JP5019633B2 - ウエハ加工用テープの長尺体 - Google Patents
ウエハ加工用テープの長尺体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5019633B2 JP5019633B2 JP2008267129A JP2008267129A JP5019633B2 JP 5019633 B2 JP5019633 B2 JP 5019633B2 JP 2008267129 A JP2008267129 A JP 2008267129A JP 2008267129 A JP2008267129 A JP 2008267129A JP 5019633 B2 JP5019633 B2 JP 5019633B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive
- film
- wafer processing
- long
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
(1)継ぎを行う部分のラベル(積層状態の接着剤層52及び粘着フィルム53からなるラベル)を剥がす。
(2)フィルム50を切断する。
(3)フィルム50の切断部同士をつき合わせ、面合わせを行った後、粘着テープ61(61a)をフィルム50に貼る。
(4)粘着テープ61aを貼った反対側の粘着フィルム53b上にも粘着テープ61(61b)を貼る。
(5)フィルム幅方向側からはみ出した粘着テープ61を切除する。
本発明のウエハ加工用テープ10に用いられるフィルム11としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理が施されたフィルム等周知のものを使用することができる。フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。
本発明の接着剤層12は、上述のように、フィルム11の第1の面11a上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
本発明の粘着フィルム13は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部13aと、その外側を囲むような周辺部13bとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部13aの周辺領域を除去することで形成することができる。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
ングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
ジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアナートなど)を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど)を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
ニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体100質量部に対して0.01〜5質量部が好ましい。
粘着テープ14としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。粘接着テープの基材樹脂としては、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)及びポリエステルが好ましい。粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、ウエハ加工用テープ10の巻き取り工程及び保管工程において、フィルム11から剥離しないものが好ましい。
本発明の実施の形態を変形例を図2を用いて説明する。図2(a)は、ウエハ加工用テープ(ダイシング・ダイボンディングテープ)であって、B−B線に沿って長手方向に対して斜め方向に切断されたウエハ加工用テープを粘着テープを用いて接合したウエハ加工用テープの平面図、図2(b)は、図2(a)のB−B線端面図、図2(c)は、図2(b)のM部拡大図である。
本発明の実施の形態の他の変形例を図3を用いて説明する。図3(a)は、ウエハ加工用テープ(ダイシング・ダイボンディングテープ)であって、C−C線に沿って長手方向に対して斜め方向に切断されたウエハ加工用テープを粘着テープを用いて接合したウエハ加工用テープの平面図、図3(b)は、図3(a)のC-C線端面図、図3(c)は、図3(b)のN部拡大図である。
11,21,31:フィルム
12,52:接着剤層
13,23,33:粘着フィルム
13a,53b:円形ラベル部
13b,23b,33b,53b:周辺部
14,14a,14b,24,24a,24b,34,34a,34b:粘着テープ
15,25,35:貼着部
26,36a,36b:切り欠き部
Claims (8)
- 長尺のフィルムと、
前記フィルムの第1の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外周を囲むように設けられた周辺部とを有する粘着フィルムとからなるウエハ加工用テープの長尺体であって、
前記周辺部の粘着フィルム上に、切断された複数のウエハ加工用テープの切断線に沿って、切断線を覆うように貼られた第1の粘着テープと、
前記長尺のフィルムの第1の面と反対側の第2の面に、切断された複数のウエハ加工用テープの切断線に沿って、切断線を覆うように貼られた第2の粘着テープとを有し、
前記第1及び前記第2の粘着テープは粘着面同士の一部分を貼り合して貼着部を形成し、
前記第1及び前記第2の粘着テープにより、前記複数のウエハ加工用テープが接合されて長尺体を形成することを特徴とするウエハ加工用テープの長尺体。 - 前記第1及び前記第2の粘着テープは、前記ウエハ加工用テープの長手方向に対して斜め方向に切断された複数のウエハ加工用テープ同士を接合することを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープの長尺体。
- 前記第1の粘着テープは、
前記ラベル部以外の領域の長尺のフィルムと、前記粘着フィルムの周辺部とに貼られることを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ加工用テープの長尺体。 - 前記貼着部は前記長尺のフィルムの幅方向にはみ出して形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの長尺体。
- 前記第1の粘着テープが貼られた長尺のフィルムの領域内に第1の切り欠き部を有し、
前記貼着部が前記第1の切り欠き部内に形成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの長尺体。 - 前記第1の粘着テープが貼られた粘着フィルムの周辺部の領域内に第2の切り欠き部を有し、
前記長尺のフィルムの前記第2の切り欠き部に対応する位置に第3の切り欠き部を有し、
前記貼着部が前記第2及び前記第3の切り欠き部内に形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの長尺体。 - 前記第1及び前記第2の粘着テープの少なくとも一方は着色部材であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの長尺体。
- 前記周辺部上に貼られた第1の粘着テープは、前記長尺のフィルムにはみ出さないことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの長尺体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008267129A JP5019633B2 (ja) | 2008-10-16 | 2008-10-16 | ウエハ加工用テープの長尺体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008267129A JP5019633B2 (ja) | 2008-10-16 | 2008-10-16 | ウエハ加工用テープの長尺体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010098088A JP2010098088A (ja) | 2010-04-30 |
JP5019633B2 true JP5019633B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=42259573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008267129A Active JP5019633B2 (ja) | 2008-10-16 | 2008-10-16 | ウエハ加工用テープの長尺体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5019633B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4785093B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2011-10-05 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープの長尺体 |
JP5276063B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2013-08-28 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート |
JP4904432B1 (ja) * | 2011-03-01 | 2012-03-28 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP5667522B2 (ja) * | 2011-06-09 | 2015-02-12 | 住友化学株式会社 | 光学表示装置の製造システムおよび光学表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4841743B2 (ja) * | 2000-06-21 | 2011-12-21 | 大阪シーリング印刷株式会社 | ラベル連続体の継ぎ装置 |
JP4865154B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2012-02-01 | サトーホールディングス株式会社 | 台紙なしラベル連続体の製造方法 |
JP3828002B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-09-27 | 大阪シーリング印刷株式会社 | ラベル連続体及びラベル連続体のラベルカス連続除去方法 |
JP5157208B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2013-03-06 | 日立化成株式会社 | ダイボンドダイシングシート |
-
2008
- 2008-10-16 JP JP2008267129A patent/JP5019633B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010098088A (ja) | 2010-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5255465B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP4360653B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
TWI507336B (zh) | Adhesive sheet | |
JP5889026B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP5323601B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
WO2010104071A1 (ja) | ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法 | |
JP5019633B2 (ja) | ウエハ加工用テープの長尺体 | |
JP2009224628A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
WO2017150330A1 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2009188323A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP4999111B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
KR20140035500A (ko) | 접착 시트 | |
TWI496868B (zh) | Adhesive sheet | |
JP4785093B2 (ja) | ウエハ加工用テープの長尺体 | |
JP4785080B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP6407060B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP6410582B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
KR101427019B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 필름 및 웨이퍼 가공용 필름을 사용하여 반도체 장치를 제조하는 방법 | |
JP5435474B2 (ja) | ウエハ加工用テープ体 | |
JP6452416B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP6362526B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2016111160A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
TWI605103B (zh) | 晶圓加工用膠帶 | |
JP2010140931A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2016111159A (ja) | ウエハ加工用テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120518 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120611 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5019633 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |