JP2023003941A - 電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法を提供する。【解決手段】剥離フィルムと、基材フィルムの主面に粘着剤層１２が形成された基材テープ１３であって、所定の平面視形状を有するラベル部２１と、ラベル部の平面視外側を囲み、且つ所定の間隔を形成する間隔部分３２を有するカス部３１が、剥がされたカス剥離部と、平面視にてカス剥離部の外縁と接した周辺部４１と、を備え、搬送方向Ｄの前方から伸延したカス部の外縁３４を形成するカット線と搬送方向の後方から伸延したカス部の外縁を形成するカット線とが、カス部の間隔部分にて交差した交点３５を有し、一方向から伸延したカット線の、交点から終端までの第１カット線延出部が、交点から伸びる搬送方向に対して平行方向の仮想線よりも、周辺部の方向に位置している電子デバイス加工用テープ。【選択図】図２

Description

本発明は、電子デバイス加工用テープに関し、特に、半導体ウエハのダイシング、ピックアップに使用される電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法に関するものである。
半導体ウエハの加工用テープとして、長尺の基材テ－プ上に複数の所定の平面視形状を有するラベル部が所定間隔で形成されたダイシングテープやダイボンディングフィルムを備えた電子デバイス加工用テープが使用されている。基材テープのラベル部に対応する部位には、粘着剤層が設けられている。粘着剤層が設けられているラベル部に半導体ウエハが貼合されることで、半導体ウエハが基材テープのラベル部にて位置決めされる。位置決めされた半導体ウエハは、ラベル部に貼合された状態でダイシングされることで、半導体チップが製造される。製造された半導体チップは、紫外線による硬化処理等によって粘着剤層の粘着力を低下させることで、ラベル部からピックアップされる。
基材テ－プ上に複数のラベル部が所定間隔で形成された半導体ウエハの加工用テープとしては、例えば、半導体ウエハの加工用テープに所定のプリカット加工を施し、所定間隔で配置されたラベル部間の不要部分をプリカット加工のカット線に沿って剥離して除去した半導体ウエハの加工用テープが開示されている（特許文献１）。
このように、基材テープは、プリカット加工によって形成されたカット線によって、半導体ウエハが貼合されるラベル部と、ラベル部の平面視外側を囲む不要部であるカス部と、平面視にてカス部の外縁と接した周辺部と、に区画されている。プリカット加工は、基材テープに対して対向配置された回転打抜き刃を用いて、基材フィルムと該基材フィルム面上に設けられた粘着剤層とに対して行う（特許文献２）。
また、基材テープのカス部は、半導体ウエハをダイシングする前に、予め、巻き取り手段にて、基材テープの長尺方向（基材テープの搬送方向）に沿って巻き取られる、カス上げ処理が実施されることで、電子デバイス加工用テープから引き剥がされている。従って、基材テープのカス部が除去された状態で、電子デバイス加工用テープは半導体ウエハの貼合機にセットされる。
基材テープは、エキスパンド性やピックアップ性等、電子デバイス加工工程上の観点や電子デバイス加工用テープの使用条件から、その材質や厚さが最適化される。そのため、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が除去されるにあたり、次のような不具合を生じる場合があった。
上記のように、基材テープにカット線を形成するプリカット加工には、回転打抜き刃を用いるので、長尺の基材テ－プに連続したカット線を形成する際には、基材テープの長尺方向に沿って、一方向から伸延したカット線と他方向から伸延したカット線とが、ラベル部とラベル部との間の前記間隔部分において交差した交点が形成される。しかし、基材テープの厚さや材質、カット線の切断状態によっては、一方向から伸延したカット線から他方向から伸延したカット線に向かってカス部を取り除くカス上げ処理を行う際に、カット線が交差している交点を起点にしてカス上げがカット線から脱線してしまい、カス部をカット線に沿って円滑に取り除くことができないことがあった。特に、カット線の切断状態は連続した１本のカット線ではほぼ同じ切断状態が連続するが、複数のカット線が交差している交点では、一方向から伸延したカット線の切断状態と他方向から伸延したカット線の切断状態が一致していない場合があり、切断状態の異なるカット線が交点で交差していることがある。一方向から伸延したカット線の切断状態と他方向から伸延したカット線の切断状態が一致していない場合、カット線が交差している交点を起点にしてカス上げがカット線から脱線してしまうことがあった。一方向から伸延したカット線の切断状態と他方向から伸延したカット線の切断状態が異なることで、カス上げがカット線から脱線してしまうと、基材テープのカス部が引き剥がされる際にカス部にかかる張力によって、カス部、特に、所定間隔で形成されたラベル部間のカス部に大きな引き裂き部が発生、場合によってはラベル部間においてカス部が分断して電子デバイス加工用テープから円滑にカス部を引き剥がすことができないことがあるという問題があった。
特開２０１１－１１１５３０号公報 特開２０１４－０１７３５７号公報
上記事情に鑑み、本発明は、プリカットのカット線が交差している交点を起点にしてカス上げがカット線から脱線することを防止して円滑にカス部を引き剥がすことで、カス剥離部にカス部が残置されていることが防止された電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の要旨構成は、以下の通りである。
［１］剥離フィルムと、
基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線とが、前記カス部の前記間隔部分にて交差した交点を有し、
一方向から伸延した前記カット線の、前記交点から終端までの第１カット線延出部が、前記交点から伸びる前記搬送方向に対して平行方向の仮想線よりも、前記周辺部の方向に位置している電子デバイス加工用テープ。
［２］前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線と他方向から伸延した前記カット線の少なくとも一方が、前記交点から前記搬送方向に対して平行な前記基材テープの中心線方向且つ前記カット線の終端から離れる方向へ伸延したターン部を有する［１］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［３］前記交点における、前記第１カット線延出部と前記仮想線とのなす角度θ１が、前記第１カット線延出部に前記仮想線を介して対向した位置の他方向から伸延した前記カット線と前記仮想線とのなす角度θ２よりも大きい［１］または［２］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［４］前記第１カット線延出部が、０．５ｍｍ以上の長さを有する［１］乃至［３］のいずれか１つに記載の電子デバイス加工用テープ。
［５］前記交点における、一方向から伸延した前記カット線の前記ターン部と前記仮想線とのなす角度θ３が、前記第１カット線延出部に前記仮想線を介して対向した位置の他方向から伸延した前記カット線と前記仮想線とのなす角度θ２よりも大きい［２］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［６］前記ターン部が、平面視曲部を有する請求項［２］または［５］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［７］前記ターン部の平面視曲部が、Ｒ１．０ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する［６］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［８］前記ターン部が、平面視直線部を有する［２］または［５］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［９］他方向から伸延した前記カット線が、前記交点から終端までの第２カット線延出部を有する［１］乃至［８］のいずれか１つに記載の電子デバイス加工用テープ。
［１０］前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した［１］乃至［９］のいずれか１つに記載の電子デバイス加工用テープ。
［１１］基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線とが、前記カス部の前記間隔部分にて交差した交点を有し、一方向から伸延した前記カット線の、前記交点から終端までの第１カット線延出部が、前記交点から伸びる前記搬送方向に対して平行方向の仮想線よりも、前記周辺部の方向に位置している、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。
本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、電子デバイス加工用テープの搬送方向の前方から伸延したカス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延したカス部の外縁を形成するカット線とが、カス部の間隔部分にて交差した交点を有し、一方向から伸延したカット線の、前記交点から終端までの第１カット線延出部が、前記交点から伸びる前記搬送方向に対して平行方向の仮想線よりも、カス部の外縁と接した周辺部の方向に位置していることにより、一方向から伸延したカット線の前記交点が終端よりもカス上げの上流となる方向でカス上げ処理をすると、前記交点を起点にしてカス上げがカット線から脱線することを防止して円滑にカス部を引き剥がすことができるので、カス剥離部にカス部が残置されていることが防止される。
本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、カス部の間隔部分にて、一方向から伸延したカット線と他方向から伸延したカット線の少なくとも一方が、前記交点から前記搬送方向に対して平行な基材テープの中心線方向且つカット線の終端から離れる方向へ伸延したターン部を有することにより、ラベル部に沿った形状にカット線を形成しつつ、一方向から伸延したカット線の終端を交点よりも周辺部に配置することを容易化できる。
本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、前記交点における、第１カット線延出部と仮想線とのなす角度θ１が、第１カット線延出部に仮想線を介して対向した他方向から伸延したカット線と仮想線とのなす角度θ２よりも大きいことにより、前記交点を起点にしてカス上げがカット線から脱線することをより確実に防止して、一方向から伸延したカット線から前記交点を介して他方向から伸延したカット線に沿って円滑にカス上げ処理をでき、結果、カス剥離部にカス部が残置されていることがより確実に防止される。
本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、第１カット線延出部が０．５ｍｍ以上の長さを有することにより、一方向から伸延したカット線と他方向から伸延したカット線とを確実に交差させることで、カット線に沿ってさらに円滑にカス上げ処理をできるので、カス剥離部にカス部が残置されていることがさらに確実に防止される。
本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、前記交点における、一方向から伸延したカット線のターン部と仮想線とのなす角度θ３が、前記なす角度θ２よりも大きいことにより、前記交点を起点にしてカス上げがカット線から脱線することをさらに確実に防止して、結果、カス剥離部にカス部が残置されていることがさらに確実に防止される。
本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。 本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す説明図である。 本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。 本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープにプリカット加工を実施する回転打ち抜き刃の概要を示す説明図である。 本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。 本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープの使用方法例の説明図である。 本発明の他の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。
先ず、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープについて、図面を用いながら説明する。なお、図１は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。図２は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す説明図である。図３は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。
図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１は、剥離フィルム１１と、剥離フィルム１１の主面６１の一部に設けられた接着剤層１２と、接着剤層１２を覆っており接着剤層１２の周囲で剥離フィルム１１と接した基材テープ１３と、が積層された積層体である。基材テープ１３は、後述するように、基材フィルム１４の主面７１に粘着剤層１５が形成された積層構造物である。
剥離フィルム１１の形状は、矩形の長尺状であり、長手方向の長さが、長手方向に対して直交方向（幅方向）の長さに対して、十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム１１は、電子デバイス加工用テープ１の製造時及び使用時に支持体として機能する。電子デバイス加工用テープ１に半導体ウエハを貼合する際には、電子デバイス加工用テープ１から剥離フィルム１１を剥離する。剥離フィルム１１を剥離して露出した接着剤層１２に半導体ウエハを貼合して半導体ウエハを位置決めする。
剥離フィルム１１の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系等のポリマーを挙げることができる。剥離フィルム１１の厚さは、特に限定されず、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等により、適宜選択可能であり、例えば、２５μｍ～５０μｍが挙げられる。また、剥離フィルム１１の幅方向の寸法は、特に限定されず、半導体ウエハの大きさ等、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等に応じて、適宜選択可能であり、例えば、２０ｃｍ～７０ｃｍが挙げられる。
接着剤層１２は、剥離フィルム１１の主面６１の一部領域に設けられている。接着剤層１２の平面視の形状は、接着剤層１２に貼合されてダイシングされる半導体ウエハの平面視の形状に対応した形状を有している。なお、本明細書中、「平面視」とは、剥離フィルム１１の主面６１及び基材フィルム１４の主面７１に対向する位置から視認した状態を意味する。
接着剤層１２は、剥離フィルム１１と基材テープ１３との間に配置されている。接着剤層１２は、基材テープ１３の粘着剤層１５と接触しており、電子デバイス加工用テープ１から半導体チップをピックアップする際に、半導体チップに付着した状態で粘着剤層１５から剥離される。
また、接着剤層１２の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等を挙げることができる。接着剤層１２の厚さは、特に限定されず、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等により、適宜選択可能であり、例えば、５μｍ～１００μｍが挙げられる。
基材テープ１３は、基材フィルム１４の主面７１の全体にわたって粘着剤層１５が形成された、基材フィルム１４と粘着剤層１５の積層構造物であり、接着剤層１２全体を覆うとともに、接着剤層１２の周囲全域で剥離フィルム１１と接触している。基材テープ１３は、剥離フィルム１１と同じく、矩形の長尺状であり、長手方向の長さが長手方向に対して直交方向（幅方向）の長さに対して、十分に長くなるように形成されている。基材テープ１３は、半導体ウエハをダイシング処理する際の半導体ウエハの固定手段として機能する。
基材フィルム１４の材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体などのα－オレフィンの単独重合体若しくは共重合体、またはこれらの重合体のアイオノマー、またはこれらの重合体の混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチル（メタ）アクリレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、スチレン－エチレン－ブテン若しくはペンテン系共重合体、ポリアミド－ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
基材フィルム１４の厚さは、特に限定されず、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等により、適宜選択可能であり、例えば、５０μｍ～２００μｍが挙げられる。基材フィルム１４の幅方向の寸法は、特に限定されず、半導体ウエハの大きさ等、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等により、適宜選択可能であり、例えば、剥離フィルム１１の幅方向の寸法と同じ寸法を挙げることができる。基材フィルム１４の幅方向の寸法として、具体的には、例えば、２０ｃｍ～７０ｃｍが挙げられる。
粘着剤層１５の材料としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、紫外線硬化性化合物を粘着剤層１５に配合して、紫外線照射による粘着剤層１５の硬化処理により接着剤層１２から剥離しやすい粘着剤層１５としてもよい。紫外線硬化性化合物を粘着剤層１５に配合することで、半導体チップのピックアック性が向上する。
紫外線硬化性化合物としては、例えば、紫外線照射によって三次元に網状化し得る、分子内に光重合性の炭素－炭素二重結合（例えば、エチレン性の二重結合）を少なくとも２個以上有する化合物が用いられる。紫外線硬化性化合物の具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートや、オリゴエステル（メタ）アクリレート等の２官能以上の（メタ）アクリレートモノマーを挙げることができる。
紫外線硬化性化合物の具体例としては、上記（メタ）アクリレートモノマーの他に、ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーを挙げることができる。ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多官能イソシアナート化合物（例えば、２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４－ジイソシアナートなど）とを反応させて得られる末端にイソシアナート基を有するウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート化合物（例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等）を反応させて得ることができる。
また、紫外線硬化性化合物を配合する場合には、紫外線硬化性化合物の光硬化を円滑化するために、必要に応じて、光重合開始剤をさらに配合してもよい。光重合開始剤としては、具体的には、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を挙げることができる。
図２に示すように、電子デバイス加工用テープ１の基材テープ１３は、カス部３１が引き剥がされる前においては、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、平面視にてラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいる不要部分であるカス部３１と、平面視にてカス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の幅方向の縁部に位置する周辺部４１とに区画されている。基材テープ１３に対してカス部３１が引き剥がされるカス上げ処理を行って、カス部３１であった領域をカス剥離部とすることで、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１が形成される。電子デバイス加工用テープ１では、周辺部４１は、平面視にてカス剥離部の外縁と接している。なお、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１を説明する図面では、説明の便宜上、カス部３１が引き剥がされずに残されている形態としている。基材テープ１３のうち、平面視において接着剤層１２と重なり合う部分と必要に応じて前記重なり合う部分の周縁部近傍とが、ラベル部２１に対応する。従って、ラベル部２１は、剥離フィルム１１と接着剤層１２と粘着剤層１５と基材フィルム１４が、上記順序で積層された構造となっている。一方で、カス部３１と周辺部４１には、接着剤層１２が設けられていない。従って、カス部３１と周辺部４１は、剥離フィルム１１と粘着剤層１５と基材フィルム１４が、上記順序で積層された構造となっている。
図２では、カス部３１が引き剥がされる前、すなわち、カス剥離部となる前における電子デバイス加工用テープ１は、ロール体に巻かれた形態となっている。
ラベル部２１は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに沿って所定の間隔にて複数形成されている。ラベル部２１の平面視の形状及び面積は、特に限定されず、例えば、貼合されてダイシングされる半導体ウエハの平面視の形状に略対応した形状及び半導体ウエハの平面視の面積に略対応した面積となっている。電子デバイス加工用テープ１では、ラベル部２１の平面視の形状は、円形状となっている。
カス部３１は、それぞれのラベル部２１の平面視外縁２２を囲む外周部３３と、隣接するラベル部２１との所定の間隔を形成する間隔部分３２と、を有する。外周部３３の外縁３４は、ラベル部２１の平面視外縁２２に沿って延在している部分である。また、外周部３３と間隔部分３２は連続して形成されている。上記から、カス部３１は、ラベル部２１の平面視外側を囲み、それぞれのラベル部２１の平面視外縁２２を囲む外周部３３は、間隔部分３２を介して隣接する他のラベル部２１の平面視外縁２２を囲む外周部３３と連続している。
図３に示すように、カス部３１の間隔部分３２は、複数のラベル部２１、２１、２１・・・のうち、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２に隣接した他のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４と、所定のラベル部２１－２に隣接した他のラベル部２１－１（以下、単に「他のラベル部２１－１」ということがある。）を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４と、にて、幅方向が区画されている。以下、他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４を第１の外縁３４－１、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４を第２の外縁３４－２ということがある。図３では、所定のラベル部２１－２は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄの上流側のラベル部２１であり、他のラベル部２１－１は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄの下流側のラベル部２１である。
他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する第１の外縁３４－１は、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２と、間隔部分３２にて交差して交点３５が形成されている。すなわち、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄの前方から伸延したカス部３１の外周部３３の外縁３４と搬送方向Ｄの後方から伸延したカス部３１の外周部３３の外縁３４とが、カス部３１の間隔部分３２にて交差した交点３５を有している。
他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する第１の外縁３４－１は、第２の外縁３４－２を超えて、さらに所定のラベル部２１－２方向へ伸延している。また、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２は、第１の外縁３４－１を超えて、さらに他のラベル部２１－１方向へ伸延している。従って、他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する第１の外縁３４－１の終端（先端）６３は、交点３５よりも所定のラベル部２１－２方向に位置している。第１の外縁３４－１は、交点３５から終端６３まで延在した第１外縁延出部６２を有している。また、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２の終端（先端）５３は、交点３５よりも他のラベル部２１－１方向に位置している。第２の外縁３４－２は、交点３５から終端５３まで延在した第２外縁延出部５２を有している。
また、図３に示すように、第１の外縁３４－１の第１外縁延出部６２は、交点３５から伸びる電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも、周辺部４１の方向に位置している。上記から、第１の外縁３４－１の第１外縁延出部６２は、仮想線Ｌの位置から基材テープ１３の幅方向外側へ伸延している。
また、第２の外縁３４－２の第２外縁延出部５２は、交点３５から伸びる電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも、周辺部４１の方向に位置している。上記から、第２の外縁３４－２の第２外縁延出部５２は、仮想線Ｌの位置から基材テープ１３の幅方向外側へ伸延している。
図３では、電子デバイス加工用テープ１を形成するために、基材テープ１３に対してカス部３１が引き剥がされるカス上げ処理は、他のラベル部２１－１を囲む第１の外縁３４－１から所定のラベル部２１－２を囲む第２の外縁３４－２の方向へ行われる。
図３に示すように、カス部３１の間隔部分３２にて、他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する第１の外縁３４－１は、交点３５から搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延したターン部６０を有している。第１の外縁３４－１のターン部６０は、他のラベル部２１－１を囲む部位における第１の外縁３４－１とは、伸延方向が異なる部位である。ターン部６０は、カス部３１の間隔部分３２に形成されている。他のラベル部２１－１に沿って間隔部分３２に伸延した第１の外縁３４－１が中心線Ｃ方向からターン部６０を介して周辺部４１に向かって終端する。これにより、第１の外縁３４－１を他のラベル部２１－１に沿った形状に形成しつつ、終端６３を交点３５よりも周辺部４１側に配置することができる。後述するように、ターン部６０を含めて他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する第１の外縁３４－１は、基材テープ１３を貫通して形成されたプリカット加工のカット線である。なお、剥離フィルム１１と接着剤層１２には、プリカット加工のカット線は形成されていなくてもよい。
ターン部６０を含めて他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する第１の外縁３４－１は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃよりも外側の部位にのみ形成されている。すなわち、ターン部６０を含めて第１の外縁３４－１は、搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃを横切るようには伸延していない。また、ターン部６０は、１箇所の間隔部分３２あたり、２つ形成されており、中心線Ｃを境に略対称に配置されている。なお、２つ形成されているターン部６０の配置は、カス上げ処理の条件等に応じて適宜選択可能であり、中心線Ｃを境に略対称に配置されていなくてもよい。
ターン部６０の平面視形状は、曲部６１を有している形状となっている。また、ターン部６０の曲部６１は、曲部６１の基点（中心線Ｃに最も近い部分）６６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位である。曲部６１の外方向部位は、間隔部分３２において、中心線Ｃから基材テープ１３の幅方向外側に向かって、すなわち、基材テープ１３の中心線Ｃから搬送方向Ｄに対して直交方向の縁部に向かって、伸延している部位である。ターン部６０の平面視形状が曲部６１を有していることに対応して、ターン部６０と連続している第１外縁延出部６２の平面視形状は、曲部を有している。
また、図３に示すように、カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２は、交点３５から搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延したターン部５０を有している。第２の外縁３４－２のターン部５０は、所定のラベル部２１－２を囲む部位における第２の外縁３４－２とは、伸延方向が異なる部位である。ターン部５０は、カス部３１の間隔部分３２に形成されている。所定のラベル部２１－２に沿って間隔部分３２に伸延した第２の外縁３４－２が中心線Ｃ方向からターン部５０を介して周辺部４１に向かって終端する。これにより、第２の外縁３４－２を所定のラベル部２１－２に沿った形状に形成しつつ、終端５３を交点３５よりも周辺部４１側に配置することができる。後述するように、ターン部５０を含めて所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２は、基材テープ１３を貫通して形成されたプリカット加工のカット線である。なお、剥離フィルム１１と接着剤層１２には、プリカット加工のカット線は形成されていなくてもよい。
ターン部５０を含めて所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃよりも外側の部位にのみ形成されている。すなわち、ターン部５０を含めて第２の外縁３４－２は、搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃを横切るようには伸延していない。また、ターン部５０は、１箇所の間隔部分３２あたり、２つ形成されており、中心線Ｃを境に略対称に配置されている。なお、２つ形成されているターン部５０の配置は、カス上げ処理の条件等に応じて適宜選択可能であり、中心線Ｃを境に略対称に配置されていなくてもよい。
ターン部５０の平面視形状は、曲部５１を有している形状となっている。また、ターン部５０の曲部５１は、曲部５１の基点（中心線Ｃに最も近い部分）５６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位である。曲部５１の外方向部位は、間隔部分３２において、中心線Ｃから基材テープ１３の幅方向外側に向かって、すなわち、基材テープ１３の中心線Ｃから搬送方向Ｄに対して直交方向の縁部に向かって、伸延している部位である。ターン部５０の平面視形状が曲部５１を有していることに対応して、ターン部５０と連続している第２外縁延出部５２の平面視形状は、曲部を有している。
電子デバイス加工用テープ１では、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄの前方から伸延したカス部３１の外縁３４を形成するカット線と搬送方向Ｄの後方から伸延したカス部３１の外縁３４を形成するカット線とが、カス部３１の間隔部分３２にて交差した交点３５を有しており、一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線の、交点３５から終端６３までの第１外縁延出部６２が、交点３５から伸びる搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも、カス部３１の外縁３４と接した周辺部４１の方向に位置している。これにより、他のラベル部２１－１を囲む外周部３３の第１の外縁３４－１から所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３の第２の外縁３４－２の方向へカス上げ処理を行う、すなわち、一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線の交点３５が第１の外縁３４－１の終端６３よりもカス上げの上流となる方向でカス上げ処理を行うと、交点３５を起点にしてカス上げが外縁３４から脱線することを防止できる。交点３５は一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線と他方向から伸延した第２の外縁３４－２であるカット線とが交差することで形成されている。カット線の切断状態は連続した１本のカット線ではほぼ同じ状態が連続するが、交点３５では切断状態の異なるカット線が交差する。そのため、例えば、一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線の切断状態が良好で、他方向から伸延した第２の外縁３４－２であるカット線の切断状態がやや劣る場合、交点３５以降のカス上げが第１の外縁３４－１に沿ったまま進行し、第２の外縁３４－２に移行しない場合が生じうる。カス上げ処理の際には基材テープ１３に長手方向（すなわち、搬送方向Ｄ）に引っ張り力が作用するため、基材テープ１３のカス部３１の外縁３４付近にはカス上げ方向に平行な方向および中心線Ｃに向かう方向に張力が作用する。そのため、特に、交点３５から終端６３まで延在した第１外縁延出部６２が搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも、中心線Ｃの方向に伸延している場合には、カス上げが第１の外縁３４－１に沿ったまま進行する可能性が高まる。電子デバイス加工用テープ１では、第１の外縁３４－１の第１外縁延出部６２が、交点３５から伸びる搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも基材テープ１３の幅方向外側に位置している。そのため、第１外縁延出部６２の方向に基材テープ１３の引き剥がし力が作用し難く、交点３５以降のカス上げが第１の外縁３４－１に沿ったまま進行することを抑制し、第１の外縁３４－１であるカット線から第２の外縁３４－２であるカット線へ円滑に移行させることができる。
また、電子デバイス加工用テープ１では、カス部３１の間隔部分３２にて、一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線が、交点３５から搬送方向Ｄに対して平行な基材テープの中心線Ｃ方向へ伸延したターン部６０を有し、他方向から伸延した第２の外縁３４－２であるカット線が、交点３５から搬送方向Ｄに対して平行な基材テープの中心線Ｃ方向へ伸延したターン部５０を有することにより、ラベル部２１に沿った形状に外縁３４を形成しつつ、終端５３と終端６３を交点３５よりも周辺部４１側に配置することができる。
交点３５における第１の外縁３４－１の第１外縁延出部６２と仮想線Ｌとのなす角度θ１と、交点３５における第１外縁延出部６２に仮想線Ｌを介して対向した位置における第２の外縁３４－２（すなわち、第２の外縁３４－２のターン部５０）と仮想線Ｌとのなす角度θ２と、の関係は、特に限定されないが、交点３５を起点にしてカス上げが外縁３４から脱線することをより確実に防止する点から、なす角度θ１がなす角度θ２よりも大きいことが好ましい。交点３５を起点にしてカス上げが外縁３４から脱線することをより確実に防止することで、一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線から交点３５を介して他方向から伸延した第２の外縁３４－２であるカット線に沿って円滑にカス上げ処理をでき、結果、カス剥離部にカス部３１が残置されていることがより確実に防止される。
第１外縁延出部６２の長さは、特に限定されないが、一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線と他方向から伸延した第２の外縁３４－２であるカット線とを確実に交差させる点から、０．５ｍｍ以上が好ましく、１．０ｍｍ以上が特に好ましい。第１外縁延出部６２の長さの上限値は、基材テープ１３の幅方向の寸法等に応じて、適宜選択可能であり、例えば、２．０ｍｍが挙げられる。一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線と他方向から伸延した第２の外縁３４－２であるカット線とを確実に交差させることで、外縁３４に沿ってさらに円滑且つ設計通りにカス上げ処理ができるので、カス剥離部にカス部３１が残置されていることがさらに確実に防止される。なお、「第１外縁延出部の長さ」とは、第１外縁延出部６２が曲げ部を有する形状の場合には、直線に延ばした長さを意味する。
交点３５における一方向から伸延した第１の外縁３４－１であるカット線のターン部６０と仮想線Ｌとのなす角度θ３と、なす角度θ２と、の関係は、特に限定されないが、交点３５を起点にしてカス上げが外縁３４から脱線することをさらに確実に防止する点から、なす角度θ３がなす角度θ２よりも大きいことが好ましい。交点３５を起点にしてカス上げが外縁３４から脱線することをさらに確実に防止することで、カス剥離部にカス部３１が残置されていることがさらに確実に防止される。
電子デバイス加工用テープ１では、ターン部６０の曲部６１は、平面視円弧状の曲線部となっている。すなわち、曲部６１の基点６６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位は、平面視円弧状の曲線部となっている。平面視円弧状の曲線部の曲率半径は、特に限定されないが、その下限値は、カス部３１の間隔部分３２において、第１の外縁３４－１から基材テープ１３の中心線Ｃ方向への引き裂きの発生が確実に防止される点から、Ｒ１．０ｍｍが好ましく、Ｒ２．０ｍｍが特に好ましい。一方で、曲部６１の曲率半径の上限値は、電子デバイス加工用テープ１の寸法に応じて、適宜、選択可能であるが、例えば、ラベル部２１間の距離を最小にする観点から、Ｒ２０ｍｍが好ましい。
電子デバイス加工用テープ１では、ターン部５０の曲部５１は、平面視円弧状の曲線部となっている。すなわち、曲部５１の基点５６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位は、平面視円弧状の曲線部となっている。平面視円弧状の曲線部の曲率半径は、特に限定されないが、その下限値は、カス部３１の間隔部分３２において、第２の外縁３４－２から基材テープ１３の中心線Ｃ方向への引き裂きの発生が確実に防止される点から、Ｒ１．０ｍｍが好ましく、Ｒ２．０ｍｍが特に好ましい。一方で、曲部５１の曲率半径の上限値は、電子デバイス加工用テープ１の寸法に応じて、適宜、選択可能であるが、例えば、ラベル部２１間の距離を最小にする観点から、Ｒ２０ｍｍが好ましい。
次に、基材テープ１３に、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１の区画を形成する方法について説明する。基材テープ１３に、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、ラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいるカス部３１と、カス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の幅方向の縁部に位置する周辺部４１との区画を形成する方法には、例えば、回転打ち抜き刃を用いて基材テープ１３をプリカット加工する方法が挙げられる。この場合、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画は、いずれも、基材テープ１３に設けられたカット線で形成されている。
電子デバイス加工用テープ１を形成するためのカス部３１を有する電子デバイス加工用テープは、図４に示す刃のパターンを有する回転打ち抜き刃１００を用いて、基材テープ１３にプリカット加工を施すことで、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画を形成でき、また、カス部３１の間隔部分３２に、第１外縁延出部６２、第２外縁延出部５２、ターン部５０、６０を形成することができる。回転打ち抜き刃１００を円筒形のロール（図示せず）の外面に巻き付けて装着し、回転打ち抜き刃１００に基材テープ１３を押し当てながら円筒形のロールを回転させることで、基材テープ１３にプリカット加工を施すことができる。円筒形のロールが１回転することで、プリカットされたラベル部２１が１つ形成される。
図４に示すように、回転打ち抜き刃１００は、ラベル部２１の平面視外縁２２を形成するためのラベル部形成用刃１１０と、ラベル部形成用刃１１０の外周部に沿って設けられた、カス部３１の外縁３４を形成するためのカス部形成用刃１２０と、を備えている。電子デバイス加工用テープ１では、ラベル部２１の平面視の形状が円形状となっていることに対応して、ラベル部形成用刃１１０は、円形状となっている。
カス部形成用刃１２０には、第１外縁延出部６２とターン部６０を形成するための第１外縁延出部形成用刃１２２と、第２外縁延出部５２とターン部５０を形成するための第２外縁延出部形成用刃１２１と、ラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４を形成するための外周部外縁形成用刃１２３と、を有している。第１外縁延出部形成用刃１２２は、第２外縁延出部形成用刃１２１と対向する位置に形成されている。また、外周部外縁形成用刃１２３は、第１外縁延出部形成用刃１２２及び第２外縁延出部形成用刃１２１と連設されている。また、第１外縁延出部形成用刃１２２は、外周部外縁形成用刃１２３を介して第２外縁延出部形成用刃１２１と連設されている。
他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延する第１の外縁３４－１は、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２と、間隔部分３２にて交差して交点３５が形成されていることに対応して、第２外縁延出部形成用刃１２１の間隔Ｓ１は、第１外縁延出部形成用刃１２２の間隔Ｓ２と略同等に設定されている。
また、第１の外縁３４－１は第２の外縁３４－２と間隔部分３２にて交差して交点３５が形成されていることに対応して、第１外縁延出部形成用刃１２２の部位と第２外縁延出部形成用刃１２１の部位を重ね合わせた場合に、第１外縁延出部形成用刃１２２の起点１２６と終端１２７の中間部が、第２外縁延出部形成用刃１２１の起点１２４と終端１２５の中間部と交差するように、第１外縁延出部形成用刃１２２と第２外縁延出部形成用刃１２１の位置が設定されている。
回転打ち抜き刃１００の１回転目で、ラベル部形成用刃１１０により所定のラベル部２１－２が形成され、外周部外縁形成用刃１２３により所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３の外縁３４（第２の外縁３４－２）が形成され、第２外縁延出部形成用刃１２１により第２外縁延出部５２とターン部５０が形成される。そして、回転打ち抜き刃１００の２回転目で、第１外縁延出部形成用刃１２２により、第２外縁延出部５２とターン部５０が形成された部分と交差した、第１外縁延出部６２とターン部６０が形成されるとともに、ラベル部形成用刃１１０により所定のラベル部２１－２に隣接した他のラベル部２１－１が形成され、外周部外縁形成用刃１２３により他のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４（第１の外縁３４－１）が形成される。上記プリカット加工の操作を繰り返すことで、基材テープ１３にラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画を連続的に形成することができる。
なお、図２、３に示す第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１では、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延する第２の外縁３４－２のターン部５０は、平面視にて曲部５１を有している形状となっていたが、図５に示すように、第２の外縁３４－２のターン部５０は、平面視直線部を有する形状となっている電子デバイス加工用テープ２でもよい。より具体的には、ターン部５０は、平面視直線形状となっていてもよい。
なお、図５は、第２の外縁３４－２のターン部５０が平面視直線部を有する形状となっている点で図２、３とは異なる、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。
図５に示す第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ２では、第２の外縁３４－２のターン部５０は、交点３５から伸びる電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌに沿って位置している。従って、ターン部５０と仮想線Ｌとのなす角度θ２は０°となっている。なお、電子デバイス加工用テープ２では、ターン部５０が平面視直線形状であることに対応して、交点３５を介してターン部５０と連続する第２外縁延出部５２も、仮想線Ｌに沿って平面視直線形状となっている。
電子デバイス加工用テープ２では、回転打ち抜き刃１００の第２外縁延出部形成用刃１２１の形状を回転方向に沿った直線状とすることで、第２の外縁３４－２のターン部５０を平面視直線部を有する形状とすることができる。
電子デバイス加工用テープ２でも、一方向から伸延した第１の外縁３４－１の第１外縁延出部６２が、交点３５から伸びる搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも、カス部３１の外縁３４と接した周辺部４１の方向に位置していることにより、他のラベル部２１－１を囲む外周部３３の第１の外縁３４－１から、所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３の第２の外縁３４－２の方向へカス上げ処理を行うと、交点３５を起点にしてカス上げが外縁３４から脱線することを防止できる。また、電子デバイス加工用テープ２では、第２の外縁３４－２のターン部５０が仮想線Ｌに沿った直線部であることにより、第１の外縁３４－１から第２の外縁３４－２へのカス部３１の引き剥がしを、より確実に設計通りに行うことができる。
上記から、本発明の電子デバイス加工用テープでは、カス上げ処理の上流に位置する一方向から伸延した第１の外縁３４－１の第１外縁延出部６２が、交点３５から伸びる搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも周辺部４１の方向に位置していればよく、カス上げ処理の下流に位置する他方向から伸延した第２の外縁３４－２は、第２外縁延出部５２及びターン部５０の平面視の形状は、特に限定されない。
次に、電子デバイス加工用テープ１の製造方法例を説明する。
まず、剥離フィルム１１の主面６１上に接着剤層１２を塗布した積層体に対し、回転打抜き刃を用いて、接着剤層１２に対してプリカットを形成する１次プリカットを行う。１次プリカットの後、接着剤層１２の不要部分（ラベル部２１に対応する部分以外の部分）を除去する。これとは別に、基材フィルム１４の主面７１上に粘着剤層１５を塗布した積層構造物である基材テープ１３を作製しておく。次に、不要部分が除去された接着剤層１２に粘着剤層１５を対向配置させて、基材テープ１３を剥離フィルム１１と接着剤層１２に対してラミネートして、基材テープ１３を剥離フィルム１１と重ね合わせる。
次に、基材テープ１３と対向配置されている回転打抜き刃１００を用いて、基材テープ１３に、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、ラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいるカス部３１と、カス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の幅方向縁部に位置する周辺部４１との区画（カット線）を形成する２次プリカットを行う。２次プリカットにおいて、カス部３１の間隔部分３２に、カット線である、第１外縁延出部６２、第２外縁延出部５２、ターン部５０、６０も形成される。また、２次プリカットにおいて、カス部３１の間隔部分３２において、他のラベル部２１－１を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－２方向へ伸延するカット線である第１の外縁３４－１と所定のラベル部２１－２を囲む外周部３３から他のラベル部２１－１方向へ伸延するカット線である第２の外縁３４－２とが、交差するように形成される。従って、２次プリカットにて、一方向から伸延したカット線に、交点３５から終端６３までが、交点３５から伸びる搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌよりも周辺部４１の方向に位置している第１外縁延出部６２が形成される。
次に、カット線を形成した基材テープ１３のカス部３１を、巻き取り手段等にて引き剥がすカス上げ処理を実施して、カス剥離部を形成する。これにより、電子デバイス加工用テープ１を製造することができる。
次に、本発明の電子デバイス加工用テープの使用方法例を説明する。ここでは、第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１を用いて、本発明の電子デバイス加工用テープの使用方法例を説明する。なお、図６は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープの使用方法例の説明図である。
図６に示すように、先ず、カス部３１が引き剥がされてロール状に巻かれた電子デバイス加工用テープ１を、剥離フィルム巻き取りローラ２００にて、電子デバイス加工用テープ１のロール体から引き出す。電子デバイス加工用テープ１の引き出し経路には、剥離手段２０１が設けられており、剥離手段２０１の先端部を折り返し点として、電子デバイス加工用テープ１から剥離フィルム１１のみが引き剥がされる。引き剥がされた剥離フィルム１１は、電子デバイス加工用テープ１のロール体から引き出す機能を有する剥離フィルム巻き取りローラ２００に巻き取られる。
剥離手段２０１の先には、貼合部２０２が設けられている。貼合部２０２の上面には、半導体ウエハＷと半導体ウエハＷを囲んだリングフレーム２０５が載置されている。剥離フィルム１１が引き剥がされた、接着剤層１２と基材テープ１３の積層体は、接着剤層１２と対向した半導体ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ２０３によって接着剤層１２に半導体ウエハＷが貼合される。
次に、接着剤層１２と基材テープ１３の積層体を半導体ウエハＷとリングフレーム２０５に貼りつけた状態で、半導体ウエハＷをダイシングして半導体チップとする（図示せず）。ダイシングして半導体チップとした後、基材テープ１３に対して紫外線照射等による硬化処理を行って、基材テープ１３の粘着剤層１５を構成する粘着成分を硬化させて、粘着成分の粘着力を低下させる。粘着剤層１５の粘着力が低下すると、接着剤層１２は粘着剤層１５から剥離して、半導体チップの裏面に接着剤層１２が付着した状態で、半導体チップがピックアップされる。なお、半導体チップの裏面に付着した接着剤層１２は、半導体チップをリードフレーム、パッケージ基板、他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
次に、本発明の電子デバイス加工用テープの他の実施形態例について説明する。上記第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１、２では、第１の外縁３４－１のターン部６０の平面視形状は曲部６１を有していたが、これに代えて、ターン部６０の平面視形状には、直線部を有していてもよい。また、上記第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１、２では、第１の外縁３４－１のターン部６０は、交点３５から基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延していたが、これに代えて、交点３５から搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｌに沿って伸延していてもよい。
また、上記第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１、２では、第２の外縁３４－２は、交点３５から終端５３まで延在した第２外縁延出部５２を有していたが、これに代えて、第２の外縁３４－２は第２外縁延出部５２を有しておらず、交点３５が第２の外縁３４－２の終端５３であってもよい。
また、上記第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１、２では、剥離テープ１１と基材テープ１３の間に接着剤層１２が設けられていたが、これに代えて、図７に示すように、剥離テープ１１と基材テープ１３の間に接着剤層１２が設けられていない電子デバイス加工用テープ３としてもよい。電子デバイス加工用テープ３では、ラベル部２１でも、剥離テープ１１に、直接、基材テープ１３の粘着剤層１５が接している態様となっている。
本発明の電子デバイス加工用テープは、プリカットのカット線が交差している交点を起点にしてカス上げがカット線から脱線することを防止して円滑にカス部を引き剥がすことができるので、例えば、ダイシングボンディング一体型フィルムの分野で利用価値が高い。
１、２、３ 電子デバイス加工用テープ
１１ 剥離フィルム
１２ 接着剤層
１３ 基材テープ
１４ 基材フィルム
１５ 粘着剤層
２１ ラベル部
３１ カス部
３４ 外縁
３５ 交点
６２ 第１外縁延出部

Claims (11)

  1. 剥離フィルムと、
    基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
    前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
    前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線とが、前記カス部の前記間隔部分にて交差した交点を有し、
    一方向から伸延した前記カット線の、前記交点から終端までの第１カット線延出部が、前記交点から伸びる前記搬送方向に対して平行方向の仮想線よりも、前記周辺部の方向に位置している電子デバイス加工用テープ。
  2. 前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線と他方向から伸延した前記カット線の少なくとも一方が、前記交点から前記搬送方向に対して平行な前記基材テープの中心線方向且つ前記カット線の終端から離れる方向へ伸延したターン部を有する請求項１に記載の電子デバイス加工用テープ。
  3. 前記交点における、前記第１カット線延出部と前記仮想線とのなす角度θ１が、前記第１カット線延出部に前記仮想線を介して対向した位置の他方向から伸延した前記カット線と前記仮想線とのなす角度θ２よりも大きい請求項１または２に記載の電子デバイス加工用テープ。
  4. 前記第１カット線延出部が、０．５ｍｍ以上の長さを有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイス加工用テープ。
  5. 前記交点における、一方向から伸延した前記カット線の前記ターン部と前記仮想線とのなす角度θ３が、前記第１カット線延出部に前記仮想線を介して対向した位置の他方向から伸延した前記カット線と前記仮想線とのなす角度θ２よりも大きい請求項２に記載の電子デバイス加工用テープ。
  6. 前記ターン部が、平面視曲部を有する請求項２または５に記載の電子デバイス加工用テープ。
  7. 前記ターン部の平面視曲部が、Ｒ１．０ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する請求項６に記載の電子デバイス加工用テープ。
  8. 前記ターン部が、平面視直線部を有する請求項２または５に記載の電子デバイス加工用テープ。
  9. 他方向から伸延した前記カット線が、前記交点から終端までの第２カット線延出部を有する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子デバイス加工用テープ。
  10. 前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
    前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子デバイス加工用テープ。
  11. 基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
    前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
    前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線とが、前記カス部の前記間隔部分にて交差した交点を有し、一方向から伸延した前記カット線の、前記交点から終端までの第１カット線延出部が、前記交点から伸びる前記搬送方向に対して平行方向の仮想線よりも、前記周辺部の方向に位置している、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
    前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
    を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。
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