JP6890050B2 - ダイシングテープ一体型接着性シート - Google Patents

ダイシングテープ一体型接着性シート Download PDF

Info

Publication number
JP6890050B2
JP6890050B2 JP2017123152A JP2017123152A JP6890050B2 JP 6890050 B2 JP6890050 B2 JP 6890050B2 JP 2017123152 A JP2017123152 A JP 2017123152A JP 2017123152 A JP2017123152 A JP 2017123152A JP 6890050 B2 JP6890050 B2 JP 6890050B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dicing tape
film
layer
resin
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017123152A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019009260A (ja
Inventor
豪士 志賀
豪士 志賀
龍一 木村
龍一 木村
尚英 高本
尚英 高本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2017123152A priority Critical patent/JP6890050B2/ja
Priority to SG10201804761PA priority patent/SG10201804761PA/en
Priority to SG10201805129UA priority patent/SG10201805129UA/en
Priority to CN201810642684.3A priority patent/CN109111871A/zh
Priority to TW107121268A priority patent/TW201905135A/zh
Priority to KR1020180071872A priority patent/KR20190000828A/ko
Publication of JP2019009260A publication Critical patent/JP2019009260A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6890050B2 publication Critical patent/JP6890050B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、半導体装置の製造過程で使用することのできるダイシングテープ一体型接着性シートに関する。
半導体装置の製造過程においては、ワークである半導体ウエハとそれに対応するサイズのダイシングテープ一体型接着性シートとが貼り合わせられたうえで、当該半導体ウエハの個片化を経て、接着性フィルム付き半導体チップが得られる場合がある。そのようなダイシングテープ一体型接着性シートとして、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムが知られている。
ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムは、例えば、基材と粘着剤層とを含む積層構造のダイシングテープ、及びその粘着剤層に密着している熱硬化性の裏面保護フィルムを有する。このようなダイシングテープ一体型裏面保護フィルムは、例えば次のようにして使用される。まず、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの裏面保護フィルム上に半導体ウエハが貼り合わせられる。次に、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムに半導体ウエハが保持された状態で、ブレードダイシングによって当該半導体ウエハの半導体チップへの個片化が行われる（ダイシング工程）。ダイシング工程では、それぞれが半導体チップに密着している複数の接着性フィルム小片が裏面保護フィルムから生じるように、ダイシングテープ上にて半導体ウエハとともに裏面保護フィルムも切断される。次に、洗浄工程を経た後、ダイシングテープ上の接着性フィルム付きの各半導体チップがダイシングテープ上からピックアップされる（ピックアップ工程）。この時、ピックアップ対象の接着性フィルム付き半導体チップにおける接着性フィルムがダイシングテープの粘着剤層から適切に剥離する必要がある。例えば以上のようにして、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムは、半導体チップ裏面保護用のチップ相当サイズの接着性フィルムを伴う半導体チップを得る過程で使用される。このようなダイシングテープ一体型裏面保護フィルムに関する技術については、例えば下記の特許文献１,２に記載されている。
特開２０１１−１５１３６０号公報 国際公開第２０１４／０９２２００号
ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおけるダイシングテープ上の熱硬化性の裏面保護フィルムは、従来、半導体ウエハと貼り合わせられた後、当該ウエハに対する密着力の上昇のために加熱によって熱硬化される。しかしながら、裏面保護フィルムのこのような熱硬化により、ダイシングテープないしその粘着剤層に対する裏面保護フィルムの密着力も上昇する。そのような密着力の上昇は、例えば上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープ粘着剤層からの接着性フィルム付き半導体チップの接着性フィルムの剥離を阻害する場合があり、従って、接着性フィルム付き半導体チップのピックアップを阻害する場合がある。
また、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおいて未硬化状態にある熱硬化性裏面保護フィルムは、当該ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの使用前の保管期間が長期化するほど、ダイシングテープ粘着剤層に対する密着力が次第に上昇する傾向にある。そのような密着力の上昇は、例えば上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープ粘着剤層からの接着性フィルム付き半導体チップの接着性フィルムの剥離を阻害する場合があり、従って、接着性フィルム付き半導体チップのピックアップを阻害する場合がある。
本発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、ダイシングテープからの接着性フィルム付き半導体チップの良好なピックアップを実現するのに適したダイシングテープ一体型接着性シートを提供することを、目的とする。
本発明によると、ダイシングテープ一体型接着性シートが提供される。このダイシングテープ一体型接着性シートは、ダイシングテープおよび接着性シートを備える。ダイシングテープは、粘着面をなすための放射線硬化性の粘着剤層と基材とを含む積層構造を有する。接着性シートは、マーキング対象面をなすためのレーザーマーク層とワーク貼着面をなすための接着剤層とを含む積層構造を有し、且つ、レーザーマーク層の側でダイシングテープにおける粘着剤層ないしその粘着面に剥離可能に密着している。接着性シートにおける接着剤層の側の表面は、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、５Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示し、好ましくは６Ｎ/１０ｍｍ以上、より好ましくは７Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示す。接着性シートにおけるレーザーマーク層の側の表面は、シリコンウエハに対し、前記条件での剥離試験において、０.２Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示し、好ましくは０.１Ｎ/１０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示す。放射線硬化された粘着剤層と接着性シートとの間の、前記条件での剥離試験における第１剥離粘着力は、０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下であり、好ましくは０.１３Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０９Ｎ/２０ｍｍ以下である。本ダイシングテープ一体型接着性シートの５０℃での９日間の保管の後に放射線硬化された粘着剤層と接着性シートとの間の、前記条件での剥離試験における第２剥離粘着力と、第１剥離粘着力との差は、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下であり、好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/２０ｍｍ以下である。このような構成のダイシングテープ一体型接着性シートは、半導体装置の製造過程で使用することができる。具体的には、本発明のダイシングテープ一体型接着性シートは、接着性シートについていわゆる裏面保護フィルムの構成が採用されたダイシングテープ一体型裏面保護フィルムとして、半導体チップ裏面保護用のチップ相当サイズの接着性フィルムを伴う半導体チップを得るのに使用することができる。
本ダイシングテープ一体型接着性シートの接着性シートにおける接着剤層側の表面は、上述のように、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、５Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示し、好ましくは６Ｎ/１０ｍｍ以上、より好ましくは７Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示す。シリコンウエハに対してこの程度に高い剥離粘着力を接着性シートが示すという構成は、本ダイシングテープ一体型接着性シートないしその接着性シートによる半導体ウエハ等のワークの良好な保持を実現するのに適する。そして、このような構成を具備する本ダイシングテープ一体型接着性シートは、ワークと貼り合わされた後の接着性シートについて、対ワーク密着力を高めるための加熱による硬化を要せず、従って、ダイシングテープ粘着剤層に対する接着性シートの密着力の上昇を回避または抑制するのに適する。そのため、このようなダイシングテープ一体型接着性シートは、例えば上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープからの接着性フィルム付き半導体チップの良好なピックアップを実現するのに適する。
本ダイシングテープ一体型接着性シートの接着性シートにおけるレーザーマーク層側の表面は、上述のように、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、０.２Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示し、好ましくは０.１Ｎ/１０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示す。また、放射線硬化された粘着剤層と接着性シートとの間の、前記条件での剥離試験における剥離粘着力（第１剥離粘着力）は、上述のように、０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下であり、好ましくは０.１３Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０９Ｎ/２０ｍｍ以下である。低剥離粘着力に関するこれら構成は、ダイシングテープ粘着剤層からの接着性シートの剥離性を確保するのに適し、従って、例えば上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープからの接着性フィルム付き半導体チップの良好なピックアップを実現するのに適する。加えて、低剥離粘着力に関するこれら構成は、本ダイシングテープ一体型接着性シートの使用前の保管期間中に例えば、ダイシングテープ粘着剤層に対する接着性シートの密着力が経時的に上昇する場合であっても当該密着力が過大となるのを回避するうえで好適であり、本ダイシングテープ一体型接着性シートの５０℃での９日間の保管の後に放射線硬化された粘着剤層と接着性シートとの間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における剥離粘着力（第２剥離粘着力）と上記の第１剥離粘着力との差について、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下、好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/２０ｍｍ以下に抑えるのに資する。すなわち、低剥離粘着力に関する上記構成は、ダイシングテープ粘着剤層と接着性シートないしそのレーザーマーク層との間の密着性に関し、保存安定性を確保するうえで好適である。ダイシングテープ粘着剤層に対する接着性シートの密着力が経時的に上昇する場合であっても当該密着力が過大となるのを回避しうることは、例えば上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープからの接着性フィルム付き半導体チップの良好なピックアップを実現するのに資する。
以上のように、本発明のダイシングテープ一体型接着性シートは、例えばダイシングテープ一体型裏面保護フィルムとして、ダイシングテープからの接着性フィルム付き半導体チップの良好なピックアップを実現するのに適するのである。
上述の接着性シートにおいて、好ましくは、レーザーマーク層は、硬化した熱硬化型層である。このような構成は、接着性シートにおいてダイシングテープ粘着剤層に対する密着力の経時的上昇を抑制するうえで好適である。加えて、レーザーマーク層が熱硬化型層であるという構成は、接着性シートのレーザーマーク層側表面がレーザーマーキングによる刻印の施された後にいわゆるリフロー工程等の高温過程を経る場合において、刻印情報の視認性を確保するのに適する。
上述の接着性シートにおいて、好ましくは、接着剤層は熱可塑性層である。このような構成は、接着性シートにおける上述の高い剥離粘着力、即ち、ウエハなどワークに対する高い接着性を、実現するのに資する。また、本ダイシングテープ一体型接着性シートの接着性シートにおいてレーザーマーク層が熱硬化型層である一方で接着剤層が熱可塑性層である場合、接着性シートが例えば単一の熱硬化型層からなる場合よりも、後記の割断用エキスパンド工程にて接着性シートの良好な割断を実現するうえで好ましい。すなわち、接着性シートにおいてレーザーマーク層が熱硬化型層であり且つ接着剤層が熱可塑性層であるという上記構成は、裏面保護フィルムである当該接着性シートにおいて、レーザーマーキングによる刻印情報の視認性の確保と良好な割断性の実現とを両立するうえで好適なのである。
上述の接着性シートにおいて、接着剤層の厚さに対するレーザーマーク層の厚さの比の値は、好ましくは０.６５〜１２、より好ましくは０.７５〜７.５、より好ましくは０.８５〜５.５である。このような構成は、接着性シートにおいてレーザーマーク層側表面に求められる特性と、当該表面とは反対のワーク貼着用表面である接着剤層側表面に求められる特性とを、両立するうえで好ましく、具体的には例えば、レーザーマーク層におけるレーザーマーキングによる刻印情報の上述の視認性確保と、接着剤層側表面のワーク接着性とを、両立するうえで好ましい。また、本ダイシングテープ一体型接着性シートがその接着性シート側にウエハの貼り合わされた形態でブレードダイシング工程に使用される場合にダイシングブレードによる切削加工時の衝撃や摩擦に起因してウエハ切断面すなわちチップ側面に形成されることのあるクラックを抑制するという観点からは、上記の比の値はより大きい方が好ましい。一方、本ダイシングテープ一体型接着性シートがその接着性シート側にウエハの貼り合わされた形態で後記の割断用エキスパンド工程に使用される場合に接着性シートの良好な割断性を実現するという観点からは、上記の比の値はより小さい方が好ましい。
本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型接着性シートの断面模式図である。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。 図１に示すダイシングテープ一体型接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
図１は、本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型接着性シートＸの断面模式図である。ダイシングテープ一体型接着性シートＸは、半導体装置の製造過程で使用されうるものであり、接着性シートとしてのフィルム１０とダイシングテープ２０とを含む積層構造を有する。本実施形態において、フィルム１０は、ワークである半導体ウエハ等の回路非形成面すなわち裏面に貼り合わされることとなる裏面保護フィルムである。ダイシングテープ２０は、基材２１と粘着剤層２２とを含む積層構造を有する。粘着剤層２２は、フィルム１０側に粘着面２２ａを有する。粘着剤層２２ないしその粘着面２２ａに対し、フィルム１０は剥離可能に密着している。また、ダイシングテープ一体型接着性シートＸは、ワークである半導体ウエハ等に対応するサイズの円盤形状を有する。このようなダイシングテープ一体型接着性シートＸは、具体的にはダイシングテープ一体型裏面保護フィルムとして、半導体チップ裏面保護用のチップ相当サイズの接着性フィルムを伴う半導体チップを得るための過程で使用することのできるものである。
裏面保護フィルムであるフィルム１０は、レーザーマーク層１１と接着剤層１２とを含む積層構造を有する。レーザーマーク層１１は、フィルム１０においてダイシングテープ２０側に位置し、ダイシングテープ２０ないしその粘着剤層２２に密着している。レーザーマーク層１１におけるダイシングテープ２０側の表面には、半導体装置の製造過程においてレーザーマーキングが施されることとなる。また、本実施形態では、レーザーマーク層１１は、熱硬化性成分を含有する熱硬化型層であり、且つ、既に熱硬化された状態にある。接着剤層１２は、フィルム１０において半導体ウエハなどワークが貼り合わされる側に位置し、本実施形態では熱可塑性接着剤層である。
フィルム１０におけるレーザーマーク層１１は、樹脂成分として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有してもよい。
レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、フィルム１０から後記のように形成される裏面保護膜による保護の対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、フィルム１０のレーザーマーク層１１中の熱硬化性樹脂として好ましい。また、エポキシ樹脂に熱硬化性を発現させるための硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂も挙げられる。また、レーザーマーク層１１は、一種類のエポキシ樹脂を含有してもよいし、二種類以上のエポキシ樹脂を含有してもよい。
フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、そのようなフェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。また、当該フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、および、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンも挙げられる。レーザーマーク層１１中のフェノール樹脂として特に好ましいのは、フェノールノボラック樹脂やフェノールアラルキル樹脂である。また、レーザーマーク層１１はエポキシ樹脂の硬化剤として、一種類のフェノール樹脂を含有してもよいし、二種類以上のフェノール樹脂を含有してもよい。
レーザーマーク層１１がエポキシ樹脂とその硬化剤としてのフェノール樹脂とを含有する場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してフェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５〜２.０当量、より好ましくは０.８〜１.２当量である割合で、両樹脂は配合される。このような構成は、レーザーマーク層１１の硬化にあたって当該エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の硬化反応を充分に進行させるうえで好ましい。
レーザーマーク層１１における熱硬化性樹脂の含有割合は、レーザーマーク層１１を適切に硬化させるという観点からは、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜５０質量％である。
レーザーマーク層１１中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものであり、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６-ナイロンや６,６-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびフッ素樹脂が挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、レーザーマーク層１１中の熱可塑性樹脂として好ましい。
レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。「(メタ)アクリル」は、「アクリル」および／または「メタクリル」を意味するものとする。
アクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル樹脂の構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ-ブチルエステル、ｔ-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル（即ちラウリルエステル）、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルおよび(メタ)アクリル酸ベンジルが挙げられる。アクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、アクリル樹脂は、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。
アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとしてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、(メタ)アクリル酸カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸４-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸６-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸８-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸１０-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸１２-ヒドロキシラウリル、および(メタ)アクリル酸(４-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルが挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。
レーザーマーク層１１において良好なレーザーマーキング性を確保するという観点からは、レーザーマーク層１１に含まれるアクリル樹脂は、好ましくは、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、アクリル酸、アクリル酸２-エチルヘキシル、およびアクリル酸グリシジルから適宜に選択されるモノマーの共重合体である。
レーザーマーク層１１が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有する場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１に含有されるアクリル樹脂の構成モノマーとして上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすための熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、およびイソシアネート基が挙げられる。これらのうち、グリシジル基およびカルボキシ基を好適に用いることができる。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂やカルボキシ基含有アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基の種類に応じて、それと反応を生じうる硬化剤が選択される。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂の熱硬化性官能基がグリシジル基である場合、硬化剤としては、エポキシ樹脂用硬化剤として上記したのと同様のフェノール樹脂を用いることができる。
レーザーマーク層１１を形成するための組成物は、好ましくは熱硬化触媒を含有する。レーザーマーク層形成用組成物への熱硬化触媒の配合は、レーザーマーク層１１の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めるうえで、好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、およびトリハロゲンボラン系化合物が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２-メチルイミダゾール、２-ウンデシルイミダゾール、２-ヘプタデシルイミダゾール、１,２-ジメチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミダゾール、２-フェニルイミダゾール、２-フェニル-４-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-フェニルイミダゾール、１-シアノエチル-２-メチルイミダゾール、１-シアノエチル-２-ウンデシルイミダゾール、１-シアノエチル-２-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-ウンデシルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-エチル-４'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジンイソシアヌル酸付加物、２-フェニル-４,５-ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２-フェニル-４-メチル-５-ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ(ｐ-メチルフェニル)フォスフィン、トリ(ノニルフェニル)フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウム、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム、およびベンジルトリフェニルホスホニウムクロライドが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物には、トリフェニルフォスフィン構造とトリフェニルボラン構造とを併有する化合物も含まれるものとする。そのような化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-ｐ-トリボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、およびトリフェニルホスフィントリフェニルボランが挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレートおよびジシアンジアミドが挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボランが挙げられる。レーザーマーク層形成用組成物は、一種類の熱硬化触媒を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化触媒を含有してもよい。
レーザーマーク層１１は、フィラーを含有してもよい。レーザーマーク層１１へのフィラーの配合は、レーザーマーク層１１の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。フィラーとしては、無機フィラーおよび有機フィラーが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、および非晶質シリカが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の単体金属や、合金、アモルファスカーボン、グラファイトなども挙げられる。有機フィラーの構成材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、およびポリエステルイミドが挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。レーザーマーク層１１がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは０.０３〜５μｍ、より好ましくは０.０４〜３μｍ、より好ましくは０.０５〜１μｍである。すなわち、レーザーマーク層１１は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーをレーザーマーク層１１が含有するという構成は、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性や高い割断性を確保するうえで好適である。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ−９１０」，株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。また、レーザーマーク層１１がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。同含有量は、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、より好ましくは４３質量％以下である。
レーザーマーク層１１は、本実施形態では着色剤を含有する。着色剤は、顔料であってもよいし、染料であってもよい。着色剤としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンダ系着色剤、およびイエロー系着色剤が挙げられる。レーザーマーキングによってレーザーマーク層１１に刻印される情報について高い視認性を実現するうえでは、レーザーマーク層１１は黒系着色剤を含有するのが好ましい。黒系着色剤としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト（黒鉛）、酸化銅、二酸化マンガン、アゾメチンアゾブラックなどアゾ系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色染料、およびアゾ系有機黒色染料が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、およびランプブラックが挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ソルベントブラック３、同７、同２２、同２７、同２９、同３４、同４３、および同７０も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ダイレクトブラック１７、同１９、同２２、同３２、同３８、同５１、および同７１も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.アシッドブラック１、同２、同２４、同２６、同３１、同４８、同５２、同１０７、同１０９、同１１０、同１１９、および同１５４も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ディスパーズブラック１、同３、同１０、および同２４も挙げられる。黒系着色剤としては、Ｃ.Ｉ.ピグメントブラック１および同７も挙げられる。レーザーマーク層１１は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、レーザーマーク層１１における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、より好ましくは６重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによってレーザーマーク層１１に刻印される情報について高い視認性を実現するうえで好ましい。
レーザーマーク層１１は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、および臭素化エポキシ樹脂が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、β-(３,４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、およびγ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランが挙げられる。イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、含水酸化アンチモン（例えば東亜合成株式会社製の「ＩＸＥ-３００」）、特定構造のリン酸ジルコニウム（例えば東亜合成株式会社製の「ＩＸＥ-１００」）、ケイ酸マグネシウム（例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード６００」）、およびケイ酸アルミニウム（例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード７００」）が挙げられる。金属イオンとの間で錯体を形成し得る化合物もイオントラップ剤として使用することができる。そのような化合物としては、例えば、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、およびビピリジル系化合物が挙げられる。これらのうち、金属イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点からはトリアゾール系化合物が好ましい。そのようなトリアゾール系化合物としては、例えば、１,２,３-ベンゾトリアゾール、１-{Ｎ,Ｎ-ビス(２-エチルヘキシル)アミノメチル}ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-５-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-ブチルフェニル)-５-クロロベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３-ｔ-ブチル-５-メチルフェニル)-５-クロロベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-５-ｔ-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、６-(２-ベンゾトリアゾリル)-４-ｔ-オクチル-６'-ｔ-ブチル-４'-メチル-２,２'-メチレンビスフェノール、１-(２,３-ジヒドロキシプロピル)ベンゾトリアゾール、１-(１,２-ジカルボキシジエチル)ベンゾトリアゾール、１-(２-エチルヘキシルアミノメチル)ベンゾトリアゾール、２,４-ジ-ｔ-ペンチル-６-{(Ｈ-ベンゾトリアゾール-１-イル)メチル}フェノール、２-(２-ヒドロキシ-５-ｔ-ブチルフェニル)-２Ｈ-ベンゾトリアゾール、オクチル-３-[３-ｔ-ブチル-４-ヒドロキシ-５-(５-クロロ-２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)フェニル]プロピオネート、２-エチルヘキシル-３-[３-ｔ-ブチル-４-ヒドロキシ-５-(５-クロロ-２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)フェニル]プロピオネート、２-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)-６-(１-メチル-１-フェニルエチル)-４-(１,１,３,３-テトラメチルブチル)フェノール、２-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)-４-ｔ-ブチルフェノール、２-(２-ヒドロキシ-５-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-５-ｔ-オクチルフェニル)-ベンゾトリアゾール、２-(３-ｔ-ブチル-２-ヒドロキシ-５-メチルフェニル)-５-クロロベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-ブチルフェニル)-５-クロロベンゾトリアゾール、２-[２-ヒドロキシ-３,５-ジ(１,１-ジメチルベンジル)フェニル]-２Ｈ-ベンゾトリアゾール、２,２'-メチレンビス[６-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)-４-(１,１,３,３-テトラメチルブチル)フェノール]、２-[２-ヒドロキシ-３,５-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-２Ｈ-ベンゾトリアゾール、および、メチル-３-[３-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)-５-ｔ-ブチル-４-ヒドロキシフェニル]プロピオネートが挙げられる。また、キノール化合物や、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物などの所定の水酸基含有化合物も、イオントラップ剤として使用することができる。そのような水酸基含有化合物としては、具体的には、１,２-ベンゼンジオール、アリザリン、アントラルフィン、タンニン、没食子酸、没食子酸メチル、およびピロガロールが挙げられる。
フィルム１０における接着剤層１２は、樹脂成分として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有してもよい。
接着剤層１２が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。接着剤層１２は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、フィルム１０から後記のように形成される裏面保護膜による保護の対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、フィルム１０の接着剤層１２中の熱硬化性樹脂として好ましい。
接着剤層１２におけるエポキシ樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂として上記したものが挙げられる。フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み且つ耐熱性に優れることから、接着剤層１２中のエポキシ樹脂として好ましい。
接着剤層１２におけるエポキシ樹脂の硬化剤として作用しうるフェノール樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１中のエポキシ樹脂の硬化剤であるフェノール樹脂として上記したものが挙げられる。接着剤層１２は、エポキシ樹脂の硬化剤として、一種類のフェノール樹脂を含有してもよいし、二種類以上のフェノール樹脂を含有してもよい。
接着剤層１２がエポキシ樹脂とその硬化剤としてのフェノール樹脂とを含有する場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してフェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５〜２.０当量、より好ましくは０.８〜１.２当量である割合で、両樹脂は配合される。
接着剤層１２における熱硬化性樹脂の含有割合は、接着剤層１２において半導体ウエハなどワークに対する接着性を確保するという観点からは、好ましくは５〜７０質量％、より好ましくは１０〜６０質量％である。
接着剤層１２中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものである。接着剤層１２が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、レーザーマーク層１１が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の熱可塑性樹脂として上記したものが挙げられる。接着剤層１２は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、接着剤層１２中の熱可塑性樹脂として好ましい。
接着剤層１２が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂の構成モノマーとして上記した(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。接着剤層１２中のアクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、当該アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとしてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。
接着剤層１２において半導体ウエハなどワークに対する接着性を確保するという観点からは、接着剤層１２に含まれるアクリル樹脂は、好ましくは、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、アクリル酸、アクリル酸２-エチルヘキシル、およびアクリル酸グリシジルから適宜に選択されるモノマーの共重合体である。
接着剤層１２が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有する場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、レーザーマーク層１１に含有されるアクリル樹脂の構成モノマーとして上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、レーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすための熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、およびイソシアネート基が挙げられる。これらのうち、グリシジル基およびカルボキシ基を好適に用いることができる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基の種類に応じて、それと反応を生じうる硬化剤が選択される。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂の熱硬化性官能基がグリシジル基である場合、硬化剤としては、エポキシ樹脂用硬化剤として上記したのと同様のフェノール樹脂を用いることができる。
接着剤層１２を形成するための組成物は、好ましくは、熱硬化触媒を含有しなない。接着剤層１２を形成するための組成物に熱硬化触媒を配合する場合には、当該熱硬化触媒として、例えば、レーザーマーク層形成用組成物に配合されうる熱硬化触媒として上記したものを用いることができる。
接着剤層１２は、フィラーを含有してもよい。接着剤層１２へのフィラーの配合は、接着剤層１２の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。接着剤層１２におけるフィラーとしては、例えば、レーザーマーク層１１におけるフィラーとして上記したものが挙げられる。接着剤層１２は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。接着剤層１２がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは０.０３〜５μｍ、より好ましくは０.０４〜３μｍ、より好ましくは０.０５〜１μｍである。すなわち、接着剤層１２は、ナノフィラーを含有するのが好ましい。フィラーとしてこのような粒径のナノフィラーを接着剤層１２が含有するという構成は、フィルム１０に貼着ないしマウントされるワークについて接着剤層１２中含有フィラーに起因してダメージが生ずるのを回避または抑制するうえで好適であり、また、小片化されることとなるフィルム１０について高い分断性や高い割断性を確保するうえで好適である。また、接着剤層１２がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。同含有量は、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、より好ましくは４３質量％以下である。
接着剤層１２は、着色剤を含有してもよい。接着剤層１２における着色剤としては、例えば、レーザーマーク層１１における着色剤として上記したものが挙げられる。フィルム１０におけるレーザーマーク層１１側のレーザーマーキングによる刻印箇所とそれ以外の箇所との間で高いコントラストを確保して当該刻印情報について高い視認性を実現するうえでは、接着剤層１２は黒系着色剤を含有するのが好ましい。接着剤層１２は、一種類の着色剤を含有してもよいし、二種類以上の着色剤を含有してもよい。また、接着剤層１２における着色剤の含有量は、好ましくは０.５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上である。同含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、より好ましくは６重量％以下である。着色剤含有量に関するこれら構成は、レーザーマーキングによる刻印情報について上述の高い視認性を実現するうえで好ましい。
接着剤層１２は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、レーザーマーク層１１に関して具体的に上記した難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。
レーザーマーク層１１および接着剤層１２を含む積層構造を有するフィルム１０の厚さは、好ましくは８μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、且つ、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。そして、接着剤層１２の厚さに対するレーザーマーク層１１の厚さの比の値は、好ましくは０.６５〜１２、より好ましくは０.７５〜７.５、より好ましくは０.８５〜５.５である。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおけるダイシングテープ２０の基材２１は、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて支持体として機能する要素である。基材２１は例えばプラスチック基材であり、当該プラスチック基材としてはプラスチックフィルムを好適に用いることができる。プラスチック基材の構成材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられる。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、およびエチレン−ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材２１は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材２１は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。基材２１上の粘着剤層２２が後述のように紫外線硬化性である場合、基材２１は紫外線透過性を有するのが好ましい。基材２１は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。本実施形態において好ましくは、基材２１は、ポリ塩化ビニル製基材またはエチレン−酢酸ビニル共重合体製基材である。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸの使用に際してダイシングテープ２０ないし基材２１を例えば部分的な加熱によって収縮させる場合には、基材２１は熱収縮性を有するのが好ましい。また、基材２１がプラスチックフィルムよりなる場合、ダイシングテープ２０ないし基材２１について等方的な熱収縮性を実現するうえでは、基材２１は二軸延伸フィルムであるのが好ましい。ダイシングテープ２０ないし基材２１は、加熱温度１００℃および加熱処理時間６０秒の条件で行われる加熱処理試験による熱収縮率が好ましくは２〜３０％、より好ましくは２〜２５％、より好ましくは３〜２０％、より好ましくは５〜２０％である。当該熱収縮率は、いわゆるＭＤ方向の熱収縮率およびいわゆるＴＤ方向の熱収縮率の少なくとも一方の熱収縮率をいうものとする。
基材２１における粘着剤層２２側の表面は、粘着剤層２２との密着性を高めるための物理的処理、化学的処理、または下塗り処理が施されていてもよい。物理的処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、およびイオン化放射線処理が挙げられる。化学的処理としては例えばクロム酸処理が挙げられる。
基材２１の厚さは、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型接着性シートＸにおける支持体として基材２１が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは４０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは６０μｍ以上である。また、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材２１の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。
ダイシングテープ２０の粘着剤層２２は、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの使用過程において放射線照射によって硬化させることが可能な粘着剤（放射線硬化性粘着剤）を含有して放射線硬化性を有する。本実施形態の粘着剤層２２では、一種類の放射線硬化性粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の放射線硬化性粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層２２の全体が放射線硬化性粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層２２の一部が放射線硬化性粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層２２が単層構造を有する場合、粘着剤層２２の全体が放射線硬化性粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層２２における所定の部位（例えば、ワークの貼着対象領域である中央領域）が放射線硬化性粘着剤から形成され、他の部位（例えば、リングフレームの貼着対象領域であって、中央領域の外側にある領域）が放射線硬化性粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層２２が多層構造を有する場合、多層構造をなす全ての層が放射線硬化性粘着剤から形成されてもよいし、多層構造においてフィルム１０側表面層を含む少なくとも一部の層が放射線硬化性粘着剤から形成されてもよい。
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線の照射によって硬化するタイプの粘着剤が挙げられ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好適に用いることができる。
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤たるアクリル系ポリマーなどのベースポリマーと、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する、添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
上記のアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル系ポリマーの構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０のレーザーマーク層１１におけるアクリル樹脂に関して上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。アクリル系ポリマーの構成モノマーとしては、好ましくは、アクリル酸２-エチルヘキシルおよびアクリル酸ラウリルが挙げられる。また、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における(メタ)アクリル酸エステルの割合は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。
アクリル系ポリマーは、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０のレーザーマーク層１１中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものが挙げられる。
アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリグリシジル(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、およびウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および／または「メタクリレート」を意味するものとする。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の多官能性モノマーが用いられてもよいし、二種類以上の多官能性モノマーが用いられてもよい。(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における多官能性モノマーの割合は、好ましくは４０質量％以下、好ましくは３０質量％以下である。
アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型接着性シートＸの使用される半導体装置製造方法における高度の清浄性の観点からは、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型接着性シートＸにおける粘着剤層２２中の低分子量物質は少ない方が好ましいところ、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは１０万以上、より好ましくは２０万〜３００万である。
粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、アクリル系ポリマーなどベースポリマーの数平均分子量を高めるために例えば、外部架橋剤を含有してもよい。アクリル系ポリマーなどベースポリマーと反応して架橋構造を形成するための外部架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物、アジリジン化合物、およびメラミン系架橋剤が挙げられる。粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤における外部架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは５質量部以下、より好ましくは０.１〜５質量部である。
放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性モノマー成分としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、および１,４-ブタンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性オリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、分子量１００〜３００００程度のものが適当である。放射線硬化性粘着剤中の放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分の総含有量は、形成される粘着剤層２２の粘着力を適切に低下させ得る範囲で決定され、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは５〜５００質量部であり、より好ましくは４０〜１５０質量部である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤は、形成される粘着剤層２２内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制するうえで好適である。
内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。そのような基本骨格をなすアクリル系ポリマーとしては、上述のアクリル系ポリマーを採用することができる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素−炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いので、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素−炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物、即ち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、およびｍ-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤は、好ましくは光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、およびアシルホスフォナートが挙げられる。α-ケトール系化合物としては、例えば、４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル(２-ヒドロキシ-２-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α'-ジメチルアセトフェノン、２-メチル-２-ヒドロキシプロピオフェノン、および１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-１-オン、２,２-ジエトキシアセトフェノン、および２-メチル-１-[４-(メチルチオ)-フェニル]-２-モルホリノプロパン-１が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、およびアニソインメチルエーテルが挙げられる。ケタール系化合物としては、例えばベンジルジメチルケタールが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば２-ナフタレンスルホニルクロリドが挙げられる。光活性オキシム系化合物としては、例えば、１-フェニル-１,２-プロパンジオン-２-(Ｏ-エトキシカルボニル)オキシムが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、および３,３'-ジメチル-４-メトキシベンゾフェノンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２-クロロチオキサントン、２-メチルチオキサントン、２,４-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２,４-ジクロロチオキサントン、２,４-ジエチルチオキサントン、および２,４-ジイソプロピルチオキサントンが挙げられる。粘着剤層２２における放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して例えば０.０５〜２０質量部である。
粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、上述の各成分に加えて、架橋促進剤、粘着付与剤、老化防止剤、顔料や染料などの着色剤などを、含有してもよい。着色剤は、放射線照射を受けて着色する化合物であってもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ染料が挙げられる。
粘着剤層２２の厚さは、好ましくは２〜４０μｍ、より好ましくは３〜３０μｍ、より好ましくは４〜２０μｍである。このような構成は、例えば、粘着剤層２２が放射線硬化性粘着剤を含む場合に当該粘着剤層２２の放射線硬化の前後におけるフィルム１０に対する粘着力のバランスをとるうえで、好適である。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０において、レーザーマーク層側の表面１１ａは、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、０.２Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示し、好ましくは０.１Ｎ/１０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示す。その測定に供される試験片の作製手法および測定手法は、具体的には次のとおりである。まず、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて基材２１の側から粘着剤層２２に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線等の放射線を照射して粘着剤層２２を硬化させる。次に、当該ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０の接着剤層側の表面１２ａに片面粘着テープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせる。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行う。次に、この貼り合わせ体から、ダイシングテープ２０とフィルム１０と片面粘着テープとの積層構造を有する、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズの積層体を、切り出す。次に、当該積層体からダイシングテープ２０を剥離する。これにより、レーザーマーク層側の表面１１ａが露出するフィルム１０と片面粘着テープとの積層構造を有する試験片（幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍ）が得られる。次に、設定温度８０℃のホットプレート上に載置されたシリコンウエハ（直径は例えば６インチ）についてその表面温度が７５℃以上であることを確認した後、当該シリコンウエハ表面と試験片におけるフィルム１０のレーザーマーク層側の表面１１ａとを貼り合わせる。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行う。そして、ホットプレート上での２分間の放置の後、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件で剥離試験を行い、シリコンウエハに対するフィルム１０のレーザーマーク層側の表面１１ａの剥離粘着力を測定する。この剥離粘着力の調整は、例えば、レーザーマーク層１１における使用触媒の選択や乾燥条件の調整などによって行うことが可能である。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０において、接着剤層側の表面１２ａは、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、５Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示し、好ましくは６Ｎ/１０ｍｍ以上、より好ましくは７Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示す。この剥離粘着力については、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して測定することができる。その測定に供される試験片の作製手法および測定手法は、具体的には次のとおりである。まず、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて基材２１の側から粘着剤層２２に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線等の放射線を照射して粘着剤層２２を硬化させた後、当該ダイシングテープ一体型接着性シートＸのダイシングテープ２０からフィルム１０を剥離する。次に、剥離されたフィルム１０のレーザーマーク層側の表面１１ａに片面粘着テープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせる。次に、この貼り合わせ体から、フィルム１０と片面粘着テープとの積層構造を有する、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズの試験片を、切り出す。次に、設定温度８０℃のホットプレート上に載置されたシリコンウエハ（直径は例えば６インチ）についてその表面温度が７５℃以上であることを確認した後、当該シリコンウエハ表面と試験片におけるフィルム１０の接着剤層側の表面１２ａとを貼り合わせる。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行う。そして、ホットプレート上での２分間の放置の後、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件で剥離試験を行い、シリコンウエハに対するフィルム１０の接着剤層側の表面１２ａの剥離粘着力を測定する。この剥離粘着力の調整は、例えば、接着剤層１２におけるアクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など各樹脂成分についての種類の選択および含有量の調整や、無機フィラー含有量の調整などによって、行うことが可能である。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて、放射線硬化された粘着剤層２２とフィルム１０との間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における第１剥離粘着力は、０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下であり、好ましくは０.１３Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０９Ｎ/２０ｍｍ以下である。この剥離粘着力については、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して測定することができる。その測定に供される試験片の作製手法および測定手法は、具体的には次のとおりである。まず、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて基材２１の側から粘着剤層２２に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線等の放射線を照射して粘着剤層２２を硬化させる。次に、当該ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおけるフィルム１０の接着剤層側の表面１２ａに片面粘着テープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせる。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行う。次に、この貼り合わせ体から、ダイシングテープ２０とフィルム１０と片面粘着テープとの積層構造を有する、幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズの試験片を、切り出す。そして、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件で当該試験片について剥離試験を行い、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおける放射線硬化された粘着剤層２２とフィルム１０との間の剥離粘着力（第１剥離粘着力）を測定する。この剥離粘着力の調整は、例えば貼合せ温度の調整によって行うことが可能である。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの５０℃での９日間の保管の後に放射線硬化された粘着剤層２２とフィルム１０との間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における第２剥離粘着力と、第１剥離粘着力との差は、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下であり、好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/２０ｍｍ以下である。この第２剥離粘着力については、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して測定することができる。その測定に供される試験片の作製手法および測定手法は、具体的には次のとおりである。まず、ダイシングテープ一体型接着性シートＸを、５０℃の環境下で９日間、保管する。次に、このような保管を経たダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて基材２１の側から粘着剤層２２に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線等の放射線を照射して粘着剤層２２を硬化させる。次に、当該ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおけるフィルム１０の接着剤層側の表面１２ａに片面粘着テープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせる。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行う。次に、この貼り合わせ体から、フィルム１０と片面粘着テープとの積層構造を有する、幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズの試験片を、切り出す。そして、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件で当該試験片について剥離試験を行い、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおける放射線硬化された粘着剤層２２とフィルム１０との間の剥離粘着力（第２剥離粘着力）を測定する。この剥離粘着力の調整は、例えば、保管温度や保管湿度など保管環境の調整によって行うことが可能である。
以上のような構成を有するダイシングテープ一体型接着性シートＸは、例えば以下のようにして製造することができる。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおけるフィルム１０の作製においては、まず、レーザーマーク層１１をなすこととなる樹脂フィルム（第１樹脂フィルム）と、接着剤層１２をなすこととなる樹脂フィルム（第２樹脂フィルム）とを個別に作製する。第１樹脂フィルムは、レーザーマーク層形成用の樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、当該組成物層を加熱によって乾燥および硬化させることによって、作製することができる。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、並びに、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが、挙げられる。樹脂組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。第１樹脂フィルムの作製において、加熱温度は例えば９０〜１６０℃であり、加熱時間は例えば２〜４分間である。一方、第２樹脂フィルムは、接着剤層形成用の樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成した後、当該組成物層を加熱によって乾燥させることによって、作製することができる。第２樹脂フィルムの作製において、加熱温度は例えば９０〜１５０℃であり、加熱時間は例えば１〜２分間である。以上のようにして、それぞれがセパレータを伴う形態で上述の第１および第２樹脂フィルムを作製することができる。そして、これら第１および第２樹脂フィルムの露出面どうしを貼り合わせる。これによって、レーザーマーク層１１と接着剤層１２との積層構造を有する上述のフィルム１０が作製される。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸのダイシングテープ２０については、用意した基材２１上に粘着剤層２２を設けることによって作製することができる。例えば樹脂製の基材２１は、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法などの製膜手法によって、作製することができる。製膜後のフィルムないし基材２１には、必要に応じて所定の表面処理が施される。粘着剤層２２の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤組成物を調製した後、まず、当該組成物を基材２１上または所定のセパレータ上に塗布して粘着剤組成物層を形成する。粘着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。次に、この粘着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて乾燥させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば８０〜１５０℃であり、加熱時間は例えば０.５〜５分間である。粘着剤層２２がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層２２を基材２１に貼り合わせ、その後、セパレータが剥離される。これにより、基材２１と粘着剤層２２との積層構造を有する上述のダイシングテープ２０が作製される。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸの作製においては、次に、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２側にフィルム１０のレーザーマーク層１１側を貼り合わせる。貼合わせ温度は例えば２０〜５０℃であり、貼合わせ圧力（線圧）は例えば０.１〜２０ｋｇｆ／ｃｍである。この貼り合わせの前に粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよいし、この貼り合わせの後に基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。或いは、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの製造過程では、そのような放射線照射を行わなくてもよい（この場合、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの使用過程で粘着剤層２２を放射線硬化させることが可能である）。粘着剤層２２が紫外線硬化型である場合、粘着剤層２２を硬化させるための紫外線照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（照射領域Ｒ）は、例えば図１に示すように、粘着剤層２２におけるダイボンドフィルム貼合せ領域内のその周縁部を除く領域である。
以上のようにして、ダイシングテープ一体型接着性シートＸを作製することができる。ダイシングテープ一体型接着性シートＸには、フィルム１０側に、少なくともフィルム１０を被覆する形態でセパレータ（図示略）が設けられていてもよい。ダイシングテープ２０の粘着剤層２２よりもフィルム１０が小サイズで粘着剤層２２においてフィルム１０の貼り合わされていない領域がある場合には例えば、セパレータは、フィルム１０および粘着剤層２２を少なくとも被覆する形態で設けられていてもよい。セパレータは、フィルム１０や粘着剤層２２が露出しないように保護するための要素であり、ダイシングテープ一体型接着性シートＸを使用する際には当該フィルムから剥がされる。
図２から図６は、上述のダイシングテープ一体型接着性シートＸが使用される半導体装置製造方法の一例を表す。
本半導体装置製造方法においては、まず、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、研削加工によって半導体ウエハＷが薄化される（ウエハ薄化工程）。研削加工は、研削砥石を備える研削加工装置を使用して行うことができる。半導体ウエハＷは、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。半導体ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。第２面Ｗｂは、いわゆる裏面である。本工程では、粘着面Ｔ１ａを有するウエハ加工用テープＴ１が半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ１に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂから研削加工され、薄化された半導体ウエハ３０が得られる。
次に、図３（ａ）に示すように、ウエハ加工用テープＴ１に保持された半導体ウエハ３０が、ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０ないしその接着剤層１２に対して貼り合わせられる。この後、図３（ｂ）に示すように、半導体ウエハ３０からウエハ加工用テープＴ１が剥がされる。この後、ベーキングを行ってもよい（ベーキング工程）。ベーキング工程において、加熱温度は例えば６０〜８０℃であり、加熱時間は０.５〜２時間である。このようなベーキングにより、ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０と半導体ウエハ３０との密着性を適度に高めてもよい。
次に、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおけるフィルム１０のレーザーマーク層１１に対し、ダイシングテープ２０の基材２１の側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う（レーザーマーキング工程）。このレーザーマーキングによって、後に半導体チップへと個片化される半導体素子ごとに、文字情報や図形情報などの各種情報が付与される。本工程では、一のレーザーマーキングプロセスにおいて、半導体ウエハ３０内の多数の半導体素子に対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。本工程で用いられるレーザーとしては、例えば、気体レーザーおよび固体レーザーが挙げられる。気体レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー（ＣＯ2レーザー）およびエキシマレーザーが挙げられる。固体レーザーとしては、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザーが挙げられる。
次に、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおける粘着剤層２２上にリングフレーム４１が貼り付けられた後、図４に示すように、ダイシング装置の備えるダイシングブレードによる切削加工が行われる（ブレードダイシング工程，図４では切削箇所を模式的に太線で表す）。本工程では、半導体ウエハ３０が半導体チップ３１へと個片化され、これとともに、ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に切断される。これにより、裏面保護膜形成用のフィルム１０'を伴う半導体チップ３１、即ちフィルム付き半導体チップ３１が、得られる。
ダイシングテープ２０の粘着剤層２２が放射線硬化性を有するダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいては、その製造過程での上述の放射線照射に代えて、半導体チップ個片化工程の後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（図１に示す照射領域Ｒ）は、例えば、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
次に、フィルム付き半導体チップ３１を伴うダイシングテープ２０における半導体チップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程や、フィルム付き半導体チップ３１間の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程を、必要に応じて経た後、図５に示すように、フィルム付き半導体チップ３１をダイシングテープ２０からピックアップする（ピックアップ工程）。例えば、リングフレーム４１付きのダイシングテープ一体型接着性シートＸを装置の保持具４２に保持させたうえで、ピックアップ対象のフィルム付き半導体チップ３１について、ダイシングテープ２０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材４３を上昇させてダイシングテープ２０を介して突き上げた後、吸着治具４４によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材４３の突き上げ速度は例えば１〜１００ｍｍ／秒であり、ピン部材４３の突き上げ量は例えば５０〜３０００μｍである。
次に、図６に示すように、フィルム付き半導体チップ３１が実装基板５１に対してフリップチップ実装される。実装基板５１としては、例えば、リードフレーム、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィルム、および配線基板が挙げられる。半導体チップ３１は、実装基板５１に対してバンプ５２を介して電気的に接続されている。具体的には、半導体チップ３１がその回路形成面側に有する電極パッド（図示略）と実装基板５１の有する端子部（図示略）とが、バンプ５２を介して電気的に接続されている。バンプ５２は、例えばハンダバンプである。また、半導体チップ３１と実装基板５１との間には、熱硬化性のアンダーフィル剤５３が介在している。例えば、実装基板５１がその上にフィルム付き半導体チップ３１を伴う状態でいわゆるリフロー工程を経ることにより、実装基板５１に対する当該半導体チップ３１のフリップ実装が実現される。
以上のようにして、半導体チップ３１の裏面に保護膜であるフィルム１０’が設けられている半導体装置を製造することができる。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸは、半導体装置の製造過程において以下のように使用することもできる。
本半導体装置製造方法においては、まず、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、半導体ウエハＷに改質領域３０ａが形成される。半導体ウエハＷは、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。半導体ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。第２面Ｗｂは、いわゆる裏面である。本工程では、粘着面Ｔ２ａを有するウエハ加工用テープＴ２が半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ２に半導体ウエハＷが保持された状態で、ウエハ内部に集光点の合わせられたレーザー光がウエハ加工用テープＴ２とは反対の側から半導体ウエハＷに対してその分割予定ラインに沿って照射され、多光子吸収によるアブレーションに因って半導体ウエハＷ内に改質領域３０ａが形成される。改質領域３０ａは、半導体ウエハＷを半導体チップ単位に分離させるための脆弱化領域である。半導体ウエハにおいてレーザー光照射によって分割予定ライン上に改質領域３０ａを形成する方法については、例えば特開２００２−１９２３７０号公報に詳述されているところ、本実施形態におけるレーザー光照射条件は、例えば以下の条件の範囲内で適宜に調整される。
〔レーザー光照射条件〕
（Ａ）レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Ｎｄ：ＹＡＧレーザー
波長 １０６４ｎｍ
レーザー光スポット断面積 ３.１４×１０-8ｃｍ2
発振形態 Ｑスイッチパルス
繰り返し周波数 １００ｋＨｚ以下
パルス幅 １μｓ以下
出力 １ｍＪ以下
レーザー光品質 ＴＥＭ００
偏光特性 直線偏光
（Ｂ）集光用レンズ
倍率 １００倍以下
ＮＡ ０.５５
レーザー光波長に対する透過率 １００％以下
（Ｃ）半導体基板が載置される裁置台の移動速度 ２８０ｍｍ／秒以下
次に、ウエハ加工用テープＴ２に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂからの研削加工によって薄化され、これにより、図７（ｃ）に示すように、複数の半導体チップ３１に個片化可能な半導体ウエハ３０Ａが形成される（ウエハ薄化工程）。半導体ウエハ３０Ａにおいて、改質領域３０ａは第２面Ｗｂ側に露出している。
本方法では、レーザー照射によってウエハＷ内に改質領域３０ａを形成する工程の後にウエハ薄化工程を行う上述の手法に代えて、ウエハＷを所定の厚さにまで研削するための研削加工工程の後に、薄化されたウエハＷ内にレーザー照射によって改質領域３０ａを形成する工程を行うという手法を採用してもよい。当該手法によっても、複数の半導体チップ３１に個片化可能な薄い半導体ウエハ３０Ａを形成することが可能である。
次に、図８（ａ）に示すように、ウエハ加工用テープＴ２に保持された半導体ウエハ３０Ａが、ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０ないしその接着剤層１２に対して貼り合わせられる。この後、図８（ｂ）に示すように、半導体ウエハ３０Ａからウエハ加工用テープＴ２が剥がされる。
例えばこの後、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおけるフィルム１０のレーザーマーク層１１に対し、ダイシングテープ２０の基材２１の側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う（レーザーマーキング工程）。このレーザーマーキングによって、後に半導体チップへと個片化される半導体素子ごとに、文字情報や図形情報などの各種情報が付与される。本工程では、一のレーザーマーキングプロセスにおいて、半導体ウエハ３０Ａ内の多数の半導体素子に対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸの製造過程での上述の放射線照射に代えて、半導体ウエハ３０Ａのフィルム１０への貼り合わせの後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（図１に示す照射領域Ｒ）は、例えば、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
次に、ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおける粘着剤層２２上にリングフレーム４１が貼り付けられた後、図９（ａ）に示すように、半導体ウエハ３０Ａを伴う当該ダイシングテープ一体型接着性シートＸがエキスパンド装置の保持具４２に固定される。
次に、相対的に低温の条件下での第１エキスパンド工程（割断用のクールエキスパンド工程）が、図９（ｂ）に示すように行われ、半導体ウエハ３０Ａが複数の半導体チップ３１へと個片化されるとともに、ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に割断されて、フィルム付き半導体チップ３１が得られる。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４５が、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの図中下側においてダイシングテープ２０に当接して上昇され、半導体ウエハ３０Ａの貼り合わされたダイシングテープ一体型接着性シートＸのダイシングテープ２０が、半導体ウエハ３０Ａの径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このエキスパンドは、ダイシングテープ２０において、例えば１〜１００ＭＰａの引張応力が生ずる条件で行われる。本工程における温度条件は、例えば０℃以下であり、好ましくは−２０〜−５℃、より好ましくは−１５〜−５℃、より好ましくは−１５℃である。本工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４５が上昇する速度）は、例えば１〜５００ｍｍ／秒である。また、本工程におけるエキスパンド量（突き上げ部材４５が上昇する距離）は、例えば５０〜４００ｍｍである。このようなクールエキスパンド工程により、ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に割断されてフィルム付き半導体チップ３１が得られる。具体的に、本工程では、半導体ウエハ３０Ａにおいて脆弱な改質領域３０ａにクラックが形成されて半導体チップ３１への個片化が生じる。これとともに、本工程では、エキスパンドされるダイシングテープ２０の粘着剤層２２に密着しているフィルム１０において、半導体ウエハ３０Ａの各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、ウエハのクラック形成箇所に対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ２０に生ずる引張応力が作用する。その結果、フィルム１０において半導体チップ３１間のクラック形成箇所に対向する箇所が割断されることとなる。本工程の後、図９（ｃ）に示すように、突き上げ部材４５が下降されて、ダイシングテープ２０におけるエキスパンド状態が解除される。
次に、相対的に高温の条件下での第２エキスパンド工程が、図１０（ａ）に示すように行われ、フィルム付き半導体チップ３１間の距離（離間距離）が広げられる。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４５が再び上昇され、ダイシングテープ一体型接着性シートＸのダイシングテープ２０がエキスパンドされる。第２エキスパンド工程における温度条件は、例えば１０℃以上であり、好ましくは１５〜３０℃である。第２エキスパンド工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４５が上昇する速度）は、例えば０.１〜１０ｍｍ／秒である。また、第２エキスパンド工程におけるエキスパンド量は例えば３〜１６ｍｍである。後記のピックアップ工程にてダイシングテープ２０からフィルム付き半導体チップ３１を適切にピックアップ可能な程度に、本工程ではフィルム付き半導体チップ３１の離間距離が広げられる。本工程の後、図１０（ｂ）に示すように、突き上げ部材４５が下降されて、ダイシングテープ２０におけるエキスパンド状態が解除される。エキスパンド状態解除後にダイシングテープ２０上のフィルム付き半導体チップ３１の離間距離が狭まることを抑制するうえでは、エキスパンド状態を解除するより前に、ダイシングテープ２０における半導体チップ３１保持領域より外側の部分を加熱して収縮させるのが好ましい。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸの製造過程での上述の放射線照射や、半導体ウエハ３０Ａのフィルム１０への貼り合わせの後の上述の放射線照射に代えて、上述の第１エキスパンド工程または第２エキスパンド工程の後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型接着性シートＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（図１に示す照射領域Ｒ）は、例えば、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
次に、フィルム付き半導体チップ３１を伴うダイシングテープ２０における半導体チップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程を必要に応じて経た後、フィルム付き半導体チップ３１をダイシングテープ２０からピックアップするためのピックアップ工程が行われる。具体的には、図５を参照して上述したのと同様である。こうして得られるフィルム付き半導体チップ３１は、図６を参照して上述した実装工程に付される。以上のようにして、半導体装置を製造することができる。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０における接着剤層側の表面１２ａは、上述のように、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、５Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示し、好ましくは６Ｎ/１０ｍｍ以上、より好ましくは７Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示す。シリコンウエハに対してこの程度に高い剥離粘着力をフィルム１０が示すという構成は、ダイシングテープ一体型接着性シートＸないしそのフィルム１０によるワークの良好な保持を実現するのに適する。そして、このような構成を具備するダイシングテープ一体型接着性シートＸは、ワークと貼り合わされた後のフィルム１０について、対ワーク密着力を高めるための加熱による硬化を必ずしも要せず、従って、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に対するフィルム１０の密着力の過度な上昇を回避または抑制するのに適する。そのため、このようなダイシングテープ一体型接着性シートＸは、上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープ２０からのフィルム付き半導体チップ３１の良好なピックアップを実現するのに適する。
ダイシングテープ一体型接着性シートＸのフィルム１０におけるレーザーマーク層側の表面１１ａは、上述のように、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、０.２Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示し、好ましくは０.１Ｎ/１０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示す。また、放射線硬化された粘着剤層２２とフィルム１０との間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における剥離粘着力（第１剥離粘着力）は、上述のように、０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下であり、好ましくは０.１３Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０９Ｎ/２０ｍｍ以下である。低剥離粘着力に関するこれら構成は、ダイシングテープ２０粘着剤層２２からのフィルム１０の剥離性を確保するのに適し、従って、上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープ２０からのフィルム付き半導体チップ３１の良好なピックアップを実現するのに適する。加えて、低剥離粘着力に関するこれら構成は、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの使用前の保管期間中に例えば、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に対するフィルム１０の密着力が経時的に上昇する場合であっても当該密着力が過大となるのを回避するうえで好適であり、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの５０℃での９日間の保管の後に放射線硬化された粘着剤層２２とフィルム１０との間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における剥離粘着力（第２剥離粘着力）と上記の第１剥離粘着力との差について、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下、好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/２０ｍｍ以下に抑えるのに資する。すなわち、低剥離粘着力に関する上記構成は、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２とフィルム１０ないしそのレーザーマーク層１１との間の密着性に関し、保存安定性を確保するうえで好適である。ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に対するフィルム１０の密着力が経時的に上昇する場合であっても当該密着力が過大となるのを回避しうることは、上述のようなピックアップ工程において、ダイシングテープ２０からのフィルム付き半導体チップ３１の良好なピックアップを実現するのに資する。
以上のように、ダイシングテープ一体型接着性シートＸは、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムとして、ダイシングテープ２０からのフィルム付き半導体チップ３１の良好なピックアップを実現するのに適するのである。
フィルム１０における接着剤層１２の厚さに対するレーザーマーク層１１の厚さの比の値は、上述のように、好ましくは０.６５〜１２、より好ましくは０.７５〜７.５、より好ましくは０.８５〜５.５である。このような構成は、フィルム１０においてレーザーマーク層１１側表面に求められる特性と、これとは反対のワーク貼着用表面である接着剤層１２側表面に求められる特性とを、両立するうえで好ましく、具体的には例えば、レーザーマーク層１１におけるレーザーマーキングによる刻印情報の上述の視認性確保と、接着剤層側表面のワーク接着性とを、両立するうえで好ましい。また、ダイシングテープ一体型接着性シートＸが上述のようにブレードダイシング工程に使用される場合にダイシングブレードによる切削加工時の衝撃や摩擦に起因してウエハ切断面すなわちチップ側面に形成されることのあるクラックを抑制するという観点からは、上記の比の値はより大きい方が好ましい。一方、ダイシングテープ一体型接着性シートＸが上述のように割断用エキスパンド工程に使用される場合にフィルム１０の良好な割断性を実現するという観点からは、上記の比の値はより小さい方が好ましい。
本実施形態では、上述のように、ダイシングテープ一体型接着性シートＸの５０℃での９日間の保管の後に放射線硬化された粘着剤層２２とフィルム１０との間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における剥離粘着力（第２剥離粘着力）と上記の第１剥離粘着力との差が、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下、好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.０７Ｎ/２０ｍｍ以下である。このような構成は、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２とフィルム１０ないしそのレーザーマーク層１１との間の密着性に関し、経時的上昇の抑制された良好な保存安定性を実現するのに適する。
〔実施例１〕
〈裏面保護フィルムの作製〉
ダイシングテープ一体型接着性シートにおける裏面保護フィルムの作製においては、まず、レーザーマーク層（ＬＭ層）をなすこととなる第１樹脂フィルムと、接着剤層（ＡＨ層）をなすこととなる第２樹脂フィルムとを個別に作製した。
第１樹脂フィルムの作製においては、まず、アクリル樹脂Ａ1（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，重量平均分子量は８５万，ガラス転移温度Ｔｇは１２℃，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｂ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）５２質量部と、エポキシ樹脂Ｂ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）２２質量部と、フェノール樹脂Ｃ1（商品名「ＭＥＨ７８５１-ＳＳ」，明和化成株式会社製）７６質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）１８８質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）２５質量部と、硬化触媒Ｚ1（商品名「キュアゾール ２ＰＺ」，四国化成工業株式会社製）２２質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥および熱硬化させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１７μｍの第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなるフィルム）を作製した。
第２樹脂フィルムの作製においては、まず、アクリル樹脂Ａ1（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｂ3（商品名「ＥＰＰＮ-５０１ＨＹ」，日本化薬株式会社製）６６質量部と、フェノール樹脂Ｃ2（商品名「ＭＥＨ７８５１-Ｈ」，明和化成株式会社製）８４質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）１７７質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）１５質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２８質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ８μｍの未硬化状態の第２樹脂フィルム（接着剤層をなすこととなるフィルム）を作製した。
上述のようにして作製したＰＥＴセパレータ上の第１樹脂フィルムとＰＥＴセパレータ上の第２樹脂フィルムとをラミネーターを使用して貼り合わせた。具体的には、温度１００℃および圧力０.６ＭＰａの条件で、第１および第２樹脂フィルムの露出面どうしを貼り合わせた。以上のようにして、実施例１の裏面保護フィルムを作製した。実施例１ならびに後記の各実施例および各比較例におけるレーザーマーク層（ＬＭ層）と接着剤層（ＡＨ層）の組成を表１,２に掲げる（表１,２において、各層の組成を表す各数値の単位は、当該層内での相対的な“質量部”である）。
〈ダイシングテープの作製〉
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸２-エチルヘキシル１００質量部と、アクリル酸２-ヒドロキシエチル１９質量部と、重合開始剤たる過酸化ベンゾイル０.４質量部と、重合溶媒たるトルエン８０質量部とを含む混合物を、６０℃で１０時間、窒素雰囲気下で撹拌した（重合反応）。これにより、アクリル系ポリマーＰ1を含有するポリマー溶液を得た。次に、このアクリル系ポリマーＰ1を含有するポリマー溶液と、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）と、付加反応触媒としてのジブチル錫ジラウリレートとを含む混合物を、５０℃で６０時間、空気雰囲気下で撹拌した（付加反応）。当該反応溶液において、ＭＯＩの配合量は、上記アクリル系ポリマーＰ1１００質量部に対して１２質量部であり、ジブチル錫ジラウリレートの配合量は、アクリル系ポリマーＰ1１００質量部に対して０.１質量部である。この付加反応により、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系ポリマーＰ2を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液に、アクリル系ポリマーＰ2１００質量部に対して０.７５質量部のポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，東ソー株式会社製）と、２質量部の光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」，ＢＡＳＦ社製）と、トルエンとを加えて混合し、固形分濃度２８質量％の粘着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤組成物を塗布して粘着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１２０℃で２分間の加熱乾燥を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面にエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）製の基材（商品名「ＮＲＷ ＃１２５」，厚さ１２５μｍ，グンゼ株式会社製）を室温で貼り合わせた。この貼合せ体について、その後に２３℃で７２時間の保存を行った。以上のようにしてダイシングテープを作製した。
〈ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの作製〉
ＰＥＴセパレータを伴う実施例１の上述の裏面保護フィルムを直径３３０ｍｍの円形に打ち抜き加工した。ＰＥＴセパレータを伴う上述のダイシングテープを直径３７０ｍｍの円形に打ち抜き加工した。そして、当該裏面保護フィルムからレーザーマーク層側のＰＥＴセパレータを剥離し、当該ダイシングテープからＰＥＴセパレータを剥離した後、裏面保護フィルムにおいて露出したレーザーマーク層側と、ダイシングテープにおいて露出した粘着剤層側とを、ラミネーターを使用して貼り合わせた。この貼り合わせにおいて、貼合わせ速度を１０ｍｍ/分とし、温度条件を２３℃とし、圧力条件を０.１５ＭＰａとした。また、貼り合わせは、ダイシングテープの中心とダイボンドフィルムの中心とが一致するように位置合わせしつつ行った。以上のようにして、ダイシングテープとダイボンドフィルムとを含む積層構造を有する実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔実施例２〕
裏面保護フィルムの作製において第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを１７μｍに代えて２３μｍとし且つ第２樹脂フィルム（接着剤層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを８μｍに代えて２μｍとしたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、実施例２のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔実施例３〕
裏面保護フィルムの作製において第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを１７μｍに代えて１０μｍとし且つ第２樹脂フィルム（接着剤層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを８μｍに代えて１５μｍとしたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、実施例３のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔実施例４〕
第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）の作製において、アクリル樹脂Ａ1１００質量部に代えてアクリル樹脂Ａ2（商品名「テイサンレジン ＳＧ-７０Ｌ」，重量平均分子量は９０万，ガラス転移温度Ｔｇは−１３℃，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部を用いたこと、エポキシ樹脂Ｂ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）の含有量を５２質量部に代えて４３質量部としたこと、エポキシ樹脂Ｂ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）の含有量を２２質量部に代えて１８質量部としたこと、フェノール樹脂Ｃ1（商品名「ＭＥＨ７８５１-ＳＳ」，明和化成株式会社製）の含有量を７６質量部に代えて６４質量部としたこと、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）の含有量を１８８質量部に代えて１５６質量部としたこと、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）の含有量を２５質量部に代えて２１質量部としたこと、および、硬化触媒Ｚ1（商品名「キュアゾール ２ＰＺ」，四国化成工業株式会社製）の含有量を２２質量部に代えて１８質量部としたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、実施例４のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔実施例５〕
第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）の作製において、アクリル樹脂Ａ1１００質量部に代えてアクリル樹脂Ａ2（商品名「テイサンレジン ＳＧ-７０Ｌ」，重量平均分子量は９０万，ガラス転移温度Ｔｇは−１３℃，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部を用いたこと、エポキシ樹脂Ｂ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）の含有量を５２質量部に代えて４３質量部としたこと、エポキシ樹脂Ｂ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）の含有量を２２質量部に代えて１８質量部としたこと、フェノール樹脂Ｃ1（商品名「ＭＥＨ７８５１-ＳＳ」，明和化成株式会社製）の含有量を７６質量部に代えて６４質量部としたこと、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）の含有量を１８８質量部に代えて１５６質量部としたこと、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）の含有量を２５質量部に代えて２１質量部としたこと、および、硬化触媒Ｚ1（商品名「キュアゾール ２ＰＺ」，四国化成工業株式会社製）の含有量を２２質量部に代えて７質量部としたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、実施例５のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔実施例６〕
裏面保護フィルムの作製において第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを１７μｍに代えて７μｍとしたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、実施例６のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔実施例７〕
裏面保護フィルムの作製において第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを１７μｍに代えて５μｍとし且つ第２樹脂フィルム（接着剤層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを８μｍに代えて５μｍとしたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、実施例７のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔実施例８〕
裏面保護フィルムの作製において第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを１７μｍに代えて８μｍとし且つ第２樹脂フィルム（接着剤層をなすこととなる樹脂フィルム）の厚さを８μｍに代えて１７μｍとしたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、実施例８のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔比較例１〕
裏面保護フィルムの作製において第１樹脂フィルム（レーザーマーク層をなすこととなる樹脂フィルム）中の硬化触媒Ｚ1（商品名「キュアゾール ２ＰＺ」，四国化成工業株式会社製）の含有量を２２質量部に代えて４質量部としたこと以外は、実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、比較例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔比較例２〕
アクリル樹脂Ａ1（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｂ3（商品名「ＥＰＰＮ-５０１ＨＹ」，日本化薬株式会社製）９質量部と、フェノール樹脂Ｃ1（商品名「ＭＥＨ７８５１-ＳＳ」，明和化成株式会社製）６９質量部と、フェノール樹脂Ｃ2（商品名「ＭＥＨ７８５１-Ｈ」，明和化成株式会社製）１２質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）７質量部と、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度３０質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの裏面保護フィルムを作製した。そして、比較例２の当該裏面保護フィルムを実施例１における上述の裏面保護フィルムの代わりに用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、比較例２のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〔比較例３〕
アクリル樹脂Ａ2（商品名「テイサンレジン ＳＧ-７０Ｌ」，ナガセケムテックス株式会社製）１００質量部と、エポキシ樹脂Ｂ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）５２質量部と、エポキシ樹脂Ｂ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱化学株式会社製）２２質量部と、フェノール樹脂Ｃ1（商品名「ＭＥＨ７８５１-ＳＳ」，明和化成株式会社製）７６質量部と、フィラー（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，株式会社アドマテックス製）１８１質量部と、黒系染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）１５質量部と、硬化触媒Ｚ2（商品名「キュアゾール ２ＰＨＺ-ＰＷ」，四国化成工業株式会社製）６質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度３０質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの裏面保護フィルムを作製した。そして、比較例３の当該裏面保護フィルムを実施例１における上述の裏面保護フィルムの代わりに用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムと同様にして、比較例３のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを作製した。
〈厚さの測定〉
実施例１〜８および比較例１の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおけるレーザーマーク層（ＬＭ層）および接着剤層（ＡＨ層）の厚さ、並びに、比較例２,３の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおける裏面保護フィルムの厚さを、次のようにして測定した。まず、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを凍結した後に切断した。次に、この切断によって露出した断面について、顕微鏡（商品名「デジタルマイクロスコープ ＶＨＸ-２０００」，株式会社キーエンス製）を使用して観察し、測定対象の層の厚さを計測した。測定対象の層の最大厚さ（μｍ）を表１,２に掲げる。
〈裏面保護フィルムの剥離粘着力ｆ1〉
実施例１〜８および比較例１〜３の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの裏面保護フィルムにおけるダイシングテープ側表面について、次のようにして、シリコンウエハに対する剥離粘着力ｆ1を調べた。まず、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおいて、ダイシングテープの基材の側から粘着剤層に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。次に、当該ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおける裏面保護フィルムのワーク貼着面側に片面粘着テープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行った。次に、この貼り合わせ体から、ダイシングテープと裏面保護フィルムと片面粘着テープとの積層構造を有する、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズの積層体を、切り出した。次に、当該積層体からダイシングテープを剥離した。これにより、ダイシングテープ側表面の露出する裏面保護フィルムと片面粘着テープとの積層構造を有する試験片（幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍ）が得られる。次に、設定温度８０℃のホットプレート上に載置されたシリコンウエハ（直径６インチ）についてその表面温度が７５℃以上であることを確認した後、当該シリコンウエハ表面と試験片における裏面保護フィルムの露出面とを貼り合わせた。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行った。そして、ホットプレート上での２分間の放置の後、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件で剥離試験を行い、シリコンウエハに対する裏面保護フィルムのダイシングテープ側表面の剥離粘着力ｆ1（Ｎ/１０ｍｍ）を測定した。その結果を表１,２に掲げる。上記の片面粘着テープ（商品名「ＢＴ−３１５」）と裏面保護フィルムの接着剤層の界面で剥離が生じた場合については、剥離粘着力ｆ1が８Ｎ/１０ｍｍ以上である旨を表内に示す。
〈裏面保護フィルムの剥離粘着力ｆ2〉
実施例１〜８および比較例１〜３の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの裏面保護フィルムにおけるワーク貼着面について、次のようにして、シリコンウエハに対する剥離粘着力ｆ2を調べた。まず、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおいてダイシングテープの基材の側から粘着剤層に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた後、当該ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムのダイシングテープから裏面保護フィルムを剥離した。次に、剥離された裏面保護フィルムのダイシングテープ側表面に片面粘着テープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた。次に、この貼り合わせ体から、裏面保護フィルムと片面粘着テープとの積層構造を有する、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズの試験片を、切り出した。次に、設定温度８０℃のホットプレート上に載置されたシリコンウエハ（直径６インチ）についてその表面温度が７５℃以上であることを確認した後、当該シリコンウエハ表面と試験片における裏面保護フィルムのワーク貼着面とを貼り合わせた。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行った。そして、ホットプレート上での２分間の放置の後、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件で剥離試験を行い、シリコンウエハに対する裏面保護フィルムのワーク貼着面の剥離粘着力ｆ2（Ｎ/１０ｍｍ）を測定した。その結果を表１,２に掲げる。上記の片面粘着テープ（商品名「ＢＴ−３１５」）と裏面保護フィルムのレーザーマーク層の界面で剥離が生じた場合については、剥離粘着力ｆ2が８Ｎ/１０ｍｍ以上である旨を表内に示す。
〈粘着剤層と裏面保護フィルムと間の剥離粘着力Ｆ1〉
実施例１〜８および比較例１〜３の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムについて、次のようにして、放射線硬化された粘着剤層と裏面保護フィルムとの間の剥離粘着力Ｆ1（第１剥離粘着力）を調べた。まず、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおいてダイシングテープの基材の側から粘着剤層に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線等の放射線を照射して粘着剤層を硬化させた。次に、当該ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおける裏面保護フィルムのワーク貼着面に片面粘着テープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた。この貼り合わせは、２ｋｇのハンドローラーを１往復させる圧着作業によって行った。次に、この貼り合わせ体から、裏面保護フィルムと片面粘着テープとの積層構造を有する、幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍのサイズの試験片を、切り出した。そして、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧ-Ｘ」，株式会社島津製作所製）を使用して、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件で当該試験片について剥離試験を行い、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおける放射線硬化された粘着剤層と裏面保護フィルムとの間の剥離粘着力Ｆ1（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。その結果を表１,２に掲げる。
〈粘着剤層と裏面保護フィルムと間の剥離粘着力Ｆ2〉
実施例１〜８および比較例１〜３の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを５０℃の環境下で９日間保管した後、当該各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムについて、放射線硬化された粘着剤層と裏面保護フィルムとの間の剥離粘着力Ｆ2（第１剥離粘着力）を調べた。剥離粘着力Ｆ2を調べるための試験片の作製手法および粘着力測定手法・条件は、剥離粘着力Ｆ1を調べるための試験片の作製手法および粘着力測定手法・条件と同様である。測定された剥離粘着力Ｆ2（Ｎ/２０ｍｍ）を表１,２に掲げる。
〈レーザーマーキング性評価〉
実施例１〜８および比較例１〜３の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムについて、次のようにして、レーザーマーキング性を調べた。まず、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの裏面保護フィルム上に、ラミネーターを使用してシリコンウエハを貼り合わせた。この貼合わせにおいては、温度条件を８０℃とし、圧力条件を０.１５ＭＰａとした。次に、レーザーマーキング装置（商品名「ＭＤ-Ｓ９９１０」，株式会社キーエンス）を使用して、ダイシングテープ越しに裏面保護フィルム表面に対してレーザーを照射してレーザーマーキングによる印字を行った。このレーザーマーキングにおいて、レーザーパワーは０.２３Ｗであり、マーキングスピードは３００ｍｍ/秒であり、レーザーの周波数は１０ｋＨｚである。次に、ダイシングテープの基材の側から粘着剤層に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた後、シリコンウエハ表面の裏面保護フィルムからダイシングテープを剥離した。次に、当該裏面保護フィルム付きシリコンウエハについて、リフロー装置（商品名「ＴＡＰ３０-４０７ＰＭ」，株式会社タムラ製作所製」を使用して、ＰＩＣ/ＪＥＤＥＣ−Ｊ−ＳＴＤ−０２０に準拠した温度プロファイル（ピーク温度は２６０℃）でのリフロー処理を３回行った。リフロー処理の前後において、顕微鏡（商品名「デジタルマイクロスコープ ＶＨＸ-５６００」，株式会社キーエンス製）を使用して、レーザーマーキングによる印字の箇所を観察した。レーザーマーキングによる印字を明瞭に視認可能な場合を、レーザーマーキング性が良（○）であると評価し、レーザーマーキングによる印字を明瞭には視認できない場合を、レーザーマーキング性が不良（×）であると評価した。その結果を表１,２に掲げる。
〈保存安定性評価〉
実施例１〜８および比較例１〜３の各ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおいて、次のようにして、保存安定性を調べた。まず、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムを、５０℃の環境下で９日間、保管した。次に、マウンター（商品名「ＭＡ３０００III」，日東精機株式会社製）を使用して、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの裏面保護フィルム上に、研削加工によって薄化されたシリコンウエハ（直径３００ｍｍ，厚さ２００μｍ）を貼り合わせた。この貼り合わせにおいては、温度条件を７５℃とし、圧力条件を０.１５ＭＰａとし、貼合わせ速度を１０ｍｍ/秒とした。次に、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルム上の当該シリコンウエハについて、ダイサー（商品名「ＤＦＤ-６３６１」，株式会社ディスコ製）を使用して行うブレードダイシングにより、４ｍｍ×４ｍｍのサイズの半導体チップに個片化した。このブレードダイシングにおいては、まず、Ｚ１ブレードでシリコンウエハをその半分の厚さまで切削し、その後、Ｚ２ブレードでダイシングテープ基材を１５μｍの深さまで切り込んだ。こうして個片化された各半導体チップは、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムの裏面保護フィルムに由来する小片フィルムを伴う。次に、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムにおけるダイシングテープの基材の側から粘着剤層に対して積算照射光量３００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。次に、ダイボンダー（商品名「ＳＰＡ-３００」，株式会社新川製）を使用して、ダイシングテープからフィルム付き半導体チップをピックアップするためのピックアップ工程を行った。このピックアップ工程においては、半導体チップ間距離拡張用のエキスパンド量を５ｍｍとし、突き上げ部材による突き上げ速度を１６０ｍｍ/秒とし、突き上げ部材による突き上げ量を２００μｍとし、吸着治具によって半導体チップを吸着保持する時間を１００ミリ秒とした。そして、保存安定性について、１００個のフィルム付き半導体チップに対してダイシングテープからのピックアップを試みたうえで適切にピックアップできたフィルム付き半導体チップの数が、９０以上である場合を優（◎）と評価し、７０以上かつ９０未満である場合を良（○）と評価し、５０以上かつ７０未満である場合を可（△）と評価し、５０以下である場合を不可（×）と評価した。その結果を表１,２に掲げる。
［評価］
実施例１〜７のダイシングテープ一体型裏面保護フィルムは、良好なレーザーマーキング性を有する裏面保護フィルムを備えつつ、ピックアップ工程においてフィルム付き半導体チップの良好なピックアップを実現するのに適する。
Figure 0006890050
Figure 0006890050
Ｘ ダイシングテープ一体型接着性シート
１０，１０’ フィルム（接着性シート）
１１ レーザーマーク層
１１ａ，１２ａ 表面
１２ 接着剤層
２０ ダイシングテープ
２１ 基材
２２ 粘着剤層
Ｗ，３０Ａ 半導体ウエハ
３０ 半導体ウエハ分割体
３０ａ 改質領域
３０ｂ 分割溝
３１ 半導体チップ
５１ 実装基板
５２ バンプ

Claims (4)

  1. 基材と放射線硬化性の粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
    レーザーマーク層と接着剤層とを含む積層構造を有し、且つ、前記レーザーマーク層の側で前記ダイシングテープの前記粘着剤層に剥離可能に密着している、接着性シートとを備え、
    前記接着性シートにおける前記接着剤層の側の表面は、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において５Ｎ/１０ｍｍ以上の剥離粘着力を示し、
    前記接着性シートにおける前記レーザーマーク層の側の表面は、シリコンウエハに対し、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において０.２Ｎ/１０ｍｍ以下の剥離粘着力を示し、
    放射線硬化された前記粘着剤層と前記接着性シートとの間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における第１剥離粘着力は、０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下であり、
    ５０℃での９日間の保管の後に放射線硬化された前記粘着剤層と前記接着性シートとの間の、２３℃、剥離角度１８０°および引張速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験における第２剥離粘着力と、前記第１剥離粘着力との差は、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下である、ダイシングテープ一体型接着性シート。
  2. 前記接着剤層の厚さに対する前記レーザーマーク層の厚さの比の値は０.６５〜１２である、請求項１に記載のダイシングテープ一体型接着性シート。
  3. 前記レーザーマーク層は、硬化した熱硬化型層である、請求項１または２に記載のダイシングテープ一体型接着性シート。
  4. 前記接着剤層は熱可塑性層である、請求項１から３のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型接着性シート。
JP2017123152A 2017-06-23 2017-06-23 ダイシングテープ一体型接着性シート Active JP6890050B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017123152A JP6890050B2 (ja) 2017-06-23 2017-06-23 ダイシングテープ一体型接着性シート
SG10201804761PA SG10201804761PA (en) 2017-06-23 2018-06-05 Dicing tape-combined adhesive sheet
SG10201805129UA SG10201805129UA (en) 2017-06-23 2018-06-14 Dicing tape-combined adhesive sheet
CN201810642684.3A CN109111871A (zh) 2017-06-23 2018-06-21 切割带一体型粘接性片
TW107121268A TW201905135A (zh) 2017-06-23 2018-06-21 切晶帶一體型接著性片材
KR1020180071872A KR20190000828A (ko) 2017-06-23 2018-06-22 다이싱 테이프 일체형 접착성 시트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017123152A JP6890050B2 (ja) 2017-06-23 2017-06-23 ダイシングテープ一体型接着性シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019009260A JP2019009260A (ja) 2019-01-17
JP6890050B2 true JP6890050B2 (ja) 2021-06-18

Family

ID=64822839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017123152A Active JP6890050B2 (ja) 2017-06-23 2017-06-23 ダイシングテープ一体型接着性シート

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6890050B2 (ja)
KR (1) KR20190000828A (ja)
CN (1) CN109111871A (ja)
SG (2) SG10201804761PA (ja)
TW (1) TW201905135A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7539224B2 (ja) * 2019-03-15 2024-08-23 日東電工株式会社 接着フィルム付きダイシングテープ
JP7289688B2 (ja) * 2019-03-26 2023-06-12 日東電工株式会社 接着フィルム付きダイシングテープ
CN111748298B (zh) * 2019-03-26 2024-01-23 日东电工株式会社 透明粘接片及带有剥离材料的透明粘接片
JP7540885B2 (ja) * 2019-11-21 2024-08-27 リンテック株式会社 キット、及び、そのキットを用いる第三積層体の製造方法
CN114425659A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光剥离方法及激光加工设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5501938B2 (ja) * 2009-12-24 2014-05-28 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム
JP5249290B2 (ja) * 2010-07-20 2013-07-31 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190000828A (ko) 2019-01-03
TW201905135A (zh) 2019-02-01
JP2019009260A (ja) 2019-01-17
SG10201804761PA (en) 2019-01-30
CN109111871A (zh) 2019-01-01
SG10201805129UA (en) 2019-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6995505B2 (ja) ダイシングダイボンドフィルム
JP6995616B2 (ja) ダイシングダイボンドフィルム
JP7007827B2 (ja) ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法
JP6876540B2 (ja) ダイシングテープ一体型接着性シート
JP6890050B2 (ja) ダイシングテープ一体型接着性シート
JP6921644B2 (ja) ダイシングテープ一体型裏面保護フィルム
WO2019131856A1 (ja) 半導体背面密着フィルム
TW201540808A (zh) 熱硬化型黏晶膜、切晶黏晶膜及半導體裝置之製造方法
JP7046585B2 (ja) 接着フィルムおよびダイシングテープ付き接着フィルム
KR20200112941A (ko) 반도체 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름
JP2020098861A (ja) 接着フィルム、ダイシングテープ付き接着フィルム、および半導体装置製造方法
JP2020150196A (ja) 接着フィルム付きダイシングテープ
KR20200115226A (ko) 접착 필름을 갖는 다이싱 테이프
JP6935379B2 (ja) 電子デバイスパッケージ用テープ
WO2017168827A1 (ja) 電子デバイスパッケージ用テープ
JP7041505B2 (ja) 接着フィルムおよびダイシングテープ付き接着フィルム
JP7046586B2 (ja) 接着フィルムおよびダイシングテープ付き接着フィルム
KR20180116751A (ko) 다이싱 다이 본드 필름
JP7015166B2 (ja) ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム
JP7139153B2 (ja) 背面密着フィルムおよびダイシングテープ一体型背面密着フィルム
JP7523881B2 (ja) ダイシングダイボンドフィルム
JP2020161571A (ja) ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム
JP2020101706A (ja) 半導体背面密着フィルム
JP7344779B2 (ja) 半導体背面密着フィルム
JP7451150B2 (ja) ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210511

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210524

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6890050

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250