JP6335882B2 - 積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層フィルムの製造方法、積層フィルムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法に関する。

半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングフィルムや、ダイシングフィルムとダイボンディングフィルムとが一体化したダイシングダイボンディングフィルムが用いられている。

このようなダイシングフィルムやダイシングダイボンディングフィルムは、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を高めるためなどから、リングフレームの形状に合うようにプリカット加工されることがある（例えば、特許文献１〜４を参照）。

プリカット加工が施された従来のダイシングダイボンディングフィルムの例を図１３Ａおよび図１３Ｂに示す。図１３Ａは、従来のダイシングダイボンディングフィルムの平面図であり、図１３Ｂは、図１３Ａの線Ｂ−Ｂ断面図である。ダイシングダイボンディングフィルム６０は、離型フィルム６１と、接着剤層６２と、粘着フィルム６３とからなる。接着剤層６２は、ウエハの形状に対応した円形状を有する。粘着フィルム６３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部６３ａと、その外側を囲むように、離型フィルム６１の長手方向に沿って連続的に設けられた１対のサイド部６３ｂとを有する。プリカット加工されたダイシングダイボンディングフィルム６０は、通常、図１４に示されるように、ロール状に巻き取られ、ロール状の製品として提供される。１対のサイド部６３ｂは、ダイシングダイボンディングフィルム６０がロール状に巻かれた際に、柔軟な接着剤層６２の表面への巻きジワなどの転写を抑制する機能を有する。

このようなダイシングダイボンディングフィルムは、以下のようにして製造されうる。まず、離型フィルム６１と、円形状の複数の接着剤層６２と、粘着フィルム６３とを有する積層体（不図示）を準備する（図１５Ａ参照）。そして、粘着フィルム６３を所定形状に打ち抜くプリカット工程を行う（図１５Ｂ参照）。

プリカット工程では、不要部分として剥離される領域の形状に対応する刃模様が表面に設けられたプリカット用刃具７１をマグネットシリンダ７０にセットし、回転するマグネットシリンダ７０を、所定の速度で送り出される粘着フィルム６３に押圧させる。それにより、マグネットシリンダ７０の１回転毎に、１枚分の粘着フィルム６３を所定形状に打ち抜き、粘着フィルム６３を連続的にプリカットする。そして、粘着フィルム６３の不要部分を剥離して除去することで、複数の円形ラベル部６３ａと、１対のサイド部６３ｂとを有するダイシングダイボンディングフィルムを得る。

特開２００１−９６４９４号公報 特開２００７−２１７３号公報 特開２０１０−１９２８５６号公報 特開２００９−１８８３２３号公報

ところで、プリカット加工された粘着フィルムをウエハに貼り付け易くするためには、粘着フィルムを離型フィルムから剥離しやすくすること；具体的には、離型フィルムと粘着フィルムとの接着性を低くすることが有効である。しかしながら、離型フィルムと粘着フィルムとの接着性を低くすると、剥離すべき部分のみを精度よく剥離できず、プリカット加工性が低下しやすいという問題があった。

即ち、図１６に示されるように、従来の剥離部７５は、島状粘着フィルムＡの外周部７５ａと島状粘着フィルムＢの外周部７５ｂと、それらを離型フィルムの長尺方向に連結する連結部７５ｃとを含む（斜線部）。そのため、図１６に示されるように、離型フィルムの長尺方向に沿って、島状粘着フィルムＡの外周部７５ａ、連結部７５ｃ、および島状粘着フィルムＢの外周部７５ｂの順に剥離しようとすると、剥離部７５の島状粘着フィルムＡの剥離方向下流端付近の領域Ｘの切り込み部（実線部分）に剥離張力が掛かりにくく、島状粘着フィルムＡが、剥離部７５ｃと一体化して剥離されることがあった。

これに対して本発明者らは、剥離部の形状を工夫することで、離型フィルムと粘着フィルムとの接着性が低い場合であっても、剥離すべき部分のみを精度よく剥離できることを見出した。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、所定の形状に精度よくプリカット加工された積層フィルムを製造する方法を提供することを目的とする。

［１］ 長尺状の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられ、長尺方向に沿って互いに隣接する島状粘着フィルムＡと島状粘着フィルムＢとを含む複数の島状粘着フィルムとを有する積層フィルムの製造方法であって、前記長尺状の離型フィルムと長尺状の粘着フィルムとを有する長尺状の積層体を得る工程と、前記積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第一の剥離部を得る工程と、前記第一の剥離部を、前記離型フィルムから剥離する工程と、を含み、前記第一の剥離部が、前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２と、前記周縁部Ａ１と前記周縁部Ｂ２とを連結する連結部Ｃとを含み、かつ前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１とを含まないか、あるいは前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１と、前記周縁部Ａ１と前記周縁部Ｂ１とを連結する連結部Ｃとを含み、かつ前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２とを含まない、積層フィルムの製造方法。
［２］ 前記第一の剥離部が、前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２と、前記周縁部Ａ１と前記周縁部Ｂ２とを連結する連結部Ｃとを含み、かつ前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１とを含まない、［１］に記載の積層フィルムの製造方法。
［３］ 前記第一の剥離部は、前記離型フィルムの長尺方向に沿って、前記周縁部Ａ１、前記連結部Ｃおよび前記周縁部Ｂ２の順に剥離されるものであり、かつ前記第一の剥離部を構成する前記連結部Ｃは、前記島状粘着フィルムＡの前記剥離方向下端部を含む、［２］に記載の積層フィルムの製造方法。
［４］ 前記連結部Ｃは、前記離型フィルムの長尺方向に対して斜めに延びている、［２］または［３］に記載の積層フィルムの製造方法。
［５］ 前記複数の島状粘着フィルムの中心を結ぶ線は、前記離型フィルムの長尺方向と平行である、［１］〜［４］のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。
［６］ 前記積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第二の剥離部を得る工程と、前記第二の剥離部を、前記離型フィルムから剥離する工程と、をさらに含み、前記第二の剥離部が、前記第一の剥離部の前記離型フィルムの幅方向他端側に設けられ、前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２の外側に隣接して設けられた外周部Ｂ２’と、前記周縁部Ａ２と前記外周部Ｂ２’とを連結する連結部Ｃ２とを含む、［２］、［３］、または［４］に記載の積層フィルムの製造方法。
［７］ 前記積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第三の剥離部を得る工程と、前記第三の剥離部を、前記離型フィルムから剥離する工程と、をさらに含み、前記第三の剥離部が、前記第一の剥離部の前記離型フィルムの幅方向一端側に設けられ、前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１の外側に隣接して設けられた外周部Ａ１’と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１と、前記外周部Ａ１’と前記周縁部Ｂ１とを連結する連結部Ｃ１とを含む、［２］、［３］、［４］または［６］に記載の積層フィルムの製造方法。
［８］ 前記島状粘着フィルムは、円形状を有する、［１］〜［７］のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。
［９］ 前記積層フィルムは、複数の島状粘着フィルムの外周を囲み、かつ前記離型フィルムの長尺方向に沿って連続的に設けられたサイド部をさらに含む、［１］〜［８］のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。
［１０］ 前記離型フィルムと前記島状粘着フィルムとのピール強度が、１〜３５ｇ／５０ｍｍである、［１］〜［９］のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。
［１１］ 前記島状粘着フィルムは、半導体ウエハに貼り付けられる、［１］〜［１０］のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。
［１２］ 前記島状粘着フィルムは、拡張性基材層を含み、２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が８〜５００ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含み、前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の含有量は、前記１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の合計１００重量部に対して３０〜７０重量部である、［１］〜［１１］のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。
［１３］ 前記島状粘着フィルムは、前記離型フィルムと接する面に設けられた粘着剤層をさらに含み、前記粘着剤層の、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着されて６０分間放置した後、前記ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離されるときの、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである、［１］〜［１２］のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法。

［１４］ 長尺状の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられ、長尺方向に沿って互いに隣接する島状粘着フィルムＡと島状粘着フィルムＢとを含む複数の島状粘着フィルムとを有する積層フィルムであって、前記島状粘着フィルムＡと前記島状粘着フィルムＢとの間に設けられた前記離型フィルムの露出部をさらに有し、前記離型フィルムの露出部が、前記離型フィルムの長尺方向に対して斜め方向に延びている、積層フィルム。
［１５］ 長尺状の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられ、長尺方向に沿って互いに隣接する島状粘着フィルムＡと島状粘着フィルムＢとを含む複数の島状粘着フィルムとを有する積層フィルムであって、前記島状粘着フィルムＡと前記島状粘着フィルムＢとの間に設けられた前記離型フィルムの露出部を有し、前記露出部の離型フィルムの表面は、前記離型フィルムの長尺方向に対して斜め方向に延びた切り込み痕を有する、積層フィルム。
［１６］ 前記露出部は、少なくとも前記島状粘着フィルムＡの、前記離型フィルムの長尺方向一端と前記島状粘着フィルムＢの、前記離型フィルムの長尺方向他端の一方または両方を含む、［１４］または［１５］に記載の積層フィルム。
［１７］ 前記複数の島状粘着フィルムの中心を結ぶ線は、前記離型フィルムの長尺方向と平行である、［１４］〜［１６］のいずれかに記載の積層フィルム。
［１８］ 前記島状粘着フィルムは、円形状を有する、［１４］〜［１７］のいずれかに記載の積層フィルム。
［１９］ 前記離型フィルムと前記島状粘着フィルムとのピール強度が、１〜３５ｇ／５０ｍｍである、［１４］〜［１８］のいずれかに記載の積層フィルム。
［２０］ 前記島状粘着フィルムは、半導体ウエハに貼り付けられる、［１４］〜［１９］のいずれかに記載の積層フィルム。
［２１］ 前記島状粘着フィルムは、拡張性基材層を含み、２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が８〜５００ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含み、前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の含有量は、前記１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の合計１００重量部に対して３０〜７０重量部である、［１４］〜［２０］のいずれかに記載の積層フィルム。
［２２］ 前記島状粘着フィルムは、前記離型フィルムと接する面に粘着剤層をさらに含み、前記粘着剤層の、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着されて６０分間放置した後、前記ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離されるときの、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである、［１４］〜［２１］のいずれかに記載の積層フィルム。
［２３］ ［１４］〜［２２］のいずれかに記載の積層フィルムから、離型フィルムを少なくとも一部剥ぎとり、島状粘着フィルムの少なくとも一部を露出させる工程と、半導体ウエハに、前記少なくとも一部を露出させた島状粘着フィルムを貼り付ける工程とを含む、半導体装置の製造方法。
［２４］ 前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記島状粘着フィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程と、を含む、［２３］に記載の半導体装置の製造方法。

本発明によれば、所定の形状に精度よくプリカット加工された積層フィルムを製造する方法を提供することができる。

本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態を示す平面図である。 図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。 本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態の変形例を示す平面図である。 本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態の他の変形例を示す平面図である。 本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態の他の変形例を示す平面図である。 図３Ａは、本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態１の一例を示す平面図である。 図３ＡのＡ−Ａ線断面図である。 本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態１の変形例を示す平面図である。 本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態２の一例を示す平面図である。 本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態２の変形例を示す平面図である。 島状粘着フィルムの層構成の好ましい例を示す断面図である。 長尺状の積層体の一例を示す断面図である。 プリカット工程の一例を示す斜視図である。 本発明の第一の実施形態における第一の剥離部の形状の一例を説明する平面図である。 第一の剥離部の変形例を示す平面図である。 第一の剥離部の他の変形例を示す平面図である。 第一の剥離部の他の変形例を示す平面図である。 本発明の第二の実施形態における第二および第三の剥離部の形状の一例であって、図８の第一の剥離部と対応する第二および第三の剥離部を説明する平面図である。 図９Ａの第一剥離部に対応する第二および第三の剥離部の一例を示す平面図である。 図９Ｂの第一剥離部に対応する第二の剥離部の一例を示す平面図である。 図９Ｃの第一剥離部に対応する第二の剥離部の一例を示す平面図である。 本発明の半導体装置の製造工程の一部であり、本発明の積層フィルムの島状粘着フィルムを半導体ウエハに貼り付ける工程の一例を示す模式図である。 プリカット加工が施された従来のダイシングフィルムの平面図である。 図１３ＡのＢ−Ｂ線断面図である。 従来のダイシングフィルムのロール体を示す図である。 プリカット加工される積層体を示す図である。 従来のプリカット工程を示す図である。 従来の剥離部の形状を示す図である。 本発明の剥離部の形状の一例を示す図である。

１．積層フィルム
本発明の長尺状の積層フィルムは、長尺状の離型フィルムと、その上に設けられた複数の島状粘着フィルムとを含み、必要に応じて、複数の島状粘着フィルムの外側に設けられた一対のサイド部をさらに含みうる。本発明の長尺状の積層フィルムは、後述する積層フィルムの製造方法により得られる。

複数の島状粘着フィルムは、離型フィルムの長尺方向に所定の間隔を介して設けられており、互いに隣接する島状粘着フィルムＡおよびＢを含む。複数の島状粘着フィルムの中心を結ぶ線（中心同士を結ぶ線）は、好ましくは離型フィルムの長尺方向と平行である。

島状粘着フィルムの形状は、特に制限されず、円形状、矩形状などであり、島状粘着フィルムが半導体ウエハのダイシングフィルムとして用いられる場合、好ましくは円形状である。

（第一の実施形態）
図１Ａは、本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態を示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。図１Ａに示されるように、長尺状の積層フィルム１０は、長尺状の離型フィルム１１と、その上に設けられた複数の島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂと、島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂの外側を囲み、離型フィルム１１の長尺方向に沿って設けられた一対のサイド部１５−１および１５−２とを含む。

離型フィルム１１の材質は、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどでありうる。離型フィルム１１の厚みは、通常、１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。

島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂは、半導体ウエハに貼り付けるダイシングフィルムとして機能しうる。そのため、島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂは、半導体ウエハを囲むリングフレームに対応する形状；即ち、円形状を有しうる。島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂの直径も、リングフレームの外径とほぼ同程度に設定され、例えば６〜１２インチ程度（２１０〜３７０ｍｍ程度）としうる。

島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂは、離型フィルムの長尺方向（ＭＤ方向）に沿って所定の間隔を介して設けられている。島状粘着フィルム１３Ａと１３Ｂの中心を結ぶ線は、離型フィルム１１の長尺方向と平行であることが好ましい。

島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂは、拡張性を有する基材層を少なくとも含み、必要に応じて他の層をさらに有してもよい。島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂの構成材料および層構成は、後述する。

一対のサイド部１５−１および１５−２は、島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂの外側を囲み、かつ離型フィルム１１の長尺方向に沿って設けられている。一対のサイド部１５−１および１５−２は、島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂと同じ層構成を有しうる。一対のサイド部１５−１および１５−２は、積層フィルムの幅方向端部の厚みと島状粘着フィルム部の厚みとを同じにすることで、積層フィルムをロール状に巻き取った際に、巻き取りジワの発生を抑制しうる。

島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂと一対のサイド部１５−１および１５−２との間には、連続的に設けられた離型フィルム１１の露出部１７が形成されている（斜線部）。

露出部１７は、島状粘着フィルム１３Ａと一方のサイド部１５−１との間に形成された露出部１７ａと、島状粘着フィルム１３Ｂと他方のサイド部１５−２との間に形成された離型フィルム１１の露出部１７ｂと、露出部１７ａと露出部１７ｂとを連結する露出部１７ｃとを含む。

露出部１７ｃは、島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルム１１の長尺方向一端）と島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ｂ３（島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルム１１の長尺方向他端）の一方または両方を含む。

また、露出部１７ｃは、離型フィルム１１の長尺方向に対して斜めに延びている。露出部１７ｃが延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θは、好ましくは０°超８０°以下、より好ましくは０°超７５°以下、さらに好ましくは１５°以上７０°以下でありうる。

「露出部１７ｃが延びる方向」とは、「島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌａ（頂点ａ４における接線）上の中点ａｏ」と「島状粘着フィルム１３Ｂの、離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌｂ（頂点ｂ３における接線）上の中点ｂｏ」とを結ぶ中心線ｌで示される。

「接線ｌａ上の中点ａｏ」とは、「接線ｌａが、露出部１７ｃを構成する２つの（離型フィルムの長尺方向に延びる）外周線またはその延長線によって区切られた線分」の中点を意味する。同様に、「接線ｌｂ上の中点ｂｏ」とは、「接線ｌｂが、露出部１７ｃを構成する２つの（離型フィルムの長尺方向に延びる）外周線またはその延長線によって区切られた線分」の中点を意味する。

隣り合う一方の露出部１７ｃの延びる方向と、他方の露出部１７ｃの延びる方向とは、互いに逆である。

露出部１７の形状は、後述する図８の第一の剥離部３７の形状と対応している。具体的には、露出部１７ａは、後述する図８の第一の剥離部３７を構成する周縁部３７Ａ１と対応し；露出部１７ｂは、後述する図８の第一の剥離部３７を構成する周縁部３７Ｂ２と対応し；露出部１７ｃは、後述する図８の第一の剥離部３７を構成する連結部３７Ｃと対応している。

即ち、露出部１７ａおよび１７ｂの幅ｗは、後述する図８の周縁部３７Ａ１および周縁部３７Ｂ２の幅ｗと同じであり；露出部１７ｃの幅Ｗは、後述する図８の連結部３７Ｃの幅Ｗと同じである。

一方、島状粘着フィルム１３Ａと他方のサイド部１５−２とは、切り込み部Ｃ−２で分離されている。同様に、島状粘着フィルム１３Ｂと一方のサイド部１５−１とは、切り込み部Ｃ−１で分離されている。

露出部１７の形状は、図１Ａに示される形状に限定されず、種々の形状を採りうる（例えば図２Ａ〜図２Ｃ参照）。

図２Ａは、本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態の変形例を示す平面図である。図２Ａに示されるように、長尺状の積層フィルム１０’は、露出部１７ｃ’の延びる方向が、離型フィルム１１の長尺方向に対して平行である以外は図１Ａとほぼ同様に構成されている。

図２Ｂは、本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態の他の変形例を示す平面図である。図２Ｂに示されるように、長尺状の積層フィルム１０''は、図１Ａの島状粘着フィルム１３Ｂと他方のサイド部１５−２との間に形成された露出部１７ｂに代えて、島状粘着フィルム１３Ｂと一方のサイド部１５−１''との間に形成された露出部１７ｂ''を有する以外は図１Ａとほぼ同様に構成される。

即ち、露出部１７''は、島状粘着フィルム１３Ａと一方のサイド部１５−１''との間に形成された露出部１７ａ''と、島状粘着フィルム１３Ｂと一方のサイド部１５−１''との間に形成された離型フィルム１１の露出部１７ｂ''と、露出部１７ａ''と露出部１７ｂ''とを連結する露出部１７ｃ''とを含む。

露出部１７ｃ''は、島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルム１１の長尺方向一端）と島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ｂ３（島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルム１１の長尺方向他端）の一方または両方を含む。

また、露出部１７ｃ''は、離型フィルム１１の長尺方向に対して斜めに延びている。露出部１７ｃ''の延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θは、図１Ａと同様としうる。ただし、図１Ａとは異なり、隣り合う一方の露出部１７ｃ''の延びる方向と、他方の露出部１７ｃ''の延びる方向とは、互いに同じである。

図２Ｃは、本発明の長尺状の積層フィルムの第一の実施形態の他の変形例を示す平面図である。図２Ｃに示されるように、長尺状の積層フィルム１０'''は、露出部１７ｃ'''の延びる方向が、離型フィルム１１の長尺方向に対して平行である以外は図２Ｂとほぼ同様に構成されている。

（第二の実施形態１）
図３Ａは、本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態１の一例を示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ線断面図である。図３Ａに示されるように、長尺状の積層フィルム２０は、長尺状の離型フィルム２１と、その上に設けられた複数の島状粘着フィルム２３Ａおよび２３Ｂと、島状粘着フィルム２３Ａおよび２３Ｂの外側を囲み、離型フィルム２１の長尺方向に沿って設けられた一対のサイド部２５−１および２５−２とを含む。

離型フィルム２１は、前述の離型フィルム１１と同様に定義されうる。島状粘着フィルム２３Ａおよび２３Ｂは、前述の島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂと同様に定義されうる。一対のサイド部２５−１および２５−２は、形状が異なる以外は前述の一対のサイド部１５−１および１５−２と同様に定義されうる。

島状粘着フィルム２３Ａおよび２３Ｂと一対のサイド部２５−１および２５−２との間には、所定形状の離型フィルム２１の露出部２７が形成されている。

露出部２７は、島状粘着フィルム２３Ａと一対のサイド部２５−１および２５−２との間に形成された枠状の露出部２７ａと、島状粘着フィルム２３Ｂと一対のサイド部２５−１および２５−２との間に形成された枠状の露出部２７ｂと、露出部２７ａと露出部２７ｂとを連結する露出部２７ｃとを含む。

露出部２７ｃは、離型フィルム２１の長尺方向に対して斜めに延びており、島状粘着フィルム２３Ａの離型フィルム２１の長尺方向の頂点ａ４（島状粘着フィルム２３Ａの、離型フィルム２１の長尺方向一端）と島状粘着フィルム２３Ｂの離型フィルム２１の長尺方向の頂点ｂ３（島状粘着フィルム２３Ｂの、離型フィルム２１の長尺方向他端）の一方または両方を含む。

「露出部２７ｃが延びる方向」とは、「島状粘着フィルム２３Ａの、離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌａ（頂点ａ４における接線）上の中点ａｏ」と「島状粘着フィルム２３Ｂの、離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌｂ（頂点ｂ３における接線）上の中点ｂｏ」とを結ぶ中心線ｌで示される。

「接線ｌａ上の中点ａｏ」とは、「接線ｌａが、露出部２７ｃを構成する２つの（離型フィルムの長尺方向に延びる）外周線またはその延長線によって区切られた線分」の中点を意味する。同様に、「接線ｌｂ上の中点ｂｏ」とは、「接線ｌｂが、露出部２７ｃを構成する２つの（離型フィルムの長尺方向に延びる）外周線またはその延長線によって区切られた線分」の中点を意味する。

露出部２７ｃが延びる方向と離型フィルム２１の長尺方向とのなす角θは、前述の第一の実施形態における露出部１７ｃが延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θと同様の範囲に設定されうる。隣り合う一方の露出部２７ｃの延びる方向と、他方の露出部２７ｃの延びる方向とは、互いに逆である。

露出部２７ｃの離型フィルム２１の表面には、斜め方向に延びた２本の切り込み痕（点線部分）が形成されている。この切り込み痕は、後述する積層フィルムの製造方法のプリカット加工において、第一の剥離部３７を得る際に形成されたものである（後述の図１０参照）。

露出部２７は、後述する図１０の第一の剥離部３７、第二の剥離部３９および第三の剥離部４１を足し合わせた領域に対応する。具体的には、露出部２７ａは、後述する図１０の第一の剥離部３７を構成する周縁部３７Ａ１、第二の剥離部３９を構成する周縁部３９Ａ２および第三の剥離部４１を構成する外周部４１Ａ１を合わせた領域に対応する。露出部２７ｂは、後述する図１０の第一の剥離部３７を構成する周縁部３７Ｂ２、第二の剥離部３９を構成する外周部３９Ｂ２、および第三の剥離部４１を構成する周縁部４１Ｂ１を足し合わせた領域に対応している。露出部２７ｃは、後述する図１０の第一の剥離部３７を構成する連結部３７Ｃ、第二の剥離部３９を構成する連結部３９Ｃ２、および第三の剥離部４１を構成する連結部４１Ｃ１を足し合わせた領域と対応している。

このように、島状粘着フィルム２３Ａおよび２３Ｂの外周の全部が、離型フィルム２１の露出部２７に囲まれている。それにより、島状粘着フィルム２３Ａまたは２３Ｂをウエハへ貼り付ける際に（後述する図１２参照）、島状粘着フィルム２３Ａまたは２３Ｂを離型フィルム２１から剥離しやすく、ウエハに貼り付けやすくすることができる。

図３Ａでは、露出部２７ｃの延びる方向が、離型フィルム２１の長尺方向に対して斜めである例を示したが、これに限定されず、離型フィルム２１の長尺方向に対して平行であってもよい。その場合においても、露出部２７ｃにおける離型フィルム２１の表面には、離型フィルム２１の長尺方向に対して斜めに延びる２本の切り込み痕（点線）が形成されうる。

露出部２７の形状は、図３Ａに示される形状に限定されず、種々の形状を採りうる（例えば図４Ａ参照）。

図４Ａは、本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態１の変形例を示す平面図である。図４Ａに示されるように、長尺状の積層フィルム２０’は、露出部２７ｃ’が延びる方向と、露出部２７ｃ’に露出した離型フィルム２１表面の切り込み痕（点線部分）の延びる方向とが、いずれも離型フィルム２１の長尺方向に対して平行である以外は図３Ａとほぼ同様に構成されている。

（第二の実施形態２）
図４Ｂは、本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態２の一例を示す平面図である。図４Ｂに示されるように、長尺状の積層フィルム２０''は、隣り合う一方の露出部２７ｃ''の延びる方向と、他方の露出部２７ｃ''の延びる方向とが、互いに同じであり、かつ露出部２７ｃ''における離型フィルム２１表面の切り込み痕（点線部分）が１本である以外は図３Ａとほぼ同様に構成されている。

露出部２７ｃ''は、後述する図１１Ｂの第一の剥離部３７''と第二の剥離部３９''を足し合わせた領域に対応している。具体的には、露出部２７ａ''は、後述する図１１Ｂの第一の剥離部３７''を構成する周縁部３７Ａ１''と第二の剥離部３９''を構成する周縁部３９Ａ２''を合わせた領域に対応する。露出部２７ｂ''は、後述する図１１Ｂの第一の剥離部３７''を構成する周縁部３７Ｂ１''と第二の剥離部３９''を構成する周縁部３９Ｂ２''を足し合わせた領域に対応している。露出部２７ｃ''は、後述する図１１Ｂの第一の剥離部３７''を構成する連結部３７Ｃ''と第二の剥離部３９''を構成する連結部３９Ｃ２''とを足し合わせた領域と対応している。

図４Ｃは、本発明の長尺状の積層フィルムの第二の実施形態２の変形例を示す平面図である。図４Ｃに示されるように、長尺状の積層フィルム２０'''は、露出部２７ｃ'''が延びる方向と、露出部２７ｃ'''における離型フィルム２１表面の切り込み痕（点線部分）の延びる方向とが、いずれも離型フィルム２１の長尺方向に対して平行である以外は図４Ｂとほぼ同様に構成されている。

島状粘着フィルム１３Ａ、１３Ｂ、２３Ａおよび２３Ｂについて
島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂは、拡張性を有する基材層を少なくとも含み、必要に応じて粘着剤層や低摩擦層、中間層などをさらに含みうる。

（１）拡張性を有する基材層
拡張性を有する基材層は、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含む。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
拡張性を有する基材層に含まれる１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、１−ブテンを主な構成成分として含む重合体である。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）におけるα−オレフィンは、１−ブテン以外の炭素数２〜１０のα−オレフィンでありうる。炭素数２〜１０のα−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、プロピレンである。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）に含まれるα−オレフィンは、１種類であってもよいし、２種類以上を組み合わせものであってもよい。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）に含まれる１−ブテン含有量は８０モル％以上が好ましく、９０モル％以上がより好ましい。８０モル％未満では十分な拡張性が得られない。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度は、特に規定されないが、８９０〜９５０ｋｇ／ｍ^３であることが好ましい。密度が低すぎると、引張弾性率が低下し十分な拡張性が得られない場合がある。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）からなるフィルムの、２３℃における引張弾性率は１００〜５００ＭＰａであることが好ましく、１５０〜４５０ＭＰａであることがより好ましい。引張弾性率が高すぎると硬すぎて拡張し難くなり、引張弾性率が低すぎると柔らかすぎてハンドリング性が低下するからである。

上記引張弾性率は、以下のようにして測定できる。１）測定サンプルとして、例えば初期長さ１４０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み７５〜１００μｍのサンプルフィルムを準備する。２）そして、測定温度２５℃、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、サンプルの伸びの変化量（ｍｍ）を測定する。３）得られたＳ−Ｓ曲線（応力−ひずみ曲線）の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線の傾きをサンプルフィルムの断面積で割って得られる値を引張弾性率とする。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と押出機内で均一に混ざりやすい範囲であれば特に規定されないが、好ましくは１〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが上記範囲であれば、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と比較的均一に押出成形しやすいからである。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）
拡張性を有する基材層に含まれるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を主成分として含み、好ましくはポリプロピレン（ｂ２）をさらに含む。

プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、プロピレンと、プロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体である。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）におけるα−オレフィンは、好ましくは炭素数２〜２０のα−オレフィンである。炭素数２〜２０のα−オレフィンの例には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネンおよび１−デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、１−ブテンである。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）に含まれるα−オレフィンは、１種類であってもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、より好ましくはプロピレン・１−ブテン・エチレン共重合体である。

プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）のプロピレンに由来する構成単位の含有量は、良好なゴム弾性を得る観点から、好ましくは５０モル％以上であり、より好ましくは６０モル％以上である。

プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、拡張性フィルムの取り扱い温度においてゴム弾性を有すればよく、好ましくはガラス転移点が２５℃以下である。ガラス転移点が２５℃を超える場合、成形後のフィルムの拡張性等の物性が、保管条件によって変化しやすくなることが懸念される。

ポリプロピレン（ｂ２）は、実質的にはプロピレンの単独重合体であるが、プロピレン以外のα−オレフィンなどを微量含んでもよく、いわゆるホモポリプロピレン（ｈＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ｒＰＰ）およびブロックポリプロピレン（ｂＰＰ）のいずれでも良い。ポリプロピレン（ｂ２）における、プロピレン以外のα−オレフィンの含有量は、好ましくは２０モル％以下であり、より好ましくは１０モル％以下である。このようなポリプロピレン（ｂ２）は、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）のブロッキングを抑制する効果やフィルム成形性を改善するなどの効果が期待できる。

ポリプロピレン（ｂ２）の含有量は、１００重量部のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の合計に対して１〜７０重量部であることが好ましく、５〜７０重量部がより好ましく、５〜３０重量部がさらに好ましく、５〜２０重量部であることが特に好ましい。ポリプロピレン（ｂ２）の含有量が１重量部未満であると、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）がブロッキングし、フィルム成形時に押出状態が不安定になる場合がある。ポリプロピレン（ｂ２）の含有量が３０重量部超であると、拡張率が小さくなる場合がある。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）からなるフィルムの、２３℃における引張弾性率は８〜５００ＭＰａであることが好ましく、１０〜５００ＭＰａがより好ましく、１０〜１００ＭＰａがさらに好ましく、１０〜５０ＭＰａが特に好ましく、１０〜４５ＭＰａがさらに好ましい。プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）からなるフィルムの引張弾性率は、前述と同様にして測定されうる。

プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と押出機内で均一に混ざりやすい範囲であれば特に規定されないが、好ましくは１〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが上記範囲であれば、比較的均一な膜厚に押出成形しやすい。

拡張性を有する基材層に含まれるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部であることが好ましく、４０〜６０重量部であることがより好ましい。

拡張性を有する基材層は、前述の１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とをドライブレンドまたはメルトブレンドした後、押出成形して得られる。このようにして得られる拡張性フィルムは、比較的結晶性が高く、引張弾性率の高い１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、比較的結晶性が低く、引張弾性率の低いプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とが微分散している構造をもつ。

拡張性を有する基材層の厚みは、一定以上の拡張性を得るためには、島状粘着フィルムの総厚みの２５〜７５％程度であることが好ましい。具体的には、拡張性を有する基材層の厚みは、３０〜１５０μｍとしうる。

（２）粘着剤層
粘着剤層は、公知の粘着剤で構成されてよく、特に限定されないが、例えばゴム系、アクリル系およびシリコーン系等の粘着剤のほか、スチレン系エラストマーやオレフィン系エラストマーなど熱可塑性エラストマーで構成されうる。

アクリル系粘着剤は、アクリル酸エステル化合物の単独重合体、またはアクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体であってよい。アクリル酸エステル化合物の例には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび２−エチルヘキシルアクリレート等が含まれる。アクリル系共重合体を構成するコモノマーの例には、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチル（メタ）クリレート、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレートおよび無水マレイン酸等が含まれる。

粘着剤層は、放射線により粘着力を低下させる放射線硬化型粘着剤や加熱により粘着力を低下させる加熱硬化型粘着剤などにより構成されてよい。放射線硬化型粘着剤の好ましい例には、紫外線硬化型粘着剤が含まれる。

紫外線硬化型粘着剤および加熱硬化型粘着剤は、前記アクリル系粘着剤などの粘着剤と、光重合開始剤または熱重合開始剤とを含み、必要に応じて硬化性化合物（炭素−炭素二重結合を有する成分）や架橋剤をさらに含みうる。

光重合開始剤は、紫外線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類などが挙げられる。

熱重合開始剤は、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤などであるが、加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。有機過酸化物誘導体の例には、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド等が含まれる。

硬化性化合物は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーであればよい。そのような硬化性化合物の例には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステルなどが含まれる。粘着剤が、側鎖に炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーである場合は、硬化性化合物を必ずしも加えなくてもよい。

硬化性化合物の含有量は、粘着剤１００重量部に対して５〜９００重量部が好ましく、２０〜２００重量部がより好ましい。硬化性化合物の含有量が少なすぎると、硬化する部分が少なすぎて粘着力の調整が不十分となる。硬化性化合物の含有量が多すぎると、熱や光に対する感度が高すぎて保存安定性が低下する。

架橋剤の例には、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネートなどのイソシアネート系化合物が含まれる。

粘着剤層を、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着して６０分間放置した後、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離するときの、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力が上記範囲であれば、ウエハとの良好な接着性を確保しつつ、チップを剥離する際の糊残りを抑制できる。粘着剤層の粘着力は、例えば架橋剤の添加量によって調整することができる。具体的には、特開２００４−１１５５９１号公報に記載の方法などにより調整することができる。

粘着剤層の厚みは、前述の基材層の拡張性を阻害しない範囲であればよく、通常、１〜５０μｍとすることができ、好ましくは１〜２５μｍである。

（３）中間層
中間層は、半導体ウエハの凹凸吸収性を有する層である。後述するように、中間層は、例えば基材層と粘着剤層との間に設けられる層としてもよく、また、粘着剤層の機能を兼ね備える層としてもよい。

中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１を満たすことが好ましく、特にＥ（６０）／Ｅ（２５）＜０．０８を満たすことがより好ましく、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．０５を満たすことがさらに好ましい。２５℃および６０℃における引張弾性率の比を上記範囲とすることで、中間層は、熱溶融性を有し、塑性変形するものとできる。具体的には、シートを加温下で貼り付ける時には、半導体ウエハの回路形成面の凸凹に追従して高い密着性を示し、シートを貼り付けた後の常温下では凹凸に密着した形状を保持（固定）することが可能となる。

中間層の２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）は、１ＭＰａ〜１０ＭＰａとされ、２ＭＰａ〜９ＭＰａを満たすことがより好ましい。引張弾性率Ｅ（２５）が上記範囲にあれば、シートを貼り付けた後の、常温下での形状を保持でき、加工中の密着性を維持できる。中間層の６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）は、０．００５ＭＰａ〜１．０ＭＰａが好ましく、０．０１ＭＰａ〜０．５ＭＰａがより好ましい。引張弾性率Ｅ（６０）が上記範囲にあれば、シートを加温下で貼り付ける際に、流動性を示すため、凸凹に対する良好な追従性が得られる。

樹脂の引張弾性率は、以下のようにして測定できる。１）測定サンプルとして、例えば初期長さ１４０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み７５〜１００μｍのサンプルフィルムを準備する。２）そして、測定温度２５℃、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、サンプルの伸びの変化量（ｍｍ）を測定する。３）得られたＳ−Ｓ曲線（応力−ひずみ曲線）の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線の傾きをサンプルフィルムの断面積で割って得られる値を引張弾性率とする。

中間層の密度は、８００〜８９０ｋｇ／ｍ^３が好ましく、８３０〜８９０ｋｇ／ｍ^３がより好ましく、８５０〜８９０ｋｇ／ｍ^３がさらに好ましい。中間層の密度が８００ｋｇ／ｍ^３未満であると、弾性率が低くなりすぎるため、形状固定力が低下するおそれがある。密度が８９０ｋｇ／ｍ^３を超えると、弾性率が高くなり過ぎるため、凸凹に対する追従性が低下するおそれがある。

中間層を構成する樹脂は、前記引張弾性率を満たすものであれば特に限定されないが、好ましくはオレフィン系共重合体である。オレフィン系共重合体は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンを主な構成単位とするα−オレフィン共重合体であることが好ましい。炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン等が含まれる。

なかでも、貼り付け時の凹凸追従性に優れる点で、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、およびエチレン・プロピレン・炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの三元共重合体等のエチレン・α−オレフィン共重合体；およびプロピレン・１−ブテン共重合体・炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの三元共重合体などが好ましく、エチレン・プロピレン共重合体がより好ましい。プロピレンは、オレフィン系共重合体の中でも熱溶融性が高いためである。市販のα−オレフィン系共重合体には、三井化学製ＴＡＦＭＥＲ（登録商標）等が含まれる。

中間層の引張弾性率は、オレフィン系共重合体を構成するモノマーの種類、共重合比および変性の有無などによって調整される。例えば、オレフィン系共重合体の６０℃における引張弾性率を低くするためには、プロピレンの共重合比を多くしたり、カルボン酸等で変性したりすればよい。

中間層の厚みは、島状粘着フィルムを接着するウエハの一方の面に設けられた段差より大きいことが好ましく、この段差（例えば、半導体ウエハの回路形成面の凸凹（半田バンプを含む））を埋め込むことができる厚みであれば、特に制限されない。例えば、凸凹の段差が１００μｍ程度であれば、中間層の厚みは１００〜３００μｍとすることができる。すなわち、ウエハ表面の段差に対して、中間層の厚みを１倍〜３倍とすることが好ましく、１倍〜２倍とすることがより好ましい。

（４）低摩擦層
低摩擦層は、必要に応じて、基材層の粘着剤層とは反対側の面に配置されうる。即ち、島状粘着フィルムを拡張する方法として、島状粘着フィルムの周縁部をリングフレームで固定しておき、島状粘着フィルムの中央部下側から、拡張機のステージを押し上げる方法がある。この際、島状粘着フィルムのステージと接する側の面の摩擦が大きいと、ステージ上でフィルムが滑り難くなり、ステージと接するフィルム部分を拡張しにくいことがある。島状粘着フィルムが、ステージと接する側の表面に配置された低摩擦層を有することで、拡張機のステージを滑りやすくし、島状粘着フィルムをより均一に拡張できる。

このような低摩擦層は、ポリエチレン、エチレン系アイオノマー樹脂などの樹脂で構成される。また、低摩擦層の表面には、必要に応じて滑り性を一層高めるために、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、シリコーンオイル等の滑剤が塗布または含有されてもよい。

島状粘着フィルムの総厚みは、特に制限されないが、例えば５０〜２００μｍであることが好ましく、７０〜１５０μｍであることがより好ましい。

（５）島状粘着フィルムの層構成について
島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂは、特に制限されず、拡張性を有する基材層の単層物であってもよいし、基材層と他の層との積層物であってもよい。基材層と他の層との積層物の例には、基材層と粘着剤層、もしくは基材層と中間層の少なくとも２層からなるフィルム；基材層と中間層と粘着剤層とがこの順に積層された３層からなるフィルム；基材層、粘着剤層および中間層の他に、低摩擦層などをさらに有する４層以上のフィルムであってもよい。

島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂが、基材層と粘着剤層と低摩擦層とを有する積層物である場合、粘着剤層は基材層の一方の面側に配置され、低摩擦層は基材層の他方の面側に配置されることが好ましい。基材層と粘着剤層との間、基材層と中間層との間、中間層と粘着剤層との間、基材層と低摩擦層との間等に、上記以外の層がさらに積層されてもよい。また、基材層、中間層、および粘着剤層は、それぞれ多層であってもよい。

図５は、島状粘着フィルムの層構成の好ましい例を示す断面図である。図５に示されるように、島状粘着フィルム１３Ａ’（２３Ａ’）は、離型フィルム（不図示）と接する側から順に、粘着剤層１３１、中間層１３３、基材層１３５および低摩擦層１３７を有する。

島状粘着フィルム１３Ａおよび１３Ｂ（または２３Ａおよび２３Ｂ）と離型フィルム１１（または２１）との間のピール強度は、１〜３５ｇ／５０ｍｍであることが好ましく、１〜２５ｇ／５０ｍｍであることがより好ましい。ピール強度を一定以下とすることで、半導体ウエハへの貼り付け工程において、島状粘着フィルム１３Ａまたは１３Ｂ（２３Ａまたは２３Ｂ）の端部を、離型フィルム１１の表面から剥離しやすくし、剥離起点を作りやすくすることができる。一方、ピール強度を一定以上とすることで、後述するプリカット工程後に不要部分を剥離する際に、必要な部分まで剥離されるのを抑制できる。

ピール強度は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で測定されうる。具体的には、
１）島状粘着フィルムを、離型フィルムに約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら貼り付けた後、幅５０ｍｍに切り取って試験片を得る。得られた試験片を、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に３０分間置く。
２）次いで、試験片の島状粘着フィルムと離型フィルムとをそれぞれクリップで固定し、１８０°方向に、剥離速度３００ｍｍ／分で引き剥がす際の力を測定する。このピール強度の測定を２回行い、得られたピール強度の平均値を「ピール強度」（ｇ／５０ｍｍ）とする。

本発明の積層フィルムの厚みは、例えば６０〜４００μｍ程度としうる。

２．積層フィルムの製造方法
本発明の積層フィルムの製造方法は、１）長尺状の離型フィルムと長尺状の粘着フィルムとを含む長尺状の積層体を得る工程と、２）積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第一の剥離部を得る工程と、３）第一の剥離部を前記離型フィルムから剥離する工程とを含む。

（第一の実施形態）
前述の第一の実施形態の積層フィルム（例えば図１Ａで示される積層フィルム）は、１）長尺状の離型フィルムと長尺状の粘着フィルムとを含む長尺状の積層体を得る工程と、２）積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第一の剥離部を得る工程と、３）第一の剥離部を離型フィルムから剥離する工程とを経て得ることができる。

１）積層体を得る工程
長尺状の離型フィルムと、長尺状の粘着フィルムとを含む長尺状の積層体を得る。

図６は、長尺状の積層体の一例を示す断面図である。図６に示されるように、長尺状の積層体３０は、長尺状の離型フィルム１１と、長尺状の粘着フィルム１３とを含む。

長尺状の離型フィルム１１は、前述と同様のものである。長尺状の粘着フィルム１３は、離型フィルム１１の好ましくは全面に設けられ、次に行う２）プリカットする工程を経て、前述の複数の島状粘着フィルムとなる。つまり、長尺状の粘着フィルム１３は、複数の島状粘着フィルムの前駆体である。

長尺状の積層体は、任意の方法で製造されてよく、例えば１）粘着フィルムを得る工程と、２）粘着フィルム上に離型フィルムを積層する工程とを経て得ることができる。例えば、粘着フィルムが前述の図５に示されるような層構成を有する場合、前記１）の粘着フィルムは、各層を構成する樹脂の溶融物を共押出しして積層する方法（共押出し法）；基材層上に、他の層を構成する樹脂の溶融物を積層する方法（押出しラミネート）；各層を構成する樹脂フィルムを熱圧着または接着剤等を介して積層する方法（ラミネート法）；基材層上、もしくは基材層と中間層の積層物上に、粘着剤層を構成する樹脂組成物を塗布して積層する方法（塗布法）等により得ることができる。

２）プリカットして第一の剥離部を得る工程
次いで、得られた長尺状の積層体の粘着フィルムを所定の形状にプリカットして（切り込みを入れて）、切り込み線で囲まれた第一の剥離部を得る。

図７は、プリカット工程の一例を示す斜視図である。図７に示されるように、プリカットする形状に対応した刃模様を有するプリカット用の平面刃具３３がセットされたマグネットシリンダ３５を、長尺状の積層体３０の粘着フィルム１３に押圧する。そして、長尺状の積層体３０の粘着フィルム１３に切り込み線を入れて（プリカットして）、切り込み線で囲まれた第一の剥離部３７を得る。

プリカット工程により、長尺状の積層体３０の粘着フィルム１３は、厚み方向の全部が切断される。一方、離型フィルム１１は、厚み方向に切断されないか、一部が切断される。

前述の通り、従来の１枚からなる剥離部７５は、図１６に示されるように、島状粘着フィルムＡの外周部７５ａおよび島状粘着フィルムＢの外周部７５ｂと、それらを離型フィルムの長尺方向（剥離方向）に連結する連結部７５ｃとを有する（斜線部）。つまり、従来の１枚からなる剥離部７５は、連結部７５ｃから、離型フィルムの長尺方向（剥離方向）に、島状粘着フィルムＢの外周部７５ｂの、離型フィルムの幅方向一端側と、離型フィルムの幅方向他端側とに分岐する分岐部を有している。

そして、図１６に示されるように、離型フィルムの長尺方向に沿って、島状粘着フィルムＡの外周部７５ａ、連結部７５ｃおよび島状粘着フィルムＢの外周部７５ｂの順に剥離しようとすると、剥離部７５には、矢印で示されるような方向の張力が掛かると考えられる。その結果、剥離部７５のうち、島状粘着フィルムＡの剥離方向下流端付近の領域Ｘの切り込み部（実線部分）に剥離張力が掛かりにくくなり、島状粘着フィルムＡが、剥離部７５と一体化して剥離されることがあった。

これに対して本発明者らは、鋭意検討した結果、１枚からなる剥離部の形状を、前述のような分岐部；即ち、連結部７５ｃから離型フィルムの長尺方向（剥離方向）に沿って、島状粘着フィルムＢの外周部の離型フィルムの幅方向一端側と、離型フィルムの幅方向他端側とに分岐する分岐部をなくすことで、島状粘着フィルムＡの剥離方向下流端付近の領域Ｘの切り込み部に、剥離張力を掛けやすくしうることを見出した。

具体的には、１枚からなる剥離部の形状を、例えば図１７に示されるような分岐部のない形状とすることで、離型フィルムの長尺方向に沿って、島状粘着フィルムＡの外周部ａ、連結部ｃおよび島状粘着フィルムＢの外周部ｂの順に剥離する際に、島状粘着フィルムＡの剥離方向下流端付近の領域Ｘの切り込み部に、矢印で示されるような斜め方向の剥離張力（剪断力）を生じさせることができる。それにより、島状粘着フィルムＡと一体化することなく、剥離部のみを精度よく剥離できる。

即ち、第一の剥離部は、所定の形状に連続的に設けられており、
１）島状粘着フィルムＡの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１と、島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２と、前述の周縁部Ａ１と前述の周縁部Ｂ２とを連結する連結部Ｃとを含み、かつ島状粘着フィルムＡの離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１とを含まないか（後述の図８および９Ａ参照）；あるいは
２）島状粘着フィルムＡの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１と、島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１と、前述の周縁部Ａ１と前述の周縁部Ｂ１とを連結する連結部Ｃとを含み、かつ島状粘着フィルムＡの離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２とを含まないことを特徴とする（後述の図９Ｂおよび９Ｃ参照）。

「島状粘着フィルムＡの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１」は、島状粘着フィルムＡの外周部のうち離型フィルムの幅方向一端と最も近い点ａ１を含み、かつ離型フィルムの幅方向一端と対向している部分である。「島状粘着フィルムＡの離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２」は、島状粘着フィルムＡの外周部のうち離型フィルムの幅方向他端と最も近い点ａ２を含み、かつ離型フィルムの幅方向他端と対向している部分である。

同様に、「島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１」は、島状粘着フィルムＢの外周部のうち離型フィルムの幅方向一端と最も近い点ｂ１を含み、かつ離型フィルムの幅方向一端と対向している部分である。「島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２」は、島状粘着フィルムＢの外周部のうち離型フィルムの幅方向他端と最も近い点ｂ２を含み、かつ離型フィルムの幅方向他端と対向している部分である。

例えば島状粘着フィルムＡおよびＢがいずれも円形状を有する場合、「島状粘着フィルムＡの外周部のうち離型フィルムの幅方向一端に最も近い点ａ１」は、島状粘着フィルムＡの幅方向一端側の頂点ａ１を意味する。同様に、「島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向他端に最も近い点ｂ２」は、島状粘着フィルムＢの幅方向他端側の頂点ｂ２を意味する。

連結部Ｃは、前述の周縁部Ａ１と周縁部Ｂ２とを連結するか（前記１）の場合）あるいは前述の周縁部Ａ１と周縁部Ｂ１とを連結する（前記２）の場合）。そして、連結部Ｃは、島状粘着フィルムＡの離型フィルムの長尺方向一端と、島状粘着フィルムＢの離型フィルムの長尺方向他端の一方または両方を含み、好ましくは両方を含む。

「島状粘着フィルムＡの離型フィルムの長尺方向一端」は、島状粘着フィルムＡの外周部と、島状粘着フィルムＡとＢの中心を結ぶ線との交点でありうる。例えば、島状粘着フィルムＡが円形状である場合、「島状粘着フィルムＡの外周部の離型フィルムの長尺方向一端」は、島状粘着フィルムＡの外周部の離型フィルムの長尺方向の２つの頂点の一方を意味する。同様に、「島状粘着フィルムＢの離型フィルムの長尺方向他端」は、島状粘着フィルムＢの外周部と、島状粘着フィルムＡとＢの中心を結ぶ線との交点でありうる。

また、連結部Ｃは、離型フィルムの長尺方向に対して平行または斜めに延びている。第一の剥離部を、離型フィルムの長尺方向に沿って精度よく剥離するためには、連結部Ｃは、離型フィルムの長尺方向に対して斜めに延びていることが好ましい。即ち、連結部Ｃの延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θは、０°以上８０°以下であり、好ましくは０°超７５°以下であり、より好ましくは１５°以上７０°以下でありうる。

「連結部Ｃの延びる方向」とは、「連結部Ｃにおける、島状粘着フィルムＡの離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌａ上の中点ａｏ」と「連結部Ｃにおける、島状粘着フィルムＢの離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌｂ上の中点ｂｏ」とを結ぶ中心線ｌで示される（後述の図８参照）。

図８は、本発明の第一の実施形態における第一の剥離部の形状の一例を説明する平面図である。同図において、離型フィルム１１上に示された実線は、切り込み線を示す。

図８に示されるように、第一の剥離部３７は、切り込み線で囲まれた領域（斜線部）であり；島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部３７Ａ１と、島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルムの幅方向他端側の周縁部３７Ｂ２と、島状粘着フィルム１３Ａの幅方向一端側の周縁部３７Ａ１と島状粘着フィルム１３Ｂの幅方向他端側の周縁部３７Ｂ２とを連結する連結部３７Ｃとを含む。

周縁部３７Ａ１は、島状粘着フィルムＡの離型フィルム１１の幅方向一端側の頂点ａ１を含み、かつ離型フィルム１１の幅方向一端と対向する部分である。周縁部３７Ｂ２は、島状粘着フィルムＢの離型フィルム１１の幅方向他端側の頂点ｂ２を含み、かつ離型フィルム１１の幅方向他端と対向する部分である。

周縁部３７Ａ１および周縁部３７Ｂ２の幅ｗは、適宜設定されうるが、例えば島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）の直径の０．５〜２％程度としうる。例えば、１２インチの半導体ウエハへの貼り付けに用いられる島状粘着フィルムを得る場合、周縁部３７Ａ１および３７Ｂ２の幅ｗは、２〜６ｍｍ程度としうる。

連結部３７Ｃは、周縁部３７Ａ１と周縁部３７Ｂ２とを連結し、かつ島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向一端）と島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ｂ３（島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向他端）の一方または両方を含む。

例えば、第一の剥離部３７を、周縁部３７Ａ１、連結部３７Ｃおよび周縁部３７Ｂ２の順に剥離する場合、連結部３７Ｃは、少なくとも島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（剥離方向下端部）を含むことが好ましく；島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（剥離方向下端部）と、島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ｂ３（剥離方向上端部）の両方を含むことがより好ましい。

連結部３７Ｃは、離型フィルム１１の長尺方向に対して斜めに延びている。連結部３７Ｃの延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θは、０°超８０°以下であり、好ましくは０°超７５°以下であり、より好ましくは１５°以上７０°以下でありうる。

「連結部３７Ｃが延びる方向」とは、前述の通り、「島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌａ上の中点ａｏ」と「島状粘着フィルム１３Ｂの、離型フィルムの幅方向に平行な接線ｌｂ上の中点ｂｏ」とを結ぶ中心線ｌで示される。

「接線ｌａ上の中点ａｏ」とは、「接線ｌａが、連結部３７Ｃを構成する２つの（離型フィルムの長尺方向に延びる）外周線またはその延長線によって区切られた線分」の中点を意味する。同様に、「接線ｌｂ上の中点ｂｏ」とは、「接線ｌｂが、連結部３７Ｃを構成する２つの（離型フィルムの長尺方向に延びる）外周線またはその延長線によって区切られた線分」の中点を意味する。

連結部３７Ｃの幅Ｗは、第一の剥離部３７を、切り込み線で区画された形状通りに剥離できるように設定されればよく、例えば、島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）の直径の３０〜９０％程度、好ましくは３０〜７０％程度としうる。例えば、１２インチの半導体ウエハへの貼り付けに用いられる島状粘着フィルムを得る場合、連結部３７Ｃの幅Ｗは、１１０〜２６０ｍｍ程度としうる。

連結部３７Ｃの長さＬは、島状粘着フィルム１３Ａと島状粘着フィルム１３Ｂの間隔に応じて適宜設定され、例えば島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）の直径の０．５〜１０％程度；具体的には、３〜２０ｍｍ程度としうる。

前述の斜め方向の剥離張力を大きくする観点からは、例えば連結部３７Ｃの延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θを大きくしたり；連結部３７Ｃの幅Ｗや長さＬを比較的小さくしたりすることが好ましい。

第一の剥離部３７は、図８の離型フィルム上に示された実線部分と対応する刃形状のプリカット用平面刃具を用いて得ることができる。

第一の剥離部３７の形状は、図８に示される形状に限定されず、種々の形状を採りうる（例えば図９Ａ〜図９Ｃ参照）。

図９Ａは、第一の剥離部の変形例を示す平面図である。図９Ａに示されるように、第一の剥離部３７’は、連結部３７Ｃ’の延びる方向が、離型フィルム１１の長尺方向に対して平行である（連結部３７Ｃ’の延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θが０°である）以外は図８とほぼ同様に構成されている。

なかでも、連結部３７Ｃ’に剥離張力を掛けやすくするためには、連結部３７Ｃ’の長さＬは、できるだけ短いことが好ましい。即ち、連結部３７Ｃ’の長さＬは、２０ｍｍ以下であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることがより好ましい。

図９Ｂは、第一の剥離部の他の変形例を示す平面図である。図９Ｂに示されるように、第一の剥離部３７''は、図８の島状粘着フィルム１３Ｂの、離型フィルムの幅方向他端側の周縁部３７Ｂ２に代えて、島状粘着フィルム１３Ｂの、離型フィルムの幅方向一端側の周縁部３７Ｂ１を有する以外は図８とほぼ同様に構成される。

即ち、第一の剥離部３７''は、島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルムの幅方向一端側の周縁部３７Ａ１''と、島状粘着フィルム１３Ｂの、離型フィルムの幅方向一端側の周縁部３７Ｂ１''と、周縁部３７Ａ１''と周縁部３７Ｂ１''とを連結する連結部３７Ｃ''とを含む。

周縁部３７Ａ１''は、前述の周縁部３７Ａ１と同様に定義されうる。周縁部３７Ｂ１''は、島状粘着フィルム１３Ｂの、離型フィルム１１の幅方向一端側の頂点ｂ１を含み、かつ前記離型フィルム１１の幅方向一端側と対向する部分である。周縁部３７Ａ１''および３７Ｂ１''の幅ｗは、前述と同様に設定されうる。

連結部３７Ｃ''は、周縁部３７Ａ１''と周縁部３７Ｂ２''とを連結し、かつ島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向一端）と島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ｂ３（島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向他端）の一方または両方を含む。

例えば、第一の剥離部３７''を、周縁部３７Ａ１''、連結部３７Ｃ''および周縁部３７Ｂ１''の順に剥離する場合、連結部３７Ｃ''は、少なくとも島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（剥離方向下端部）を含むことが好ましく；島状粘着フィルム１３Ａの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ａ４（剥離方向下端部）と、島状粘着フィルム１３Ｂの離型フィルム１１の長尺方向の頂点ｂ３（剥離方向上端部）の両方を含むことがより好ましい。

連結部３７Ｃ''は、離型フィルム１１の長尺方向に対して斜めに延びている。図９Ｂでは、前述の図８とは異なり、島状粘着フィルム１３Ａの、離型フィルムの長尺方向一端側の連結部３７Ｃ''が延びる方向と、離型フィルムの長尺方向の他端側の連結部３７Ｃ''が延びる方向とは互いに同じである。

連結部３７Ｃ''の延びる方向と離型フィルム１１の長尺方向とのなす角θは、前述と同様としうる。

連結部３７Ｃ''の幅Ｗや長さＬは、前述と同様に設定されうる。なかでも、連結部３７Ｃ''に剥離張力を掛けやすくするためには、連結部３７Ｃ''の長さＬは、前述と同様にできるだけ小さいことが好ましい。即ち、連結部３７Ｃ''の長さＬは、２０ｍｍ以下であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることがより好ましい。

図９Ｃは、第一の剥離部の他の変形例を示す平面図である。図９Ｃに示されるように、第一の剥離部３７'''は、連結部３７Ｃ'''の延びる方向が、離型フィルムの長尺方向に対して平行である以外は図９Ｂとほぼ同様に構成されている。

３）第一の剥離部を剥離する工程
前記２）のプリカット工程で得られた第一の剥離部を、離型フィルム１１から剥離する。剥離する方法は、特に制限されないが、例えば図７に示されるように、プリカット工程で得られた第一の剥離部３７を、巻き取りローラ３８で巻き取って、離型フィルム１１から剥離する方法が含まれる。

前述の通り、本発明における第一の剥離部は、いずれも離型フィルムの長尺方向（剥離方向）に分岐する分岐部を有しない。そのため、前述の図１７に示されるように、島状粘着フィルム１３Ａの剥離方向下流端付近の領域Ｘに斜め方向の剥離張力；即ち、第一の剥離部の、島状粘着フィルム１３Ａの剥離方向下流端付近の領域Ｘに斜め方向の剥離張力（剪断力）を生じさせやすい。それにより、島状粘着フィルムＡと一体化することなく、第一の剥離部のみを精度よく剥離することができる。

第一の剥離部の例には、前述したように、図８および図９Ａで代表される態様と；図９Ｂおよび９Ｃで代表される態様とが含まれるが、図８および図９Ａで代表される態様がより好ましい。第一の剥離部の、島状粘着フィルム１３Ａの剥離方向下流端付近の領域Ｘに、斜め方向の剥離張力；具体的には、周縁部Ａ１に含まれる頂点ａ１から周縁部Ｂ２に含まれる頂点ｂ２に向かう斜め方向の剥離張力（剪断力）を生じさせやすく；島状粘着フィルム１３Ａと一体化することなく、第一の剥離部のみを剥離しやすいからである。

図８および図９Ａで代表される態様のなかでも、第一の剥離部を構成する連結部Ｃが離型フィルムの長尺方向に対して斜めに延びた図８の態様がより好ましい。離型フィルムの長尺方向に対して斜めに延びた連結部Ｃは、離型フィルムの長尺方向に対して平行に延びた連結部Ｃよりも屈曲部を含まないため、島状粘着フィルム１３Ａの頂点ａ１から島状粘着フィルム１３Ｂの頂点ｂ２へ向かう斜め方向の剥離張力を、直線的に（ダイレクトに）伝えやすい。それにより、第一の剥離部の、島状粘着フィルム１３Ａの剥離方向下流端付近の領域Ｘに、周縁部Ａ１に含まれる頂点ａ１から周縁部Ｂ２に含まれる頂点ｂ２に向かう斜め方向の剥離張力（剪断力）をより効果的に生じさせうる。

一方、図９Ｂおよび９Ｃで代表される態様のなかでは、図９Ｂで代表される態様が好ましい。図９Ｂでは、第一の剥離部を構成する連結部Ｃが、離型フィルムの長尺方向に対して斜めに延びていることから、島状粘着フィルム１３Ａの頂点ａ４（剥離方向下流端）付近の領域Ｘに斜め方向の剥離張力を生じさせやすいからである。

本発明の積層フィルムの製造方法は、前記１）〜３）の工程に加えて、４）前記１）の積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第二の剥離部および第三の剥離部の一方または両方を得る工程と、５）得られた第二の剥離部および第三の剥離部の一方または両方を、離型フィルムから剥離する工程とをさらに含みうる。

第二の剥離部は、第一の剥離部の離型フィルムの幅方向他端側に連続的に設けられる。第三の剥離部は、第一の剥離部の離型フィルムの幅方向一端側に連続的に設けられる。

（第二の実施形態１）
本発明の第二の実施形態１の積層フィルム（例えば図３Ａおよび図４Ａで示される積層フィルム）は、前記１）〜３）の工程に加えて、４−１）前記１）の積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第二および第三の剥離部を得る工程（後述の図１０および図１１Ａ参照）と、５−１）第二および第三の剥離部を、離型フィルムから剥離する工程とをさらに経て得ることができる。

４−１）第二および第三の剥離部を得る工程
図１０は、本発明の第二の実施形態における第二および第三の剥離部の形状の一例であって、図８の第一の剥離部と対応する第二および第三の剥離部を説明する平面図である。

図１０に示されるように、第二の剥離部３９は、第一の剥離部３７の幅方向他端側に連続的に設けられている。そして、第二の剥離部３９は、島状粘着フィルム２３Ａの、離型フィルムの幅方向他端側の周縁部３９Ａ２と、島状粘着フィルム２３Ｂの離型フィルムの幅方向他端側の外周部３９Ｂ２と、それらを連結する連結部３９Ｃ２とを含む。

周縁部３９Ａ２は、前述の通り、島状粘着フィルム２３Ａの外周部のうち離型フィルムの幅方向他端と最も近い点ａ２を含み、かつ離型フィルム２１の幅方向他端と対向している部分である。

外周部３９Ｂ２は、第一の剥離部３７を構成する周縁部３７Ｂ２の外側に隣接し、かつ該周縁部３７Ｂ２に沿って設けられた領域である。外周部３９Ｂ２の幅ｗ’は、特に制限されず、周縁部３９Ａ２の幅ｗと同じであってもよいし、異なっていてもよい。

連結部３９Ｃ２は、第一の剥離部３７を構成する連結部３７Ｃの離型フィルムの幅方向他端側に隣接し、かつ該連結部３７Ｃに沿って設けられた領域であり、周縁部３９Ａ２と外周部３９Ｂ２とを連結する。

連結部３９Ｃ２の幅ｗ’’は、その延びる方向に均一であってもよいし、均一でなくてもよい。連結部３９Ｃ２の幅ｗ’’は、特に制限されず、例えば周縁部３９Ａ２の幅ｗまたは外周部３９Ｂ２の幅ｗ’と同様としうる。

同様に、第三の剥離部４１は、第一の剥離部３７の幅方向一端側に連続的に設けられている。そして、第三の剥離部４１は、島状粘着フィルム２３Ａの、離型フィルムの幅方向一端側の外周部４１Ａ１と、島状粘着フィルム２３Ｂの離型フィルムの幅方向一端側の周縁部４１Ｂ１と、それらを連結する連結部４１Ｃ１とを含む。

外周部４１Ａ１は、第一の剥離部３７を構成する周縁部３７Ａ１の外側に隣接し、かつ該周縁部３７Ａ１に沿って設けられた領域である。外周部４１Ａ１の幅ｗ’は、特に制限されず、周縁部４１Ｂ１の幅ｗと同じであってもよいし、異なっていてもよい。

周縁部４１Ｂ１は、前述の通り、島状粘着フィルム２３Ｂの外周部のうち離型フィルム２１の幅方向一端と最も近い点ｂ１を含み、かつ離型フィルム２１の幅方向一端と対向している部分である。

連結部４１Ｃ１は、第一の剥離部３７を構成する連結部３７Ｃの幅方向一端側に隣接し、かつ該連結部３７Ｃに沿って設けられた領域であり、外周部４１Ａ１と周縁部４１Ｂ１とを連結する。

連結部４１Ｃ１の幅ｗ''は、特に制限されず、例えば周縁部４１Ｂ１の幅ｗまたは外周部４１Ａ１の幅ｗ’と同様としうる。連結部４１Ｃ１の幅は、その延びる方向に均一であってもよいし、均一でなくてもよい。

第二の剥離部３９を構成する連結部３９Ｃ２と、第三の剥離部４１を構成する連結部４１Ｃ１とは、互いに平行であることが好ましい。

第一の剥離部３７、第二の剥離部３９および第三の剥離部４１は、図１０の離型フィルム２１上に示された実線部分と対応する刃形状のプリカット用平面刃具を用いて得ることができる。

第二および第三の剥離部の形状は、図１０に示される形状に限定されない。例えば、第二および第三の剥離部の形状は、第一の剥離部の形状に応じて、種々の形状を採りうる（例えば図１１Ａ参照）。

図１１Ａは、前述の図９Ａの第一の剥離部に対応する第二および第三の剥離部の一例を示す平面図である。図１１Ａに示されるように、第二の剥離部３９'を構成する連結部３９Ｃ２'と、第三の剥離部４１'を構成する連結部４１Ｃ１'の延びる方向が、それぞれ離型フィルム２１の長尺方向に対して平行である以外は図１０とほぼ同様に構成されている。

５−１）第二および第三の剥離部を剥離する工程
前記４−１）のプリカット工程で得られた第二および第三の剥離部を、例えば前記３）の工程と同様にして、離型フィルム２１から剥離する。

（第二の実施形態２）
また、本発明の第二の実施形態２の積層フィルム（例えば図４Ｂおよび図４Ｃで示される積層フィルム）は、前記１）〜３）の工程に加えて、４−２）前記１）の積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第二の剥離部を得る工程（後述の図１１Ｂおよび図１１Ｃ参照）と、５−２）第二の剥離部を、離型フィルムから剥離する工程とをさらに経て得ることができる。

４−２）第二の剥離部を得る工程
図１１Ｂは、前述の図９Ｂの第一の剥離部に対応する第二の剥離部の一例を示す平面図である。図１１Ｂに示されるように、第二の剥離部３９''は、図９Ｂに示される第一の剥離部３７''と対応する形状に設けられている。そして、第二の剥離部３９''は、島状粘着フィルム２３Ａの、離型フィルムの幅方向他端側の周縁部３９Ａ２''と、島状粘着フィルム２３Ｂの、離型フィルムの幅方向他端側の周縁部３９Ｂ２''と、それらを連結する連結部３９Ｃ２''とを含む。

図１１Ｃは、前述の図９Ｃの第一の剥離部に対応する第二の剥離部の一例を示す平面図である。図１１Ｃに示されるように、第二の剥離部３９'''は、図９Ｃに示される第一の剥離部３７'''と対応する形状に設けられている。

５−２）第二の剥離部を剥離する工程
前記４−２）のプリカット工程で得られた第二の剥離部を、例えば前記３）の工程と同様にして、離型フィルム２１から剥離する。

前述の図８に示されるように、第一の剥離部３７のみを剥離しても、島状粘着フィルム１３Ａまたは１３Ｂの外周部の一部は、切り込み部が形成されるにすぎず、離型フィルムの露出部で囲まれていない。そのため、島状粘着フィルム１３Ａまたは１３Ｂを半導体ウエハへ貼り付ける工程において（後述の図１２参照）、島状粘着フィルム１３Ａまたは１３Ｂを離型フィルム１１から剥離しにくく、半導体ウエハに貼り付けにくいことがある。

これに対して本実施形態では、第一の剥離部３７だけでなく、例えば第二の剥離部３９と第三の剥離部４１の両方（例えば図１０参照）、あるいは第二の剥離部３９と第三の剥離部４１の一方（例えば図１１Ｂ参照）をさらに剥離する。それにより、島状粘着フィルム２３Ａまたは２３Ｂの外周部の多く（好ましくは全部）を、離型フィルムの露出部で囲むことができる。そのため、島状粘着フィルム２３Ａまたは２３Ｂを半導体ウエハへ貼り付ける工程において（後述の図１２参照）、島状粘着フィルム２３Ａまたは２３Ｂを離型フィルム２１から剥離させやすくし、貼り付けやすくすることができる。島状粘着フィルム２３Ａまたは２３Ｂが、一対のサイド部と離間しているほうが、一対のサイド部と接触しているよりも、島状粘着フィルムを離型フィルムから剥離させやすいからである。

第一の剥離部を得る工程（前記２）の工程）と、第二および第三の剥離部の一方または両方を得る工程（前記４）の工程）とは、同時に行ってもよいし、逐次的に行ってもよい。逐次的に行う場合、第一の剥離部を得る工程（前記２）の工程）の後；第二および第三の剥離部の一方または両方を得る工程（前記４）の工程）を行うことが好ましい。

第一の剥離部を剥離する工程（前記３）の工程）と、第二および第三の剥離部の一方または両方を剥離する工程（前記５）の工程）とは、同時に行ってもよいし、逐次的に行ってもよい。逐次的に行う場合、第一の剥離部を剥離する工程（前記３）の工程）の後；第二および第三の剥離部の一方または両方を剥離する工程（前記５）の工程）を行うことが好ましい。

第一の剥離部を得る工程（前記２）の工程）と、第二および第三の剥離部の一方または両方を得る工程（前記４）の工程）とを同時に行い、かつ第一の剥離部を剥離する工程（前記３）の工程）の後；第二および第三の剥離部の少なくとも一方を剥離する工程（前記５）の工程）を行ってもよい。

３．半導体装置の製造方法
本発明の半導体装置の製造方法は、１）本発明の積層フィルムから離型フィルムを少なくとも一部剥ぎとり、島状粘着フィルムの少なくとも一部を露出させる工程と、２）半導体ウエハに、露出させた島状粘着フィルムを貼り付ける工程とを含む。

図１２は、本発明の半導体装置の製造工程の一部であり、本発明の積層フィルムの島状粘着フィルムを半導体ウエハに貼り付ける工程の一例を示す模式図である。

図１２Ａに示されるように、本発明の長尺状の積層フィルムのロール体４０から、長尺状の積層フィルム１０を巻き出す。巻き出された積層フィルム１０を、搬送ローラ４１によりマウント部４３まで搬送する。図１２Ａに示されるように、長尺状の積層フィルム１０の離型フィルム１１は、島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）のキャリアフィルムとして機能する。

マウント部４３では、移動式のステージ４５上に、円形状の半導体ウエハ４７と、それを囲むように設けられたリングフレーム４９とが配置されている。

そして、マウント部４３に導かれた長尺状の積層フィルム１０に、その離型フィルム１１の裏面から楔状の部材５１を押し当てる。それにより、離型フィルム１１を、その幅方向に平行な軸を屈曲軸として鋭角に折り曲げて、離型フィルム１１の表面から島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）の端部を露出させる（頭出しする）。それにより、剥離起点が作り出される。剥離起点を作りやすくするために、鋭角に折り曲げられた部分の、離型フィルム１１と島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）との境界部分にエアーを当ててもよい。そして、前述の露出させた島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）の端部を、それに対応するリングフレーム４９の端部上に配置する。

次いで、図１２Ｂに示されるように、リングフレーム４９の端部と島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）の端部とを固定させた状態で、離型フィルム１１を巻き掛けた楔状の部材５１を、リングフレーム４９の端部から遠ざけて（後退させて）、島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）を、リングフレーム４９とそれに囲まれた半導体ウエハ４７の面全体に配置する。

そして、図１２Ｃに示されるように、リングフレーム４９とそれに囲まれた半導体ウエハ４７の面全体に配置された島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）上に、貼り付けローラ５３で押圧して、島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）とリングフレーム４９、および島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）と半導体ウエハ４７の面全体とを、それぞれ密着させる。それにより、島状粘着フィルム付き半導体ウエハ４７を得る。島状粘着フィルムの貼り付けは、半導体ウエハの表面（回路形成面）に行っても裏面（非回路形成面）に行ってもよいが、一般的には、半導体ウエハの裏面（非回路形成面）に行うことが多い。

その後、島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）が除去された離型フィルム１１を、搬送ローラ５５を介して搬送し、ロール状に巻き取る（図１２Ａ参照）。

このような手順により、半導体ウエハ４７への島状粘着フィルム１３Ａ（または１３Ｂ）の貼り付けを、自動化された工程で連続して行うことができる。このような半導体ウエハへの島状粘着フィルムの貼り付けを行う装置の例には、株式会社ディスコ製のＤＦＭ−２８００やリンテック（株）製のＲＡＤ−２５００（商品名）等が含まれる。

前述の通り、本発明の積層フィルムは、島状粘着フィルムと離型フィルムとの接着性を低減することができる。そのため、図１２Ａに示されるように、島状粘着フィルムの端部を、離型フィルムの表面から露出させて、剥離しやすくすることができる。

本発明の半導体装置の製造方法は、３）島状粘着フィルム付き半導体ウエハをダイシングして複数の半導体チップ（半導体素子）を得る工程と、４）島状粘着フィルムを拡張して半導体チップをピックアップする工程とをさらに含みうる。

３）ダイシングする工程
前述で得られた島状粘着フィルム付き半導体ウエハをダイシング（切断）して、半導体チップ（半導体素子）を得る。切断手段は、特に制限されず、ダイシングソーやレーザー等であってよい。

切断深さは、島状粘着フィルムの層構成によって異なり、適宜設定されうる。例えば、島状粘着フィルムが、図５に示されるような層構成を有する場合、切断深さは、島状粘着フィルムの基材層１３５と中間層１３３の界面に到達する程度に設定されうる。

４）ピックアップする工程
次いで、複数の半導体チップが配置された島状粘着フィルムを拡張（エキスパンド）する。島状粘着フィルムをエクスパンド（拡張）する手段は、特に制限されず、島状粘着フィルムの裏面を支持する拡張機のステージを上昇させる方法や、島状粘着フィルム面と平行な方向に引っ張る（拡張する）方法などが含まれる。

それにより、ダイシングして得られる半導体チップ同士の間隔を広げることができる。また、島状粘着フィルムを拡張（エキスパンド）することで、島状粘着フィルムの粘着剤層と半導体チップとの間にずり応力が生じ、半導体チップと粘着剤層との接着力が低減される。それにより、半導体チップをピックアップし易くすることができる。

島状粘着フィルムが、その半導体チップと接する面に紫外線や熱により硬化する粘着剤層を含む場合、拡張された島状粘着フィルムに紫外線を照射または加熱して、島状粘着フィルムの粘着剤層を硬化させる工程をさらに含んでもよい。それにより、島状粘着フィルムの粘着剤層と半導体チップとの接着性を低下させて、半導体チップをよりピックアップしやすくすることができる。

以下において、実施例を参照して本発明をより詳細に説明する。これらの実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。

１．積層フィルムの原料
１）低摩擦層の原料
エボリューＳＰ２０４０にシリコーン樹脂（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製：商品名 ＢＹ２７−００２）を５ｗｔ％混合した混合物を準備した。

２）基材層の原料
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）として、三井化学（株）製 タフマーＢＬ４０００を準備した。

また、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を以下のようにして調製した。まず、特許第４９４５０１４号の段落０１１１の合成例１と同様にして、プロピレン／エチレン／１−ブテン（７０／１０／２０重量比）のプロピレン・α-オレフィン共重合体（ｂ１）を得た。次いで、８０重量部のプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）と、２０重量部のホモポリプロピレン（ｂ２）とを、２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を得た。

１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）の引張弾性率を、それぞれ以下の方法で測定した。
１）測定サンプルとして、例えば初期長さ１４０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み７５〜１００μｍのサンプルフィルムを準備した。
２）そして、測定温度２５℃、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、サンプルの伸びの変化量（ｍｍ）を測定した。
３）得られたＳ−Ｓ曲線（応力−ひずみ曲線）の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線の傾きをサンプルフィルムの断面積で割って得られる値を引張弾性率とした。

そして、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、得られたプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）とを、質量比６０／４０で混合して混合物を得た。

３）中間層の原料
三井化学（株）製タフマーＰ０２７５（登録商標）を準備した。

４）粘着剤層の原料
（粘着剤Ａ）
以下のようにして、ＵＶ硬化型粘着剤Ａを調製した。即ち、アクリル酸エチル４８重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル２７重量部、アクリル酸メチル２０重量部、メタクリル酸グリシジル５重量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．５重量部を混合した。これを、トルエン６５重量部、酢酸エチル５０重量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら８０℃で５時間かけて滴下し、さらに５時間撹拌して反応させた。反応終了後、この溶液を冷却し、これにキシレン２５重量部、アクリル酸２．５重量部、およびテトラデシルベンジルアンモニウムクロライド１．５重量部を加え、空気を吹き込みながら８０℃で１０時間反応させ、光重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル酸エステル共重合体溶液を得た。この溶液に、共重合体（固形分）１００重量部に対して光開始剤としてベンゾイン７重量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）２重量部、１分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：アロニックスＭ−４００）１５重量部を添加し、ＵＶ硬化型粘着剤Ａを得た。

（粘着剤Ｂ）
イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）の添加量を２．５重量部とした以外は、粘着剤Ａと同様にして粘着剤Ｂを得た。
（粘着剤Ｃ）
イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）の添加量を３重量部とした以外は、粘着剤Ａと同様にして粘着剤Ｃを得た。

５）離型フィルム
離型フィルムＡ：帝人社製ピューレックスＡ５４（厚み３８μｍ）
離型フィルムＢ：三井化学東セロ社製ＳＰ−ＰＥＴ Ｌ３１（厚み３１μｍ）

２．長尺状の積層体の作製
（製造例１）
前述の低摩擦層、基材層および中間層の各原料を、フルフライト型のスクリューを有する各押出機に投入し、溶融混練させた。基材層、中間層および低摩擦層の各原料の溶融物を、多層ダイ内で積層させて共押出し成形した。押出温度は、２３０℃とした。それにより、低摩擦層／基材層／中間層の３層フィルムを得た。

得られた３層フィルムの中間層上に、前述の粘着剤Ａを塗布後、乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、粘着剤層上に、前述の離型フィルムＢを積層した。それにより、粘着剤層／中間層／基材層／低摩擦層がこの順に積層された４層フィルム（粘着フィルム）と、その粘着剤層上に設けられた離型フィルムＢとを含む積層体を得た。積層体の低摩擦層／基材層／中間層／粘着剤層の厚みは、１０μｍ／６０μｍ／５０μｍ／５μｍ（合計：１２５μｍ）であった。

（製造例２〜６）
粘着剤層の種類または離型フィルムの種類を、表１または２に示されるように変更した以外は製造例１と同様にして積層体を得た。

得られた積層体の粘着剤層の粘着力および粘着剤層と離型フィルムとの間のピール強度を、以下の方法で測定した。

（粘着力）
得られた積層体の粘着剤層の粘着力を、ＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定した。具体的には、得られた積層体を、幅２５ｍｍの試験片とした。この試験片から離型フィルムを剥離し、露出した粘着剤層を、ＳＵＳ−ＢＡ板に約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら貼り付けて、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に６０分間置いた。次いで、この試験片を、１８０°方向に剥離速度３００ｍｍ／分でＳＵＳ−ＢＡ板から引き剥がす際の粘着力を測定した。この粘着力の測定を２回行い、平均値を「粘着力」（Ｎ／２５ｍｍ）とした。

（ピール強度）
得られた島状粘着フィルムと離型フィルムのピール強度を、ＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定した。具体的には、
１）得られた島状粘着フィルムを、離型フィルムに約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら貼り付けた後、幅５０ｍｍに切り取って試験片とした。得られた試験片を、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に３０分間置いた。
２）次いで、試験片の島状粘着フィルムと離型フィルムとをそれぞれクリップで固定し、１８０°方向に、剥離速度３００ｍｍ／分で引き剥がす際の力を測定した。このピール強度の測定を２回行い、得られたピール強度の平均値を「ピール強度」（ｇ／５０ｍｍ）とした。

３．積層フィルムの製造方法
（実施例１）
製造例１で得られた長尺状の積層体を、プリカット加工用の平面刃具を有するマグネットシリンダにて、図１０に示されるような形状にプリカット加工し、第一、第二および第三の剥離部をそれぞれ得た。そして、第一、第二および第三の剥離部を剥離除去して、図３Ａに示されるような積層フィルムを得た。複数の島状粘着フィルムの中心を結ぶ線は、離型フィルムの長尺方向に平行とした。

図１０において、島状粘着フィルム２３Ａおよび２３Ｂの直径を１２インチリングフレーム（３７０ｍｍ）とした。そして、第一の剥離部３７を構成する連結部３７Ｃが延びる方向は、離型フィルムの長尺方向に対して２３°とした。連結部３７Ｃの長さＬは１０ｍｍとし、幅Ｗは２１０ｍｍとした。第一の剥離部３７を構成する周縁部３７Ａ１と周縁部３７Ｂ２の幅ｗは、それぞれ３ｍｍとした。

第二の剥離部３９を構成する周縁部３９Ａ２の幅ｗは６ｍｍとし；外周部３９Ｂ２の幅ｗ’は３ｍｍとし；連結部３９Ｃ２の幅ｗ''は３ｍｍとした。第三の剥離部４１を構成する外周部４１Ａ１の幅ｗ’は３ｍｍとし；周縁部４１Ｂ１の幅ｗは６ｍｍとし；結合部４１Ｃ１の幅ｗ''は３ｍｍとした。

（実施例２〜６）
製造例１で得られた長尺状の積層体を、製造例２〜６で得られた長尺状の積層体に変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例１）
製造例１で得られた長尺状の積層体を、図１６に示されるような従来の形状にプリカット加工し、剥離部を得た以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

即ち、剥離部の連結部が延びる方向は、離型フィルムの長尺方向に対して平行（０°）とした。剥離部の連結部の長さと幅は、実施例１の第一の剥離部３７を構成する連結部３７Ｃの長さおよび幅と、それぞれ同様とした。

（比較例２〜６）
製造例１で得られた長尺状の積層体を、製造例２〜６で得られた長尺状の積層体に変更した以外は比較例１と同様にして積層フィルムを得た。

積層フィルムの粘着フィルムのプリカット加工性を、以下の方法で評価した。

（プリカット加工性）
積層フィルムの粘着フィルムを、実施例１〜６では、ローラ１回転毎に２枚の円形状にプリカット加工し；比較例１〜６では、ローラ１回転毎に１枚の円形状にプリカット加工しながら、連続的に１０枚の円形状にプリカット加工した。次いで、剥離部を除去した後の剥離状態を、以下の基準で評価した。
○：１０枚とも、剥離不良が生じなかった
△：１枚以上３枚未満で、剥離不良が生じた
×：３枚以上で、剥離不良が生じた

（ウエハへの貼り付け性）
株式会社ディスコ製ＤＦＭ−２８００を用いて、積層フィルムのウエハへの貼り付け性（頭出しのしやすさ）を評価した。頭出しとは、積層フィルムにおいて、離型フィルムから島状粘着フィルムを剥離することである。
○：１０枚とも、頭出しができ、ウエハへの貼り付け不良が生じなかった。
×：１枚以上で、頭出しできず、ウエハへの貼り付け不良が生じた。

実施例１〜６の評価結果を表１に示し、比較例１〜６の評価結果を表２に示す。

剥離部の形状を図１０に示されるようにした実施例１〜６の剥離方法では、必要部分まで剥離されることなく、所定の円形状にプリカットできることがわかる。一方、剥離部の形状を従来の形状にした比較例１〜６（特に比較例１〜３）の剥離方法では、必要部分まで剥離され、所定の円形状にプリカットできないことがわかる。これらのことから、特に積層フィルムのピール強度（離型フィルムと粘着剤層の間の接着性）が低い場合において、剥離部の形状を本発明の形状とすることにより、プリカット加工性を高めうることがわかる。

また、実施例１〜３と実施例４〜６との対比から、積層フィルムのピール強度（離型フィルムと粘着剤層の間の接着性）を低くすることで、島状粘着フィルムを離型フィルムから剥離しやすくし、ウエハへの貼り付け性をさらに高めうることがわかる。

本出願は、２０１３年３月２６日出願の特願２０１３−０６４５５３に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。

本発明によれば、所定の形状に精度よくプリカット加工された積層フィルムを製造する方法を提供することができる。

１０、１０’、１０''、１０''' 積層フィルム
２０、２０’、２０''、２０''' 積層フィルム
１１、２１ 離型フィルム
１３ （長尺状の）粘着フィルム
１３Ａ、１３Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ 島状粘着フィルム
１５−１、１５−１’、１５−１''、１５−１''' サイド部
１５−２、１５−２’、１５−２''、１５−２''' サイド部
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ 露出部
２５−１、２５−１’、２５−１''、２５−１''' サイド部
２５−２、２５−２’、２５−２''、２５−２''' サイド部
２７、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ 露出部
３０ 積層体
３３ プリカット用の平面刃具
３５ マグネットシリンダ
３７ 第一の剥離部
３７Ａ１、３７Ｂ２ （第一の剥離部における）周縁部
３７Ｃ （第一の剥離部における）連結部
Ｗ 連結部３７Ｃの幅
ｗ 周縁部３７Ａ１の幅
Ｌ 連結部３７Ｃの長さ
３９ 第二の剥離部
３９Ａ２ （第二の剥離部における）周縁部
３９Ｂ２ （第二の剥離部における）外周部
３９Ｃ２ （第二の剥離部における）連結部
４１ 第三の剥離部
４１Ａ１ （第三の剥離部における）外周部
４１Ｂ１ （第三の剥離部における）周縁部
４１Ｃ１ （第三の剥離部における）連結部
４１、５５ 搬送ローラ
４３ マウント部
４０ 積層フィルムのロール体
４５ ステージ
４７ 半導体ウエハ
４９ リングフレーム
５１ 楔状の部材
５３ 貼り付けローラ
１３１ 粘着剤層
１３３ 中間層
１３５ 基材層
１３７ 低摩擦層
θ なす角
Ｘ 領域
ａ１、ａ２、ａ４、ｂ１、ｂ２、ｂ３ （島状粘着フィルムの）頂点
Ｏ （島状粘着フィルムの）中心

Claims (11)

1. 長尺状の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられ、長尺方向に沿って互いに隣接する島状粘着フィルムＡと島状粘着フィルムＢとを含む複数の島状粘着フィルムとを有する積層フィルムの製造方法であって、
   前記長尺状の離型フィルムと長尺状の粘着フィルムとを有する長尺状の積層体を得る工程と、
   前記積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第一の剥離部を得る工程と、
   前記第一の剥離部を、前記離型フィルムから剥離する工程と、
   前記積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第二の剥離部を得る工程と、
   前記第二の剥離部を、前記離型フィルムから剥離する工程と、
   を含み、
   前記第一の剥離部が、
   前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２と、前記周縁部Ａ１と前記周縁部Ｂ２とを連結する連結部Ｃとを含み、かつ前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１とを含まず、
   前記第二の剥離部が、
   前記第一の剥離部の前記離型フィルムの幅方向他端側に設けられ、前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ａ２と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向他端側の周縁部Ｂ２の外側に隣接して設けられた外周部Ｂ２’と、前記周縁部Ａ２と前記外周部Ｂ２’とを連結する連結部Ｃ２とを含む、積層フィルムの製造方法。
2. 前記積層体に含まれる粘着フィルムをプリカットして、切り込み線で囲まれた第三の剥離部を得る工程と、
   前記第三の剥離部を、前記離型フィルムから剥離する工程と、
   をさらに含み、
   前記第三の剥離部が、前記第一の剥離部の前記離型フィルムの幅方向一端側に設けられ、前記島状粘着フィルムＡの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ａ１の外側に隣接して設けられた外周部Ａ１’と、前記島状粘着フィルムＢの前記離型フィルムの幅方向一端側の周縁部Ｂ１と、前記外周部Ａ１’と前記周縁部Ｂ１とを連結する連結部Ｃ１とを含む、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
3. 前記第一の剥離部は、前記離型フィルムの長尺方向に沿って、前記周縁部Ａ１、前記連結部Ｃおよび前記周縁部Ｂ２の順に剥離されるものであり、かつ
   前記第一の剥離部を構成する前記連結部Ｃは、前記島状粘着フィルムＡの前記剥離方向下端部を含む、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
4. 前記連結部Ｃは、前記離型フィルムの長尺方向に対して斜めに延びている、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
5. 前記複数の島状粘着フィルムの中心を結ぶ線は、前記離型フィルムの長尺方向と平行である、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
6. 前記島状粘着フィルムは、円形状を有する、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
7. 前記積層フィルムは、前記複数の島状粘着フィルムの外周を囲み、かつ前記離型フィルムの長尺方向に沿って連続的に設けられたサイド部をさらに含む、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
8. 前記離型フィルムと前記島状粘着フィルムとのピール強度が、１〜３５ｇ／５０ｍｍである、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
9. 前記島状粘着フィルムは、半導体ウエハに貼り付けられる、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
10. 前記島状粘着フィルムは、拡張性基材層を含み、
    ２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、
    プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が８〜５００ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と
    を含み、
    前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の含有量は、前記１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の合計１００重量部に対して３０〜７０重量部である、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。
11. 前記島状粘着フィルムは、前記離型フィルムと接する面に設けられた粘着剤層をさらに含み、
    前記粘着剤層の、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着されて６０分間放置した後、前記ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離されるときの、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである、請求項１に記載の積層フィルムの製造方法。

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