JP2011139042A - ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステルスダイシング用粘着シートは、基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、該粘着シートの23℃におけるヤング率が30〜600MPaであり、波長1064nmにおける該粘着シートの直線透過率が80%以上であり、波長1064nmにおける該粘着シートの位相差が100nm以下である。
【選択図】図1
Description
(1)基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるステルスダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートの23℃におけるヤング率が30〜600MPaであり、
波長1064nmにおける該粘着シートの直線透過率が80%以上であり、
波長1064nmにおける該粘着シートの位相差が100nm以下であるステルスダイシング用粘着シート。
該粘着シートの基材側から粘着シート越しに、該半導体ウエハにレーザー光を照射して、ウエハ内部に改質部を形成する工程、及び
該粘着シートのエキスパンドにより、該半導体ウエハを分割してチップ化する工程を含む半導体装置の製造方法。
下記シリコンウエハ裏面に実施例又は比較例の粘着シートを貼付し、粘着シート側からシリコンウエハ内部に下記の条件でレーザー光を照射した。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前にレーザー光を照射した。
・装置 :Nd−YAGレーザー
・波長 :1064nm
・繰り返し周波数 :100kHz
・パルス幅 :30nm
・カット速度 :100mm/秒
・ウエハ材質 :シリコン
・ウエハ厚 :100μm
・ウエハサイズ :50mm×50mm(正方形)
・粘着シートサイズ :約207mmφ
・カットチップサイズ :2mm×2mm
粘着シートのヤング率は、万能引張試験機(オリエンテック社製テンシロンRTA−T−2M)を用いて、JIS K7161:1994に準拠して、23℃、湿度50%の環境下において引張速度200mm/分で測定した。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着シートのヤング率を測定した。
粘着シートの基材側から、紫外可視分光光度計(島津製作所社製UV−3101PC)を用いて直線透過率の測定(測定波長:200〜1200nm)を行い、波長1064nmの測定値を読み取った。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着シートの直線透過率を測定した。
位相差フィルム検査装置(大塚電子製RETS−100)及び検出器(大塚電子製MCPD−7700)を用いて位相差の測定(測定波長:800〜1100nm)を行い、波長1064nmの測定値を読み取った。位相差が100nm以下の場合を「良好」、100nmより大きい場合を「不可」とした。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着シートの位相差を測定した。
JIS B0601:2001に基づき、表面粗さ計(Mitsutoyo製SURFTEST SV−3000)を用いて、粘着剤層が形成される面と反対面における基材の表面粗さを10点測定し、その平均値を基材の粗さ曲線の算術平均高さRaとした。なお、カットオフ値λcを0.25mm、評価長さLnを4mmとした。
8インチウエハ用のリングフレームに実施例又は比較例の粘着シートを貼付し、エキスパンド装置(ディスコ社製、DDS2010)を用い、300mm/分でエキスパンド(10mm引き落とし)した。問題なくエキスパンドできた場合を「良好」とし、リングフレームから粘着シートが脱落したり、粘着シートが裂けてしまった場合を「不良」とした。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前の粘着シートのエキスパンド性を評価した。
上記シリコンウエハおよび8インチウエハ用のリングフレームに実施例又は比較例の粘着シートを貼付し、上記のステルスダイシング条件で、粘着シート越しにレーザーを照射してウエハの内部に改質部を形成後、エキスパンド装置(ディスコ社製、DDS2010)を用いて、300mm/分、10mm引き落としの条件で粘着シートをエキスパンドし、ウエハをチップ化した。カットチップサイズにチップ化されたチップの数(完全に個片化されたチップの数)を目視にて数え、ウエハ上に想定された全チップ数(仮想チップの合計数)に対するチップ化されたチップ数(チップ分割率)を算出し、下記の基準にて評価した。チップ分割率が高いほど半導体チップを歩留まりよく製造できる。なお、粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化型の粘着剤層を用いる場合は、エネルギー線照射前に粘着シートをエキスパンドした。
(基準)
A:99.5%以上
B:98%以上99.5%未満
C:50%以上98%未満
D:25%以上50%未満
E:25%未満
アクリル共重合体(2−エチルヘキシルアクリレート/酢酸ビニル/アクリル酸/メチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルメタクリレート=18.5/75/1/5/0.5(質量比)、Mw=60万、Tg=5℃)100重量部に対し、エネルギー線硬化性化合物として2官能ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw=8000)60重量部、6官能ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw=2000)60重量部を配合したエネルギー線硬化型粘着成分に、光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア184」)3重量部及び多価イソシアナート化合物(日本ポリウレタン社製、コロネートL)1.6重量部を配合(すべて固形分換算による配合比)し、粘着剤組成物とした。
基材の厚さを50μmにした以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。なお、基材のヤング率は280MPaであった。結果を表1に示す。
基材として、カレンダー製膜法により製造された厚さ80μmのポリ塩化ビニルフィルム(ヤング率=550MPa)を用いた以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
ウレタンアクリレートオリゴマー(ポリプロピレングリコール(Mw=700)/イソホロンジイソシアネート/2−ヒドロキシエチルアクリレート=4/5/2(質量比)、Mw=4500)100重量部に、イソボルニルアクリレート100重量部及び光重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「ダロキュア1173」)1重量部を配合(すべて固形分換算による配合比)し、混合物を得た。
下記の基材(コート層付きポリウレタンアクリレートフィルム)を用い、コート層が形成されていない基材の表面に粘着剤層を転写したこと以外は、実施例4と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
基材として、押出製膜法により製造された厚さ80μmのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム(ヤング率=120MPa)を用いた以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
比較例1と同様の基材を用い、比較例1における粘着剤層を転写した面と反対面に粘着剤層を転写したこと以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
基材として、押出製膜法により製造された厚さ50μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(ヤング率=4500MPa)を用いた以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
基材として、厚さ50μmのポリイミドフィルム(ヤング率=5200MPa)を用いた以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。なお、ポリイミドフィルムは、ポリアミド酸の溶液を金属製のベルト上に押し出して乾燥し、500℃にてイミド化させて作製した。
基材として、押出製膜法により製造された厚さ100μmの2軸延伸ポリプロピレンフィルム(ヤング率=520MPa)を用いた以外は、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを得、測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
2…粘着剤層
3…レーザー光源
5…リングフレーム
10…ステルスダイシング用粘着シート
11…半導体ウエハ
12…チップ
13…回路
14…内周部
18…切断予定ライン(仮想)
Claims (4)
- 基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるステルスダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートの23℃におけるヤング率が30〜600MPaであり、
波長1064nmにおける該粘着シートの直線透過率が80%以上であり、
波長1064nmにおける該粘着シートの位相差が100nm以下であるステルスダイシング用粘着シート。 - 該基材が、キャスト製膜法またはカレンダー製膜法により製造される請求項1に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 該粘着剤層が形成された面と反対面における該基材の粗さ曲線の算術平均高さRaが0.1μm未満である請求項1または2に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に、請求項1〜3のいずれかに記載のステルスダイシング用粘着シートを貼付する工程、
該粘着シートの基材側から粘着シート越しに、該半導体ウエハにレーザー光を照射して、ウエハ内部に改質部を形成する工程、及び
該粘着シートのエキスパンドにより、該半導体ウエハを分割してチップ化する工程を含む半導体装置の製造方法。
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