KR20200112941A - 반도체 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름 - Google Patents

반도체 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름 Download PDF

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Abstract

세퍼레이터로부터의 박리 시에 주름이 형성되기 어렵게 하는 것이 가능한 반도체 배면 밀착 필름을 제공한다. 평면 투영 면적이 22500㎟ 이상이고, 평면 투영 형상이, 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부를 적어도 하나 갖는 비원 형상인, 반도체 배면 밀착 필름. 기재와 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프와, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 점착제층에 박리 가능하게 밀착되어 있는 상기 반도체 배면 밀착 필름을 구비하고, 상기 다이싱 테이프는, 평면 투영 면적이 상기 반도체 배면 밀착 필름보다 크고, 또한 평면 투영 형상이 R부를 갖는, 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름.

Description

반도체 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름
본 발명은, 반도체 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은, 반도체 장치의 제조 과정에서 사용할 수 있는 반도체 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름에 관한 것이다.
플립 칩 실장되는 반도체 칩을 구비하는 반도체 장치의 제조에 있어서는, 당해 칩의 이른바 이면에 보호막을 형성하기 위한 필름으로서, 반도체 배면 밀착 필름이 사용되는 경우가 있다. 또한, 이러한 반도체 배면 밀착 필름은, 다이싱 테이프와 일체화된 형태로 제공되는 경우도 있다(특허문헌 1, 2 참조).
일본 특허 공개 제2011-151360호 공보 국제 공개 제2014/092200호
반도체 배면 밀착 필름은, 통상, 롤투롤(role to role) 방식에 의해, 긴 형상의 세퍼레이터 상에, 각각 반도체 웨이퍼 형상과 동일 형상으로 형 따내기된 대략 원 형상의 복수의 반도체 배면 밀착 필름이 배치된 상태에서 제조된다. 이와 같이 하여 제조된 반도체 배면 밀착 필름은, 사용 시에는, 반송 롤에 의해 긴 방향으로 반송되면서, 상기 세퍼레이터를 반도체 배면 밀착 필름과는 반대측으로 만곡시킴으로써 세퍼레이터로부터 반도체 배면 밀착 필름의 단부를 들뜨게 하여, 거기부터 박리하여 사용된다.
근년, 이른바 Fan-out(팬아웃)형 패널 레벨 패키지(PLP)라고 호칭되는 반도체 장치가 채용되는 경우가 있다. 이 경우, 팬아웃형 PLP의 기판의 크기 및 형상에 대응한, 예를 들어 종래보다 대형이며 사각 형상인 반도체 배면 밀착 필름이 사용된다. 그러나 이러한 형상의 반도체 배면 밀착 필름은, 긴 형상 세퍼레이터로부터 박리될 때, 들뜨게 하는 선단부가 걸려, 주름이 생기는 경우가 있었다. 또한, 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름을 사용한 경우도 마찬가지로, 긴 형상의 세퍼레이터 상에 각각 사각 형상의 복수의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름이 배치된 상태로부터 박리할 때, 주름이 생기는 경우가 있었다.
본 발명은 상기한 문제에 비추어 이루어진 것이며, 그 목적은, 세퍼레이터로부터의 박리 시에 주름이 발생하기 어렵게 하는 것이 가능한 반도체 배면 밀착 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 평면 투영 면적이 22500㎟ 이상이고, 평면 투영 형상이, 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부를 적어도 하나 갖는 비원 형상인, 반도체 배면 밀착 필름을 사용하면, 세퍼레이터로부터의 박리 시에 주름이 발생하기 어렵게 하는 것이 가능한 것을 발견했다. 본 발명은, 이들 지견에 기초하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명은, 평면 투영 면적이 22500㎟ 이상이고, 평면 투영 형상이, 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부를 적어도 하나 갖는 비원 형상인, 반도체 배면 밀착 필름을 제공한다. 이러한 구성의 반도체 배면 밀착 필름은, 반도체 장치의 제조 과정에서 사용할 수 있다.
본 발명의 반도체 배면 밀착 필름은, 상술한 바와 같이, 평면 투영 면적이 22500㎟ 이상이다. 그리고 평면 투영 형상은 비원 형상이고, 또한 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부를 적어도 하나 갖는다. 이러한 구성을 갖는 본 발명의 반도체 배면 밀착 필름은, 종래의 최대 12인치 이하의 원 형상의 반도체 웨이퍼에 대응한 것보다 비교적 큰 것이며, 또한 비원 형상이면서, 세퍼레이터로부터의 박리 시에는 주름이 발생하기 어렵게 하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부가 긴 형상 세퍼레이터의 반송 시에 있어서 진행 방향이 되도록 반도체 배면 밀착 필름을 배치함으로써, 세퍼레이터로부터의 박리 시에 주름이 발생하기 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 반도체 배면 밀착 필름은, 상기 평면 투영 형상이, 짧은 직경과 긴 직경의 비[긴 직경/짧은 직경]가 1 내지 10인 사각형의 적어도 하나의 코너가 상기 R부로 가공된 형상인 것이 바람직하다. 본 발명의 반도체 배면 밀착 필름이 이러한 구성을 갖는 경우, 세퍼레이터로부터의 박리 시의 주름이 보다 발생하기 어렵다.
또한, 본 발명은, 기재와 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프와, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 점착제층에 박리 가능하게 밀착되어 있는 상기 반도체 배면 밀착 필름을 구비하고, 상기 다이싱 테이프는, 평면 투영 면적이 상기 반도체 배면 밀착 필름보다 크고, 또한 평면 투영 형상이 R부를 갖는 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름을 제공한다. 이러한 구성의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름은, 반도체 장치의 제조 과정에서 사용할 수 있다.
본 발명의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름은, 상술한 바와 같이, 기재와 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프와, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 점착제층에 박리 가능하게 밀착되어 있는 상기 반도체 배면 밀착 필름을 구비하고, 상기 다이싱 테이프는, 평면 투영 면적이 상기 반도체 배면 밀착 필름보다 크고, 또한 평면 투영 형상이 R부를 갖는다. 이러한 구성을 갖는 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름은, 다이싱 시에는 다이싱을 위한 프레임을 점착제층 표면에 첩부하는 것이 가능하고, 그리고 세퍼레이터로부터의 박리 시의 주름이 보다 발생하기 어렵다.
상기 다이싱 테이프에 있어서의 R부 미형성의 평면 투영 형상은, 상기 반도체 배면 밀착 필름에 있어서의 R부 미형성의 평면 투영 형상과 상사 형상이며, 상기 상사 형상에 있어서의 상사비[전자/후자]는 1.01 이상인 것이 바람직하다. 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름이 이러한 구성을 갖는 경우, 다이싱 테이프에 있어서의 점착제층 상에 다이싱 프레임을 접착하여 그대로 다이싱에 사용할 수 있다.
상기 다이싱 테이프에 있어서의 R부의 곡률 반경 R2와 상기 곡률 반경 R1의 비[R2/R1]는 0.5 내지 100인 것이 바람직하다. 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름이 이러한 구성을 갖는 경우, 다이싱 테이프에 낭비를 발생시키는 일 없이 다이싱 프레임을 고정할 수 있어, 다이싱 테이프와 배면 밀착 필름의 면적에 차가 있어도 배면 밀착 필름과 다이싱 테이프의 접합 공정에서 배면 밀착 필름에 주름이 발생하기 어렵고, 또한 다이싱 테이프와 기판이나 프레임의 접합 공정에서 주름이 발생하기 어렵다. 또한, 작업성이 우수하다.
본 발명의 반도체 배면 밀착 필름 및 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름은, 비교적 대형 또한 비원 형상이면서, 세퍼레이터로부터의 박리 시에 주름이 발생하기 어렵게 하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 곡률 반경 R1이 특정 범위 내인 R부가 긴 형상 세퍼레이터의 반송 시에 있어서 진행 방향이 되도록 반도체 배면 밀착 필름을 배치함으로써, 세퍼레이터로부터의 박리 시에 주름이 발생하기 어렵게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 반도체 배면 밀착 필름의 일 실시 형태를 도시하는 상면 개략도(평면 투영도)이다.
도 2는 도 1에 도시하는 본 발명의 반도체 배면 밀착 필름의 정면 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름의 일 실시 형태를 도시하는 상면 개략도(평면 투영도)이다.
도 4는 도 3에 도시하는 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름의, 반도체 배면 밀착 필름측에서 본 상면도(평면 투영도)이다.
도 5는 도 3에 도시하는 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름의 정면 단면도이다.
도 6은 첩부 공정의 일 실시 형태를 도시하는 개략도(정면 단면도)이다.
도 7은 다이싱 공정의 일 실시 형태를 도시하는 개략도(정면 단면도)이다.
도 8은 픽업 공정의 일 실시 형태를 도시하는 개략도(정면 단면도)이다.
도 9는 플립 칩 실장 공정의 일 실시 형태를 도시하는 개략도(정면 단면도)이다.
[반도체 배면 밀착 필름]
본 발명의 반도체 배면 밀착 필름(단순히 「배면 밀착 필름」이라고 칭하는 경우가 있음)은, 평면 투영 면적이 22500㎟ 이상이고, 평면 투영 형상이, 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부를 적어도 하나 갖는 비원 형상이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 반도체(워크)의 「표면」이란, 워크의 플립 칩 실장하기 위한 범프가 형성되어 있는 면을 말하고, 「배면」이란 표면의 반대측, 즉, 범프가 형성되어 있지 않은 면을 말하는 것으로 한다. 그리고 「배면 밀착 필름」은 반도체의 배면에 밀착하여 사용하는 필름을 말하며, 반도체 칩의 배면(이른바 이면)에 보호막을 형성하기 위한 필름(반도체 이면 보호 필름)을 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부를 「R부 X」라고 칭하는 경우가 있다.
본 발명의 배면 밀착 필름의 평면 투영 형상은, R부 X를 적어도 하나 갖는 비원 형상이다. 이러한 평면 투영 형상으로서는, 예를 들어 다각형(예를 들어, 삼각형, 정사각형이나 직사각형 등의 사각형, 육각형, 팔각형 등)의 적어도 하나의 코너가 R부 X로 가공된 형상, 폭 방향으로 신장되는 직선부를 진행 방향으로 갖는 형상(예를 들어, 반원, 부채꼴 등)의 상기 직선부의 단부의 코너가 R부 X로 가공된 형상 등의 원형 이외의 형상을 들 수 있다. 그 중에서도, 비교적 대형의 기판에 대응할 수 있고, 또한 사용 후의 폐기 부분을 최소한으로 할 수 있다는 관점에서, 다각형의 적어도 하나의 코너(특히, 모든 코너)가 R부 X로 가공된 형상이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 사각형(특히, 정사각형)의 적어도 하나의 코너(특히, 모든 코너)가 R부 X로 가공된 형상이다.
본 발명의 배면 밀착 필름의 일 실시 형태에 대해, 이하에 설명한다. 도 1은, 본 발명의 배면 밀착 필름의 일 실시 형태를 도시하는 상면도(평면 투영도)이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 배면 밀착 필름(10)은, 긴 형상 세퍼레이터(긴 형상 박리 라이너)(30) 상에, 일방향 F로 복수 배치되어 있다. 도 1에 도시하는 본 발명의 배면 밀착 필름(10)의 상면에서 본 형상(평면 투영 형상)은, 정사각형의 모든 코너가, R부 X인 10a, 10b, 10c 및 10d로 가공된 형상이다. 본 발명의 배면 밀착 필름(10)을 긴 형상 세퍼레이터(30)로부터 박리할 때는, 예를 들어 긴 형상 세퍼레이터(30)를 일방향 F로 반송하고, 본 발명의 배면 밀착 필름(10)의 일방향 F측의 단부로부터 박리되도록, 긴 형상 세퍼레이터(30)를 본 발명의 배면 밀착 필름(10)의 측과는 반대측으로 젖힐 수 있고, 이에 의해 상기 단부로부터 본 발명의 배면 밀착 필름(10)을 박리시킨다. 도 1에 도시하는 본 발명의 배면 밀착 필름(10)은, R부(10a 및 10c)가 일방향 F의 단부가 되도록 배치되어 있고, 긴 형상 세퍼레이터(30)로부터 박리할 때는 일방향 F가 진행 방향이 되도록 긴 형상 세퍼레이터(30)에 의해 반송된다. 또한, 본 발명의 배면 밀착 필름(10)은, 접합 대상 워크인 반도체 칩이 재배치된 기판 등에 대응하도록, 워크보다 한 단계 큰 사이즈로 되어 있다.
본 발명의 배면 밀착 필름의 평면 투영 면적은, 22500㎟ 이상이고, 바람직하게는 23225㎟ 이상, 보다 바람직하게는 32400㎟ 이상이다. 상기 평면 투영 면적이 22500㎟ 이상임으로써, 비교적 대형의 기판에 대응할 수 있다. 또한, 종래의 배면 밀착 필름을 평면 투영 면적 22500㎟ 이상으로 한 경우는 박리 시에 주름이 특히 발생하기 쉽지만, 본 발명의 배면 밀착 필름은 평면 투영 면적 22500㎟ 이상이라도 박리 시에 주름을 발생시키기 어렵게 할 수 있다. 상기 평면 투영 면적은, 예를 들어 400000㎟ 이하, 바람직하게는 360000㎟ 이하이다. 상기 평면 투영 면적은, 예를 들어 도 1에 도시하는 평면 투영도에 있어서의 본 발명의 배면 밀착 필름(10)의 면적이다.
상기 R부 X의 곡률 반경 R1은, 0.5 내지 10㎜이고, 바람직하게는 0.55 내지 9.5㎜, 보다 바람직하게는 0.6 내지 9.0㎜이다. 상기 곡률 반경 R1이 0.5㎜ 이상임으로써, 평면 투영 면적이 비교적 대형이라도 박리 시에 주름을 발생시키기 어렵게 할 수 있다. 또한, 상기 곡률 반경 R1이 10㎜ 이하임으로써, 사용 후의 폐기 부분을 최소한으로 할 수 있다. 본 발명의 배면 밀착 필름이 복수의 R부를 갖는 경우, 적어도 하나의 R부가 상기 R부 X이면 되고, 다른 R부를 갖는 경우의 당해 R부의 곡률 반경은 상기 곡률 반경 R1의 범위 밖이어도 된다.
본 발명의 배면 밀착 필름의 상기 평면 투영 형상이, 사각형의 적어도 하나의 코너가 R부로 가공된 형상인 경우, 상기 평면 투영 형상은, 짧은 변과 긴 변의 비[긴 변/짧은 변]가 1 내지 10인 사각형(특히, 직사각형 또는 정사각형)의 적어도 하나의 코너가 상기 R부로 가공된 형상인 것이 바람직하다. 상기 비는, 바람직하게는 1 내지 6, 보다 바람직하게는 1 내지 3이다. 상기 비가 상기 범위 내이면, 세퍼레이터로부터의 박리 시의 주름이 보다 발생하기 어렵다.
(접착제층)
본 발명의 배면 밀착 필름은, 워크 배면에의 접착면을 갖는 접착제층을 적어도 포함한다. 접착제층은, 워크 배면에 접착된 후, 열경화에 의해 워크 배면에 접착하여 보호하는 것이 가능해지도록 열경화성을 갖고 있어도 된다. 또한, 접착제층이 열경화성을 갖지 않는 비열경화성인 경우, 접착제층은, 감압 등에 의한 계면에서의 밀착성(습윤성)이나 화학 결합에 의해 워크 배면에 접착하여 보호하는 것이 가능하다. 접착제층은, 단층 구조를 갖고 있어도 되고, 다층 구조를 갖고 있어도 된다.
상기 접착제층 및 접착제층을 형성하는 접착제 조성물(수지 조성물)은, 열가소성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 접착제층이 열경화성을 갖는 경우, 상기 접착제층 및 접착제층을 형성하는 접착제 조성물은, 열경화성 수지와 열가소성 수지를 포함하고 있어도 되고, 경화제와 반응하여 결합을 발생할 수 있는 열경화성 관능기를 갖는 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다. 접착제층이, 열경화성 관능기를 갖는 열가소성 수지를 포함하는 경우, 당해 수지 조성물은 열경화성 수지(에폭시 수지 등)를 포함할 필요는 없다.
접착제층 중의 열가소성 수지는 예를 들어 바인더 기능을 담당하는 것이다. 상기 열가소성 수지로서는, 예를 들어 아크릴 수지, 천연 고무, 부틸 고무, 이소프렌 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 폴리부타디엔 수지, 폴리카르보네이트 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 6-나일론이나 6,6-나일론 등의 폴리아미드 수지, 페녹시 수지, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 포화 폴리에스테르 수지, 폴리아미드이미드 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 상기 열가소성 수지로서는, 이온성 불순물이 적고 또한 내열성이 높다는 관점에서, 아크릴 수지가 바람직하다.
상기 아크릴 수지는, 폴리머의 구성 단위로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머 성분)에서 유래되는 구성 단위를 포함하는 폴리머이다. 상기 아크릴 수지는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많이 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」(「아크릴」 및 「메타크릴」 중, 어느 한쪽 또는 양쪽)을 나타내고, 다른 것도 마찬가지이다.
상기 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산시클로알킬에스테르, (메트)아크릴산아릴에스테르 등을 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 이소프로필에스테르, 부틸에스테르, 이소부틸에스테르, s-부틸에스테르, t-부틸에스테르, 펜틸에스테르, 이소펜틸에스테르, 헥실에스테르, 헵틸에스테르, 옥틸에스테르, 2-에틸헥실에스테르, 이소옥틸에스테르, 노닐에스테르, 데실에스테르, 이소데실에스테르, 운데실에스테르, 도데실에스테르(라우릴에스테르), 트리데실에스테르, 테트라데실에스테르, 헥사데실에스테르, 옥타데실에스테르, 에이코실에스테르 등을 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산의 시클로펜틸에스테르, 시클로헥실에스테르 등을 들 수 있다. 상기 (메트)아크릴산아릴에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산의 페닐에스테르, 벤질에스테르를 들 수 있다. 알콕시기를 갖는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 상기 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 있어서의 탄화수소기 중의 하나 이상의 수소 원자를 알콕시기로 치환한 것을 들 수 있고, 예를 들어 (메트)아크릴산의 2-메톡시메틸에스테르, 2-메톡시에틸에스테르, 2-메톡시부틸에스테르 등을 들 수 있다. 상기 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 아크릴 수지는, 응집력, 내열성 등의 개질을 목적으로 하여, 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 성분에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 모노머 성분으로서는, 예를 들어 카르복시기 함유 모노머, 산 무수물 모노머, 히드록시기 함유 모노머, 글리시딜기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 아크릴아미드, 아크릴로니트릴 등의 관능기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 상기 카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 상기 산 무수물 모노머로서는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다. 상기 히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 글리시딜기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등을 들 수 있다. 상기 술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다. 상기 인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다. 상기 다른 모노머 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
접착제층에 포함될 수 있는 아크릴 수지는, 접착제층이 워크에 대한 접착성과 다이싱 시에 있어서의 양호한 할단성을 양립한다는 관점에서, 아크릴산부틸, 아크릴산에틸, 아크릴로니트릴, 및 아크릴산에서 적절하게 선택되는 모노머의 공중합체인 것이 바람직하다.
접착제층이, 열경화성 수지를 열가소성 수지와 함께 포함하는 경우, 당해 열경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 열경화성 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 반도체 칩의 부식 원인이 될 수 있는 이온성 불순물 등의 함유량이 적은 경향이 있다고 하는 이유로부터, 상기 열경화성 수지로서는 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 에폭시 수지의 경화제로서는 페놀 수지가 바람직하다.
상기 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 플루오렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지 등의 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐올에탄형 에폭시 수지 등의 다관능 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 에폭시 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 그 중에서도, 경화제로서의 페놀 수지와의 반응성이 좋으면서 내열성이 우수하다는 점에서, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라 페닐올에탄형 에폭시 수지가 바람직하다.
에폭시 수지의 경화제로서 작용할 수 있는 페놀 수지로서는, 예를 들어 페놀노볼락 수지, 페놀아르알킬 수지, 크레졸노볼락 수지, tert-부틸페놀노볼락 수지, 노닐페놀노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지를 들 수 있다. 또한, 당해 페놀 수지로서는, 레졸형 페놀 수지, 폴리파라옥시스티렌 등의 폴리옥시스티렌도 들 수 있다. 상기 페놀 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
접착제층에 있어서, 에폭시 수지와 페놀 수지의 경화 반응을 충분히 진행시킨다고 하는 관점에서는, 페놀 수지는, 에폭시 수지 성분 중의 에폭시기 1당량당, 당해 페놀 수지 중의 수산기가 바람직하게는 0.5 내지 2.0당량, 보다 바람직하게는 0.8 내지 1.2당량이 되는 양으로 포함된다.
접착제층이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 상기 열경화성 수지의 함유 비율은, 접착제층을 적절하게 경화시킨다고 하는 관점에서, 접착제층의 총 질량에 대해, 5 내지 60질량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 50질량％이다.
접착제층이 열경화성 관능기를 갖는 열가소성 수지를 포함하는 경우, 당해 열가소성 수지로서는, 예를 들어 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지를 사용할 수 있다. 이 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지에 있어서의 아크릴 수지는, 바람직하게는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많은 구성 단위로서 포함한다. 당해 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 상술한 접착제층에 포함될 수 있는 열가소성 수지로서의 아크릴 수지를 형성하는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서 예시된 것을 들 수 있다. 한편, 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지에 있어서의 열경화성 관능기로서는, 예를 들어 글리시딜기, 카르복시기, 히드록시기, 이소시아네이트기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 글리시딜기, 카르복시기가 바람직하다. 즉, 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지로서는, 글리시딜기 함유 아크릴 수지, 카르복시기 함유 아크릴 수지가 특히 바람직하다. 또한, 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지와 함께 경화제를 포함하는 것이 바람직하고, 당해 경화제로서는, 예를 들어 후술하는 점착제층 형성용 방사선 경화성 점착제에 포함될 수 있는 가교제로서 예시된 것을 들 수 있다. 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지에 있어서의 열경화성 관능기가 글리시딜기인 경우에는, 경화제로서, 폴리페놀계 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 상술한 각종 페놀 수지를 사용할 수 있다.
접착제층은, 열경화 촉매(열경화 촉진제)를 함유하는 것이 바람직하다. 열경화 촉매를 포함하면, 접착제층의 경화에 있어서 수지 성분의 경화 반응을 충분히 진행시키거나, 경화 반응 속도를 높일 수 있다. 상기 열경화 촉매로서는, 예를 들어 이미다졸계 화합물, 트리페닐포스핀계 화합물, 아민계 화합물, 트리할로겐보란계 화합물 등을 들 수 있다. 이미다졸계 화합물로서는, 예를 들어 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다. 트리페닐포스핀계 화합물로서는, 예를 들어 트리페닐포스핀, 트리부틸 포스핀, 트리(p-메틸페닐)포스핀, 트리(노닐페닐)포스핀, 디페닐톨릴포스핀, 테트라페닐포스포늄브로마이드, 메틸트리페닐포스포늄, 메틸트리페닐포스포늄클로라이드, 메톡시메틸트리페닐포스포늄, 벤질트리페닐포스포늄클로라이드 등을 들 수 있다. 트리페닐포스핀계 화합물에는, 트리페닐포스핀 구조와 트리페닐보란 구조를 병유하는 화합물도 포함되는 것으로 한다. 그러한 화합물로서는, 예를 들어 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스포늄테트라-p-트리보레이트, 벤질트리페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀트리페닐보란 등을 들 수 있다. 아민계 화합물로서는, 예를 들어 모노에탄올아민트리플루오로보레이트, 디시안디아미드 등을 들 수 있다. 트리할로겐보란계 화합물로서는, 예를 들어 트리클로로보란 등을 들 수 있다. 상기 열경화 촉매는, 1종만을 함유하고 있어도 되고, 2종 이상을 함유하고 있어도 된다.
접착제층은, 필러를 함유하고 있어도 된다. 필러를 포함함으로써, 접착제층의 탄성률이나, 항복점 강도, 파단 신도 등의 물성을 조정하기 쉽다. 필러로서는, 무기 필러, 유기 필러를 들 수 있다. 무기 필러의 구성 재료로서는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 붕산알루미늄 위스커, 질화규소, 질화붕소, 결정질 실리카, 비정질 실리카 등을 들 수 있다. 또한, 무기 필러의 구성 재료로서는, 알루미늄, 금, 은, 구리, 니켈 등의 단체 금속이나, 합금, 아몰퍼스 카본, 그래파이트 등도 들 수 있다. 유기 필러의 구성 재료로서는, 예를 들어 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드를 들 수 있다. 상기 필러는, 1종만을 함유하고 있어도 되고, 2종 이상을 함유하고 있어도 된다.
상기 필러는, 구상, 침상, 플레이크상 등 각종 형상을 갖고 있어도 된다. 상기 필러의 평균 입경은, 30 내지 500㎚가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 400㎚, 보다 바람직하게는 50 내지 300㎚이다. 즉, 접착제층은, 나노 필러를 함유하는 것이 바람직하다. 필러로서 이러한 입경의 나노 필러를 함유하면, 소편화되게 되는 배면 밀착 필름에 비해 할단성이 더 우수하다. 필러의 평균 입경은, 예를 들어 광도식 입도 분포계(상품명 「LA-910」, 가부시키가이샤 호리바 세이사쿠쇼 제조)를 사용하여 구할 수 있다. 또한, 접착제층이 필러를 함유하는 경우의 당해 필러의 함유 비율은, 10질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15질량％ 이상, 보다 바람직하게는 20질량％ 이상이다. 상기 함유 비율은, 50질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 47질량％ 이하, 보다 바람직하게는 45질량％ 이하이다.
접착제층은, 착색제를 함유하고 있어도 된다. 접착제층에 있어서의 착색제로서는, 예를 들어 후술하는 레이저 마크층이 함유할 수 있는 착색제로서 예시한 것을 들 수 있다. 배면 밀착 필름에 있어서의 레이저 마크층측의 레이저 마킹에 의한 각인 개소와 그 이외의 개소 사이에서 높은 콘트라스트를 확보하여 당해 각인 정보에 대해 양호한 시인성을 실현한다는 관점에서, 상기 착색제는 흑색계 착색제인 것이 바람직하다. 상기 착색제는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 또한, 레이저 마킹에 의한 각인 정보에 대해 상술한 양호한 시인성을 실현한다는 관점에서, 접착제층에 있어서의 착색제의 함유 비율은, 0.5질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 2질량％ 이상이다. 상기 함유 비율은, 10질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 8질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 5질량％ 이하이다.
접착제층은, 필요에 따라서 다른 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 성분으로서는, 예를 들어 난연제, 실란 커플링제, 이온 트랩제 등을 들 수 있다. 상기 난연제로서는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화철, 수산화칼슘, 수산화주석, 복합화 금속 수산화물 등의 금속 수산화물, 포스파젠계 화합물, 삼산화안티몬, 오산화안티몬, 브롬화에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제로서는, 예를 들어 β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란 등을 들 수 있다. 상기 이온 트랩제로서는, 예를 들어 히드로탈사이트류, 수산화비스무트, 함수 산화안티몬(예를 들어, 도아 고세 가부시키가이샤 제조의 「IXE-300」), 특정 구조의 인산 지르코늄(예를 들어, 도아 고세 가부시키가이샤 제조의 「IXE-100」), 규산마그네슘(예를 들어, 교와 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조의 「쿄와드 600」), 규산알루미늄(예를 들어, 교와 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조의 「쿄와드 700」) 등을 들 수 있다. 금속 이온과의 사이에서 착체를 형성할 수 있는 화합물도 이온 트랩제로서 사용할 수 있다. 그러한 화합물로서는, 예를 들어 트리아졸계 화합물, 테트라졸계 화합물, 비피리딜계 화합물을 들 수 있다. 이들 중, 금속 이온과의 사이에서 형성되는 착체의 안정성의 관점에서는 트리아졸계 화합물이 바람직하다. 그러한 트리아졸계 화합물로서는, 예를 들어 1,2,3-벤조트리아졸, 1-{N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸}벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3-t-부틸-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3,5-디-t-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 6-(2-벤조트리아졸릴)-4-t-옥틸-6'-t-부틸-4'-메틸-2,2'-메틸렌비스페놀, 1-(2',3'-히드록시프로필)벤조트리아졸, 1-(1,2-디카르복시 디에틸)벤조트리아졸, 1-(2-에틸헥실아미노메틸)벤조트리아졸, 2,4-디-t-펜틸-6-{(H-벤조트리아졸-1-일)메틸}페놀, 2-(2-히드록시-5-t-부틸페닐)-2H-벤조트리아졸, 3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시, 옥틸-3-[3-t-부틸-4-히드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐]프로피오네이트, 2-에틸헥실-3-[3-t-부틸-4-히드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐]프로피오네이트, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-t-부틸페놀, 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)-벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3,5-디-t-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)-5-클로로-벤조트리아졸, 2-[2-히드록시-3,5-디(1,1-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀], 2-[2-히드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 메틸-3-[3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-t-부틸-4-히드록시페닐]프로피오네이트 등을 들 수 있다. 또한, 퀴놀 화합물이나, 히드록시안트라퀴논 화합물, 폴리페놀 화합물 등의 소정의 수산기 함유 화합물도, 이온 트랩제로서 사용할 수 있다. 그러한 수산기 함유 화합물로서는, 구체적으로는 1,2-벤젠디올, 알리자린, 안트라루핀, 탄닌, 갈산, 갈산메틸, 피로갈롤 등을 들 수 있다. 상기 다른 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
접착제층의, 23℃에 있어서의 인장 저장 탄성률(경화 전)은, 특별히 한정되지는 않지만, 0.5㎬ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.75㎬ 이상, 더욱 바람직하게는 1㎬ 이상이다. 상기 인장 저장 탄성률이 0.5㎬ 이상이면, 반송 캐리어 테이프에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 23℃에서의 인장 저장 탄성률의 상한은, 예를 들어 50㎬이다. 상기 인장 저장 탄성률은, 수지 성분의 종류나 그 함유량, 필러의 종류나 그 함유량 등에 의해 조절할 수 있다.
접착제층의 두께는, 예를 들어 2 내지 200㎛, 바람직하게는 4 내지 160㎛, 보다 바람직하게는 6 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 80㎛이다.
본 발명의 배면 밀착 필름은, 상기 접착제층으로 이루어지는 단층 구성이어도 되고, 다층 구조여도 된다. 다층 구조인 본 발명의 배면 밀착 필름은, 예를 들어 상기 접착제층과, 레이저 마킹에 의해 각인 정보를 부여하는 것이 가능한 레이저 마크층을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 이러한 다층 구조를 갖는 배면 밀착 필름은, 120℃에서 2시간의 가열 처리에 의해, 상기 접착제층은 열경화되는 한편, 상기 레이저 마크층은 실질적으로는 열경화되지 않는다고 하는 적층 구조를 취할 수 있다. 또한, 본 발명의 배면 밀착 필름에 있어서 120℃에서 2시간의 가열 처리에 의해 실질적으로는 열경화되지 않는 층에는, 이미 경화된 열경화형층이 포함된다.
본 발명의 배면 밀착 필름이 접착제층과 레이저 마킹층을 포함하는 다층 구조인 경우의 일 실시 형태를 도 2에 도시한다. 또한, 도 2는, 도 1에 도시한 본 발명의 배면 밀착 필름의 정면 단면도에 상당한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 배면 밀착 필름(10)은, 긴 형상 세퍼레이터(30) 상에, 일방향 F로 복수 배치되어 있다. 배면 밀착 필름(10)은, 접착제층(11)과 레이저 마크층(12)을 포함하는 다층 구조를 갖고, 레이저 마크층(12)이 긴 형상 세퍼레이터(30)에 박리 가능하게 밀착되어 있다. 또한, 도 2에 있어서, 접착제층(11)과 레이저 마크층(12)은, 역의 위치 관계(즉, 접착제층(11)이 긴 형상 세퍼레이터(30)에 박리 가능하게 밀착되어 있는 양태)여도 된다. 접착제층(11)과 레이저 마크층(12)이 도 2에 도시하는 위치 관계인 경우, 배면 밀착 필름(10)을 워크 배면에 접착하여 열경화시켜 사용할 수 있다. 한편, 접착제층(11)과 레이저 마크층(12)의 위치 관계가 도 2에 도시하는 것과는 반대인 경우, 후술하는 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 제작하기 위해 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 도 1에 도시하는 배면 밀착 필름(10)은 표면이 접착제층(11)으로 되어 있지만, 마찬가지로 표면이 레이저 마크층(12)이어도 된다.
(레이저 마크층)
본 발명의 배면 밀착 필름이 접착제층과 레이저 마크층을 갖는 다층 구조인 경우, 레이저 마크층 표면에는, 반도체 장치의 제조 과정에 있어서 레이저 마킹이 실시되게 된다. 또한, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서는, 상기 레이저 마크층은, 배면 밀착 필름 내에 있어서 다이싱 테이프측에 위치하고, 다이싱 테이프 및 그 점착제층에 밀착되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 레이저 마크층은, 열경화성 성분이 열경화된 열경화형층(열경화 완료층)인 것이 바람직하다. 레이저 마크층은, 레이저 마크층을 형성하는 수지 조성물로 형성된 열경화성의 수지 조성물층을 경화시킴으로써 형성된다.
레이저 마크층 및 레이저 마크층을 형성하는 수지 조성물은, 열가소성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 레이저 마크층이 열경화형층(즉, 열경화성층 또는 열경화 완료층)인 경우, 상기 레이저 마크층 또는 레이저 마크층을 형성하는 수지 조성물은, 열경화성 수지와 열가소성 수지를 포함하고 있어도 되고, 경화제와 반응하여 결합을 발생할 수 있는 열경화성 관능기를 갖는 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다.
상기 열가소성 수지는, 예를 들어 레이저 마크층에 있어서 바인더 기능을 담당하는 것이며, 상기 열가소성 수지로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 열가소성 수지로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 상기 열가소성 수지로서는, 이온성 불순물이 적으면서 내열성이 높다고 하는 관점에서, 아크릴 수지가 바람직하다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물에 포함될 수 있는 아크릴 수지는, 레이저 마킹에 의한 각인 정보의 시인성과 다이싱 시의 양호한 할단성을 양립한다는 관점에서, 아크릴산부틸, 아크릴산에틸, 아크릴로니트릴 및 아크릴산으로부터 적절하게 선택되는 모노머의 공중합체인 것이 바람직하다.
열경화성 수지를 열가소성 수지와 함께 포함하는 경우, 당해 열경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 열경화성 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 반도체 칩의 부식 원인이 될 수 있는 이온성 불순물 등의 함유량이 적은 경향이 있다고 하는 이유로부터, 상기 열경화성 수지로서는 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 에폭시 수지의 경화제로서는 페놀 수지가 바람직하다.
상기 에폭시 수지로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 에폭시 수지로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 에폭시 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
에폭시 수지의 경화제로서 작용할 수 있는 페놀 수지로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 페놀 수지로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 페놀 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지와 페놀 수지의 경화 반응을 충분히 진행시킨다고 하는 관점에서는, 페놀 수지는, 에폭시 수지 성분 중의 에폭시기 1당량당, 당해 페놀 수지 중의 수산기가 바람직하게는 0.5 내지 2.0당량, 보다 바람직하게는 0.8 내지 1.2당량이 되는 양으로 포함된다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 상기 열경화성 수지의 함유 비율은, 상기 레이저 마크층 및 수지 조성물의 총 질량에 대해, 5 내지 60질량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 50질량％이다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물이 열경화성 관능기를 갖는 열가소성 수지를 포함하는 경우, 당해 열가소성 수지로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지로서 예시된 것을 들 수 있다. 또한, 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지와 함께 경화제를 포함하는 것이 바람직하고, 당해 경화제로서는, 예를 들어 후술하는 점착제층 형성용의 방사선 경화성 점착제가 포함할 수 있는 가교제로서 예시된 것을 들 수 있다. 열경화성 관능기 함유 아크릴 수지에 있어서의 열경화성 관능기가 글리시딜기인 경우에는, 경화제로서 폴리페놀계 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 상술한 각종 페놀 수지를 사용할 수 있다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물은, 열경화 촉매(열경화 촉진제)를 함유하는 것이 바람직하다. 열경화 촉매를 포함하면, 상기 수지 조성물의 경화에 있어서 수지 성분의 경화 반응을 충분히 진행시키거나, 경화 반응 속도를 높일 수 있다. 상기 열경화 촉매로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 열경화 촉매로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 열경화 촉매는, 1종만을 함유하고 있어도 되고, 2종 이상을 함유하고 있어도 된다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물은, 필러를 함유하고 있어도 된다. 필러를 포함함으로써, 레이저 마크층의 탄성률이나, 항복점 강도, 파단 신도 등의 물성을 조정하기 쉽다. 필러로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 필러로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 필러는, 1종만을 함유하고 있어도 되고, 2종 이상을 함유하고 있어도 된다.
상기 필러는, 구상, 침상, 플레이크상 등 각종 형상을 갖고 있어도 된다. 상기 필러의 평균 입경은, 30 내지 500㎚가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 400㎚, 보다 바람직하게는 50 내지 300㎚이다. 즉, 레이저 마크층 및 상기 수지 조성물은, 나노 필러를 함유하는 것이 바람직하다. 필러로서 이러한 입경의 나노 필러를 함유하면, 소편화되게 되는 배면 밀착 필름에 대해 분단성 및 할단성이 더 우수하다. 또한, 레이저 마크층 또는 상기 수지 조성물이 필러를 함유하는 경우의 당해 필러의 함유 비율은, 10질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15질량％ 이상, 보다 바람직하게는 20질량％ 이상이다. 상기 함유 비율은, 50질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 47질량％ 이하, 보다 바람직하게는 45질량％ 이하이다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물은, 착색제를 함유하고 있어도 된다. 착색제를 함유하는 경우, 우수한 마킹성 및 외관성을 발휘시킬 수 있고, 레이저 마킹하여, 문자 정보나 도형 정보 등의 각종 정보를 부여하는 것이 가능해진다. 또한, 착색제의 색을 적절하게 선택함으로써, 마킹에 의해 부여된 정보(문자 정보, 도형 정보 등)를, 우수한 시인성으로 하는 것이 가능해진다. 또한, 착색제의 선택에 의해, 제품별로 색별하는 것이 가능해진다.
상기 착색제는, 안료여도 되고, 염료여도 된다. 착색제로서는, 예를 들어 흑색계 착색제, 시안계 착색제, 마젠타계 착색제, 옐로우계 착색제 등을 들 수 있다. 레이저 마킹에 의해 레이저 마크층에 정보를 각인하고, 당해 정보에 대해 시인성이 더 우수하다는 관점에서, 흑색계 착색제가 바람직하다. 상기 착색제는, 1종만을 함유하고 있어도 되고, 2종 이상을 함유하고 있어도 된다.
흑색계 착색제로서는, 예를 들어 카본 블랙, 카본 나노튜브, 그래파이트(흑연), 산화구리, 이산화망간, 아조메틴아조블랙 등의 아조계 안료, 아닐린 블랙, 페릴렌 블랙, 티타늄 블랙, 시아닌 블랙, 활성탄, 페라이트, 마그네타이트, 산화크롬, 산화철, 이황화몰리브덴, 복합 산화물계 흑색 색소, 안트라퀴논계 유기 흑색 염료, 아조계 유기 흑색 염료 등을 들 수 있다. 카본 블랙으로서는, 예를 들어 퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙, 서멀 블랙, 램프 블랙 등을 들 수 있다. 흑색계 착색제로서는, C.I. 솔벤트 블랙 3, 동 7, 동 22, 동 27, 동 29, 동 34, 동 43, 동 70; C.I. 다이렉트 블랙 17, 동 19, 동 22, 동 32, 동 38, 동 51, 동 71; C.I. 애시드 블랙 1, 동 2, 동 24, 동 26, 동 31, 동 48, 동 52, 동 107, 동 109, 동 110, 동 119, 동 154; C.I. 디스퍼즈 블랙 1, 동 3, 동 10, 동 24; C.I. 피그먼트 블랙 1, 동 7 등도 들 수 있다.
시안계 착색제로서는, 예를 들어 C.I. 솔벤트 블루 25, 동 36, 동 60, 동 70, 동 93, 동 95; C.I. 애시드 블루 6, 동 45; C.I. 피그먼트 블루 1, 동 2, 동 3, 동 15, 동 15:1, 동 15:2, 동 15:3, 동 15:4, 동 15:5, 동 15:6, 동 16, 동 17, 동 17:1, 동 18, 동 22, 동 25, 동 56, 동 60, 동 63, 동 65, 동 66; C.I. 배트 블루 4; 동 60, C.I. 피그먼트 그린 7 등을 들 수 있다.
마젠타계 착색제로서는, 예를 들어 C.I. 솔벤트 레드 1, 동 3, 동 8, 동 23, 동 24, 동 25, 동 27, 동 30, 동 49, 동 52, 동 58, 동 63, 동 81, 동 82, 동 83, 동 84, 동 100, 동 109, 동 111, 동 121, 동 122; C.I. 디스퍼스 레드 9; C.I. 솔벤트 바이올렛 8, 동 13, 동 14, 동 21, 동 27; C.I. 디스퍼스 바이올렛 1; C.I. 베이직 레드 1, 동 2, 동 9, 동 12, 동 13, 동 14, 동 15, 동 17, 동 18, 동 22, 동 23, 동 24, 동 27, 동 29, 동 32, 동 34, 동 35, 동 36, 동 37, 동 38, 동 39, 동 40; C.I. 베이직 바이올렛 1, 동 3, 동 7, 동 10, 동 14, 동 15, 동 21, 동 25, 동 26, 동 27, 28 등을 들 수 있다. 또한, 마젠타계 착색제로서는, 예를 들어 C.I. 피그먼트 레드 1, 동 2, 동 3, 동 4, 동 5, 동 6, 동 7, 동 8, 동 9, 동 10, 동 11, 동 12, 동 13, 동 14, 동 15, 동 16, 동 17, 동 18, 동 19, 동 21, 동 22, 동 23, 동 30, 동 31, 동 32, 동 37, 동 38, 동 39, 동 40, 동 41, 동 42, 동 48:1, 동 48:2, 동 48:3, 동 48:4, 동 49, 동 49:1, 동 50, 동 51, 동 52, 동 52:2, 동 53:1, 동 54, 동 55, 동 56, 동 57:1, 동 58, 동 60, 동 60:1, 동 63, 동 63:1, 동 63:2, 동 64, 동 64:1, 동 67, 동 68, 동 81, 동 83, 동 87, 동 88, 동 89, 동 90, 동 92, 동 101, 동 104, 동 105, 동 106, 동 108, 동 112, 동 114, 동 122, 동 123, 동 139, 동 144, 동 146, 동 147, 동 149, 동 150, 동 151, 동 163, 동 166, 동 168, 동 170, 동 171, 동 172, 동 175, 동 176, 동 177, 동 178, 동 179, 동 184, 동 185, 동 187, 동 190, 동 193, 동 202, 동 206, 동 207, 동 209, 동 219, 동 222, 동 224, 동 238, 동 245; C.I. 피그먼트 바이올렛 3, 동 9, 동 19, 동 23, 동 31, 동 32, 동 33, 동 36, 동 38, 동 43, 동 50; C.I. 배트 레드 1, 동 2, 동 10, 동 13, 동 15, 동 23, 동 29, 동 35 등을 들 수 있다.
옐로우계 착색제로서는, 예를 들어 C.I. 솔벤트 옐로우 19, 동 44, 동 77, 동 79, 동 81, 동 82, 동 93, 동 98, 동 103, 동 104, 동 112, 동 162; C.I. 피그먼트 오렌지 31, 동 43; C.I. 피그먼트 옐로우 1, 동 2, 동 3, 동 4, 동 5, 동 6, 동 7, 동 10, 동 11, 동 12, 동 13, 동 14, 동 15, 동 16, 동 17, 동 23, 동 24, 동 34, 동 35, 동 37, 동 42, 동 53, 동 55, 동 65, 동 73, 동 74, 동 75, 동 81, 동 83, 동 93, 동 94, 동 95, 동 97, 동 98, 동 100, 동 101, 동 104, 동 108, 동 109, 동 110, 동 113, 동 114, 동 116, 동 117, 동 120, 동 128, 동 129, 동 133, 동 138, 동 139, 동 147, 동 150, 동 151, 동 153, 동 154, 동 155, 동 156, 동 167, 동 172, 동 173, 동 180, 동 185, 동 195; C.I. 배트 옐로우 1, 동 3, 동 20 등을 들 수 있다.
상기 착색제의 함유 비율은, 레이저 마킹에 의해 레이저 마크층에 각인되는 정보에 대해 높은 시인성을 실현한다는 관점에서, 레이저 마크층 또는 상기 수지 조성물의 총 질량에 대해, 예를 들어 0.5질량％ 이상, 바람직하게는 1질량％ 이상, 보다 바람직하게는 2질량％ 이상이다. 상기 함유 비율은, 예를 들어 10질량％ 이하, 바람직하게는 8질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5질량％ 이하이다.
레이저 마크층 및 상기 수지 조성물은, 필요에 따라서 다른 성분을 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 성분으로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 다른 성분으로서 예시된, 난연제, 실란 커플링제, 이온 트랩제 등을 들 수 있다. 상기 다른 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
레이저 마크층의, 23℃에 있어서의 인장 저장 탄성률(경화 후)은 특별히 한정되지는 않지만, 0.5㎬ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.75㎬ 이상, 더욱 바람직하게는 1㎬ 이상이다. 상기 인장 저장 탄성률이 0.5㎬ 이상이면, 반송 캐리어 테이프에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 열경화 후에 있어서 워크 배면을 더 강고하게 보호할 수 있다. 23℃에서의 인장 저장 탄성률의 상한은, 예를 들어 50㎬이다. 상기 인장 저장 탄성률은, 수지 성분의 종류나 그 함유량, 필러의 종류나 그 함유량 등에 의해 조절할 수 있다.
본 발명의 배면 밀착 필름이 접착제층과 레이저 마킹층을 갖는 다층 구조인 경우, 접착제층의 두께에 대한 레이저 마크층의 두께의 비는, 1 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5 이상, 더욱 바람직하게는 2 이상이다. 상기 비는, 예를 들어 8 이하이다.
레이저 마크층을 갖는 경우의 레이저 마크층의 두께는, 예를 들어 2 내지 180㎛, 바람직하게는 4 내지 160㎛이다.
본 발명의 배면 밀착 필름의 두께는, 예를 들어 2 내지 200㎛, 바람직하게는 4 내지 160㎛, 보다 바람직하게는 6 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 80㎛이다. 상기 두께가 2㎛ 이상이면, 워크 배면을 더 강고하게 보호할 수 있다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 배면 밀착 후의 워크를 더 박형으로 할 수 있다.
본 발명의 배면 밀착 필름의, 세퍼레이터의 박리 처리면에 대한 박리력(박리 각도 180°, 박리 속도 300㎜/분)은 특별히 한정되지는 않지만, 0.4N/100㎜ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.35N/100㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.3N/100㎜ 이하이다. 상기 박리력이 0.4N/100㎜ 이하이면, 본 발명의 배면 밀착 필름을 더 용이하게 세퍼레이터로부터 박리할 수 있다. 또한, 상기 박리력은, 작을수록 바람직한데, 예를 들어 0.01N/100㎜ 이상이다.
[다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름]
본 발명의 배면 밀착 필름은, 기재와 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프와, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 점착제층에 박리 가능하게 밀착되어 있는 본 발명의 배면 밀착 필름을 구비한 형태, 즉, 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름(「다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름」이라고 칭하는 경우가 있음)으로서 사용되어도 된다. 또한, 상기 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 「본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름」이라고 칭하는 경우가 있다. 본 발명의 배면 밀착 필름을 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름으로서 사용한 경우, 기판 및 프레임에 첩부할 때에 주름을 더 발생시키기 어렵게 할 수 있다.
상기 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서의 다이싱 테이프는, 평면 투영 면적이 본 발명의 배면 밀착 필름보다 큰 것이 바람직하다. 이 경우, 다이싱 시에는 다이싱을 위한 프레임을 점착제층 표면에 첩부하는 것이 가능해진다.
상기 다이싱 테이프는, 그 평면 투영 형상이 R부를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 세퍼레이터로부터 더 용이하게 박리할 수 있다.
상기 다이싱 테이프의 평면 투영 형상이 R부를 갖는 경우, 당해 R부의 곡률 반경 R2는 특별히 한정되지는 않지만, 0.5 내지 50㎜가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7 내지 40㎜, 더욱 바람직하게는 0.9 내지 30㎜이다. 상기 곡률 반경 R2가 0.5㎜ 이상이면, 평면 투영 면적이 비교적 대형이라도 박리 시에 주름이 발생하기 어렵다. 또한, 상기 곡률 반경 R2가 50㎜ 이하이면, 사용 후의 폐기 부분을 최소한으로 할 수 있다.
상기 곡률 반경 R2와 상기 곡률 반경 R1의 비[R2/R1]는, 0.5 내지 100인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 내지 50, 더욱 바람직하게는 1 내지 30이다. 상기 비가 상기 범위 내이면, 다이싱 테이프에 낭비를 발생시키는 일 없이 프레임을 고정할 수 있어, 다이싱 테이프와 배면 밀착 필름의 면적에 차가 있어도 배면 밀착 필름과 다이싱 테이프의 접합 공정에서 배면 밀착 필름에 주름이 발생하기 어렵고, 또한 다이싱 테이프와 기판이나 프레임의 접합 공정에서 주름이 발생하기 어렵다. 또한, 작업성이 우수하다.
다이싱 테이프 및 본 발명의 배면 밀착 필름의 R부를 갖는 평면 투영 형상이, 적어도 하나의 코너가 R부 가공된 형상이라고 가정한 경우, 상기 적어도 하나의 코너부가 R부 가공되기 전의 평면 투영 형상을, 「R부 미형성의 평면 투영 형상」이라고 칭하는 경우가 있다. 그리고 상기 다이싱 테이프에 있어서의 R부 미형성의 평면 투영 형상은, 본 발명의 배면 밀착 필름에 있어서의 R부 미형성의 평면 투영 형상과 상사 형상인 것이 바람직하다. 이 경우, 세퍼레이터로부터의 박리 시의 주름이 더 발생하기 어렵다. 또한, 사용 후의 다이싱 테이프의 폐기 부분을 최소한으로 할 수 있다. 본 발명의 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프에 있어서의 R부 미형성의 평면 투영 형상이 상사 형상인 경우, 상기 R부 미형성의 평면 투영 형상은, 예를 들어 다각형이다.
R부 미형성의 평면 투영 형상이 상사 형상인 경우, 상기 상사 형상에 있어서의 상사비[전자/후자]는 특별히 한정되지는 않지만, 1.01 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.03 이상, 더욱 바람직하게는 1.05 이상이다. 상기 상사비가 1.01 이상이면, 다이싱 테이프에 있어서의 점착제층 상에 다이싱 프레임을 접착하여 그대로 다이싱에 사용할 수 있다. 상기 상사비는, 예를 들어 2.0 이하, 바람직하게는 1.8 이하이다.
상기 다이싱 테이프의 평면 투영 형상이 R부를 갖고, R부 미형성의 평면 투영 형상이 상사 형상인 경우, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 R부와 R부 X는, R부 미형성 상사 형상에 있어서 대응하는 코너인 것이 바람직하다.
다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서, 본 발명의 배면 밀착 필름의 점착제층에 대한 박리력(박리 각도 180°, 박리 속도 300㎜/분, 경화 후)은 특별히 한정되지는 않지만, 10N/20㎜ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5N/20㎜ 이하이다. 상기 박리력이 10N/20㎜ 이하이면, 픽업 시에는 칩을 다이싱 테이프로부터 용이하게 픽업할 수 있다. 상기 박리력은, 0.02N/20㎜ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05N/20㎜ 이상이다. 상기 박리력이 0.02N/20㎜ 이상이면, 다이싱 시에 경화 후의 배면 밀착 필름이 다이싱 테이프로부터 박리되기 어려워진다.
본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 일 실시 형태에 대해, 도 3 내지 도 5를 사용하여 설명한다. 도 3은, 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 일 실시 형태를 도시하는 상면도(평면 투영도)이다. 도 4는, 도 3에 도시하는 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의, 배면 밀착 필름측에서 본 상면도(평면 투영도)이다. 도 5는, 도 3에 도시하는 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 정면 단면도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)은, 긴 형상 세퍼레이터(30) 상에, 일방향 F로 복수 배치되어 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)에 있어서의 배면 밀착 필름(10)의 평면 투영 형상은, R부 미형성의 평면 투영 형상인 정사각형의 모든 코너가, R부 X인 10a, 10b, 10c 및 10d로 가공된 형상이다. 그리고 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)에 있어서의 다이싱 테이프(20)의 평면 투영 형상은, R부 미형성의 평면 투영 형상인 정사각형의 모든 코너가, R부인 20a, 20b, 20c 및 20d로 가공된 형상이다. 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)에 있어서, 배면 밀착 필름(10)과 다이싱 테이프(20)는, R부 미형성의 평면 투영 형상에 있어서 상사 형상이다. 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)을 긴 형상 세퍼레이터(30)로부터 박리할 때는, 예를 들어 긴 형상 세퍼레이터(30)를 일방향 F로 반송하고, 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 일방향 F측의 단부로부터 박리되도록, 긴 형상 세퍼레이터(30)를 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 측과는 반대측으로 젖혀, 이에 의해 상기 단부로부터 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)을 박리시킨다.
(기재)
다이싱 테이프에 있어서의 기재는, 다이싱 테이프나 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서 지지체로서 기능하는 요소이다. 기재로서는, 예를 들어 플라스틱 기재(특히, 플라스틱 필름)를 들 수 있다. 상기 기재는, 단층이어도 되고, 동종 또는 이종의 기재의 적층체여도 된다.
상기 플라스틱 기재를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 랜덤 공중합 폴리프로필렌, 블록 공중합 폴리프로필렌, 호모 폴리프롤렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA), 아이오노머, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 (랜덤, 교호) 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체 등의 폴리올레핀 수지; 폴리우레탄; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르; 폴리카르보네이트; 폴리이미드; 폴리에테르에테르케톤; 폴리에테르이미드; 아라미드, 전방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드; 폴리페닐 술피드; 불소 수지; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 셀룰로오스 수지; 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 기재에 있어서 양호한 열수축성을 확보하여, 다이싱 후의 반도체 칩끼리의 이격 거리를 확대하기 위한 익스팬드 공정에 있어서 칩 이격 거리를 다이싱 테이프 또는 기재의 부분적 열수축을 이용하여 유지하기 쉽다는 관점에서, 기재는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 또는 폴리염화비닐을 주성분으로서 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 기재의 주성분이란, 구성 성분 중에서 가장 큰 질량 비율을 차지하는 성분으로 한다. 상기 수지는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 점착제층이 후술하는 바와 같이 방사선 경화형 점착제층인 경우, 기재는 방사선 투과성을 갖는 것이 바람직하다.
기재가 플라스틱 필름인 경우, 상기 플라스틱 필름은, 무배향이어도 되고, 적어도 일방향(1축 방향, 2축 방향 등)으로 배향되어 있어도 된다. 적어도 일방향으로 배향되어 있는 경우, 플라스틱 필름은 당해 적어도 일방향으로 열수축 가능해진다. 열수축성을 갖고 있으면, 가령 기판 또는 프레임의 접합 시에 주름이 발생한 경우라도, 그 후의 열처리에 의해 열수축됨으로써 주름을 저감시킬 수 있다. 기재 및 다이싱 테이프가 등방적인 열수축성을 갖기 위해서는, 기재는 2축 배향 필름인 것이 바람직하다. 또한, 상기 적어도 일방향으로 배향된 플라스틱 필름은, 무연신 플라스틱 필름을 당해 적어도 일방향으로 연신(1축 연신, 2축 연신 등)함으로써 얻을 수 있다. 기재 및 다이싱 테이프는, 가열 온도 100℃ 및 가열 시간 처리 60초의 조건에서 행해지는 가열 처리 시험에 있어서의 열수축률이, 1 내지 30％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 25％, 더욱 바람직하게는 3 내지 20％, 특히 바람직하게는 5 내지 20％이다. 상기 열수축률은, MD 방향 및 TD 방향 중 적어도 일방향의 열수축률인 것이 바람직하다. 또한, 상기 열수축률은, 다이싱 테이프로부터, MD 방향의 길이 150㎜, 폭 25㎜의 직사각형의 시험편을 잘라내고, 시험편에 100㎜의 간격으로 2개의 표선을 넣어 표선간 거리(가열 전의 표선간 거리)를 측정하고, 그 후 공지의 인장 시험기를 사용하여, 막대기에 시험편을 매달아, 시험편을 건조기에서 100℃에서 60초간 가열한 후 냉각하고, 2개의 표선의 간격(가열 후의 표선간 거리)을 측정하여, 가열 전의 표선간 거리에 대한 가열 후의 표선간 거리(％)로서 구할 수 있다.
기재의 점착제층측 표면은, 점착제층과의 밀착성, 보유 지지성 등을 높일 목적으로, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 샌드 매트 가공 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등의 물리적 처리; 크롬산 처리 등의 화학적 처리; 코팅제(하도제)에 의한 접착 용이화 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 또한, 대전 방지능을 부여하기 위해, 금속, 합금, 이들 산화물 등을 포함하는 도전성의 증착층을 기재 표면에 마련해도 된다. 밀착성을 높이기 위한 표면 처리는, 기재에 있어서의 점착제층측의 표면 전체에 실시되어 있는 것이 바람직하다.
기재의 두께는, 다이싱 테이프 및 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서의 지지체로서 기재가 기능하기 위한 강도를 확보한다고 하는 관점에서는, 40㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 55㎛ 이상, 특히 바람직하게는 60㎛ 이상이다. 또한, 다이싱 테이프 및 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서 적당한 가요성을 실현한다고 하는 관점에서는, 기재의 두께는, 200㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 180㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 150㎛ 이하이다.
(점착제층)
다이싱 테이프에 있어서의 점착제층은, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 사용 과정에 있어서 외부로부터의 작용에 의해 의도적으로 점착력을 저감시키는 것이 가능한 점착제층(점착력 저감 가능형 점착제층)이어도 되고, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 사용 과정에 있어서 외부로부터의 작용에 따라서는 점착력이 거의 또는 전혀 저감되지 않는 점착제층(점착력 비저감형 점착제층)이어도 되고, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 사용하여 개편화되는 워크의 개편화 방법이나 조건 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 점착제층은, 단층 구조를 갖고 있어도 되고, 다층 구조를 갖고 있어도 된다.
점착제층이 점착력 저감 가능형 점착제층인 경우, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 제조 과정이나 사용 과정에 있어서, 점착제층이 상대적으로 높은 점착력을 나타내는 상태와 상대적으로 낮은 점착력을 나타내는 상태를 구분하여 사용하는 것이 가능해진다. 예를 들어, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 제조 과정에서 다이싱 테이프의 점착제층에 배면 밀착 필름을 접합할 때나, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름이 다이싱 공정에 사용될 때는, 점착제층이 상대적으로 높은 점착력을 나타내는 상태를 이용하여 점착제층으로부터 배면 밀착 필름의 들뜸을 억제·방지하는 것이 가능해지는 한편, 그 후, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 다이싱 테이프로부터 반도체 칩을 픽업하기 위한 픽업 공정에서는, 점착제층의 점착력을 저감시킴으로써, 픽업을 용이하게 행할 수 있다.
이러한 점착력 저감 가능형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 예를 들어 방사선 경화성 점착제, 가열 발포형 점착제 등을 들 수 있다. 점착력 저감 가능형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 1종의 점착제를 사용해도 되고, 2종 이상의 점착제를 사용해도 된다.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 전자선, 자외선, α선, β선, γ선, 또는 X선의 조사에 의해 경화되는 타입의 점착제를 사용할 수 있고, 자외선 조사에 의해 경화되는 타입의 점착제(자외선 경화성 점착제)를 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머와, 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 갖는 방사선 중합성의 모노머 성분이나 올리고머 성분을 함유하는 첨가형 방사선 경화성 점착제를 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머는, 폴리머의 구성 단위로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머 성분)에서 유래되는 구성 단위를 포함하는 폴리머이다. 상기 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많이 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 폴리머는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 아크릴 수지의 구성 단위로서 예시된 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 상기 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 상기 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산라우릴이 바람직하다. 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성 등의 기본 특성을 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 전모노머 성분에 있어서의, 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 비율은, 40질량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량％ 이상이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성 등의 개질을 목적으로 하여, 상기 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 성분에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 모노머 성분으로서는, 상술한 접착제층이 포함될 수 있는 아크릴 수지의 구성 단위로서 예시된 다른 모노머를 들 수 있다. 상기 다른 모노머 성분은, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성 등의 기본 특성을 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 전모노머 성분에 있어서의, 상기 다른 모노머 성분의 합계 비율은, 60질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40질량％ 이하이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 그 폴리머 골격 중에 가교 구조를 형성하기 위해, 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분과 공중합 가능한 다관능성 모노머에서 유래되는 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 상기 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트(예를 들어, 폴리글리시딜(메트)아크릴레이트), 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등의 분자 내에 (메트)아크릴로일기와 다른 반응성 관능기를 갖는 단량체 등을 들 수 있다. 상기 다관능성 모노머는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 알콕시기를 갖고 있어도 되는 탄화수소기 함유 (메트)아크릴산에스테르에 의한 점착성 등의 기본 특성을 점착제층에 있어서 적절하게 발현시키기 위해서는, 아크릴계 폴리머를 형성하기 위한 전모노머 성분에 있어서의 상기 다관능성 모노머의 비율은, 40질량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30질량％ 이하이다.
아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머를 포함하는 1종 이상의 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진다. 중합 방법으로서는, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등을 들 수 있다.
아크릴계 폴리머는, 그것을 형성하기 위한 원료 모노머를 중합하여 얻을 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들어 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등을 들 수 있다. 아크릴계 폴리머의 질량 평균 분자량은, 10만 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만 내지 300만이다. 질량 평균 분자량이 10만 이상이면, 점착제층 중의 저분자량 물질이 적은 경향이 있어, 배면 밀착 필름이나 반도체 웨이퍼 등에의 오염을 더 억제할 수 있다.
점착제층 혹은 점착제층을 형성하는 점착제는, 가교제를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 사용하는 경우, 아크릴계 폴리머를 가교시켜, 점착제층 중의 저분자량 물질을 더 저감시킬 수 있다. 또한, 아크릴계 폴리머의 질량 평균 분자량을 높일 수 있다. 상기 가교제로서는, 예를 들어 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 폴리올 화합물(폴리페놀계 화합물 등), 아지리딘 화합물, 멜라민 화합물 등을 들 수 있다. 가교제를 사용하는 경우, 그 사용량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대해, 5질량부 정도 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5질량부이다.
상기 방사선 중합성의 모노머 성분으로서는, 예를 들어 우레탄(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등 들 수 있다. 상기 방사선 중합성의 올리고머 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리에스테르계, 폴리카르보네이트계, 폴리부타디엔계 등의 다양한 올리고머를 들 수 있고, 분자량이 100 내지 30000 정도인 것이 바람직하다. 점착제층을 형성하는 방사선 경화성 점착제 중의 상기 방사선 중합성의 모노머 성분 및 올리고머 성분의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100질량부에 대해, 예를 들어 5 내지 500질량부, 바람직하게는 40 내지 150질량부 정도이다. 또한, 첨가형 방사선 경화성 점착제로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 소60-196956호 공보에 개시된 것을 사용해도 된다.
상기 방사선 경화성 점착제로서는, 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합 등의 관능기를 폴리머 측쇄나, 폴리머 주쇄 중, 폴리머 주쇄 말단에 갖는 베이스 폴리머를 함유하는 내재형 방사선 경화성 점착제도 들 수 있다. 이러한 내재형 방사선 경화성 점착제를 사용하면, 형성된 점착제층 내에서의 저분자량 성분의 이동에 기인하는 점착 특성의 의도치 않은 경시적 변화를 억제할 수 있는 경향이 있다.
상기 내재형 방사선 경화성 점착제에 함유되는 베이스 폴리머로서는, 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 아크릴계 폴리머에의 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합의 도입 방법으로서는, 예를 들어, 제1 관능기를 갖는 모노머 성분을 포함하는 원료 모노머를 중합(공중합)시켜 아크릴계 폴리머를 얻은 후, 상기 제1 관능기와 반응할 수 있는 제2 관능기 및 방사선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을, 탄소-탄소 이중 결합의 방사선 중합성을 유지한 채 아크릴계 폴리머에 대해 축합 반응 또는 부가 반응시키는 방법을 들 수 있다.
상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기의 조합으로서는, 예를 들어 카르복시기와 에폭시기, 에폭시기와 카르복시기, 카르복시기와 아지리딜기, 아지리딜기와 카르복시기, 히드록시기와 이소시아네이트기, 이소시아네이트기와 히드록시기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반응 추적의 용이함의 관점에서, 히드록시기와 이소시아네이트기의 조합, 이소시아네이트기와 히드록시기의 조합이 바람직하다. 그 중에서도, 반응성이 높은 이소시아네이트기를 갖는 폴리머를 제작하는 것은 기술적 난이도가 높고, 한편 히드록시기를 갖는 아크릴계 폴리머의 제작 및 입수의 용이성의 관점에서, 상기 제1 관능기가 히드록시기이고, 상기 제2 관능기가 이소시아네이트기인 조합이 바람직하다. 이소시아네이트기 및 방사성 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물, 즉, 방사선 중합성의 불포화 관능기 함유 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 메타크릴로일이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 히드록시기를 갖는 아크릴계 폴리머로서는, 상술한 히드록시기 함유 모노머나, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 에테르계 화합물에서 유래되는 구성 단위를 포함하는 것을 들 수 있다.
상기 방사선 경화성 점착제는, 광 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 α-케톨계 화합물, 아세토페논계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 케탈계 화합물, 방향족 술포닐클로라이드계 화합물, 광 활성 옥심계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 캄포퀴논, 할로겐화케톤, 아실포스핀옥시드, 아실포스포네이트 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 화합물로서는, 예를 들어 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 화합물로서는, 예를 들어 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)-페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 등을 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 화합물로서는, 예를 들어 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 아니소인메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 케탈계 화합물로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 방향족 술포닐클로라이드계 화합물로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광 활성 옥심계 화합물로서는, 예를 들어 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논계 화합물로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다. 상기 티오크산톤계 화합물로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등을 들 수 있다. 방사선 경화성 점착제 중의 광 중합 개시제의 함유량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대해, 예를 들어 0.05 내지 20질량부이다.
상기 가열 발포형 점착제는, 가열에 의해 발포나 팽창을 하는 성분(발포제, 열팽창성 미소구 등)을 함유하는 점착제이다. 상기 발포제로서는, 다양한 무기계 발포제나 유기계 발포제를 들 수 있다. 상기 무기계 발포제로서는, 예를 들어 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수소화붕소나트륨, 아지드류 등을 들 수 있다. 상기 유기계 발포제로서는, 예를 들어 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염불화알칸; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르포릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다. 상기 열팽창성 미소구로서는, 예를 들어 가열에 의해 용이하게 가스화되어 팽창되는 물질이 셸 내에 봉입된 구성의 미소구를 들 수 있다. 상기 가열에 의해 용이하게 가스화되어 팽창되는 물질로서는, 예를 들어 이소부탄, 프로판, 펜탄 등을 들 수 있다. 가열에 의해 용이하게 가스화되어 팽창되는 물질을 코아세르베이션법이나 계면 중합법 등에 의해 셸 형성 물질 내에 봉입함으로써, 열팽창성 미소구를 제작할 수 있다. 상기 셸 형성 물질로서는, 열용융성을 나타내는 물질이나, 봉입 물질의 열팽창 작용에 의해 파열될 수 있는 물질을 사용할 수 있다. 그러한 물질로서는, 예를 들어 염화비닐리덴·아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다.
상기 점착력 비저감형 점착제층으로서는, 예를 들어 감압형 점착제층을 들 수 있다. 또한, 감압형 점착제층에는, 점착력 저감 가능형 점착제층에 관하여 상술한 방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층을 미리 방사선 조사에 의해 경화시키면서도 일정한 점착력을 갖는 형태의 점착제층이 포함된다. 점착력 비저감형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 1종의 점착제를 사용해도 되고, 2종 이상의 점착제를 사용해도 된다. 또한, 점착제층 전체가 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 일부가 점착력 비저감형 점착제층이어도 된다. 예를 들어, 점착제층이 단층 구조를 갖는 경우, 점착제층 전체가 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 점착제층에 있어서의 특정 부위(예를 들어, 다이싱 프레임의 접착 대상 영역이며, 중앙 영역의 외측에 있는 영역)가 점착력 비저감형 점착제층이고, 다른 부위(예를 들어, 반도체 웨이퍼의 분할체 혹은 반도체 웨이퍼의 접착 대상 영역인 중앙 영역)가 점착력 저감 가능형 점착제층이어도 된다. 또한, 점착제층이 적층 구조를 갖는 경우, 적층 구조에 있어서의 모든 점착제층이 점착력 비저감형 점착제층이어도 되고, 적층 구조 중의 일부의 점착제층이 점착력 비저감형 점착제층이어도 된다.
방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층(방사선 미조사 방사선 경화형 점착제층)을 미리 방사선 조사에 의해 경화시킨 형태의 점착제층(방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층)은, 방사선 조사에 의해 점착력이 저감되어 있다고 해도, 함유하는 폴리머 성분에 기인하는 점착성을 나타내고, 다이싱 공정 등에 있어서 다이싱 테이프의 점착제층에 최저한 필요한 점착력을 발휘하는 것이 가능하다. 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층을 사용하는 경우, 점착제층의 면 확대 방향에 있어서, 점착제층 전체가 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층이어도 되고, 점착제층의 일부가 방사선 조사 완료 방사선 경화형 점착제층이면서 다른 부분이 방사선 미조사 방사선 경화형 점착제층이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「방사선 경화형 점착제층」이란, 방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층을 말하며, 방사선 경화성을 갖는 방사선 미조사 방사선 경화형 점착제층 및 당해 점착제층이 방사선 조사에 의해 경화된 후의 방사선 경화 완료 방사선 경화형 점착제층의 양쪽을 포함한다.
상기 감압형 점착제층을 형성하는 점착제로서는, 공지 내지 관용의 감압형 점착제를 사용할 수 있고, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제나 고무계 점착제를 바람직하게 사용할 수 있다. 점착제층이 감압형 점착제로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 당해 아크릴계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르에서 유래되는 구성 단위를 질량 비율로 가장 많은 구성 단위로서 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 폴리머로서는, 예를 들어 상술한 첨가형 방사선 경화성 점착제에 포함될 수 있는 아크릴계 폴리머로서 설명된 아크릴계 폴리머를 채용할 수 있다.
점착제층 또는 점착제층을 형성하는 점착제는, 상술한 각 성분 이외에, 가교 촉진제, 점착 부여제, 노화 방지제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 공지 내지 관용의 점착제층에 사용되는 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 착색제로서는, 예를 들어 방사선 조사에 의해 착색되는 화합물을 들 수 있다. 방사선 조사에 의해 착색되는 화합물을 함유하는 경우, 방사선 조사된 부분만을 착색시킬 수 있다. 상기 방사선 조사에 의해 착색되는 화합물은, 방사선 조사 전에는 무색 또는 담색이지만, 방사선 조사에 의해 유색이 되는 화합물이며, 예를 들어 류코 염료 등을 들 수 있다. 상기 방사선 조사에 의해 착색되는 화합물의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 적절하게 선택할 수 있다.
점착제층의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 점착제층이 방사선 경화성 점착제로 형성된 점착제층인 경우에 당해 점착제층의 방사선 경화의 전후에 있어서의 배면 밀착 필름에 대한 접착력의 밸런스를 이룬다는 관점에서, 1 내지 50㎛ 정도가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 30㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 25㎛이다.
본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름은, 반도체 장치의 제조 과정에 있어서의 가공 대상인 반도체 웨이퍼 또는 반도체 웨이퍼가 개편화된 반도체 칩의 집합체에 대응하는 사이즈의 형상을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 평면 투영 면적은, 예를 들어 22725㎟ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 23457㎟ 이상, 보다 바람직하게는 32724㎟ 이상이다. 상기 평면 투영 면적은, 예를 들어 800000㎟ 이하, 바람직하게는 720000㎟ 이하이다. 또한, 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서, 다이싱 테이프의 평면 투영 면적이 본 발명의 배면 밀착 필름의 평면 투영 면적과 동일하거나 큰 경우, 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 평면 투영 면적은 다이싱 테이프의 평면 투영 면적과 동일하다.
본 발명의 배면 밀착 필름 및 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름은, 배면 밀착 필름 표면에 세퍼레이터를 갖고 있어도 된다. 구체적으로는, 본 발명의 배면 밀착 필름마다, 또는 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름마다, 세퍼레이터를 갖는 시트상의 형태여도 되고, 도 1, 도 2, 도 3 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 세퍼레이터가 긴 형상이며 그 위에 복수의 배면 밀착 필름 또는 복수의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름이 배치되고, 또한 당해 세퍼레이터가 권회되어 롤의 형태로 되어 있어도 된다. 세퍼레이터는, 본 발명의 배면 밀착 필름(도 1, 도 2, 도 3 및 도 5에 나타내는 양태에서는 배면 밀착 필름(10) 표면)을 피복하여 보호하기 위한 요소이며, 본 발명의 배면 밀착 필름 또는 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 사용할 때에는 당해 시트로부터 박리된다. 세퍼레이터로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 불소계 박리제나 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 박리제에 의해 표면 코팅된 플라스틱 필름이나 종이류 등을 들 수 있다.
세퍼레이터의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛, 바람직하게는 15 내지 150㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이다. 상기 두께가 10㎛ 이상이면, 세퍼레이터의 가공 시에 절입부에 의해 파단되기 어렵다. 상기 두께가 200㎛ 이하이면, 기판 및 프레임에의 접합 시에, 세퍼레이터로부터 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 더 박리하기 쉽다.
[배면 밀착 필름의 제조 방법]
본 발명의 배면 밀착 필름의 일 실시 형태인 배면 밀착 필름(10)은, 예를 들어 다음과 같이 하여 제조된다.
도 1 및 도 2에 도시하는 배면 밀착 필름(10)의 제작에 있어서는, 먼저, 접착제층(11)과 레이저 마크층(12)을 개별로 제작한다. 접착제층(11)은, 접착제층(11) 형성용의 수지 조성물(접착제 조성물)을 세퍼레이터 상에 도포하여 수지 조성물층을 형성한 후, 가열에 의해 탈용매나 경화를 행하고, 당해 수지 조성물층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다. 접착제층(11)의 제작에 있어서, 가열 온도는 예를 들어 90 내지 150℃이고, 가열 시간은 예를 들어 1 내지 2분간이다. 수지 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 도공, 스크린 도공, 그라비아 도공 등을 들 수 있다. 한편, 레이저 마크층(12)은, 레이저 마크층(12) 형성용의 수지 조성물을 세퍼레이터 상에 도포하여 수지 조성물층을 형성한 후, 가열에 의해 탈용매나 경화를 행하고, 당해 수지 조성물층을 고화시킴으로써 제작할 수 있다. 레이저 마크층(12)의 제작에 있어서, 가열 온도는 예를 들어 90 내지 160℃이고, 가열 시간은 예를 들어 2 내지 4분간이다. 이상과 같이 하여, 각각이 세퍼레이터를 수반하는 형태로 접착제층(11) 및 레이저 마크층(12)을 제작할 수 있다. 그리고 이들 접착제층(11) 및 레이저 마크층(12)의 노출면끼리를 접합하고, 이어서 목적으로 하는 평면 투영 형상 및 평면 투영 면적이 되도록 펀칭 가공을 행하여, 접착제층(11)과 레이저 마크층(12)의 적층 구조를 갖는 배면 밀착 필름(10)이 제작된다.
[다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 제조 방법]
본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 일 실시 형태인 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)은, 예를 들어 다음과 같이 하여 제조된다.
도 3 내지 도 5에 나타내는 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 다이싱 테이프(20)에 대해서는, 준비한 기재(21) 상에 점착제층(22)을 마련함으로써 제작할 수 있다. 예를 들어 수지제의 기재(21)는, 공지 내지 관용의 제막 방법에 의해 제막하여 얻을 수 있다. 상기 제막 방법으로서는, 예를 들어, 캘린더 제막법, 유기 용매 중에서의 캐스팅법, 밀폐계에서의 인플레이션 압출법, T 다이 압출법, 공압출법, 드라이 라미네이트법 등을 들 수 있다. 기재(21)에는, 필요에 따라서 표면 처리가 실시된다. 점착제층(22)의 형성에 있어서는, 예를 들어 점착제층 형성용의 점착제 조성물(점착제)을 조제한 후, 먼저, 당해 조성물을 기재(21) 상, 또는 세퍼레이터 상에 도포하여 점착제 조성물층을 형성한다. 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 도공, 스크린 도공, 그라비아 도공 등을 들 수 있다. 다음으로, 이 점착제 조성물층에 있어서, 가열에 의해, 필요에 따라서 탈용매시키고, 또한 필요에 따라서 가교 반응을 발생시킨다. 가열 온도는, 예를 들어 80 내지 150℃이고, 가열 시간은 예를 들어 0.5 내지 5분간이다. 점착제층(22)이 세퍼레이터 상에 형성되는 경우에는, 당해 세퍼레이터를 수반하는 점착제층(22)을 기재(21)에 접합하고, 이어서 목적으로 하는 평면 투영 형상(예를 들어, 배면 밀착 필름(10)과 상사 형상이 되는 형상) 및 평면 투영 면적이 되도록 펀칭 가공을 행하고, 그 후, 세퍼레이터가 박리된다. 이에 의해, 기재(21)와 점착제층(22)의 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프(20)가 제작된다.
다음으로, 다이싱 테이프(20)의 점착제층(22)측에, 상기에서 얻어진 배면 밀착 필름(10)의 레이저 마크층(12)측을 접합한다. 접합 온도는, 예를 들어 30 내지 50℃이고, 접합 압력(선압)은 예를 들어 0.1 내지 20㎏f/㎝이다. 점착제층(22)이 상기 방사선 경화성 점착제층인 경우, 당해 접합 전에 점착제층(22)에 대해 자외선 등의 방사선을 조사해도 되고, 당해 접합 후에 기재(21)측으로부터 점착제층(22)에 대해 자외선 등의 방사선을 조사해도 된다. 혹은, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 제조 과정에서는, 그러한 방사선 조사를 행하지 않아도 된다(이 경우, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 사용 과정에서 점착제층(22)을 방사선 경화시키는 것이 가능함). 점착제층(22)이 자외선 경화형인 경우, 점착제층(22)을 경화시키기 위한 자외선 조사량은, 예를 들어 50 내지 500mJ/㎠이다. 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)에 있어서 점착제층(22)의 점착력 저감 조치로서의 조사가 행해지는 영역(조사 영역 R)은, 예를 들어 도 5에 도시하는 바와 같이, 점착제층(22)에 있어서의 배면 밀착 필름(10) 접합 영역 내의 그 주연부를 제외한 영역이다.
이상과 같이 하여, 예를 들어 도 1 및 도 2에 도시하는 배면 밀착 필름(10) 및 도 3 내지 도 5에 도시하는 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)을 제작할 수 있다.
[반도체 장치의 제조 방법]
본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 사용하여, 반도체 장치를 제조할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서의 배면 밀착 필름측(특히, 접착제층 측)에 워크 배면을 첩부하는 공정(첩부 공정)과, 적어도 워크를 포함하는 대상을 절삭함으로써 개편화된 반도체 칩을 얻는 공정(다이싱 공정)을 포함하는 제조 방법에 의해, 반도체 장치를 제조할 수 있다. 또한, 도 6 내지 도 9는, 도 3 내지 도 5에 도시하는 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)을 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 있어서의 공정을 나타낸다.
(첩부 공정)
상기 첩부 공정에 있어서 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서의 배면 밀착 필름측(특히, 접착제층 측)에 첩부하는 워크로서는, 반도체 웨이퍼나, 예를 들어 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같은, 복수의 반도체 칩이 각각 배면 및/또는 측면이 수지에 의해 밀봉된 밀봉체를 들 수 있다. 그리고 예를 들어 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 가공용 테이프 T1에 보유 지지된 상기 밀봉체(40)를, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 배면 밀착 필름(10)(특히, 접착제층(11))에 대해 접합한다. 밀봉체(40)에서는, 반도체 칩(41)의 측면이 밀봉 수지(42)에 의해 밀봉되어 있다. 밀봉체(40)의 표면에는, 플립 칩 실장하기 위한 범프(44)를 구비한 기판(43)이 접속되어 있다. 이 후, 도 6의 (c)에 도시하는 바와 같이, 밀봉체(40)로부터 웨이퍼 가공용 테이프 T1을 박리한다.
(열경화 공정)
본 발명의 배면 밀착 필름이 열경화성의 접착제층을 갖는 경우, 상기 첩부 공정 후에, 배면 밀착 필름에 있어서의 접착제층을 열경화시키는 공정(열경화 공정)을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 열경화 공정에서는, 접착제층(11)을 열경화시키기 위한 가열 처리를 행한다. 가열 온도는, 80 내지 200℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 내지 150℃이다. 가열 시간은, 0.5 내지 5시간이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 3시간이다. 가열 처리는, 구체적으로는 예를 들어 120℃에서 2시간 행한다. 열경화 공정에서는, 접착제층(11)의 열경화에 의해, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 배면 밀착 필름(10)과 밀봉체(40)의 밀착력이 높아져, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1) 및 그 배면 밀착 필름(10)의, 밀봉체에 대한 고정 유지력이 높아진다. 또한, 본 발명의 배면 밀착 필름이 열경화성의 접착제층을 갖지 않는 경우, 예를 들어 50 내지 100℃의 범위에서 수 시간 베이킹 처리해도 되고, 이에 의해 접착제층 계면의 습윤성이 향상되어, 밀봉체에 대한 고정 유지력이 높아진다.
(레이저 마킹 공정)
본 발명의 배면 밀착 필름이 레이저 마크층을 갖는 경우, 상기 반도체 장치의 제조 방법은, 레이저 마크층에 대해 다이싱 테이프의 기재측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 마킹을 행하는 공정(레이저 마킹 공정)을 갖는 것이 바람직하다. 레이저 마킹 공정은, 상기 열경화 공정 후에 행하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 레이저 마킹 공정에서는, 예를 들어 레이저 마크층(12)에 대해 다이싱 테이프(20)의 기재(21)의 측으로부터 레이저를 조사하여 레이저 마킹을 행한다. 이 레이저 마킹 공정에 의해, 반도체 칩마다, 문자 정보나 도형 정보 등의 각종 정보를 각인할 수 있다. 레이저 마킹 공정에서는, 1회의 레이저 마킹 프로세스에 있어서, 복수의 반도체 칩에 대해 일괄적으로 효율 좋게 레이저 마킹을 행하는 것이 가능하다. 레이저 마킹 공정에서 사용되는 레이저로서는, 예를 들어 기체 레이저, 고체 레이저를 들 수 있다. 기체 레이저로서는, 예를 들어 탄산 가스 레이저(CO2 레이저), 엑시머 레이저를 들 수 있다. 고체 레이저로서는, 예를 들어 Nd:YAG 레이저를 들 수 있다.
(다이싱 공정)
상기 다이싱 공정에서는, 예를 들어 도 7에 도시하는 바와 같이, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서의 점착제층 상에 다이싱 테이프를 압박하여 고정하기 위한 프레임(다이싱 프레임)(51)을 첩부하여 다이싱 장치의 보유 지지구(52)에 보유 지지시킨 후, 상기 다이싱 장치가 구비하는 다이싱 블레이드에 의한 절삭 가공을 행한다. 도 7에서는, 절삭 개소를 모식적으로 굵은 선으로 나타낸다. 다이싱 공정에서는, 밀봉체(40)가 반도체 칩(41)마다 개편화되고, 이와 함께, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름(1)의 배면 밀착 필름(10)이 소편의 필름(10')으로 절단된다. 이에 의해, 칩 배면 밀착막 형성용 필름(10')을 수반하는 밀봉체(40'), 즉, 필름(10')을 갖는 밀봉체(40')가 얻어진다.
(방사선 조사 공정)
상기 반도체 장치의 제조 방법은, 기재측으로부터 점착제층에 대해 방사선을 조사하는 공정(방사선 조사 공정)을 갖고 있어도 된다. 다이싱 테이프의 점착제층이 방사선 경화성 점착제에 의해 형성된 층인 경우에는, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 제조 과정에서의 상술한 방사선 조사 대신에, 상술한 다이싱 공정 후에, 기재의 측으로부터 점착제층에 대해 자외선 등의 방사선을 조사해도 된다. 조사량은, 예를 들어 50 내지 500mJ/㎠이다. 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서 점착제층의 점착력 저감 조치로서의 조사가 행해지는 영역(도 5에 도시하는 조사 영역 R)은, 예를 들어 점착제층에 있어서의 배면 밀착 필름 접합 영역 내의 그 주연부를 제외한 영역이다.
(픽업 공정)
상기 반도체 장치의 제조 방법은, 필름을 갖는 밀봉체를 픽업하는 공정(픽업 공정)을 갖는 것이 바람직하다. 상기 픽업 공정은, 예를 들어 필름(10')을 갖는 밀봉체(40')를 수반하는 다이싱 테이프(20)에 있어서의 밀봉체(40')측을 물 등의 세정액을 사용하여 세정하는 클리닝 공정이나, 필름(10')을 갖는 밀봉체(40') 사이의 이격 거리를 확대하기 위한 익스팬드 공정을, 필요에 따라서 거친 후에 행해도 된다. 예를 들어, 도 8에 도시하는 바와 같이, 필름(10')을 갖는 밀봉체(40')를 다이싱 테이프(20)로부터 픽업한다. 예를 들어, 다이싱 프레임(51)을 갖는 다이싱 테이프(20)를 장치의 보유 지지구(52)에 보유 지지시킨 상태에서, 픽업 대상인 필름(10')을 갖는 밀봉체(40')에 대해, 다이싱 테이프(20)의 도면 중 하측에 있어서 픽업 기구의 핀 부재(53)를 상승시켜 다이싱 테이프(20)를 통해 밀어올린 후, 흡착 지그(54)에 의해 흡착 보유 지지한다. 픽업 공정에 있어서, 핀 부재(53)의 밀어올림 속도는 예를 들어 1 내지 100㎜/초이고, 핀 부재(53)의 밀어올림양은 예를 들어 50 내지 3000㎛이다.
(플립 칩 실장 공정)
상기 반도체 장치의 제조 방법은, 픽업 공정을 거친 후, 필름을 갖는 밀봉체(40')를 플립 칩 실장하는 공정(플립 칩 공정)을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 9에 도시하는 바와 같이 필름(10')을 갖는 밀봉체(40')가 실장 기판(61)에 대해 플립 칩 실장된다. 실장 기판(61)으로서는, 예를 들어 리드 프레임, TAB(Tape Automated Bonding) 필름, 배선 기판을 들 수 있다. 플립 칩 실장에 의해, 반도체 칩(41)은, 실장 기판(61)에 대해 범프(44)를 통해 전기적으로 접속된다. 구체적으로는, 반도체 칩(41)이 그 회로 형성면측에 갖는 기판(43)(전극 패드)과 실장 기판(61)이 갖는 단자부(도시 생략)가, 범프(44)를 통해 전기적으로 접속된다. 범프(44)는, 예를 들어 땜납 범프이다. 또한, 칩(41)과 실장 기판(61) 사이에는, 열경화성의 언더필제(63)가 개재되어 있다.
이상과 같이 하여, 본 발명의 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 사용하여 반도체 장치를 제조할 수 있다.
실시예
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
<배면 밀착 필름의 제작>
(레이저 마크층)
아크릴 수지(상품명 「테이산 레진 SG-P3」, 질량 평균 분자량은 85만, 유리 전이 온도 Tg는 12℃, 나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조) 100질량부와, 에폭시 수지 E1(상품명 「KI-3000-4」, 도토 가세이 가부시키가이샤 제조) 50질량부와, 에폭시 수지 E2(상품명 「JER YL980」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조) 20질량부와, 페놀 수지(상품명 「MEH7851-SS」, 메이와 가세이 가부시키가이샤 제조) 75질량부와, 필러(상품명 「SO-25R」, 실리카, 평균 입경은 0.5㎛, 가부시키가이샤 아도마텍스 제조) 175질량부와, 흑색계 염료(상품명 「OIL BLACK BS」, 오리엔트 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조) 15질량부와, 열경화 촉매 Z1(상품명 「큐어졸 2PZ」, 시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤 제조) 20질량부를, 메틸에틸케톤에 첨가하여 혼합하고, 고형분 농도 30질량％의 수지 조성물을 얻었다. 다음으로, 실리콘 이형 처리가 실시된 면을 갖는 긴 형상의 PET 세퍼레이터(두께 50㎛)의 실리콘 이형 처리면 상에 애플리케이터를 사용하여 당해 수지 조성물을 도포하여 수지 조성물층을 형성하였다. 다음으로, 이 조성물층에 대해 130℃에서 2분간의 가열을 행하여 탈용매 및 열경화시키고, 긴 형상의 PET 세퍼레이터 상에 두께 18㎛의 레이저 마크층(열경화 완료층)을 제작하였다.
(접착제층)
아크릴 수지(상품명 「테이산 레진 SG-P3」, 나가세 켐텍스 가부시키가이샤 제조) 100질량부와, 에폭시 수지 E1(상품명 「KI-3000-4」, 도토 가세이 가부시키가이샤 제조) 50질량부와, 에폭시 수지 E2(상품명 「JER YL980」, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤 제조) 20질량부와, 페놀 수지(상품명 「MEH7851-SS」, 메이와 가세이 가부시키가이샤 제조) 75질량부와, 필러(상품명 「SO-25R」, 가부시키가이샤 아도마텍스제) 175질량부와, 흑색계 염료(상품명 「OIL BLACK BS」, 오리엔트 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제조) 15질량부와, 열경화 촉매 Z2(상품명 「큐어졸 2PHZ」, 시코쿠 가세이 고교 가부시키가이샤 제조) 7질량부를, 메틸에틸케톤에 첨가하여 혼합하고, 고형분 농도 36질량％의 수지 조성물을 얻었다. 다음으로, 실리콘 이형 처리가 실시된 면을 갖는 긴 형상의 PET 세퍼레이터(두께 50㎛)의 실리콘 이형 처리면 상에 애플리케이터를 사용하여 당해 수지 조성물을 도포하여 수지 조성물층을 형성하였다. 다음으로, 이 조성물층에 대해 130℃에서 2분간의 가열을 행하여 탈용매시키고, 긴 형상의 PET 세퍼레이터 상에 두께 7㎛의 접착제층(열경화성의 접착제층)을 제작하였다.
상술한 바와 같이 하여 제작한 긴 형상의 PET 세퍼레이터 상의 레이저 마크층과 긴 형상의 PET 세퍼레이터 상의 접착제층을 라미네이터를 사용하여 접합하였다. 구체적으로는, 온도 100℃ 및 압력 0.85㎫의 조건에서, 레이저 마크층 및 접착제층의 노출면끼리를 접합하여 필름을 제작하였다. 상술한 바와 같이 하여 얻어진 필름을, 평면 투영 형상이, 정사각형(짧은 변과 긴 변의 비[긴 변/짧은 변]가 1)에 있어서의 모든 코너가 표 1에 나타내는 곡률 반경을 갖는 R부로 가공된 형상인 평면 투영 면적이 되도록, 펀칭 가공하였다. 이상과 같이 하여, 실시예 1의 배면 밀착 필름을 제작하였다.
실시예 2 내지 4
평면 투영 형상을, 정사각형에 있어서의 모든 코너가 표 1에 나타내는 곡률 반경을 갖는 R부로 가공된 형상으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 배면 밀착 필름을 제작하였다.
실시예 5
평면 투영 형상을, [긴 변/짧은 변]이 10인 직사각형에 있어서의 모든 코너가 표 1에 나타내는 곡률 반경을 갖는 R부로 가공된 형상으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 배면 밀착 필름을 제작하였다.
비교예 1
평면 투영 형상을, 정사각형의 코너를 R부로 가공하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 배면 밀착 필름을 제작하였다.
실시예 6
<다이싱 테이프의 제작>
냉각관과, 질소 도입관과, 온도계와, 교반 장치를 구비하는 반응 용기 내에서, 아크릴산2-에틸헥실 100질량부와, 아크릴산2-히드록시에틸 19질량부와, 중합 개시제로서의 과산화벤조일 0.4질량부와, 중합 용매로서의 톨루엔 80질량부를 포함하는 혼합물을, 60℃에서 10시간, 질소 분위기하에서 교반하였다(중합 반응). 이에 의해, 아크릴계 폴리머 P1을 함유하는 폴리머 용액을 얻었다. 다음으로, 이 아크릴계 폴리머 P1을 함유하는 폴리머 용액과, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)와, 부가 반응 촉매로서의 디부틸주석디라우릴레이트를 포함하는 혼합물을, 50℃에서 60시간, 공기 분위기하에서 교반하였다(부가 반응). 당해 반응 용액에 있어서, MOI의 배합량은, 상기 아크릴계 폴리머 P1 100질량부에 대해 12질량부이고, 디부틸주석디라우릴레이트의 배합량은, 아크릴계 폴리머 P1 100질량부에 대해 0.06질량부이다. 이 부가 반응에 의해, 측쇄에 메타크릴레이트기를 갖는 아크릴계 폴리머 P2를 함유하는 폴리머 용액을 얻었다. 다음으로, 당해 폴리머 용액에, 아크릴계 폴리머 P2 100질량부에 대해 2질량부의 폴리이소시아네이트 화합물(상품명 「코로네이트 L」, 도소 가부시키가이샤 제조)과, 2질량부의 광 중합 개시제(상품명 「이르가큐어 369」, BASF사 제조)와, 톨루엔을 첨가하여 혼합하고, 고형분 농도 28질량％의 점착제 조성물을 얻었다. 다음으로, 실리콘 이형 처리가 실시된 면을 갖는 PET 세퍼레이터(두께 50㎛)의 실리콘 이형 처리면 상에 애플리케이터를 사용하여 점착제 조성물을 도포하여 점착제 조성물층을 형성하였다. 다음으로, 이 조성물층에 대해 120℃에서 2분간의 가열에 의한 탈용매를 행하고, PET 세퍼레이터 상에 두께 30㎛의 점착제층을 형성하였다. 다음으로, 라미네이터를 사용하여, 이 점착제층의 노출면에 기재로서의 폴리프로필렌 필름(상품명 「SC040PP1-BL」, 두께 40㎛, 구라시키 보세키 가부시키가이샤 제조)을 실온에서 접합하였다. 이 접합체에 대해, 그 후에 23℃에서 72시간의 보존을 행하였다. 이상과 같이 하여 다이싱 테이프를 제작하였다.
<다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 제작>
표 2에 나타내는 곡률 반경의 R부 및 평면 투영 면적이 되도록 펀칭 가공을 행한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 배면 밀착 필름을 제작하였다. 다음으로, 당해 배면 밀착 필름으로부터 레이저 마크층측의 긴 형상의 PET 세퍼레이터를 박리하면서 상술한 바와 같이 하여 얻어진 다이싱 테이프로부터 PET 세퍼레이터를 박리한 후, 당해 다이싱 테이프에 있어서 노출된 점착제층과, 배면 밀착 필름에 있어서 PET 세퍼레이터의 박리에 의해 노출된 면을, 라미네이터를 사용하여 접합하였다. 다음으로, 이와 같이 하여 배면 밀착 필름과 접합된 다이싱 테이프를, 다이싱 테이프의 중심과 배면 밀착 필름의 중심이 일치하도록, 표 2에 나타내는 곡률 반경을 갖는 R부 및 상사비가 되도록 펀칭 가공을 행하였다. 이상과 같이 하여, 다이싱 테이프와 배면 밀착 필름을 포함하는 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 제작하였다. 또한, 배면 밀착 필름과 다이싱 테이프는, R부 미형성의 평면 투영 형상(정사각형)이 상사 형상이다.
실시예 7 내지 9, 참고예 1 및 비교예 2 내지 3
배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프에 대해, 각각 평면 투영 형상을, 정사각형에 있어서의 모든 코너가 표 2에 나타내는 곡률 반경을 갖는 R부로 가공된 형상으로 한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 제작하였다. 또한, 비교예 2 및 3의 배면 밀착 필름, 그리고 실시예 9 및 비교예 2의 다이싱 테이프에 대해서는, R부를 갖지 않는 평면 투영 형상으로 하였다. 또한, 상기 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 있어서의 배면 밀착 필름과 다이싱 테이프는, R부 미형성의 평면 투영 형상(정사각형)이 상사 형상이고, 상사비는 각각 표 2에 나타내는 바와 같다.
실시예 10
다이싱 테이프의 평면 투영 형상에 대해, 배면 밀착 필름에 있어서의, R부 미형성의 평면 투영 형상(정사각형)에 대해 짧은 변 1.01배, 긴 변 1.1배의 직경을 갖는 직사각형의 모든 코너를 표 2에 나타내는 곡률 반경을 갖는 R부로 가공한 형상으로 한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름을 제작하였다.
<평가>
실시예, 참고예 및 비교예에서 얻어진 배면 밀착 필름 및 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 대해, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
(1) 박리 평가 1(배면 밀착 필름의 폐기 부분)
실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 얻어진 배면 밀착 필름에 대해, 긴 형상의 PET 세퍼레이터 및 표 1에 나타내는 곡률 반경 R1을 갖는 R부를 포함하는 배면 밀착 필름을 남기고, 주변부의 배면 밀착 필름 및 배면 밀착 필름을 통해 긴 형상의 PET 세퍼레이터와 반대측에 위치하는 세퍼레이터를 박리하여 제거할 때의, 상기 R부를 포함하는 배면 밀착 필름의, 긴 형상의 PET 세퍼레이터로부터의 들뜸, 박리에 의한 주름의 발생 유무에 대해, 배면 밀착 필름에 주름이 발생한 경우를 ×, 발생하지 않은 경우를 ○로 하였다. 결과를 표 1의 「박리 평가 1」의 란에 나타낸다.
(2) 박리 평가 2(배면 밀착 필름)
상기 박리 평가 1에서 얻어진, 긴 형상의 PET 세퍼레이터를 구비한 상기 R부를 포함하는 배면 밀착 필름을 갖는 것에 대해, 긴 형상의 PET 세퍼레이터로부터 상기 배면 밀착 필름의 한 변을 부분적으로 박리하였다. 이때, 배면 밀착 필름에 주름이 발생한 경우를 ×, 발생하지 않은 경우를 ○로 하였다. 결과를 표 1의 「박리 평가 2」의 란에 나타낸다.
(3) 박리 평가(다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름)
실시예 6 내지 10, 참고예 1 및 비교예 2 내지 3에서 얻어진 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 대해, 긴 형상의 PET 세퍼레이터로부터 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름의 한 변을 부분적으로 박리하고, 이와 동시에 프레임의 한 변 상에 첩부하고, 롤에 의해 연속적으로 PET 세퍼레이터로부터의 박리와 프레임에의 접합을 행하였다. 이때, 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름에 주름이 발생한 경우를 ×, 발생하지 않은 경우를 ○로 하였다. 결과를 표 2의 「박리 평가 3」의 란에 나타낸다.
Figure pct00001
Figure pct00002
1: 다이싱 테이프 일체형 배면 밀착 필름
10: 배면 밀착 필름
11: 접착제층
12: 레이저 마크층
20: 다이싱 테이프
21: 기재
22: 점착제층
30: 긴 형상의 세퍼레이터
40: 밀봉체
41: 반도체 칩
42: 밀봉 수지
43: 기판
44: 범프

Claims (5)

  1. 평면 투영 면적이 22500㎟ 이상이고, 평면 투영 형상이, 곡률 반경 R1이 0.5 내지 10㎜인 R부를 적어도 하나 갖는 비원 형상인, 반도체 배면 밀착 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 평면 투영 형상이, 짧은 변과 긴 변의 비[긴 변/짧은 변]가 1 내지 10인 사각형의 적어도 하나의 코너가 상기 R부로 가공된 형상인, 반도체 배면 밀착 필름.
  3. 기재와 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프와,
    상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 점착제층에 박리 가능하게 밀착되어 있는 제1항 또는 제2항에 기재된 반도체 배면 밀착 필름을 구비하고,
    상기 다이싱 테이프는, 평면 투영 면적이 상기 반도체 배면 밀착 필름보다 크고, 또한 평면 투영 형상이 R부를 갖는 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다이싱 테이프에 있어서의 R부 미형성의 평면 투영 형상은, 상기 반도체 배면 밀착 필름에 있어서의 R부 미형성의 평면 투영 형상과 상사 형상이고, 상기 상사 형상에 있어서의 상사비[전자/후자]가 1.01 이상인, 다이싱 테이프 일체형 반도체 배면 밀착 필름.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 다이싱 테이프에 있어서의 R부의 곡률 반경 R2와 상기 곡률 반경 R1의 비[R2/R1]가 0.5 내지 100인, 다이싱 테이프 일체 반도체 배면 밀착 필름.
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