JP5276063B2 - 半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート - Google Patents

Description

本発明は、保管時にロール状に巻かれる半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートに関する。

近年、半導体ウエハを個々のチップに切断する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断されたチップを基板等に接着するためのダイボンディングフィルムの双方の機能を併せ持つウエハ加工用シートが開発されている。ウエハ加工用シートは、基材となるフィルムと、ダイシングテープとして機能する粘着剤層と、ダイボンディングフィルムとして機能する接着剤層とを備えている。
このようなウエハ加工用シートにおいて、近年の半導体ウエハの薄型化や、チップ面積の増大により、ピックアップ時に接着剤層と粘着剤層との粘着力を弱め、剥離を容易にすることが求められている。
そのため、放射線硬化型や、紫外線硬化型等の粘着フィルムを粘着剤層として使用し、ダイシング時には強力な粘着力でワークを保持し、ピックアップ時には放射線や、紫外線を照射することにより接着剤層と粘着剤層との間の粘着力を低下させる。これにより、軽い力でチップをピックアップすることができる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−１８６３０５号公報

しかし、粘着剤層として紫外線硬化型の粘着フィルムを使用する場合、蛍光灯や自然光などの弱い紫外線であっても、長期的に見ればゆるやかに粘着フィルムの反応（硬化）が進み、接着剤層と粘着剤層との間の粘着力が低下していく。そのため、ウエハ加工用シートを保管する際には紫外線を遮蔽することができる包装袋で包装しておく必要があった。また、ウエハ加工用シートは、一般的にクリーンルームで使用される性格上、包装袋にもクリーン度が求められ、紫外線を十分に遮蔽し、かつ、クリーンルームで使用可能な包装袋が必要であった。こういった包装袋は使用用途に乏しいことから市場での流通量が少なく、入手は容易ではない。さらに、所望する大きさの包装袋を入手するために特別に注文しなければならず、価格も高くなるという問題があった。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、紫外線硬化型の粘着フィルムの粘着剤層を有していても、保管のための包装袋を必要とせず、紫外線の影響を受けずにシート本体のみで保管が可能な半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成された接着剤層と、該接着剤層の上に形成され、紫外線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する粘着フィルムとを有し、ロール状に巻かれる半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートであって、
前記剥離フィルムの端部には、ロール状に巻いた際に外部に露出するフィルム面全域を覆い、前記剥離フィルムよりも紫外線の遮蔽効果が高く、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムが設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートでは、
前記剥離フィルムの長手方向の一端部の端面と前記紫外線遮蔽フィルムの長手方向の一端部の端面とを互いに突き合わせた状態で、互いの裏面を粘着テープにより貼り合わせて接続したことを特徴とする。

また、本発明は、剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成された接着剤層と、該接着剤層の上に形成され、紫外線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する粘着フィルムとを有し、ロール状に巻かれる半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートであって、
前記剥離フィルムの短手方向の長さと同じ幅で、前記剥離フィルムよりも紫外線の遮蔽効果が高く、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムが、前記剥離フィルムの最外層から１周以上巻かれていることを特徴とする。

また、本発明に係る半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートでは、
前記接着剤層は、前記剥離フィルム上に設けられ、
前記粘着フィルムは、前記接着剤層を覆うと共に、前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外周を囲むように設けられた周辺部と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートでは、
前記剥離フィルムにおける前記接着剤層が設けられている面と反対側の面の幅方向の両端部には、該両端部の延在方向全長にわたって、支持テープが貼合されていることを特徴とする。

また、本発明に係る半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートでは、
前記支持テープが波長３００〜４００ｎｍの紫外線を７０％以上遮蔽することを特徴とする。

また、本発明に係る半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートでは、
前記剥離フィルムの長手方向の一端部の前記周辺部と前記紫外線遮蔽フィルムの長手方向の一端部の端面とを互いに突き合わせた状態で、互いの裏面を粘着テープにより貼り合わせると共に、互いの表面を前記剥離フィルムの長手方向に平行な前記接着剤層の最も外側の接線よりも前記剥離フィルムの短手方向端部側の範囲で粘着テープにより貼り合わせて接続したことを特徴とする。

本発明に係る半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートによれば、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムにより、剥離フィルムをロール状に巻いた際に外部に露出する領域が覆われる。
これにより、シートが紫外線硬化型の粘着フィルムを有していても、その外側に存在する紫外線遮蔽フィルムが紫外線の通過を抑え、粘着フィルムの硬化を抑制することができる。
よって、粘着フィルムの粘着力低下を防止するために、保管用の包装袋に収納する必要もなく、紫外線の影響を受けずにシート単体のみでの保管が可能となる。

ウエハ加工用シートの概要を示す図。 （ａ）はウエハ加工用シートの平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図。 ウエハ加工用シートとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図。 リファレンスにおけるウエハ加工用シートを遮蔽フィルムで包んだ状態を示す図。 実施例１におけるウエハ加工用シートを示す図。 実施例２におけるウエハ加工用シートを示す図。 実施例３におけるウエハ加工用シートを示す図。 比較例１におけるウエハ加工用シートを示す図。 比較例２におけるウエハ加工用シートを示す図。

以下に本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートとしてのウエハ加工用シートの概要を示す図である。図２（ａ）は、剥離フィルムと紫外線遮蔽フィルムとを粘着テープを用いて接合したウエハ加工用シートの平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の継ぎ部のＡ−Ａ線断面図である。
図１に示すように、ウエハ加工用シート１は、芯材となるコア１０にロール状に巻かれている。ウエハ加工用シート１は、剥離フィルム２と、接着剤層３と、粘着フィルム４と、紫外線遮蔽フィルム５と、支持テープ６と、粘着テープ７ａ，７ｂとを有している。

（剥離フィルム）
剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理が施されたフィルム等周知のものを使用することができる。剥離フィルム２の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

（接着剤層）
接着剤層３は、剥離フィルム２の表面２ａ（図２（ｂ）参照）上に形成されている。ここで、剥離フィルム２の表面２ａとは、接着剤層２や粘着フィルム３が形成される面のことをいい、図１において図示されている面である。
接着剤層３は、ウエハの形状に対応する円形状に形成されている。
接着剤層３は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップの裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。接着剤層３としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。

（粘着フィルム）
粘着フィルム４は、接着剤層３の上に形成され、紫外線の照射により接着剤層３との間の粘着力が低下する性質を有する。粘着フィルム４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲で剥離フィルム２に接触し、ダイシング用のリングフレームの形状に対応するラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとを有する。このような粘着フィルム４は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
粘着フィルム４としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。

粘着フィルム４の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用しているため、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。

粘着フィルム４の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。

粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。

放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。

また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。

光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。

（紫外線遮蔽フィルム、粘着テープ）
紫外線遮蔽フィルム５は、剥離フィルム２に接続されており、ウエハ加工用シート１をコア１０に巻いた際に外部に露出する剥離フィルム２の裏面２ｂ（図２（ｂ）参照）全域を覆うものである。従って、紫外線遮蔽フィルム５は、その幅が剥離フィルム２の短手方向の長さ（幅）と同じ長さで、最も外側に巻かれている剥離フィルム２の端部から少なくとも１周以上巻かれている。
紫外線遮蔽フィルム５は、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽するものである。

紫外線遮蔽フィルム５としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
また、紫外線遮蔽フィルム５はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
紫外線遮蔽フィルム５の基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜２００μｍが好ましく、紫外線遮蔽フィルム５がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の場合は３８〜５０μｍが好ましい。

図２（ａ）に示すように、紫外線遮蔽フィルム５は、コア１０に先に巻かれる剥離フィルム２の長手方向の端部と反対側の端部に接続されている。
剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５との接続は、剥離フィルム２の長手方向の一端部と紫外線遮蔽フィルム５の端部とを互いに突き合わせ、この状態で互いの裏面２ｂ側を粘着テープ７ｂにより貼り合わせることで実現される。ここで、剥離フィルム２の長手方向の一端部及び紫外線遮蔽フィルム５の端部は、それぞれの幅方向に対して斜め（１５°程度の傾斜）に切断されており、互いを突き合わせた際にそれぞれの外縁が直線状に連なるような相補い合う形状に形成されている。
粘着テープ７ｂは、剥離フィルム２の裏面２ｂおよび紫外線遮蔽フィルム５の裏面から、両者の突き合わせ部分に沿って、剥離フィルム２および紫外線遮蔽フィルム５の幅方向全体にわたって貼り付ける。

さらに、互いの表面２ａ側を粘着テープ７ａにより貼り合わせてもよい。粘着テープ７ａは、粘着フィルム４の周辺部４ｂ上を覆うように貼り付ける。
ここで、粘着テープ７ａ、７ｂとしては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。粘接着テープの基材樹脂としては、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエステルが好ましい。粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、ウエハ加工用シート１の巻き取り工程及び保管工程において、剥離フィルム２から剥離しないものが好ましい。

ここで、粘着テープ７ａにより、剥離フィルム２の表面２ａ側で剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５を接続する際には、接着剤層３が占める領域よりも剥離フィルム２の短手方向端部側の領域Ｈ（図２参照）で粘着テープ７ａにより剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５とが貼り合わされている。より具体的には、接着剤層３に対して剥離フィルム２の長手方向に平行な接線を引いた場合に、最も外側にある接線よりも剥離フィルム２の短手方向端部側で粘着テープ７ａを用いて接続する。すなわち、ウエハ加工用シート１をコア１０に巻いた際に、接着剤層３と粘着テープ７ａとが重ならないように粘着テープ７ａが配置されている。
粘着テープ７ａが剥離フィルム２の端部から接着剤層３までの領域Ｈに貼り付けられていることにより、ウエハ加工用シート１がロール状に巻き取られた場合に、剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５との継ぎ部の段差が接着剤層３にかかることがなく、接着剤層３への転写痕の発生がないことから、接着剤層３と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じることを防止することができる。
なお、粘着テープは、剥離フィルム２および紫外線遮蔽フィルム５の裏面から表面２ａ側へ折り返して粘着フィルム４の周辺部４ｂ上を覆うように貼り付けることにより、１つの粘着テープで構成してもよい。

（支持テープ）
支持テープ６は、剥離フィルム２における接着剤層３が設けられている面と反対側の面、すなわち、剥離フィルム２の裏面２ｂに設けられている。
支持テープ６は、剥離フィルム２の裏面２ｂにおいて、幅方向の両端部に剥離フィルム２の長手方向（両端部の延在方向）全長にわたって貼りつけられている。すなわち、支持テープ６は、剥離フィルム２の裏面２ｂにおいて、二つの支持テープ６が平行となるように配置されている。
支持テープ６は、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を７０％以上遮蔽するものである。

支持テープ６としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
また、支持テープ６はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
支持テープ６の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、接着材３の厚みよりも厚くすることが好ましい。

＜ウエハ加工用シートの使用方法＞
半導体ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層３及び粘着フィルム４からなるラベル４ａから剥離フィルム２を剥離し、図３に示すように、接着剤層３上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム４のラベル部４ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム４に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム４は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

＜作用・効果＞
以上のように、ウエハ加工用シート１によれば、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルム５により、剥離フィルム２をコア１０にロール状に巻いた際に外部に露出する領域、すなわち、最も外側の剥離フィルム２が覆われる。
これにより、ウエハ加工用シート１が紫外線硬化型の粘着フィルム４を有していても、その外側に存在する紫外線遮蔽フィルム５が紫外線の通過を抑え、粘着フィルム４の硬化を抑制することができる。
よって、粘着フィルム４の粘着力低下を防止するために、保管用の包装袋に収納する必要もなく、紫外線の影響を受けずにウエハ加工用シート１単体のみでの保管が可能となる。

また、剥離フィルム２に支持テープ６を設けることにより、ウエハ加工用シート１をコア１０にロール状に巻き取った際に、ウエハ加工用シート１に加わる巻き取り圧を分散する、あるいは、支持テープ６に集めることができるので、接着剤層３への転写跡の形成を抑制することができる。
また、紫外線を遮蔽する機能を有する材料で支持テープ６を形成することにより、ロール状に巻かれたウエハ加工用シート１の側端部から入射する紫外線を遮蔽することができ、紫外線による粘着フィルム４の硬化の抑制効果をより高めることができる。

また、紫外線遮蔽フィルム５を剥離フィルム２の端部に接続することにより、半導体ウエハを加工する際に、巻かれた状態のウエハ加工用シート１を引き出すときのリードとして用いることができる。
また、粘着テープ７により剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５とを接続することができるので、簡易な方法で接続することができる。
また、剥離フィルム２の表面２ａにおいて、粘着テープ７ａは、接着剤層３に対して剥離フィルム２の長手方向に沿った接線を引いた場合に、最も外側にある接線よりも剥離フィルム２の短手方向端部側にしか存在しない、すなわち、ウエハ加工用シート１をコア１０に巻いた際に、接着剤層３と粘着テープ７ａとが重ならないように粘着テープ７ａが配置されているため、ウエハ加工用シート１がロール状に巻き取られた場合に、剥離フィルム２と紫外線遮蔽フィルム５との継ぎ部の段差が接着剤層３にかかることがなく、接着剤層３への転写痕の発生がないことから、接着剤層３と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じることを防止することができる。

なお、上述の実施形態では、紫外線遮蔽フィルム５を剥離フィルム２の端部に粘着テープ７を用いて接続するようにしたが、接続することなく、ロール状に巻いたウエハ加工用シートの最外周面に紫外線遮蔽フィルム５を１周以上巻きつけるのみでもよい。
また、上述の実施形態では、支持テープ６を設けるようにしたが、支持テープ６がなくても、ロール状に巻いたウエハ加工用シートの側端部から入射する光はわずかであるため、紫外線遮蔽フィルム５のみで十分に粘着フィルム４の硬化を抑制することができる。また、支持テープ６を設ける場合でも、紫外線を遮蔽する機能を有しない支持テープを用いてもよい。

次に、本発明に係るウエハ加工用シートを上記実施形態に基づいて具体的に実施した実施例について説明する。また、本発明に係るウエハ加工用シートの優れている点を示すため、比較例として異なる条件で製造したウエハ加工用シートの例を挙げ、製造されたシートの紫外線の遮蔽効果を比較した。

（接着剤層形成用ワニスの作成）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０重量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５重量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３重量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（重量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００重量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５部、キュアゾール２ＰＺ（四国化１成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤層形成用ワニスを得た。

（リファレンス）
上記接着剤層形成用ワニスを、剥離フィルムである膜厚３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥を行い、膜厚２０μｍのＢステージ状態の接着剤層を形成した。
得られた接着剤層を所望の形状にプリカット加工を行った（第１の切断工程）。
その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムである紫外線硬化型粘着フィルム（商品名：ＵＣ３０１０Ｍ−１１０、古河電気工業（株）製）を接着剤層と接するように貼り付けた。そして、所望の形状にプリカット加工を行った（第２の切断工程）。
得られたウエハ加工用シートを３００枚ＡＢＳコアに巻き付けたあと遮光フィルム（包装）で包装した（図４参照）。

（実施例１）
上記の接着剤層形成用ワニスを、剥離フィルムである膜厚３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥を行い、膜厚２０μｍのＢステージ状態の接着剤層を形成した。
得られた接着剤層を、所望の形状にプリカット加工を行った（第１の切断工程）。
その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムである紫外線硬化型粘着フィルム（商品名：ＵＣ３０１０Ｍ−１１０、古河電気工業（株）製）を接着剤層と接するように貼付けた。そして、所望の形状にプリカット加工を行った（第２の切断工程）。
得られたウエハ加工用シートを３００枚、ＡＢＳコアに巻き付けたあと紫外線遮蔽フィルム（商品名：テイジンテオネックスＱ５１ 帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図５参照）。

（実施例２）
製品裏面両端部の長手方向に粘着テープ（商品名：ポリエステルテープＮＯ３１Ｂ 日東電工（株）製）を支持テープとして貼付した以外は実施例１と同様にしてウエハ加工用シートを得た。
得られたウエハ加工用シートを３００枚、ＡＢＳコアに巻き付けたあと紫外線遮蔽フィルム（商品名：テイジンテオネックスＱ５１ 帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図６参照）。

（実施例３）
この実施例３は、上記の実施形態と同じ構造のウエハ加工用シートを用いており、製品裏面両端部の長手方向に紫外線を遮蔽する機能を有する紫外線遮蔽テープ（商品名：８４２２Ｂ 住友スリーエム（株）製）を支持テープとして貼付した以外は実施例１と同様にしてウエハ加工用シートを得た。
得られたウエハ加工用シートを３００枚、ＡＢＳコアに巻き付けたあと紫外線遮蔽フィルム（商品名：テイジンテオネックスＱ５１ 帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図７参照）。

（比較例１）
上記接着剤層形成用ワニスを、剥離フィルムである膜厚３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥を行い、膜厚２０μｍのＢステージ状態の接着剤層を形成した。
得られた接着剤層を所望の形状にプリカット加工を行った（第１の切断工程）。
その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムである紫外線硬化型粘着フィルム（商品名：ＵＣ３０１０Ｍ−１１０、古河電気工業（株）製）を接着剤層と接するように貼り付けた。そして、所望の形状にプリカット加工を行った（第２の切断工程）。
得られたウエハ加工用シートを３００枚ＡＢＳコアに巻き付けたあとポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図８参照）。

（比較例２）
製品裏面両端部の長手方向に粘着テープ（商品名：ポリエステルテープＮＯ３１Ｂ 日東電工（株）製）を貼付した以外は比較例１と同様にしてウエハ加工用シートを得た。
得られたウエハ加工用シートを３００枚ＡＢＳコアに巻き付けたあとポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：テイジンピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製）を接続し最外周に１周巻きつけた（図９参照）。

＜評価試験＞
紫外線の遮蔽効果が十分でないと製品の剥離強度が経時とともに低下する。実施例１〜３、比較例１〜２のウエハ加工用シート、遮光フィルムで包装したリファレンスのウエハ加工用シートを７００ルクスの蛍光灯下に１ヶ月間放置した後、ダイシングテープ(ＤＣ)とダイボンドフィルム(ＤＡＦ)間の剥離強度を下記のＴ字方向の引き剥がし法によって測定した。
遮光フィルムで包装したリファレンスのウエハ加工用シートのＤＡＦ／ＤＣ間の剥離強度を１００としたときの実施例１〜３、比較例１〜２の剥離強度を求めた。

＜剥離強度試験方法＞
最外周のフィルムに隣接したダイシングダイボンディングフィルムから幅２５ｍｍ×長さ約１００ｍｍの試験片を３点採取し、接着剤層表面の剥離フィルムを剥離した後、所定の接着テープ(オージータック（株）製ＰＰテープ４００包装用)を２ｋｇのゴムローラを３往復させて圧着し、１時間放置後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの引っ張り速さにて接着剤層と粘着剤層との間の剥離時荷重を求め、これを剥離強度とする。

＜試験結果＞
以下の表１に剥離強度試験の結果の比較を示す。

以上の結果から明らかなように、本発明のウエハ加工用シート（実施例１〜３）によれば、比較例のウエハ加工用シート（比較例１〜２）と比較して、紫外線の遮蔽効果により接着剤層と粘着剤層との間の剥離強度の変化を小さくし、ウエハ加工用シートを遮光フィルムで包装した状態とほぼ同様の剥離強度となった。さらに、側面から入射する紫外線も遮蔽することでより効果が上がることを確認した。

１ ウエハ加工用シート
２ 剥離フィルム
３ 接着剤層
４ 粘着フィルム
４ａ ラベル部
４ｂ 周辺部
５ 紫外線遮蔽フィルム
６ 支持テープ
７ａ 粘着テープ
７ｂ 粘着テープ
１０ コア

Claims (7)

1. 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成された接着剤層と、該接着剤層の上に形成され、紫外線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する粘着フィルムとを有し、ロール状に巻かれる半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートであって、
   前記剥離フィルムの端部には、ロール状に巻いた際に外部に露出するフィルム面全域を覆い、前記剥離フィルムよりも紫外線の遮蔽効果が高く、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムが設けられていることを特徴とする半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート。
2. 前記剥離フィルムの長手方向の一端部の端面と前記紫外線遮蔽フィルムの長手方向の一端部の端面とを互いに突き合わせた状態で、互いの裏面を粘着テープにより貼り合わせて接続したことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート。
3. 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に形成された接着剤層と、該接着剤層の上に形成され、紫外線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する粘着フィルムとを有し、ロール状に巻かれる半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シートであって、
   前記剥離フィルムの短手方向の長さと同じ幅で、前記剥離フィルムよりも紫外線の遮蔽効果が高く、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を９０％以上遮蔽する紫外線遮蔽フィルムが、前記剥離フィルムの最外層から１周以上巻かれていることを特徴とする半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート。
4. 前記接着剤層は、前記剥離フィルム上に設けられ、
   前記粘着フィルムは、前記接着剤層を覆うと共に、前記接着剤層の周囲で前記剥離フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外周を囲むように設けられた周辺部と、を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート。
5. 前記剥離フィルムにおける前記接着剤層が設けられている面と反対側の面の幅方向の両端部には、該両端部の延在方向全長にわたって、支持テープが貼合されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート。
6. 前記支持テープが波長３００〜４００ｎｍの紫外線を７０％以上遮蔽することを特徴とする請求項５に記載の半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート。
7. 前記剥離フィルムの長手方向の一端部の前記周辺部と前記紫外線遮蔽フィルムの長手方向の一端部の端面とを互いに突き合わせた状態で、互いの裏面を粘着テープにより貼り合わせると共に、互いの表面を前記剥離フィルムの長手方向に平行な前記接着剤層の最も外側の接線よりも前記剥離フィルムの短手方向端部側の範囲で粘着テープにより貼り合わせて接続したことを特徴とする請求項４から６のいずれか一項に記載の半導体ウエハのダイシング及びダイボンディング加工用シート。

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