JP2019121659A - ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】半導体チップのチッピング及び背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することが可能なダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを提供する。【解決手段】基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している半導体背面密着フィルムとを備え、前記半導体背面密着フィルムは、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が２０％以上である、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。【選択図】図１

Description

本発明は、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに関する。より詳細には、本発明は、半導体装置の製造過程で使用することができるダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに関する。

フリップチップ実装される半導体チップを備える半導体装置の製造においては、当該チップのいわゆる裏面に保護膜を形成するためのフィルムとして、半導体背面密着フィルムが用いられることがある。また、このような半導体背面密着フィルムは、ダイシングテープと一体化された形態で提供される場合もある（特許文献１、２参照）。

このようなダイシングテープと一体化された半導体背面密着フィルム（ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム）は、例えば、次のように使用される。まず、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの半導体背面密着フィルム面をワークである半導体ウエハに貼り合わせ、当該ウエハに対する背面密着フィルムの密着力を高めるために、加熱によって背面密着フィルムを熱硬化させ、次いで、当該ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムに当該ウエハが保持された状態で、ウエハをチップへと個片化するためのブレードダイシングを行う。ダイシング工程では、ウエハが切断されてチップへと個片化されるとともに、背面密着フィルムがチップ相当サイズのフィルム小片へと切断される。

上記ブレードダイシングは、半導体ウエハの個片化のために一般的に用いられる手法であるが、ブレードダイシングにより得られる半導体チップに割れや欠け（チッピング）が発生することがあった。ダイシングによりチッピングが発生すると、半導体装置への実装工程や信頼性試験等での加熱においてチップの伸縮により割れが回路面まで拡大し、不良品率増加につながることがある。

近年、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおけるダイシングテープをエキスパンドして半導体背面密着フィルムを割断させるための工程を経る手法が知られている。この手法では、例えば、半導体ウエハの表面（回路形成面）に表面保護フィルムを貼り付けて半導体ウエハ表面を保護し、この状態で半導体ウエハにおける分割予定ラインにレーザー光を照射して改質領域を形成することにより、半導体ウエハを分割予定ラインにて容易に分割可能とした後、背面密着を行って半導体ウエハを薄化し、あるいは背面密着を行い半導体ウエハを薄化した後、この状態で半導体ウエハにおける分割予定ラインにレーザー光を照射して改質領域を形成し、この半導体ウエハの背面をダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの半導体背面密着フィルム面に貼り付け、表面保護フィルムを剥離し、その後、エキスパンド装置を使用してダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムのダイシングテープを半導体ウエハの径方向及び周方向を含む二次元方向に引き伸ばすことにより、半導体ウエハと半導体背面密着フィルムを共に割断させて、個々の半導体チップ（半導体背面密着フィルム付き半導体チップ）を得る。

特開２０１１−１５１３６０号公報 国際公開第２０１４／０９２２００号

しかしながら、改質領域を形成した後引き延ばして半導体ウエハを割断させる方法において、改質領域が形成された、表面保護フィルムを伴う半導体ウエハを半導体背面密着フィルムに貼り付ける際、貼付時の圧力によって半導体ウエハが改質領域で切断され、半導体チップが表面保護フィルムに食い込むことがある。これにより、半導体背面密着フィルムへの半導体ウエハの貼付が不十分となったり、隣接する半導体チップと接触してチッピングが発生することがあった。また、表面保護フィルムを伴う半導体ウエハの半導体背面密着フィルムへの貼付後に表面保護フィルムを剥離する際には、外周部の切断した半導体チップが表面保護フィルムとともに剥離することがあった。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体チップのチッピング及び背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することが可能なダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している半導体背面密着フィルムとを備え、上記半導体背面密着フィルムの波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が２０％以上であるダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを用いると、半導体チップのチッピング及び背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することが可能であることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している半導体背面密着フィルムとを備え、上記半導体背面密着フィルムは、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が２０％以上である、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを提供する。このような構成のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程で使用することができる。

本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、上述のように、半導体背面密着フィルムの波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が２０％以上である。このような構成を有する本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおける半導体背面密着フィルムは、改質領域を形成するためのレーザー光の透過率が高いため、半導体背面密着フィルムへの貼付後に半導体ウエハにレーザー光により改質領域を形成することが可能である。このため、半導体背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することが可能である。

本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率Ｂが２０％以上であることが好ましい。このような構成を有する本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、改質領域を形成するためのレーザー光の透過率が高いため、半導体背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からレーザー光を照射して半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、半導体背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、波長１０００ｎｍの赤外線の全光線透過率Ａと直線透過率Ｂの比［全光線透過率Ａ（％）／直線透過率Ｂ（％）］が１．０〜４．５であることが好ましい。このような構成を有する本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、レーザー光を選択的に透過させやすい傾向となるため、半導体背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からレーザー光を照射して半導体ウエハに改質領域を形成することがより容易となる。このため、半導体背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、ヘイズ値が８０％以下であることが好ましい。このような構成を有する本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、レーザー光の散乱が起こりにくいため、半導体背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からのレーザー光の照射により効率的に半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、半導体背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムにおいて、上記基材背面と上記半導体背面密着フィルム表面の算術平均表面粗さがともに１００ｎｍ以下であることが好ましい。このような構成を有する本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、レーザー光の散乱が起こりにくいため、半導体背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からのレーザー光の照射により効率的に半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、半導体背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムを用いると、半導体チップのチッピング及び背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することが可能である。

本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの一実施形態を示す概略図（正面断面図）である。 本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムの他の一実施形態を示す概略図（正面断面図）である。 ウエハ薄化工程の一実施形態を示す概略図（正面断面図）である。 貼り付け工程の一実施形態を示す概略図（正面断面図）である。 個片化工程の一実施形態を示す概略図（正面断面図）である。 ピックアップ工程の一実施形態を示す概略図（正面断面図）である。 フリップチップ実装工程の一実施形態を示す概略図（正面断面図）である。

［ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム］
本発明のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム（単に「ダイシングテープ一体型背面密着フィルム」と称する場合がある）は、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している半導体背面密着フィルム（単に「背面密着フィルム」と称する場合がある）と、を備える。なお、本明細書において、半導体（ワーク）の「表面」とはワークのフリップチップ実装するためのバンプが形成されている面をいい、「背面」とは表面の反対側、すなわちバンプが形成されていない面をいうものとする。そして、「背面密着フィルム」は半導体の背面に密着して用いるフィルムをいい、半導体チップの背面（いわゆる裏面）に保護膜を形成するためのフィルム（半導体裏面保護フィルム）を含む。

背面密着フィルムは、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が２０％以上であり、好ましくは２８％以上、より好ましくは５０％以上、さらに好ましくは６０％以上である。上記直線透過率が２０％以上であることにより、背面密着フィルムは、改質領域を形成するためのレーザー光の透過率が高いため、背面密着フィルムへの貼付後に半導体ウエハにレーザー光により改質領域を形成することが可能である。このため、背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することが可能である。なお、本明細書において、背面密着フィルム及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムの上記直線透過率は、公知の分光光度計を用いて測定することができる。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一実施形態について、以下に説明する。図１は、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一実施形態を示す断面模式図である。図１に示すように、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１は、ダイシングテープ１０と、ダイシングテープ１０における粘着剤層１２上に積層された背面密着フィルム２０とを備える。図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム１において、背面密着フィルム２０は接着剤層２１の単層構成である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１は、半導体装置の製造において背面密着フィルム付き半導体チップを得る過程での個片化工程において使用するものである。ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１におけるダイシングテープ１０は、基材１１と粘着剤層１２とを含む積層構造を有する。なお、背面密着フィルム２０は、貼り合わせ対象のワークである半導体ウエハに対応するように、ワークと同程度、またはワークより大きいサイズとなっている。

（接着剤層）
背面密着フィルムは、ワーク背面への貼着面（例えば図１の２１ａ）を有する接着剤層を少なくとも含む。接着剤層は、ワーク背面に貼着された後、熱硬化によりワーク背面に接着して保護することが可能となるように、熱硬化性を有していてもよい。なお、接着剤層が熱硬化性を有しない非熱硬化性である場合、接着剤層は、感圧等による界面での密着性（濡れ性）や化学結合によりワーク背面に接着して保護することが可能である。接着剤層は、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。

上記接着剤層及び接着剤層を形成する接着剤組成物（樹脂組成物）は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記接着剤層が熱硬化性を有する場合、上記接着剤層及び接着剤層を形成する接着剤組成物は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含んでいてもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。接着剤層が、熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含む場合、当該樹脂組成物は熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂等）を含む必要はない。

接着剤層中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものである。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。上記熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いという観点から、アクリル樹脂が好ましい。

上記アクリル樹脂は、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー成分）に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。また、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、いずれか一方又は両方）を表し、他も同様である。

上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル（ラウリルエステル）、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のシクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のフェニルエステル、ベンジルエステルが挙げられる。アルコキシ基を有する炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルにおける炭化水素基中の１以上の水素原子をアルコキシ基に置換したものが挙げられ、例えば、（メタ）アクリル酸の２−メトキシメチルエステル、２−メトキシエチルエステル、２−メトキシブチルエステル等が挙げられる。上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記アクリル樹脂は、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基含有モノマー等が挙げられる。上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。上記酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等が挙げられる。上記スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等が挙げられる。上記他のモノマー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

接着剤層に含まれ得るアクリル樹脂は、接着剤層がワークに対する接着性とエキスパンド時における良好な割断性とを両立する観点から、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、及びアクリル酸から適宜に選択されるモノマーの共重合体であることが好ましい。

接着剤層が、熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂とともに含む場合、当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。半導体チップの腐食原因となり得るイオン性不純物等の含有量の少ない傾向にあるという理由から、上記熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。

上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。上記エポキシ樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。中でも、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み且つ耐熱性に優れることから、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得るフェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。また、当該フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレンも挙げられる。上記フェノール樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

接着剤層において、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を充分に進行させるという観点からは、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たり、当該フェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０．５〜２．０当量、より好ましくは０．８〜１．２当量となる量で含まれる。

接着剤層が熱硬化性樹脂を含む場合、上記熱硬化性樹脂の含有割合は、接着剤層を適切に硬化させるという観点から、接着剤層の総質量に対して、５〜６０質量％が好ましく、より好ましくは１０〜５０質量％である。

接着剤層が熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含む場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂におけるアクリル樹脂は、好ましくは、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含む。当該炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、上述の接着剤層に含まれ得る熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂を形成する炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとして例示されたものが挙げられる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。中でも、グリシジル基、カルボキシ基が好ましい。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂、カルボキシ基含有アクリル樹脂が特に好ましい。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂とともに硬化剤を含むことが好ましく、当該硬化剤としては、例えば、後述の粘着剤層形成用の放射線硬化性粘着剤に含まれ得る架橋剤として例示されたものが挙げられる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、硬化剤として、ポリフェノール系化合物を用いることが好ましく、例えば上述の各種フェノール樹脂を用いることができる。

接着剤層は、熱硬化触媒（熱硬化促進剤）を含有することが好ましい。熱硬化触媒を含むと、接着剤層の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めることができる。上記熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルホスフィン系化合物、アミン系化合物、トリハロゲンボラン系化合物等が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。トリフェニルホスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、ジフェニルトリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウム、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド等が挙げられる。トリフェニルホスフィン系化合物には、トリフェニルホスフィン構造とトリフェニルボラン構造とを併有する化合物も含まれるものとする。そのような化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等が挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレート、ジシアンジアミド等が挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボラン等が挙げられる。上記熱硬化触媒は、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。

接着剤層は、フィラーを含有していてもよい。フィラーを含むことにより、接着剤層の弾性率や、降伏点強度、破断伸度等の物性を調整しやすい。フィラーとしては、無機フィラー、有機フィラーが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等が挙げられる。また、無機フィラーの構成材料としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の単体金属や、合金、アモルファスカーボン、グラファイト等も挙げられる。有機フィラーの構成材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミドが挙げられる。上記フィラーは、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。

上記フィラーは、球状、針状、フレーク状等各種形状を有していてもよい。上記フィラーの平均粒径は、１０〜１０００ｎｍが好ましく、より好ましくは２０〜７００ｎｍ、より好ましくは３０〜５００ｎｍである。すなわち、接着剤層は、ナノフィラーを含有することが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーを含有すると、小片化されることとなる背面密着フィルムについて割断性により優れる。また、平均粒径が小さいと、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が高くなる傾向がある。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ−９１０」、株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。また、接着剤層がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有割合は、１０質量％以上が好ましく、より好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。上記含有割合は、６０質量％以下が好ましく、より好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下である。なお、上記含有割合が小さいと、直線透過率が向上する傾向がある。

接着剤層は、着色剤を含有していてもよい。接着剤層における着色剤としては、例えば、後述のレーザーマーク層が含有し得る着色剤として例示されたものが挙げられる。背面密着フィルムにおけるレーザーマーク層側のレーザーマーキングによる刻印箇所とそれ以外の箇所との間で高いコントラストを確保して当該刻印情報について良好な視認性を実現する観点から、上記着色剤は黒系着色剤であることが好ましい。上記着色剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。また、レーザーマーキングによる刻印情報について上述の良好な視認性を実現する観点で、接着剤層における着色剤の含有割合は、０．５質量％以上が好ましく、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上である。上記含有割合は、１０質量％以下が好ましく、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。

接着剤層は、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤等が挙げられる。上記難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物等の金属水酸化物、ホスファゼン系化合物、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。上記イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、含水酸化アンチモン（例えば東亜合成株式会社製の「ＩＸＥ−３００」）、特定構造のリン酸ジルコニウム（例えば東亜合成株式会社製の「ＩＸＥ−１００」）、ケイ酸マグネシウム（例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード６００」）、ケイ酸アルミニウム（例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード７００」）等が挙げられる。金属イオンとの間で錯体を形成し得る化合物もイオントラップ剤として使用することができる。そのような化合物としては、例えば、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、ビピリジル系化合物が挙げられる。これらのうち、金属イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点からはトリアゾール系化合物が好ましい。そのようなトリアゾール系化合物としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−｛Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル｝ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔ−オクチル−６’−ｔ−ブチル−４’−メチル−２，２’−メチレンビスフェノール、１−（２’，３’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（１，２−ジカルボキシジエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２−エチルヘキシルアミノメチル）ベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔ−ペンチル−６−｛（Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル｝フェノール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ、オクチル−３−［３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェニル］プロピオネート、２−エチルヘキシル−３−［３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−（５−クロロ−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェニル］プロピオネート、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−（１−メチル−１−フェニルエチル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔ−ブチルフェノール、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−オクチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ジ（１，１−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール］、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、メチル−３−［３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル］プロピオネート等が挙げられる。また、キノール化合物や、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物等の特定の水酸基含有化合物も、イオントラップ剤として使用することができる。そのような水酸基含有化合物としては、具体的には、１，２−ベンゼンジオール、アリザリン、アントラルフィン、タンニン、没食子酸、没食子酸メチル、ピロガロール等が挙げられる。上記他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

接着剤層の、２３℃における引張貯蔵弾性率（硬化前）は、特に限定されないが、０．５ＧＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは０．７５ＧＰａ以上、さらに好ましくは１ＧＰａ以上である。上記引張貯蔵弾性率が０．５ＧＰａ以上であると、搬送キャリアテープに付着することを防止できる。２３℃での引張貯蔵弾性率の上限は、たとえば２０ＧＰａである。上記引張貯蔵弾性率は、樹脂成分の種類やその含有量、フィラーの種類やその含有量等により調節することができる。

接着剤層の厚さは、例えば２〜２００μｍ、好ましくは４〜１６０μｍ、より好ましくは６〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜８０μｍである。

背面密着フィルムは、上記接着剤層からなる単層構成であってもよいし、多層構造であってもよい。多層構造である背面密着フィルムは、例えば、上記接着剤層と、レーザーマーキングにより刻印情報を付与することが可能なレーザーマーク層とを含む積層構造を有する。このような多層構造を有する背面密着フィルムは、１２０℃で２時間の加熱処理によって、上記接着剤層は熱硬化する一方で、上記レーザーマーク層は実質的には熱硬化しないという積層構造や、１２０℃で２時間の加熱処理によって、上記接着剤層及び上記レーザーマーク層の両方が実質的には熱硬化しないという熱硬化レスの積層構造、接着剤層が放射線照射によって硬化する一方で、上記レーザーマーク層は実質的には熱硬化しないという熱硬化レスの積層構造等をとることができる。なお、背面密着フィルムにおいて１２０℃で２時間の加熱処理によって実質的には熱硬化しない層には、既に硬化した熱硬化型層が含まれる。

背面密着フィルムが接着剤層とレーザーマーキング層とを含む多層構造である場合の本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一実施形態を図２に示す。図２に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム１において、背面密着フィルム２０は、接着剤層２１とレーザーマーク層２２を含む多層構造を有し、レーザーマーク層２２がダイシングテープ１０における粘着剤層１２に剥離可能に密着している。接着剤層２１とレーザーマーク層２２が図２に示す位置関係である場合、背面密着フィルム２０をワーク背面に貼着し、必要に応じて熱硬化させて使用することができる。

（レーザーマーク層）
背面密着フィルムが接着剤層とレーザーマーク層とを有する多層構造である場合、レーザーマーク層表面には、半導体装置の製造過程においてレーザーマーキングが施されることとなる。なお、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいては、上記レーザーマーク層は、背面密着フィルム内においてダイシングテープ側に位置し、ダイシングテープ及びその粘着剤層に密着していることが好ましい。また、レーザーマーク層及び／又は接着剤層は、熱硬化性を有する熱硬化型層であってもよく、熱硬化性を有しない非熱硬化性の層であってもよい。レーザーマーク層が非熱硬化性である場合、熱硬化性成分が熱硬化した熱硬化型層（熱硬化済み層）であってもよい。レーザーマーク層は、レーザーマーク層を形成する樹脂組成物から形成された熱硬化性の樹脂組成物層を硬化させることにより形成される。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記レーザーマーク層が熱硬化型層（すなわち、熱硬化性層又は熱硬化済み層）である場合、上記レーザーマーク層又はレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含んでいてもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。

上記熱可塑性樹脂は例えばレーザーマーク層においてバインダー機能を担うものであり、上記熱可塑性樹脂としては、上述の接着剤層が含み得る熱可塑性樹脂として例示されたものが挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。上記熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いという観点から、アクリル樹脂が好ましい。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物に含まれ得るアクリル樹脂は、レーザーマーキングによる刻印情報の視認性とエキスパンド時の良好な割断性とを両立する観点から、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、及びアクリル酸から適宜に選択されるモノマーの共重合体であることが好ましい。

熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂とともに含む場合、当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。半導体チップの腐食原因となり得るイオン性不純物等の含有量の少ない傾向にあるという理由から、上記熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。

上記エポキシ樹脂としては、上述の接着剤層が含み得るエポキシ樹脂として例示されたものが挙げられる。上記エポキシ樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得るフェノール樹脂としては、上述の接着剤層が含み得るフェノール樹脂として例示されたものが挙げられる。上記フェノール樹脂は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物において、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を充分に進行させるという観点からは、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たり、当該フェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０．５〜２．０当量、より好ましくは０．８〜１．２当量となる量で含まれる。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含む場合、上記熱硬化性樹脂の含有割合は、上記レーザーマーク層又はレーザーマーク層を形成する樹脂組成物の総質量に対して、５〜６０質量％が好ましく、より好ましくは１０〜５０質量％である。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物が熱硬化性官能基を有する熱可塑性樹脂を含む場合、当該熱可塑性樹脂としては、上述の接着剤層が含み得る熱硬化性官能基含有アクリル樹脂として例示されたものが挙げられる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂とともに硬化剤を含むことが好ましく、当該硬化剤としては、例えば、後述の粘着剤層形成用の放射線硬化性粘着剤が含み得る架橋剤として例示されたものが挙げられる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、硬化剤としてポリフェノール系化合物を用いることが好ましく、例えば上述の各種フェノール樹脂を用いることができる。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、熱硬化触媒（熱硬化促進剤）を含有することが好ましい。熱硬化触媒を含むと、上記樹脂組成物の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めることができる。上記熱硬化触媒としては、上述の接着剤層が含み得る熱硬化触媒として例示されたものが挙げられる。上記熱硬化触媒は、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、フィラーを含有していてもよい。フィラーを含むことにより、レーザーマーク層の弾性率や、降伏点強度、破断伸度等の物性を調整しやすい。フィラーとしては、上述の接着剤層が含み得るフィラーとして例示されたものが挙げられる。上記フィラーは、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。

上記フィラーは、球状、針状、フレーク状等各種形状を有していてもよい。上記フィラーの平均粒径は、１０〜１０００ｎｍが好ましく、より好ましくは２０〜７００ｎｍ、より好ましくは３０〜５００ｎｍである。すなわち、レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、ナノフィラーを含有することが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーを含有すると、小片化されることとなる背面密着フィルムについて分断性及び割断性により優れる。また、平均粒径が小さいと、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が高くなる傾向がある。レーザーマーク層又はレーザーマーク層を形成する樹脂組成物がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有割合は、１０質量％以上が好ましく、より好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。上記含有割合は、６０質量％以下が好ましく、より好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下である。なお、上記含有割合が小さいと、直線透過率が向上する傾向がある。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、着色剤を含有していてもよい。着色剤を含有する場合、優れたマーキング性及び外観性を発揮させることができ、レーザーマーキングして、文字情報や図形情報等の各種情報を付与することが可能となる。また、着色剤の色を適宜選択することにより、マーキングにより付与された情報（文字情報、図形情報等）を、優れた視認性とすることが可能になる。さらに、着色剤の選択により、製品別に色分けをすることが可能となる。

上記着色剤は、顔料であってもよいし、染料であってもよい。着色剤としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンダ系着色剤、イエロー系着色剤等が挙げられる。レーザーマーキングによってレーザーマーク層に情報を刻印し、当該情報について視認性により優れる観点から、黒系着色剤が好ましい。上記着色剤は、一種のみを含有していてもよいし、二種以上を含有していてもよい。

黒系着色剤としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト（黒鉛）、酸化銅、二酸化マンガン、アゾメチンアゾブラック等のアゾ系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色染料、アゾ系有機黒色染料等が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック等が挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック３、同７、同２２、同２７、同２９、同３４、同４３、同７０；Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１７、同１９、同２２、同３２、同３８、同５１、同７１；Ｃ．Ｉ．アシッドブラック１、同２、同２４、同２６、同３１、同４８、同５２、同１０７、同１０９、同１１０、同１１９、同１５４；Ｃ．Ｉ．ディスパーズブラック１、同３、同１０、同２４；Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１、同７等も挙げられる。また、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｒｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｌ等の金属元素を含む金属酸化物、金属窒素物等の黒色顔料等が挙げられる。

シアン系着色剤としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントブルー２５、同３６、同６０、同７０、同９３、同９５；Ｃ．Ｉ．アシッドブルー６、同４５；Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１、同２、同３、同１５、同１５：１、同１５：２、同１５：３、同１５：４、同１５：５、同１５：６、同１６、同１７、同１７：１、同１８、同２２、同２５、同５６、同６０、同６３、同６５、同６６；Ｃ．Ｉ．バットブルー４；同６０、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７等が挙げられる。

マゼンダ系着色剤としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントレッド１、同３、同８、同２３、同２４、同２５、同２７、同３０、同４９、同５２、同５８、同６３、同８１、同８２、同８３、同８４、同１００、同１０９、同１１１、同１２１、同１２２；Ｃ．Ｉ．ディスパースレッド９；Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット８、同１３、同１４、同２１、同２７；Ｃ．Ｉ．ディスパースバイオレット１；Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド１、同２、同９、同１２、同１３、同１４、同１５、同１７、同１８、同２２、同２３、同２４、同２７、同２９、同３２、同３４、同３５、同３６、同３７、同３８、同３９、同４０；Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット１、同３、同７、同１０、同１４、同１５、同２１、同２５、同２６、同２７、２８等が挙げられる。また、マゼンダ系着色剤としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、同２、同３、同４、同５、同６、同７、同８、同９、同１０、同１１、同１２、同１３、同１４、同１５、同１６、同１７、同１８、同１９、同２１、同２２、同２３、同３０、同３１、同３２、同３７、同３８、同３９、同４０、同４１、同４２、同４８：１、同４８：２、同４８：３、同４８：４、同４９、同４９：１、同５０、同５１、同５２、同５２：２、同５３：１、同５４、同５５、同５６、同５７：１、同５８、同６０、同６０：１、同６３、同６３：１、同６３：２、同６４、同６４：１、同６７、同６８、同８１、同８３、同８７、同８８、同８９、同９０、同９２、同１０１、同１０４、同１０５、同１０６、同１０８、同１１２、同１１４、同１２２、同１２３、同１３９、同１４４、同１４６、同１４７、同１４９、同１５０、同１５１、同１６３、同１６６、同１６８、同１７０、同１７１、同１７２、同１７５、同１７６、同１７７、同１７８、同１７９、同１８４、同１８５、同１８７、同１９０、同１９３、同２０２、同２０６、同２０７、同２０９、同２１９、同２２２、同２２４、同２３８、同２４５；Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３、同９、同１９、同２３、同３１、同３２、同３３、同３６、同３８、同４３、同５０；Ｃ．Ｉ．バットレッド１、同２、同１０、同１３、同１５、同２３、同２９、同３５等が挙げられる。

イエロー系着色剤としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントイエロー１９、同４４、同７７、同７９、同８１、同８２、同９３、同９８、同１０３、同１０４、同１１２、同１６２；Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３１、同４３；Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、同２、同３、同４、同５、同６、同７、同１０、同１１、同１２、同１３、同１４、同１５、同１６、同１７、同２３、同２４、同３４、同３５、同３７、同４２、同５３、同５５、同６５、同７３、同７４、同７５、同８１、同８３、同９３、同９４、同９５、同９７、同９８、同１００、同１０１、同１０４、同１０８、同１０９、同１１０、同１１３、同１１４、同１１６、同１１７、同１２０、同１２８、同１２９、同１３３、同１３８、同１３９、同１４７、同１５０、同１５１、同１５３、同１５４、同１５５、同１５６、同１６７、同１７２、同１７３、同１８０、同１８５、同１９５；Ｃ．Ｉ．バットイエロー１、同３、同２０等が挙げられる。

また、その他の顔料としては、例えば、インジウム酸化スズ、アンチモン酸化スズ、酸化亜鉛、鉛白、リトポン、酸化チタン、酸化クロム、酸化鉄、酸化アルミニウム、沈降性硫酸バリウム、バライト粉、鉛丹、酸化鉄赤、黄鉛、亜鉛黄（亜鉛黄１種、亜鉛黄２種）、ウルトラマリン青、プロシア青（フェロシアン化鉄カリ）、ジルコングレー、プラセオジムイエロー、クロムチタンイエロー、クロムグリーン、ピーコック、ビクトリアグリーン、紺青、バナジウムジルコニウム青、クロム錫ピンク、陶試紅、サーモンピンク、チタンブラック、タングステン化合物、金属ホウ化物等が挙げられる。

上記着色剤の含有割合は、レーザーマーキングによってレーザーマーク層に刻印される情報について高い視認性を実現する観点から、レーザーマーク層又はレーザーマーク層を形成する樹脂組成物の総質量に対して、例えば０．５質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上である。上記含有割合は、例えば１０質量％以下、好ましくは８質量％以下、より好ましくは５質量％以下である。

レーザーマーク層及びレーザーマーク層を形成する樹脂組成物は、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、上述の接着剤層が含み得る他の成分として例示された、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤等が挙げられる。上記他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

レーザーマーク層の、２３℃における引張貯蔵弾性率（硬化後）は、特に限定されないが、０．５ＧＰａ以上であることが好ましく、より好ましくは０．７５ＧＰａ以上、さらに好ましくは１ＧＰａ以上である。上記引張貯蔵弾性率が０．５ＧＰａ以上であると、搬送キャリアテープに付着することを防止できる。また、熱硬化後においてワーク背面をより強固に保護できる。２３℃での引張貯蔵弾性率の上限は、例えば２０ＧＰａである。上記引張貯蔵弾性率は、樹脂成分の種類やその含有量、フィラーの種類やその含有量等により調節することができる。

背面密着フィルムが接着剤層とレーザーマーキング層とを有する多層構造である場合、接着剤層の厚さに対するレーザーマーク層の厚さの比は、１以上が好ましく、より好ましくは１．５以上、さらに好ましくは２以上である。上記比は、例えば８以下である。

レーザーマーク層を有する場合のレーザーマーク層の厚さは、例えば２〜１８０μｍ、好ましくは４〜１６０μｍである。

背面密着フィルムの厚さは、例えば２〜２００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは７〜４５μｍ、さらに好ましくは１０〜４０μｍである。上記厚さが２μｍ以上であると、ワーク背面をより強固に保護できる。上記厚さが２００μｍ以下であると、背面密着後のワークをより薄型とすることができる。

背面密着フィルム中の着色剤の含有割合は、特に限定されないが、０．５質量％以上が好ましく、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上である。上記含有割合は、１０質量％以下が好ましく、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。上記含有割合が１０質量％以下であると、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が２０％以上の背面密着フィルムを容易に作製することができる。

背面密着フィルム表面（ダイシングテープと密着している側とは反対側、すなわち半導体ウエハを貼着する表面）の算術平均表面粗さは、１００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは８０ｎｍ以下、さらに好ましくは６０ｎｍ以下である。背面密着フィルム表面の算術平均表面粗さが１００ｎｍ以下であると、改質領域を形成するために照射するレーザー光の散乱が起こりにくいため、半導体ウエハの背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からのレーザー光の照射により効率的に半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

背面密着フィルムの粘着剤層に対する剥離力（剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、硬化後）は、特に限定されないが、１０Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５Ｎ／２０ｍｍ以下である。上記剥離力が１０Ｎ／２０ｍｍ以下であると、ピックアップ時にはチップをダイシングテープから容易にピックアップすることができる。上記剥離力は、０．０２Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上である。上記剥離力が０．０２Ｎ／２０ｍｍ以上であると、個片化時に硬化後の背面密着フィルムがダイシングテープから剥離しにくくなる。

（基材）
ダイシングテープにおける基材は、ダイシングテープやダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて支持体として機能する要素である。基材としては、例えば、プラスチック基材（特にプラスチックフィルム）が挙げられる。上記基材は、単層であってもよいし、同種又は異種の基材の積層体であってもよい。

上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；セルロース樹脂；シリコーン樹脂等が挙げられる。基材において良好な熱収縮性を確保して、個片化後の半導体チップ同士の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程においてチップ離間距離をダイシングテープ又は基材の部分的熱収縮を利用して維持しやすい観点から、基材は、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はポリ塩化ビニルを主成分として含むことが好ましい。なお、基材の主成分とは、構成成分中で最も大きな質量割合を占める成分とする。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。粘着剤層が後述のように放射線硬化型粘着剤層である場合、基材は放射線透過性を有することが好ましい。

基材がプラスチックフィルムである場合、上記プラスチックフィルムは、無配向であってもよく、少なくとも一方向（一軸方向、二軸方向等）に配向していてもよい。少なくとも一方向に配向している場合、プラスチックフィルムは当該少なくとも一方向に熱収縮可能となる。熱収縮性を有していると、ダイシングテープの、半導体ウエハの外周部分をヒートシュリンクさせることが可能となり、これにより個片化された背面密着フィルム付きの半導体チップ同士の間隔を広げた状態で固定できるため、半導体チップのピックアップを容易に行うことができる。基材及びダイシングテープが等方的な熱収縮性を有するためには、基材は二軸配向フィルムであることが好ましい。なお、上記少なくとも一方向に配向したプラスチックフィルムは、無延伸のプラスチックフィルムを当該少なくとも一方向に延伸（一軸延伸、二軸延伸等）することにより得ることができる。基材及びダイシングテープは、加熱温度１００℃及び加熱時間処理６０秒の条件で行われる加熱処理試験における熱収縮率が、１％以上であることが好ましく、より好ましくは３％以上、さらに好ましくは５％以上、特に好ましくは７％以上である。上記熱収縮率は、ＭＤ方向及びＴＤ方向の少なくとも一方向の熱収縮率であることが好ましい。

基材の粘着剤層側表面は、粘着剤層との密着性、保持性等を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の物理的処理；クロム酸処理等の化学的処理；コーティング剤（下塗り剤）による易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。また、帯電防止能を付与するため、金属、合金、これらの酸化物等を含む導電性の蒸着層を基材表面に設けてもよい。密着性を高めるための表面処理は、基材における粘着剤層側の表面全体に施されていることが好ましい。

基材の厚さは、ダイシングテープ及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおける支持体として基材が機能するための強度を確保するという観点からは、４０μｍ以上が好ましく、より好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは５５μｍ以上、特に好ましくは６０μｍ以上である。また、ダイシングテープ及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材の厚さは、２００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１８０μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。

基材背面（粘着剤層が形成されている側とは反対側の面）の算術平均表面粗さは、１００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは９０ｎｍ以下、さらに好ましくは８０ｎｍ以下である。半導体背面密着フィルム表面の算術平均表面粗さが１００ｎｍ以下であると、改質領域を形成するために照射するレーザー光の散乱が起こりにくいため、半導体ウエハの背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からのレーザー光の照射により効率的に半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

（粘着剤層）
ダイシングテープにおける粘着剤層は、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの使用過程において外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層（粘着力低減可能型粘着剤層）であってもよいし、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの使用過程において外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層（粘着力非低減型粘着剤層）であってもよく、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムを使用して個片化されるワークの個片化の手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。粘着剤層は、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。

粘着剤層が粘着力低減可能型粘着剤層である場合、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造過程や使用過程において、粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを使い分けることが可能となる。例えば、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造過程でダイシングテープの粘着剤層に背面密着フィルムを貼り合わせる時や、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムが個片化工程に使用される時には、粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して粘着剤層から背面密着フィルムの浮きを抑制・防止することが可能となる一方で、その後、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムのダイシングテープから半導体チップをピックアップするためのピックアップ工程では、粘着剤層の粘着力を低減させることで、ピックアップを容易に行うことができる。

このような粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、放射線硬化性粘着剤、加熱発泡型粘着剤等が挙げられる。粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。

上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好ましく用いることができる。

上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマー等のベースポリマーと、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。

上記アクリル系ポリマーは、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー成分）に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル系ポリマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、上述の接着剤層が含み得るアクリル樹脂の構成単位として例示されたものが挙げられる。上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリルが好ましい。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を粘着剤層において適切に発現させるためには、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの割合は、４０質量％以上が好ましく、より好ましくは６０質量％以上である。

上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、上記アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、上述の接着剤層が含み得るアクリル樹脂の構成単位として例示された他のモノマー成分が挙げられる。上記他のモノマー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を粘着剤層において適切に発現させるためには、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、上記他のモノマー成分の合計割合は、６０質量％以下が好ましく、より好ましくは４０質量％以下である。

上記アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、アクリル系ポリマーを形成するモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来する構成単位を含んでいてもよい。上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、ポリグリシジル（メタ）アクリレート）、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等の分子内に（メタ）アクリロイル基と他の反応性官能基を有する単量体等が挙げられる。上記多官能性モノマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。アルコキシ基を有していてもよい炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を粘着剤層において適切に発現させるためには、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における上記多官能性モノマーの割合は、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下である。

アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。アクリル系ポリマーの質量平均分子量は、１０万以上が好ましく、より好ましくは２０万〜３００万である。質量平均分子量が１０万以上であると、粘着剤層中の低分子量物質が少ない傾向にあり、背面密着フィルムや半導体ウエハ等への汚染をより抑制することができる。

粘着剤層あるいは粘着剤層を形成する粘着剤は、架橋剤を含有していてもよい。例えば、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを用いる場合、アクリル系ポリマーを架橋させ、粘着剤層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系ポリマーの質量平均分子量を高めることができる。上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物等）、アジリジン化合物、メラミン化合物等が挙げられる。架橋剤を使用する場合、その使用量は、ベースポリマー１００質量部に対して、５質量部程度以下が好ましく、より好ましくは０．１〜５質量部である。

上記放射線重合性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等挙げられる。上記放射線重合性のオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、分子量が１００〜３００００程度のものが好ましい。粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線重合性のモノマー成分及びオリゴマー成分の含有量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、例えば５〜５００質量部、好ましくは４０〜１５０質量部程度である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。

上記放射線硬化性粘着剤としては、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤を用いると、形成された粘着剤層内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制することができる傾向がある。

上記内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素−炭素二重結合の導入方法としては、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させてアクリル系ポリマーを得た後、上記第１の官能基と反応し得る第２の官能基及び放射線重合性の炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応又は付加反応させる方法が挙げられる。

上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。中でも、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製することは技術的難易度が高く、一方でヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーの作製及び入手の容易性の観点から、上記第１の官能基がヒドロキシ基であり、上記第２の官能基がイソシアネート基である組み合わせが好ましい。イソシアネート基及び放射性重合性の炭素−炭素二重結合を有する化合物、すなわち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、ヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーとしては、上述のヒドロキシ基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物に由来する構成単位を含むものが挙げられる。

上記放射線硬化性粘着剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、α−ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。上記α−ケトール系化合物としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。上記アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール系化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば、２−ナフタレンスルホニルクロリド等が挙げられる。上記光活性オキシム系化合物としては、例えば、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。上記チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、例えば０．０５〜２０質量部である。

上記加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分（発泡剤、熱膨張性微小球等）を含有する粘着剤である。上記発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤が挙げられる。上記無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が挙げられる。上記有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホニルヒドラジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロソテレフタルアミド等のＮ−ニトロソ系化合物等が挙げられる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。上記加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルべーション法や界面重合法等によって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。上記殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。

上記粘着力非低減型粘着剤層としては、例えば、感圧型粘着剤層が挙げられる。なお、感圧型粘着剤層には、粘着力低減可能型粘着剤層に関して上述した放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層を予め放射線照射によって硬化させつつも一定の粘着力を有する形態の粘着剤層が含まれる。粘着力非低減型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。また、粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、一部が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。例えば、粘着剤層が単層構造を有する場合、粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、粘着剤層における特定の部位（例えば、リングフレームの貼着対象領域であって、中央領域の外側にある領域）が粘着力非低減型粘着剤層であり、他の部位（例えば、半導体ウエハの貼着対象領域である中央領域）が粘着力低減可能型粘着剤層であってもよい。また、粘着剤層が積層構造を有する場合、積層構造における全ての粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、積層構造中の一部の粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。

放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層（放射線未照射放射線硬化型粘着剤層）を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤層（放射線照射済放射線硬化型粘着剤層）は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、含有するポリマー成分に起因する粘着性を示し、個片化工程等においてダイシングテープの粘着剤層に最低限必要な粘着力を発揮することが可能である。放射線照射済放射線硬化型粘着剤層を用いる場合、粘着剤層の面広がり方向において、粘着剤層の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であってもよく、粘着剤層の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であり且つ他の部分が放射線未照射放射線硬化型粘着剤層であってもよい。なお、本明細書において、「放射線硬化型粘着剤層」とは、放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層をいい、放射線硬化性を有する放射線未照射放射線硬化型粘着剤層及び当該粘着剤層が放射線照射により硬化した後の放射線硬化済放射線硬化型粘着剤層の両方を含む。

上記感圧型粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができ、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤を好ましく用いることができる。粘着剤層が感圧型の粘着剤としてアクリル系ポリマーを含有する場合、当該アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含むポリマーであることが好ましい。上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、上述の添加型の放射線硬化性粘着剤に含まれ得るアクリル系ポリマーとして説明されたアクリル系ポリマーを採用することができる。

粘着剤層又は粘着剤層を形成する粘着剤は、上述の各成分以外に、架橋促進剤、粘着付与剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料等）等の公知乃至慣用の粘着剤層に用いられる添加剤が配合されていてもよい。上記着色剤としては、例えば、放射線照射により着色する化合物が挙げられる。放射線照射により着色する化合物を含有する場合、放射線照射された部分のみを着色することができる。上記放射線照射により着色する化合物は、放射線照射前には無色又は淡色であるが、放射線照射により有色となる化合物であり、例えば、ロイコ染料等が挙げられる。上記放射線照射により着色する化合物の使用量は特に限定されず適宜選択することができる。

粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層である場合に当該粘着剤層の放射線硬化の前後における背面密着フィルムに対する接着力のバランスをとる観点から、１〜５０μｍ程度が好ましく、より好ましくは２〜３０μｍ、さらに好ましくは５〜２５μｍである。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム（セパレータを有する場合はセパレータを除く）は、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率Ｂが２０％以上であることが好ましく、より好ましくは３５％以上、さらに好ましくは５０％以上である。上記直線透過率Ｂが２０％以上であると、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、改質領域を形成するために照射するレーザー光の透過率が高いため、背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からレーザー光を照射して半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム（セパレータを有する場合はセパレータを除く）は、波長１０００ｎｍの赤外線の全光線透過率Ａが６０％以上であることが好ましく、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上である。なお、上記全光線透過率Ａは公知の分光光度計を用いて測定することができる。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム（セパレータを有する場合はセパレータを除く）は、波長１０００ｎｍの赤外線の全光線透過率Ａと直線透過率Ｂの比［全光線透過率Ａ（％）／直線透過率Ｂ（％）］が１．０〜４．５であることが好ましく、より好ましくは１．０〜３．５、さらに好ましくは１．０〜２．０である。上記比が上記範囲内であると、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、改質領域を形成するために照射するレーザー光を選択的に透過させやすい傾向となるため、背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からレーザー光を照射して半導体ウエハに改質領域を形成することがより容易となる。このため、背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム（セパレータを有する場合はセパレータを除く）は、ヘイズ値が８０％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下、さらに好ましくは５０％以下である。上記ヘイズ値が８０％以下であると、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、改質領域を形成するために照射するレーザー光の散乱が起こりにくいため、背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からのレーザー光の照射により効率的に半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。上記ヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１（１９９７）に基づいて測定することができる。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて、上記基材背面と上記背面密着フィルム表面の算術平均表面粗さがともに１００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは８０ｎｍ以下、さらに好ましくは６０ｎｍ以下である。上記算術平均表面粗さが１００ｎｍ以下であると、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルムは、改質領域を形成するために照射するレーザー光の散乱が起こりにくいため、背面密着フィルムへの貼付後に、ダイシングテープ側からのレーザー光の照射により効率的に半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。このため、背面密着フィルムへの貼付前に半導体ウエハへの改質領域の形成が不要となり、貼付時の半導体チップのチッピングや背面密着フィルムからの剥離を起こさずに半導体ウエハを個片化することがより容易となる。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて、基材表面（図１及び２では、粘着剤層が形成されている側の面）の算術平均表面粗さは、特に限定されず、例えば１００ｎｍ以上であってもよい。この場合、上記基材表面の凹部には、上記粘着剤層が充填されていることが好ましい。上記基材表面の凹部に粘着剤層が充填されていると、上記凹部によるレーザー光の乱反射を抑制でき、ダイシングテープ側からのレーザー光の照射により、より効率的に半導体ウエハに改質領域を形成することが可能となる。上記算術平均表面粗さが１００ｎｍ以上である面としては、エンボス加工された面等が挙げられる。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム（セパレータを有する場合はセパレータを除く）の厚さは、例えば７０〜２００μｍ、好ましくは８０〜１７０μｍ、より好ましくは９０〜１５０μｍである。

本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、背面密着フィルム表面にセパレータを有していてもよい。具体的には、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムごとに、セパレータを有するシート状の形態であってもよいし、セパレータが長尺状であってその上に複数のダイシングテープ一体型背面密着フィルムが配され、且つ当該セパレータが巻き回されてロールの形態とされていてもよい。セパレータは、背面密着フィルム表面を被覆して保護するための要素であり、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを使用する際には当該シートから剥がされる。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類等が挙げられる。

セパレータの厚さは、例えば１０〜２００μｍ、好ましくは１５〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍである。上記厚さが１０μｍ以上であると、セパレータの加工時に切り込みにより破断しにくい。上記厚さが２００μｍ以下であると、基板及びフレームへの貼り合わせ時に、セパレータからダイシングテープ一体型背面密着フィルムをより剥離しやすい。

［ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造方法］
本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの一実施形態であるダイシングテープ一体型背面密着フィルム１は、例えば、次の通りにして製造される。

図１及び２に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム１のダイシングテープ１０については、用意した基材１１上に粘着剤層１２を設けることによって作製することができる。例えば樹脂製の基材１１は、公知乃至慣用の製膜方法により製膜して得ることができる。上記製膜方法としては、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が挙げられる。基材１１には、必要に応じて表面処理が施される。粘着剤層１２の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤組成物（粘着剤）を調製した後、まず、当該組成物を基材１１上またはセパレータ上に塗布して粘着剤組成物層を形成する。粘着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。次に、この粘着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて脱溶媒させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば８０〜１５０℃であり、加熱時間は例えば０．５〜５分間である。粘着剤層１２がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層１２を基材１１に貼り合わせる。これにより、基材１１と粘着剤層１２との積層構造を有するダイシングテープ１０が作製される。

接着剤層２１について、まず、樹脂、フィラー、硬化触媒、溶媒等を含む、接着剤層２１を形成する組成物（接着剤組成物）を作製する。次に、接着剤組成物をセパレータ上に塗布して塗布膜を形成した後、必要に応じて脱溶媒や硬化等により該塗布膜を固化させ、接着剤層２１を形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の公知乃至慣用の塗布方法が挙げられる。また、脱溶媒条件としては、例えば、温度７０〜１６０℃、時間１〜５分間の範囲内で行われる。

図２に示すように、背面密着フィルム２０が接着剤層２１とレーザーマーク層２２とを含む積層構造を有する場合、接着剤層２１とレーザーマーク層２２とを個別に作製する。接着剤層２１は、上記の方法と同様にして作製することができる。一方、レーザーマーク層２２は、レーザーマーク層２２形成用の樹脂組成物をセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、加熱により脱溶媒や硬化を行い、該樹脂組成物層を固化させることによって作製することができる。レーザーマーク層２２の作製において、加熱温度は例えば９０〜１６０℃であり、加熱時間は例えば２〜４分間である。以上のようにして、それぞれがセパレータを伴う形態で接着剤層２１及びレーザーマーク層２２を作製することができる。そして、これら接着剤層２１及びレーザーマーク層２２の露出面同士を貼り合わせ、接着剤層２１とレーザーマーク層２２との積層構造を有する背面密着フィルム２０が作製される。

次に、ダイシングテープ１０の粘着剤層１２側に、上記で得られた背面密着フィルム２０（レーザーマーク層２２を有する場合はレーザーマーク層２２）側を貼り合わせる。貼り合わせ温度は例えば３０〜５０℃であり、貼り合わせ圧力（線圧）は例えば０．１〜２０ｋｇｆ／ｃｍである。粘着剤層１２が上記放射線硬化性粘着剤層である場合、当該貼り合わせの前に粘着剤層１２に対して紫外線等の放射線を照射してもよいし、当該貼り合わせの後に基材１１の側から粘着剤層１２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。或いは、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１の製造過程では、そのような放射線照射を行わなくてもよい（この場合、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１の使用過程で粘着剤層１２を放射線硬化させることが可能である）。粘着剤層１２が紫外線硬化型である場合、粘着剤層１２を硬化させるための紫外線照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１において粘着剤層１２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（照射領域Ｒ）は、例えば図１及び２に示すように、粘着剤層１２における背面密着フィルム２０貼り合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。

以上のようにして、例えば図１及び２に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム１を作製することができる。

［半導体装置の製造方法］
本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを用いて、半導体装置を製造することができる。具体的には、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおける背面密着フィルム側（特に接着剤層側）に半導体ウエハ背面を貼り付ける工程（貼付工程）と、レーザー光照射により半導体ウエハの分割予定ラインに沿って改質領域を形成する工程（レーザー光照射工程）と、相対的に低温の条件下で、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおけるダイシングテープをエキスパンドして、半導体ウエハ及び背面密着フィルムを上記分割予定ラインに沿って割断して背面密着フィルム付き半導体チップを得る工程（個片化工程）と、上記背面密着フィルム付き半導体チップをピックアップする工程（ピックアップ工程）とを含む製造方法により、半導体装置を製造することができる。なお、図３〜７は、図２に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム１を用いた半導体装置の製造方法における工程を表すが、図２に示す本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルム１に代えて、図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルム１を用いてもよい。

上記半導体装置の製造方法は、上記貼付工程の前に、半導体ウエハを薄化する工程（ウエハ薄化工程）を有していてもよい。上記ウエハ薄化工程では、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ（表面保護フィルム）Ｔ１に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さに至るまで背面Ｗａからの研削加工によって薄化する。研削加工は、研削砥石を備える研削加工装置を使用して行うことができる。

（貼付工程）
上記貼付工程では、例えば図４（ａ）に示すように、上記ウエハ薄化工程で研削加工された半導体ウエハ３０を、ウエハ加工用テープＴ１により保持された状態でダイシングテープ一体型背面密着フィルム１における背面密着フィルム２０側（特に接着剤層２１側）に貼り付ける。半導体ウエハ３０の表面には、フリップチップ実装するためのバンプ（図示略）が備えられている。本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを用いることにより、後に改質領域を形成することができるためこの段階で半導体ウエハ３０には改質領域が形成されている必要がなく、これにより半導体ウエハ３０の貼付時の圧力によって半導体チップがウエハ加工用テープＴ１に食い込むことがない。そして、この後、図４（ｂ）に示すように、半導体ウエハ３０からウエハ加工用テープＴ１を剥がす。本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを用いることにより、半導体ウエハ３０には改質領域が形成されている必要がなく、これによりウエハ加工用テープＴ１の剥離時には、外周部の切断した半導体チップがウエハ加工用テープＴ１とともに剥離することがない。

（熱硬化工程）
背面密着フィルムが熱硬化性の接着剤層を有する場合、上記貼付工程の後に、背面密着フィルムにおける接着剤層を熱硬化させる工程（熱硬化工程）を有することが好ましい。例えば、上記熱硬化工程では、接着剤層２１を熱硬化させるための加熱処理を行う。加熱温度は、８０〜２００℃が好ましく、より好ましくは１００〜１５０℃である。加熱時間は、０．５〜５時間が好ましく、より好ましくは１〜３時間である。加熱処理は、具体的には例えば１２０℃で２時間行う。熱硬化工程では、接着剤層２１の熱硬化により、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１の背面密着フィルム２０と半導体ウエハ３０との密着力が高まり、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１及びその背面密着フィルム２０の対ウエハ固定保持力が高まる。また、背面密着フィルムが熱硬化性の接着剤層を有しない場合、例えば５０〜１００℃の範囲で数時間ベーキング処理してもよく、これにより、接着剤層界面の濡れ性が向上し、対ウエハ固定保持力が高まる。

（レーザーマーキング工程）
背面密着フィルムがレーザーマーク層を有する場合、上記半導体装置の製造方法は、レーザーマーク層に対し、ダイシングテープの基材側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う工程（レーザーマーキング工程）を有することが好ましい。レーザーマーキング工程は、上記熱硬化工程の後に行うことが好ましい。具体的には、レーザーマーキング工程では、例えばレーザーマーク層２２に対し、ダイシングテープ１０の基材１１の側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う。このレーザーマーキング工程によって、半導体チップごとに、文字情報や図形情報等の各種情報を刻印することができる。レーザーマーキング工程では、一回のレーザーマーキングプロセスにおいて、複数の半導体チップに対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。レーザーマーキング工程で用いられるレーザーとしては、例えば、気体レーザー、固体レーザーが挙げられる。気体レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー（ＣＯ₂レーザー）、エキシマレーザーが挙げられる。固体レーザーとしては、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザーが挙げられる。なお、レーザーマーキング工程は、後述の個片化工程の後、ピックアップ工程の後等に、半導体チップごとに行ってもよい。

なお、上記貼付工程の前、上記貼付工程と上記熱硬化工程の間、上記熱硬化工程と上記レーザーマーキング工程の間、上記レーザーマーキング工程の後等、適宜の段階において、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１におけるダイシングテープ１０の粘着剤層１２上にリングフレーム４１を貼り付けた後、半導体ウエハ３０を伴う当該ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１をエキスパンド装置の保持具４２に固定する。

（レーザー光照射工程）
上記レーザー光照射工程では、例えば図５（ａ）に示すように、半導体ウエハ３０内部に集光点の合わせられたレーザー光をダイシングテープ一体型背面密着フィルム１のダイシングテープ１０側から半導体ウエハ３０に対して分割予定ラインに沿って照射して、多光子吸収によるアブレーションに因って半導体ウエハ３０内に改質領域３０ａを形成する。改質領域３０ａは、半導体ウエハ３０を半導体チップ単位に分離させるための脆弱化領域である。半導体ウエハ３０においてレーザー光照射によって分割予定ライン上に改質領域３０ａを形成する方法については、例えば特開２００２−１９２３７０号公報に詳述されているが、当該実施形態におけるレーザー光照射条件は、例えば以下の条件の範囲内で適宜に調整される。
＜レーザー光照射条件＞
（Ａ）レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Ｎｄ：ＹＡＧレーザー
波長 １０６４ｎｍ
レーザー光スポット断面積 ３．１４×１０^-8ｃｍ²
発振形態 Ｑスイッチパルス
繰り返し周波数 １００ｋＨｚ以下
パルス幅 １μｓ以下
出力 １ｍＪ以下
レーザー光品質 ＴＥＭ００
偏光特性 直線偏光
（Ｂ）集光用レンズ
倍率 １００倍以下
ＮＡ ０．５５
レーザー光波長に対する透過率 １００％以下
（Ｃ）半導体基板が載置される裁置台の移動速度 ２８０ｍｍ／秒以下

（個片化工程）
上記個片化工程では、例えば、相対的に低温の条件下でのエキスパンド工程（クールエキスパンド工程）を、図５（ｂ）に示すように行い、半導体ウエハ３０を複数の半導体チップ３１へと個片化するとともに、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１の背面密着フィルム２０を小片の背面密着フィルム２０’に割断して、背面密着フィルム付き半導体チップ３１を得る。具体的に、クールエキスパンド工程では、半導体ウエハ３０において脆弱な改質領域３０ａにクラックを形成されて半導体チップ３１への個片化が生じる。これとともに、クールエキスパンド工程では、エキスパンドされるダイシングテープ１０の粘着剤層１２に密着している背面密着フィルム２０において、半導体ウエハ３０の各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、ウエハのクラック形成箇所の図中垂直方向に位置する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ１０に生じる引張応力が作用する。その結果、背面密着フィルム２０において半導体チップ３１間のクラック形成箇所の図中垂直方向に位置する箇所が割断されることとなる。

クールエキスパンド工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３を、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム１の図中下側においてダイシングテープ１０に当接させて上昇させ、半導体ウエハ３０の貼り合わされたダイシングテープ一体型背面密着フィルム１のダイシングテープ１０を、半導体ウエハ３０の径方向及び周方向を含む二次元方向に引き伸ばすようにエキスパンドする。このエキスパンドは、ダイシングテープ１０において１５〜３２ＭＰａ、好ましくは２０〜３２ＭＰａの範囲内の引張応力が生じる条件で行う。クールエキスパンド工程における温度条件は、例えば０℃以下であり、好ましくは−２０〜−５℃、より好ましくは−１５〜−５℃、より好ましくは−１５℃である。クールエキスパンド工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４３を上昇させる速度）は、好ましくは０．１〜３００ｍｍ／秒である。また、クールエキスパンド工程におけるエキスパンド量は、好ましくは３〜２５ｍｍである。

上記エキスパンドによる割断の後、図５（ｃ）に示すように、突き上げ部材４３を下降させて、ダイシングテープ１０におけるエキスパンド状態を解除する。その後、背面密着フィルム付き半導体チップ３１間の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程を行ってもよい。例えば、突き上げ部材４３を再度上昇させた状態で半導体チップ３１をダイシングテープ１０側から真空吸着してテーブルに固定し、エキスパンド状態を解き、ダイシングテープ１０の突き上げ領域を加熱して収縮（熱収縮）させることにより、エキスパンドで開いた半導体チップ３１間の距離を維持することができる。突き上げ部材４３を再度上昇させる際のエキスパンド量（突き上げ量）は例えば３〜２５ｍｍ、エキスパンド速度（突き上げ部材４３を上昇させる速度）は例えば０．１〜３００ｍｍ／秒である。熱収縮の際のヒーターと突き上げ領域の間の距離は例えば５〜１００ｍｍ、ダイシングテープの回転速度は例えば１〜１０°／秒である。

（放射線照射工程）
上記半導体装置の製造方法は、基材側から粘着剤層に対して放射線を照射する工程（放射線照射工程）を有していてもよい。ダイシングテープの粘着剤層が放射線硬化性粘着剤により形成された層である場合には、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの製造過程での上述の放射線照射に代えて、上述の個片化工程の後に、基材の側から粘着剤層に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムにおいて粘着剤層の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（図１及び２に示す照射領域Ｒ）は、例えば、粘着剤層における背面密着フィルム貼り合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。

（ピックアップ工程）
上記ピックアップ工程は、例えば背面密着フィルム付き半導体チップ３１を伴うダイシングテープ１０における半導体チップ３１側を水等の洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程を必要に応じて経た後に行ってもよい。例えば、図６に示すように、背面密着フィルム付き半導体チップ３１をダイシングテープ１０からピックアップする。例えば、リングフレーム４１付きのダイシングテープ１０を装置の保持具４２に保持させた状態で、ピックアップ対象の背面密着フィルム付き半導体チップ３１について、ダイシングテープ１０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材５１を上昇させてダイシングテープ１０を介して突き上げた後、吸着治具５２によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材５１の突き上げ速度は例えば１〜１００ｍｍ／秒であり、ピン部材５１の突き上げ量は例えば５０〜３０００μｍである。

（フリップチップ実装工程）
上記半導体装置の製造方法は、ピックアップ工程を経た後、背面密着フィルム付き半導体チップ３１をフリップチップ実装する工程（フリップチップ工程）を有することが好ましい。例えば、図７に示すように背面密着フィルム付き半導体チップ３１が実装基板６１に対してフリップチップ実装される。実装基板６１としては、例えば、リードフレーム、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルム、配線基板が挙げられる。フリップチップ実装により、半導体チップ３１は、実装基板６１に対してバンプ６２を介して電気的に接続される。具体的には、半導体チップ３１がその回路形成面側に有する基板（電極パッド）（図示略）と実装基板６１の有する端子部（図示略）とが、バンプ６２を介して電気的に接続される。バンプ６２は、例えばハンダバンプである。また、半導体チップ３１と実装基板６１との間には、熱硬化性のアンダーフィル剤６３が介在している。

以上のようにして、本発明のダイシングテープ一体型背面密着フィルムを使用して半導体装置を製造することができる。

以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

実施例１
＜ダイシングテープの作製＞
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸２−エチルヘキシル１００質量部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１９質量部と、重合開始剤としての過酸化ベンゾイル０．４質量部と、重合溶媒としてのトルエン８０質量部とを含む混合物を、６０℃で１０時間、窒素雰囲気下で撹拌した（重合反応）。これにより、アクリル系ポリマーＰ₁を含有するポリマー溶液を得た。次に、このアクリル系ポリマーＰ₁を含有するポリマー溶液と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを含む混合物を、５０℃で６０時間、空気雰囲気下で撹拌した（付加反応）。当該反応溶液において、ＭＯＩの配合量は、上記アクリル系ポリマーＰ₁１００質量部に対して１２質量部である。この付加反応により、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系ポリマーＰ₂を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液に、アクリル系ポリマーＰ₂１００質量部に対して０．７５質量部のポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）と、２質量部の光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、ＢＡＳＦ社製）と、トルエンとを加えて混合し、固形分濃度２８質量％の粘着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤組成物を塗布して粘着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１２０℃で２分間の加熱による脱溶媒を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ３０μｍの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面に基材としてのポリプロピレンフィルム（商品名「ＳＣ０４０ＰＰ１−ＢＬ」、厚さ４０μｍ、倉敷紡績株式会社製）を、基材のエンボス加工面が粘着剤層と接触するように、また粘着剤層が上記エンボス加工面の凹部を充填するように、室温で貼り合わせた。この貼り合わせ体について、その後に２３℃で７２時間の保存を行った。以上のようにして実施例１のダイシングテープを作製した。

＜背面密着フィルムの作製＞
アクリル樹脂Ａ₁（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₁（商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社製）９質量部と、フェノール樹脂Ｈ₁（商品名「ＭＥＨ７８５１−Ｈ」、明和化成株式会社製）１２質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）６９質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）７質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの実施例１の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、上記実施例１の背面密着フィルムにおいて露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせて、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

実施例２
＜背面密着フィルムの作製＞
アクリル樹脂Ａ₁（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₁（商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社製）９質量部と、フェノール樹脂Ｈ₁（商品名「ＭＥＨ７８５１−Ｈ」、明和化成株式会社製）１２質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）６９質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）４質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの実施例２の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、上記実施例２の背面密着フィルムにおいて露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせて、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

実施例３
＜背面密着フィルムの作製＞
アクリル樹脂Ａ₁（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₁（商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社製）９質量部と、フェノール樹脂Ｈ₁（商品名「ＭＥＨ７８５１−Ｈ」、明和化成株式会社製）１２質量部と、フィラーＦ₂（商品名「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＩ」、平均粒径：０．０５μｍ、株式会社アドマテックス製）６９質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）４質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの実施例３の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、上記実施例３の背面密着フィルムにおいて露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせて、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

実施例４
＜背面密着フィルムの作製＞
（接着剤層の作製）
アクリル樹脂Ａ₂（商品名「テイサンレジン ＳＧ−７０８−６」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₂（商品名「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」、東都化成株式会社製）１９質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₃（商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成株式会社製）７８質量部と、フェノール樹脂Ｈ₂（商品名「ＭＥＨ７８５１−ＳＳ」、明和化成株式会社製）８９質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）１９０質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ８μｍの接着剤層を作製した。

（レーザーマーク層の作製）
アクリル樹脂Ａ₁（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₃（商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成株式会社製）４４質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₄（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」、三菱ケミカル株式会社製）２９質量部と、フェノール樹脂Ｈ₂（商品名「ＭＥＨ７８５１−ＳＳ」、明和化成株式会社製）７７質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）１７５質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）１３質量部と、熱硬化触媒Ｚ₁（商品名「ＴＰＰ」、北興化学工業株式会社製）２１質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒及び熱硬化させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１７μｍのレーザーマーク層（熱硬化済み層）を作製した。

上記のようにして作製したＰＥＴセパレータ上のレーザーマーク層とＰＥＴセパレータ上の接着剤層とをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度１００℃及び圧力０．６ＭＰａの条件で、レーザーマーク層及び接着剤層の露出面同士を貼り合わせた。以上のようにして、実施例４の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記実施例４の背面密着フィルムからレーザーマーク層側のＰＥＴセパレータを剥離し、上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、背面密着フィルムにおいてＰＥＴセパレータの剥離によって露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせた。以上のようにして、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

実施例５
＜背面密着フィルムの作製＞
（接着剤層の作製）
アクリル樹脂Ａ₁（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₂（商品名「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」、東都化成株式会社製）１９質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₃（商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成株式会社製）５２質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₄（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」、三菱ケミカル株式会社製）２２質量部と、フェノール樹脂Ｈ₂（商品名「ＭＥＨ７８５１−ＳＳ」、明和化成株式会社製）７６質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）１７７質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）１５質量部と、熱硬化触媒Ｚ₂（商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成株式会社製）５質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ８μｍの接着剤層（熱硬化性層）を作製した。

（レーザーマーク層の作製）
アクリル樹脂Ａ₁（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₁（商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社製）６６質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₃（商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成株式会社製）５２質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₄（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」、三菱ケミカル株式会社製）２２質量部と、フェノール樹脂Ｈ₁（商品名「ＭＥＨ７８５１−Ｈ」、明和化成株式会社製）８４質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）１７７質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）１５質量部と、熱硬化触媒Ｚ₁（商品名「ＴＰＰ」、北興化学工業株式会社製）２４質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１７μｍのレーザーマーク層（熱硬化済み層）を作製した。

上記のようにして作製したＰＥＴセパレータ上のレーザーマーク層とＰＥＴセパレータ上の接着剤層とをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度１００℃及び圧力０．６ＭＰａの条件で、レーザーマーク層及び接着剤層の露出面同士を貼り合わせた。以上のようにして、実施例５の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記実施例５の背面密着フィルムからレーザーマーク層側のＰＥＴセパレータを剥離し、上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、背面密着フィルムにおいてＰＥＴセパレータの剥離によって露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせた。以上のようにして、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

実施例６
＜背面密着フィルムの作製＞
（レーザーマーク層の作製）
アクリル樹脂Ａ₂（商品名「テイサンレジン ＳＧ−７０８−６」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、アクリル樹脂Ａ₃（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｎ５０」、ナガセケムテックス株式会社製）２５質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₃（商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成株式会社製）６４質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₄（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」、三菱ケミカル株式会社製）２８質量部と、フェノール樹脂Ｈ₂（商品名「ＭＥＨ７８５１−ＳＳ」、明和化成株式会社製）９６質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）２１９質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）１６質量部と、熱硬化触媒Ｚ₁（商品名「ＴＰＰ」、北興化学工業株式会社製）２７質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒及び熱硬化させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１７μｍのレーザーマーク層（熱硬化済み層）を作製した。

上記のようにして作製したＰＥＴセパレータ上のレーザーマーク層と、上記実施例４で作製したＰＥＴセパレータ上の接着剤層とをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度１００℃及び圧力０．６ＭＰａの条件で、レーザーマーク層及び接着剤層の露出面同士を貼り合わせた。以上のようにして、実施例６の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記実施例６の背面密着フィルムからレーザーマーク層側のＰＥＴセパレータを剥離し、上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、背面密着フィルムにおいてＰＥＴセパレータの剥離によって露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせた。以上のようにして、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

比較例１
＜背面密着フィルムの作製＞
アクリル樹脂Ａ₁（商品名「テイサンレジン ＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₁（商品名「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、日本化薬株式会社製）９質量部と、フェノール樹脂Ｈ₁（商品名「ＭＥＨ７８５１−Ｈ」、明和化成株式会社製）１２質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）６９質量部と、着色剤Ｄ₁（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」、オリエント化学工業株式会社製）７質量部と、重金属酸化物系着色剤Ｄ₂（平均粒子径０．０２μｍ）１７質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの比較例１の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、上記比較例１の背面密着フィルムにおいて露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせて、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

比較例２
＜ダイシングテープの作製＞
ラミネーターを使用して、実施例１で作製した粘着剤層の露出面に基材としてのポリプロピレンフィルム（商品名「ＳＣ０４０ＰＰ１−ＢＬ」、厚さ４０μｍ、倉敷紡績株式会社製）を、基材の鏡面仕上げ面が粘着剤層と接触するように室温で貼り合わせた。この貼り合わせ体について、その後に２３℃で７２時間の保存を行った。以上のようにして比較例２のダイシングテープを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記比較例２のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、上記比較例１の背面密着フィルムにおいて露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせて、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

比較例３
＜背面密着フィルムの作製＞
（接着剤層の作製）
アクリル樹脂Ａ₂（商品名「テイサンレジン ＳＧ−７０８−６」、ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₂（商品名「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」、東都化成株式会社製）１９質量部と、エポキシ樹脂Ｅ₃（商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成株式会社製）７８質量部と、フェノール樹脂Ｈ₂（商品名「ＭＥＨ７８５１−ＳＳ」、明和化成株式会社製）８９質量部と、フィラーＦ₁（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）１９０質量部と、重金属酸化物系着色剤Ｄ₂（平均粒子径０．０２μｍ）１７質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って脱溶媒させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ８μｍの接着剤層を作製した。

上記実施例４において作製したＰＥＴセパレータ上のレーザーマーク層と、上記のようにして作製したＰＥＴセパレータ上の接着剤層とをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度１００℃及び圧力０．６ＭＰａの条件で、レーザーマーク層及び接着剤層の露出面同士を貼り合わせた。以上のようにして、比較例３の背面密着フィルムを作製した。

＜ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製＞
上記比較例３の背面密着フィルムからレーザーマーク層側のＰＥＴセパレータを剥離し、上記実施例１のダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、背面密着フィルムにおいてＰＥＴセパレータの剥離によって露出した面とを、ハンドローラーを使用して貼り合わせた。以上のようにして、ダイシングテープと背面密着フィルムとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた背面密着フィルム及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１及び２に示す。

（１）透過率
実施例及び比較例で得られた背面密着フィルム及びダイシングテープ一体型背面密着フィルムについて、それぞれ、分光光度計（商品名「Ｖ−６７０」、日本分光株式会社製）を用いて、波長１０００ｎｍにおける透過率測定を行った。なお、積分球無しの条件で測定した場合を波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率とし、積分球有りの条件で測定した場合を波長１０００ｎｍの赤外線の全光線透過率とした。

（２）ヘイズ
実施例及び比較例で得られたダイシングテープ一体型背面密着フィルムのヘイズについて、上記透過率測定において得られた全光線透過率と直線透過率とを用い、以下の式に基づいて算出した。
ヘイズ（％）＝（全光線透過率−直線透過率）／全光線透過率

（３）算術平均表面粗さ
実施例及び比較例で得られたダイシングテープ一体型背面密着フィルムについて、光干渉表面粗さ計（商品名「ＷｙｋｏＮＴ９１００」、日本ビーコ株式会社製）を用い、５０倍の倍率で測定し、背面密着フィルム表面及び基材背面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）をそれぞれ測定した。

（４）割断評価
実施例及び比較例で得られたダイシングテープ一体型背面密着フィルムについて、以下のようにして割断評価を行った。まず、厚さ３００μｍ、１２インチサイズの半導体ウエハを、リングフレームを粘着剤層に貼り合わせたダイシングテープ一体型背面密着フィルムの背面密着フィルム面に、温度８０℃、圧力０．１５ＭＰａの条件で貼り合わせた。次いで、半導体ウエハの内部に集光点を合わせ、格子状（２ｍｍ×２ｍｍ）の分割予定ラインに沿ってダイシングテープ側から１０６４ｎｍのレーザー光を照射し、半導体ウエハの内部に改質領域を形成した。その後、温度８０℃で１時間リングフレームごと加熱処理を行った。そして、ダイセパレーター（商品名「ＤＤＳ２３００」、株式会社ディスコ製）を用いて、半導体ウエハ及び背面密着フィルムの割断を行った。具体的には、まず、クールエキスパンダーユニットで、温度−１５℃で２分間冷却し、クールエキスパンド時の速度（エキスパンド速度）２００ｍｍ／秒、突き上げ部の突き上げ量（エキスパンド量）１５ｍｍの条件でクールエキスパンドを行って半導体ウエハを割断させた。そして、エキスパンドした状態で１分間保持した後、さらに、速度（エキスパンド速度）１ｍｍ／秒、エキスパンド量１５ｍｍの条件でエキスパンドを行って、ヒーターとダイシングテープ間の距離を２０ｍｍとし、ダイシングテープの回転速度５°／秒で回転させながら、突き上げ部のダイシングテープを２００℃で熱収縮させた。この際の各半導体チップの四辺において、半導体チップ及び背面密着フィルムが割断されている辺の個数を数え、全ての辺の数に対する割断された辺の数の割合を割断率として算出した。そして、割断率が９０％以上である場合を◎、６０％以上９０％未満である場合を○、３０％以上６０％未満の場合を△、３０％未満の場合を×として評価した。なお、全ての実施例におけるダイシングテープ一体型背面密着フィルムを用いた場合において、半導体チップのチッピング及び背面密着フィルムからの剥離は起こらなかった。

１ ダイシングテープ一体型背面密着フィルム
１０ ダイシングテープ
１１ 基材
１２ 粘着剤層
２０ 背面密着フィルム
２１ 接着剤層
２２ レーザーマーク層
３０ 半導体ウエハ
３０ａ 改質領域
３１ 半導体チップ

Claims (5)

1. 基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
   前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している半導体背面密着フィルムとを備え、
   前記半導体背面密着フィルムは、波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率が２０％以上である、ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
2. 波長１０００ｎｍの赤外線の直線透過率Ｂが２０％以上である、請求項１に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
3. 波長１０００ｎｍの赤外線の全光線透過率Ａと直線透過率Ｂの比［全光線透過率Ａ（％）／直線透過率Ｂ（％）］が１．０〜４．５である、請求項１又は２に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
4. ヘイズ値が８０％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
5. 前記基材背面と前記半導体背面密着フィルム表面の算術平均表面粗さがともに１００ｎｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム。
   
   

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