JP6170678B2 - 半導体ウエハ加工用シートおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ加工用シートに関し、さらに詳しくは半導体ウエハのダイシングなどの加工を行う際に、半導体ウエハを固定するために使用されるダイシングシートととしての機能と、フィルム状接着剤との機能を兼ね備える、ダイシング・ダイボンド兼用シート、あるいはウエハのダイシングにより得られる半導体チップの裏面に保護膜を形成するための保護膜形成用シートとして好適に用いられる半導体ウエハ加工用シートに関する。

半導体ウエハをダイシングし、得られたチップをダイボンドする一連の工程では、各種の粘着シートやフィルム状接着剤が用いられている。

このような半導体ウエハ加工用シートとして、ダイシング時のウエハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンド兼用シートも提案されている（特許文献１〜４）。ダイシング・ダイボンド兼用シートは、ウエハ保持機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着性樹脂層と、支持体とからなる。支持体としては、樹脂シートや、ダイシングシートと呼ばれる粘着シートが用いられている。接着性樹脂層は、ダイシング工程においては半導体ウエハやチップを保持し、ダイボンド時にはチップを固着するための接着剤として機能する。接着性樹脂層は、ダイシング時には、ウエハとともに切断され、切断されたチップと同形状の接着性樹脂層が形成される。ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着性樹脂層は、チップとともに支持体から剥離する。接着性樹脂層を伴ったチップを基板に載置し、加熱等を行い、チップと基板とを接着性樹脂層を介して接着する。

また、チップの裏面に保護膜を形成するために、硬化性の樹脂層に半導体ウエハを貼付し、樹脂層を硬化させ、その後、半導体ウエハと樹脂層をダイシングし、硬化した樹脂層（保護膜）を有するチップを製造するプロセスも提案されている。また、樹脂層が未硬化の状態でダイシングを行い、その後、樹脂層を硬化させてチップ裏面に保護膜を形成するプロセスも検討されている。このような保護膜形成用のシートは、支持体上に保護膜となる接着性の樹脂層を有する。

以下、上記のような、ダイシング・ダイボンド兼用シート、保護膜形成用シートを総称して、「半導体ウエハ加工用シート」と呼ぶ。また、上記のようなウエハ保持機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着性樹脂層および保護膜となる接着性の樹脂層を、単に「接着性樹脂層」と記載することがある。

上記のような半導体ウエハ加工用シートは、接着性樹脂層をウエハと略同形状に予め切断しておき、これをリングフレームの外径と略同径に予め切断された支持体上に貼合した構造のプリカットテープとして市販されているものが多い。このようなプリカット型の半導体ウエハ加工用シートは、長尺の剥離フィルム上に連続して貼合され、ロール状に巻かれて供給されている。

特開２００８−１３５４４８号公報 特開２００８−２７７７７８号公報 特開２０１１−１４２２０６号公報 特開２０１１−１５９９２９号公報

このようなプリカットテープは、以下のように製造される。すなわち、２枚の剥離フィルム（以下、第１の剥離フィルム、第２の剥離フィルムと呼ぶ）で接着性樹脂層を挟み、第１の剥離フィルムと接着性樹脂層をウエハ形状に切り込み、ウエハ形状の接着性樹脂層を、第２の剥離フィルム上に残存させ、残余の接着性樹脂層や第１の剥離フィルムを除去し、次いで第２の剥離フィルム上に残存した接着性樹脂層に、粘着シートの粘着剤層を貼合し、さらに粘着シートをリングフレームの外径と略同径に型抜きして、余剰部を除去することで、円形の粘着シート上にウエハ形状の接着性樹脂層を有する半導体ウエハ加工用シートが第２の剥離フィルム上に形成される。この製造工程は、ロールトゥロール（role to role）で連続して行われる。この際、接着性樹脂層には、湾曲と剥離と転写が繰り返される。

型抜きされたウエハ形状の接着性樹脂層を第２の剥離フィルムに残存させる際には、第１の剥離フィルムおよび第２の剥離フィルムをそれぞれ反対方向に湾曲し、第２の剥離フィルムにはウエハ形状の接着性樹脂層が残存するように剥離を行う。この際、接着性樹脂層には、ロールによる湾曲により応力が加わることがある。一般に接着性樹脂層は、硬化性成分を多く含み、また保護膜形成層の場合には、さらに多量のフィラーを含む。このため、接着性樹脂層は比較的脆質であり、応力が加わると、端部に部分的に割れ目や裂け目などが発生する。ロールトゥロールでの加工を繰り返す間に、割れ目や裂け目が成長し、接着性樹脂層が大きな損傷を受けることがある。

同様に、粘着シートをリングフレーム外径と同径に型抜きして、余剰部を除去する際にも、ロールによる湾曲が行われ、接着性樹脂層には応力が加わり、特に端部に部分的に割れ目や裂け目などが発生することがある。また、さらにロールトゥロールでの加工を繰り返す間に、割れ目や裂け目が成長し、接着性樹脂層が大きな損傷を受けることがある。

特許文献３には、円形の接着性樹脂層に突出部を設けたプリカット型のダイシング・ダイボンド兼用シートが開示されている。しかし、突出部から剥離を開始し、円形の樹脂層の剥離が始まる際に、ロールとの接点が、突出部から円形部へ移行する箇所（突出部の起点）に応力が集中することがある。この結果、やはり接着性樹脂層に割れ目や裂け目が発生してしまうことがあった。

また、接着性樹脂層の損傷は、ダイシング・ダイボンド兼用シートの接着性樹脂層を、ウエハに貼り付ける際にも同様に発生しうる。すなわち、長尺の剥離フィルム上に貼合されたダイシング・ダイボンド兼用シートをロールから送り出し、剥離フィルムを湾曲させてダイシング・ダイボンド兼用シートを剥離して、ウエハへの貼付を行う際にも、接着性樹脂層には応力が加わり、接着性樹脂層が損傷を受けることがある。

本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであり、接着性樹脂層を備えた半導体ウエハ加工用シートの製造時や、ウエハへの貼り付け時における、接着性樹脂層の損傷を低減することを目的としている。

上記課題を解決する本発明の要旨は、以下の通りである。
〔１〕基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する略円形の粘着シートの粘着剤層上に、剥離可能に積層された接着性樹脂層を有し、
該接着性樹脂層の平面形状が多角形状であり、
該接着性樹脂層の引張強度が１０ＭＰａ以下である半導体ウエハ加工用シート。

〔２〕該接着性樹脂層の平面形状が、ｎ角形（ｎ≧６）である、〔１〕に記載の半導体ウエハ加工用シート。

〔３〕ｎが６〜１６の整数の何れかである〔２〕に記載の半導体ウエハ加工用シート。

〔４〕該接着性樹脂層の平面形状であるｎ角形において、内角１８０°を超える角が存在しない〔２〕または〔３〕に記載の半導体ウエハ加工用シート。

〔５〕該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形である、〔１〕〜〔４〕の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。

〔６〕該接着性樹脂層が、フィルム状接着剤である〔１〕〜〔５〕の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。

〔７〕該接着性樹脂層が、保護膜形成用である〔１〕〜〔５〕の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。

〔８〕長尺の剥離フィルムに、〔１〕〜〔７〕の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シートが、接着性樹脂層面を長尺剥離フィルム上に位置するように、連続して貼合されてなる半導体ウエハ加工用シートの連続体。

〔９〕略円形の半導体ウエハ加工用シートの外側には、粘着シートから間隔を空け、長尺剥離フィルムの短手方向の両縁部に沿って周辺テープが貼合されてなる〔８〕に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体。

〔１０〕該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形であり、該多角形の頂角が、長尺の剥離フィルムの長手方向に位置する、〔８〕または〔９〕に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体。

〔１１〕第１の長尺剥離フィルムと、第２の長尺剥離フィルムとの間に接着性樹脂層を有する積層体を準備する工程、
第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むととに、第２の長尺剥離フィルムに達するように、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きする工程、
多角形状の第１の長尺剥離フィルムおよび接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の第１の長尺剥離フィルムを除去する工程、
多角形状の第１の長尺剥離フィルムおよび残余の接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルムから除去する工程、
第２の長尺剥離フィルムの接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、および
接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第２の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きする工程、を有する〔８〕に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。

〔１２〕第１の長尺剥離フィルムと、第２の長尺剥離フィルムとの間に接着性樹脂層を有する積層体を準備する工程、
第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むととに、第２の長尺剥離フィルムに達するように、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きする工程、
多角形状の第１の長尺剥離フィルムおよび接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の第１の長尺剥離フィルムを除去する工程、
多角形状の第１の長尺剥離フィルムおよび残余の接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルムから除去する工程、
第２の長尺剥離フィルムの接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、
接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第２の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きするとともに、該略円形の粘着シートの外側に粘着シートから間隔を空け、第２の長尺剥離フィルムの短手方向に両縁部に沿って周辺テープとしての粘着シートを形成する工程、および
略円形の粘着シートおよび周辺テープとしての粘着シートを、第２の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の粘着シートを除去する工程、を有する〔９〕に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。

〔１３〕該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形であり、該多角形の頂角が、第２の長尺剥離フィルムの長手方向に位置するように接着性樹脂層の型抜きを行う、〔１１〕または〔１２〕に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。

本発明では、脆質な接着性樹脂層の平面形状を多角形状とすることで、最も損傷を受けやすい接着性樹脂層の端部に負荷される応力に対抗している。多角形状の接着性樹脂層の外形は、「頂点」と直線的な「辺」で構成されるため、剥離の起点となる接着性樹脂層の端部に応力が付加されても、接着性樹脂層に割れや裂け発生しにくい。また、特に長手方向に対して接着性樹脂層の頂点を配置させると、頂点が剥離の起点となり、頂点に負荷された応力が「辺」に沿って分散されるため、さらに接着性樹脂層の損傷を軽減することができる。

図１は、半導体加工用シートの平面図を示す。 図２は、図１のＡ−Ａ線断面図を示す。 図３は、半導体加工用シート連続体の平面図を示す。 図４は、図３のＢ−Ｂ線断面図を示す。

以下に、本発明に係る半導体ウエハ加工用シートについて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。図１に平面図、図２に図１のＡ−Ａ線断面図を示すように、本発明に係る半導体ウエハ加工用シート１０は、基材１と、該基材１の一方の面に設けられた粘着剤層２とを有する略円形の粘着シート１１の粘着剤層上に、剥離可能に積層された接着性樹脂層３を有し、該接着性樹脂層３の平面形状が多角形状であることを特徴としている。本発明に係る半導体ウエハ加工用シート１０の形態は、剥離フィルムと貼り合わせ、テープ状、ラベル状などあらゆる形態をとり得る。

（粘着シート１１）
粘着シート１１は、基材１と、その上に形成された粘着剤層２とからなり、このような粘着シートとしては、ダイシングシートなどの各種粘着シートが特に制限されることなく使用される。粘着シート１１は、略円形であり、リングフレームに貼付可能なサイズを有する。
ここで、略円形とは、真円形、楕円形などの円形をいう。

（基材１）
基材１としては、ダイシングシートの基材として使用される各種のフィルムが特に制限されることなく用いられ、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。基材１の厚さは、通常は３０〜３００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。

また、後述するように、粘着剤層２を紫外線硬化型粘着剤で形成し、粘着剤を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、紫外線に対して透明である基材が好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には透明である必要はない。上記のフィルムの他、これらを着色した透明フィルム、不透明フィルム等を用いることができる。

（粘着剤層２）
粘着剤層２は、その上に形成される接着性樹脂層３が剥離可能であれば、特に限定はされず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の再剥離性粘着剤が用いられる。また、粘着剤層２と接着性樹脂層３との界面剥離を容易にするために、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。これらの粘着剤は、所定の操作により粘着力が低下するので、粘着剤層２から接着性樹脂層３を剥離することが容易になる。エネルギー線硬化（紫外線硬化、電子線硬化等）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。粘着剤層の厚さは、通常は１〜１００μｍ、好ましくは２〜８０μｍ程度である。

（接着性樹脂層３）
粘着剤層２上には、接着性樹脂層３が剥離可能に積層されてなる。半導体ウエハ加工用シートにおける接着性樹脂層は、シートの用途に応じて様々な機能を有する樹脂の中から適宜に選択される。本発明は、接着性樹脂層が比較的脆く、湾曲すると割れや裂けが発生し易い場合に、これを防止することを目的とするものである。したがって、接着性樹脂層が、フィルム状接着剤や、チップ裏面に保護膜を形成するための保護膜形成層の場合に、本発明の効果が特に顕著に奏される。特に接着性樹脂層の引張強度が１０ＭＰａ以下、好ましくは１〜８ＭＰａであり、比較的脆い接着性樹脂層を使用する場合に、本発明は好適に適用できる。なお、引張強度は、万能引張試験機を使用し、後述する方法により測定される。

（フィルム状接着剤）
フィルム状接着剤は、ダイアタッチ材ともいわれ、チップのダイボンド工程において近年多用されている。このようなフィルム状接着剤は、好ましくはエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤を製膜したものであり、上記した粘着シート上に剥離可能に形成され、本発明の半導体ウエハ加工用シートが得られる。

フィルム状接着剤層は、半導体ウエハに貼付される。その半導体ウエハとフィルム状接着剤層とをチップサイズにダイシングすることで、接着剤層付のチップが得られ、これを粘着シートからピックアップし、接着剤層を介して、所定の位置にチップを固着する。なお、接着剤層付チップのピックアップ時には、粘着シート１１のエキスパンドを行うことが好ましい。

さらに、フィルム状接着剤は、ダイシング時のウエハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤であってもよい。接着性樹脂層を、感圧接着性を有し、又は加熱により軟化して被着体に付着することのできる性状とすることで、ダイシング工程において半導体ウエハやチップを保持することができる。そして、ダイボンド時にはチップを固着するための接着剤として機能する。接着性樹脂層は、ダイシング時には、ウエハとともに切断され、切断されたチップと同形状の接着性樹脂層が形成される。ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着剤層は、チップとともに粘着シート１１から剥離する。接着性樹脂層を伴ったチップを基板に載置し、加熱等を行い、チップと、基板や他のチップ等の被着体とを接着性樹脂層を介して接着する。このようなダイシング・ダイボンド兼用シートは、粘着シート上に、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えた、接着性樹脂層が形成されてなる。このようなウエハ固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着剤は、たとえばアクリル共重合体と、エポキシ樹脂を含み、また必要に応じ、熱硬化剤、エネルギー線硬化型化合物および硬化促進剤、架橋剤等を含む。なお、接着性樹脂層付チップのピックアップ時には、前記と同様に粘着シート１１のエキスパンドを行うことが好ましい。

（保護膜形成用シート）
さらに、半導体ウエハ加工用シートは、チップの裏面に保護膜を形成するための保護膜形成用シートであってもよい。この場合、接着性樹脂層に半導体ウエハを貼付し、接着性樹脂層を硬化させ、その後、半導体ウエハと樹脂層をダイシングし、硬化した樹脂層（保護膜）を有するチップを得る。また、接着性樹脂層を未硬化の状態でチップとともにダイシングし、その後、接着性樹脂層の硬化を行い、保護膜付のチップを得ることもできる。保護膜には、識別記号等をレーザーマーキングすることがあるが、レーザーマーキングは、接着性樹脂層の硬化前または硬化後のどちらに行ってもよい。このような保護膜となる接着性樹脂層は、アクリル共重合体と、エポキシ樹脂を含み、また必要に応じ、熱硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、着色剤等が含まれていても良い。保護膜形成用シートにおいては、保護膜の強度を得るために、フィラーを含むことが好ましい。

本発明の半導体ウエハ加工用シート１０における接着性樹脂層３の厚みは、その用途により様々であり、ダイシング・ダイボンド兼用シートとして用いる場合には、１〜１００μｍ程度であり、好ましくは２〜８０μｍ程度である。保護膜形成用シートとして用いる場合の厚さは、２〜３００μｍ程度であり、好ましくは５〜２００μｍ程度である。

以上、本発明の半導体ウエハ加工用シートについて、接着性樹脂層の代表的な組成と用途について概説したが、本発明の半導体ウエハ加工用シートにおける接着性樹脂層は上記のものに限定されることはなく、またその用途も特に限定されない。

（接着性樹脂層の形状）
接着性樹脂層３の平面形状は、図１に図示したように多角形状である。多角形状の接着性樹脂層の外形は、「頂点」と直線的な「辺」で構成されるため、接着性樹脂層を湾曲し、剥離、転写する場合に、剥離の起点となる接着性樹脂層の端部に応力が付加されても、接着性樹脂層に割れや裂けが発生しにくい。該多角形は、六角形以上の多角形であることが好ましく、六角形〜十六角形であることが好ましい。五角形以下では、円形の粘着シート上に貼合される接着性樹脂層の面積が小さくなりすぎることがある。すなわち、多角形の角が少なくなるほど、円に内接する多角形の面積は小さくなる。たとえば、同径の円に内接する三角形と四角形では、三角形の方が面積が小さい。五角形以下の形状では、接着性樹脂層の面積が小さくなり過ぎ、ウエハの全面に接着性樹脂層を貼合できない場合がある。また、ウエハの全面に接着性樹脂層を貼合するためには、多角形の内接円がウエハ以上のサイズとなるように接着性樹脂層を設ける必要がある。しかし、三角形や四角形、五角形の場合には、内接円からはみ出る部分が多くなる。一方で、粘着シートの外周部には、リングフレームが貼付されるため、粘着シートの外周部には、接着性樹脂層が存在しない余白部４を設ける必要がある。つまり、多角形の接着性樹脂層は、ウエハ全面に接着できるように十分な大きさの内接円を有し、かつリングフレームの貼付を阻害しないように、余白部４に及ばない程度の外接円を有するように設計する必要がある。このため、接着性樹脂層の形状は、六角形以上であることが好ましい。

一方、十七角形以上では、実質的に円と同形状となり直線を有する効果が薄れ、接着性樹脂層の端部に負荷される応力によって、接着性樹脂層に割れや裂け発生することがある。接着性樹脂層に負荷された応力が、円弧状よりも直線状のほうが、最短の距離で応力を分散するためと考えられる。

また、該多角形においては、内角１８０°を超える角が存在しないことが好ましい。内角１８０°を超える角が存在する場合には、必然的に鋭い角度の部分も存在することになる。このような鋭角部は、接着性樹脂層の割れ、裂けの起点となることがある。

また、該多角形は、偶数個の角を有することが好ましい。奇数個の角を有する多角形（７角形、９角形等）では、回転対称とはならない。このため、シートの搬送方向が異なる場合には、頂点部分が剥離起点となったり、あるいは「辺」部分が剥離起点となることがあり、安定した剥離性が得られない場合がある。さらに、多角形の各辺の長さが異なる不等辺多角形の場合も同様であり、シートの搬送方向が異なる場合には、安定した剥離性が得られない場合がある。

以上の理由により、本発明における接着性樹脂層の平面形状は、正六角形、正八角形、正十角形、正十二角形、正十四角形または正十六角形であることが好ましく、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形であることがより好ましく、正八角形、正十角形または正十二角形であることがさらに好ましく、正八角形または正十角形であることが特に好ましく、すべての効果のバランスにおいて正八角形であることが最も好ましい。

また、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、その使用前に接着性樹脂層３および粘着剤層２を保護するために剥離フィルムが積層されていてもよい。剥離フィルムは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙の少なくとも片面に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。このような剥離フィルムの厚みは、特に限定はされないが、ハンドリング性、搬送性、強度などの観点から１０〜３００μｍ程度が好ましい。

（半導体ウエハ加工用シートの連続体）
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、長尺の剥離フィルムに、連続して貼合された連続体１２として供給されることが好ましい。図３には、該連続体の平面図を示し、図４に図３のＢ−Ｂ線断面図を示す。該連続体１２は、ロール状に巻収した形態であることがさらに好ましい。この形態では、半導体ウエハ加工用粘着シート１０の接着性樹脂層３側の面を長尺剥離フィルム５上に位置するように、連続して貼合されてなり、半導体ウエハ加工用粘着シート１０は長尺剥離フィルム５から剥離可能に積層されている。長尺剥離フィルム５の材質および厚みは、前記剥離フィルムと同様である。

半導体ウエハ加工用シートが長尺剥離フィルムに貼合された連続体では、半導体ウエハ加工用シートが存在する部分の厚みは、半導体ウエハ加工用シートと長尺剥離フィルムとの合計厚であり、半導体ウエハ加工用シートが存在しない部分の厚みは、長尺剥離フィルム厚みのみとなる。したがって、連続体の厚みは不均一になる。このような厚みが不均一な連続体をロール状に巻き取ると、厚みの不均一によって、巻圧が不均一になり、ロールの巻崩れが起こることがある。また、巻圧が高い部分では、半導体ウエハ加工用シートに巻痕が生じることもある。したがって、連続体においては、厚みを均一にすることが好ましい。このため、略円形の半導体ウエハ加工用シートの外側には、粘着シートから少しの間隔を空け、長尺剥離フィルムの短手方向の両縁部１３に沿って、半導体ウエハ加工用シートと同じ程度の厚さの周辺テープ６が貼合されてなることが好ましい。ここで、略円形の粘着シート１１と周辺テープ６との間隔は、１〜２０ｍｍ程度であることが好ましく、２〜１０ｍｍ程度であることが特に好ましい。周辺テープ６により、厚みの不均一を解消することで、上記の不具合を回避できる。

接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形、正十二角形、正十四角形または正十六角形の場合には、上記連続体において、接着性樹脂層は、その頂角が長尺の剥離フィルムの長手方向に位置するように形成することが好ましい。このように構成することで、シートの搬送方向には、常に接着性樹脂層の頂角が位置するため、安定した剥離性が得られる。また、頂角が剥離起点となり、頂角に負荷される応力が「辺」によって分散されるため、接着性樹脂層の割れ、裂けを低減することができる。

（半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造）
半導体ウエハ加工用シート１０の連続体１２は、多角形状の接着性樹脂層３を準備し、これを剥離、転写して製造される。

多角形状の接着性樹脂層３を準備するためには、まず接着性樹脂層を剥離フィルムで挟みこみ、これを多角形状にハーフカットする。具体的には、２枚の長尺剥離フィルム（以下、第１の長尺剥離フィルム、第２の長尺剥離フィルム５と呼ぶ）の間に接着性樹脂層を有する積層体を準備する。予めフィルム状に製膜した接着性樹脂層を、２枚の長尺剥離フィルムで挟み込んでもよく、また接着性樹脂層を形成するための塗布液を、一方の長尺剥離フィルムに塗工、乾燥し、塗膜上に他方の長尺剥離フィルムを貼合して積層体を形成してもよい。

次いで、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを所定の多角形状に完全に切り込み、第２の長尺剥離フィルム５に達するように、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜き（ハーフカット）する。型抜きは、ダイカットなどの汎用の装置、方法により行う。この際の切り込み深さは、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを完全に切り込むため、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層との合計厚さ以上の深さで切り込む。このため、第２の長尺剥離フィルムの表面にも微量の切り込みが形成される。第２の長尺剥離フィルムへの切り込み深さは、２０μｍ以下であることが好ましく、また第２の長尺剥離フィルムの厚みの５０％以下であることが好ましい。第２の長尺剥離フィルムへの切り込み深さが深すぎると、搬送中に第２の長尺剥離フィルム５が破断することがある。よって、第２の長尺剥離フィルムへの切り込み深さは、０μｍであること、すなわち切り込みがないことが最も好ましい。

接着性樹脂層の平面形状は、好ましくは正六角形、正八角形、正十角形、正十二角形、正十四角形または正十六角形であり、該多角形の頂角が、第２の長尺剥離フィルムの長手方向に位置するように接着性樹脂層の型抜きを行うことが好ましい。

次いで、多角形状の第１の長尺剥離フィルムを、接着性樹脂層上に残存させ、残余の第１の長尺剥離フィルムを除去する。多角形状の第１の長尺剥離フィルム以外の残余部分は、連続している。このため、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層との界面を剥離起点とすると、残余の第１の長尺剥離フィルムは除去され、多角形状の第１の長尺剥離フィルムが接着性樹脂層上に残存する。

次いで、多角形状の接着性樹脂層３を、第２の長尺剥離フィルム５上に残存させ、残余の接着性樹脂層を多角形状の第１の長尺剥離フィルムとともに除去する。具体的には、接着性樹脂層とその上に残存する多角形状の第１の長尺剥離フィルムに、剥離用粘着テープを貼付し、該粘着テープ上に多角形状の接着性樹脂層３以外（残余の接着性樹脂層および多角形状の第１の長尺剥離フィルム）を転写することで、第２の長尺剥離フィルム５上に、多角形状の接着性樹脂層３が整列した積層体が得られる。なお、剥離用粘着テープとしては従来公知の強粘着テープを用いることができる。

次いで、第２の長尺剥離フィルム５の接着性樹脂層３を有する面に、粘着シートを貼付する。粘着シートの基材および粘着剤層は、前述のとおりである。

次いで、粘着シートを、リングフレームの内径以上、外径以下の大きさに略円形に型抜きする。この際に、多角形状の接着性樹脂層３の中心点と、型抜き後の略円形の粘着シート１１の中心点とが一致するように型抜きする。また、切り込み深さは、粘着シートを完全に切り込むため、粘着シートの厚さ以上の深さで切り込む。このため、第２の長尺剥離フィルムの表面にも微量の切り込みが形成される。第２の長尺剥離フィルムへの切り込み深さは、前記と同様である。第２の長尺剥離フィルムへの切り込み深さが深すぎると、搬送中に第２の長尺剥離フィルムが破断することがある。よって、第２の長尺剥離フィルムへの切り込み深さは、０μｍであること、すなわち切り込みがないことが最も好ましい。

次いで、略円形の粘着シート１１を、第２の長尺剥離フィルム５上に残存させ、残余の粘着シートを除去する。この結果、第２の長尺剥離フィルム５上に多角形状の接着性樹脂層３を有し、さらに接着性樹脂層３を覆う略円形の粘着シート１１を有する連続体１２が得られる。

つまり、略円形の粘着シート１１の粘着剤層２上に、多角形状の接着性樹脂層３を有する本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート１０が、長尺の剥離フィルム５上に、連続して貼合された連続体１２が得られる。

なお、上記において、粘着シートの型抜きを行う際に、粘着シートを略円形に切り込むとともに、該略円形の粘着シート１１の外側に粘着シートから少しの間隔を空け、第２の長尺剥離フィルムの短手方向に両縁部１３に沿って周辺テープ６としての粘着シートが残存するように型抜きすることが好ましい。その後、略円形の粘着シート１１および周辺テープ６としての粘着シートを、第２の長尺剥離フィルム５上に残存させ、残余の粘着シートを除去することで、略円形の粘着シート１１の粘着剤層２上に、多角形状の接着性樹脂層３を有する本発明の半導体ウエハ加工用粘着シート１０および周辺テープ６が、長尺の剥離フィルム５上に、連続して貼合された連続体１２が得られる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、本実施例の接着性樹脂層には、下記材料を用いた。また、接着性樹脂層の引張強度は以下のように測定した。
（Ａ）アクリル共重合体（日本合成化学工業株式会社製 Ｎ−２３５９−６）１０質量部
（Ｂ）エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（日本触媒社製 ＢＰＡ３２８））３２質量部
（Ｃ）熱硬化剤（ノボラック型フェノール樹脂（昭和高分子社製 ショウノールＢＲＧ５５６））３０質量部
（Ｄ）硬化促進剤（イミダゾール（四国化成工業株式会社製 キュアゾール２ＰＨＺ））１質量部
（Ｅ）カップリング剤（シランカップリング剤（三菱化学株式会社製 ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２））０．９質量部
（Ｆ）無機充填剤（シリカフィラー（株式会社アドマテックス製 アドマファインＳＣ２０５０））２０質量部
（Ｇ）熱可塑性樹脂（ポリエステル樹脂（東洋紡社製 バイロン２２０））３０質量部
（Ｈ）架橋剤（ＢＨＳ−８５１５（東洋インキ製造株式会社製））０．１質量部

＜接着性樹脂層の引張強度＞
実施例および比較例で得られた接着性樹脂層を、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１日放置した。その後、接着性樹脂層をサンプル測定範囲が１０ｍｍ幅×５０ｍｍ長さ×１００μｍ厚になるように引張試験機（島津製作所社製，オートグラフＡＧ−ＩＳ）にセットし、２３℃、５０％ＲＨの環境下、試験速度２００ｍｍ／分にてＪＩＳ Ｋ７１６１およびＪＩＳ Ｋ−７１２７に準拠して引張強度（ＭＰａ）を測定した。

（実施例１）
上記材料を溶媒（メチルエチルケトン）に分散し、固形分濃度５０％に調整し、接着性樹脂層を形成するための塗布液を得た。片面に剥離処理を行った長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム（第１の長尺剥離フィルム、厚さ３８μｍ）の剥離処理面に塗布液を、溶媒除去後の厚さが５μｍとなるように塗布し、乾燥（１１０℃、１分間）した。得られた接着性樹脂層上に片面に離型処理した長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム（第２の長尺剥離フィルム、厚さ３８μｍ）を貼合し、接着性樹脂層の両面に長尺剥離フィルムを有する長尺積層シート（幅３９５ｍｍ、長さ５０ｍ）を得た。なお、得られた接着性樹脂層の引張強度は、３ＭＰａであった。

上記長尺積層シートを、９ｍ／分の速度で送り出しながら、正六角形（対角の長さが３３０ｍｍ）のダイ刃を備えたダイカッターで、第１の長尺剥離フィルムおよび接着性樹脂層を完全に切り込み、第２の長尺剥離フィルムへの切り込みが０μｍになるように連続して型抜きした。なお、六角形の頂点が長尺積層シートの送出方向に位置するように型抜きを行った。次いで、六角形状の第１の長尺剥離フィルム以外の残余部分を湾曲させながら剥離した。その後、六角形状の第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とに剥離用粘着テープを貼合して、第２の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層との界面を剥離起点として、剥離用粘着テープおよび第２の長尺剥離フィルムを湾曲させながら、六角形状の接着性樹脂層を第２の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の接着性樹脂層と六角形状の第１の長尺剥離フィルムを剥離用粘着テープに転写して剥離した。この結果、第２の長尺剥離フィルム上に正六角形に型抜きされた接着性樹脂層を得た。
六角形の接着性樹脂層には、割れや裂けが生じず、良好に加工することができた。
次いで、第２の長尺剥離フィルムの接着性樹脂層を有する面に、第２の長尺剥離フィルムおよび接着性樹脂層に粘着剤層が接するように粘着シートを貼付した。さらに、正六角形状の接着性樹脂層の中心点と型抜き後の略円形の粘着シートの中心点とが一致するように、粘着シートを完全に切り込み、第２の長尺剥離フィルムに達するように、直径が３７０ｍｍの大きさに円形に粘着シートを型抜きし、半導体ウエハ加工用シートを得た。

（実施例２）
接着性樹脂層に含有する架橋剤（Ｈ）の量を０．５質量部とし、接着性樹脂層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様の操作を行った。得られた接着性樹脂層の引張強度は、８ＭＰａであった。六角形の接着性樹脂層には、割れや裂けが生じず、良好に加工することができた。

（実施例３）
接着性樹脂層を正八角形（対角の長さが３３０ｍｍ）に型抜きした以外は、実施例１と同様の操作を行った。八角形の接着性樹脂層には、割れや裂けが生じず、良好に加工することができた。

（実施例４）
接着性樹脂層を正八角形（対角の長さが３３０ｍｍ）に型抜きした以外は、実施例２と同様の操作を行った。八角形の接着性樹脂層には、割れや裂けが生じず、良好に加工することができた。

（比較例１）
接着性樹脂層を円形（対角の長さが３３０ｍｍ）に型抜きした以外は、実施例１と同様の操作を行った。円形の接着性樹脂層には、円周部に断続的に割れや裂けが生じた。

（比較例２）
接着性樹脂層を円形（対角の長さが３３０ｍｍ）に型抜きした以外は、実施例２と同様の操作を行った。円形の接着性樹脂層には、円周部に断続的に割れや裂けが生じた。

１…基材
２…粘着剤層
３…接着性樹脂層
４…余白部
５…長尺剥離フィルム（第２の長尺剥離フィルム）
６…周辺テープ
１０…半導体ウエハ加工用シート
１１…粘着シート
１２…半導体ウエハ加工用シートの連続体
１３…長尺剥離フィルムの短手方向の両縁部

Claims (11)

1. 基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する略円形の粘着シートの粘着剤層上に、剥離可能に積層された接着性樹脂層を有し、
   該接着性樹脂層の平面形状が多角形状であり、
   該接着性樹脂層の引張強度が１０ＭＰａ以下であり、
   該接着性樹脂層の平面形状が、ｎ角形（ｎ≧６）であり、
   該接着性樹脂層の平面形状であるｎ角形において、内角１８０°を超える角が存在しない半導体ウエハ加工用シート。
2. 基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する略円形の粘着シートの粘着剤層上に、剥離可能に積層された接着性樹脂層を有し、
   該接着性樹脂層の平面形状が多角形状であり、
   該接着性樹脂層の引張強度が１０ＭＰａ以下であり、
   該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形である半導体ウエハ加工用シート。
3. ｎが６〜１６の整数の何れかである請求項１に記載の半導体ウエハ加工用シート。
4. 該接着性樹脂層が、フィルム状接着剤である請求項１〜３の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。
5. 該接着性樹脂層が、保護膜形成用である請求項１〜３の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。
6. 長尺の剥離フィルムに、請求項１〜５の何れかに記載の半導体ウエハ加工用シートが、接着性樹脂層面を長尺剥離フィルム上に位置するように、連続して貼合されてなる半導体ウエハ加工用シートの連続体。
7. 略円形の半導体ウエハ加工用シートの外側には、粘着シートから間隔を空け、長尺剥離フィルムの短手方向の両縁部に沿って周辺テープが貼合されてなる請求項６に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体。
8. 該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形であり、該多角形の頂角が、長尺の剥離フィルムの長手方向に位置する、請求項６または７に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体。
9. 第１の長尺剥離フィルムと、第２の長尺剥離フィルムとの間に接着性樹脂層を有する積層体を準備する工程、
   第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むとともに、第２の長尺剥離フィルムに達するように、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きし、第２の長尺剥離フィルム上に、多角形状の第１の長尺剥離フィルム及び残余の第１の長尺剥離フィルム、並びに、多角形状の接着性樹脂層及び残余の接着性樹脂層を形成する工程、
   多角形状の第１の長尺剥離フィルム、多角形状の接着性樹脂層及び残余の接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の第１の長尺剥離フィルムを除去する工程、
   多角形状の第１の長尺剥離フィルムおよび残余の接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルムから除去する工程、
   第２の長尺剥離フィルムの、多角形状の接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、および
   多角形状の接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第２の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きする工程、を有する請求項６に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。
10. 第１の長尺剥離フィルムと、第２の長尺剥離フィルムとの間に接着性樹脂層を有する積層体を準備する工程、
    第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを多角形状に完全に切り込むとともに、第２の長尺剥離フィルムに達するように、第１の長尺剥離フィルムと接着性樹脂層とを型抜きし、第２の長尺剥離フィルム上に、多角形状の第１の長尺剥離フィルム及び残余の第１の長尺剥離フィルム、並びに、多角形状の接着性樹脂層及び残余の接着性樹脂層を形成する工程、
    多角形状の第１の長尺剥離フィルム、多角形状の接着性樹脂層及び残余の接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の第１の長尺剥離フィルムを除去する工程、
    多角形状の第１の長尺剥離フィルムおよび残余の接着性樹脂層を、第２の長尺剥離フィルムから除去する工程、
    第２の長尺剥離フィルムの、多角形状の接着性樹脂層を有する面に、基材と、粘着剤層とを有する粘着シートの粘着剤層を積層する工程、
    多角形状の接着性樹脂層の中心点と、中心点が一致するように粘着シートを略円形に完全に切り込み、第２の長尺剥離フィルムに達するように、粘着シートを型抜きするとともに、該略円形の粘着シートの外側に粘着シートから間隔を空け、第２の長尺剥離フィルムの短手方向に両縁部に沿って周辺テープとしての粘着シートを形成する工程、および
    略円形の粘着シートおよび周辺テープとしての粘着シートを、第２の長尺剥離フィルム上に残存させ、残余の粘着シートを除去する工程、を有する請求項７に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。
11. 該接着性樹脂層の平面形状が、正六角形、正八角形、正十角形または正十二角形であり、該多角形の頂角が、第２の長尺剥離フィルムの長手方向に位置するように接着性樹脂層の型抜きを行う、請求項９または１０に記載の半導体ウエハ加工用シートの連続体の製造方法。
    

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