KR20140035502A - 접착 시트 - Google Patents

Abstract

접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 또한 익스팬드 양 및/또는 속도를 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있는 접착 시트를 제공한다. 긴 이형 필름(11)과, 이형 필름(11) 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층(12)과, 접착제층(12)을 덮고 또한 접착제층(12) 주위에서 이형 필름(11)에 접촉하도록 설치된 라벨부(13a)와, 라벨부(13a)의 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는 점착 필름(13)을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트(10)로서, 점착 필름(13)을 관통하는 관통 구멍(14)이, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측이며 라벨부(13a)의 내측이고, 또한 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R을 포함하는 위치에 설치되어 있다.

Description

접착 시트{ADHESIVE SHEET}

본 발명은 접착 시트에 관한 것으로, 특히 다이싱 테이프와 다이 본딩 필름의 2개의 기능을 갖는 접착 시트에 관한 것이다.

최근, 반도체 웨이퍼를 개개의 칩으로 절단 분리(다이싱)할 때 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 다이싱 테이프와, 절단된 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판 등에 접착하기 위해서, 또는 스택드 패키지에 있어서는, 반도체 칩끼리를 적층, 접착하기 위한 다이 본딩 필름(다이 어태치 필름이라고도 함)의 2개의 기능을 겸비하는 접착 시트가 개발되고 있다.

이러한 접착 시트로서는, 웨이퍼에의 부착이나, 다이싱 시의 링 프레임에의 장착 등의 작업성을 고려하여, 프리컷 가공이 실시된 것이 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

프리컷 가공된 접착 시트의 예를, 도 11 및 도 12에 도시한다. 도 11은 접착 시트를 롤 형상으로 권취한 상태를 도시하는 도면이고, 도 12의 (a)는 접착 시트의 점착 필름(53)측에서 본 평면도이고, 도 12의 (b)는 도 12의 (a)의 선 B-B에 의한 단면도이다. 접착 시트(50)는 이형 필름(51)과, 접착제층(52)과, 점착 필름(53)을 포함해서 이루어진다. 접착제층(52)은 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형으로 가공된 것이며, 원형 라벨 형상을 갖는다. 점착 필름(53)은 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 부분 주변 영역이 제거된 것이며, 도시와 같이, 원형 라벨부(53a)와, 그 외측을 둘러싸는 주변부(53b)를 갖는다. 접착제층(52)과 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)는 그 중심을 일치시켜서 적층되고, 또한 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)는 접착제층(52)을 덮고 또한 그 주위에서 이형 필름(51)에 접촉하고 있다. 점착 필름(53)은 일반적으로 기재 필름 위에 점착제층이 적층되어 이루어진다.

웨이퍼를 다이싱할 때에는, 적층 상태의 접착제층(52) 및 점착 필름(53)으로부터 이형 필름(51)을 박리하고, 도 12에 도시한 바와 같이, 접착제층(52) 위에 반도체 웨이퍼 W의 이면을 부착하고, 점착 필름(53)의 원형 라벨부(53a)의 외주부에 다이싱용 링 프레임 F를 점착 고정한다. 이 상태에서 반도체 웨이퍼 W를 다이싱하고, 그 후 필요에 따라 점착 필름(53)에 자외선 조사 등의 경화 처리를 실시해서 반도체 칩을 픽업한다. 이때, 점착 필름(53)은 접착제층(52)으로부터 박리하고, 반도체 칩은 이면에 접착제층(52)이 부착된 상태에서 픽업된다. 반도체 칩의 이면에 부착된 접착제층(52)은 그 후, 반도체 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판, 혹은 다른 반도체 칩에 접착할 때 다이 본딩 필름으로서 기능한다.

그런데, 일반적으로 점착 필름(53)은 접착제층(52)을 덮고 또한 그 주위에서 이형 필름(51)에 접촉하고 있지만, 접착제층(52)의 두께에 따라, 이형 필름(51)과 점착 필름(53) 사이에 아주 약간의 공극이 발생하여, 공기(에어)가 남는 경우가 있다. 이 현상은 60㎛ 이상의 두꺼운 접착제층(52)이나, 점착 필름(53)의 탄성률이 높은 경우에는 보다 현저하다. 이러한 이형 필름(51)과 점착 필름(53) 사이의 에어는, 이동해서 원형 라벨부(53a)의 외측으로 나가는 경우도 있고, 점착 필름(53)의 물성에도 큰 영향은 주지 않기 때문에, 단독으로는 문제가 되지 않는다.

그러나, 접착 시트(50)는 보관 시 및 운송 시에는 저온 상태(예를 들어 -20℃ 내지 5℃)에 놓이게 되어, 반도체 웨이퍼 W에 접합할 때는 가열되고, 반도체 웨이퍼 W를 가공할 때의 사용 시에는 상온 상태에 놓이는 등, 온도 변화가 큰 특수한 환경 하에 놓여진다. 이러한 온도 변화에 따라 이형 필름(51)과, 접착제층(52)과, 점착 필름(53)의 치수 변화가 커져서, 접착제층(52)과 점착 필름(53) 사이로 에어가 침입해서 공극(보이드)이 발생해 버리는 경우가 있다. 보이드는 반도체 웨이퍼 W에 대한 접합 불량을 발생시키고, 그 후의 반도체 웨이퍼 W의 다이싱 공정이나 칩의 픽업 공정, 본딩 공정에서의 수율의 저하를 초래할 우려가 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 에어란, 점착 필름과 이형 필름, 혹은 접착제층과 이형 필름 사이의 공기를 말하고, 보이드란, 접착제층과 점착 필름 사이의 공기를 말한다.

보이드는 상기와 같이 수율을 저하시키고, 게다가 접착제층(52)과 점착 필름(53) 사이에 발생하므로 빼내는 것이 곤란하기 때문에, 접착 시트(50)에 있어서 매우 중대한 문제이다. 또한, 에어는, 보이드 발생의 원리로부터, 많으면 많을수록 보이드로 발전할 가능성이 높아지기 때문에, 저감시키는 것이 바람직하다.

보이드를 억제하는 대책으로서는, 점착 필름의 기재 필름과 점착제층을 두께 방향으로 관통하도록 관통 구멍이 설치된 적층 시트가 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2의 도 1 및 도 2 참조). 이와 같이 점착 필름에 관통 구멍에 설치한 구성으로 하면, 접착제층과 점착 필름 사이의 보이드가 발생하지 않게 되어, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량의 효과적인 억제를 기대할 수 있다.

일본 특허 공개 제2007-2173호 공보 일본 특허 공개 제2008-153587호 공보

그런데, 접착제층을 갖는 칩을 점착제층으로부터 픽업하는 픽업 공정 전에, 칩끼리의 간격을 넓혀서, CCD 카메라 등에 의한 칩의 인식성을 높임과 함께, 픽업 시에 인접하는 칩끼리가 재유착하는 것을 방지하기 위해서, 점착 필름을 주위 방향으로 잡아늘이는 익스팬드 공정이 행해진다. 익스팬드 공정에 있어서는, 보다 확실하게 재유착을 방지하기 위해서, 혹은 택트 타임을 단축하기 위해서, 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 하고자 하는 경우가 있다.

그러나, 특허문헌 2에 기재된 웨이퍼 가공 테이프에서는, 관통 구멍은, 점착 필름을 관통하도록 접착제층의 외주연부에 설치되어 있는데, 접착제층이 적층된 범위와 점착 필름 단독의 범위에서는, 익스팬드 시의 확장성이 달라서, 접착제층의 외주연은 확장의 부하가 가장 걸리기 때문에, 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 한 경우, 그 관통 구멍을 기점으로 해서, 점착 필름이 찢어져 버린다고 하는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있으며, 또한 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있는 접착 시트를 제공하는 데 있다.

상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 접착 시트는, 긴 이형 필름과, 상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과, 상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서, 상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 상기 라벨부의 내측이고, 또한 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분을 포함하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 접착 시트는, 긴 이형 필름과, 상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과, 상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서, 상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분이며 상기 라벨부의 내측에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 접착 시트는, 상기 관통 구멍이 상기 접착제층의 외연부보다 1㎜ 이상 외측에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 관통 구멍이 상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여 1개 이상 300개 이내인 것이 바람직하다.

또한, 상기 관통 구멍의 최대폭이 0.01㎜ 이상 50㎜ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 접착 시트는, 상기 점착 필름의 라벨부의 외측에 길이 방향을 따라 설치된 지지 부재를 갖는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있으며, 또한 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도를 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있다.

도 1의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 다른 변형예의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 7의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 접착 시트의 구조를 모식적으로 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예·비교예에 따른 접착 시트의 관통 구멍의 형상을 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예·비교예에 따른 접착 시트의 관통 구멍의 위치를 도시하는 도면이다.
도 10은 종래의 접착 시트가 롤 형상으로 권취된 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 11의 (a)는 종래의 접착 시트의 구조를 도시하는 평면도이고, (b)는 (a)의 B-B 단면도이다.
도 12는 종래의 접착 시트와 다이싱용 링 프레임이 접합된 상태를 도시하는 단면도이다.

[제1 실시 형태]

이하에, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 도 1의 (a)는 본 발명의 실시 형태에 따른 접착 시트의 점착 필름측에서 본 평면도, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 선 A-A에 의한 단면도이다.

도 1의 (a) 및 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 접착 시트(10)는 긴 이형 필름(11)과, 접착제층(12)과, 점착 필름(13)을 갖고, 다이싱 테이프와 다이 본딩 필름의 2개의 기능을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프이다.

접착제층(12)은 이형 필름(11)의 제1 면 위에 설치되고, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 갖고 있다. 점착 필름(13)은 접착제층(12)을 덮고 또한 접착제층(12) 주위에서 이형 필름(11)에 접촉하도록 설치된 원형 라벨부(13a)와, 이 원형 라벨부(13a)의 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 주변부(13b)는 원형 라벨부(13a)의 외측을 완전히 둘러싸는 형태와, 도시와 같이 완전히는 둘러싸지 않는 형태를 포함한다. 원형 라벨부(13a)는 다이싱용 링 프레임에 대응하는 형상을 갖는다.

이하, 본 실시 형태의 접착 시트(10)의 각 구성 요소에 대해서 상세하게 설명한다.

(이형 필름)

본 발명의 접착 시트(10)에 사용되는 이형 필름(11)으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)계, 폴리에틸렌계, 그 외, 이형 처리가 된 필름 등 주지의 것을 사용할 수 있다. 이형 필름(11)의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 설정해도 되지만, 25 내지 75㎛가 바람직하다.

(접착제층)

본 발명의 접착제층(12)은 상술한 바와 같이, 이형 필름(11) 위에 형성되고, 웨이퍼의 형상에 대응하는 원형 라벨 형상을 갖는다. 웨이퍼의 형상에 대응하는 형상은, 웨이퍼의 형상과 대략 동일한 크기로 대략 동일한 형상 외에, 웨이퍼의 형상과 대략 동일한 형상으로 웨이퍼의 크기보다 큰 상사형도 포함한다. 또한, 반드시 원형이 아니어도 되지만, 원형에 가까운 형상이 바람직하고, 원형인 것이 더욱 바람직하다.

접착제층(12)은 반도체 웨이퍼가 접합되어 다이싱된 후, 칩을 픽업할 때, 칩 이면에 부착되어 있고, 칩을 기판이나 리드 프레임에 고정할 때의 접착제로서 사용되는 것이다. 접착제층(12)으로서는, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 점 접착제 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이 외에, 폴리이미드계 수지나 실리콘계 수지를 사용할 수도 있다. 그 두께는 적절히 설정해도 되지만, 5 내지 100㎛ 정도가 바람직하다.

(점착 필름)

본 발명의 점착 필름(13)은 상술한 바와 같이, 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 원형 라벨부(13a)와, 그 외측을 둘러싸는 주변부(13b)를 갖는다. 이러한 점착 필름은, 프리컷 가공에 의해, 필름 형상 점착제로부터 원형 라벨부(13a)의 주변 영역을 제거함으로써 형성할 수 있다. 다이싱용 링 프레임의 형상에 대응하는 형상은, 링 프레임의 내측과 대략 동일한 형상으로 링 프레임 내측의 크기보다 큰 상사형이다. 또한, 반드시 원형이 아니어도 되지만, 원형에 가까운 형상이 바람직하고, 원형인 것이 더욱 바람직하다.

도 1에 도시한 바와 같이, 점착 필름(13)에는, 점착 필름(13)을 관통하는 원형의 관통 구멍(14)이, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R의 내측연부에 설치되어 있다. 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R은, 접착 시트(10)를 사용해서 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때 반도체 웨이퍼가 접합된 접착 시트(10)를 유지하기 위한 링 프레임이 접합되어야 할 영역이다. 통상, 링 프레임은, 그 내측연부가, 점착제 필름(13)의 원형 라벨부(13a)의 외주부 근방(도 1에 있어서 일점쇄선 a로 나타내는 위치)에 배치되고, 외측연부가, 원형 라벨부(13a)의 외주로부터 비어져 나온 위치(도 1에 있어서 일점쇄선 b로 나타내는 위치)에 배치되도록, 원형 라벨부(13a)에 접합된다. 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R은, 예를 들어 원형 라벨부(13a)의 외주로부터 25㎜ 내지 15㎜ 내측의 위치로부터, 원형 라벨부(13a)의 외주로부터 3㎜ 내지 35㎜ 외측으로 비어져 나온 위치이다.

관통 구멍(14)의 위치는, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R의 내측연부에 대응하는 위치에 한정되는 것은 아니고, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측이며 라벨부(13b)의 내측이고, 또한 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R을 포함하는 위치이면 된다.

예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 점착 필름(13)에 있어서의 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c의 외연부에 대응하는 위치로부터 원형 라벨부(13a)의 외주부까지 방사선 형상으로, 관통 구멍(14)을 설치해도 된다. 또한, 본 변형예에서는, 원형의 관통 구멍(14)을 방사선 형상으로 배열하도록 했지만, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c의 외연부에 대응하는 위치로부터 원형 라벨부(13a)의 외주부까지, 랜덤하게 관통 구멍(14)을 설치해도 된다.

여기서, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측이며 라벨부(13b)의 내측은, 점착 필름(13)에 있어서 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c의 외연부로부터 원형 라벨부(13a)의 외주부에까지 상당하는 영역 R'이다.

또한, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c는, 접착 시트(10)를 사용해서 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때 반도체 웨이퍼가 접합되어야 할 위치이며, 예를 들어 접착제층(12)의 외연부로부터 10㎜ 내지 25㎜ 내측의 위치이다.

관통 구멍은, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 발생시키는 보이드 그 자체나 보이드로 발전하기 전단계에서의 에어를 배출하는 것이며, 그 목적으로부터 접착제층(12)의 반도체 웨이퍼(피착체) 접합 예정 부분(15)보다 외측으로 배출할 필요가 있다. 따라서, 관통 구멍(14)은 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측에 설치할 필요가 있다. 또한, 관통 구멍(14)을 접착제층(12)의 외주연부에 대응하는 부분에만 설치한 경우, 접착제층(12)의 외주연부에 대응하는 부분은, 원래 익스팬드에 의한 확장의 부하가 걸리기 쉽기 때문에, 이 부분에만 관통 구멍(14)을 설치하면, 이 부분에만 부하가 집중하여, 관통 구멍(14)을 기점으로 해서 점착 필름(13)이 찢어져 버린다. 따라서, 접착제층(12)의 피착체 접합 예정 부분 c에 대응하는 부분보다 외측의 넓은 영역에 관통 구멍(14)을 설치하면, 익스팬드에 의한 확장의 부하가 분산되기 때문에, 점착 필름(13)이 찢어지기 어려워진다. 또한, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R에도 관통 구멍(14)을 설치함으로써, 접착제층(12)의 외주연부에 대응하는 부분으로부터 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R의 내측까지의 사이의 관통 구멍(14)의 개수를 적게 할 수 있는 것으로부터도, 점착 필름(13)이 찢어지기 어려워진다.

또한, 접착제층(12)의 외측에 대응하는 위치에 설치하면, 에어가 진행하는 방향을 접착제층(12)의 외측으로 유도할 수 있으므로, 접착제층(12)과 점착 필름(13) 사이로 에어가 침입해서 보이드로 발전할 가능성을 한없이 작게 할 수 있다. 또한, 접착제층(12)의 외연부에 접하는 부분에 설치하면, 에어가 보이드로 발전할 가능성을 작게 할 수 있을 뿐 아니라, 접착제층(12)의 외연부에 발생한 에어를 즉시 배출할 수 있어, 에어 그 자체의 저감이 도모된다.

그러나, 보다 큰 익스팬드 양 및/또는 익스팬드 속도에서의 익스팬드가 요구되는 경우에는, 원래 익스팬드에 의한 확장의 부하가 걸리기 쉬운 부분에 관통 구멍(14)을 설치하지 않도록 하는 것이 바람직하기 때문에, 접착제층(12)의 외연부보다 1㎜ 이상 외측에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 나아가서는, 익스팬드에 의한 확장의 부하가 걸리는 부분 전체에, 관통 구멍(14)을 설치하지 않으면, 보다 효과적으로 점착 필름(13)이 찢어지는 것을 방지할 수 있기 때문에, 점착 필름(13)의 피착체 접합 예정 부분 R이며 라벨부(13a)의 내측에, 관통 구멍(14)을 설치하는 것이 바람직하다.

관통 구멍(14)의 형상은, 보이드가 빠지면 원형으로 한정되는 것은 아니고, 삼각형, 마름모꼴, 선형 등이어도 되지만, 접착제층(12)의 오염 방지의 관점에서 선형이 바람직하다. 선형 관통 구멍은, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 직선 형상의 관통 구멍(141)이어도 되고, 도 4에 도시한 바와 같이 파형 관통 구멍(142)이어도 되고, 나아가서는, 도 5에 도시한 바와 같이 U자형 관통 구멍(143)이어도 되고, 도 6에 도시한 바와 같이 V자형 관통 구멍(144)이어도 된다.

관통 구멍(14)의 방향은 설계 사항이지만, 발명자들은 실험에 의해 이하의 것이 좋다는 것을 발견했다. 즉, 관통 구멍이 원형 혹은 정다각형인 경우에는, 임의여도 상관없다. 관통 구멍이 「원형 혹은 정다각형」 이외인 경우 및 직선 혹은 파형인 경우에는, 관통 구멍의 길이 방향이 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선으로 되게 평행해지도록 설정하면 된다. 관통 구멍이 U자형, V자형인 경우에는, 각각 상기 라벨의 원주의 외측으로 볼록해지도록 설정하면 된다. 이에 의해, 보이드가 외측을 향해서 배출되기 쉬워진다.

또한, 도 3 및 도 4에 있어서는, 관통 구멍(141, 142)의 길이 방향이 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선과 평행해지도록 설치했지만, 접착제층(12)이나 점착 필름(13)의 라벨의 원주의 접선과 수직이 되도록 해도 되고, 이 경우, 영역 R'를 포함하는 범위에서 연속적으로 길게 설치해도 된다.

또한, 관통 구멍(14)은 상술한 위치, 형상을 적절히 조합해서 설치해도 된다.

관통 구멍(14)의 최대폭은, 바람직하게는 50㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01㎜ 이상 10㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하이다. 0.01㎜ 미만에서는 보이드가 빠져나가기 어렵고, 50㎜보다 크면 이형 필름(11)의 외측으로부터 에어가 진입하기 쉬워져 반대로 보이드를 유발해 버릴 위험성이 있다. 최대폭이란, 관통 구멍이 선형인 경우, 기점으로부터 종점까지의 길이이며, 선형 이외의 경우에는, 구멍의 내측에서 가장 거리가 긴 부분을 말한다.

관통 구멍(14)의 개수는, 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a) 1개에 대하여, 바람직하게는 1개 이상 300개 이내이며, 보다 바람직하게는 2개 이상 240개 이내, 더욱 바람직하게는 32개 이상 150개 이내이다. 300개보다 많으면 이형 필름(11)의 외측으로부터 에어가 진입하기 쉬워져 반대로 보이드를 유발해 버릴 위험성이 있다.

또한, 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a) 1개에 대하여, 관통 구멍(14)의 개수가 짝수인 경우에는, 접착제층(12)의 중심점에 대하여 점대칭이 되도록 배치되어 있으면, 에어가 빠져나가기 쉬워, 보이드의 억제 효과가 크다.

관통 구멍(14)의 최대폭과 개수에 상관 관계는 없지만, 점착 필름(13)의 원형 라벨 부분(13a) 1개에 대하여, 0.01㎜≤최대폭×개수≤점착 필름의 외주×3인 것이 바람직하다.

또한, 점착 필름(13)은 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 380ppm/K 이하이고, 더욱 바람직하게는 300ppm 이하이다. 선팽창률이 400ppm/K 이하이면 저온에서의 수축을 억제할 수 있기 때문에, 특히 관통 구멍(14)이 선형인 경우에, 냉장 보관, 수송 중에 관통 구멍(14)이 열려서 외부로부터 에어가 침입하는 것을 방지할 수 있어, 보이드를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 선팽창률이 400ppm/K를 초과하면, 관통 구멍(14)이 선형인 경우에도, 냉장 보관, 수송 중에 관통 구멍(14)이 열려서 외부로부터 에어가 침입하지만, 에어 자체는 반도체 웨이퍼에의 접합 불량은 일으키지 않으므로 문제는 없고, 에어가 보이드로 발전해도 관통 구멍으로부터 배출되면 문제는 없다.

점착 필름(13)의 기재 필름으로서는, 종래 공지된 것이면 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있지만, 후술하는 점착제층으로서 방사선 경화성의 재료를 사용하는 경우에는, 방사선 투과성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.

예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머 등의 α-올레핀의 단독 중합체 또는 공중합체 혹은 이들의 혼합물, 폴리우레탄, 스티렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 및 이들의 혼합물을 열거할 수 있다. 또한, 기재 필름은 이들 군으로부터 선택되는 2종 이상의 재료가 혼합된 것이어도 되고, 이들이 단층 또는 복층화된 것이어도 된다. 기재 필름의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적절하게 설정해도 되지만, 50 내지 200㎛가 바람직하다.

점착 필름(13)의 점착제층에 사용되는 수지로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 점착제에 사용되는 공지된 염소화 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 점착제층(13)의 수지에는, 아크릴계 점착제, 방사선 중합성 화합물, 광중합 개시제, 경화제 등을 적절히 배합해서 점착제를 조제하는 것이 바람직하다. 점착제층(13)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고 적절하게 설정해도 되지만, 5 내지 30㎛가 바람직하다.

방사선 중합성 화합물을 점착제층에 배합해서 방사선 경화에 의해 접착제층으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다. 그 방사선 중합성 화합물은, 예를 들어 광조사에 의해 3차원 망상화할 수 있는 분자 내에 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2개 이상 갖는 저분량 화합물이 사용된다.

구체적으로는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트나, 올리고에스테르아크릴레이트 등이 적용 가능하다.

또한, 상기와 같은 아크릴레이트계 화합물 외에, 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 사용할 수도 있다. 우레탄아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과, 다가 이소시아네이트 화합물(예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄4,4-디이소시아네이트 등)을 반응시켜서 얻어지는 말단 이소시아네이트 우레탄 예비 중합체에, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트(예를 들어, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 등)를 반응시켜서 얻어진다. 점착제층은 상기의 수지로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것이어도 된다.

광중합 개시제를 사용하는 경우, 예를 들어 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시메틸페닐프로판 등을 사용할 수 있다. 이들 광중합 개시제의 배합량은 아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부가 바람직하다.

이어서, 본 실시 형태에 의한 접착 시트(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다.

우선, 웨이퍼의 형상에 대응한 원형 라벨 형상을 갖는 접착제층(12)이 설치된 긴 형상의 이형 필름(11)에, 긴 형상의 점착 필름(13)을 라미네이트함으로써 접합한 적층체를 제조한다. 또한, 원형 라벨 형상을 갖는 접착제층(12)은 이형 필름(11)에 접착제 바니시를 도포 시공해서 건조시켜, 원형으로 펀칭하고, 원형 부분 주변의 불필요 부분을 이형 필름(11)으로부터 박리함으로써 프리컷 가공을 행해서 형성하면 된다.

이어서, 상기 적층체의 점착 필름(13)측으로부터 이형 필름(11)의 두께 방향의 도중까지 날형으로 칼집을 넣고, 원형 라벨부(13a)와 주변부(13b)를 남기고 점착 필름(13)을 이형 필름(11)으로부터 박리함으로써 프리컷 가공을 행한다.

관통 구멍은, 어떻게 형성해도 상관없지만, 점착 필름의 프리컷과 동시에 형성하는 것이 바람직하다. 프리컷용 날에 관통 구멍(14)에 대응한 날을 설치함으로써, 프리컷과 동시에 형성할 수 있어, 공정을 단순화할 수 있고, 패스 라인 상의 닙 롤 등을 이용하여, 에어를 뺄 수도 있다.

[제2 실시 형태]

이어서, 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에 따른 접착 시트(10')는, 지지 부재(16)를 갖고 있는 점이 다른 것 외에는 제1 실시 형태에 있어서 설명한 것과 마찬가지의 구성, 제조 방법을 적용할 수 있다.

이하, 제1 실시 형태와 다른 점에 대해서, 설명한다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 설치되어 있다.

지지 부재(16)의 두께로서는, 이형 필름(11) 위에 있어서의, 접착제층(12)과 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a)의 적층 부분과, 점착 필름(13)의 주변부(13b)의 단차에 상당하는 두께 이상, 즉 접착제층(12)의 두께 이상이면 된다. 지지 부재가 이러한 두께를 가짐으로써, 접착 시트(10)를 권취했을 때, 점착 필름(13)과 그 표면에 겹치는 이형 필름(11)의 제2 면 사이에 공간이 형성되므로, 접착제층과 점착 필름 사이에 발생한 보이드가 빠져나가기 쉬워진다.

또한, 지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 한정되지 않고, 점착 필름(13)의 라벨부(13a)의 외측에 대응하는 위치이면 어디에 설치되어도 상관없지만, 롤 형상으로 감겨서 제품으로 되었을 때, 접착제층(12)과 점착 필름(13)의 원형 라벨부(13a)나 지지 부재(16)의 적층 부분과, 점착 필름(13)의 주변부(13b)의 단차가 겹쳐서, 유연한 접착제층(12) 표면에 단차가 전사되는 것을 방지하는 관점에서는, 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부로부터 접착제층(12)까지의 영역 R" 내에 설치하는 것이 바람직하다.

또한, 이형 필름(11)의 접착제층(12) 및 점착 필름(13)이 설치된 제1 면과는 반대인 제2 면에 지지 부재(16)를 설치하는 것이 바람직하다.

지지 부재(16)는 이형 필름(11)의 짧은 방향 양단부에 설치하는 경우, 이형 필름(11)의 길이 방향을 따라, 단속적 또는 연속적으로 설치할 수 있지만, 전사 자국의 발생을 더 효과적으로 억제하는 관점에서는, 기재 필름(11)의 길이 방향을 따라 연속적으로 설치하는 것이 바람직하다.

지지 부재(16)로서는, 예를 들어 수지 필름 기재에 점 접착제를 도포한 점 접착 테이프를 적절하게 사용할 수 있다. 이러한 점 접착 테이프를, 이형 필름(11)의 제2 면의 양단 부분의 소정 위치에 부착함으로써, 본 실시 형태의 접착 시트(10')를 형성할 수 있다. 점 접착 테이프는 1층만을 부착해도 되고, 얇은 테이프를 적층시켜도 된다.

점 접착 테이프의 기재 수지로서는, 특별히 한정은 없지만, 내열성, 평활성 및 입수하기 쉬운 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 점 접착 테이프의 점착제의 조성 및 물성에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 접착 시트(10)의 권취 공정 및 보관 공정에 있어서, 이형 필름(11)으로부터 박리하지 않는 것이면 된다.

<실시예>

이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

하기와 같이 점착제 조성물 및 접착제 조성물을 조제하고, 이하의 방법으로 접착 시트를 제작하고, 그 성능을 평가했다.

(점착제 조성물의 조제)

[점착제 조성물 1]

용매의 톨루엔 400g 중에, 이소옥틸아크릴레이트 340g, 메틸메타크릴레이트 13g, 히드록시아크릴레이트 60g, 메타크릴산 0.5g, 중합 개시제로서 벤조일퍼옥시드의 혼합액을, 적절히, 적하량을 조정해서 더하여, 반응 온도 및 반응 시간을 조정하고, 중량 평균 분자량 80만인 화합물 (1)의 용액을 얻었다. 계속해서, 화합물 (1)의 용액에, 용액 중 화합물 (1) 100중량부에 대하여 폴리이소시아네이트로서 코로네이트 L(닛본폴리우레탄고교 가부시끼가이샤 제조)을 2중량부 더하고, 용매로서 아세트산 에틸을 300중량부 더하여, 교반해서 점착제 조성물 1을 얻었다.

[점착제 조성물 2]

상기 화합물 (1)의 용액에, 방사성 경화성 탄소-탄소 이중 결합 및 관능기를 갖는 화합물로서 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트 2.5g, 중합 금지제로서 히드로퀴논을, 적절히, 적하량을 조정해서 더하여, 반응 온도 및 반응 시간을 조정해서 방사성 경화성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물 (2)의 용액을 얻었다. DSC에서 화합물 (2)의 Tg를 측정한 바, -49℃였다. 계속해서, 화합물 (2)의 용액에, 용액 중 화합물 (2) 100중량부에 대하여 폴리이소시아네이트로서 코로네이트 L을 2중량부 더하고, 광중합 개시제로서 이르가큐어-184(일본 시바 가이기사 제조)를 1중량부, 용매로서 아세트산 에틸을 300중량부 더하여, 교반해서 점착제 조성물 2를 얻었다.

(점착 필름의 제작)

[점착 필름(1A)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 1을 건조 막 두께가 25㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 180℃에서 압출한 두께 80㎛인 저밀도 폴리에틸렌 필름과 접합해서 선팽창 계수가 260ppm/K인 점착 필름(1A)을 제작했다. 선팽창 계수는 열기계적 분석 장치(리가꾸덴끼 가부시끼가이샤 제조)를 사용해서 이하의 조건에서 측정하여, -20℃ 내지 +20℃의 범위의 선팽창률을 판독했다.

≪측정 조건≫

기기 : 리가꾸덴끼 가부시끼가이샤 제조 TMA8310

온도 범위 : -30 내지 50℃

승온 속도 : 5℃/min

측정 하중 : 49mN

분위기 가스 : N2

[점착 필름(1B)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 1을 건조 막 두께가 10㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 180℃에서 압출한 두께 80㎛인 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름과 접합해서 선팽창 계수가 300ppm/K인 점착 필름(1B)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.

[점착 필름(1C)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 2를 건조 막 두께가 10㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 170℃에서 압출한 두께 100㎛인 염화비닐 필름과 접합해서 선팽창 계수가 380ppm/K인 점착 필름(1C)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.

[점착 필름(1D)]

이형 처리한 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름을 포함해서 이루어지는 박리 필름에 점착제 조성물 2를 건조 막 두께가 5㎛가 되도록 도포 시공하고, 110℃에서 3분간 건조한 후, 190℃에서 압출한 두께 80㎛인 염화비닐 필름과 접합해서 선팽창 계수가 420ppm/K인 점착 필름(1D)을 제작했다. 선팽창 계수는, 상기와 마찬가지로 측정했다.

(이형 필름)

[이형 필름(2A)]

두께 38㎛인 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용했다. 선팽창 계수를, 상기 점착 필름의 선팽창 계수의 측정과 마찬가지로 열기계적 분석 장치(리가꾸덴끼(주) 제조)로 측정한 바, 60ppm/K였다.

(접착제 조성물의 조제)

[접착제 조성물]

크레졸노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 197, 분자량 1200, 연화점 70℃) 15질량부, 아크릴 수지 SG-P3(나가세켐텍스 가부시끼가이샤 제조, 질량 평균 분자량 : 85만, 유리 전이 온도 12℃) 70질량부, 경화제로서 페놀노볼락 수지(수산기 당량 104, 연화점 80℃) 15질량부, 촉진제로서 큐어졸 2PZ(시꼬꾸가세 가부시끼가이샤 제조, 상품명 : 2-페닐이미다졸) 1부를 포함해서 이루어지는 조성물에, 시클로헥사논을 더하여 교반 혼합하고, 또한 비즈 밀을 사용해서 90분 혼련하여, 접착제 조성물을 얻었다.

(접착제층의 형성)

[접착제층 A]

상기 접착제 조성물을, 건조 후의 막 두께가 20㎛로 되도록, 이형 필름(2A) 위에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열 건조하고, B 스테이지 상태(열경화성 수지의 경화 중간 상태)의 도막을 형성하여, 접착제층(3A)을 얻고, 냉장 보관했다.

[접착제층 B]

상기 접착제 조성물을, 건조 후의 막 두께가 120㎛로 되도록, 이형 필름(2A) 위에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열 건조하고, B 스테이지 상태(열경화성 수지의 경화 중간 상태)의 도막을 형성하여, 접착제층(3B)을 얻고, 냉장 보관했다.

(접착 시트의 제작 1)

냉장 보관하던 접착제층(3A)이 형성된 이형 필름(2A)을 상온으로 되돌리고, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하가 되도록 조정해서 접착제층(3A)을 직경 220㎜(원주 약 691㎜)인 원형으로 프리컷 가공했다. 그 후, 접착제층(3A)의 불필요 부분을 제거하고, 점착 필름(1A)을 그 점착제층이 접착제층(3A)과 접하도록, 이형 필름(2A)에 실온에서 라미네이트했다. 이어서 점착 필름(1A)에 대하여, 이형 필름(2A)에의 칼집 깊이가 15㎛ 이하로 되도록 조절하여, 접착제층과 동심원 형상으로 직경 270㎜인 원형으로 프리컷 가공을 하는 동시에, 도 8의 (d)의 형상의 관통 구멍을 점착 필름(1C)에 있어서의 도 9의 (b)에 나타내는 위치에 64개 설치하고, 실시예 1의 접착 시트를 제작했다.

실시예 1과 마찬가지의 방법으로, 하기 표 1 내지 표 4에 나타내는 조합으로, 실시예 2 내지 14, 비교예 1 내지 5에 따른 접착 시트를 제작했다.

또한, 도 8의 (a)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 0.1㎜인 직선 형상이며, 도 8의 (b)의 관통 구멍은, 최대폭(직경)이 1㎜인 원형 형상이다. 또한, 도 8의 (c)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 0.01㎜인 원호 형상이며, 도 8의 (d)의 관통 구멍은, 최대폭(기점으로부터 종점까지의 길이)이 30㎜인 V자 형상이다.

도 9의 (a)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측으로, 도 9의 (a)에 있어서 사선으로 나타내는 영역 Ra이다. 도 9의 (b)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분이며 라벨부의 내측으로, 도 9의 (b)에 있어서 사선으로 나타내는 영역 Rb이다. 도 9의 (c)에 나타내는 관통 구멍을 설치하는 위치는, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분의 내측으로, 도 9의 (c)에 있어서 실선으로 나타내는 영역 Rc이다.

도 8의 (a)의 관통 구멍은, 도 9의 (a) 내지 (c)의 모든 경우에도, 관통 구멍의 길이 방향이 접착제층이나 점착 필름의 라벨의 원주의 접선과 평행해지도록 설치했다. 또한, 도 8의 (c), (d)의 관통 구멍은, 도 9의 (a) 내지 (c)의 모든 경우에도, 라벨의 원주의 외측으로 볼록해지도록 설치했다.

관통 구멍은, 등간격으로 방사선 형상으로 배열했다.

(특성 평가 시험)

실시예 1 내지 14, 비교예 1 내지 4의 웨이퍼 가공용 점착 테이프에 대해서, 특성 평가 시험을 하기와 같이 행하였다.

[보이드의 억제성 평가]

실시예 및 비교예의 웨이퍼 가공용 점착 테이프를, 원형 형상의 점착 필름의 수가 300매가 되도록, 롤 형상으로 권취하고, 웨이퍼 가공용 점착 테이프 롤을 제작했다. 얻어진 웨이퍼 가공용 점착 테이프 롤은 1개월간 냉장고 내(5℃)에서 보관한 후, 포장·곤포해서 수송용 트랙에 실어 히라쯔까 ~ 고베간(약 1000km)을 왕복했다. 트랙 내는 드라이아이스에 의해 -20℃의 냉장 상태를 유지시켰다. 그 후, 접착 시트 롤을 곤포 개방하여, 웨이퍼 가공용 점착 테이프 롤을 상온으로 되돌리고 나서 포장 주머니를 개봉하여, 실시예 및 비교예의 웨이퍼 가공용 점착 테이프의 보이드의 억제성을 평가했다. 웨이퍼 가공용 점착 테이프의 보이드의 억제성은, 육안으로 보이드의 유무를 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라, ◎, ○, ×의 3단계로 평가했다.

◎(우량품) : 여러 각도에서 육안 관찰해도 보이드와 에어를 확인할 수 없다.

○(양품) : 점착 필름과 이형 필름, 혹은 접착제층과 이형 필름 사이에 약간의 에어를 확인할 수 있다.

×(불량품) : 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드를 확인할 수 있다.

[익스팬드성 평가]

보이드가 없는 접착제층 및 점착 필름이 적층되어 이루어지는 라벨을 사용해서 익스팬드성을 이하와 같이 평가했다. 라벨의 접착제층을 두께 75㎛인 반도체 웨이퍼에 70℃에서 1분간 가열 접합한 후, 링 프레임에 고정하여, 반도체 웨이퍼를 5㎜×5㎜인 칩에 다이싱했다. 그 후, 다이 본더 장치에 의해, 익스팬드 양은 고확장 조건 1의 10㎜, 고확장 조건 2의 20㎜, 장치 한계 조건의 30㎜인 3 조건, 익스팬드 스피드 20㎜/sec로 반도체 웨이퍼를 갖는 웨이퍼 가공 테이프를 확장하고, 익스팬드성 평가를 행하였다. 익스팬드성 평가는 이하의 평가 기준에 따라, ◎, ○, △, ×의 4단계로 평가했다.

◎(우량품) : 모든 조건에서 점착 필름이 찢어지지 않고 확장 가능하다.

○(양품) : 고확장 조건 1, 고확장 조건 2에서 점착 필름이 찢어지지 않고 확장 가능하다, 장치 한계 조건에서 점착 필름에 찢어짐이 확인된다.

△(허용품) : 고확장 조건 1에서 점착 필름이 찢어지지 않고 확장 가능하다, 고확장 조건 2, 장치 한계 조건에서 점착 필름에 찢어짐이 확인된다.

×(불량품) : 고확장 조건 1에서 점착 필름에 찢어짐이 확인된다.

각각의 실시예, 비교예에 있어서의 상기 시험의 결과를 표 1 내지 표 4에 나타낸다.

실시예 1 내지 6은, 표 1, 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 선형 또한 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에만 설치되어 있고, 점착 필름의 선팽창률도 400ppm/K 이하이기 때문에, 매우 양호하게 보이드가 억제 됨과 함께, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다.

실시예 7은, 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분에 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 관통 구멍이 원형이기 때문에, 에어의 침입이 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.

실시예 8은, 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 선형 또한 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분에 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 관통 구멍이 작고 또한 적기 때문에, 다 배출하지 못한 에어가 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.

실시예 9, 10은 표 2에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분에 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양을 크게 해도 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 실시예 10은 관통 구멍의 형상이 원형이며, 실시예 9, 10은, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이상이기 때문에, 에어의 침입이 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.

실시예 11은 표 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측에 설치되어 있고, 또한 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이 크기 때문에, 고확장 조건 2나 장치 한계 조건까지 익스팬드를 한 경우에는 점착 필름에 찢어짐이 발생했지만, 고확장 조건 1에서는 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 또한, 관통 구멍의 형상이 선형이며, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하이기 때문에, 매우 양호하게 보이드가 억제되었다.

실시예 12는 표 3에 나타낸 바와 같이, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측에 설치되어 있고, 또한 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이 작고 또한 적기 때문에, 장치 한계 조건까지 익스팬드를 한 경우에는 점착 필름에 찢어짐이 발생했지만, 고확장 조건 1이나 고확장 조건 2에서는 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 또한, 다 배출하지 못한 에어가 확인되었지만, 에어는 접착제층(12)의 외측으로 유도되어, 보이드는 양호하게 억제할 수 있었다.

실시예 13, 14는 표 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 원형 라벨부의 내측에 설치되어 있기 때문에, 장치 한계 조건까지 익스팬드를 한 경우에는 점착 필름에 찢어짐이 발생했지만, 고확장 조건 1이나 고확장 조건 2에서는 양호하게 익스팬드를 행할 수 있었다. 또한, 실시예 14는 관통 구멍의 형상이 원형이며, 실시예 13, 14는, 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K를 초과하고 있기 때문에, 에어의 침입은 관찰되었지만, 보이드는 억제되었다.

한편, 표에 나타낸 바와 같이, 비교예 1 내지 4는, 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 접착제층의 외연부보다 외측이며 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분의 내측에만 설치되어 있기 때문에, 익스팬드 양에 상관없이, 익스팬드하면 점착 필름이 찢어져 버렸다.

이들 실시예 및 비교예에서 알 수 있듯이, 본 발명의 접착 시트는, 접착제층과 점착 필름 사이에 보이드가 발생하는 것을 억제하여, 반도체 웨이퍼에 대한 접합 불량을 저감할 수 있으며, 또한 익스팬드 양을 크게 한 경우에도, 점착 필름이 찢어지는 일 없이 양호하게 익스팬드할 수 있다.

10,10' : 접착 시트
11 : 이형 필름
12 : 접착제층
13 : 점착 필름
13a : 원형 라벨부
13b : 주변부
14 : 관통 구멍
16 : 지지 부재

Claims (7)

1. 긴 이형 필름과,
   상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과,
   상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름
   을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서,
   상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 접착제층의 피착체 접합 예정 부분에 대응하는 부분보다 외측이며 상기 라벨부의 내측이고, 또한 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분을 포함하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트.
2. 긴 이형 필름과,
   상기 이형 필름 위에 라벨 형상으로 설치된 접착제층과,
   상기 접착제층을 덮고 또한 상기 접착제층 주위에서 상기 이형 필름에 접촉하도록 설치된 라벨부와, 상기 라벨부의 외측을 둘러싸는 주변부를 갖는 점착 필름
   을 갖는, 롤 형상으로 감긴 접착 시트로서,
   상기 점착 필름을 관통하는 관통 구멍이, 상기 점착 필름의 피착체 접합 예정 부분이며 상기 라벨부의 내측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트.
3. 제1항에 있어서,
   상기 관통 구멍은, 상기 접착제층의 외연부보다 1㎜ 이상 외측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착 시트.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착 필름의 선팽창률이 400ppm/K 이하인 것을 특징으로 하는 접착 시트.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 관통 구멍은, 상기 점착 필름의 라벨 부분 하나에 대하여 1개 이상 300개 이내인 것을 특징으로 하는 접착 시트.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 관통 구멍의 최대폭이 0.01㎜ 이상 50㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 접착 시트.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착 필름의 라벨부의 외측에 길이 방향을 따라 설치된 지지 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 시트.

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