JP6831831B2 - ウエハ加工用テープ - Google Patents

Description

本発明は、本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、半導体ウエハなどを切断分離（ダイシング）して、チップ状に個片化する際に用いるウエハ加工用テープに関する。

半導体ウエハなどの被加工物をチップ状に個片化する場合、ウエハ加工用テープを用いて被加工物を固定し、回転刃やレーザー光により分割が行われる。また、近年では、半導体ウエハの内部にレーザー光により改質層と呼ばれる脆弱箇所を設け、該改質層が設けられた半導体ウエハをウエハ加工用テープで固定して、ウエハ加工用テープを引張拡張することで、改質層を起点として半導体ウエハを分断して個片化する手法も用いられている。

従来、上記のようなウエハ加工用テープに求められる性能は、加工時の固定性がよいこと、および、加工後にウエハ加工用テープを剥離したときに被加工物への汚染がないことなどであった。ところが、近年、加工後の品質確認のため、チップの状態などを、ウエハ加工用テープが貼合された面から目視確認することが行われている。また、上述のように半導体ウエハの内部にレーザー光により改質層を形成する際に、半導体ウエハのウエハ加工用テープが貼合されていない面、すなわち回路面からのレーザー光照射が、その回路パターンにより困難な場合は、ウエハ加工用テープが貼合された側の面からウエハ加工用テープ越しにレーザー光を照射することが行われている。このような場合においては、ウエハ加工用テープには、可視光、あるいは近赤外光を十分に透過する性能が求められる。

可視光、あるいは近赤外光を十分に透過する手法としては、ウエハ加工用テープ背面の表面粗さＲａを０．３μｍ以下に調整することが開示されている（例えば、特許文献１）。ところで、ウエハ加工用テープは、一般的に、長尺のフィルム形状を有しており、ロール状に巻き取られた巻回体の状態で保管されている。このように、ウエハ加工用テープを巻回体の状態で保管した場合、ウエハ加工用テープ背面の表面粗さＲａを小さくしすぎると、巻き重ねられたウエハ加工用テープ同士がくっつきやすく、ウエハ加工用テープを使用するときに、巻回体から繰り出される際にブロッキングと呼ばれる引っ掛かりが発生しやすくなる。そこで、特許文献１には、このブロッキングを抑制するために、ウエハ加工用テープ背面の表面粗さＲａを０．１μｍ以上とすることが好ましいことが開示されている。

ここで、ウエハ加工用テープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プレカット加工が施されたものがある。プレカット加工されたダイシングテープの例を、図２及び図３に示す。図２、図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれダイシングテープ５０の斜視図、平面図、断面図である。ウエハ加工用テープ５０は、離型フィルム５１と、粘着フィルム５２とからなる。粘着フィルム５２は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形形状を有するラベル部５２ａと、該ラベル部５２ａの外側を囲むような周辺部５２ｂとを有している。ラベル部５２ａの周囲には、粘着フィルム５２が存在せず、離型フィルム５１のみとなっている部分がある。

ウエハをダイシングする際には、粘着フィルム５２のラベル部５２ａを離型フィルム５１から剥離し、図４に示すように、半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５２の外周部にダイシング用のリングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５２に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５２は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、半導体チップが容易に剥離する。

特開２０１２‐１５２３６号公報

しかしながら、ウエハ加工用テープ５０が、上述のようにプレカット加工されている場合は、離型フィルム５１のみの部分とラベル部５２ａが設けられている部分とが存在するため、ロール状に巻き取ると、ラベル部５２ａに巻き圧がかかり、特許文献１に示された範囲の表面粗さＲａであってもブロッキングが発生しやすくなり、ウエハ加工用テープを使用するときに、巻回体から繰り出そうとしたラベル部５２ａが巻回体側のウエハ加工用テープ５０背面に貼着して持っていかれてしまうことがあった。

そこで、本発明の目的は、プレカット加工されたウエハ加工用テープをロール状に巻き取られた状態で保管したときに、ラベル部５２ａがウエハ加工用テープの背面とブロッキングするのを抑制し、ロール状に巻き取られた状態から繰り出す際に、ラベル部５２ａを良好に繰り出すことができるウエハ加工用テープを提供することにある。

上述の課題を解決するため、本発明によるウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられたダイシング用のリングフレームに対応する所定形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、前記離型フィルムの短手方向両端部であって、前記粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上に設けられた支持部材とを有し、前記粘着フィルムは、前記離型フィルムに接触していない側の算術表面粗さＲａが０．３μｍ以下であり、前記支持部材は、厚さが３０〜１５０μｍであることを特徴とする。

また、上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、前記離型フィルムを介して前記ラベル部と重なる領域を有するように設けられており、前記ラベル部と重なる領域の、前記離型フィルムの短手方向における最大幅が２５ｍｍ以下であることが好ましい。

上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が２層以上の積層構造を有することが好ましい。

また、上記ウエハ加工用テープは、前記支持部材が、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択される樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープであることが好ましい。

本発明によれば、プレカット加工されたウエハ加工用テープをロール状に巻き取られた状態で保管したときに、ラベル部がウエハ加工用テープの背面とブロッキングするのを抑制し、ロール状に巻き取られた状態から繰り出す際に、ラベル部を良好に繰り出すことができる。

（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。 従来のウエハ加工用テープの斜視図である。 （ａ）は、従来のウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。 ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。

以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の断面図である。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、粘着フィルム１２と、支持部材１３とを有する。

粘着フィルム１２は、離型フィルム１１の第１の面１１ａに設けられたラベル部１２ａと、このラベル部１２ａの外側を囲むような周辺部１２ｂとを有する。周辺部１２ｂは、ラベル部１２ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。ラベル部１２ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。

支持部材１３は、離型フィルム１１の、粘着フィルム１２が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられ、離型フィルム１１に接触するラベル部１２ａの領域にかかる第１の面１１ａの領域に対応する領域に設けられている。つまり、支持部材１３は、離型フィルム１１を介してラベル部１２ａと重なる領域を有するように設けられている。

支持部材１３は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、離型フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。

以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。

（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１２は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応するラベル部１２ａと、その外側を囲むような周辺部１２ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プレカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部１２ａの周辺領域を除去することで形成することができる。ダイシング用のリングフレームの形状に対応する形状は、リングフレームの内側と略同じ形状でリングフレーム内側の大きさより大きい相似形である。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。

粘着フィルム１２としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。

粘着フィルム１２の基材フィルムとしては、粘着剤層と反対側の面（すなわち粘着フィルム１２が離型フィルム１１と接触していない側の面）の算術表面粗さＲａが０．３μｍ以下であれば、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。また、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。

十分な透過性を実現するための基材フィルムの算術表面粗さＲａは０．３μｍ以下、より好ましくは０．２５μｍ以下である。算術表面粗さＲａが０．３μｍよりも大きくなると、入射光線が散乱してしまい、十分な透過性が得られない。

加工後の品質確認のため、チップの状態などを、ウエハ加工用テープ１０が貼合された面から目視確認したり、半導体ウエハのウエハ加工用テープ１０が貼合された側の面からウエハ加工用テープ１０越しにレーザー光を照射して半導体ウエハを加工したりする場合の十分な透過率の具体的な数値としては、４００〜１１００ｎｍにおける平行線透過率が８０％以上であることが好ましい。

粘着フィルム１２の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。

放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。

また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。粘着剤層は、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。

光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。

（支持部材）
支持部材１３は、離型フィルム１１の短手方向両端部であって、粘着フィルム１２が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂ上に、離型フィルム１１を介してラベル部１２ａと重なる領域を有するように設けられている。支持部材１３の厚さは３０〜１５０μｍであり、より好ましくは４０〜１４０μｍである。

支持部材１３を設けることで、ウエハ加工用テープ１０がロール状に巻き取られた状態においては、粘着フィルム１２のラベル部１２ａと該ラベル部１２ａの巻回体における内側に位置するウエハ加工用テープ１０背面との間に空間を設け、両者が密着しないようにできるため、ラベル部５２ａがウエハ加工用テープ１０の背面（離型フィルム１１の背面）とブロッキングするのを抑制し、ロール状に巻き取られた状態から繰り出す際に、ラベル部５２ａが巻回体側に持っていかれることなく良好に繰り出すことができる。

支持部材１３が２０μｍよりも薄いと、ウエハ加工用テープ１０の巻回体での搬送や、ウエハリングに貼合する際の装置への取り付けによる振動で、ラベル部１２ａと該ラベル部１２ａの巻回体における内側に位置するウエハ加工用テープ１０背面と密着してしまうおそれがあり、十分な効果が得られない場合がある。また、支持部材１３が１５０μｍよりも厚いと、巻回体にした際の巻き径が大きくなり、重量も上がってしまい、取扱いが難しくなる。

支持部材１３は、ラベル部１２ａと重なる領域の、離型フィルムの短手方向における最大幅ｘ（図１（ａ）参照）が２５ｍｍ以下であることが好ましい。支持部材１３とラベル部１２ａが重なる領域の最大幅ｘが２５ｍｍよりも大きくなると、巻回体の状態において、ラベル部１２ａと該ラベル部１２ａの巻回体における内側に位置する支持部材１３との接触面積が大きくなりすぎて、ラベル部１２ａと支持部材１３との間でブロッキングが発生し、巻回体から繰り出そうとしたラベル部５２ａが巻回体側の支持部材１４に貼着して持っていかれてしまうおそれがある。また、支持部材１３の巻回体側と接する側の表面は粗くてもよい。支持部材１３の表面が粗ければ巻回体側との接触面積を下げることができる。

支持部材１３は、ラベル部１２ａと重なる領域を有していなくてもよく、ラベル部１２ａの外縁と離型フィルムの短手方向端部との間に設置してもよい。

支持部材１３としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面１１ｂの両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態のウエハ加工用テープ１０を形成することができる。粘接着テープは、一層のみを貼り付けてもよいし、薄いテープを積層させてもよい。

粘接着テープの樹脂フィルム基材としては、巻き圧に耐え得るものであれば特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
粘接着テープの粘接着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、ウエハ加工用テープ１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。

また、支持部材１３としては、着色された支持部材を用いてもよい。このような着色支持部材を用いることで、ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、テープの種類を明確に識別することができる。例えば、着色支持部材の色を、ウエハ加工用テープ１０の種類や厚さによって異ならせることで、容易にテープの種類や厚さを識別することができ、人為的なミスの発生を抑制、防止することができる。

＜実施例＞
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

以下の方法で実施例、比較例に係るウエハ加工用テープを作製し、その性能を評価した。

（基材フィルムの作製）
［基材フィルム１Ａ］
株式会社ＮＵＣ製ポリエチレン樹脂「ＮＵＣ−８１２２」を加熱溶融して、押し出し成形し、厚さ１００μｍの基材フィルム１Ａを作製した。成型時に、粘着剤が塗工されない面に粗面処理を施し、表１に示す表面粗さとなるように、それぞれ表面粗さの調整を行って複数種類の基材フィルムを作製した。

［基材フィルム１Ｂ］
住友化学株式会社製ＥＭＭＡ樹脂「アクリフトＷＤ２０１」を用いた以外は、基材フィルム１Ａと同様にして、基材フィルム１Ｂを作製した。

［基材フィルム１Ｃ］
住友化学株式会社製エチレン酢酸ビニル共重合樹脂「エバテート」を用いた以外は、基材フィルム１Ａと同様にして、基材フィルム１Ｃを作製した。

（粘着剤組成物の調製）
［粘着剤組成物２Ａ］
２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体（重量平均分子量２０万）１００重量部に対して、硬化剤として東ソー株式会社製ポリイソシアネート「コロネートＬ」を２重量部加え、粘着剤組成物２Ａを得た。

［粘着剤組成物２Ｂ］
２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体（重量平均分子量２０万）１００重量部に対して、硬化剤として東ソー株式会社製ポリイソシアネート「コロネートＬ」を２重量部、アクリレート系オリゴマーとして新中村化学工業社製「ＡＤ−ＰＭＴ」を１５０重量部、光重合開始剤として日本チバガイギー株式会社製「イルガキュア１８４」を２重量部加え、紫外線硬化型の粘着剤組成物２Ａを得た。

（支持部材の作製）
［支持部材３Ａ］
アクリル樹脂（質量平均分子量６０万、ガラス転移温度−２０℃）１００重量部に対して、硬化剤として東ソー株式会社製ポリイソシアネート「コロネートＬ」１０質量部を混合して粘着剤組成物を得た。
上記粘着剤組成物を樹脂フィルム基材としてのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、全体の厚さが３５μｍの支持部材３Ａを、幅３０ｍｍとなるよう作製した。

［支持部材３Ｂ］
支持部材３Ａと異なる厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用して全体の厚さが４８μｍとなるようにした他は、支持部材３Ａと同様にして、支持部材３Ｂを作製した。

［支持部材３Ｃ］
樹脂フィルム基材としてポリプロピレンフィルムを用い、全体の厚さが６５μｍとなるようにした他は、支持部材３Ａと同様にして、支持部材３Ｃを作製した。

［支持部材３Ｄ］
上記粘着剤組成物を乾燥膜厚が５μｍになるように塗工し、全体の厚さが２５μｍとなるようにした他は、支持部材３Ｃと同様にして、支持部材３Ｄを作製した。

［支持部材３Ｅ］
樹脂フィルム基材として高密度ポリエチレンフィルムを用い、全体の厚さが１５０μｍとなるようにした他は、支持部材３Ａと同様にして、支持部材３Ｅを作製した。

［支持部材３Ｆ］
樹脂フィルム基材として一方の面をブラスト処理したポリプロピレンフィルムを用い、ブラスト処理した面とは反対側の面に上記粘着剤組成物を塗工し、全体の厚さが６５μｍとなるようにした他は、支持部材３Ｃと同様にして、支持部材３Ｆを作製した。

（ウエハ加工用テープの作製）
［実施例１］
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる離型フィルムに粘着剤組成物２Ａを乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥した後、基材フィルム１Ａと貼り合わせて粘着フィルムを作製した。粘着フィルムに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して円状に直径２９０ｍｍの円形プレカット加工を行った。次に、離型フィルム２Ａの粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部に、粘着フィルムのラベル部と重なる領域の、離型フィルムの短手方向における最大幅が２５ｍｍとなるように、支持部材３Ａを貼合して、図１に示す構造を有する実施例１に係るウエハ加工用テープを作製した。

［実施例２〜６、比較例１〜３］
表１に示す基材フィルム、粘着剤組成物、支持部材を用い、ラベル部と重なる領域の最大幅が表１に示す値となるように支持部材を設けた以外は、実施例１と同様にして実施例２〜６、比較例１〜３に係るウエハ加工用テープを作製した。

（算術表面粗さＲａ）
実施例、比較例に係るウエハ加工用粘着テープに用いた粘着フィルムについて、粘着フィルムの離型フィルムに接触していない側の面、すなわち基材フィルムの粘着剤層が設けられていない側の面の算術平均粗さＲａを、株式会社ミツトヨ製表面粗さ測定器（サーフテストＳＪ−３０１）を使用して、Ｎ＝１０で測定し、平均値を求めた。その結果を表１に示す。

（巻回体からの繰り出し性評価）
実施例、比較例に係るウエハ加工用粘着テープを、円形形状の粘着フィルム（ラベル部）の数が５０枚になるようにロール状に巻き取り、巻回体を作製した。リングフレームに貼合する貼合装置により、巻回体からウエハ加工用粘着テープを繰り出し、ラベル部が上手く繰り出せずに、巻回体側へ持っていかれてしまった枚数を計測した。その結果を表１に示す。

（透過率）
実施例、比較例に係るウエハ加工用粘着テープに用いた粘着フィルムについて、平行光線透過率を測定した。測定は、株式会社島津製作所製ＵＶ−３１０１分光光度計を使用して、４００〜１１００ｎｍの範囲で行い、最も低くなった透過率を求めた。その結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜６のウエハ加工用テープは、粘着フィルムの離型フィルムに接触していない側の算術表面粗さＲａが０．３μｍ以下であり、支持部材の厚さが３０〜１５０μｍであるため、高い透過性を有するとともに巻回体から繰り出しを良好に行うことができた。支持部材がラベル部と重なる領域の、離型フィルムの短手方向における最大幅が２５ｍｍ以下である実施例１〜５は、巻回体から繰り出し性評価において特に優れる結果であった。

これに対して、比較例１のウエハ加工用テープは、表１に示すように、粘着フィルムの離型フィルムに接触していない側の算術表面粗さＲａが０．３μｍよりも大きいため、透過性が十分ではない。また、比較例２のウエハ加工用テープは、支持部材の厚さが３０μｍよりも薄いため、ラベル部と離型フィルムの背面との間でブロッキングが発生し、ラベル部が巻回体側の離型フィルムの背面に貼着して持っていかれ、巻回体から繰り出せないラベル部が８枚あった。また、支持部材を設けなかった比較例３では、巻回体から繰り出せないラベル部が１０枚あった。

１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：粘着フィルム
１２ａ：ラベル部
１２ｂ：周辺部
１３：支持部材

Claims (6)

1. 長尺の離型フィルムと、
   前記離型フィルムの第１の面上に設けられたダイシング用のリングフレームに対応する所定形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
   前記離型フィルムの短手方向両端部であって、前記粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上に設けられた支持部材とを有し、
   前記粘着フィルムは、前記離型フィルムに接触していない側の算術表面粗さＲａが０．３μｍ以下であり、
   前記支持部材は、厚さが３０〜１５０μｍであり、
   ４００〜１１００ｎｍにおける平行線透過率が８０％以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
2. 前記支持部材は、前記離型フィルムを介して前記ラベル部と重なる領域を有するように設けられており、前記ラベル部と重なる領域の、前記離型フィルムの短手方向における最大幅が２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
3. 前記支持部材は、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項２のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
4. 前記支持部材は、２層以上の積層構造を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
5. 前記支持部材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択される樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
6. 前記粘着フィルムに貼合された半導体ウエハのチップ状態を粘着フィルム面側から目視確認可能であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のウエハ加工用テープ。

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