JP2014135336A - 半導体ウエハ加工用シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用シートは、基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する略円形の粘着シートの粘着剤層上に、剥離可能に積層された接着性樹脂層を有し、
該接着性樹脂層の平面形状が多角形状であることを特徴としている。
【選択図】 図3
Description
(1)基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する略円形の粘着シートの粘着剤層上に、剥離可能に積層された接着性樹脂層を有し、
該接着性樹脂層の平面形状が多角形状である半導体ウエハ加工用シート。
第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むとともに、第2の長尺剥離フィルムに達するように、第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きする工程、
多角形状の接着性樹脂層を、第2の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の接着性樹脂層を第1の長尺剥離フィルムとともに除去する工程、
第2の長尺剥離フィルムの接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、
接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第2の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きする工程、
を有する(8)に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。
第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むとともに、第2の長尺剥離フィルムに達するように、第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きする工程、
多角形状の接着性樹脂層を、第2の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の接着性樹脂層を第1の長尺剥離フィルムとともに除去する工程、
第2の長尺剥離フィルムの接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、
接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第2の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きするとともに、該略円形の粘着シートの外側に粘着シートから間隔を空け、第2の長尺剥離フィルムの短手方向に両縁部に沿って周辺テープとしての粘着シートを形成する工程、
略円形の粘着シートおよび周辺テープとしての粘着シートを、第2の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の粘着シートを除去する工程、を有する(9)に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。
粘着シート11は、基材1と、その上に形成された粘着剤層2とからなり、このような粘着シートとしては、ダイシングシートなどの各種粘着シートが特に制限されることなく使用される。粘着シート11は、略円形であり、リングフレームに貼付可能なサイズを有する。
ここで、略円形とは、真円形、楕円形などの円形をいう。
基材1としては、ダイシングシートの基材として使用される各種のフィルムが特に制限されることなく用いられ、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。基材1の厚さは、通常は30〜300μm、好ましくは50〜200μm程度である。
粘着剤層2は、その上に形成される接着性樹脂層3が剥離可能であれば、特に限定はされず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の再剥離性粘着剤が用いられる。また、粘着剤層2と接着性樹脂層3との界面剥離を容易にするために、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。これらの粘着剤は、所定の操作により粘着力が低下するので、粘着剤層2から接着性樹脂層3を剥離することが容易になる。エネルギー線硬化(紫外線硬化、電子線硬化等)型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。粘着剤層の厚さは、通常は1〜100μm、好ましくは2〜80μm程度である。
粘着剤層2上には、接着性樹脂層3が剥離可能に積層されてなる。半導体ウエハ加工用シートにおける接着性樹脂層は、シートの用途に応じて様々な機能を有する樹脂の中から適宜に選択される。本発明は、接着性樹脂層が比較的脆く、湾曲すると割れや裂けが発生し易い場合に、これを防止することを目的とするものである。したがって、接着性樹脂層が、フィルム状接着剤や、チップ裏面に保護膜を形成するための保護膜形成層の場合に、本発明の効果が特に顕著に奏される。引張強度が1〜30MPa程度、特に10〜25MPa程度であり、比較的脆い接着性樹脂層を使用する場合に、本発明は好適に適用できる。なお、引張強度は、万能引張試験機を使用し、後述する方法により測定される。
フィルム状接着剤は、ダイアタッチ材ともいわれ、チップのダイボンド工程において近年多用されている。このようなフィルム状接着剤は、好ましくはエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤を製膜したものであり、上記した粘着シート上に剥離可能に形成され、本発明の半導体ウエハ加工用シートが得られる。
さらに、半導体ウエハ加工用シートは、チップの裏面に保護膜を形成するための保護膜形成用シートであってもよい。この場合、接着性樹脂層に半導体ウエハを貼付し、接着性樹脂層を硬化させ、その後、半導体ウエハと樹脂層をダイシングし、硬化した樹脂層(保護膜)を有するチップを得る。また、接着性樹脂層を未硬化の状態でチップとともにダイシングし、その後、接着性樹脂層の硬化を行い、保護膜付のチップを得ることもできる。保護膜には、識別記号等をレーザーマーキングすることがあるが、レーザーマーキングは、接着性樹脂層の硬化前または硬化後のどちらに行ってもよい。このような保護膜となる接着性樹脂層は、アクリル共重合体と、エポキシ樹脂を含み、また必要に応じ、熱硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、着色剤等が含まれていても良い。保護膜形成用シートにおいては、保護膜の強度を得るために、フィラーを含むことが好ましい。
接着性樹脂層3の平面形状は、図1に図示したように多角形状である。多角形状の接着性樹脂層の外形は、「頂点」と直線的な「辺」で構成されるため、接着性樹脂層を湾曲し、剥離、転写する場合に、剥離の起点となる接着性樹脂層の端部に応力が付加されても、接着性樹脂層に割れや裂けが発生しにくい。該多角形は、六角形以上の多角形であることが好ましく、六角形〜十六角形であることが好ましい。五角形以下では、円形の粘着シート上に貼合される接着性樹脂層の面積が小さくなりすぎることがある。すなわち、多角形の角が少なくなるほど、円に内接する多角形の面積は小さくなる。たとえば、同径の円に内接する三角形と四角形では、三角形の方が面積が小さい。五角形以下の形状では、接着性樹脂層の面積が小さくなり過ぎ、ウエハの全面に接着性樹脂層を貼合できない場合がある。また、ウエハの全面に接着性樹脂層を貼合するためには、多角形の内接円がウエハ以上のサイズとなるように接着性樹脂層を設ける必要がある。しかし、三角形や四角形、五角形の場合には、内接円からはみ出る部分が多くなる。一方で、粘着シートの外周部には、リングフレームが貼付されるため、粘着シートの外周部には、接着性樹脂層が存在しない余白部4を設ける必要がある。つまり、多角形の接着性樹脂層は、ウエハ全面に接着できるように十分な大きさの内接円を有し、かつリングフレームの貼付を阻害しないように、余白部4に及ばない程度の外接円を有するように設計する必要がある。このため、接着性樹脂層の形状は、六角形以上であることが好ましい。
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート10は、長尺の剥離フィルムに、連続して貼合された連続体12として供給されることが好ましい。図3には、該連続体の平面図を示し、図4に図3のB−B線断面図を示す。該連続体12は、ロール状に巻収した形態であることがさらに好ましい。この形態では、半導体ウエハ加工用粘着シート10の接着性樹脂層3側の面を長尺剥離フィルム5上に位置するように、連続して貼合されてなり、半導体ウエハ加工用粘着シート10は長尺剥離フィルム5から剥離可能に積層されている。長尺剥離フィルム5の材質および厚みは、前記剥離フィルムと同様である。
半導体ウエハ加工用シート10の連続体12は、多角形状の接着性樹脂層3を準備し、これを剥離、転写して製造される。
(A)アクリル共重合体(日本合成化学株式会社製N−4617)100質量部
(B)エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本触媒社製、BPA328))20質量部
(C)熱硬化剤(ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子社製、ショウノールBRG556))18質量部
(D) 硬化促進剤(イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業株式会社製キュアゾール2PHZ))0.1質量部
(E)カップリング剤(シランカップリング剤(信越化学工業株式会社製KBE−402) )0.9質量部
(F)架橋剤(TDI系硬化剤(東洋インキ製造株式会社製BHS8515))1質量部
実施例および比較例で得られた接着性樹脂層を、23℃、50%RHの雰囲気下で1日放置した。その後、接着性樹脂層をサンプル測定範囲が10mm幅×50mm長さ×100μm厚になるように引張試験機(島津製作所社製,オートグラフAG−IS)にセットし、23℃、50%RHの環境下、試験速度200mm/分にてJIS K7161およびJIS K−7127に準拠して引張強度(MPa)を測定した。
上記材料を溶媒メチルエチルケトンに分散し、固形分濃度50%に調整し、接着性樹脂層を形成するための塗布液を得た。片面に剥離処理を行った長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム(第1の長尺剥離フィルム、厚さ38μm)の剥離処理面に塗布液を、溶媒除去後の厚さが5μmとなるように塗布し、乾燥(110℃、1分間)した。得られた接着性樹脂層上に片面に離型処理した長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム(第2の長尺剥離フィルム、厚さ38μm)を貼合し、接着性樹脂層の両面に長尺剥離フィルムを有する長尺積層シート(幅395mm、長さ50m)を得た。なお、得られた接着性樹脂層の引張強度は、12MPaであった。
接着性樹脂層に含有する架橋剤(F)の量を1.5質量部とし、接着性樹脂層の厚みを20μmとした以外は、実施例1と同様の操作を行った。得られた接着性樹脂層の引張強度は、20MPaであった。六角形の接着性樹脂層には、割れや裂けが生じず、良好に加工することができた。
接着性樹脂層を正八角形(対角の長さが330mm)に型抜きした以外は、実施例1と同様の操作を行った。八角形の接着性樹脂層には、割れや裂けが生じず、良好に加工することができた。
接着性樹脂層を正八角形(対角の長さが330mm)に型抜きした以外は、実施例2と同様の操作を行った。八角形の接着性樹脂層には、割れや裂けが生じず、良好に加工することができた。
接着性樹脂層を円形(直径330mm)に型抜きした以外は、実施例1と同様の操作を行った。円形の接着性樹脂層には、円周部に断続的に割れや裂けが生じた。
接着性樹脂層を円形(直径330mm)に型抜きした以外は、実施例2と同様の操作を行った。円形の接着性樹脂層には、円周部に断続的に割れや裂けが生じた。
2…粘着剤層
3…接着性樹脂層
4…余白部
5…長尺剥離フィルム(第2の長尺剥離フィルム)
6…周辺テープ
10…半導体ウエハ加工用シート
11…粘着シート
12…半導体ウエハ加工用シートの連続体
13…長尺剥離フィルムの短手方向の両縁部
Claims (13)
- 基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する略円形の粘着シートの粘着剤層上に、剥離可能に積層された接着性樹脂層を有し、
該接着性樹脂層の平面形状が多角形状である半導体ウエハ加工用シート。 - 該接着性樹脂層の平面形状が、n角形(n≧6)である、請求項1に記載の半導体ウエハ加工用シート。
- nが6〜16の整数の何れかである請求項2に記載の半導体ウエハ加工用シート。
- 該接着性樹脂層の平面形状であるn角形において、内角180°を超える角が存在しない請求項2または3に記載の半導体ウエハ加工用シート。
- 該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形である、請求項1〜4の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。
- 該接着性樹脂層が、フィルム状接着剤である請求項1〜5の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。
- 該接着性樹脂層が、保護膜形成用である請求項1〜5の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。
- 長尺の剥離フィルムに、請求項1〜7の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シートが、接着性樹脂層面を長尺剥離フィルム上に位置するように、連続して貼合されてなる半導体ウエハ加工用シートの連続体。
- 略円形の半導体ウエハ加工用シートの外側には、粘着シートから間隔を空け、長尺剥離フィルムの短手方向の両縁部に沿って周辺テープが貼合されてなる請求項8に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体。
- 該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形であり、該多角形の頂角が、長尺の剥離フィルムの長手方向に位置する、請求項8または9に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体。
- 第1の長尺剥離フィルムと、第2の長尺剥離フィルムとの間に接着性樹脂層を有する積層体を準備する工程、
第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むとともに、第2の長尺剥離フィルムに達するように、第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きする工程、
多角形状の接着性樹脂層を、第2の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の接着性樹脂層を第1の長尺剥離フィルムとともに除去する工程、
第2の長尺剥離フィルムの接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、
接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第2の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きする工程、
を有する請求項8に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。 - 第1の長尺剥離フィルムと、第2の長尺剥離フィルムとの間に接着性樹脂層を有する積層体を準備する工程、
第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むとともに、第2の長尺剥離フィルムに達するように、第1の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きする工程、
多角形状の接着性樹脂層を、第2の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の接着性樹脂層を第1の長尺剥離フィルムとともに除去する工程、
第2の長尺剥離フィルムの接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、
接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第2の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きするとともに、該略円形の粘着シートの外側に粘着シートから間隔を空け、第2の長尺剥離フィルムの短手方向に両縁部に沿って周辺テープとしての粘着シートを形成する工程、
略円形の粘着シートおよび周辺テープとしての粘着シートを、第2の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の粘着シートを除去する工程、を有する請求項9に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。 - 該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形であり、該多角形の頂角が、第2の長尺剥離フィルムの長手方向に位置するように接着性樹脂層の型抜きを行う、請求項11または12に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。
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