JP7474146B2 - ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ - Google Patents

Description

本発明は、その上で半導体ウエハのダイシングが行われるダイシングテープに関し、特に、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムに関する。

半導体のチップを製造する際には、半導体ウエハが粘着テープ（以下「ダイシングテープ」という。）上に固定され、ダイシングが行われて、該半導体ウエハが、例えば、寸法数百μｍ～数ｍｍの多数のチップに小片化される。個片化されたチップは、ピックアップ装置及び吸着治具を使用して、ダイシングテープから分離される。ここで前記ダイシングテープは、主に樹脂成分からなる基材フィルムに粘着層を積層した構成であることが一般的である。

ダイシング直後は、チップは複数が密接及び整列した状態で固定されている。そのため、一つのチップをそのままピックアップしようとすると、隣接したチップと接触してエッジ部に微小な破損（チッピング）が生ずる。そのため、チップをダイシングテープ上から採取する際には、ダイシングテープを全方向に延伸（エキスパンド）してチップ間の間隔を広げてから、ダイシングテープの裏面側からピンやニードルで突き上げ、チップを一つずつコレットで吸着してダイシングテープ上から採取することが通常行われている。この時、チップ間の間隔（カーフ幅とも言う）が不均等になると、コレットの吸着面とチップとの位置ずれが発生し、ピックアップ装置及び吸着治具が、チップの位置を認識するまでに時間を要し、最悪の場合チップを認識できずにピックアップできない場合がある。この場合、チップの製造歩留まりが低下する。

特許文献１には、基材から見て粘着剤層とは反対側の最外層表面の動的摩擦力を所定の範囲内に調整することにより、ダイシングテープを縦方向および横方向に均等にエキスパンドでき、チップの位置ずれが起こることなく良好に整列されたチップが得られることが記載されている。

特許文献２には、アクリル樹脂とアクリル系ゴム状粒子とからなるアクリル系ポリマー混合物に高分子型帯電防止剤を添加してなることを特徴とする、物性や成形加工性の優れた帯電防止アクリル系樹脂組成物及びフィルムが記載されている。

特開２０１４－１５２２４１号公報 特開２００６－２９０９５８号公報

一般に、ダイシングテープの基材フィルムは、樹脂を高温・高圧下に押し出す押出成型法や加熱したロールの間で樹脂を練りながら溶融し、複数本のロールの間を通して所定の厚さに引き伸ばして成形するカレンダー成型法等によって成形される。これらの成形法で製造された基材フィルムは、基材フィルムを構成する樹脂の分子が配向する傾向にあり、縦方向と横方向において力学的特性の異方性が生じる。よってこの基材フィルムを延伸した際、基材フィルムの伸びに異方性が発生する問題がある。上記基材フィルムを用いたダイシングテープでは、ダイシングテープを縦方向及び横方向へ同時に延伸（エキスパンド）した場合、基材フィルムの伸びに異方性があるため、ダイシング後のチップ間の間隔が不均等となることが懸念される。

一方、ダイシングテープの基材フィルムの樹脂としては、非晶性の軟質塩化ビニル系樹脂や結晶性の高いポリオレフィン系樹脂が汎用されている。軟質塩化ビニル系樹脂を用いた基材フィルムは、延伸した際に、降伏点を示さないためネッキング現象が起こらず、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分（切断ウエハ搭載部）に対して伝わり易く、チップ間の間隔を広げやすい利点はあるが、縦方向と横方向の力学的特性の等方性に関しては不十分であり、さらに塩化ビニル系樹脂自体や可塑剤において環境規制の問題を抱えている。一方、軟質塩化ビニル系樹脂の代替としてポリオレフィン系樹脂を用いた基材フィルムは、環境規制の問題はないものの、延伸した際に、降伏点を示しネッキング現象を起こしやすいので、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分に対して伝わりにくく、また、縦方向と横方向の力学的特性の等方性に関しても不十分であり、チップ間の間隔を均等に広げにくいという問題がある。

したがって、ダイシング後のチップ間の間隔を均等に、例えば５０μｍ以上に広げるためには、縦方向および横方向への同時延伸（面方向に放射状に延伸）をした際に、均等に延伸される基材フィルムを用いたダイシングテープを使用する必要がある。そのためには、該基材フィルムに対して、（１）容易に破断することなく延伸できること、（２）縦方向、横方向において等方的に延伸できること、（３）延伸した際に降伏点を経てネッキングする現象が極力抑制されている、あるいは降伏点を示さないこと、の３つの条件を同時に満足させ、加えられた外力がダイシングテープのエキスパンドされるべき部分に対して面方向に出来るだけ均等に伝わるように設計する必要がある。

特許文献１の粘着テープは、基材として、カレンダー法によって製膜されたＤＯＰ（フタル酸ビス（２－エチルヘキシル））可塑剤を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムが使用されており、縦方向および横方向のエキスパンドの均一性において、まだ改善の余地があった。また、環境規制の面からも改善の余地があった。

特許文献２の粘着テープは、基材フィルムとして、カレンダー成形機を用いて得られたアクリル樹脂系のフィルムが使用されており、基材フィルムの組成によっては、半導体製造用途のダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープとして使用した場合、ネッキング現象が発生する場合があり、加えられた外力がダイシングテープのエキスパンドされるべき部分に対して十分に伝わらないケースがあった。また、縦方向および横方向のエキスパンドの均一性においてもまだ改善の余地があった。

本発明は上記課題を解決するものであり、その目的とするところは、ダイシングテープの延伸（エキスパンド）工程において、全方向に延伸された際に、基材フィルムの力学的特性（基材伸び）の異方性が少なく、かつ加えられた外力がダイシングテープのエキスパンドされるべき部分に対して面方向に十分に伝わり、基材フィルム全体が均等に延伸されるダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムを提供することである。

本発明は、７万以上の重量平均分子量及び０～２０℃のガラス転移温度を有するアクリル樹脂１００質量部と、
３～３５μｍの平均粒子径及び－５５～－１０℃のソフトセグメントのガラス転移温度を有するウレタン粒子１０～１００質量部とを含み、
４０～１７０μｍの厚さを有する、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムを提供する。

ある一形態においては、上記ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムは、引張試験機を使用して、温度２３℃及び引張速度３００ｍｍ／分の条件で破断するまで縦方向ＭＤ及び横方向ＴＤに延伸した際に測定される、縦方向ＭＤの応力－歪曲線及び横方向ＴＤの応力－歪曲線において、延伸倍率１．３、１．７及び２．５における、縦方向ＭＤと横方向ＴＤとの引張強度比が、いずれも０．９０～１．１０である。

ある一形態においては、前記縦方向ＭＤの応力－歪曲線及び横方向ＴＤの応力－歪曲線において、上降伏点強度と下降伏点強度の比率が、いずれも１．２１以下である。

ある一形態においては、前記縦方向ＭＤの応力－歪曲線及び横方向ＴＤの応力－歪曲線において、基材フィルムの縦方向ＭＤ及び横方向ＴＤのいずれにおいても降伏点を示さない。

ある一形態においては、少なくとも一方の面において、直径１０ｍｍのアルミナボールに対する２３℃の温度下での動摩擦係数が０．８０以下である。

ある一形態においては、上記いずれかのダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムは、５０～１５０μｍの厚さを有する。

また、本発明は、上記いずれかのダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムと、その片面上に設けられた粘着剤層とを、有するダイシングテープを提供する。

ある一形態においては、上記ダイシングテープは、粘着層を有さない面の動摩擦係数が０．８０以下である。

本発明によれば、延伸時に、引張特性（力学的特性）の異方性が十分に減少されると同時に、降伏の度合いが小さくなり、降伏後のネッキング現象が極力抑制され、その結果、基材フィルム全体が均等に延伸されるダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムが提供される。

溶液流延型基材フィルムから測定用サンプルを切り出す説明図である。 溶液流延型基材フィルムの引張強度ｆＭＤ及び引張強度ｆＴＤを説明する図である。 溶液流延型基材フィルムの上降伏点強度及び下降伏点強度比を説明する図である。 溶液流延型基材フィルムのエキスパンド後の直線の伸び率を測定するための説明図である。 ダイシングテープのカーフ幅の等方性を測定するための説明図である。

［アクリル樹脂］
アクリル樹脂は、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム（以下、基材フィルムと記すことがある）の主成分である。アクリル樹脂は７万以上の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する。アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が７万未満であると、凝集力が不十分となり、基材フィルムを延伸した瞬間に破断し易くなる。アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは７万～２００万、より好ましくは１０万～７０万である。なお、重量平均分子量が２００万を超える場合には、アクリル樹脂を量産的に製造することが難しく、例えば、合成時にアクリル樹脂がゲル化する場合があり、好ましくない。

本発明で言う重量平均分子量（Ｍｗ）とは、樹脂を溶剤に溶解させた溶液に対して、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算値を意味する。

上記アクリル樹脂は、０～２０℃の範囲のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する。アクリル樹脂は非晶質であるが、ガラス転移温度（Ｔｇ）よりも低い温度領域で延伸されると降伏点を示し、破断に至る、あるいはネッキング現象を引き起こす傾向がある。アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲であると、基材フィルムの延伸時に、基材フィルムが破断しにくくなると同時に顕著なネッキング現象（応力低下）が抑制される方向となるため、目的とする基材フィルムを設計する上で有効である。アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃未満であると、ブロッキングしやすく、基材フィルムとしての必要な強度も得られにくくなるおそれがある。また、加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に伝わらないおそれがある。一方、アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が２０℃を超えると基材フィルムを伸ばした瞬間に破断し易くなるおそれがある。また、顕著なネッキング現象（応力低下）が抑制されにくくなるおそれがある。アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは５～２０℃の範囲、より好ましくは１０～２０℃の範囲である。

上記アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、アクリル樹脂を構成するモノマー成分の組成に基づいて、下記一般式（１）に示すＦｏｘの式より算出される理論値である。
１／Ｔｇ＝Ｗ_１／Ｔｇ_１＋Ｗ_２／Ｔｇ_２＋・・・＋Ｗ_ｎ／Ｔｇ_ｎ （１）
［上記一般式中、Ｔｇはアクリル樹脂のガラス転移温度（単位：Ｋ）であり、Ｔｇ_ｉ（ｉ＝１、２、・・・ｎ）は、モノマーｉがホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（単位：Ｋ）であり、Ｗ_ｉ（ｉ＝１、２、・・・ｎ）は、モノマーｉの全モノマー成分中の質量分率を表す。］

上記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル系モノマーを主成分として含むモノマー成分から構成される。上記モノマー成分中の（メタ）アクリル系モノマーの割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％～１００重量％、さらに好ましくは８０重量％～１００重量％、特に好ましくは９５重量％～１００重量％である。モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー、及びカルボキシル基含有（メタ）アクリル系モノマー等を使用することができる。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１～３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

炭素数が１～３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１～３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、入手の容易さの面から、炭素数が２～２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、炭素数が２～１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等が挙げられる。

水酸基含有（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリルアルコール等が挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

カルボキシル基含有（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

また、上記アクリル樹脂は、必要に応じて、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸金属塩等の他のアクリル系モノマーや、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルあるいはバーサチック酸ビニル、スチレン、ビニルベンゾエート、ビニルピロリドン等のビニルモノマーを併用しても良い。

（メタ）アクリル酸アミドとしては、テトラデシルアクリルアミド、ヘキサデシルアクリルアミド、ステアリルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジオクタデシルアクリルアミド等の（メタ）アクリル酸アミド等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸金属塩としては、（メタ）アクリル酸亜鉛、（メタ）アクリル酸マグネシウム、（メタ）アクリル酸カリウム、（メタ）アクリル酸カルシウム等が挙げられる。

上記のアクリル樹脂としては、具体的には、アクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとの共重合体、アクリル酸エチルとメタクリル酸２―エチルヘキシルとの共重合体、メタクリル酸エチル重合体、メタクリル酸ブチル重合体等が挙げられるが、アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が０～２０℃の範囲である限りにおいては、特にこれらに限定されるものではない。

［ウレタン粒子］
ウレタン粒子はダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムの添加剤である。基材フィルムがアクリル樹脂のみで構成される場合、一般的には、上述したように伸張性が不十分で、全方向への延伸（エキスパンド）時に破断しやすい。また、降伏点を示し、顕著なネッキング現象（応力低下）を引き起こしやすく、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分に対して十分に伝わりにくい。本発明では、アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を０～２０℃の範囲とする手法に加え、該アクリル樹脂に、さらに特定の物性を有するウレタン粒子を適量添加する手法を併用した設計とすることにより、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムの変形時に、ウレタン粒子がアクリル樹脂中で適度な弾性と柔軟性を発現するため、該基材フィルムの物理的性質（力学的特性）が改質される。その結果、基材フィルムが容易に破断することなく伸張性が良好なものとなり（破断伸度が増大）、降伏点以降の顕著なネッキング現象による応力の低下も抑制される。すなわち、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分に対して十分に伝わりやすくなり、チップの間隔を広げやすくなる。

上記ウレタン粒子は３～３５μｍの範囲の平均粒子径を有する。ウレタン粒子の平均粒子径が３μｍ未満であると、粒子の作製方法が複雑になり、コストも高くなる傾向にある。一方、ウレタン粒子の平均粒子径が３５μｍを超えると、エキスパンド時において、基材フィルムが破断しやすくなるおそれがある。ウレタン粒子は、好ましくは、３～３３μｍの範囲、より好ましくは３～１５μｍの範囲の平均粒子径を有する。

ここで、本発明で言うウレタン粒子の平均粒子径とは、レーザー散乱粒度分布計（例えば、堀場製作所社製の粒度分布測定装置「ＬＡ－９２０」（メーカ型番））を用い、ウレタン粒子を溶解したり膨潤したりしない媒体に、ウレタン粒子および分散剤とを加え、超音波分散させた後に測定した粒度分布の小さい粒子から積分体積を求める場合の体積基準の積算分率における５０％径の値（Ｄ_５０％）、すなわちメジアン径である。

上記ウレタン粒子は、アクリル樹脂１００質量部に対し、１０～１００質量部の範囲の量で添加される。ウレタン粒子の添加量が１０質量部未満であると、延伸（エキスパンド）時に基材フィルムが破断するおそれや顕著なネッキング現象を抑制できないおそれがある。一方、ウレタン粒子の添加量が１００質量部を超えると、基材フィルムの主成分であるアクリル樹脂に対してウレタン粒子の粉末成分が多くなり、ウレタン粒子の体積濃度が臨界体積濃度を超えた場合や後述するウレタン粒子のソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）によっては、基材フィルムが延伸（エキスパンド）時に破断しやすくなる。ウレタン粒子の添加量は、好ましくは、１５～１００質量部の範囲、より好ましくは２０～１００質量部の範囲である。

上記ウレタン粒子は、主にジイソシアネート（あるいはジアミン）と短鎖ジオールの重合により生成された高ウレタン基濃度のセグメント（ハードセグメント）と高分子量ジオールを主成分とするセグメント（ソフトセグメント）から構成されるマルチブロックコポリマーの架橋粒子である。ハードセグメントは凝集して疑似架橋点としての役割を担い、一方、ソフトセグメントは変形に対する自由度が高く、柔軟性を付与する役割を担う。本発明においては、ウレタン粒子として、上記ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－５０～－１０℃の範囲であるものを使用する。かかるウレタン粒子を使用することで、ダイシングテープの延伸（エキスパンド）を行う温度領域（例えば２３℃）において、ウレタン粒子が変形しやすくなり、アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）とのバランスにより、基材フィルムを容易に破断することなく伸張させることができる。

上記ウレタン粒子の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、ポリオール成分およびイソシアネート成分を含むウレタン粒子の原材料を、懸濁安定剤を含む水中に粒子状に分散し、反応させて、ウレタン粒子の懸濁液を調製した後、該ウレタン粒子の懸濁液を固液分離し、洗浄・乾燥してウレタン粒子を得る方法等が挙げられる。ポリオール成分とイソシアネート成分の材料選択と配合比率等の調整により、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－５０～－１０℃の範囲となるように懸濁重合すれば良い。

上記ポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール、ポリウレタンポリオール、芳香族系ポリオール（フタル酸系ポリオール）等が挙げられる。これらポリオールの数平均分子量（Ｍｎ）としては、５００以上であることが好ましい。ポリオールの数平均分子量（Ｍｎ）が５００以上であれば、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が明瞭になり、柔軟性がより高いウレタン粒子を得ることができる。なお、生産性の観点からはポリオールの数平均分子量（Ｍｎ）は１０，０００以下であることが好ましい。また、ポリオールとしては、ウレタン粒子の架橋度を適度に高くして懸濁液におけるウレタン粒子の安定性を高め、弾性回復性を高くする点では、多官能ポリオールを併用することが好ましい。多官能ポリオールとしては、例えば、３官能ポリカプロラクトン系ポリオール等が挙げられる。多官能ポリオールも数平均分子量（Ｍｎ）が大きい程、柔軟性が高くなる。

上記イソシアネート成分としては、黄変型、無黄変型、難黄変型のいずれでも良く、例えば、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等が挙げられる。芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等が挙げられる。脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等が挙げられる。脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）等が挙げられる。上記ジイソシアネートモノマーから形成したイソシアヌレート化合物（３官能）またはウレトジオン化合物（２官能）を用いることもできる。また、イソシアネート成分として、末端イソシアネート基ポリイソシアネート（例えば、アダクト型ポリイソシアネート、ビウレット型ポリイソシアネート等）を用いることもできる。

上記イソシアネート成分の中でも、水系の懸濁重合を行うことを考慮すると、揮発性が低く、しかも適度な反応性を有している点で、イソシアヌレート化合物またはウレトジオン化合物が好ましい。さらには、無黄変型のジイソシアネートモノマーから形成されたイソシアヌレート化合物またはウレトジオン化合物（２官能）がより好ましく、分子量が小さいために添加量を少なくできる点で、ＨＤＩから形成されたイソシアヌレート化合物またはウレトジオン化合物が特に好ましい。また、イソシアネート成分としては、架橋度を適度に低くして、ウレタン粒子の柔軟性をより高くできる点では、ウレトジオン化合物が好ましい。

イソシアネート成分とポリオール成分とのモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）は１～２０の範囲であることが好ましい。イソシアネート成分とポリオール成分とのモル比が上記の範囲であれば、未反応のポリオール成分が残留しにくく、また、ウレタン粒子中のソフトセグメントの量が多くなり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が明確に現れ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）を－５０～－１０℃の範囲に調整しやすい。

上記ウレタン粒子の原材料を添加する水には懸濁安定剤が含有される。懸濁安定剤としては、懸濁重合で一般に用いられているものであれば特に制限されず、例えば、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース系水溶性樹脂、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸塩類、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド系、第三燐酸塩類等が挙げられる。これらは１種を単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。また、懸濁安定剤に界面活性剤を併用しても良い。懸濁安定剤に併用する界面活性剤は、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤のいずれであっても良い。

懸濁安定剤の添加量はウレタン粒子の原材料１００質量部に対して１～３０質量部の範囲であることが好ましい。懸濁安定剤の添加量が上記範囲であれば、懸濁状態を十分に安定化させることができる。

懸濁安定剤を溶解または分散させる水の量は、ウレタン粒子の原材料１００質量部に対して３０～１０００質量部の範囲であることが好ましい。水の量が３０質量部以上であれば、ウレタン粒子の原材料を安定に分散させることができ、１０００質量部以下であれば、一回の懸濁重合あたりのウレタン粒子の製造量を十分に確保することができる。

ウレタン粒子の原材料を、懸濁安定剤を含む水中に添加した後、粒子状に分散するためには、通常、攪拌する方法が採られる。その際の攪拌速度は、ポリオール成分およびイソシアネート成分を含む液滴が所定の粒子径になるように適宜調節することが好ましい。液滴の粒子径の調整が終了した後、温度３０～９０℃に加熱し、１～６時間、ポリオール成分または水とイソシアネート成分とを反応させて懸濁重合する。この懸濁重合により、ウレタン粒子の懸濁液が得られる。

後処理工程におけるウレタン粒子の懸濁液の固液分離では、例えば、ろ過や遠心分離などが適用される。固液分離後には、洗浄、乾燥を行うことが好ましい。洗浄では、分離回収されたウレタン粒子を、さらに水等で洗浄して、ウレタン粒子に残留している懸濁安定剤を取り除く。乾燥では、例えば、加熱乾燥法、気流乾燥法、真空乾燥法、赤外線乾燥法等が適用される。例えば、加熱乾燥法を適用した場合には、乾燥温度は４０～１１０℃とすることが好ましく、乾燥時間は２～４０時間とすることが好ましい。このようにして、ウレタン粒子を得ることができる。

上記ウレタン粒子は、市販のものを使用することもできる。市販のウレタン粒子としては、例えば、根上工業社製の架橋ウレタンビーズ（商品名；「アートパールＣシリーズ」、「アートパールＰシリーズ」、「アートパールＪＢシリーズ」、「アートパールＡＫシリーズ」、「アートパールＨＩシリーズ」、「アートパールＦＦシリーズ」、「アートパールＴＫシリーズ」、「アートパールＣ－ＴＨシリーズ」、「アートパールＲＷ～ＲＺシリーズ」、「アートパールＢＰシリーズ」）等が挙げられ、平均粒子径が３～３５μｍの範囲であり、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－５５～－１０℃の範囲のものを使用することができる。 ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定やＴＭＡ（熱機械分析）測定等により求めることができる。これらの中でも、ダイシングテープの粘着剤層の光硬化性を阻害せず、透明～白色の基材フィルムを得られるものとして透明粒子が好ましく、粒子外観としては白色であるものが好ましい。かかるウレタン粒子として具体的には、アートパールＣ－２００透明、アートパールＣ－２００ＷＡ、透明アートパールＣ－３００透明、透明アートパールＣ－３００ＷＡ、アートパールＣ－４００透明、透明アートパールＣ－４００ＷＡ、アートパールＣ－６００透明、アートパールＣ－８００透明、透明アートパールＣ－８００ＷＡ、アートパールＣ－１０００透明、アートパールＰ－４００Ｔ、アートパールＰ－８００Ｔ、アートパールＪＢ－４００ＣＢ、アートパールＪＢ－６００Ｔ、アートパールＪＢ－８００Ｔ、アートパールＡＫ－２００ＴＲ、アートパールＡＫ－３００ＴＲ、アートパールＡＫ－４００ＴＲ、アートパールＡＫ－８００ＴＲ、アートパールＨＩ－４００Ｔ、アートパールＨＩ－４００Ｗ、アートパールＴＫ－６００Ｔ、アートパールＴＫ－８００Ｔ、アートパールＣ－６００ＴＨ、アートパールＲＸ－６００Ｔ、アートパールＲＷ－６００Ｔ、アートパールＢＰ－８９２Ｔ（いずれも商品名）等が挙げられる。

［基材フィルムの製造方法］
本発明の溶液流延型基材フィルムは、例えば該基材フィルムを構成する成分及び溶媒を含む、流動性を有する樹脂組成物（基材フィルム用スラリー）を、剥離性を有する面（離型材）上に流延して、例えば、コーター又はアプリケータを使用して塗布して、塗膜を形成し、その塗膜を乾燥させることで作製できる。なお、上記離型材は、ダイシング工程に供する際には剥離される。樹脂組成物の流延方向は、一般に、一つの方向に決められる。本明細書において、基材フィルムの方向を特定する基準として、樹脂組成物の流延方向を縦方向ＭＤと記載し、縦方向ＭＤに対して直交する方向を横方向ＴＤと記載する。

かかる溶液流延法により基材フィルムを成形した場合、樹脂組成物は溶液状態で離型材の上に製膜され乾燥されるので、成形の際に基材フィルムに力がほとんど印加されず、仮に力が印加されても溶液状態で樹脂の分子運動は乾燥されるまでは容易であるため、樹脂の分子はほとんど配向せず、得られた基材フィルムの力学的特性等において異方性がほとんど生じない。

該樹脂組成物は、溶媒、アクリル樹脂、及びウレタン粒子を少なくとも含有するものである。溶媒としては、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等のアクリル樹脂溶解性及び揮発性に優れた溶媒を使用する。

アクリル樹脂は、例えば、原料であるモノマー成分及び熱重合開始剤及びまたは光重合開始剤を溶媒に溶解し、加熱あるいは光照射又はこれらの両方を行って、モノマー成分を重合させることで製造する。ウレタン粒子は、粉末状のものを樹脂組成物に直接添加・分散して良く、溶媒に分散された状態のもの（ウレタン粒子のディスパーション）を樹脂組成物に添加・混合しても良い。

本発明のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムは、本発明の効果が損なわれない範囲であれば、アクリル樹脂およびウレタン粒子以外の添加剤（例えば架橋アクリル系粒子等の樹脂粒子やシリカ等の無機粒子等）を含んでいても良い。

［基材フィルムの引張強度の比（ｆＭＤ／ｆＴＤ）］
該基材フィルムを一つの方向に延伸した場合、応力－歪曲線が得られる。本明細書において、応力とは引張強度を意味する。また、本明細書において、歪とは延伸倍率を意味する。得られた応力－歪曲線を参照すれば、所定の延伸倍率における引張強度が決定される。例えば、延伸前の基材フィルムの初期長さａに対して、延伸後の長さが、それぞれ（１）１．３ａ、（２）１．７ａ、（３）２．５ａの長さになる延伸倍率の引張強度が決定される。

縦方向ＭＤに延伸した応力－歪曲線において上記延伸倍率に対応する引張強度をｆＭＤ_１．３、ｆＭＤ_１．７及びｆＭＤ_２．５とし、横方向ＴＤに延伸した応力－歪曲線において上記延伸倍率に対応する引張強度をｆＭＤ_１．３、ｆＭＤ_１．７及びｆＭＤ_２．５とする。

かかる場合、（１）引張強度比ｆＭＤ_１．３／ｆＴＤ_１．３、（２）引張強度比ｆＭＤ_１．７／ｆＴＤ_１．７、及び（３）引張強度比ｆＭＤ_２．５／ｆＴＤ_２．５は、いずれも０．９０～１．１０の範囲であることが望ましい。上記の範囲であれば、延伸時において基材フィルムが縦方向および横方向ともほぼ均等に延伸される。

なお、本発明で言う引張強度比（ｆＭＤ／ｆＴＤ）は以下の手法から得られる引張強度ｆＭＤ及びｆＴＤの値を用いて算出される。まず、ｆＭＤ_１．３、ｆＭＤ_１．７、ｆＭＤ_２．５について、図１及び２を参照しながら説明する。ｆＭＤは、ＭＤの長さ７０ｍｍ、ＴＤの長さ１０ｍｍとなるように切り出した基材フィルム（図１の点線で囲まれた溶液流基材フィルムＭｄ２）を、引張試験機により、２３℃の温度下で引張速度３００ｍｍ／分にて破断するまでＭＤ方向に延伸した際に測定される応力－歪曲線（図２）において、初期ＭＤ長さ（チャック間長さ）５０ｍｍに対し、（１）１．３倍（すなわち、６５ｍｍ長さ）、（２）１．７倍（８５ｍｍ長さ）、（３）２．５倍（１２５ｍｍ長さ）のそれぞれの延伸に要した引張強度であり、（１）１．３倍延伸に要した引張強度をｆＭＤ_１．３、（２）１．７倍延伸に要した引張強度をｆＭＤ_１．７、（３）２．５倍延伸に要した引張強度をｆＭＤ_２．５とする。

また、ｆＴＤ_１．３、ｆＴＤ_１．７、ｆＴＤ_２．５についても、図１および２を参照しながら説明する。ｆＴＤは、ＭＤの長さ１０ｍｍ、ＴＤの長さ７０ｍｍとなるように切り出した基材フィルム（図１の点線で囲まれた溶液流延型基材フィルムＴｄ３）を、引張試験機により、２３℃の温度下で引張速度３００ｍｍ／分にて破断するまでＴＤ方向に延伸した際に測定される応力－歪曲線（図２）において、初期ＴＤ長さ（チャック間長さ）５０ｍｍに対し、（１）１．３倍（すなわち、６５ｍｍ長さ）、（２）１．７倍（８５ｍｍ長さ）、（３）２．５倍（１２５ｍｍ長さ）のそれぞれの延伸に要した引張強度であり、（１）１．３倍延伸に要した引張強度をｆＴＤ_１．３、（２）１．７倍延伸に要した引張強度をｆＴＤ_１．７、（３）２．５倍延伸に要した引張強度をｆＴＤ_２．５とする。

以上により得られたＭＤ方向の引張強度ｆＭＤ_１．３、ｆＭＤ_１．７、ｆＭＤ_２．５の値とＴＤ方向の引張強度ｆＴＤ_１．３、ｆＴＤ_１．７、ｆＴＤ_２．５の値を用いて、各延伸倍率の引張強度比（１）ｆＭＤ_１．３／ｆＴＤ_１．３、（２）ｆＭＤ_１．７／ｆＴＤ_１．７及び（３）ｆＭＤ_２．５／ｆＴＤ_２．５をそれぞれ算出する。

［基材フィルムの上降伏点強度と下降伏点強度の比］
本発明の溶液流延型基材フィルムは、上述の縦方向ＭＤ及び横方向ＴＤの応力－歪曲線において、上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）が、縦方向ＭＤおよび横方向ＴＤのいずれにおいても１．２１以下であることが好ましい。該比は、より好ましくは１．１０以下であり、最も好ましいのは降伏点を示さない（極大値及び極小値を示さない）ことである。基材フィルムの上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）が大きいほど、基材フィルムが降伏点を示しやすく、降伏点を経た後の応力低下が大きく、顕著なネッキング現象を引き起こしやすいということを意味する。

上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）が１．２１を超えると、延伸した際に、降伏の度合いが大きく、顕著なネッキング現象（応力低下）を引き起こしやすく、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分に対して伝わりにくくなるため、チップ間の間隔を十分に広げることが困難となるおそれがある。具体的には、円筒状のエキスパンドステージを上昇させてダイシングテープをエキスパンドする際、基材フィルムがエキスパンドステージの円周エッジ部で最も抵抗を受けるので、特に円周エッジ部を起点として顕著なネッキング現象が起こりやすく、加えられた外力が基材フィルムのエキスパンドされるべき部分（分断ウエハ搭載部）に対して伝わりにくくなるおそれがある。

本発明で言う上降伏点強度と下降伏点強度の比(上降伏点強度／下降伏点強度)について図３を参照しながら説明する。上述の縦方向ＭＤ及び横方向ＴＤの引張強度の比を求めた応力－歪曲線から、ＭＤ方向に延伸した際の上降伏点強度（曲線中の極大値を示す）と下降伏点強度（曲線中の極小値を示す）をそれぞれ求め、得られた上降伏点強度及び下降伏点強度の値から、ＭＤ方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）を算出する。同様にして、ＴＤ方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度をそれぞれ求め、得られた上降伏点強度及び下降伏点強度の値から、ＴＤ方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）を算出する。

［基材フィルムの動摩擦係数］
本発明の溶液流延型基材フィルムは、少なくとも一方の面（エキスパンド装置のステージと接する面）の動摩擦係数が０．８０以下であることが好ましく、より好ましくは０．７０以下である。基材フィルムの動摩擦係数が高い場合、エキスパンド時に応力が掛かりやすいエキスパンドステージのエッジ部分において、ブロッキングして局所的に基材フィルムが伸びて応力低下し、加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。またステージ中心部においては、ステージと基材フィルム間に摩擦力が生じることで、やはり加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。本発明の溶液流延型基材フィルムは、ウレタン粒子を含んでいるので、製膜後において適度の表面粗さを有し、上記動摩擦係数を０．８０以下としやすい。詳細については後述する。

本発明で言う動摩擦係数は、長さ（ＭＤ）７０ｍｍ、幅（ＴＤ）１０ｍｍに切り出した溶液流延型基材フィルムに、直径１０ｍｍのアルミナボールを点接触させることにより測定された値である。

［基材フィルムの厚さ］
本発明の溶液流延型基材フィルムは、基材フィルムの厚さが４０～１７０μｍであり、好ましくは５０～１５０μｍである。厚さが小さすぎると、取扱い性が悪くなり、貼りつけ作業が困難となる。また、ウエハをダイシングする際に、ウエハとともに基材フィルムも破断されてしまうので、４０μｍ以上の厚さが必要となる。一方厚さが大きすぎると、溶液流延型基材フィルムの塗工・乾燥時に気泡が発生して引張強度が低下するおそれや、エキスパンド時に拡張装置への加重が大きくなり駆動エラーの原因となる。

［粘着剤層］
本発明の溶液流延型基材フィルムの片面上に粘着剤層を形成することで、ダイシングテープが得られる。形成する粘着剤層は、従来からダイシングテープの粘着剤層として使用されてきた種類のものであればよい。好ましい粘着剤層は、例えば、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系粘着剤を主成分とする粘着剤組成物から形成される。アクリル系粘着剤は、例えば、基材フィルムの原料として説明したモノマー成分及び炭素－炭素二重結合を導入するための化合物を使用して、当業者に知られている方法により製造することができる。また、粘着剤層の厚さも特に制限はなく、例えば１０～３０μｍの範囲で適宜選択される。

アクリル系粘着剤を製造するために使用するモノマー成分は、粘着剤としての効果を十分に発現させるために、主成分である（メタ）アクリル酸エステル系モノマーの他に、好ましくは、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含む。これらの中でより好ましいものは、カルボキシル基含有モノマーである。また、上記アクリル系粘着剤を構成するモノマー成分は、粘着剤としての効果を十分に発現させるために、（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系モノマー、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン等の窒素原子含有環を有するモノマー等を含有させて良い。

［ダイシングテープの製造方法］
本発明の溶液流延型基材フィルムの片面上に上記粘着剤層を形成することで、ダイシングテープが得られる。このようなダイシングテープの製造方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、以下のような製造方法が挙げられる。

（１）第１の製造方法
まず基材フィルム用スラリーを第１の剥離ライナーの上に塗工、乾燥して巻き取った基材フィルム（樹脂組成物層）原反を作製する。次いで粘着剤塗料を第２の剥離ライナーの上に塗工、乾燥する。そして、先に作製した基材フィルム（樹脂組成物層）原反を、粘着剤塗料を塗工する塗工機の巻き取り側周辺の巻き出し軸部から繰り出し、第１の剥離ライナーを剥離しながら、基材フィルム（樹脂組成物層）の第１の剥離ライナーが剥離された側の面と、第２の剥離ライナーの上に塗工・乾燥することにより形成された粘着剤層の面とを貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得る。また、基材フィルム（樹脂組成物層）原反を繰り出す際に、第１の剥離ライナーを剥離せずに、基材フィルム（樹脂組成物層）側の面と、第２の剥離ライナーの上に形成された粘着剤層の面とを貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得ることもできる。この場合、第１の剥離ライナーとしては、後述するダイシングテープの動摩擦係数の観点から基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されているものを使用することが好ましい。

（２）第２の製造方法
バックアップロールによって案内される第１の剥離ライナー上に、重層塗工用ダイ（１つのダイにマニホールドとスリットをそれぞれ２つずつ有するダイ）を用いて、重層塗工用ダイの２つの吐出口のうち、第１の剥離ライナーの搬送方向上流側に位置する吐出口からは基材フィルム用スラリーを、搬送方向下流側に位置する吐出口からは粘着剤塗料を同時に吐出・積層、すなわち、第１の剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーと粘着剤塗料とを積層した状態で同時に塗工・乾燥し、第２の剥離ライナーを粘着剤層の面に貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得る。この場合、第１の剥離ライナーとしては、後述するダイシングテープの動摩擦係数の観点から基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されているものを使用することが好ましい。

（３）第３の製造方法
第１の剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーを塗工・乾燥させた後、乾燥した基材フィルム（樹脂組成物層）上に粘着剤塗料を塗工・乾燥し、第２の剥離ライナーを粘着剤層の面に貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得る。この場合、第１の剥離ライナーとしては、後述するダイシングテープの動摩擦係数の観点から基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されているものを使用することが好ましい。また、第２剥離ライナー上に粘着剤塗料を塗工・乾燥させた後、乾燥した粘着剤層の上に基材フィルム用スラリーを塗工・乾燥し、必要に応じて、第１の剥離ライナーあるいは保護フィルムを基材フィルム（樹脂組成物層）の面に貼合ラミネートして巻き取ることによりダイシングテープを得るようにしても良い。

（４）第４の製造方法
バックアップロールによって案内される第１の剥離ライナー上に、重層塗工用ダイ（１つのダイにマニホールドとスリットをそれぞれ２つずつ有するダイ）を用いて、重層塗工用ダイの２つの吐出口のうち、第１の剥離ライナーの搬送方向上流側に位置する吐出口からは粘着剤塗料を、搬送方向下流側に位置する吐出口からは基材フィルム用スラリーを同時に吐出・積層、すなわち、第１の剥離ライナー上に粘着剤塗料と基材フィルム用スラリーとを積層した状態で同時に塗工・乾燥し、巻き取ることによりダイシングテープを得る。

上記の製造方法で得られたダイシングテープにおいて、基材フィルム側に第１の剥離ライナーあるいは保護フィルムが備えられている場合は、ダイシング工程に供する際には、それらは剥離される。

［ダイシングテープの動摩擦係数］
前記ダイシングテープにおいて、粘着層を有さない面（エキスパンド拡張装置のステージと接する面）の動摩擦係数が０．８０以下であることが好ましい。粘着層を有さない面の動摩擦係数が大きいと、エキスパンド時に応力が掛かりやすいエッジ部分において、ブロッキングして局所的にダイシングテープが伸びて応力低下し、加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。またステージ中心部においては、ステージとダイシングテープ間に摩擦力が生じることで、やはり加えられた外力がエキスパンドされるべき部分に十分に伝わらないおそれがある。上述したように本発明の溶液流延型基材フィルムは、ウレタン粒子を含んでいるので、製膜後において適度な表面粗さを有するが、上記動摩擦係数を０．８０以下とするには、基材フィルムの粘着剤層を有さない面を、通常の剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーを塗工し、乾燥させる際の剥離ライナーに接する側とは反対の面（乾燥表面）とするのが好ましい。あるいは、基材フィルムの粘着剤層を有さない面を、基材フィルム用スラリーを塗工する側の表面に微細な凹凸形状が形成されている剥離ライナー上に基材フィルム用スラリーを塗工し、乾燥させる際の剥離ライナーに接する側の面とするのが好ましい。基材フィルム用スラリーの組成に応じて、いずれかの方法を適宜選択すればよい。

以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。

実施例、比較例において用いたアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）及びウレタン粒子のガラス転移温度（Ｔｇ）、平均粒子径について、それぞれ以下の方法により測定した。
＜アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
各アクリル樹脂溶液について、溶剤を乾燥除去した試料を準備し、テトラヒドロフランに溶解させ、メンブレンフィルターでろ過した溶液を重量平均分子量（Ｍｗ）の測定サンプルとし、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により下記の条件にて重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。
カラムオーブン：ＣＯ６３１０
カラム：ＫＦ－８０２．５，ＫＦ－８０７，ＧＬ－Ａ１７０－Ｓ
ＲＩ検出器：日立ハイテクサイエンス社製５４５０（メーカ型番）
カラム温度：３５℃
サンプル濃度：０．１質量％
注入量：２ｃｃ

＜アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
各アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、モノマー組成に基づき、前述の一般式（１）に示したＦｏｘの式より算出した値を測定値の代用とした。なお、表１～７に示す各アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、熱力学的温度（Ｋ）をセルシウス温度（℃）に換算して記載したものである。

＜ウレタン粒子のガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
乾燥した各ウレタン粒子の試料１０ｍｇを測定サンプルとし、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定によりガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。測定は下記条件にて密閉下で実施した。
装置：Ｒｉｇａｋｕ社製ＤＳＣ８２３１（メーカ型番）
昇温速度：１０℃／分
測定温度範囲：－１００～１５０℃

＜ウレタン粒子の平均粒子径の測定＞
各ウレタン粒子の試料０．０１ｇを溶剤１００ｃｃに投入し、超音波分散機で５分間分散させたものを測定サンプルとした。レーザー散乱粒度分布計を用い、体積基準の積算分率における５０％径の値（Ｄ_５０％）を求めた。
装置：堀場製作所社製 ＬＡ－９２０（メーカ型番）
溶剤：界面活性剤を適量加えたイオン交換水
屈折率：１．５０

（実施例１）
１．溶液流延型基材フィルムの作製
＜アクリル樹脂（１）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてエチルアクリレート（ＥＡ）を９０質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）を６０質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を１．０質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（１）の溶液を作製した。アクリル樹脂（１）のモノマー共重合比率はＥＡ／ＭＭＡ＝６０質量％／４０質量％である。

得られたアクリル樹脂（１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は１８℃であった。

＜基材フィルム用スラリーの作製＞
得られたアクリル樹脂（１）の溶液２００質量部（固形分換算１００質量部）に、平均粒子径が６μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－１３℃であるウレタン粒子５０質量部を加え、羽根つき撹拌機で３時間攪拌混合した。次いで得られた混合液をメッシュフィルターでろ過し、基材フィルム用スラリーを得た。

＜溶液流延型基材フィルムＡの作製＞
表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（中本パックス社製、商品名：ＮＳ－３８＋Ａ、厚さ：３８μｍ）の離型処理面に、上記で作製した基材フィルム用スラリーを、乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗工、乾燥（乾燥温度１２０℃、乾燥時間５分）し、その後、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムから基材スラリーの乾燥膜（固形状フィルム）を剥離して、溶液流延型基材フィルムＡを得た。

（実施例２）
ウレタン粒子の含有量を１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＢを作製した。

（実施例３）
ウレタン粒子を、平均粒子径が６μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－５２℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＣを作製した。

（実施例４）
ウレタン粒子の含有量を１００質量部に変更した以外は、実施例３と同様にして溶液流延型基材フィルムＤを作製した。

（実施例５）
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＥを作製した。

＜アクリル樹脂（２）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を１５０質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のＡＩＢＮを１．０質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（２）の溶液を作製した。アクリル樹脂（２）はＢＭＡ単独のホモポリマーである。

得られたアクリル樹脂（２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は２０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は２０℃であった。

（実施例６）
ウレタン粒子の含有量を１００質量部に変更した以外は、実施例５と同様にして溶液流延型基材フィルムＦを作製した。

（実施例７）
乾燥後の厚さを４０μｍに変更した以外は、実施例６と同様にして溶液流延型基材フィルムＧを作製した。

（実施例８）
乾燥後の厚さを９０μｍに変更した以外は、実施例６と同様にして溶液流延型基材フィルムＨを作製した。

（実施例９）
乾燥後の厚さを１７０μｍに変更した以外は、実施例６と同様にして溶液流延型基材フィルムＩを作製した。

（実施例１０）
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例２と同様にして溶液流延型基材フィルムＪを作製した。

＜アクリル樹脂（３）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を１５０質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社のＡＩＢＮを１．５質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（３）の溶液を作製した。アクリル樹脂（３）はＢＭＡ単独のホモポリマーである。

得られたアクリル樹脂（３）の重量平均分子量（Ｍｗ）は７万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は２０℃であった。

（実施例１１）
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例２と同様にして溶液流延型基材フィルムＫを作製した。

＜アクリル樹脂（４）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を１０５質量部、２－エチルヘキシルメタクリレート（２－ＥＨＭＡ）を４５質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のＡＩＢＮを１．０質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（４）の溶液を作製した。アクリル樹脂（４）のモノマー共重合比率はＢＭＡ／２－ＥＨＭＡ＝７０質量％／３０質量％である。

得られたアクリル樹脂（４）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１５万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は１０℃であった。

（実施例１２）
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とし、ウレタン粒子の含有量を１０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＬを作製した。

＜アクリル樹脂（５）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を５４質量部、２－エチルヘキシルメタクリレート（２－ＥＨＭＡ）を９６質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のＡＩＢＮを１．０質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（５）の溶液を作製した。アクリル樹脂（５）のモノマー共重合比率はＢＭＡ／２－ＥＨＭＡ＝３６質量％／６４質量％である。

得られたアクリル樹脂（５）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１５万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は０℃であった。

（実施例１３）
ウレタン粒子の含有量を１５質量部に変更した以外は、実施例１２と同様にして溶液流延型基材フィルムＭを作製した。

（実施例１４）
ウレタン粒子の含有量を１００質量部に変更した以外は、実施例１２と同様にして溶液流延型基材フィルムＮを作製した。

（実施例１５）
ウレタン粒子を、平均粒子径が１５μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－１３℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＯを作製した。

（実施例１６）
ウレタン粒子を、平均粒子径が３３μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－１３℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＰを作製した。

（実施例１７）
ウレタン粒子を、平均粒子径が３μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－１３℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＱを作製した。

（実施例１８）
ウレタン粒子の含有量を１００質量部に変更した以外は、実施例１７と同様にして溶液流延型基材フィルムＲを作製した。

（実施例１９）
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムＳを作製した。

＜アクリル樹脂（６）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を１５０質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のＡＩＢＮを０．７質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（６）の溶液を作製した。アクリル樹脂（６）はＢＭＡ単独のホモポリマーである。

得られたアクリル樹脂（６）の重量平均分子量（Ｍｗ）は７０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は２０℃であった。

（比較例１）
ウレタン粒子を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムａを作製した。

（比較例２）
アクリル樹脂の溶液の作製を下記とした以外は、比較例１と同様にして溶液流延型基材フィルムｂを作製した。

＜アクリル樹脂（７）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてエチルメタクリレート（ＥＭＡ）を１５０質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のＡＩＢＮを１．０質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（７）の溶液を作製した。アクリル樹脂（７）はＥＭＡ単独のホモポリマーである。

得られたアクリル樹脂（７）の重量平均分子量（Ｍｗ）は２０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は６５℃であった。

（比較例３）
アクリル樹脂（１）の溶液に代えてアクリル樹脂（７）の溶液を用いた以外は、実施例２と同様にして溶液流延型基材フィルムｃを作製した。

（比較例４）
アクリル樹脂（１）の溶液に代えてアクリル樹脂（２）の溶液を用いた以外は、比較例１と同様にして溶液流延型基材フィルムｄを作製した。

（比較例５）
アクリル樹脂の溶液を下記とした以外は、比較例１と同様にして溶液流延型基材フィルムｅを作製した。

＜アクリル樹脂（８）の溶液の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとしてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）を１５０質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のＡＩＢＮを３．０質量部、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）: 酢酸エチル= １：１（質量比）の混合液を１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂（８）の溶液を作製した。アクリル樹脂（８）はＢＭＡ単独のホモポリマーである。

得られたアクリル樹脂（８）の重量平均分子量（Ｍｗ）は５万、ガラス転移温度（Ｔｇ）は２０℃であった。

（比較例６）
アクリル樹脂（１）の溶液に代えてアクリル樹脂（８）の溶液を用いた以外は、実施例２と同様にして溶液流延型基材フィルムｆを作製した。

（比較例７）
ウレタン粒子を、平均粒子径が６μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－５２℃であるウレタン粒子に変更し、含有量を１２０質量部に変更した以外は、実施例５と同様にして溶液流延型基材フィルムｇを作製した。

（比較例８）
ウレタン粒子を用いなかった以外は、実施例１１と同様にして溶液流延型基材フィルムｈを作製した。

（比較例９）
ウレタン粒子を用いなかった以外は、実施例１２と同様にして溶液流延型基材フィルムｉを作製した。

（比較例１０）
ウレタン粒子の含有量を５質量部に変更した以外は、実施例１２と同様にして溶液流延型基材フィルムｊを作製した。

（比較例１１）
ウレタン粒子を、平均粒子径が３μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が２２℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムｋを作製した。

（比較例１２）
ウレタン粒子の含有量を１００質量部に変更した以外は、比較例１１と同様にして溶液流延型基材フィルムｌを作製した。

（比較例１３）
乾燥後の厚さを２０μｍに変更した以外は、実施例６と同様にして溶液流延型基材フィルムｍを作製した。

（比較例１４）
乾燥後の厚さを３０μｍに変更した以外は、実施例６と同様にして溶液流延型基材フィルムｎを作製した。

（比較例１５）
ウレタン粒子を、平均粒子径が５０μｍ、ソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が－１３℃であるウレタン粒子に変更した以外は、実施例１と同様にして溶液流延型基材フィルムｎを作製した。

２．基材フィルムの評価方法
＜引張強度の比（ｆＭＤ／ｆＴＤ）＞
実施例１～１９及び比較例１～１５で作製した溶液流延型基材フィルム１から、長さ（ＭＤ）７０ｍｍ、幅（ＴＤ）１０ｍｍに切り出した溶液流延型基材フィルムＭｄ２（図１を参照）を、引張試験機により、２３℃の温度下で破断するまで長さ方向（ＭＤ）に延伸し、図２に示す応力―歪曲線を得た。初期長さ５０ｍｍ（チャック間長さ）に対し、（１）１．３倍（すなわち、６５ｍｍ長さ）、（２）１．７倍（８５ｍｍ長さ）、（３）２．５倍（１２５ｍｍ長さ）のそれぞれの延伸に要した引張強度（ｆＭＤ_１．３、ｆＭＤ_１．７、ｆＭＤ_２．５）の値を曲線からそれぞれ読み取った（図２を参照）。なお、引張試験機としては、ミネベアミツミ社製のテクノグラフ（メーカ型番：ＴＧＩ－５００Ｎ）を用い、引張速度は３００ｍｍ／分とした。

同様に、実施例１～１９及び比較例１～１５で作製した溶液流延型基材フィルム１から、長さ（ＭＤ）１０ｍｍ、幅（ＴＤ）７０ｍｍに切り出した溶液流延型基材フィルムＴｄ３（図１を参照）を、引張試験機により、２３℃の温度下で破断するまで幅方向（ＴＤ）に延伸し、図２示す応力―歪曲線を得た。初期幅５０ｍｍ（チャック間長さ）に対し、（１）１．３倍（すなわち、６５ｍｍ幅）、（２）１．７倍（８５ｍｍ幅）、（３）２．５倍（１２５ｍｍ幅）のそれぞれの延伸に要した引張強度（ｆＴＤ_１．３、ｆＴＤ_１．７、ｆＴＤ_２．５）の値を曲線からそれぞれ読み取った（図２を参照）。

上記で読み取ったそれぞれの引張強度ｆＭＤ及びｆＴＤの値から、各延伸長さにおけるｆＭＤとｆＴＤの引張強度の比（ｆＭＤ_１．３／ｆＴＤ_１．３）、（ｆＭＤ_１．７／ｆＴＤ_１．７）及び（ｆＭＤ_２．５／ｆＴＤ_２．５）を求めた。引張強度の比（ｆＭＤ／ｆＴＤ）としては、いずれの延伸長さにおいても、０．９０～１．０の範囲であることが好ましい。

＜上降伏点と下降伏点の強度比（上降伏点強度／下降伏点強度）＞
上記の引張強度比を求めた応力―歪曲線から、ＭＤ方向に延伸した際の上降伏点強度（曲線中の極大値を示す）と下降伏点強度（曲線中の極小値を示す）の値をそれぞれ求め（図３を参照）、得られた上降伏点強度および下降伏点強度の値から、ＭＤ方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）を算出した。同様にして、ＴＤ方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の値をそれぞれ求め、得られた上降伏点強度および下降伏点強度の値から、ＴＤ方向に延伸した際の上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）を算出した。上降伏点強度と下降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）としては、ＭＤ方向及びＴＤ方向ともに、１．２１以下であることが好ましく、１．１０以下であることがより好ましい。最も好ましいのは降伏点を示さない（極大値及び極小値を示さない）ことである。

＜動摩擦係数＞
実施例１～１９及び比較例１～１５で作製した溶液流延型基材フィルム１から、長さ（ＭＤ）７０ｍｍ、幅（ＴＤ）１０ｍｍに切り出した溶液流延型基材フィルムＭｄ２（図１を参照）に、直径１０ｍｍのアルミナボール（新東科学社製）を点接触させ、２３℃の温度下にて動摩擦係数を測定した。測定には新東科学社製の表面性測定機（メーカ型番：ＴＹＰＥ－１４）を使用した。測定面は、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上に製膜された基材フィルムを剥離した際の剥離面側とは反対側の面とした。動摩擦係数としては、０．８０以下であることが好ましい。

＜エキスパンド後の直線の伸び率＞
実施例１～１９及び比較例１～１５で作製した溶液流延型基材フィルム１からリングフレーム状に切り抜いた溶液流延型基材フィルムＥｘ１２をリングフレーム１１に固定して、リングフレーム内の中心部に縦および横１００ｍｍの十字型直線を油性インキで記した。テクノビジョン社製ウエハ拡張装置 ＥＸ－３００を用いて、５ｍｍ／秒の速度でステージを１６．５ｍｍ高さとなるまで上昇させて基材フィルムを２３℃の温度下でエキスパンドさせた。なお、ステージに接触する基材フィルムの面は、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上に製膜された基材フィルムを剥離した際の剥離面側とは反対側の面とした。エキスパンド後の直線長さａおよびエキスパンド後の直線長さｂを測定し（長さの単位はｍｍ）、それぞれの直線の伸び率（＝（エキスパンド後の直線長さ―１００）／１００×１００[％]）を求め（図４を参照）、その平均値をエキスパンド後の直線の伸び率とした。また試験時に、基材フィルムが破断した場合は「破断有り」とした。エキスパンド後の直線の伸び率としては、３．０％以上であることが好ましい。

３．ダイシングテープの作製
実施例１～１９及び比較例１～１５で作製した溶液流延型基材フィルムを用いて以下の通りダイシングテープを作製した。

＜アクリル粘着剤の作製＞
容積５００ｃｃの蓋付きフラスコに、モノマーとして２－エチルヘキシルアクリレート（２－ＥＨＡ）を１１０質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート（２－ＨＥＡ）を４０質量部、熱重合開始剤として東京化成工業株式会社製のＡＩＢＮを１．０質量部、溶剤として酢酸エチルを１５０質量部投入し、撹拌混合しながら、窒素を流量２Ｌ／分で流入し２０分間パージした。

その後７５℃を維持するように８時間加熱を行いながら熱重合した。１２時間、室温で放置した後、再度、上記と同様に撹拌および窒素パージを行い、上記と同じ条件で熱重合して、固形分濃度５０質量％のアクリル樹脂溶液を作製した。次いで、該アクリル樹脂溶液に酢酸エチルを１５０質量部、２―メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を１５質量部投入し、室温で１週間撹拌し、固形分濃度３３質量％のアクリル粘着剤溶液を作製した。

＜ダイシングテープ用粘着剤組成物の作製＞
上記アクリル粘着剤溶液１００質量部（固形分換算３３質量部）に対して、光重合開始剤としてＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製のα－ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤（商品名：オムニラッド１１７３）を１．０質量部、架橋剤として東ソー社製のイソシアネート系架橋剤（商品名：コロネートＬ－５５Ｅ、固形分濃度：５５質量％）を０．７質量部（固形分換算０．３８５質量部）の比率で配合し、酢酸エチルにて希釈、攪拌して、固形分濃度３１質量％のダイシングテープ用粘着剤組成物を作製した。

＜ダイシングテープの作製＞
表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（中本パックス社製、商品名：ＮＳ３８＋Ａ、厚さ：３８μｍ）の離型処理面に、上記のダイシングテープ用粘着剤組成物を、乾燥厚さが１０μｍとなるように塗布および乾燥（乾燥温度１２０℃、乾燥時間５分）し、粘着剤層面に実施例１～１９及び比較例１～１５で作製した溶液流延型基材フィルムを貼合してダイシングテープを作製した。なお、粘着剤層面と貼合する基材フィルムの面は、表面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム上に製膜された基材フィルムを剥離した際の剥離面側とした。

４．ダイシングテープの評価方法
＜ダイシング用試験片の作製とダイシング＞
上記で作製した各ダイシングテープの粘着層側の、表面が離型処理された離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、ダイシングテープの粘着剤層にリングフレーム１１を貼り付け、さらに直径が８インチのウエハとともにラミネートして、ダイシング用試験片を作製した。東京精密社製ダイシング装置（Ａ－ＷＤ－１００Ａ：メーカ型番）を用い、ディスコ社製ダイシングブレード（Ｚ０９－ＳＤ－２０００－Ｙ１－９０：メーカ型番）にて１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさのチップに切断した。ブレードの回転数は３０，０００ｒｐｍ、切削速度は３０ｍｍ／秒、ダイシング用試験片への切り込み深さは１０μｍとした。

＜ダイシング後の試験片のエキスパンド＞
エキスパンド試験は、ダイシング後の試験片およびテクノビジョン社製ウエハ拡張装置（ＥＸ－３００：メーカ型番）、グリップリング２１を用いて行った。試験は、ウエハ拡張装置に予めチップ間隔固定用のグリップリング２１を取り付けておき、２３℃の温度下で、３００ｍｍ／分の速度でステージを１２．０ｍｍ高さとなるまで上昇させてダイシングテープ２３を伸長してチップ間隔の拡張を行った後、その状態を維持するためグリップリング２１により固定を行った。その後リングフレーム１１を取り外した。

＜カーフ幅の等方性＞
ダイシング及びエキスパンド後の試験片、キーエンス社製デジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ－１０００：メーカ型番）を用いて、ＭＤのカーフ幅Ａと、ＴＤのカーフ幅Ｂを測定した。測定はリング中心部（カーフ中２４）と四方の端部（カーフ左２５、上２６、右２７、下２８）の５ヶ所においてそれぞれ行った（図５を参照）。ＭＤのカーフ幅ＡとＴＤのカーフ幅Ｂの比（カーフ幅Ａ／カーフ幅Ｂ）をカーフ幅の等方性の指標とした。ＭＤのカーフ幅ＡとＴＤのカーフ幅Ｂの比（カーフ幅Ａ／カーフ幅Ｂ）としては、０．９０～１．１０の範囲であることが好ましい。本発明においては、ＭＤのカーフ幅ＡとＴＤのカーフ幅Ｂの比（カーフ幅Ａ／カーフ幅Ｂ）が０．９０～１．１０の範囲である場合、縦方向及び横方向ともに、すなわち全方向にエキスパンド性が良好なダイシングテープであると判断した。

表１に基材フィルムを作製するために用いたアクリル樹脂の特性を示す。表２～７に基材フィルムの樹脂組成物の組成と基材フィルムとしての評価結果並びにダイシングテープとしての評価結果を示す。なお、上降伏点強度と下降伏点強度の比の測定において、応力－歪曲線が降伏点を示さなかった場合は「降伏点なし」と表記した。

表２～４に示すように、本発明の要件を満足する実施例１～１９の溶液流延型基材フィルムでは、基材フィルムとしての延伸時の等方性の評価［引張強度の比（ｆＭＤ／ｆＴＤ）］及び降伏の度合いの評価［降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）］のいずれにおいても良好な結果であり、これらの基材フィルムを用いたダイシングテープとしての延伸時の等方性の評価［カーフ幅の比（カーフ幅Ａ／カーフ幅Ｂ）］においても良好な結果であることが確認された。また、動摩擦係数も０．６７以下で良好であった。これにより、本実施の形態の溶液流延型基材フィルムは、ダイシングテープ用の基材フィルムとして有用であることが分かる。

これに対し、表５～７に示すように、本発明の要件を満足しない比較例１～１５の溶液流延型基材フィルムでは、基材フィルムとしての延伸時の降伏の度合いの評価［降伏点強度の比（上降伏点強度／下降伏点強度）］において、いずれも実施例と比較して劣る結果であり、これらの基材フィルムを用いたダイシングテープとして延伸時の等方性の評価［カーフ幅の比（カーフ幅Ａ／カーフ幅Ｂ）］においては、大半がエキスパンド時に破断してしまい評価不可となり、エキスパンドが可能であったものについても実施例と比較して劣る結果であることが確認された。また、比較例８、１０は動摩擦係数が０．８を上回り、ステージとダイシングテープの間で引っ掛かりが生じ、加えられた外力が均等に伝わらず、チップの間隔が不均等となった。

具体的には、比較例１、４、８、９の基材フィルムは、アクリル樹脂は本発明の要件を満足するが、ウレタン粒子を含有していないため、降伏点強度及びカーフ幅の比が大きいか、エキスパンド時に破断するかのいずれかで、他の実施例の基材フィルムと比較して劣っていた。比較例８、９はアクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が本実施の範囲内で低めでもあったため動摩擦係数もそれぞれ０．８１、１．０８と大きかった。

比較例２、３の基材フィルムは、アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が６５℃と高く、本発明の要件である２０℃を超えているため、破断伸度が小さく、延伸時にすぐに破断してしまった。

比較例５、６の基材フィルムは、アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が５万と小さく、本発明の要件である７万以上を満たさないため、凝集力が小さく、延伸時にすぐに破断してしまった。

比較例７の基材フィルムは、ウレタン粒子の含有量が１２０質量部と多く、本発明の要件の上限である１００質量部を超えているため、破断伸度が不十分であり、延伸途中で破断してしまった。

比較例１０の基材フィルムは、ウレタン粒子の含有量が５質量部と少なく、本発明の要件である１０質量部以上を満たさないため、動摩擦係数が０．９６と大きく、ステージとダイシングテープの間で引っ掛かりが生じ、加えられた外力が均等に伝わらず、カーフ幅の比が大きくなり、チップ間隔が不均等であった。

比較例１１、１２の基材フィルムは、ウレタン粒子のソフトセグメントのガラス転移温度（Ｔｇ）が２２℃と高く、本発明の要件である－５５～－１０℃の範囲を満たさないため、破断伸度が不十分であり、延伸途中で破断してしまった。

比較例１３、１４の基材フィルムは、厚さがそれぞれ２０μｍ、３０μｍと薄く、本発明の要件である４０μｍ以上を満たさないため、引張強度が小さく、ダイシング後のエキスパンド時に破断してしまった。

比較例１５の基材フィルムは、ウレタン粒子の平均粒子径が５０μｍと大きく、本発明の要件の上限である３５μｍを超えているため、引張強度が不十分であり、ダイシング後のエキスパンド時に破断してしまった。

１ 溶液流延型基材フィルム
２ 溶液流延型基材フィルムＭｄ
３ 溶液流延型基材フィルムＴｄ
１１ リングフレーム
１２ 溶液流延型基材フィルムＥｘ
２１ ダイシングテープ
２２ エキスパンド後の分断ウエハ
２３ グリップリング
２４ カーフ中
２５ カーフ左
２６ カーフ上
２７ カーフ右
２８ カーフ下

Claims (8)

1. ７万以上の重量平均分子量及び０～２０℃のガラス転移温度を有するアクリル樹脂１００質量部と、
   ３～３５μｍの平均粒子径及び－５５～－１０℃のソフトセグメントのガラス転移温度を有するウレタン粒子１０～１００質量部とを含み、
   ４０～１７０μｍの厚さを有する、ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
2. 引張試験機を使用して、温度２３℃及び引張速度３００ｍｍ／分の条件で破断するまで縦方向ＭＤ及び横方向ＴＤに延伸した際に測定される、縦方向ＭＤの応力－歪曲線及び横方向ＴＤの応力－歪曲線において、延伸倍率１．３、１．７及び２．５における、縦方向ＭＤと横方向ＴＤとの引張強度比が、いずれも０．９０～１．１０である請求項１に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
3. 前記縦方向ＭＤの応力－歪曲線及び横方向ＴＤの応力－歪曲線において、上降伏点強度と下降伏点強度の比率が、いずれも１．２１以下である請求項２に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
4. 前記縦方向ＭＤの応力－歪曲線及び横方向ＴＤの応力－歪曲線において、基材フィルムの縦方向ＭＤ及び横方向ＴＤのいずれにおいても降伏点を示さない請求項２又は３に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
5. 少なくとも一方の面において、直径１０ｍｍのアルミナボールに対する２３℃の温度下での動摩擦係数が０．８０以下である請求項１～４のいずれか一項に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
6. ５０～１５０μｍの厚さを有する請求項１～５のいずれか一項に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載のダイシングテープ用溶液流延型基材フィルムと、その片面上に設けられた粘着剤層とを、有するダイシングテープ。
8. 粘着層を有さない面の動摩擦係数が０．８０以下である請求項７に記載のダイシングテープ。

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