JP6879716B2

JP6879716B2 - 半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに切り込み刃

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Publication number: JP6879716B2
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Inventors: 道生金井; 山崎　修; 修山崎
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Filing date: 2016-11-17
Publication date: 2021-06-02
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Description

本発明は、半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに切り込み刃に関する。

ダイシングテープ、フェースダウン方式で実装される半導体チップの回路面とは反対側の面に貼付する裏面保護シート、ダイボンディングフィルム、アンダーフィルシートなどの半導体用シートは、例えば、抜き加工工程と、抜き加工した以外の部分（カス部）を取り除く工程（カス上げ工程）と、被着体への貼付工程とを備える方法により、半導体ウェハやリングフレームなどに貼付されて使用される（特許文献１および２参照）。
このような半導体用シートにおいては、抜き加工した後、抜き加工した以外の部分（カス部）を取り除く工程（カス上げ工程）の作業安定性が求められている。より具体的には、抜き加工工程、カス上げ工程、さらには被着体への貼付工程までのプロセスを、インライン式の装置で行う際に、抜き加工した後、カス上げの際に、カス部が途中で切れてしまうという問題（以下、カス上げ不良ともいう）が無いことが求められている。

特開２００５−３０５５６７号公報特開２０１４−０１７３５７号公報

本発明の目的は、カス上げ不良を十分に抑制できる半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに、この半導体用シートの製造方法に用いる切り込み刃を提供することである。より具体的には、インライン式の装置で、半導体用シートの抜き加工工程、カス上げ工程、さらには被着体への貼付工程までのプロセスを行う際にカス上げ不良を十分に抑制できる半導体用シートの製造方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備え、前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_１とし、前記第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_２とした場合に、Ｆ_１がＦ_２よりも大きい、長尺状の半導体用シートを繰り出す工程と、前記半導体用シートの前記第２シートの側から、前記第２シートおよび前記接着剤層に切れ目を入れるハーフカットを施して、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる第１切れ目、および、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って設けられる第２切れ目を形成する工程と、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の内側にある内側領域における接着剤層が、前記第１シート上に残るようにして、前記半導体用シートから前記第２シートおよび前記外側領域における接着剤層を取り除く工程と、を備える半導体用シートの製造方法が提供される。

本発明の一態様によれば、本発明の一態様に係る半導体用シートの製造方法に用いる切り込み刃であって、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って前記第１切れ目を形成できる第１刃と、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って前記第２切れ目を形成できる第２刃とを、備える切り込み刃が提供される。
本発明の一態様によれば、接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備え、前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_１とし、前記第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_２とした場合に、Ｆ_１がＦ_２よりも大きい、長尺状の半導体用シートを繰り出す繰り出し部と、前記半導体用シートの前記第２シートの側から、前記第２シートおよび前記接着剤層に切れ目を入れるハーフカットを施して、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる第１切れ目、および、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って設けられる第２切れ目を形成するハーフカット部と、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の内側にある内側領域における接着剤層が、前記第１シート上に残るようにして、前記半導体用シートから前記第２シートおよび前記外側領域における接着剤層を取り除く剥離部と、を備える半導体用シートの製造装置が提供される。

本発明によれば、カス上げ不良を十分に抑制できる半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに、この半導体用シートの製造方法に用いる切り込み刃を提供できる。

本発明の第一実施形態に用いる半導体用シートを示す概略図である。図１のII−II断面を示す断面図である。本発明の第一実施形態に係る半導体用シートの製造装置を示す概略図である。本発明の第一実施形態に係る切り込み刃を示す概略図である。本発明の第一実施形態に用いる半導体用シートに抜き加工部を設け、補助テープを貼付した状態を示す概略図である。図５のVI−VI断面を示す断面図である。図５のVII−VII断面を示す断面図である。本発明の第一実施形態に用いる半導体用シートに抜き加工部を設けた状態を第２シート側から見た概略図である。本発明の第一実施形態に係る半導体用シートから第２シートおよび余分な接着剤層を取り除いている状態を示す概略図である。図９のX−X断面を示す断面図である。図９のXI−XI断面を示す断面図である。本発明の第二実施形態に用いる半導体用シートに抜き加工部を設けた状態を示す概略図である。本発明の第二実施形態に用いる半導体用シートに抜き加工部を設けた状態を第２シート側から見た外形概略図である。

［第一実施形態］
以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。

（半導体用シート）
まず、本実施形態に用いる半導体用シートについて説明する。
本実施形態に用いる半導体用シート１００は、図１に示すように、長尺状（帯状）であり、第１シート１と、第２シート２と、接着剤層３と、を備えている。第１シート１および第２シート２は、接着剤層３の両面に設けられている。

第１シート１は、図２に示すように、第１基材シート１１と、第１剥離層１２とを備えている。第１シート１と接着剤層３とは第１剥離層１２を介して積層されている。第２シート２は、第２基材シート２１と、第２剥離層２２とを備えている。第２シート２と接着剤層３とは第２剥離層２２を介して積層されている。

本実施形態に用いる半導体用シート１００においては、第１シート１の接着剤層３からの剥離力をＦ_１とし、第２シート２の接着剤層３からの剥離力をＦ_２とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たす。
Ｆ_２＜Ｆ_１・・・（Ｆ１）
前記数式（Ｆ１）の条件を満たさない場合には、カス上げ工程において、抜き加工部３１が第１シート１から剥離しやすく、第１シート１上に抜き加工部３１を残すことが困難となる。

剥離力Ｆ_１および剥離力Ｆ_２は、例えば、剥離対象のシート（第１シート１または第２シート２）および接着剤層３を含む、試料（幅：１００ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）を固定し、引っ張り試験機を用いて、剥離対象のシートを、３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより、剥離対象のシートと接着剤層３との界面の剥離力（単位：ｍＮ／１００ｍｍ）を測定できる。
なお、剥離力Ｆ_１および剥離力Ｆ_２の測定方法は、上記の方法に限定されない。剥離力が大き過ぎる場合や小さ過ぎる場合には、上記の方法では測定できないためである。そのような場合には、剥離力の測定条件（試料の大きさや速度など）を適宜変更して、剥離力Ｆ_１および剥離力Ｆ_２の大小関係を調べることができる。また、例えば、剥離力が大き過ぎて剥離力を測定できない場合には、この試料の剥離力は、剥離力が測定できた試料よりも剥離力が大きいといえる。

剥離力Ｆ_１および剥離力Ｆ_２は、例えば、第１シート１および第２シート２に設ける剥離層の処方や厚みを変更することや、第１シート１および第２シート２の種類や厚みを変更することにより、調整できる。

（第１シートおよび第２シート）
本実施形態に用いる第１シート１は、第１基材シート１１と、第１剥離層１２とを備えている。また、本実施形態に用いる第２シート２は、第２基材シート２１と、第２剥離層２２とを備えている。
第１シート１の厚みは、特に制限されないが、通常、２０μｍ以上２５０μｍ以下であり、３８μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
第２シート２の厚みは、特に制限されないが、通常、２０μｍ以上２５０μｍ以下であり、２５μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

第１基材シート１１および第２基材シート２１としては、樹脂フィルムおよび紙などが挙げられる。樹脂フィルムの樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、およびトリアセチルセルロースなどが挙げられる。紙としては、上質紙、コート紙、グラシン紙、およびラミネート紙などが挙げられる。これらの中でも、安価でコシもあるという観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

第１剥離層１２および第２剥離層２２は、剥離剤を用いて形成できる。
このような剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、および長鎖アルキル基系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、安価で安定した性能が得られる観点から、シリコーン系樹脂が好ましい。
第１剥離層１２または第２剥離層２２の厚みは、それぞれ、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。

（接着剤層）
本実施形態に用いる接着剤層３は、公知の接着剤を用いて形成することができる。このような接着剤としては、特に限定されないが、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、およびポリイミド系接着剤などが挙げられる。このような接着剤は、半導体用シートの用途に応じて、適宜選択できる。また、このような接着剤は、必要に応じて、硬化助剤、エネルギー線硬化性成分、および他の樹脂成分を含有していてもよい。また、半導体用シートの用途は、２つの被着体同士を接着するためのものに限定されず、１つの被着体の表面に接着される保護膜であってもよい。半導体用シートの用途としては、例えば、ダイシングダイボンディングフィルム、アンダーフィルシート、および半導体ウェハの裏面保護膜などが挙げられる。
例えば、半導体用シートの用途がチップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤やフリップチップ実装に用いられるアンダーフィルシートなどの場合、接着剤としては、好ましくはエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤を用いることができる。
半導体用シートの用途がダイシング時のウェハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えた、ダイシングダイボンディングフィルムの場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分およびエポキシ系接着剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体および硬化助剤などを含むものを用いることができる。
半導体用シートの用途が半導体ウェハの裏面保護膜の場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分、エポキシ系接着剤および硬化助剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体、フィラー、および着色剤などを含むものを用いることができる。

接着剤層３の厚みは、用途により様々であるが、抜き加工をする際の加工性の観点から、１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。

（半導体用シートの製造装置）
次に、本実施形態に係る半導体用シートの製造装置について説明する。
本実施形態に係る半導体用シートの製造装置９は、図３に示すように、繰り出し部９１と、ハーフカット部９２と、剥離部９３と、カス巻き取り部９４と、を備えている。
繰り出し部９１は、半導体用シート１００を繰り出す繰り出しロール９１１を備えている。繰り出し部９１から繰り出された半導体用シート１００は、ハーフカット部９２に導かれる。

ハーフカット部９２は、ハーフカットを施すカットロール９２１と、補助ロール９２２と、を備えている。カットロール９２１の表面には、図４に示すような切り込み刃９２３が巻かれて、設けられている。
切り込み刃９２３は、第１刃９２３Ａと、第２刃９２３Ｂと、を備えている。なお、図４において、矢印の方向は、半導体用シート１００の長手方向を示す。第１刃９２３Ａは、半導体用シート１００の平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って第１切れ目４１を形成できる（図５参照）。また、第２刃９２３Ｂは、半導体用シート１００の平面視において第１切れ目４１の外側にある外側領域ＯＲに半導体用シート１００の長手方向に沿って第２切れ目４２を形成できる（図５参照）。図４に示すように、本実施形態の切り込み刃９２３において、第１刃９２３Ａは、半導体ウェハの外形形状に形成された刃であり、第２刃９２３Ｂは、第１刃９２３Ａから外側に向かって直線状に延びる刃である。本実施形態において、第２刃９２３Ｂは、第１刃９２３Ａから２方向に延びている。
ハーフカット部９２は、半導体用シート１００の第２シート２の側から、半導体用シート１００の第２シート２および接着剤層３に切れ目を入れるハーフカットを施すことができる。ハーフカットが施された半導体用シート１００は、剥離部９３に導かれる。なお、ハーフカットとは、半導体用シート１００が切断されないような切れ目を入れることをいう。

剥離部９３は、ピールプレート９３１を備えている。剥離部９３は、半導体用シート１００から、第２シート２および余分な接着剤層３（以下、「カス部３２」と称する場合がある）を取り除くことができる。第２シート２およびカス部３２は、カス巻き取り部９４に導かれる。一方で、半導体用シート１００の第１シート１上には、半導体ウェハの外形形状に切り抜かれた接着剤層（抜き加工部３１）が残る。そして、この抜き加工部３１は、図示しない半導体シート用の貼付装置により、半導体ウェハなどに貼付されて使用される。
カス巻き取り部９４は、カス巻き取りロール９４１を備え、剥離部９３から導かれた第２シート２およびカス部３２を巻き取ることができる。

（半導体用シートの製造方法）
次に、本実施形態に係る半導体用シートの製造方法について説明する。
本実施形態に係る半導体用シートの製造方法は、以下説明する繰出工程、抜き加工工程およびカス上げ工程を備える方法である。そして、この半導体用シートの製造方法においては、前述の半導体用シート１００および半導体用シートの製造装置９を使用できる。

繰出工程においては、図３に示すように、繰り出し部９１から半導体用シート１００を繰り出す。ここで用いる半導体用シート１００は、接着剤層３と、接着剤層３の両面に設けられた第１シート１および第２シート２と、を備え、第１シート１の接着剤層３からの剥離力をＦ_１とし、第２シート２の接着剤層３からの剥離力をＦ_２とした場合に、Ｆ_１がＦ_２よりも大きい、長尺状の半導体用シート１００である。

抜き加工工程においては、図３に示すように、半導体用シート１００の第２シート２の側から、第２シート２および接着剤層３に切れ目を入れるハーフカットを施す。これにより、図５、図６および図７に示すように、第１切れ目４１および第２切れ目４２を形成できる。
第１切れ目４１は、半導体用シート１００の平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる。なお、この第１切れ目４１の内側を内側領域ＩＲ（図５参照）という。
第２切れ目４２は、半導体用シート１００の平面視において第１切れ目４１の外側にある外側領域ＯＲ（図５参照）に半導体用シート１００の長手方向に沿って設けられる。
このような抜き加工工程により、接着剤層３は、内側領域ＩＲにある抜き加工部３１と、外側領域ＯＲにあるカス部３２とに分けることができる。また、カス部３２には、半導体用シート１００の長手方向に沿って第２切れ目４２が設けられる。この第２切れ目４２は、図８に示すように、隣り合う第１切れ目４１同士を繋ぐように設けられることが好ましい。これにより、カス上げ工程において、外側領域ＯＲおよび内側領域ＩＲの境界部分で、カス部３２にかかる力を分散できるためカス上げ不良をより確実に抑制できる。
また、第２切れ目４２は、半導体用シート１００の幅方向の中央部に設けられることも好ましい。これにより、カス上げ工程において、半導体用シート１００の幅方向の中央部において特にカス上げ不良が発生しやすい。したがって、幅方向の中央部のカス上げ不良がより確実に抑制される。ここで、幅方向の中央部とは、半導体用シート１００の幅方向の全寸法をＷとした場合に、半導体用シート１００の幅方向の一方の端部からの距離寸法が、Ｗ／４以上３Ｗ／４以下（より好ましくは、２Ｗ／５以上３Ｗ／５以下）となる部分のことをいう。

抜き加工工程におけるハーフカットは、半導体用シート１００が切断されないような第１切れ目４１および第２切れ目４２を入れることをいう。第１切れ目４１および第２切れ目４２により、接着剤層３および第２シート２は切断されるが、第１シート１は切断されない。なお、第１切れ目４１および第２切れ目４２は、半導体用シート１００の第２シート２側から、第２シート２および接着剤層３を通り、第１シート１まで到達している。第１切れ目４１および第２切れ目４２は、少なくとも、接着剤層３と第１シート１との界面まで到達していればよいが、接着剤層３を完全に切り込み、第１シート１の表面に、切り込みが形成されることが好ましい。

抜き加工工程は、半導体用シートの製造装置９のハーフカット部９２により行うことができる。具体的には、ハーフカット部９２のカットロール９２１が回転することで、カットロール９２１の表面に巻かれて設けられている切り込み刃９２３により、半導体用シート１００に第１切れ目４１および第２切れ目４２を形成できる。このように、一つのハーフカット部９２により、第１切れ目４１および第２切れ目４２を形成できる。ハーフカット部９２において、長尺状の半導体用シート１００に複数の第１切れ目４１を形成するとともに、隣り合う第１切れ目４１同士を繋ぐように第２切れ目４２を形成することができる。

抜き加工工程の後には、図５、図６および図７に示すように、半導体用シート１００における第２シート２の表面に補助テープ５を設ける補助テープ貼付工程を行ってもよい。
この補助テープ５を半導体用シート１００の長さ方向にわたって貼付することにより、第１切れ目４１を入れられて切断された第２シート２を一体化することができる。そのため、後述するカス上げ工程において、接着剤層３の表面の第２シート２を剥離することができる。補助テープ５は、半導体用シート１００の幅方向の中央部に貼付されることが好ましく、例えば、図５および図７に示すように、第２切れ目４２を覆うように貼付してもよい。
補助テープ５としては、公知の粘着テープを用いることができる。

カス上げ工程においては、図９、図１０および図１１に示すように、半導体用シート１００の平面視において抜き加工部３１（内側領域ＩＲにおける接着剤層３）が、第１シート１上に残るようにして、第１シート１からカス部３２（第２シート２と外側領域ＯＲにおける接着剤層３とを含んだ部分）を剥離して取り除く。
カス部３２は、補助テープ５とともに取り除かれる。このカス部３２を半導体用シート１００から取り除くことにより、図１０に示すように、抜き加工部３１の形状に切り抜かれた接着剤膜が得られる。
ここで、抜き加工部３１の平面視における形状は、特に限定されず、半導体ウェハの外形形状に応じて適宜変更できる。また、抜き加工部３１の平面視における形状としては、半導体ウェハの外形形状に沿っていればよく、半導体ウェハの外形形状よりも僅かに大きくても、僅かに小さくてもよい。

なお、本実施形態に係る半導体用シートの製造方法においては、カス上げ工程の後に、抜き加工部３１を被着体に貼付する貼付工程を備えていてもよい。この貼付工程においては、抜き加工部３１を被着体に貼付した後、第１シート１を剥離する。このようにすれば、前記抜き加工工程、前記カス上げ工程および前記貼付工程を、インライン式の装置によって、一連の工程が連続して行うことができる。そのため、半導体用シートを被着体に効率よく貼付することができ、作業性や生産性を向上できる。

（第一実施形態の作用効果）
本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
（１）カス部３２には、半導体用シート１００の長手方向に沿って第２切れ目４２が設けられる。この第２切れ目４２により、特に複数の第１切れ目４１の間の部分で、外側領域ＯＲにおける接着剤層３が、第１シート１から剥離しやすくなる。そのため、カス上げ工程において、複数の第１切れ目４１の間の部分でのカス上げ不良を十分に抑制できる。
（２）ハーフカット部９２におけるカットロール９２１の表面には、図４に示すような切り込み刃９２３が巻かれて、設けられている。そのため、一つのカットロール９２１により、第１切れ目４１および第２切れ目４２を形成できる。
（３）第２シート２の接着剤層３からの剥離力Ｆ_２よりも、第１シート１の接着剤層３からの剥離力Ｆ_１の方が大きい。そのため、カス上げ工程において、半導体用シート１００の第１シート１上に、抜き加工部３１が残すことができる。

［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態では、第２切れ目４２が、隣り合う第１切れ目４１同士を繋いでいないこと以外は第一実施形態と同様の構成であるので、抜き加工工程により、半導体用シートに抜き加工部を設けた状態の半導体用シート１００Ａについて説明し、それ以外の説明を省略する。
本実施形態における抜き加工工程により、図１２に示すように、接着剤層３は、内側領域ＩＲにある抜き加工部３１と、外側領域ＯＲにあるカス部３２とに分けることができる。また、カス部３２には、半導体用シート１００Ａの長手方向に沿って第２切れ目４２が設けられる。ただし、この第２切れ目４２は、図１３に示すように、隣り合う第１切れ目４１の間に設けられ、隣り合う第１切れ目４１同士を繋いでいない。

（第二実施形態の作用効果）
本実施形態によれば、前記第一実施形態における作用効果（１）〜（３）と同様の作用効果を奏することができる。

［実施形態の変形］
本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形および改良などは本発明に含まれる。
例えば、前述の実施形態では、カス部３２に設けられる第２切れ目４２は、第１切れ目４１同士の間においてそれぞれ１つの線のみであるが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、第１切れ目４１同士の間において形成される第２切れ目４２は、複数であってもよい。この場合、複数の第２切れ目４２によって隣り合う第１切れ目４１同士を繋いでもよい。複数の第１切れ目４１の間に、複数の第２切れ目４２を設ける場合、複数の第２切れ目４２同士は平行であることが好ましい。
また、前述の第一実施形態では、第２切れ目４２が、隣り合う第１切れ目４１同士を繋いでおり、前述の第二実施形態では、第２切れ目４２が、隣り合う第１切れ目４１同士の間に設けられているが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、第２切れ目４２が、隣り合う第１切れ目４１のうちの一方に繋がっているが、他方には繋がっていない態様であってもよい。
前述の第一実施形態では、一つのカットロール９２１により、第１切れ目４１および第２切れ目４２を形成しているが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、先に、図４に示す第１刃９２３Ａだけが巻かれたカットロールで第１切れ目４１を入れて、次に、図４に示す第２刃９２３Ｂだけが巻かれたカットロールで第２切れ目４２を入れて、第１切れ目４１および第２切れ目４２を形成してもよい。また、先に、第２切れ目４２を入れて、次に、第１切れ目４１を入れてもよい。

１…第１シート、２…第２シート、３…接着剤層、４１…第１切れ目、４２…第２切れ目、５…補助テープ、１００、１００Ａ…半導体用シート、ＩＲ…内側領域、ＯＲ…外側領域。

Claims

接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備え、前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_１とし、前記第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_２とした場合に、Ｆ_１がＦ_２よりも大きい、長尺状の半導体用シートを繰り出す工程と、
前記半導体用シートの前記第２シートの側から、前記第２シートおよび前記接着剤層に切れ目を入れるハーフカットを施して、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる第１切れ目、および、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って、隣り合う前記第１切れ目同士を繋ぐように設けられる第２切れ目を形成する工程と、
前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の内側にある内側領域における接着剤層が、前記第１シート上に残るようにして、前記半導体用シートから前記第２シートおよび前記外側領域における接着剤層を取り除く工程と、
を備えることを特徴とする半導体用シートの製造方法。
請求項１に記載の半導体用シートの製造方法において、
前記第２切れ目が、前記半導体用シートの幅方向の中央部に設けられる
ことを特徴とする半導体用シートの製造方法。
請求項１または請求項２に記載の半導体用シートの製造方法において、
前記第１切れ目および前記第２切れ目は、一つの切り込み刃により設けられる
ことを特徴とする半導体用シートの製造方法。
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体用シートの製造方法において、
前記第１切れ目および前記第２切れ目を設けた後に、前記半導体用シートにおける前記第２シートの表面に補助テープを設ける工程を、さらに備える
ことを特徴とする半導体用シートの製造方法。
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体用シートの製造方法に用いる切り込み刃であって、
前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って前記第１切れ目を形成できる第１刃と、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って前記第２切れ目を形成できる第２刃とを、備える
ことを特徴とする切り込み刃。
接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備え、前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_１とし、前記第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ_２とした場合に、Ｆ_１がＦ_２よりも大きい、長尺状の半導体用シートを繰り出す繰り出し部と、
前記半導体用シートの前記第２シートの側から、前記第２シートおよび前記接着剤層に切れ目を入れるハーフカットを施して、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる第１切れ目、および、前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って、隣り合う前記第１切れ目同士を繋ぐように設けられる第２切れ目を形成するハーフカット部と、
前記半導体用シートの平面視において前記第１切れ目の内側にある内側領域における接着剤層が、前記第１シート上に残るようにして、前記半導体用シートから前記第２シートおよび前記外側領域における接着剤層を取り除く剥離部と、
を備えることを特徴とする半導体用シートの製造装置。