JP6790025B2 - 電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法 - Google Patents
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Description
[1]剥離フィルムと、
基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する電子デバイス加工用テープ。
[2]前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した[1]に記載の電子デバイス加工用テープ。
[3]前記切り込み部の平面視曲部が、R0.25mm以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する[1]または[2]に記載の電子デバイス加工用テープ。
[4]前記切り込み部の平面視曲部が、R1.0mm以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する[1]または[2]に記載の電子デバイス加工用テープ。
[5]前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Lが、前記曲率半径の寸法に対して0.5以上の比率である[3]または[4]に記載の電子デバイス加工用テープ。
[6]前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Lが、0.25mm以上である[3]に記載の電子デバイス加工用テープ。
[7]前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Lが、1.0mm以上である[4]に記載の電子デバイス加工用テープ。
[8]基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部を形成し、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。
引裂強度試験(引っ張り試験)
カス部を有する電子デバイス加工用テープからカス部を引き剥がした。引き剥がしたカス部から、一つの間隔部分と該一つの間隔部分から延在した2つの外周部を切り出した。切り出したカス部のうち、ラベル部に対応する空間を介して対向配置されたカス部の両外周部(幅約5mm)をそれぞれ狭持させた態様で、切り出したカス部を引っ張り試験器「VE10D」(株式会社東洋精機製作所製)にセットした。その後、狭持した両外周部を、ラベル部に対応する空間とは反対方向である外側方向へ引っ張り、間隔部分が完全に引き裂かれたとき(あるいは破断したとき)の最大荷重を引裂強度(N)とした。試験結果を下記表1に示す。
11 剥離フィルム
12 接着剤層
13 基材テープ
14 基材フィルム
15 粘着剤層
50 切り込み部
51 曲部
Claims (8)
- 剥離フィルムと、
基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部が形成されており、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する電子デバイス加工用テープ。 - 前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した請求項1に記載の電子デバイス加工用テープ。 - 前記切り込み部の平面視曲部が、R0.25mm以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する請求項1または2に記載の電子デバイス加工用テープ。
- 前記切り込み部の平面視曲部が、R1.0mm以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する請求項1または2に記載の電子デバイス加工用テープ。
- 前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Lが、前記曲率半径の寸法に対して0.5以上の比率である請求項3または4に記載の電子デバイス加工用テープ。
- 前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Lが、0.25mm以上である請求項3に記載の電子デバイス加工用テープ。
- 前記搬送方向に対して直交方向における、前記切り込み部の円弧状曲線部の基点と前記周辺部の方向へ伸延した部位の先端との距離Lが、1.0mm以上である請求項4に記載の電子デバイス加工用テープ。
- 基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記カス部の前記間隔部分にて、前記搬送方向の前後から伸延した、前記カス部の外縁を形成するカット線が終端し、一方向から伸延した前記カット線の終端に、平面視曲部を有する切り込み部を形成し、該切り込み部が、該曲部から前記周辺部の方向へ伸延した部位を有する、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。
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