタメチ
レンジイソシアネ−)、4.4’−ジシクロヘキシルメ
タンジイソシアネート、4.4−ジシクロへキシルジメ
チルメタンジイソシアネート、水添加2.4−)ルイレ
ンジイソシ了ネート、水添加2.6−)ルイレンジイン
シアネート等を例挙することができ、これらの中でもヘ
キサメチレンジイソシアネート。
4.4−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートがよ
い。
(B)イソシアネート基以外にも不飽和結合を有する脂
肪族イソシアネートとは;P−フエニレンジインシアネ
ー)、4.4−シフェニルメタンジイソシアネー)、2
.4−トルイレンジインシアネート、2.6−)ルイレ
ンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ト
リイソシアネート、ナフタリン1.5−ジイソシアネー
ト等の所謂芳香族多イソシアネート;リジン・ジイソシ
アネート、ジエチルフマレートジイソシアネート等のイ
ンシアネート基以外に二重結合等の不飽和結合を有する
所謂脂肪族イソシアネート等を挙げることができる。
ポリエステル型ポリオールとは;ジカルボン酸にポリオ
ール成分を過剰に用い縮合し末端を水酸基としたもの、
末端に水酸基を有するポリ炭酸エステル、重合ラクトン
グリコールエステル、およびヒマシ油を縮合させたもの
を包含するもので;ここでいうジカルボン酸とけ、コハ
ク酸、ゲルタール酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリ
ン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の飽和脂肪酸、マレ
イン酸、7マール酸等の不飽和酸、フタール酸、イソフ
タール酸等の芳香族酸。
ダイマー酸をいい;ポリオールとは、エチレンクリコー
ルジエチレングリコール、プロピレンクリコール、トリ
エチレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチ
レングリコール等のジオール類、グリセリン、トリメチ
ロールエタンくン、1.2.6−ヘキサンドリオール、
トリメチロールエタン等のトリオール類、ペンタエリス
リットおよびンルビトール等のへキサオールfいい;ま
た、末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルとは、独特
開公報第2546534号で示される如く、ジエチルカ
ーボネート、ジプロピルカーボネート、フェニル纜−ボ
ネート等の炭酸エステルと、ここに記載せる如きポリオ
ールとをエステル交換させたもの;をいう。
これらの中でも:アジピン酸、セパチン酸、マレイン酸
、タイマーのジカルボン酸ト;エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレン
グリコール、トリメチロールプロパンのポリオール、ま
たは/および末端に水酸基を有するポリ炭酸エステル;
とのポリエステル型ポリオールがよい。これらのポリエ
ステル型ポリオールは公知の方法で製造することができ
、例えばアジピン酸系ポリエステル型ポリオールについ
て述べると、アジピン酸1モル、ジエチレングリコール
1モル、およびトリメチロールプロパン0.06モルノ
割合で反応させる公知の方法を挙げることができる。
本発明の好ましい組合せである、インクアネート基以外
に不飽和結合を有しない脂肪族イソシアネートとポリエ
ステル型ポリオールを主成分とするウレタン樹脂に於る
。主成分とは、イソシアネート基以外に不飽和結合を有
しない脂肪族イソシアネートとポリエステル型ポリオー
ルとのモル重量が80モル重量係以上を意味し、かかる
樹脂は1例えば、前記のイソシアネート基以外に不飽和
結合を有しない脂肪族イソシアネート0.4モルとポリ
エステル型ポリオール0.5モルと鎖延長剤(例えば、
ブチレングリコール)0.1モルとの割合の、公知の付
加・縮合・架橋反応等で得たものを例示することができ
る。
なお、上記樹脂の重量平均分子t (Mw )としては
、70000〜200000のものが優れた諸性能を発
揮しやすくて好ましく、7ooo。
〜150000のものが一層好ましい。
前記、ウレタン樹脂組成物は、所望するなら必要に応じ
他の添加剤、例えば抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔
料、充填剤、難燃剤、つや出し剤等を用いることができ
る。
前記、ウレタン樹脂組成物に添加し得る抗酸化剤として
は、例えば、2.2−メチレン−ビス−(4−メチル−
6−t−ブチルフェノール)、トリエチレングリコール
−ビス−3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−
メ、チル−フェニル)プロピオネート、1.3.5−)
リチルー2゜4.6−)リス(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス/メ
チレン−3−(3,’5’−ジーt−ブチルー4′−ヒ
ドロキシフェニル)プロピオネート/メタン、等を挙げ
る事ができる。
また配合しうる滑剤としては1例えば、モンタン酸エス
テル系ワックス(ヘキスト社製、商品名へキストワック
ス)等のワックス類;オキシステアリン酸アマイド、オ
レイン酸アマイド等の脂肪酸アマイド;ポリエチ1/ン
ワックス;等を挙げることができる。
本発明のウェハダイシング用貼着フィルムは前記樹脂を
種々の成形法で成形して得ることができる例えば溶液流
延法、溶融押出法、カレンダー法等が挙げられるが表面
平滑性、フィシュアイ、厚みムラ等から溶液流延法が特
に好ましい。
溶液流延法(キャスト法)による好ましいフィルム成形
法を説明すると、クロロホルム、ジメチルフォルムアミ
ド、テトラハイドロフラン、塩化メチレン等の溶媒に前
記樹脂、前記フィルム成形するだめの添加剤を混合し、
オートクレーブで約100〜120℃に加温、1〜3h
r攪拌し、固形分10〜40係のドープを作成する。と
のドープを脱泡後離型紙上やステンレスベルト上に塗布
して50℃〜70℃、10分〜20分乾燥し、更に80
℃〜100℃、5分〜20分乾燥し10〜500μ好ま
しくは30〜100μ、特に好ましくは40〜70μの
フィルムを作成する。
本発明のフィルムの曇度は好ましくは20優以下特に好
ましくは10チ以下、更に好ましくは5俤以下であシ、
曇度が少ない方がピックアップ工程におけるチップの位
置の確認が容品にできるために優位である。
本発明のフィルムの初期の張力は0.1〜10−好まし
くは0.2〜8.0 kg/w、、特に好ましくは0.
3〜51g/wであり、との範囲の張力を有するとダイ
シング後の拡張工程における機械適性が良い点で優位で
ある。
更に本発明のフィルムの伸び率は50〜800壬好まし
くは100〜800係特に好ましくは300−800優
であり、この範囲の伸び率を有するとダイシング後の拡
張工程におけるフィルムの伸び率不足による切断がなく
優位である。
更に本発明のフィルムは一般にその一面に粘着剤を塗布
して使用するが例えば粘着剤としてはアリル酸エチルア
クリル酸ブチル、アクリル酸2エチルヘキシル、酢酸ビ
ニル、等と(メタ)アクリル酸、イタコン酸、アクリル
アマイド。
アクリル酸2ヒドロキシエチル等の重合体及び共重合体
にインシアネート類1例えばトリレンジイソシアネート
、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビ
ス−ジ−フェニルイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、キクレンジイソシアネート、4.4ジシ
クロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネートを使用した粘着剤を挙げることができ、そ
の塗布量(乾燥後の厚み)は好ましくは5μ〜50μ特
に好ましくは7μ〜40μ更に好ましくは10IJ〜3
0μである。
接着力は一般に1〜100 ?725m好ましくは5〜
50f725m特に好ましくは10〜30f725mで
ある。この範囲の接着力(粘着力)を有するものは、ダ
イシングブレーキング工程におけるチップの脱落が彦く
、又ピックアップ工程でのピックアツプ性が良す利点を
有している。
また本発明のフィルムの粘着剤の塗布してない背面に離
形性樹脂を塗布することもある。
離形性樹脂としては例えばジメチルポリシロキサンを主
成分とする離形性樹脂、アクリル酸エステルを主成分と
する船形性樹脂、オクタデシルビニルエステル、及ヒオ
クタテシルヒニルエーテルなどを分子中に含む共重合体
等が挙げられる。とれら離形性樹脂を塗布することによ
り、容易に巻き取り1巻もどし等ができるようになる。
上記離形性樹脂の塗布量(乾燥後の厚み)は0.1〜5
μ好ましくけ0.2〜2μである。
(発明の効果) 本発明のウェハダイシング用貼着フィルムは従来技術の
すべての欠点を改良し、フィルム拡張経時後のピックア
ツプ性の優れたフィルムであり、しかもウェハチップと
の接着力、クリニーグ性も良く、またチップを可塑剤等
の移行九より汚すこともなく、更に拡張時にフィルムの
破れを生せず透明性が良く、チップとの接着力のバラツ
キ、接着力の経時変化も少なく、拡張率の均一なウェハ
ダイシング貼着フィルムを得ることができる。
以下、参考例、実施例および比較例を挙げて本発明を更
に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定される
ものではない。
尚、実施例、比較例でおこなった試験法を以下に記す。
ピックアツプ性 フィルムに5Iφクリコンウエハを貼りつケ4■角にダ
イシングし次にブレーキングする。これをウェハ拡張装
置(ヒユーグルエレクトロニクス■製缶デルH8−10
00型)で全体に20係拡張した。これをピックアップ
装置にとりつけ下部よj)1mφのニードルで約1一つ
き上げ、上部よシ真空吸引パイプ2■φで吸引する。こ
の時ウェハチップが完全に吸張されフィルムから離れた
数をピックアップ数とし、拡張直後ピックアップしたも
のを直後のデーター、拡張後8時間及び48時間経過後
ピックアップしたものをそれぞれ8時間後、48時間後
のデーターとする。
被着体汚損度 ウェハを貼着1時間後(雰囲気温度60℃)の被着体貼
着面のくもりの有無を目視により判定した。
判定 くもり全く無し・・・・・・5 若干有9・・・・・・3 大    ・・・・・・ 1 透明性 JISK6745に準拠し全透過率、拡散透過率曇度(
透明性)を測定した。
曇度は数値が高い程曇り大である。
拡張の均一性 前記ピックアツプ性のテストにおいて、ダイシング、ブ
レーキング工程、及び拡張工程後のチップの並びを目視
によシ判定した。
5点  均一に並でいる 4点  若干不均一な部分がある 3点  全体が不均一となっている 1点  フィルムに破れが生じた 接着力、接着力の均一性 5りのシリコンウェハー(厚み0.5 m )をアセト
ンで洗いガーゼでふく。試料より横方向25鴫、縦方向
100■の試験片を3個取り、しわなどが発生しないよ
うに前記シリコンウェハーに自重20・0、Ofのゴム
ロールl往復で圧着する。
とれを23℃±2℃に保った室内で1時間以上放置しイ
ンストロン型引張試験機を用いて180度剥離を行い3
個の平均値を求める。これを接着力とする。接着力の均
一性は接着力の最大値から最小値を引いた値とした。
張力保持率 ウェハダイシング貼着フィルムより25X150−の試
験片を作シ、これをインストロン型の引張試験機にツカ
ミ間隔が100簡になるように取付引張速度200 m
/minで40m伸びた所で止める。この時の張力el
ooとし以後2分、5分、10分、30分後の張力を求
め、初期値に対する割合を張力保持率とする。
〔ウレタン樹脂の作成〕
参考例1゜ 1.4−ブタンジオールとアジピン酸とを主成分として
反応して得たポリエステル型ポリオ−/’ 985 M
’lk部ト、 4.4−ジシクロヘキシルメタンジイソ
シアネート340重量部と、鎖延長剤として1.4−ブ
タンジオール90重量部とを反応させ、Mw約9400
0のウレタン樹脂を作成した。
実施例1 (1)  参考例1で試作したポリウレタン樹脂140
2とクロロホルム860fを1tのオートクレーブ中に
入れ110℃で2時間攪拌溶解した。
これをシリコン樹脂がコートされている厚さ75μのポ
リエステルフィルム上に乾燥後のフィルム厚みが50μ
になるようにアプリケーターを用いて塗布し60℃X1
5分乾燥し更に90cxio分乾燥した。
(2)アクリル系粘着剤PC−505にツセッ■製)t
oopに架橋剤としてイソシアネート系のコロネー)L
(日本ポリウレタン工業■製)52及びフタル酸エステ
ル系可塑剤p、 o。
P(大人化学■製)5tを加え室温で充分に混合し、こ
れをシリコン樹脂がコートされている厚さ50μのポリ
エステルフィルム上に乾燥後の厚みが25μになるよう
にアプリケーターを用いて塗布し100℃×2分乾燥し
た。
(1)と(2)を室温でラミネートし粘着剤つきポリウ
レタンフィルムを得た。得られたフィルムを前記試験法
によりウェハダイシング貼着フィルムとしての試験をお
こなった、試験結果を第1表に記す。
第1表以外の諸物性、例えばクリニーグ性、拡張時のフ
ィルムの耐破損性等すべて良好な結果を得た。
実施例2 実施例1で使用した参考例1のポリウレタン樹脂の代シ
にポリウレタン樹脂TPV−A(旭硝子■製1.4ブタ
ンジオールとアジピン酸を反応して得たポリエステル型
ポリオールと4.4′シクロヘキシルメタンジイソシア
ネート系ポリウレタン樹脂)を使用する以外はすべて実
施例1と同様にして粘着剤つきポリウレタンフィルムを
得た。
試験結果を第1表に記す。尚クリーニング性拡張時のフ
ィルムの耐破損性いずれも良好であった。
20一 実施例3 実施例1で使用した参考例1のポリウレタン樹脂の代り
にポリウレタンフィルムN−5110(日本ポリウレタ
ン工業■製アジペートポリオール/メチレンジイソシア
ネート系ポリウレタン樹脂)を使用する以外はすべて実
施例1と同様に粘着剤つきポリウレタンフィルムを得た
。試験結果を第1表に記す。
実施例4 実施例1で得た粘着剤のついていないポリウレタンフィ
ルムの一面に付加タイプのシリコン樹iをコートした以
外は全〈実施例1と同様にして粘着剤つきポリウレタン
フィルムを得た。
試験結果を第1表に記す。
比較例1゜ ウェハダイシング用フィルムに使用されている5PY−
224LB (B東電工■製、pvc 、 DOP可塑
化フィルム厚さ65〜70μ、アクリルエステル系粘着
剤、厚さ10一付着ダイシングフィルム)を実施例と同
様の試験を行った。試験結果を第1表に記す。
比較例2 ウェハダイシング用フィルムに使用されているTR−8
−40(日本加工製紙■製、PVC、DOP可塑化フィ
ルム厚さ70〜75μ、EVA −PVC系粘着剤厚さ
75μ付着ダイシングフィルム)を実施例と同様に試験
し、その結果を第1表に記す。
比較例3 ポリ塩化ビニール(日本カーバイド工業■製pvc 、
重合度1100)100重量部にDOP 32重量部、
エポキシ化大豆油2重量部、Ba −Zn系安定剤1重
量部を添加し混合しTダイを備えた押出機でフィルムを
成形したフィルムの膜厚は50μである。
実施例1で使用したアクリル系粘着剤を実施例1と同様
にして塗布して塩化ビニルのダイシング用フィルムを得
た。実施例と同様にして試験をおこなったぷ験結果を第
1表に記す。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウレタン樹脂組成物をフィルム化してなることを
    特徴とするウェハダイシング用貼着フィルム。
  2. (2)該ウレタン樹脂がイソシアネート基以外に不飽和
    結合を有しない脂肪族イソシアネートとポリエステル型
    ポリオールを主成分とするウレタン樹脂である特許請求
    の範囲第1項記載のウェハダイシング用貼着フィルム。
  3. (3)該フィルムの曇度が20%以下である透明なフィ
    ルムであることを特徴とする特許請求の範囲第1〜2項
    記載のウェハダイシング用貼着フィルム。
  4. (4)該フィルムが溶液流延法によりフィルム化された
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1〜3項記載のウェ
    ハダイシング用貼着フィルム。
  5. (5)該フィルムの一面に粘着剤が塗布されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第1〜4項記載のウェハダ
    イシング用貼着フィルム。
  6. (6)該粘着剤がアクリル系粘着剤である特許請求の範
    囲第1〜5項記載のウェハダイシング用貼着フィルム。
  7. (7)該フィルムの粘着剤の塗布してない背面に離形性
    樹脂を塗布してなる特許請求の範囲第1〜6項記載のウ
    ェハダイシング用貼着フィルム。
JP60208786A 1985-09-24 1985-09-24 ウエハダイシング用貼着フイルム Pending JPS6269640A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60208786A JPS6269640A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 ウエハダイシング用貼着フイルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60208786A JPS6269640A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 ウエハダイシング用貼着フイルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6269640A true JPS6269640A (ja) 1987-03-30

Family

ID=16562082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60208786A Pending JPS6269640A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 ウエハダイシング用貼着フイルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6269640A (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995012895A1 (fr) * 1993-11-04 1995-05-11 Nitto Denko Corporation Procede pour produire un element a semi-conducteurs, et feuille auto-adhesive pour coller des tranches
EP1108768A3 (en) * 1999-12-13 2001-08-29 Tyco International (US) Inc. Thermally stable clear polyurethane adhesive tape
JP2007177210A (ja) * 2005-12-02 2007-07-12 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
DE102007027842A1 (de) 2007-06-13 2008-12-18 Tesa Ag Compound und Wickelband aus TPU
DE102007027851A1 (de) 2007-06-13 2008-12-18 Tesa Ag Compound und Wickelband aus TPU
DE102007027853A1 (de) 2007-06-13 2008-12-24 Tesa Ag Wickelband mit einer Folie aus TPU
DE102007027852A1 (de) 2007-06-13 2008-12-24 Tesa Ag Wickelband mit einer Folie aus TPU
DE102007027855A1 (de) 2007-06-13 2008-12-24 Tesa Ag Wickelband mit einer Folie aus TPU
DE102007028593A1 (de) 2007-06-19 2008-12-24 Tesa Ag Compound und Wickelband aus einer TPU-Folie
JP2009142992A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の保持治具
DE102008037223A1 (de) 2008-08-11 2010-02-18 Tesa Se Wickelband aus einer TPU-Folie mit coextrudiertem Release
JP2010073897A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Lintec Corp レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
JP2012033741A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法
JP2017076748A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 リンテック株式会社 粘着シート及び半導体装置の製造方法
JP2021024949A (ja) * 2019-08-05 2021-02-22 日東電工株式会社 粘着シート
JP2021024950A (ja) * 2019-08-05 2021-02-22 日東電工株式会社 粘着シート

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995012895A1 (fr) * 1993-11-04 1995-05-11 Nitto Denko Corporation Procede pour produire un element a semi-conducteurs, et feuille auto-adhesive pour coller des tranches
EP1108768A3 (en) * 1999-12-13 2001-08-29 Tyco International (US) Inc. Thermally stable clear polyurethane adhesive tape
JP2007177210A (ja) * 2005-12-02 2007-07-12 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
DE102007027842A1 (de) 2007-06-13 2008-12-18 Tesa Ag Compound und Wickelband aus TPU
DE102007027851A1 (de) 2007-06-13 2008-12-18 Tesa Ag Compound und Wickelband aus TPU
DE102007027853A1 (de) 2007-06-13 2008-12-24 Tesa Ag Wickelband mit einer Folie aus TPU
DE102007027852A1 (de) 2007-06-13 2008-12-24 Tesa Ag Wickelband mit einer Folie aus TPU
DE102007027855A1 (de) 2007-06-13 2008-12-24 Tesa Ag Wickelband mit einer Folie aus TPU
DE102007028593A1 (de) 2007-06-19 2008-12-24 Tesa Ag Compound und Wickelband aus einer TPU-Folie
JP2009142992A (ja) * 2007-12-11 2009-07-02 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の保持治具
DE102008037223A1 (de) 2008-08-11 2010-02-18 Tesa Se Wickelband aus einer TPU-Folie mit coextrudiertem Release
JP2010073897A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Lintec Corp レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
JP2012033741A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法
JP2017076748A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 リンテック株式会社 粘着シート及び半導体装置の製造方法
JP2021024949A (ja) * 2019-08-05 2021-02-22 日東電工株式会社 粘着シート
JP2021024950A (ja) * 2019-08-05 2021-02-22 日東電工株式会社 粘着シート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6269640A (ja) ウエハダイシング用貼着フイルム
CN1908104B (zh) 贴合部件以及光学部件的贴合方法
CN107090265B (zh) 再剥离型粘合剂和表面保护膜
JP6494264B2 (ja) 表面保護用粘着シート
US4138527A (en) Sheet or web type materials with a markable adhesive-repellent coating, and a process for their manufacture
JPS59197201A (ja) 結合方法
CA2222553A1 (en) A bonding process
US6093464A (en) Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheets
JP5980674B2 (ja) ポリエステル系粘着剤組成物、及び前記粘着剤組成物を用いた粘着シート
JPH0156112B2 (ja)
JP6288498B2 (ja) 積層体及びその製造方法
JP4279155B2 (ja) 湿分反応性ホットメルト接着剤
CN108300362A (zh) 粘合带
JP2022003111A (ja) ラミネート用接着剤
CN114207201A (zh) 具有含有机硅的嵌段共聚物芯的芯-鞘丝
JP4162286B2 (ja) 粘着剤組成物とその粘着シ―ト類
JP7474146B2 (ja) ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ
JPH11172223A (ja) 無溶剤2液硬化型接着剤組成物及びそれを用いたラミネートフイルム
JPH04233249A (ja) ウェハ貼着用粘着シート
JP3011310B2 (ja) 貼着シート
JPH0655930B2 (ja) 剥離性処理剤
JP2926763B2 (ja) 耐可塑剤性マーキングフィルム
JPH01149883A (ja) 剥離性処理剤
WO2021033715A1 (ja) 電子部品加工フィルム及び電子部品加工方法
TWI841077B (zh) 適合用於元件切割製程的感壓膠帶