JP7474146B2 - ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 126
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 95
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 95
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 93
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 50
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 20
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 69
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 44
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 40
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 38
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 27
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 23
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 22
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 19
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 18
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 16
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 11
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- PCHXZXKMYCGVFA-UHFFFAOYSA-N 1,3-diazetidine-2,4-dione Chemical class O=C1NC(=O)N1 PCHXZXKMYCGVFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 4
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000011899 heat drying method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- LHBWRJIDCULFJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenehexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(=C)C(N)=O LHBWRJIDCULFJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CITXLKJETNPCOT-UHFFFAOYSA-N 2-methylideneoctadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(=C)C(N)=O CITXLKJETNPCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006030 multiblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- MLIONETUSDBJEZ-UHFFFAOYSA-N n,n-dioctadecylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN(C(=O)C=C)CCCCCCCCCCCCCCCCCC MLIONETUSDBJEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNWVYEGPPMQTKA-UHFFFAOYSA-N n-octadecylprop-2-enamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)C=C CNWVYEGPPMQTKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
3~35μmの平均粒子径及び-55~-10℃のソフトセグメントのガラス転移温度を有するウレタン粒子10~100質量部とを含み、
40~170μmの厚さを有する、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムを提供する。
アクリル樹脂は、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム(以下、基材フィルムと記すことがある)の主成分である。アクリル樹脂は7万以上の重量平均分子量(Mw)を有する。アクリル樹脂の重量平均分子量(Mw)が7万未満であると、凝集力が不十分となり、基材フィルムを延伸した瞬間に破断し易くなる。アクリル樹脂の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは7万~200万、より好ましくは10万~70万である。なお、重量平均分子量が200万を超える場合には、アクリル樹脂を量産的に製造することが難しく、例えば、合成時にアクリル樹脂がゲル化する場合があり、好ましくない。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+・・・+Wn/Tgn (1)
[上記一般式中、Tgはアクリル樹脂のガラス転移温度(単位:K)であり、Tgi(i=1、2、・・・n)は、モノマーiがホモポリマーを形成した際のガラス転移温度(単位:K)であり、Wi(i=1、2、・・・n)は、モノマーiの全モノマー成分中の質量分率を表す。]
ウレタン粒子はダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムの添加剤である。基材フィルムがアクリル樹脂のみで構成される場合、一般的には、上述したように伸張性が不十分で、全方向への延伸(エキスパンド)時に破断しやすい。また、降伏点を示し、顕著なネッキング現象(応力低下)を引き起こしやすく、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分に対して十分に伝わりにくい。本発明では、アクリル樹脂のガラス転移温度(Tg)を0~20℃の範囲とする手法に加え、該アクリル樹脂に、さらに特定の物性を有するウレタン粒子を適量添加する手法を併用した設計とすることにより、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムの変形時に、ウレタン粒子がアクリル樹脂中で適度な弾性と柔軟性を発現するため、該基材フィルムの物理的性質(力学的特性)が改質される。その結果、基材フィルムが容易に破断することなく伸張性が良好なものとなり(破断伸度が増大)、降伏点以降の顕著なネッキング現象による応力の低下も抑制される。すなわち、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分に対して十分に伝わりやすくなり、チップの間隔を広げやすくなる。
本発明の溶液流延型基材フィルムは、例えば該基材フィルムを構成する成分及び溶媒を含む、流動性を有する樹脂組成物(基材フィルム用スラリー)を、剥離性を有する面(離型材)上に流延して、例えば、コーター又はアプリケータを使用して塗布して、塗膜を形成し、その塗膜を乾燥させることで作製できる。なお、上記離型材は、ダイシング工程に供する際には剥離される。樹脂組成物の流延方向は、一般に、一つの方向に決められる。本明細書において、基材フィルムの方向を特定する基準として、樹脂組成物の流延方向を縦方向MDと記載し、縦方向MDに対して直交する方向を横方向TDと記載する。
該基材フィルムを一つの方向に延伸した場合、応力-歪曲線が得られる。本明細書において、応力とは引張強度を意味する。また、本明細書において、歪とは延伸倍率を意味する。得られた応力-歪曲線を参照すれば、所定の延伸倍率における引張強度が決定される。例えば、延伸前の基材フィルムの初期長さaに対して、延伸後の長さが、それぞれ(1)1.3a、(2)1.7a、(3)2.5aの長さになる延伸倍率の引張強度が決定される。
本発明の溶液流延型基材フィルムは、上述の縦方向MD及び横方向TDの応力-歪曲線において、上降伏点強度と下降伏点強度の比(上降伏点強度/下降伏点強度)が、縦方向MDおよび横方向TDのいずれにおいても1.21以下であることが好ましい。該比は、より好ましくは1.10以下であり、最も好ましいのは降伏点を示さない(極大値及び極小値を示さない)ことである。基材フィルムの上降伏点強度と下降伏点強度の比(上降伏点強度/下降伏点強度)が大きいほど、基材フィルムが降伏点を示しやすく、降伏点を経た後の応力低下が大きく、顕著なネッキング現象を引き起こしやすいということを意味する。
本発明の溶液流延型基材フィルムは、少なくとも一方の面(エキスパンド装置のステージと接する面)の動摩擦係数が0.80以下であることが好ましく、より好ましくは0.70以下である。基材フィルムの動摩擦係数が高い場合、エキスパンド時に応力が掛かりやすいエキスパンドステージのエッジ部分において、ブロッキングして局所的に基材フィルムが伸びて応力低下し、加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。またステージ中心部においては、ステージと基材フィルム間に摩擦力が生じることで、やはり加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。本発明の溶液流延型基材フィルムは、ウレタン粒子を含んでいるので、製膜後において適度の表面粗さを有し、上記動摩擦係数を0.80以下としやすい。詳細については後述する。
本発明の溶液流延型基材フィルムは、基材フィルムの厚さが40~170μmであり、好ましくは50~150μmである。厚さが小さすぎると、取扱い性が悪くなり、貼りつけ作業が困難となる。また、ウエハをダイシングする際に、ウエハとともに基材フィルムも破断されてしまうので、40μm以上の厚さが必要となる。一方厚さが大きすぎると、溶液流延型基材フィルムの塗工・乾燥時に気泡が発生して引張強度が低下するおそれや、エキスパンド時に拡張装置への加重が大きくなり駆動エラーの原因となる。
本発明の溶液流延型基材フィルムの片面上に粘着剤層を形成することで、ダイシングテープが得られる。形成する粘着剤層は、従来からダイシングテープの粘着剤層として使用されてきた種類のものであればよい。好ましい粘着剤層は、例えば、炭素-炭素二重結合を有するアクリル系粘着剤を主成分とする粘着剤組成物から形成される。アクリル系粘着剤は、例えば、基材フィルムの原料として説明したモノマー成分及び炭素-炭素二重結合を導入するための化合物を使用して、当業者に知られている方法により製造することができる。また、粘着剤層の厚さも特に制限はなく、例えば10~30μmの範囲で適宜選択される。
本発明の溶液流延型基材フィルムの片面上に上記粘着剤層を形成することで、ダイシングテープが得られる。このようなダイシングテープの製造方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、以下のような製造方法が挙げられる。
まず基材フィルム用スラリーを第1の剥離ライナーの上に塗工、乾燥して巻き取った基材フィルム(樹脂組成物層)原反を作製する。次いで粘着剤塗料を第2の剥離ライナーの上に塗工、乾燥する。そして、先に作製した基材フィルム(樹脂組成物層)原反を、粘着剤塗料を塗工する塗工機の巻き取り側周辺の巻き出し軸部から繰り出し、第1の剥離ライナーを剥離しながら、基材フィルム(樹脂組成物層)の第1の剥離ライナーが剥離された側の面と、第2の剥離ライナーの上に塗工・乾燥することにより形成された粘着剤層の面とを貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得る。また、基材フィルム(樹脂組成物層)原反を繰り出す際に、第1の剥離ライナーを剥離せずに、基材フィルム(樹脂組成物層)側の面と、第2の剥離ライナーの上に形成された粘着剤層の面とを貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得ることもできる。この場合、第1の剥離ライナーとしては、後述するダイシングテープの動摩擦係数の観点から基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されているものを使用することが好ましい。
バックアップロールによって案内される第1の剥離ライナー上に、重層塗工用ダイ(1つのダイにマニホールドとスリットをそれぞれ2つずつ有するダイ)を用いて、重層塗工用ダイの2つの吐出口のうち、第1の剥離ライナーの搬送方向上流側に位置する吐出口からは基材フィルム用スラリーを、搬送方向下流側に位置する吐出口からは粘着剤塗料を同時に吐出・積層、すなわち、第1の剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーと粘着剤塗料とを積層した状態で同時に塗工・乾燥し、第2の剥離ライナーを粘着剤層の面に貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得る。この場合、第1の剥離ライナーとしては、後述するダイシングテープの動摩擦係数の観点から基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されているものを使用することが好ましい。
第1の剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーを塗工・乾燥させた後、乾燥した基材フィルム(樹脂組成物層)上に粘着剤塗料を塗工・乾燥し、第2の剥離ライナーを粘着剤層の面に貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得る。この場合、第1の剥離ライナーとしては、後述するダイシングテープの動摩擦係数の観点から基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されているものを使用することが好ましい。また、第2剥離ライナー上に粘着剤塗料を塗工・乾燥させた後、乾燥した粘着剤層の上に基材フィルム用スラリーを塗工・乾燥し、必要に応じて、第1の剥離ライナーあるいは保護フィルムを基材フィルム(樹脂組成物層)の面に貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得るようにしても良い。
バックアップロールによって案内される第1の剥離ライナー上に、重層塗工用ダイ(1つのダイにマニホールドとスリットをそれぞれ2つずつ有するダイ)を用いて、重層塗工用ダイの2つの吐出口のうち、第1の剥離ライナーの搬送方向上流側に位置する吐出口からは粘着剤塗料を、搬送方向下流側に位置する吐出口からは基材フィルム用スラリーを同時に吐出・積層、すなわち、第1の剥離ライナー上に粘着剤塗料と基材フィルム用スラリーとを積層した状態で同時に塗工・乾燥し、巻き取ることによりダイシングテープを得る。
前記ダイシングテープにおいて、粘着層を有さない面(エキスパンド拡張装置のステージと接する面)の動摩擦係数が0.80以下であることが好ましい。粘着層を有さない面の動摩擦係数が大きいと、エキスパンド時に応力が掛かりやすいエッジ部分において、ブロッキングして局所的にダイシングテープが伸びて応力低下し、加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。またステージ中心部においては、ステージとダイシングテープ間に摩擦力が生じることで、やはり加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。上述したように本発明の溶液流延型基材フィルムは、ウレタン粒子を含んでいるので、製膜後において適度な表面粗さを有するが、上記動摩擦係数を0.80以下とするには、基材フィルムの粘着剤層を有さない面を、通常の剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーを塗工し、乾燥させる際の剥離ライナーに接する側とは反対の面(乾燥表面)とするのが好ましい。あるいは、基材フィルムの粘着剤層を有さない面を、基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されている剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーを塗工し、乾燥させる際の剥離ライナーに接する側の面とするのが好ましい。基材フィルム用スラリーの組成に応じて、いずれかの方法を適宜選択すればよい。
<アクリル樹脂の重量平均分子量(Mw)の測定>
各アクリル樹脂溶液について、溶剤を乾燥除去した試料を準備し、テトラヒドロフランに溶解させ、メンブレンフィルターでろ過した溶液を重量平均分子量(Mw)の測定サンプルとし、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により下記の条件にて重量平均分子量(Mw)を測定した。
カラムオーブン:CO6310
カラム:KF-802.5,KF-807,GL-A170-S
RI検出器:日立ハイテクサイエンス社製5450(メーカ型番)
カラム温度:35℃
サンプル濃度:0.1質量%
注入量:2cc
各アクリル樹脂のガラス転移温度(Tg)は、モノマー組成に基づき、前述の一般式(1)に示したFoxの式より算出した値を測定値の代用とした。なお、表1~7に示す各アクリル樹脂のガラス転移温度(Tg)は、熱力学的温度(K)をセルシウス温度(℃)に換算して記載したものである。
乾燥した各ウレタン粒子の試料10mgを測定サンプルとし、示差走査熱量(DSC)測定によりガラス転移温度(Tg)を求めた。測定は下記条件にて密閉下で実施した。
装置:Rigaku社製DSC8231(メーカ型番)
昇温速度:10℃/分
測定温度範囲:-100~150℃
各ウレタン粒子の試料0.01gを溶剤100ccに投入し、超音波分散機で5分間分散させたものを測定サンプルとした。レーザー散乱粒度分布計を用い、体積基準の積算分率における50%径の値(D50%)を求めた。
装置:堀場製作所社製 LA-920(メーカ型番)
溶剤:界面活性剤を適量加えたイオン交換水
屈折率:1.50
1.溶液流延型基材フィルムの作製
<アクリル樹脂(1)の溶液の作製>
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてエチルアクリレート(EA)を90質量部、メチルメタクリレート(MMA)を60質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を1.0質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
得られたアクリル樹脂(1)の溶液200質量部(固形分換算100質量部)に、平均粒子径が6μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が-13℃であるウレタン粒子50質量部を加え、羽根つき撹拌機で3時間攪拌混合した。次いで得られた混合液をメッシュフィルターでろ過し、基材フィルム用スラリーを得た。
表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(中本パックス社製、商品名:NS-38+A、厚さ:38μm)の離型処理面に、上記で作製した基材フィルム用スラリーを、乾燥後の厚さが50μmとなるように塗工、乾燥(乾燥温度120℃、乾燥時間5分)し、その後、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムから基材スラリーの乾燥膜(固形状フィルム)を剥離して、溶液流延型基材フィルムAを得た。
ウレタン粒子の含有量を100質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムBを作製した。
ウレタン粒子を、平均粒子径が6μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が-52℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムCを作製した。
ウレタン粒子の含有量を100質量部に変更した以外は、実施例3と同様にして溶液流延型基材フィルムDを作製した。
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムEを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート(BMA)を150質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のAIBNを1.0質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
ウレタン粒子の含有量を100質量部に変更した以外は、実施例5と同様にして溶液流延型基材フィルムFを作製した。
乾燥後の厚さを40μmに変更した以外は、実施例6と同様にして溶液流延型基材フィルムGを作製した。
乾燥後の厚さを90μmに変更した以外は、実施例6と同様にして溶液流延型基材フィルムHを作製した。
乾燥後の厚さを170μmに変更した以外は、実施例6と同様にして溶液流延型基材フィルムIを作製した。
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例2と同様にして溶液流延型基材フィルムJを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート(BMA)を150質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社のAIBNを1.5質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例2と同様にして溶液流延型基材フィルムKを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート(BMA)を105質量部、2-エチルヘキシルメタクリレート(2-EHMA)を45質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のAIBNを1.0質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とし、ウレタン粒子の含有量を10質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムLを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート(BMA)を54質量部、2-エチルヘキシルメタクリレート(2-EHMA)を96質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のAIBNを1.0質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
ウレタン粒子の含有量を15質量部に変更した以外は、実施例12と同様にして溶液流延型基材フィルムMを作製した。
ウレタン粒子の含有量を100質量部に変更した以外は、実施例12と同様にして溶液流延型基材フィルムNを作製した。
ウレタン粒子を、平均粒子径が15μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が-13℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムOを作製した。
ウレタン粒子を、平均粒子径が33μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が-13℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムPを作製した。
ウレタン粒子を、平均粒子径が3μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が-13℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムQを作製した。
ウレタン粒子の含有量を100質量部に変更した以外は、実施例17と同様にして溶液流延型基材フィルムRを作製した。
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムSを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート(BMA)を150質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のAIBNを0.7質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
ウレタン粒子を用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムaを作製した。
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、比較例1と同様にして溶液流延型基材フィルムbを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてエチルメタクリレート(EMA)を150質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のAIBNを1.0質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
アクリル樹脂(1)の溶液に代えてアクリル樹脂(7)の溶液を用いた以外は、実施例2と同様にして溶液流延型基材フィルムcを作製した。
アクリル樹脂(1)の溶液に代えてアクリル樹脂(2)の溶液を用いた以外は、比較例1と同様にして溶液流延型基材フィルムdを作製した。
アクリル樹脂の溶液を下記とした以外は、比較例1と同様にして溶液流延型基材フィルムeを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート(BMA)を150質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のAIBNを3.0質量部、溶剤としてメチルエチルケトン(MEK): 酢酸エチル= 1:1(質量比)の混合液を150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
アクリル樹脂(1)の溶液に代えてアクリル樹脂(8)の溶液を用いた以外は、実施例2と同様にして溶液流延型基材フィルムfを作製した。
ウレタン粒子を、平均粒子径が6μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が-52℃であるウレタン粒子に変更し、含有量を120質量部に変更した以外は、実施例5と同様にして溶液流延型基材フィルムgを作製した。
ウレタン粒子を用いなかった以外は、実施例11と同様にして溶液流延型基材フィルムhを作製した。
ウレタン粒子を用いなかった以外は、実施例12と同様にして溶液流延型基材フィルムiを作製した。
ウレタン粒子の含有量を5質量部に変更した以外は、実施例12と同様にして溶液流延型基材フィルムjを作製した。
ウレタン粒子を、平均粒子径が3μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が22℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムkを作製した。
ウレタン粒子の含有量を100質量部に変更した以外は、比較例11と同様にして溶液流延型基材フィルムlを作製した。
乾燥後の厚さを20μmに変更した以外は、実施例6と同様にして溶液流延型基材フィルムmを作製した。
乾燥後の厚さを30μmに変更した以外は、実施例6と同様にして溶液流延型基材フィルムnを作製した。
ウレタン粒子を、平均粒子径が50μm、ソフトセグメントのガラス転移温度(Tg)が-13℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例1と同様にして溶液流延型基材フィルムnを作製した。
<引張強度の比(fMD/fTD)>
実施例1~19及び比較例1~15で作製した溶液流延型基材フィルム1から、長さ(MD)70mm、幅(TD)10mmに切り出した溶液流延型基材フィルムMd2(図1を参照)を、引張試験機により、23℃の温度下で破断するまで長さ方向(MD)に延伸し、図2に示す応力―歪曲線を得た。初期長さ50mm(チャック間長さ)に対し、(1)1.3倍(すなわち、65mm長さ)、(2)1.7倍(85mm長さ)、(3)2.5倍(125mm長さ)のそれぞれの延伸に要した引張強度(fMD1.3、fMD1.7、fMD2.5)の値を曲線からそれぞれ読み取った(図2を参照)。なお、引張試験機としては、ミネベアミツミ社製のテクノグラフ(メーカ型番:TGI-500N)を用い、引張速度は300mm/分とした。
上記の引張強度比を求めた応力―歪曲線から、MD方向に延伸した際の上降伏点強度(曲線中の極大値を示す)と下降伏点強度(曲線中の極小値を示す)の値をそれぞれ求め(図3を参照)、得られた上降伏点強度および下降伏点強度の値から、MD方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の比(上降伏点強度/下降伏点強度)を算出した。同様にして、TD方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の値をそれぞれ求め、得られた上降伏点強度および下降伏点強度の値から、TD方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の比(上降伏点強度/下降伏点強度)を算出した。上降伏点強度と下降伏点強度の比(上降伏点強度/下降伏点強度)としては、MD方向及びTD方向ともに、1.21以下であることが好ましく、1.10以下であることがより好ましい。最も好ましいのは降伏点を示さない(極大値及び極小値を示さない)ことである。
実施例1~19及び比較例1~15で作製した溶液流延型基材フィルム1から、長さ(MD)70mm、幅(TD)10mmに切り出した溶液流延型基材フィルムMd2(図1を参照)に、直径10mmのアルミナボール(新東科学社製)を点接触させ、23℃の温度下にて動摩擦係数を測定した。測定には新東科学社製の表面性測定機(メーカ型番:TYPE-14)を使用した。測定面は、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上に製膜された基材フィルムを剥離した際の剥離面側とは反対側の面とした。動摩擦係数としては、0.80以下であることが好ましい。
実施例1~19及び比較例1~15で作製した溶液流延型基材フィルム1からリングフレーム状に切り抜いた溶液流延型基材フィルムEx12をリングフレーム11に固定して、リングフレーム内の中心部に縦および横100mmの十字型直線を油性インキで記した。テクノビジョン社製ウエハ拡張装置 EX-300を用いて、5mm/秒の速度でステージを16.5mm高さとなるまで上昇させて基材フィルムを23℃の温度下でエキスパンドさせた。なお、ステージに接触する基材フィルムの面は、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上に製膜された基材フィルムを剥離した際の剥離面側とは反対側の面とした。エキスパンド後の直線長さaおよびエキスパンド後の直線長さbを測定し(長さの単位はmm)、それぞれの直線の伸び率(=(エキスパンド後の直線長さ―100)/100×100[%])を求め(図4を参照)、その平均値をエキスパンド後の直線の伸び率とした。また試験時に、基材フィルムが破断した場合は「破断有り」とした。エキスパンド後の直線の伸び率としては、3.0%以上であることが好ましい。
実施例1~19及び比較例1~15で作製した溶液流延型基材フィルムを用いて以下の通りダイシングテープを作製した。
容積500ccの蓋付きフラスコに、モノマーとして2-エチルヘキシルアクリレート(2-EHA)を110質量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート(2-HEA)を40質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のAIBNを1.0質量部、溶剤として酢酸エチルを150質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量2L/分で流入し20分間パージした。
上記アクリル粘着剤溶液100質量部(固形分換算33質量部)に対して、光重合開始剤としてIGM Resins B.V.社製のα-ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤(商品名:オムニラッド1173)を1.0質量部、架橋剤として東ソー社製のイソシアネート系架橋剤(商品名:コロネートL-55E、固形分濃度:55質量%)を0.7質量部(固形分換算0.385質量部)の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度31質量%のダイシングテープ用粘着剤組成物を作製した。
表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(中本パックス社製、商品名:NS38+A、厚さ:38μm)の離型処理面に、上記のダイシングテープ用粘着剤組成物を、乾燥厚さが10μmとなるように塗布および乾燥(乾燥温度120℃、乾燥時間5分)し、粘着剤層面に実施例1~19及び比較例1~15で作製した溶液流延型基材フィルムを貼合してダイシングテープを作製した。なお、粘着剤層面と貼合する基材フィルムの面は、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上に製膜された基材フィルムを剥離した際の剥離面側とした。
<ダイシング用試験片の作製とダイシング>
上記で作製した各ダイシングテープの粘着層側の、表面が離型処理された離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、ダイシングテープの粘着剤層にリングフレーム11を貼り付け、さらに直径が8インチのウエハとともにラミネートして、ダイシング用試験片を作製した。東京精密社製ダイシング装置(A-WD-100A:メーカ型番)を用い、ディスコ社製ダイシングブレード(Z09-SD-2000-Y1-90:メーカ型番)にて10mm×10mmの大きさのチップに切断した。ブレードの回転数は30,000rpm、切削速度は30mm/秒、ダイシング用試験片への切り込み深さは10μmとした。
エキスパンド試験は、ダイシング後の試験片およびテクノビジョン社製ウエハ拡張装置(EX-300:メーカ型番)、グリップリング21を用いて行った。試験は、ウエハ拡張装置に予めチップ間隔固定用のグリップリング21を取り付けておき、23℃の温度下で、300mm/分の速度でステージを12.0mm高さとなるまで上昇させてダイシングテープ23を伸長してチップ間隔の拡張を行った後、その状態を維持するためグリップリング21により固定を行った。その後リングフレーム11を取り外した。
ダイシング及びエキスパンド後の試験片、キーエンス社製デジタルマイクロスコープ(VHX-1000:メーカ型番)を用いて、MDのカーフ幅Aと、TDのカーフ幅Bを測定した。測定はリング中心部(カーフ中24)と四方の端部(カーフ左25、上26、右27、下28)の5ヶ所においてそれぞれ行った(図5を参照)。MDのカーフ幅AとTDのカーフ幅Bの比(カーフ幅A/カーフ幅B)をカーフ幅の等方性の指標とした。MDのカーフ幅AとTDのカーフ幅Bの比(カーフ幅A/カーフ幅B)としては、0.90~1.10の範囲であることが好ましい。本発明においては、MDのカーフ幅AとTDのカーフ幅Bの比(カーフ幅A/カーフ幅B)が0.90~1.10の範囲である場合、縦方向及び横方向ともに、すなわち全方向にエキスパンド性が良好なダイシングテープであると判断した。
2 溶液流延型基材フィルムMd
3 溶液流延型基材フィルムTd
11 リングフレーム
12 溶液流延型基材フィルムEx
21 ダイシングテープ
22 エキスパンド後の分断ウエハ
23 グリップリング
24 カーフ中
25 カーフ左
26 カーフ上
27 カーフ右
28 カーフ下
Claims (8)
- 7万以上の重量平均分子量及び0~20℃のガラス転移温度を有するアクリル樹脂100質量部と、
3~35μmの平均粒子径及び-55~-10℃のソフトセグメントのガラス転移温度を有するウレタン粒子10~100質量部とを含み、
40~170μmの厚さを有する、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。 - 引張試験機を使用して、温度23℃及び引張速度300mm/分の条件で破断するまで縦方向MD及び横方向TDに延伸した際に測定される、縦方向MDの応力-歪曲線及び横方向TDの応力-歪曲線において、延伸倍率1.3、1.7及び2.5における、縦方向MDと横方向TDとの引張強度比が、いずれも0.90~1.10である請求項1に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
- 前記縦方向MDの応力-歪曲線及び横方向TDの応力-歪曲線において、上降伏点強度と下降伏点強度の比率が、いずれも1.21以下である請求項2に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
- 前記縦方向MDの応力-歪曲線及び横方向TDの応力-歪曲線において、基材フィルムの縦方向MD及び横方向TDのいずれにおいても降伏点を示さない請求項2又は3に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
- 少なくとも一方の面において、直径10mmのアルミナボールに対する23℃の温度下での動摩擦係数が0.80以下である請求項1~4のいずれか一項に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
- 50~150μmの厚さを有する請求項1~5のいずれか一項に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムと、その片面上に設けられた粘着剤層とを、有するダイシングテープ。
- 粘着層を有さない面の動摩擦係数が0.80以下である請求項7に記載のダイシングテープ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109130360A TW202124627A (zh) | 2019-10-15 | 2020-09-04 | 切割膠帶用溶液澆鑄型基材薄膜及切割膠帶 |
CN202011089816.8A CN112662103B (zh) | 2019-10-15 | 2020-10-13 | 切割胶带用溶液流延型基材膜和切割胶带 |
KR1020200132883A KR20210044718A (ko) | 2019-10-15 | 2020-10-14 | 다이싱 테이프용 용액 유연형 기재 필름 및 다이싱 테이프 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019188805 | 2019-10-15 | ||
JP2019188805 | 2019-10-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021064775A JP2021064775A (ja) | 2021-04-22 |
JP7474146B2 true JP7474146B2 (ja) | 2024-04-24 |
Family
ID=75486556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020131886A Active JP7474146B2 (ja) | 2019-10-15 | 2020-08-03 | ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7474146B2 (ja) |
KR (1) | KR20210044718A (ja) |
TW (1) | TW202124627A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7111213B1 (ja) | 2021-04-22 | 2022-08-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011139042A (ja) | 2009-12-04 | 2011-07-14 | Lintec Corp | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
WO2012077471A1 (ja) | 2010-12-06 | 2012-06-14 | 株式会社きもと | レーザーダイシング用補助シート |
JP2012530375A (ja) | 2009-06-15 | 2012-11-29 | エルジー・ケム・リミテッド | ウェーハ加工用基材 |
WO2013146617A1 (ja) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 株式会社 きもと | 易剥離性粘着フィルム及び金属板の加工方法 |
JP2015220377A (ja) | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 粘接着フィルム一体型表面保護テープおよび粘接着フィルム一体型表面保護テープを用いた半導体チップの製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4878124B2 (ja) | 2005-04-07 | 2012-02-15 | ロンシール工業株式会社 | 帯電防止性アクリル系樹脂組成物より形成されるフィルム、シート |
JP6211771B2 (ja) | 2013-02-08 | 2017-10-11 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
-
2020
- 2020-08-03 JP JP2020131886A patent/JP7474146B2/ja active Active
- 2020-09-04 TW TW109130360A patent/TW202124627A/zh unknown
- 2020-10-14 KR KR1020200132883A patent/KR20210044718A/ko active Search and Examination
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012530375A (ja) | 2009-06-15 | 2012-11-29 | エルジー・ケム・リミテッド | ウェーハ加工用基材 |
JP2011139042A (ja) | 2009-12-04 | 2011-07-14 | Lintec Corp | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
WO2012077471A1 (ja) | 2010-12-06 | 2012-06-14 | 株式会社きもと | レーザーダイシング用補助シート |
WO2013146617A1 (ja) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 株式会社 きもと | 易剥離性粘着フィルム及び金属板の加工方法 |
JP2015220377A (ja) | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 粘接着フィルム一体型表面保護テープおよび粘接着フィルム一体型表面保護テープを用いた半導体チップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021064775A (ja) | 2021-04-22 |
TW202124627A (zh) | 2021-07-01 |
KR20210044718A (ko) | 2021-04-23 |
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