WO2014046121A1

WO2014046121A1 - レーザーダイシングシート－剥離シート積層体、レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法

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Publication number: WO2014046121A1
Application number: PCT/JP2013/075136
Authority: WO
Inventors: 陽輔佐藤; 明徳佐藤; 朋治宮永
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2013-09-18
Publication date: 2014-03-27
Also published as: TW201424908A; TWI571346B

Abstract

　保管された状態にあるレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）を取り出す際に不具合が生じにくいＤＲ積層体として、レーザーダイシングシート（１０）を第１のシート（１）、第１のシート（１）の一方の面に積層された第２のシート（２）、および第１のシートの他方の面に積層された粘着剤層（３）を備えた構成を備え、第１のシートはレーザーを透過させやすい構成する一方、第２のシート（２）を、その第１のシート（１）に対向する側と反対側の面の、剥離シート（１１）の剥離面と反対側の面に対する剥離力が５０ｍＮ／５０ｍｍ以下となるようにされたＤＲ積層体が提供される。かかるＤＲ積層体から剥離シートを剥離してなるレーザーダイシングシート、およびそのレーザーダイシングシートを用いて板状部材を個片化してチップ体を製造するチップ体の製造方法も提供される。

Description

レーザーダイシングシート－剥離シート積層体、レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法

　本発明は、半導体ウエハなどの板状部材をダイシングするダイシング工程においてレーザー光を用いる場合に使用されるダイシングシートであるレーザーダイシングシート、そのレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体であるレーザーダイシングシート－剥離シート積層体およびそのレーザーダイシングシートを用いて板状部材を個片化して得られるチップ体の製造方法に関する。

　半導体ウエハは表面に回路が形成された後、ウエハの裏面側に研削加工を施し、ウエハの厚さを調整する裏面研削工程およびウエハを所定のチップサイズに個片化するダイシング工程が行われる。

　近年の電子機器筐体のサイズダウンや多積層チップを用いた半導体装置の需要の増加にともない、その構成部材である半導体チップの薄型化が進められている。このため、従来３５０μｍ程度の厚みであったウエハを、５０～１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。

　脆質部材であるウエハは、薄くなるにつれて、加工や運搬の際、破損する危険性が高くなる。このような極薄ウエハは、高速回転するダイシングブレードにより切断されると、半導体ウエハの特に裏面側にチッピング等が生じ、チップの抗折強度が著しく低下する。

　このため、レーザー光を半導体ウエハの内部に照射して選択的に改質部を形成させながらダイシングラインを形成して改質部を起点として半導体ウエハを切断する、いわゆるステルスダイシング法が提案されている（特許文献１）。ステルスダイシング法によれば、レーザー光を半導体ウエハの内部に照射して改質部を形成後、極薄の半導体ウエハを基材と粘着剤層とからなる粘着シート（ダイシングシート）に貼付し、粘着シートをエキスパンドすることで、ダイシングラインに沿って半導体ウエハを分割（ダイシング）し、半導体チップを歩留まりよく生産することができる。

　上記のような、ダイシング工程において加工手段としてレーザーが用いられる場合もあれば、ダイシング工程の際に半導体ウエハなどの板状部材を正確にアライメントするためのツールとしてもレーザーが用いられる場合もある。これらの場合のような、ダイシング工程においてレーザー光を用いる場合に使用されるダイシングシート（本明細書において、「レーザーダイシングシート」ともいう。）は、その使用にあたりこのレーザーダイシングシートをレーザーが透過するため、レーザーに対する優れた透過性を有していなければならない。

　かかる要求に応えるために、例えば、特許文献２には、基材樹脂フィルムと、前記基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された粘着シートであって、４００～１１００ｎｍの波長領域における平行光線透過率が８０％以上であるウエハ貼着用粘着シートが開示され、当該シートの好ましい一態様では、基材樹脂フィルムの粘着剤層が形成された面の反対側の面の算術平均粗さＲａが、０．１～０．３μｍであることとされている。

特許第３７６２４０９号公報特開２０１２－１５２３６号公報

　特許文献２に開示されるように、基材樹脂フィルムの粘着剤層が形成された面の反対側の面を平滑面とすることは、レーザーダイシングシートにとってダイシング加工性を高めるなどの利点を有する。しかしながら、レーザーダイシングシートの基材における粘着剤層に対向する側と反対側の面（本明細書において「基材背面」ともいう。）を平滑面とすると、次のような問題が生じることが明らかになった。

　すなわち、一般的に、レーザーダイシングシートの粘着剤層は、ダイシング工程に使用されるまでの間、その基材に対向する側と反対側の面（使用時に板状部材が貼付される面）に剥離シートの剥離面が貼付されて、粘着剤層の汚染や劣化が生じないようにされている。こうして得られたレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体であるレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（本明細書において「ＤＲ積層体」ともいう。）は、様々な形態で保管される。貼付されるべきリングフレームの内径よりもやや大きな外径の円の形状を有するレーザーダイシングシートを具体例として説明すれば、上記の円形のレーザーダイシングシートの複数が長尺の剥離シートの剥離面に当該剥離シートの長尺方向に平行な方向に並んで積層されてなる長尺体の形態で保管される場合もあれば、この長尺体が長尺方向に巻き取られて巻取体の形態で保管される場合もある。また、例えば１枚のレーザーダイシングシートが１枚の剥離シートに貼付されてなるＤＲ積層体を何層も重ねて得られるスタック体の形態で保管される場合もある。

　ＤＲ積層体が巻取体やスタック体の形態で保管されると、ＤＲ積層体のレーザーダイシングシートの基材背面と、そのＤＲ積層体に最近位の別のＤＲ積層体における剥離シート剥離面とは反対側の面（本明細書において「剥離シート裏面」ともいう。）とが接した状態となる。保管状態によっては（具体的には、巻取体の巻き取り力が強い場合や、スタック体が積層方向に加圧された場合などが例示される。）、このＤＲ積層体の基材背面と、当該背面に接する別のＤＲ積層体の剥離シート裏面との密着性が高まることがあった。

　この密着性が高まったときの問題について、長尺体の形態を有するＤＲ積層体がそのレーザーダイシングシートが内側になるように巻き取られた巻取体を一具体例として説明する。この巻取体からＤＲ積層体を繰り出すときには、最外層にある剥離シートが引っ張られ、その剥離シートの内周側（巻芯側）に位置する剥離面に貼付するレーザーダイシングシートも、この最外周の剥離シートとともに巻取体から繰り出されることによって、繰り出し作業が正常に行われる。しかしながら、基材背面と、巻取体において一回り内周側に位置するＤＲ積層体の剥離シート裏面との密着性が高い場合には、本来繰り出されるべきレーザーダイシングシートが、そのレーザーダイシングシートの粘着剤側の面と最外周の剥離シートの剥離面との界面で剥離してしまう。その結果、レーザーダイシングシートは最外周の剥離シートとともに繰り出されずに、一層内周側に位置するＤＲ積層体の剥離シート裏面上に残留する。

　かかる事態が生じると、繰り出されたＤＲ積層体はレーザーダイシングシートがはぎとられているため、その後のレーザーダイシングシートと板状部材との貼付作業を実施することができなくなる。さらに、ＤＲ積層体の剥離シート裏面に付着した状態のレーザーダイシングシートは、その後の剥離シートの巻き取り作業の作業性を著しく低下させる可能性がある。具体的には、剥離シートの巻取のためのピンチローラに巻き付いてしまうことが例示され、このような場合には巻取体の形態のＤＲ積層体の繰り出し作業を停止しなければならない。以下、このような不具合を「ＤＲ積層体供給不良」ともいう。

　スタック体の形態のＤＲ積層体でも同様のＤＲ積層体供給不良は生じ得る。剥離シートの下層側にレーザーダイシングシートが貼付されているＤＲ積層体のスタック体の場合には、上記の巻取体の形態のＤＲ積層体の場合と同様に、剥離シートをつかんでＤＲ積層体をめくり出したときに、剥離シートだけがめくり出され、レーザーダイシングシートはスタック体に残留する問題が生じ得る。剥離シートの上層側にレーザーダイシングシートが貼付されているＤＲ積層体のスタック体の場合には、剥離シートをつかんでＤＲ積層体をめくり出したときに、一層下側のＤＲ積層体のレーザーダイシングシートも一緒にめくり出される問題が生じ得る。

　本発明は、このような巻取体やスタック体の形態にあるＤＲ積層体にＤＲ積層体供給不良が生じる可能性を低減させることができるレーザーダイシングシート、このレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体であるレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）、およびそのレーザーダイシングシートを用いて板状部材を個片化してチップ体を製造するチップ体の製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ得た知見は概略以下のとおりである。ＤＲ積層体はレーザーダイシングシートを備え、レーザーダイシングシートは、粘着剤層、第１のシートおよび第２のシートを備える。粘着剤層は、使用時までは剥離シートがその剥離面が対向した状態で貼付され、使用時に板状部材が貼付される面を有する。第１のシートは、粘着剤層の上記の板状部材に対する貼付面と反対側の面に積層され、その粘着剤層に対向する側と反対側の面の一部（本明細書において、面の一部を「領域」ともいう。）が使用時にレーザーの入射面となる。第２のシートは、第１のシートの粘着剤層に対向する側と反対側の面における使用時にレーザーが照射されない領域に積層される。第２のシートにおける第１のシートに対向する側と反対側の面（レーザーダイシングシートの基材背面の一部に相当する。）の、ＤＲ積層体が備える剥離シートの剥離シート裏面（剥離シートの剥離面と反対側の面）に対する剥離力を５０ｍＮ／５０ｍｍ以下とする。ＤＲ積層体のレーザーダイシングシートに上記の特徴を付与することによって、ＤＲ積層体供給不良が生じにくくなる。

　かかる知見に基づき完成された本発明の一態様は、第１に、第１のシート、前記第１のシートの一方の面に積層された第２のシート、および前記第１のシートの他方の面に積層された粘着剤層を備えたレーザーダイシングシートと、前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面にその剥離面が対向するように積層された剥離シートとを備えたレーザーダイシングシート－剥離シート積層体であって、前記第２のシートは平面視形状が環状であり、前記第１のシートの一方の面における平面視で前記第２のシートに囲まれ前記第２のシートが積層されていない環内露出領域は、前記レーザーダイシングシートの使用時にレーザーが照射されるレーザー照射領域を含み、前記第１のシートは、２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であって、前記第１のシートの一方の面は、少なくとも前記レーザー照射領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ未満であり、前記剥離シートの剥離面は、前記レーザーダイシングシートが積層されていない領域を有し、前記第２のシートの一方の面上に前記剥離シートの剥離面と反対側の面を載置して得られる重積体について、４０℃、相対湿度８０％の環境下にて前記試験用剥離シートの剥離面側から１９．６Ｎの荷重を１時間印加し、さらに２３℃、相対湿度５０％の環境下にて無荷重の状態で１時間静置し、静置後の前記重積体の前記試験用剥離シートを１８０°引き剥がししたときに測定される剥離力が、５０ｍＮ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする、レーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）を提供する（発明１）。

　レーザーダイシングシートの基材背面を、算術平均粗さＲａが小さいものと剥離シート裏面に対する密着性が低くなるように調整されたものとの２種類のシートによって構成することにより、レーザーダイシングシートの基材背面と剥離シートの裏面との密着性が過度に高まってこれらが剥離しにくくなるという問題を生じにくくすることが実現される。

　上記発明（発明１）において、前記第１のシートは、少なくともレーザーダイシングシートの使用時にレーザーが照射される部分について、前記波長１０６４ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるとともに、波長１０６４ｎｍにおける位相差が１００ｎｍ以下であることが好ましい（発明２）。かかる特性を有する場合には、ステルスダイシングのように、使用時に第１のシートを透過したレーザーを板状部材内で集光させたときに、照射したレーザーのエネルギーが効率的に板状部材内に伝達され、ダイシング加工がより適切に行われやすくなる。

　上記発明（発明１，２）において、前記第２のシートにおける前記第１のシートに対向する側と反対側の面は、算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上であることが好ましい（発明３）。このようにレーザーダイシングシートの基材背面のうち第２のシートから構成される領域を粗な面とすることにより、上記の剥離力を５０ｍＮ／５０ｍｍ以下とすること容易となる。

　上記発明（発明１から３）において、前記第２のシートにおける前記第１のシートに対向する側と反対側の面は、ポリエステル系フィルムの面からなることが好ましい（発明４）。レーザーダイシングシートの基材背面のうち第２のシートから構成される領域をポリエステル系フィルムからなる面とすることにより、上記の剥離力を５０ｍＮ／５０ｍｍ以下とすること容易となる。ポリエステル系フィルムは、芳香族化合物を含有する樹脂材料を含むため比較的剛直であるため、剥離シートの裏面に対する密着性が高まりにくいが、このような材料は、レーザー光、特にステルスダイシングの際に用いられる１０６４ｎｍの光を吸収するため、基材が単層であるレーザーダイシングシートにおける基材構成材料として使用することは困難であった。

　上記発明（発明１から４）において、前記剥離シートにおける、前記レーザーダイシングシートに対向する側と反対側の面（剥離シートの背面）は、算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましい（発明５）。剥離シートの背面の表面粗さが上記の範囲である場合には、ＤＲ積層体が備える第１のシートの背面の算術平均粗さＲａが大きくなりにくい。それゆえ、第１のシートにおけるレーザー照射領域を含む部分のレーザー透過性が低下しにくくい。

　上記発明（発明１から５）において、前記剥離シートは長尺体からなり、前記レーザーダイシングシートはその複数枚が前記剥離シートの長尺方向に互いに離間して配置され、長尺方向に巻き取られた巻取体の形態を有することが好ましい（発明６）。このような形態の場合には保管時の取り扱い性に優れ、使用の際に剥離作業を自動化しやすい。

　本発明の一態様は、第２に、上記の発明（発明１から６）のいずれかに係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体から前記剥離シートを剥離して得られるレーザーダイシングシートであって、前記粘着剤層の前記第１のシートに対向する側と反対側の面における前記第１のシートの前記環内露出領域と平面視で重複する領域は、前記レーザーダイシングシートの使用時に板状部材が貼付される領域を含むことを特徴とするレーザーダイシングシートを提供する（発明７）。

　このようなレーザーダイシングシートは、使用時に貼付された板状部材に対して、レーザーダイシングシートを透過するようにレーザーを照射した際に、レーザーが散乱したり位相の均一性が低下したりするなどの問題が生じにくい。

　上記発明（発明７）において、前記第１のシートの前記環内露出領域の平面視での内接円の半径は、前記板状部材が貼付される領域の平面視での外接円の半径よりも２ｍｍ以上大きいことが好ましい（発明８）。環内露出領域と板状部材とが係る関係を有することにより、レーザーダイシングシートに板状部材を貼付する際の作業性が高まり、平面視で環内露出領域に含まれない領域を有するように板状部材が貼付される可能性がより低減される。

　本発明の一態様は、第３に、上記発明（発明７，８）のいずれかに係るレーザーダイシングシートの前記粘着剤層における前記第１のシートに対向する側と反対側の面の所定の領域に、前記板状部材を貼付し、前記レーザーダイシングシートの前記第１のシートの前記環内露出領域を入射面として前記第１のシートおよび前記粘着剤層を透過して前記板状部材へと至るように、レーザーを照射し、前記レーザーを照射した後の前記板状部材が貼付している前記レーザーダイシングシートを主面内方向に伸長させることにより、前記板状部材を個片化して、チップ体を得ることを特徴とするチップ体の製造方法を提供する（発明９）。

　かかる製造方法によれば、レーザーダイシングシートを透過して入射したレーザー光によって板状部材の内部に適切に改質部が形成されるため、レーザーダイシングシートを伸長させるエキスパンド工程によってその改質部の部分で板状部材が破断されることがより安定的に生じる。それゆえ、本発明に係る製造方法によれば、チップ体を歩留まり高く製造することが可能となる。

　上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ、次の知見も得られた。ＤＲ積層体が備えるレーザーダイシングシートの基材背面が複数の部分から構成されるものとする。その複数の部分の一つを、レーザー入射面として適した第１の領域とする。上記の複数の部分の別の一つを剥離シート裏面（自らが構成要素となるＤＲ積層体の剥離シート裏面である場合もあれば、自らが構成要素となるＤＲ積層体とは別のＤＲ積層体の剥離シート裏面である場合もある。）に対する密着性が低い第２の領域とする。レーザーダイシングシートに上記の特徴を付与することによって、ＤＲ積層体供給不良が生じにくくなる。

　かかる知見に基づき完成された本発明の別の一態様は、第１に、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えたレーザーダイシングシートであって、前記基材の前記粘着剤層に対向する側と反対側の面である背面は、その表面の粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満である第１の領域および０．３μｍ以上である第２の領域を備え、前記第１の領域は使用時にレーザーが照射されるレーザー入射領域を含み、前記第２の領域は、前記レーザー入射領域よりも平面視で前記レーザーダイシングシートの外周側に設けられることを特徴とするレーザーダイシングシートを提供する（発明１０）。

　レーザーダイシングシートの基材背面を、算術平均粗さが低くレーザーを透過させた際に散乱や位相の均一性の低下が生じにくい第１の領域と、算術平均粗さが大きく剥離シート裏面に対する密着性が低い第２の領域とを備えるものとし、第２の領域をレーザー入射領域よりも外周側に配置することによって、ＤＲ積層体からレーザーダイシングシートを剥離する前の段階で、レーザーダイシングシートが剥離シートの剥離面から剥がれてしまう不具合が生じにくくなる。

　上記発明（発明１０）において、前記第２の領域の表面粗さは、算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上であることが好ましい（発明１１）。このような表面粗さであることにより、レーザーダイシングシートと剥離シートの裏面との密着性をより安定的に低下させることができる。

　上記発明（発明１０，１１）において、前記第２の領域は平面視で環状であって、前記レーザー入射領域は、環状をなす前記第２の領域の平面視での内周よりも前記第２の領域の面内方向中心側に位置することが好ましい（発明１２）。基材背面における第２の領域の配置を上記のようにすることにより、ＤＲ積層体を繰り出したりめくり出したりする際に、レーザーダイシングシートが剥離シートの剥離面から剥離してしまう不具合がより安定的に生じにくい。

　上記発明（発明１０から１２）において、前記基材の背面は、前記第１の領域と前記第２の領域とからなることが好ましい（発明１３）。基材背面がこのような構成の場合には、基材背面における第２の領域以外の領域全体をレーザー入射領域とすることが可能となるため、板状部材の加工（具体的にはステルスダイシングが例示される。）以外の目的（例えば板状部材のアライメント、リングフレームのアライメント）で、レーザー等の光を使用する場合であっても、その光を入射させる領域を確保することが容易となる。

　上記発明（発明１０から１３）において、前記基材は、２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であることが好ましい（発明１４）。基材がかかる特性を有する場合には、エキスパンド工程において基材が均一に伸長されやすいため、エキスパンド工程の際に基材が破断したり基材とリングフレームとが剥離したりする不具合が生じにくい。特に、ステルスダイシング法を採用した場合には、レーザーダイシングシート上の板状部材が適切に割断されなかったり板状部材が割断されてなるチップ体の整列方向にばらつきが生じたりする不具合が生じにくい。

　上記発明（発明１０から１４）において、前記第２の領域は、前記基材の背面に対して粗面化処理が施されたことにより形成されたものであることが好ましい（発明１５）。かかる方法により第２の領域が形成される場合には、背面全面が第１の領域からなる基材を用意すれば、上記の発明に係るレーザーダイシングシートを容易に作製することができる。

　上記発明（発明１０から１５）において、前記第１の領域は、前記波長１０６４ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるとともに、波長１０６４ｎｍにおける位相差が１００ｎｍ以下であることが好ましい（発明１６）。第１の領域が上記の特性を有する場合には、上記の発明に係るレーザーダイシングシートはステルスダイシングのためのダイシングシートとして好適に用いることができる。

　本発明の別の一態様は、第２に、上記発明（発明１０から１６）のいずれかに係るレーザーダイシングシートと、前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面にその剥離面が対向するように積層された剥離シートとを備え、前記剥離シートの剥離面には、前記レーザーダイシングシートが積層されていない領域を有するレーザーダイシングシート－剥離シート積層体を提供する（発明１７）。

　かかるレーザーダイシングシート－剥離シート積層体は、前述のＤＲ積層体供給不良が生じにくい。

　上記発明（発明１７）において、前記剥離シートにおける前記レーザーダイシングシートに対向する側と反対側の面（剥離シートの背面）は、算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましい（発明１８）。剥離シートの背面の表面粗さが上記の範囲である場合には、ＤＲ積層体が備えるレーザーダイシングシートの第１の領域の算術平均粗さＲａが大きくなりにくい。それゆえ、レーザーダイシングシートにおけるレーザー照射領域を含む部分のレーザー透過性が低下しにくい。

　本発明の別の一態様は、第３に、上記発明（発明１７，１８）に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体から前記剥離シートを剥離して前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面を表出させ、前記レーザーダイシングシートの前記表出した粘着剤層側の面における平面視で前記第１の領域と重複する領域に板状部材を貼付し、前記第１の領域をレーザー入射面として、前記基材および前記粘着剤層を透過して前記板状部材へと至るようにレーザーを照射し、前記レーザーを照射した後の前記板状部材が貼付している前記レーザーダイシングシートをその主面内方向に伸長させることにより、前記板状部材を個片化して、チップ体を得ることを特徴とするチップ体の製造方法を提供する（発明１９）。

　上記の本発明の一態様に係るＤＲ積層体が備えるレーザーダイシングシートでは、使用時にレーザーが照射される領域は、第１のシートの粘着剤層に対向する側と反対側の面から構成されている。このため、ダイシング工程においてレーザーを照射したときにレーザー光が散乱する問題が生じにくい。その一方で、上記の本発明の一態様に係るＤＲ積層体が備えるレーザーダイシングシートは、使用前のＤＲ積層体が積層された状態（具体的には、巻取体の形態にある場合やスタック体の形態にある場合が例示される。）においてＤＲ積層体の剥離シート裏面に接する面が、主として、剥離シート裏面に対する密着性が低くなるように設定された第２のシートの第１のシートに対向する側と反対側の面（第２のシートの背面）となる。このため、あるＤＲ積層体をその第２のシートの背面に剥離シート裏面が接するように配置されていた剥離シートから引き剥がしたときに、ＤＲ積層体が第２のシートの背面とその剥離シート裏面との間で剥離せずに、レーザーダイシングシートの粘着剤層と剥離シートの剥離面との間で剥離してしまう可能性が低減されている。したがって、上記の本発明の一態様に係るＤＲ積層体は、巻取体やスタック体の形態であっても、ＤＲ積層体供給不良が生じにくい。

　上記の本発明の別の一態様に係るレーザーダイシングシートは、基材背面における第１の領域の少なくとも一部をレーザー入射領域として用いることで、使用時にレーザーダイシングシートに照射されたレーザー光が基材によって散乱されたり位相の均一性が低下したりしにくく、適切なレーザー光を板状部材に照射することができる。しかも、このようなレーザーダイシングシートを備える上記の本発明の別の一態様に係るＤＲ積層体によれば、使用前のＤＲ積層体が積層された状態（具体的には、巻取体の形態にある場合やスタック体の形態にある場合が例示される。）においてＤＲ積層体の剥離シート裏面に接する面、すなわち基材背面は、第１の領域のみならず第２の領域をも備え、この第２の領域は、相対的に粗な面から構成される。また、第２の領域は通常レーザーダイシングシートの大部分を占める、レーザーが照射されるレーザー入射領域よりも平面視でレーザーダイシングシートの外周側に設けられている。このため、あるＤＲ積層体をその基材背面に剥離シート裏面が接するように配置されていた剥離シートから引き剥がそうとしたときに、剥離シートの剥離面と粘着剤層の面との密着性、粘着剤層と基材との密着性、および基材背面のうち第２の領域と剥離シートの裏面との密着性の間で最も密着性の低い界面にて剥離が生じるところ、平面視でダイシングシートの外周に近い位置に設けられている粗な面から構成される第２の領域と、剥離シートの裏面との密着性が最も低くなって、この界面での剥離が生じやすくなっている。それゆえ、上記の本発明の別の一態様に係るＤＲ積層体は、巻取体やスタック体の形態であっても、ＤＲ積層体供給不良が生じにくい。

本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）の概略断面図である。本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）が巻取体の形態をなし、この巻取体からＤＲ積層体が繰り出されている状態を概念的に示す斜視図である。本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）の複数がスタック体の形態をなしている状態を概念的に示す断面図である。本発明の第１の実施形態に係る巻取体からＤＲ積層体が繰り出されて、長尺の剥離シートに貼付しているレーザーダイシングシートの１枚を取り出そうとする直前の状態を概念的に示す部分断面図である。本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシートの第２のシートにおける第１のシートに対向する側と反対側の面の剥離シートの剥離シート裏面に対する密着性を評価する方法を概念的に示す断面図であり、（ａ）はＳＵＳ製平板上に第２のシートが積層されその第２のシート上に剥離シートが重ねられてなる重積体を概念的に示す断面図であり、（ｂ）はこの重積体に荷重を加えている状態を概念的に示す断面図である。本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシートの粘着剤層に板状部材およびリングフレームが貼付された状態を概念的に示す断面図である。本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）の概略断面図である。本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）のレーザーダイシングシートの基材背面を概念的に示す平面図である。本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）が巻取体の形態をなし、この巻取体からＤＲ積層体が繰り出されている状態を概念的に示す斜視図である。本発明の第２の実施形態に係る巻取体からレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）が繰り出されて、長尺の剥離シートに貼付しているレーザーダイシングシートの１枚を取り出そうとする直前の状態を概念的に示す部分断面図である。本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）の複数がスタック体の形態をなしている状態を概念的に示す断面図である。本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシートの粘着剤層に板状部材およびリングフレームが貼付された状態を概念的に示す断面図である。

Ｉ　第１の実施形態
　以下、本発明の第１の実施形態について説明する。

１．レーザーダイシングシート－剥離シート積層体
　図１に示されるように、本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）１００は、第１のシート１、第１のシート１の一方の面に積層された第２のシート２、および第１のシートの他方の面に積層された粘着剤層３を備えるレーザーダイシングシート１０と、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３側の面にその剥離面が対向するように積層された剥離シート１１とを備える。以下の説明では、第１のシート１および第２のシート２を基材と総称する場合もある。

（１）第１のシート
　本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００が備えるダイシングシート１０の第１のシート１は、ダイシング工程においてレーザーを透過させる機能を有し、ダイシング工程の後に行われるエキスパンド工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は特に限定されない。通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、延伸若しくは無延伸のポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられ、中でもエキスパンド性を考慮すると、ポリ塩化ビニルフィルムが好ましい。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。

　第１のシート１は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、第１のシート１が所望の機能を発揮し、柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。また、前述のように第１のシート１の一方の面は、その一部が、使用時にレーザーの入射面となるため、第１のシートが入射したレーザーの直線透過率を低減させるような材料（顔料、フィラーなど）を含有する場合には、その含有量を調整して、第１のシートの面の平滑性を所望の範囲に制御することが好ましい。

　粘着剤層３がエネルギー線の照射により重合する材料を含む場合であって、重合させるために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、第１のシート１は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、上記のエネルギー線として電子線を用いる場合には第１のシート１は電子線に対する透過性を有していることが好ましい。

　また、第１のシート１における粘着剤層３が積層される側の面には、粘着剤層３を構成する粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けたりしてもよい。

　第１のシート１の２３℃におけるヤング率は、３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であり、５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることが好ましく、１００ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であることがより好ましい。２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である第１のシート１は、エキスパンド工程の際に均一に伸長されやすいため、ステルスダイシング法を採用した場合に、レーザーダイシングシート１０上の板状部材が適切に切断されなかったり板状部材が切断されてなるチップ体の整列方向にばらつきが生じたりする不具合が生じにくい。

　また、第１のシート１の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに２００ｍｍ／分で延伸させることにより測定した値として５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることが特に好ましい。ここで、破断伸度はＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ　５２７－１：１９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。上記の破断伸度が５０％以上である第１のシート１は、エキスパンド工程の際に破断しにくいため、レーザーダイシングシート１０上の板状部材が適切に切断されなかったり板状部材が分割されてなるチップ体が脱落したりする不具合が生じにくい。

　第１のシート１の平面視形状（主面の法線に平行な方向から見た形状）は、被加工物である半導体ウエハなどの板状部材をレーザーダイシングシート１０の粘着剤層３側の面の中心を含む領域に貼付したときに、その周囲に、運搬などの際に用いるリングフレームに貼付される領域が十分に確保され、かつ、これらの半導体ウエハに貼付された領域とリングフレームに貼付された領域との間に、適切な領域が確保され、エキスパンド工程においてリングフレームを引き落とす際の支点となる治具を取りつけ、その治具と半導体ウエハを個片化して得られた複数のチップ体との間に伸長後も平面視である程度（数ｍｍから数ｃｍ）の間隙が設定されるような形状であれば、特に限定されない。通常は、第１のシート１の平面視形状はリングフレームの内周が作る形状に対応して円に近い形状とされる。

　第１のシート１の主面のうち、使用時にレーザーが照射される側の面（本明細書において、「背面」ともいう。）の表面粗さは、レーザーの透過性を高める観点から、少なくとも、使用時にレーザーが照射される領域（本明細書において、「レーザー照射領域」ともいう。）について、算術平均粗さＲａが０．１μｍ未満である。ここで、算術平均粗さＲａは、接触式表面粗さ計により測定された、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に準拠した特性であり、以下において同様である。かかる表面粗さの条件を満たす場合には、レーザーが第１のシート１内で散乱されにくく、第１のシート１の直線透過率が低下しにくい。第１のシート１は、ステルスダイシングに用いられる光源の波長１０６４ｎｍにおける直線透過率を８０％以上とすることが、ダイシング工程の加工品質および加工精度を高める観点から好ましく、９０％以上とすることがより好ましい。第１のシート１の背面のレーザー照射領域における算術平均粗さＲａを上述した範囲内の値とすることで直線透過率をかかる範囲に調整しやすくなり、さらに０．０８μｍ以下とすることが好ましい。算術平均粗さＲａが小さくなるほど、レーザーの透過性は高まるため、第１のシート１の背面のレーザー照射領域における算術平均粗さＲａは、小さければ小さいほど好ましく、その下限は特に限定されない。第１のシート１の背面を構成する部材の製造上の制限などにより、通常、この算術平均粗さＲａは０．０１μｍ程度が下限となる。第１のシート１の背面の算術平均粗さＲａの調整は公知の方法により行うことができ、たとえば押出し成型により第１のシート１を与えるフィルムを製造する場合に、冷却ロールの表面形状を転写させることにより行うことができ、延伸フィルムである第１のシート１を与えるフィルムの製造において、フィルムの材料に添加する充填材の量やサイズの変更により行うことができ、液状物をキャストし、硬化させてフィルムを得る場合にはキャストに用いる工程フィルムの粗さを調整することにより行うことができる。

　第１のシート１の厚さはレーザーダイシングシート１０が前述のダイシング工程やエキスパンド工程において適切に機能できる限り、限定されない。過度に薄い場合には、製造過程や使用時に破断しやすくなることが懸念される。一方、第１のシート１は、ステルスダイシングに用いられる光源の波長１０６４ｎｍにおける位相差を１００ｎｍ以下とすることが、ダイシング工程の加工品質および加工精度を高める観点から好ましいところ、第１のシート１が過度に厚い場合には、第１のシート１の材質を調整しても、上記の位相差を１００ｎｍ以下とすることが困難となることが懸念される。したがって、第１のシート１の厚さは２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下であることより好ましく、５０μｍ以上９０μｍ以下であることが特に好ましい。

（２）粘着剤層
　粘着剤層３は、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線重合型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。エネルギー線（紫外線、電子線等）重合型粘着剤としては、特に紫外線重合型粘着剤を用いることが好ましい。

　以下、エネルギー線重合型粘着剤について、アクリル系粘着剤を例として具体的に説明する。
　アクリル系粘着剤は、粘着剤組成物から形成される粘着剤層に十分な粘着性および造膜性（シート加工性）を付与するためにアクリル系重合体（Ａ）を含有し、またエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、またエネルギー線重合性基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合し、粘着剤組成物の粘着力を低下させる機能を有する。また、上記成分（Ａ）および（Ｂ）の性質を兼ね備えるものとして、これらに代えて主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線重合型重合体（以下、成分（ＡＢ）と記載する場合がある）を用いてもよい。このようなエネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）は、粘着性・造膜性付与機能とエネルギー線重合性とを兼ね備える性質を有する。

　アクリル系重合体（Ａ）としては、従来公知のアクリル系重合体を用いることができる。アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万～２００万であることが好ましく、３０万～１５０万であることがより好ましい。また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、Ｍｎは数平均分子量）は１．０～１０であることが好ましく、１．０～３．０であることがより好ましい。また、アクリル系重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－７０～３０℃、さらに好ましくは－６０～２０℃の範囲にある。

　上記アクリル系重合体（Ａ）を形成するためのモノマーとなる（メタ）アクリル酸エステルの具体例として、（メタ）アクリル酸エステルの具体例として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート；シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。このほか、上記アクリル系重合体（Ａ）を形成するためのモノマーとして、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリロニトリルなども例示される。また、上記アクリル系重合体（Ａ）は、酢酸ビニル、スチレン、ビニルアセテートなどが共重合されていてもよい。

　エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合する化合物である。このエネルギー線重合性化合物の例としては、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（単官能、多官能のモノマーおよびオリゴマー）が挙げられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート、イソボルニルアクリレートなどの環状脂肪族骨格含有アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、イタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が用いられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００～３００００、好ましくは３００～１００００程度である。

　一般的には成分（Ａ）１００重量部に対して、成分（Ｂ）は１０～４００重量部、好ましくは３０～３５０重量部程度の割合で用いられる。

　上記成分（Ａ）および（Ｂ）の性質を兼ね備えるエネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）は、主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなる。

　エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の主骨格は特に限定はされず、上述のアクリル系重合体（Ａ）と同じものとすることができる。

　エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の主鎖または側鎖に結合するエネルギー線重合性基は、たとえばエネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を含む基であり、具体的には（メタ）アクリロイル基等を例示することができる。エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基を介してエネルギー線重合型粘着性重合体に結合していてもよい。

　エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万～２００万であることが好ましく、３０万～１５０万であることがより好ましい。また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、Ｍｎは数平均分子量）は１．０～１０であることが好ましく、１．０～３．０であることがより好ましい。また、エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－７０～３０℃、より好ましくは－６０～２０℃の範囲にある。

　エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）は、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有するアクリル系重合体と、該官能基と反応する置換基およびエネルギー線重合性炭素－炭素二重結合を１分子毎に１～５個を有する重合性基含有化合物とを反応させて得られる。かかるアクリル系重合体は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体と、前述した成分（Ａ）を構成するモノマーとから共重合することで得られる。また、該重合性基含有化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。かかる製法により得られたエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）においては、上述のエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、重合性基含有化合物と反応させる前のアクリル系重合体のものを指す。

　エネルギー線重合性化合物（Ｂ）またはエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）には、光重合開始剤を併用することが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、２,４,６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。光重合開始剤の併用により、エネルギー線として紫外線を用いる場合に、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。この光重合開始剤の配合量は特に限定されないが、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）およびエネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）の合計１００質量部（固形分、以下同じ）に対して、０．５質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。

　さらに、粘着剤組成物には、各種物性を改良するため、必要に応じ、その他の成分（架橋剤等）が含まれていてもよい。架橋剤としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等があげられる。この架橋剤の配合量は特に限定されないが、アクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の合計１００質量部に対して、０．２質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。

　上記のようなアクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含むアクリル系粘着剤または、エネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）を含むアクリル系粘着剤は、エネルギー線照射により重合する。エネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

　電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００～３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０～５００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、１００～４５０ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００～４００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０～５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００～４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、２００～４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ－ＬＥＤなどが用いられる。

　電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０～１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が適切に重合する範囲に設定すればよく、通常１０～１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。

　粘着剤層３の厚さは、好ましくは１μｍ以上１５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以上８μｍの範囲である。粘着剤層３が過度に厚い場合には、第１のシート１の材質や厚さを制御しても、使用時に第１のシート１と粘着剤層３との積層体を透過して板状部材に到達するレーザーの強度や位相の均一性を所望の範囲とすることが困難となることもある。また、本発明に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体をステルスダイシング法に用いる場合には、粘着剤層３が厚いとエキスパンド時の基材の変形が半導体ウエハに伝播しがたくなり、半導体ウエハの分割に不具合を生じる懸念がある。粘着剤層３が過度に薄い場合には、粘着剤層が使用時に板状部材を適切に固定できなくなることもある。

（３）剥離シート
　本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００は、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３の第１のシート１に対向する側と反対側の面（使用時に板状部材が貼付される面）に、その使用時まで粘着剤層を保護するために剥離シート１１が積層されている。

　上記の目的を果たすことができる限り、剥離シート１１を構成する材料は任意であり、プラスチックフィルムからなる支持フィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。これらのうちでも、伸縮性が小さく、寸法安定性、平滑性に優れるポリエステルフィルムが好ましい。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シート１１の支持フィルムをなすプラスチックフィルムが単独で剥離シートとして機能してもよい。すなわち、この支持フィルムの面から剥離面が構成されていてもよい。支持フィルムがポリエステルフィルムである場合には、通常そのままでは粘着剤に対する離型性を有しないため、剥離剤を塗布して剥離面とすることが好ましい。あるいは、上記の剥離シート１１のプラスチックフィルムからなる支持フィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。剥離シート１１の厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。

　剥離シート１１における、レーザーダイシングシート１０（具体的には、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３）に対向する側と反対側の面（本明細書において「剥離シート１１の背面」ともいう。）は、算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であることが好ましい。剥離シート１１の背面の全面について算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であってもよいし、複数のＤＲ積層体１００が積層されたときにレーザー照射領域に接する領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であってもよい。

　あるＤＲ積層体（本段落の説明において「第１のＤＲ積層体」という。）１００に対して、他のＤＲ積層体（本段落の説明において「第２のＤＲ積層体」という。）１００（第１のＤＲ積層体１００と第２のＤＲ積層体とは連続的に構成されたＤＲ積層体の一部同士であってもよい。）が、第１のＤＲ積層体１００の剥離シート１１の背面と第２のＤＲ積層体１００の第１のシート１の背面のレーザー照射領域とが重なるように積層された場合に、第１のＤＲ積層体１００の剥離シート１１の背面が過度に粗な面であると、その剥離シート１１の背面の凹凸形状が、第２のＤＲ積層体１００の第１のシート１の背面のレーザー照射領域に押し当てられることによって、その第１のシート１の背面のレーザー照射領域に、第１のＤＲ積層体１００の剥離シート１１の背面に由来する凹凸形状が形成され、結果的に、第２のＤＲ積層体１００の第１のシート１の背面のレーザー照射領域の算術平均粗さが大きくなるということが生じうる。このように、第２のＤＲ積層体１００の第１のシート１の背面のレーザー照射領域の算術平均粗さが大きくなると、その第１のシート１におけるレーザー照射領域を含む部分においてレーザー光の透過性が低下するおそれが高まる。したがって、上記のように、第１のＤＲ積層体１００の剥離シート１１の背面の算術平均粗さが適切な範囲に制御されている場合には、第１のＤＲ積層体１００の剥離シート１１の背面の表面の凹凸形状に起因して、第２のＤＲ積層体１００の第１のシート１のレーザー照射領域を含む部分のレーザー光の透過性が低下しにくくなるため、好ましい。

　上記の透過性に関する不具合が発生する可能性をより安定的に低減させる観点から、剥離シート１１の背面の算術平均粗さＲａは０．０８μｍ以下であることが好ましい。剥離シート１１の背面の算術平均粗さＲａの下限は特に限定されない。剥離シート１１の背面を構成する部材の製造を容易にする観点などから、剥離シート１１の背面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましい。

　剥離シート１１の形状も特に限定されないが、剥離シート１１からレーザーダイシングシート１０を剥離することが容易となるように、通常、剥離シート１１の剥離面には、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３側の面が貼付されていない領域が設けられている。

　剥離シート１１の具体的形状の一例として、長尺形状が挙げられる。この場合におけるＤＲ積層体１００の形態の具体例は、複数のレーザーダイシングシート１０が、剥離シート１１の長尺方向に互いに離間して、剥離シート１１の剥離面に貼付されてなる形態である。このとき、ＤＲ積層体１００は長尺体のままで保管してもよいが、図２に示すように、ＤＲ積層体１００の長尺方向の一方の端部を芯材Ｃに固定して巻き取り、巻取体１００Ａの形態で保管してもよい。図２は、そのような巻取体１００Ａの形態にあるＤＲ積層体１００が繰り出されている状態を概念的に示す斜視図である。

　剥離シート１１の具体的形状の別の一例として、長尺ではない形状が挙げられる。この場合におけるＤＲ積層体１００の形態の具体例は、剥離シート１１に１枚のレーザーダイシングシート１０が貼付されてなる形態である。このとき、ＤＲ積層体１００は、図３に示すように、その複数枚が、ＤＲ積層体１００の厚さ方向に積層されたスタック体１００Ｂの形態で保管してもよい。そのようなスタック体１００Ｂの形態にあるＤＲ積層体１００を概念的に示す断面図を図３に示す。

（４）第２のシート
　本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００が備えるレーザーダイシングシート１０の第２のシート２は、第１のシート１の一方の面、具体的には、第１のシート１の粘着剤層３に対向する側と反対側の面（背面）上に積層される。
　第２のシート２は、平面視形状が環状である。第２のシート２の平面視形状が環状であることで、レーザーダイシングシート１０の総厚みの厚い部分が平面視において偏って分布しがたくなる。その結果、厚い部分の偏在に起因して、ＤＲ積層体１００を積み重ねた際に傾きが生じたり、偏在している厚い部分の痕跡がＤＲ積層体１００に残ったりするという事態を避けることが容易となる。ここで、環状とは、平面視（視点方向が主面の法線に平行な方向であることを意味する。）で完全な環状でなく、部分的に不連続となった形状（例えばＣ字形状）であってもよい。平面視で環状の内側の領域、つまり、平面視で第２のシート２に囲まれ第２のシート２が存在しない領域は、第１のシート１の背面が露出している。本明細書において、第１のシート１の背面におけるこの領域を「環内露出領域」ともいう。環内露出領域は、レーザーダイシングシート１０の使用時にレーザーが照射される領域（レーザー照射領域）を含む。

　第２のシート２の第１のシート１に対する固定方法は特に限定されない。図１に示されるように、第２のシート２がベースフィルム２１と接着剤層２２とを備える構造を有し、その接着剤層２１によって第２のシート２と第１のシート１とは固定されていてもよい。あるいは、これらのシートは熱融着のような方法で互いに直接接するように固定されていてもよい。

　第２のシート２は平面視形状が環状であるため、上記のように、ＤＲ積層体１００が巻取体１００Ａやスタック体１００Ｂの形態をしている場合であっても、その巻取体１００Ａやスタック体１００ＢからＤＲ積層体１００（巻取体１００Ａの場合にはＤＲ積層体１００の一部、スタック体１００Ｂの場合には１枚のＤＲ積層体１００）を取り出す作業を行った際に、ＤＲ積層体１００におけるレーザーダイシングシート１０が剥離シート１１から剥がれてしまう不具合（ＤＲ積層体供給不良）が生じにくい。

　この点について、ＤＲ積層体１００が巻取体１００Ａの形態をしている場合を具体例として、詳しく説明する。
　図４は、巻取体１００ＡからＤＲ積層体１００が繰り出されて、長尺の剥離シート１１に貼付しているレーザーダイシングシート１０の１枚を剥離可能な状態にする直前の状態を概念的に示す部分断面図である。なお、図４に示される巻取体１００Ａは、長尺体の形態をなすＤＲ積層体１００が、巻取体１００Ａの巻芯Ｃの回転中心により近位な側（内周側）にレーザーダイシングシート１０が配置され、巻取体１００Ａの巻芯Ｃの回転中心により遠位な側（外周側）に剥離シート１１が配置されるように、巻き取りが行われたものである。

　本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００では、巻取体１００ＡからＤＲ積層体１００の繰り出しが行われると、最外周の剥離シート１１ａと、最外周の剥離シート１１ａの剥離面にその粘着剤層３側の面が貼付されるレーザーダイシングシート１０と、最外周の剥離シート１１ａよりも一回り内周側の剥離シート１１ｂ（その剥離面と反対側の面（剥離シート裏面）は、レーザーダイシングシート１０の第２のシート２側の面（基材背面）に接するように配置されている。）とからなる重積体において、レーザーダイシングシート１０と剥離シート１１ｂとの界面で剥離が生じ、適切に、レーザーダイシングシート１０を剥離可能な状態とすることができる。

　これは、次に説明するように、レーザーダイシングシート１０の第２のシート２における第１のシート１に対向する側と反対側の面（以下、「第２のシート２の背面」ともいう。）の剥離シート１１ｂの剥離シート裏面に対する密着性が適切に制御されているためである。具体的には、第２のシート２の一方の面上に剥離シート１１ｂの剥離面と反対側の面を載置して得られる重積体について、４０℃、相対湿度８０％の環境下にて剥離シート１１ｂの剥離面側から１９．６Ｎの荷重を１時間印加し、さらに２３℃、相対湿度５０％の環境下にて無荷重の状態で１時間静置し、静置後の前記重積体の剥離シート１１ｂを１８０°引き剥がししたときに測定される剥離力が、５０ｍＮ／５０ｍｍ以下である。

　上記の剥離力を測定する試験の詳細について説明する。なお、レーザーダイシングシート１０の第２のシート２および剥離シート１１ｂは、これに代えて同材質の試験用シートを用いても剥離力に実質的な差異はないため、かかる試験用シートを用いた試験方法を説明する。まず、第２のシート２と同材質の試験用第２のシートおよび剥離シート１１と同材質の試験用剥離シートを用意する。次に、図５（ａ）に示されるように、第２のシート２の第１のシート１に対向する側と反対側の面（第２のシート２の背面）に相当する試験用第２のシート５１の一方の面、具体的にはベースフィルム５１１からなる面５１ａが露出するように、試験用第２のシート５１を固定する。図５（ａ）では、試験用第２のシート５１の接着剤層５１２によって、ＳＵＳ製平板５０に対して試験用第２のシート５１は固定されている。続いて、試験用第２のシート５１の一方の面５１ａ上に試験用剥離シート５２の剥離面と反対側の面５２ａを載置して重積体５３を得る。

　この重積体５３について、図５（ｂ）に示されるように、４０℃、相対湿度８０％の環境下にて試験用剥離シート５２の剥離面側から１９．６Ｎの荷重を印加し、この状態で１時間置く。その後、荷重を除去し、さらに２３℃、相対湿度５０％の環境下にて無荷重の状態で１時間静置する。そして、この静置後の重積体５３の試験用剥離シート５２を１８０°引き剥がしながら剥離力を測定し、測定された剥離力によって密着性を評価する。以下、この剥離力を「剥離力Ａ」ともいう。

　本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００が備えるレーザーダイシングシート１０の第２のシート２に対応する試験用第２のシート５１と本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００が備える剥離シート１１に対応する試験用剥離シート５２とを用いた場合には、この剥離力Ａは５０ｍＮ／５０ｍｍ以下となる。この剥離力Ａが５０ｍＮ／５０ｍｍ以下であることにより、巻取体１００ＡからＤＲ積層体１００を繰り出した際に、レーザーダイシングシート１０と内周側の剥離シート１１ｂとの界面で剥離が生じることが安定的に実現される。

　この剥離力Ａが５０ｍＮ／５０ｍｍ超の場合には、レーザーダイシングシート１０と内周側の剥離シート１１ｂとの界面で剥離よりも、レーザーダイシングシート１０と外周側の剥離シート１１ａとの界面での剥離が生じる可能性が高まる。このような剥離が生じると、ＤＲ積層体１００は適切に繰り出されず、レーザーダイシングシート１０が内周側の剥離シート１１ｂの外周側の面（剥離シート裏面）上に残留してしまう。このＤＲ積層体供給不良が生じると、長尺体のＤＲ積層体１００は、その剥離シート１１側の面にレーザーダイシングシート１０が粘着剤層３を表出させた状態で存在することになり、剥離シート１１を巻き取る際に通過するローラ（例えばピンチローラ）など繰り出しのための設備内の部品にこの粘着剤層３が付着するといった重大な不具合が生じる危険性が高まる。

　このようなＤＲ積層体供給不良が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、上記の剥離力Ａは、４５ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましく、４０ｍＮ／５０ｍｍ以下であることがより好ましい。上記の剥離力Ａの下限は、ＤＲ積層体供給不良が生じる可能性を低減させる観点からは設定されない。

　上記の剥離力Ａを５０ｍＮ／５０ｍｍ以下とするための手法は特に限定されない。具体例を挙げれば次のとおりである。
（第１の例）
　第１の例として、第２のシート２の第１のシート１に対向する側と反対側の面（第２のシート２の背面）の表面粗さを制御することが挙げられる。第２のシート２の背面の表面粗さを大きくする、つまり粗な面とすることによって、第２のシート２の背面と剥離シート１１の剥離シート裏面との真実接触面積を小さくすることができ、このとき、剥離力Ａは低下する。

　第２のシート２の背面の表面粗さをどの程度に設定すれば、上記の剥離力Ａが５０ｍＮ／５０ｍｍ以下に制御されるかは、第２のシート２の背面を構成するベースフィルムの材質、剥離シート裏面を構成する剥離シート１１の支持フィルムの材質および剥離シート裏面の表面粗さ、保管状態において重なり合うＤＲ積層体１００同士の加圧力などによって変動するため、確定的に規定することはできない。ただし、第２のシート２の背面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上であれば、剥離力Ａを５０ｍＮ／５０ｍｍ以下とすることがより安定的に実現される。特に、第２のシート２の背面を構成するベースフィルムがポリオレフィンのような比較的剛直さに劣る材料からなる場合であっても、その背面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上である第２のシート２を用いることにより、剥離力Ａを５０ｍＮ／５０ｍｍ以下に制御することがより安定的に実現される。第２のシート２の背面の算術平均粗さＲａの調整は、第１のシート１の背面の算術平均粗さＲａの調整と同様の方法で行うことができ、また、サンドブラスト処理等の粗面化処理により調整してもよい。

　上述の第１のシートの背面の算術表面粗さＲａについて見たように、レーザーダイシングシートのレーザー照射領域を構成する材料として、算術表面粗さＲａが大きい材料を用いることは困難である。使用時にレーザーが照射される側の面の算術表面粗さＲａを、レーザーの透過性とＤＲ積層体供給不良の防止を両立できるような、大きすぎず、小さすぎない程度に調整することも考えられるが、結局いずれの性能も不十分となる結果を生じかねない。しかしながら、本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート１０は、第２のシート２を備えることにより、本例のように、レーザー照射領域を構成する材料として使用時にレーザーが照射される側の面の算術表面粗さＲａが大きい材料を用いることなく、レーザーダイシングシート１０におけるレーザー照射領域を含む面と同じ側の面に、算術表面粗さＲａが大きい面を設けることを実現し、その結果としてＤＲ積層体供給不良が生じにくくすることを実現している。

（第２の例）
　第２の例として、第２のシート２の第１のシート１に対向する側と反対側の面（第２のシート２の背面）を構成する材料、具体的には、図１に示される第２のシート２ではベースフィルム２１を構成する材料の種類を選択することが挙げられる。一般的な傾向として、当該材料は剛直な材料であることが好ましい。そのような特性を有し、市場からの入手が容易でかつ安価な材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル系材料が例示され、これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が特性、入手容易性およびコストのバランスに優れ、好ましい。

　一般的に、樹脂系材料は、これに含有される重合体に芳香族化合物に由来する構成単位を含ませることにより、剛直な特性を有することができる。しかしながら、そのような芳香族化合物含有樹脂系材料は、レーザーの吸収率、特に１０６４ｎｍにおけるレーザーの吸収率が高い。このため、レーザーダイシングシートのレーザー照射領域を構成する材料として芳香族化合物含有樹脂系材料を用いることは困難である。しかしながら、本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート１０は、第２のシート２を備えることにより、本例のように、レーザー照射領域を構成する材料として芳香族化合物含有樹脂系材料を用いることなく、レーザーダイシングシート１０におけるレーザー照射領域を含む面と同じ側の面に芳香族化合物含有樹脂系材料からなる材料の面を設けることを実現し、その結果としてＤＲ積層体供給不良が生じにくくすることを実現している。

　第１の例、第２の例のいずれにおいても、剥離シート１１を構成する材料を適宜に選択することによって、剥離力Ａを５０ｍＮ／５０ｍｍ以下に制御することがさらに安定的に実現される。

　第２のシート２の厚さは特に限定されないが、過度に薄い場合にはエキスパンド工程で第２のシート２が破断することが懸念され、過度に厚い場合にはエキスパンド工程でリングフレームの引き落としが適切に行われなくなることが懸念される。したがって、第２のシート２の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、１５μｍ以上６０μｍ以下とすることがより好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下とすることが特に好ましい。

　第２のシート２の平面視で外周側縁部と第１のシート１の平面視で外周側縁部との位置関係は特に限定されない。第１のシート１の外側面と第２のシート２の外側面とがほぼ連続して一の面を形成していていもよいし、第１のシート１の外側面よりも第２のシート２の外側面の方が、第２のシートの主面内方向外向きに突出していてもよいし、その逆の関係であってもよい。ただし、第２のシート２の外側面よりも第１のシート１の外側面の方が平面視で過度に突出し、その結果、ＤＲ積層体１００が使用前の保管状態において、第１のシート１の突出部分における粘着剤層３に対向する側と反対側の面（背面）が、別のＤＲ積層体１００が備える剥離シート１１の剥離シート裏面に接する状態となると、この部分で第１のシート１の背面と剥離シート１１の剥離シート裏面とが強く密着して、ＤＲ積層体供給不良を引き起こすことが懸念される。したがって、第２のシート２の外側面よりも第１のシート１の外側面の方が平面視で突出する場合には、このような問題が生じないようにするべきである。具体的には、この場合における突出幅は数ｍｍ以内とすることが好ましい。

２．レーザーダイシングシート
　本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート１０は、上記の本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００から、剥離シート１１を剥離させることによって得られる。
　本発明の第１の実施形態に係るレーザーダイシングシート１０の第１のシート１は、第２のシート２が平面視で環状であることにより、その第２のシート２が積層される側の面は、第２のシート２に囲まれ第２のシートが積層されていない領域である環内露出領域を有する。そして、粘着剤層３の面における第１のシート１の環内露出領域に平面視で重なる領域は、半導体ウエハなどの板状部材が貼付される領域を含む。

　板状部材が貼付される領域が平面視で環内露出領域外に位置する部分を有すると、その部分では、第２のシート２を構成する材料によっては（具体的にはベースフィルム２１がＰＥＴからなる場合が例示される。）、板状部材にレーザーが照射されない不具合が生じるおそれが生じる。したがって、板状部材が貼付される領域は、平面視でその全体が環内露出領域内に位置することが好ましい。このような関係をより安定的に実現する観点から、環内露出領域の平面視での内接円の直径は、上記の板状部材が貼付される領域の平面視での外接円の直径よりも２ｍｍ以上大きいことが好ましい。

３．ＤＲ積層体の製造方法
　本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００の製造方法は特に限定されない。公知の塗布方法、貼付方法、切断方法（ハーフカットを含む。）、剥離方法などを適宜組み合わせて製造すればよい。以下に、第２のシート２が図１に示されるような構造を有するＤＲ積層体１００の製造方法の一例を示す。

　剥離シート１１の剥離面上に、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥して、粘着剤層３を得る。塗布方法は任意であり、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーターなどが例示される。乾燥方法も任意であり、例えば８０～１２０℃程度で数分間加熱することによって行ってもよいし、大気中に放置する風乾でもよい。こうして得られた粘着剤層３の剥離シート１１に対向する側と反対側の面に第１のシート１を与える樹脂系フィルムを貼付して、剥離シート１１、粘着剤層３、および第１のシート１を与える樹脂系フィルムがこの順に積層された第１の積層体を得る。一方、第２のシート２のベースフィルム２１を与える樹脂系フィルム（以下「ベース用フィルム」ともいう。）および工程フィルムを用意し、工程フィルム上に接着剤層２２を形成するための接着剤組成物を塗布する。なお、この塗布方法は上記の粘着剤組成物を塗布する場合と同様、特に限定されない。得られた塗膜を乾燥する（この乾燥方法も、上記の粘着剤組成物の塗膜を乾燥する場合と同様、特に限定されない。）。次いで、ベース用フィルムにおける第２のシート２の一部となったときに第１のシート１に対向する側の面に、工程フィルム上に形成された、接着剤層２２を貼り合わせ、ベース用フィルム、接着剤層２２を与える塗膜および工程フィルムが積層された接着シートを得る。この接着シートのベース用フィルム側の面から、第１のシートに形成されるべき環内露出領域と同形状に、ベース用フィルムおよび接着剤層２２を与える塗膜をハーフカットによって切断し、環内露出領域と同形状の部分を除去する。そして、接着シートから工程フィルムを除去し、第１の積層体の第１のシート１を与える樹脂系フィルム側の面と、接着シートの接着剤層２２側の面とを貼合して、ＤＲ積層体１００の原反を得る。

　次に、ＤＲ積層体１００の原反のベース用フィルム側の面から、ベース用フィルム、接着剤層２２および第１のシート１を与える樹脂系フィルムをハーフカットによって切断し、不要な部分を除去して、レーザーダイシングシート１０の外部形状を切り出す。こうして剥離シート１１上に、レーザーダイシングシート１０が積層されたＤＲ積層体１００が得られる。なお、接着剤層２２および必要に応じ粘着剤層３が適切な密着性を有するように、加熱、養生などの処理をさらに行ってもよい。

４．チップ体の製造方法
　以下、本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００から剥離シート１１を剥離して得られるレーザーダイシングシート１０を用いて、チップ体を製造する方法の一例を説明する。

　まず、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３における第１のシート１に対向する側と反対側の面の所定の領域に、板状部材を貼付する。この所定の領域とは、前述のように、平面視で環内露出領域と重なる部分である。板状部材としては、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣ等の有機材料基板、精密部品等の金属系材料からなる部材などが例示される。また、板状部材が半導体ウエハなどであって回路がすでに形成されている場合には、回路が形成された面が粘着剤層３に対向するように貼付されてもよいし、回路が形成されていない裏面が粘着剤層３に対向するように貼付されてもよい。なお、リングフレームを用いる場合には、この板状部材の貼付に合わせて、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３にリングフレームを貼付すればよい。図６は、このようにして、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３に板状部材６１およびリングフレーム６２が貼付された状態を概念的に示す断面図である。

　次に、レーザーダイシングシート１０の第１のシート１の環内露出領域を入射面として第１のシート１および粘着剤層３を透過して板状部材６１へと至るように、レーザーを照射する。この際、板状部材６１の内部にてレーザーが集光されるように照射することが、第１のシート１や粘着剤層３に与えるダメージが少ないため、好ましい。レーザー光源は、波長および位相が揃った光を発生させる装置であり、レーザー光の種類としては、パルスレーザー光を発生するＮｄ－ＹＡＧレーザー、Ｎｄ－ＹＶＯレーザー、Ｎｄ－ＹＬＦレーザー、チタンサファイアレーザーなど多光子吸収を起こすものを挙げることができる。レーザー光の波長は、８００～１１００ｎｍが好ましく、１０６４ｎｍがさらに好ましい。

　板状部材６１内部に照射されたレーザー光によって、板状部材６１の切断予定ラインに沿ってその内部に改質部が形成され、ダイシングラインとなる。ひとつの切断予定ラインをレーザー光が走査する回数は１回であっても複数回であってもよい。好ましくは、レーザー光の照射位置と、回路間の切断予定ラインの位置をモニターし、レーザー光の位置合わせを行いながら、レーザー光の照射を行う。このときの位置合わせのために別途レーザー光を照射してもよい。

　こうしてレーザー照射が終了したら、レーザー照射後の板状部材が貼付しているレーザーダイシングシート１０をエキスパンド装置などを用いてシートの主面内方向外向きに伸長させる。このレーザーダイシングシート１０の伸長に合わせて板状部材に引張力が加えられ、この引張力によって板状部材内の改質部が脆性破壊する。その結果、板状部材６１はダイシングラインに沿って切断されて個片化し、その分割されてなる個片のそれぞれとしてチップ体が得られる。

　レーザーダイシングシート１０の伸長方法は、個片化すべき板状部材６１の種類、板状部材６１の内部に形成された改質部の構造・組成などに応じて適宜設定すればよいが、通常、５～６００ｍｍ／分の速度で５～５０ｍｍ程度伸長される場合が多い。得られたレーザーダイシングシート１０上のチップ体７１は、ピックアップ工程の実施によって個別に取り出されてもよいし、その前に破砕粉等を除去するための洗浄工程などが実施されてもよい。

ＩＩ　第２の実施形態
　以下、本発明の第２の実施形態について説明する。

１．レーザーダイシングシート－剥離シート積層体
　図７に示されるように、本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体（ＤＲ積層体）２００は、基材２０１および基材２０１の一方の面に積層された粘着剤層２０３を備えるレーザーダイシングシート２１０と、剥離シート２１１とを備え、剥離シート２１１は、レーザーダイシングシート２１０の粘着剤層２０３側の面にその剥離面が対向するように積層されている。

（１）基材１
　本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート２１０が備える基材２１は、レーザー光を適切に透過させるという機能（以下、「レーザー透過機能」ともいう。）と、剥離シート裏面に対する密着性を低下させるという機能（以下、「密着性低減機能」ともいう。）とを有する。

　本発明の第２の実施形態に係る基材２０１は、図８に示されるように、上記の二つの機能を併せ持つために、単独の層状体からなる基材背面２０１Ａ（基材２０１における粘着剤層２０３に対向する側と反対側の面、すなわち、レーザーダイシングシートとしての基材側の面）に、第１の領域２０１ａおよび第２の領域２０１ｂを備える。

ｉ）第１の領域
　本明細書において、「第１の領域」２０１ａとは、基材背面２０１Ａにおける表面の粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満である部分をいう。ここで、算術平均粗さＲａは、接触式表面粗さ計により測定された、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に準拠した特性であり、以下において同様である。第１の領域２０１ａ内に、使用時にレーザーが入射されるレーザー入射領域２０１ｃが含まれる。図８では、第１の領域２０１ａ全面がレーザー入射領域２０１ｃとなっている。上記のとおり第１の領域２０１ａは算術平均粗さＲａが低い平滑面となっているため、第１の領域２０１ａの面内に設定されるレーザー入射領域２０１ｃにおいて入射してきたレーザーが反射したり散乱したりする可能性が低減されている。算術平均粗さＲａが小さくなるほど、レーザーの透過性は高まるため、第１の領域２０１ａにおける算術平均粗さＲａは、小さければ小さいほど好ましく、その下限は特に限定されない。基材２０１を構成する部材の製造上の制限などにより、通常、この算術平均粗さＲａは０．０１μｍ程度が下限となる。第１の領域２０１ａの算術平均粗さＲａを調整は公知の方法により行うことができる。たとえば押出し成型により基材２０１を与えるフィルムを製造する場合に、冷却ロールの表面形状を転写させることにより行うことができる。また、基材２０１が延伸フィルムである場合の基材２０１を与えるフィルムの製造において、フィルムの材料に添加する充填材の量やサイズの変更により行うことができる。また、液状物をキャストし、硬化させてフィルムを得る場合にはキャストに用いる工程フィルムの粗さを調整することにより行うことができる。

ｉｉ）第２の領域
　本明細書において、「第２の領域」２０１ｂとは、基材背面２０１Ａにおける表面の粗さが、算術平均粗さＲａで０．３μｍ以上である部分をいう。この第２の領域２０１ｂは、上記のレーザー入射領域２０１ｃよりも平面視（視線の方向が主面の法線に平行であるこという。）でレーザーダイシングシート２０１の外周側に設けられる。そのような配置関係の一例として、図８には、平面視で円状をなすレーザー入射領域２０１ｃ（図８において、第１の領域２０１ａとレーザー入射領域２０１ｃは一致している。）の外周側（基材背面２０１Ａの面内方向でレーザー入射領域２０１ｃの中心から離間する向き）に、平面視で環状をなす第２の領域２０１ｂが配置された基材背面２０１Ａが示されている。ここで、図８に示される基材背面２０１Ａでは、レーザー入射領域２０１ｃ（すなわち第１の領域２０１ａ）の外周端と第２の領域２０１ｂの内周端とは連続している。なお、「環状」なる用語の概念には、図８に示されるように平面視で完全な環状のみならず、部分的に不連続となった場合（例えばＣ字形状）や、多数の領域が全体として環状をなす場合（例えば放射環形状）も含まれるものとする。

　以下、図８のように第２の領域２０１ｂが平面視で完全な環状であって、その内周側は全体が第１の領域２０１ａである場合を一具体例として、第２の領域２０１ｂによりもたらされる基材２０１の密着性低減機能について説明する。また、図９に示されるように、ＤＲ積層体２００が、複数のレーザーダイシングシート２１０が長尺の剥離シート２１１の剥離面に当該シート２１１の長尺方向に平行な方向に並んで積層されてなる長尺体の形態で形成され、この長尺体が巻芯２００Ｃを中心として長尺方向に巻き取られて巻取体２００Ａの形態で保管されている場合を具体例とする。

　図１０は、巻取体２００ＡからＤＲ積層体２００が繰り出されて、長尺の剥離シート２１１に貼付しているレーザーダイシングシート２１０の１枚を剥離可能な状態にする直前の状態を概念的に示す部分断面図である。なお、図１０に示される巻取体２００Ａは、長尺体の形態をなすＤＲ積層体２００が、巻取体２００Ａの巻芯２００Ｃの回転中心により近位な側（内周側）にレーザーダイシングシート２１０が配置され、巻取体２００Ａの巻芯２００Ｃの回転中心により遠位な側（外周側）に剥離シート２１１が配置されるように、巻き取りが行われたものである。

　本発明の第２の実施形態に係るＤＲ積層体２００では、巻取体２００ＡからＤＲ積層体２００の繰り出しが行われると、最外周の剥離シート２１１ａと、最外周の剥離シート２１１ａの剥離面にその粘着剤層２０３側の面が貼付されるレーザーダイシングシート２１０と、レーザーダイシングシート２１０の基材背面２０１Ａにその剥離面と反対側の面（剥離シート裏面）が接するように配置された、最外周の剥離シート２１１ａよりも一回り内周側の剥離シート２１１ｂとからなる重積体において、レーザーダイシングシート２１０と剥離シート２１１ｂとの界面で剥離が生じ、適切に、レーザーダイシングシート２１０を剥離可能な状態とすることができる。

　本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート２１０では、上記のように、基材背面２０１Ａは、相対的に粗な面（算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上）からなる第２の領域２０１ｂが平面視で環状に配置され、その内周側に相対的に平滑な面（算術表面高さＲａが０．１μｍ未満）からなる第１の領域２０１ａが配置されているため、基材背面２０１Ａと剥離シート２１１ｂとの剥離が行われる場合には、常に、相対的に粗な面の第２の領域２０１ｂと剥離シート２１１ｂの裏面との界面から剥離が行われ、相対的に平滑な第１の領域２０１ａと剥離シート２１１ｂの裏面との界面が剥離の開始点となることはない。

　これに対し、例えば、基材背面２０１Ａが相対的に平滑な第１の領域２０１ａのみからなる場合には、平滑な第１の領域２０１ａと剥離シート２１１ｂの裏面との密着性が粘着剤層２０３と剥離シート２１１の剥離面との密着性に勝り、粘着剤層２０３と剥離シート２１１の剥離面との界面において剥離して、第１の領域２１ａからなる基材背面２０１Ａと剥離シート２１１ｂの裏面とは密着したままとなってしまい、ＤＲ積層体供給不良に至ってしまう。このＤＲ積層体供給不良が生じると、長尺体のＤＲ積層体２００は、その剥離シート２１１側の面にレーザーダイシングシート２１０が粘着剤層２０３を表出させた状態で存在することになり、剥離シート２１１を巻き取る際に通過するローラ（例えばピンチローラ）など繰り出しのための設備内の部品にこの粘着剤層２０３が付着するといった重大な不具合が生じる危険性が高まる。

　このようなＤＲ積層体供給不良の発生をより安定的に抑制する観点から、第２の領域の面粗さは算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上であることが好ましく、０．７μｍ以上であることがより好ましい。第２の領域の算術平均粗さＲａの上限としては、３μｍ程度である。

ｉｉｉ）基材の材質、物性等
　本具体例に係る基材２０１は、ダイシング工程にあたりレーザー入射領域２０１ｃにおいてレーザー光を透過させる機能を有し、ダイシング工程の後に行われるエキスパンド工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は特に限定されない。基材２０１の材質に関する特徴（樹脂系材料の種類、添加剤の種類等）、光学特性（波長１０６４ｎｍにおける直線透過率、紫外線に対する透過性等）、機械特性（破断伸度等）などは、前述の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００が備えるダイシングシート１０の第１のシート１と同様であるから、説明を省略する。

　基材２０１の２３℃におけるヤング率は、３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であることが好ましく、５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることがより好ましく、１００ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であるである基材２０１は、エキスパンド工程の際に均一に伸長されやすいため、かかる工程の適性に優れ、特にステルスダイシング法を採用した場合に、レーザーダイシングシート２１０上の板状部材が適切に割断されなかったり板状部材が割断されてなるチップ体の整列方向にばらつきが生じたりする不具合が生じにくい。基材２０１のヤング率が上記のような範囲にあると、基材２０１の基材背面２０１Ａに粗である領域が設けられていない場合に、ＤＲ積層体の基材背面と、当該背面に接する別のＤＲ積層体の剥離シート裏面との密着性が高まる傾向がある。これは、基材２０１が接触している他の材料表面への凹凸に追従しやすくなることなどが理由と考えられる。しかしながら、基材２０１がかかるヤング率を有している場合であっても、本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート２１０では、上述したように基材背面２０１Ａが相対的に粗な面からなる第２の領域２０１ｂが設けられているために、ＤＲ積層体供給不良を防止することができる。

　基材２０１の厚さはレーザーダイシングシート２１０が前述のダイシング工程やエキスパンド工程において適切に機能できる限り、限定されない。過度に薄い場合には、製造過程や使用時に破断しやすくなることが懸念される。一方基材２０１は、ステルスダイシングに用いられる光源の波長１０６４ｎｍにおける位相差を１００ｎｍ以下とすることが、ダイシング工程の加工品質および加工精度を高める観点から好ましいところ、基材２０１が過度に厚い場合には、基材２０１の材質を調整しても、上記の位相差を１００ｎｍ以下とすることが困難となることが懸念される。したがって、基材１の厚さは２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下であることより好ましく、５０μｍ以上９０μｍ以下であることが特に好ましい。

　図８に示される構成では、基材２０１の基材背面２０１Ａは、前述のように、平面視で第１の領域２０１ａとレーザー照射領域２０１ｃは一致し、レーザーダイシングを行う場合には、通常は板状部材の端部に到るまでレーザーを照射するため、ダイシング加工される板状部材が貼付される粘着剤層２０３の領域（本明細書において「部材貼付領域」ともいう。）は、平面視でレーザー照射領域２０１ｃ、すなわち第１の領域２０１ａ内に含まれる。

ｉｖ）基材２０１の製造方法
　上記のように、レーザー透過機能を考慮して基材２０１の材質を設定する場合には、まず、そのままで基材２０１の背面２０１Ａにおける第１の領域が上述の条件を満たすこととなる基材２０１の構成材料、つまり、少なくとも一方の面の算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満となるような表面粗さの面を有する基材２０１の構成材料を用意する。その後、基材２０１の構成材料の上記の一方の面の所定の場所に任意の粗面化処理を施すことによって、密着性低減機能を担う第２の領域となるべき部分を形成すればよい。粗面化処理の詳細は限定されず、サンドブラスト処理、プラズマアッシング処理、エッチング処理（湿式／乾式）、転造など公知の手段を用いればよい。生産コスト、他の製造工程との兼ね合い、設計自由度などを考慮すると、サンドブラストによる処理が好ましい。

　基材２０１の平面視形状（主面の法線に平行な方向から見た形状）は、被加工物である半導体ウエハなどの板状部材をレーザーダイシングシート２１０の粘着剤層２０３側の面の中心を含む領域に貼付したときに、その周囲に、運搬などの際に用いるリングフレームに貼付される領域が十分に確保され、かつ、これらの半導体ウエハに貼付された領域とリングフレームに貼付された領域との間に、適切な領域が確保され、エキスパンド工程においてリングフレームを引き落とす際の支点となる治具を取りつけ、その治具と半導体ウエハを個片化して得られた複数のチップ体との間に伸長後も平面視である程度（数ｍｍから数ｃｍ）の間隙が設定されるような形状であれば、特に限定されない。通常は、基材２０１の平面視形状はリングフレームの内周が作る形状に対応して円に近い形状とされる。　

ｖ）変形例等
　基材２０１の背面２０１Ａは、上記のとおり、レーザー入射領域２０１ｃを含む第１の領域２０１ａと第２の領域２０１ｂとを備えていればよく、これらの領域以外の領域を含んでいてもよいし、含んでいなくともよい。すなわち、基材背面２０１Ａは、第１の領域２０１ａと第２の領域２０１ｂとから構成されていてもよいし、さらに別の領域（本明細書において「第３の領域」と総称する。）を備えていてもよい。第１の領域２０１ａの特徴および第２の領域２０１ｂの特徴から導き出される第３の領域の特徴は、その表面の粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上０．３μｍ未満であることとなる。上記のようにサンドブラスト処理によって第２の領域を形成する場合には、マスキングなどの手法を用いても、結果的に第１の領域と第２の領域との間に第３の領域に相当する表面粗さを有する領域が形成される場合もある。

　基材背面２０１Ａにおける第１の領域と第２の領域との配置関係は、前述のように、第１の領域２０１ａ内に設定されるレーザー入射領域２０１ｃよりも平面視でレーザーダイシングシート２０１の外周側に第２の領域２０１ｂが設けられる以外は、特に限定されない。図８に示されるように、第２の領域が平面視で完全な環状であってその平面視で内周側に第１の領域が配置されていてもよいが、他の構成であってもよい。例えば、ＤＲ積層体２００が巻取体２００Ａの形態で保管される場合には、繰り出しの際にレーザーダイシングシート２１０の基材背面２０１Ａにおける長尺方向繰り出し先端側の端部に相当する位置にのみ第２の領域が形成されていてもよい。巻取体２００Ａの場合には、繰り出しの際に、レーザーダイシングシート２１０が適切に剥離するか否かは、レーザーダイシングシート２１０の長尺方向繰り出し先端側端部における、粘着剤層２０３側の面と最外周の剥離シート２１１ａの剥離面との密着性（以下、「外側密着性」という。）と、基材背面２０１Ａと一層内周側の剥離シート２１１ｂの裏面との密着性（以下、「内側密着性」という。）との大小関係に依存するところが大きいため、基材背面２０１Ａの長尺方向繰り出し先端側端部を粗面化するだけで、外側密着性が相対的に低下するようにすることができる。

　ＤＲ積層体からレーザーダイシングシート２１０を取り出すために剥離シート２１１を引き出す際の方向が必ずしも一定でない場合には、全面が平滑面（つまり第１の領域２０１ａに相当する面）である基材背面２０１Ａに対して、小円状の第２領域２０１ｂをそれらの中心を結ぶ線が円を描くように複数形成することが一例として挙げられる。サンドブラスト処理で第２の領域２０１ｂを形成する場合には、基材背面２０１Ａから所定の距離の位置にノズルを配置して、所定の時間サンドブラスト処理をして、ノズルの位置を基材背面２０１Ａの面内方向に移動させてまた所定の時間サンドブラスト処理をする、といった作業によって、上記のような構成の基材背面２０１Ａを構成することができる。

（２）粘着剤層
　本発明の第２の実施形態に係るＤＲ積層体２００が備えるダイシングシート２１０の粘着剤層２０３の特徴（材料的特徴、形状的特徴（厚さ））は、本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００が備えるダイシングシート１０の粘着剤層３と同様であるから、説明を省略する。

（３）剥離シート
　本発明の第２の実施形態に係るＤＲ積層体２００は、レーザーダイシングシート２１０の粘着剤層２０３の基材１に対向する側と反対側の面（使用時に板状部材が貼付される面）に、その使用時まで粘着剤層を保護するために剥離シート２１１が積層されている。かかる剥離シート２１１の材料的特徴、剥離シート２１１の厚さについての特徴および剥離シート２１１の背面の算術平均粗さＲａについての特徴は、本発明の第１の実施形態に係るＤＲ積層体１００が備える剥離シート１１が有する特徴と同様であるから、説明を省略する。

　剥離シート２１１の形状も特に限定されないが、剥離シート２１１からレーザーダイシングシート２１０を剥離することが容易となるように、通常、剥離シート２１１の剥離面には、レーザーダイシングシート２１０の粘着剤層２０３側の面が貼付されていない領域が設けられている。

　剥離シート２１１の具体的形状の一例として、長尺形状が挙げられる。この場合におけるＤＲ積層体２００の形態の具体例は、複数のレーザーダイシングシート２１０が、剥離シート２１１の長尺方向に互いに離間して、剥離シート２１１の剥離面に貼付されてなる形態である。このとき、ＤＲ積層体２００は長尺体のままで保管してもよいが、図９に示すように、ＤＲ積層体２００の長尺方向の一方の端部を芯材２００Ｃに固定して巻き取り、巻取体２００Ａの形態で保管してもよい。図９は、そのような巻取体２００Ａの形態にあるＤＲ積層体２００が繰り出されている状態を概念的に示す斜視図である。

　剥離シート２１１の具体的形状の別の一例として、長尺ではない形状が挙げられる。この場合におけるＤＲ積層体２００の形態の具体例は、剥離シート２１１に１枚のレーザーダイシングシート２１０が貼付されてなる形態である。このとき、ＤＲ積層体２００は、その複数枚が、ＤＲ積層体２００の厚さ方向に積層されたスタック体２００Ｂの形態で保管してもよい。そのようなスタック体２００Ｂの形態にあるＤＲ積層体２００を概念的に示す断面図を図１１に示す。

２．レーザーダイシングシート
　本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート２１０は、上記の本発明の第２の実施形態に係るＤＲ積層体２００から、剥離シート２１１を剥離させることによって得られる。
　本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート２１０の基材２０１は、基材背面２０１Ａにレーザー照射領域２０１ｃを含む第１の領域２０１ａと、レーザー照射領域２０１ｃの平面視でレーザーダイシングシート２１０の外周側に第２の領域２０１ｂとを備える。この第１の領域２０１ａがレーザー透過機能を果たし、第２の領域２０１ｂが密着性低減機能を果たす。したがって、本発明の第２の実施形態に係るレーザーダイシングシート２１０はレーザー光を使用するダイシング工程におけるダイシングシートとして好適に用いることができる上に、このレーザーダイシングシート２１０と剥離シート２１１とからなるＤＲ積層体２００においてＤＲ積層体供給不良が生じにくい。

３．ＤＲ積層体の製造方法
　本発明の第２の実施形態に係るＤＲ積層体２００の製造方法は特に限定されない。公知の塗布方法、貼付方法、切断方法（ハーフカットを含む。）、剥離方法、粗面化処理などを適宜組み合わせて製造すればよい。以下に、図７に示されるような構造を有するＤＲ積層体２００の製造方法の一例を示す。

　剥離シート２１１の剥離面上に、粘着剤層２０３を形成するための粘着剤組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥して、粘着剤層２０３を得る。塗布方法は任意であり、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーターなどが例示される。乾燥方法も任意であり、例えば８０～１２０℃程度で数分間加熱することによって行ってもよいし、大気中に放置する風乾でもよい。一方、少なくとも一方の面について、表面粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満の基材２０１を与える樹脂系フィルムを用意する。この樹脂系フィルムの表面粗さが上記のように調整された面と反対側の面を、前述の粘着剤組成物を用いて得られた粘着剤層２０３の剥離シート２１１に対向する側と反対側の面に貼付して、剥離シート２１１、粘着剤層２０３、および基材２０１を与える樹脂系フィルムがこの順に積層されたＤＲ積層体２００の原反を得る。

　このＤＲ積層体２００の原反の基材２０１側の面、すなわち前述の表面粗さが調整された面に、サンドブラスト装置を用いて、第２の領域２０１ｂの形状対応した領域にサンドブラスト処理を行う。図８に示されるように第２の領域２０１ｂの形状が円環上である場合には、これに対応して円環状の領域にサンドブラスト処理を行えばよい（後述するように、円環状の領域の外側に位置する不要部分は除去されるため、同時にサンドブラスト処理がされてもよい。）。また、円環状の領域の内側の部分がサンドブラスト処理されないようにするために、その部分に粘着フィルムを剥離可能に貼付しておくなどしてマスキングを行ってもよい。続いて、切断線により基材２０１の外形が形成されるように、ブラスト処理後の第１の積層体に対して、基材２０１側から、基材２０１および粘着剤層２０３を切断するハーフカット処理を行う。最後に、切断線の外側に位置する不要部分を除去することにより、剥離シート２１１の剥離面上に外径が等しい基材２０１と粘着剤層２０３とからなるレーザーダイシングシート２１０が積層されてなるＤＲ積層体２００が得られる。なお、基材背面２０１Ａの外周側端部近傍に第２の領域２０１ｂが位置することが好ましいため、サンドブラスト処理により形成される粗面化された領域の外径は、円環状の第２の領域２０１ｂの外径よりもやや大きめにして、サンドブラスト処理に引き続いて行われるハーフカット処理を行うことにより形成される基材背面２０１Ａの外周側端部が確実に粗面となるようにすることが好ましい。

４．チップ体の製造方法
　以下、本発明の第２の実施形態に係るＤＲ積層体２００から剥離シート２１１を剥離して得られるレーザーダイシングシート２１０を用いて、チップ体を製造する方法の一例を説明する。

　まず、レーザーダイシングシート２１０の粘着剤層２０３における基材２０１に対向する側と反対側の面の所定の領域に、板状部材を貼付する。この所定の領域とは、前述のように、平面視でレーザー照射領域２０１ｃと重なる部分である。板状部材としては、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣ等の有機材料基板、精密部品等の金属系材料からなる部材などが例示される。また、板状部材が半導体ウエハなどであって回路がすでに形成されている場合には、回路が形成された面が粘着剤層２０３に対向するように貼付されてもよいし、回路が形成されていない裏面が粘着剤層２０３に対向するように貼付されてもよい。なお、リングフレームを用いる場合には、この板状部材の貼付に合わせて、レーザーダイシングシート２１０の粘着剤層２０３にリングフレームを貼付すればよい。図１２は、このようにして、レーザーダイシングシート２１０の粘着剤層２０３に板状部材２７１およびリングフレーム２７２が貼付された状態を概念的に示す断面図である。

　次に、レーザーダイシングシート２１０の基材背面２０１Ａのレーザー照射領域２０１ｃから基材２０１および粘着剤層２０３を透過して板状部材２７１へと至るように、レーザー光を照射する。この際、板状部材２７１の内部にてレーザーが集光されるように照射することが、基材２０１や粘着剤層２０３に与えるダメージが少ないため、好ましい。レーザー光源は、波長および位相が揃った光を発生させる装置であり、レーザー光の種類としては、パルスレーザー光を発生するＮｄ－ＹＡＧレーザー、Ｎｄ－ＹＶＯレーザー、Ｎｄ－ＹＬＦレーザー、チタンサファイアレーザーなど多光子吸収を起こすものを挙げることができる。レーザー光の波長は、８００～１１００ｎｍが好ましく、１０６４ｎｍがさらに好ましい。

　板状部材２７１内部に照射されたレーザー光によって、板状部材２７１の切断予定ラインに沿ってその内部に改質部が形成され、ダイシングラインとなる。ひとつの切断予定ラインをレーザー光が走査する回数は１回であっても複数回であってもよい。好ましくは、レーザー光の照射位置と、回路間の切断予定ラインの位置をモニターし、レーザー光の位置合わせを行いながら、レーザー光の照射を行う。このときの位置合わせのために別途レーザー光を照射してもよい。

　こうしてレーザー照射が終了したら、レーザー照射後の板状部材２７１が貼付しているレーザーダイシングシート２１０をエキスパンド装置などを用いてシートの主面内方向外向きに伸長させる。このレーザーダイシングシート２１０の伸長に合わせて板状部材に引張力が加えられ、この引張力によって板状部材２７１内の改質部が脆性破壊する。その結果、板状部材２７１はダイシングラインに沿って切断されて個片化し、その分割されてなる個片のそれぞれとしてチップ体が得られる。

　レーザーダイシングシート２１０の伸長方法は、個片化すべき板状部材２７１の種類、板状部材２７１の内部に形成された改質部の構造・組成などに応じて適宜設定すればよいが、通常、５～６００ｍｍ／分の速度で５～５０ｍｍ程度伸長される場合が多い。得られたレーザーダイシングシート２１０上のチップ体は、ピックアップ工程の実施によって個別に取り出されてもよいし、その前に破砕粉等を除去するための洗浄工程などが実施されてもよい。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１－１〕
（１）粘着剤層を形成するための塗工用組成物の調製
　アクリル系共重合体（２－エチルヘキシルアクリレート／酢酸ビニル／アクリル酸／メチルメタクリレート／２－ヒドロキシエチルメタクリレート＝２３．５／７０／１／５／０．５（質量比）、Ｍｗ＝６０万、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．０、Ｔｇ＝３℃）１００重量部に対し、エネルギー線重合性化合物として、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ＝７００）、イソホロンジイソシアネートおよび２－ヒドロキシプロピルアクリレートの共重合体からなる２官能ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ＝４０００）８０重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア１８４」）３重量部およびイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製「コロネートＬ」）２重量部を配合（すべて固形分換算による配合比）し、粘着剤層を形成するための塗工用組成物とした。

（２）第１のシートを与える樹脂系フィルムの用意
　厚さ８０μｍであって長尺のポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムを、第１のシートを与える樹脂系フィルムとして用意した。この樹脂系フィルムの特性は次のとおりであった。
　　表面の算術平均粗さＲａ：０．０３μｍ
　　波長１０６４ｎｍにおける直線透過率：９２％
　　波長１０６４ｎｍにおける位相差：３２ｎｍ
　　ヤング率：２８０ＭＰａ

（３）第１の積層体の作製
　ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持フィルムとし、長尺の剥離シート（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」、厚さ：３８μｍ、剥離面と反対側の面の算術平均粗さＲａ：０．０３５μｍ）の剥離面上に、上記の調製した粘着剤層を形成するための塗工用組成物を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥して、剥離シートと粘着剤層との積層体を得た。この積層体の粘着剤層側の面に、第１のシートを与える樹脂系フィルムの一方の面（上記の、表面の算術平均粗さＲａを有する面と反対側の面）を貼付し、第１の積層体を得た。

（４）接着シートの作製
　アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、Ｍｗ＝８０万）の１００質量部およびイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製「コロネートＬ」）を配合（すべて固形分換算による配合比）し、接着剤層を形成するための塗工用組成物とした。
　長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：３８μｍ、表面の算術平均粗さＲａ：０．０２μｍ）を第２のシートのベースフィルムを与える樹脂系フィルム（ベース用フィルム）として用意した。また、工程フィルムとして、剥離処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）を用意し、工程フィルムの剥離面に、上記の接着剤層を形成するための塗工用組成物を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥して接着剤層とした。こうして得られた工程フィルムと接着剤層とからなる積層体の接着剤層側の面に、ベース用フィルムの一方の面（上記の表面の算術平均粗さを有する面と反対側の面）を貼付して、接着シートを得た。次いで、接着シートに対してベース用フィルム側の面から、ベース用フィルムおよび塗膜が切断されるハーフカット（このハーフカットを「第１のハーフカット」ともいう。）を行い、平面視で直径２１０ｍｍの円形をなす切断線（閉曲線）を、原反の長尺方向に１００本作製した。これらの切断線により形作られる１００個の円の中心をつないだ線は原反の長尺方向に平行とされ、最近位に配置される二つの円の中心間距離は２７８ｍｍとされた。これらの切断線の内部にあるベース用フィルムおよび塗膜を除去して環内露出領域に対応する部分に工程フィルムが表出した接着シートを得た。

（５）ＤＲ積層体の作製
　環内露出領域に対応する部分に工程フィルムが表出した接着シートから工程フィルムを除去して接着剤層側の面を表出させ、上記の第１の積層体の第１のシートを与える樹脂系フィルム側の面と、上記の第１のハーフカットおよび不要部分の除去が行われた接着シートの接着剤層側の面とを貼合し、ＤＲ積層体の原反を得た。
　次に、ＤＲ積層体の原反に対して、ベース用フィルム側の面から、ベース用フィルムおよび接着剤層、ならびに剥離シート以外の第１の積層体（すなわち、第１のシートを与える樹脂系フィルムおよび粘着剤層）が切断されるハーフカットを行い、平面視で直径２７０ｍｍの円形をなす切断線（閉曲線）を１００本作製した。これらの切断線が形作る円の中心は、それぞれ、先に第１のハーフカットにより形作った平面視で直径２１０ｍｍの円の中心と一致させた。そして、これらの平面視で直径２７０ｍｍの円形をなす切断線の外側にある、ベース用フィルムおよび接着剤層、ならびに剥離シート以外の第１の積層体を除去した。

　こうして、長尺の剥離シートの剥離面上に次の形状および配置を有するレーザーダイシングシートの１００枚が長尺方向に並んで配置されてなるＤＲ積層体を得た。
　　環内露出部分の平面視形状：直径２１０ｍｍの円形
　　第２のシートの平面視形状：内径２１０ｍｍ、幅３０ｍｍの円環形状
　　レーザーダイシングシートの平面視形状：直径２７０ｍｍの円形
　　最近位に配置される２のレーザーダイシングシート同士の長尺方向の間隔：８ｍｍ
　このＤＲ積層体を長尺方向に巻き取って、巻取体の形態とした。

〔実施例１－２〕
　実施例１－１における第２のシートのベースフィルムを与える樹脂系フィルムを、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム（厚さ：２５μｍ、表面の算術平均粗さＲａ：０．０２μｍ）に変更するとともに、環内露出部分の平面視形状が直径２０５ｍｍの円形となり第２のシートの平面視形状が内径２０５ｍｍ、幅３７．５ｍｍの円環形状となるように第１のハーフカット方法を変更した以外は、実施例１－１の製造方法と同様の製造方法を実施して、ＤＲ積層体の巻取体を作製した。

〔実施例１－３〕
　実施例１－１における第２のシートのベースフィルムを与える樹脂系フィルムを、低密度ポリエチレン（ＬＰＤＥ）フィルム（厚さ：２５μｍ、表面の算術平均粗さＲａ：０．７μｍ）に変更するとともに、環内露出部分の平面視形状が直径２０２ｍｍの円形となり第２のシートの平面視形状が内径２０２ｍｍ、幅３９ｍｍの円環形状となるように第１のハーフカット方法を変更した以外は、実施例１－１の製造方法と同様の製造方法を実施して、ＤＲ積層体の巻取体を作製した。

〔実施例１－４〕
　実施例１－１における第２のシートのベースフィルムを与える樹脂系フィルムを、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム（厚さ：２５μｍ、表面の算術平均粗さＲａ：０．５μｍ）に変更した以外は、実施例１－１の製造方法と同様の製造方法を実施して、ＤＲ積層体の巻取体を作製した。

〔実施例１－５〕
　実施例１－１における第１のシートを与える樹脂系フィルムを製造するために、まず、材料の一つであるウレタンアクリレートオリゴマーを合成した。ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ、Ｍｗ＝４００）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）を４：５：２の重量比で準備し、ＰＰＧとＩＰＤＩを触媒存在下で反応させた。得られたウレタンオリゴマーの残存イソシアネート基にＨＥＭＡを結合させて、Ｍｗ＝８０００のウレタンアクリレートオリゴマーを得た。これを用いて次の配合の樹脂組成物を得た。
　　ウレタンアクリレートオリゴマー１００質量部、
　　単官能モノマー（イソボルニルアクリレート）１１０質量部、および
　　光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア１８４」）２．２重量部

　ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持フィルムとし、長尺の剥離シート（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」、厚さ：３８μｍ）の剥離面上に、上記の調製した樹脂組成物を厚さ１００μｍとなるように塗布した。得られた塗膜に紫外線（１５００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射してこれを重合させて、剥離シートおよびその剥離面上に積層されたポリウレタンアクリレート（ＰＵＡ）フィルムからなる積層体を得た。上記の剥離シートと同じ剥離シートをもう１枚用意し、この積層体のポリウレタンアクリレートフィルム側の面に、その剥離シートの剥離面を貼付して、剥離シート、ポリウレタンアクリレートフィルムおよび剥離シートからなる積層体を得た。この積層体を以下、中間積層体ともいう。

　この中間積層体における、一方の剥離シートを剥離しながら、表出したポリウレタンアクリレートフィルムの面を、実施例１－１において作製した剥離シートと粘着剤層との積層体の粘着剤層側の面に貼付した。こうして得られた積層体におけるポリウレタンアクリレートフィルムからなる樹脂系フィルムに貼付している剥離シートを剥離して、第１の積層体を得た。

　以下、環内露出部分の平面視形状が直径２０５ｍｍの円形となり第２のシートの平面視形状が内径２０５ｍｍ、幅３７．５ｍｍの円環形状となるように第１のハーフカット方法を変更した以外は、実施例１－１の製造方法と同様の製造方法を実施して、ＤＲ積層体の巻取体を得た。
　なお、上記の中間積層体を別途作製し、この中間積層体における双方の剥離シートを剥離して得られた厚さ１００μｍのポリウレタンアクリレートフィルムの特性は次のとおりであった。
　　表面の算術平均粗さＲａ：０．０９μｍ
　　波長１０６４ｎｍにおける直線透過率：９２．５％
　　波長１０６４ｎｍにおける位相差：０．８ｎｍ
　　ヤング率：３８０ＭＰａ

〔比較例１－１〕
　実施例１－１における第１のシートを与える樹脂系フィルムを、下記の特性を有する厚さ８０μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムに変更した以外は、実施例１－１の製造方法と同様の製造方法を実施して、ＤＲ積層体の巻取体を作製した。
　　表面の算術平均粗さＲａ：０．５μｍ
　　波長１０６４ｎｍにおける直線透過率：８７％
　　波長１０６４ｎｍにおける位相差：４２５ｎｍ
　　ヤング率：１００ＭＰａ

〔比較例１－２〕
　実施例１－１における第２のシートのベースフィルムを与える樹脂系フィルムを、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム（厚さ２５：μｍ、表面の算術平均粗さＲａ：０．０５μｍ）に変更した以外は、実施例１－１の製造方法と同様の製造方法を実施して、ＤＲ積層体の巻取体を作製した。

〔比較例１－３〕
　実施例１－１における第１のシートを与える樹脂系フィルムを、下記の特性を有する厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムに変更した以外は、実施例１－１の製造方法と同様の製造方法を実施して、ＤＲ積層体の巻取体を作製した。
　　表面の算術平均粗さＲａ：０．６μｍ
　　波長１０６４ｎｍにおける直線透過率：３５．２％
　　波長１０６４ｎｍにおける位相差：４８ｎｍ
　　ヤング率：２６０ＭＰａ

〔比較例１－４〕
　実施例１－１において、第２の積層体を作製せず、第１の積層体に対して、第１のシートを与える樹脂系フィルム側から、第１のシートを与える樹脂系フィルムおよび粘着剤層を切断するハーフカットを行い、平面視で直径２７０ｍｍの円形をなす切断線を作製した。この切断線の外側にある第１の積層体を除去した。
　こうして、剥離シートの剥離面上に、平面視形状が２７０ｍｍの円形であって第２のシートを有さないレーザーダイシングシートがその粘着剤層を剥離シートとの接触面をなすように積層されたＤＲ積層体の巻取体を得た。

〔試験例１－１〕ヤング率の測定
　実施例および比較例において使用した第１のシートを与える樹脂系フィルムについて、万能引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＲＴＡ－Ｔ－２Ｍ）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠して、２３℃、相対湿度５０％の環境下において引張速度２００ｍｍ／分の条件で、ヤング率を測定した。その結果は前述のとおりである。

〔試験例１－２〕直線透過率の測定
　実施例および比較例において使用した第１のシートを与える樹脂系フィルムについて、紫外・可視・近赤外分光光度計（島津製作所製「ＵＶ－３１０１ＰＣ」）を用い、波長２００～１２００ｎｍの範囲の直線透過率を測定し、１０６４ｎｍの値を読み取った。その結果は前述のとおりである。

〔試験例１－３〕位相差の測定
　実施例および比較例において使用した第１のシートを与える樹脂系フィルムについて、位相差フィルム検査装置（大塚電子社製「ＲＥＴＳ－１００」（検出器「ＭＣＰＤ－７７００」））を使用して、８００～１１００ｎｍの範囲で位相差の測定を行い、波長１０６４ｎｍの位相差の値を読み取った。その結果は前述のとおりである。

〔試験例１－４〕算術平均粗さＲａの測定
　実施例および比較例において使用した、第１のシートを与える樹脂系フィルムにおける第１のシートとした場合に第１のシートの背面となる面、および第２のシートのベースフィルムを与える樹脂系フィルムにおける第２のシートの一部とした場合に第２のシートの背面となる面について、接触式表面粗さ計（Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製「ＳＵＲＦＴＥＳＴ　ＳＶ－３０００」）を用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して、算術平均粗さＲａを面内で１０点測定し、その平均値を算出した。なお、測定条件は次のとおりであった。
　（Ｒａ≦１．０の場合）
　　カットオフ値λｃ：０．２５ｍｍ、評価長さＬｎ：１．２５ｍｍ
　（Ｒａ＞１．０の場合）
　　カットオフ値λｃ：０．８ｍｍ、評価長さＬｎ：４ｍｍ
　測定結果は前述のとおりであり、表１にもまとめて示す。

〔試験例１－５〕剥離力の測定
　実施例１－１から１－４および比較例１－１から１－３において作製した第２の積層体を別途用意して５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法に裁断し、試験用の積層体とした。また、比較例１－４におけるＤＲ積層体については、第１のシートを与える樹脂系フィルムにおける、第１のシートとなったときに粘着剤層に対向する側の面に、第２のシートの接着剤層と同組成の接着剤層を積層して、得られた積層体も試験用積層体の一つとし、参考値とした。これらの試験用積層体のそれぞれにおける接着剤層側の面をＳＵＳ製平板の一方の面に貼付して、樹脂系フィルム、接着剤層およびＳＵＳ製平板がこの順で積層された積層体を得た。

　この積層体を試験台の上に載置し、その樹脂系フィルム側の面に、ＤＲ積層体の剥離シートと同材料からなる試験用剥離シート（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」）の剥離面と反対側の面（剥離シート裏面）を重ね、得られた重積体における剥離シートの剥離面側に２ｋｇの重りを置いた。４０℃、相対湿度８０％の環境下にて、この状態を１時間維持した。さらに、重りを除去し、２３℃、相対湿度５０％の環境下にて無荷重の状態で１時間静置した。
　この静置後の重積体の試験用剥離シートを２３℃、相対湿度５０％の環境下にて万能引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＲＴＡ－Ｔ－２Ｍ）により１８０°の角度で３００ｍｍ／分の速度で引き剥がし、剥離力とした。測定結果を表１に示す。

〔試験例１－６〕ＤＲ積層体供給性の評価
　実施例および比較例のそれぞれに係るＤＲ積層体の巻取体をウエハ貼合装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２５００ｍ／１２」）にセットし、同装置を用いて、ＤＲ積層体における剥離シートからレーザーダイシングシートを剥離するとともに、その剥離したレーザーダイシングシートのそれぞれに、直径２００ｍｍ、厚さ１００μｍのシリコンウエハおよび８インチウエハ用リングフレームを貼付した。
　その結果、適切に剥離シートから剥離してシリコンウエハへの貼合が行われなかったレーザーダイシングシートが４枚以下であった場合を「良好」とし、その不適切な貼合となったレーザーダイシングシートが５枚以上であった場合を「不良」とした。評価結果を表２に示す。

〔試験例１－７〕エキスパンド性およびダイシング性の評価
　実施例および比較例におけるＤＲ積層体から剥離シートを剥離し、得られたレーザーダイシングシートを試験例１－６と同じ方法により、試験例１－６と同じシリコンウエハおよびリングフレームに貼付した。実施例１－１から１－４および比較例１－１から１－３に係るレーザーダイシングシートに貼付されたシリコンウエハは、平面視で、第１のシートの環内露出領域内に全体が位置していた。

　レーザー照射装置（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＬ７３６０」、波長：１０６４ｎｍ）を用いて、シリコンウエハの粘着剤層に対向している面側からレーザーダイシングシート越しに、ウエハ内部で集光するレーザーを、２ｍｍ×２ｍｍのチップ体が形成されるように設定された切断予定ラインに沿って走査させながら照射した。全ての切断予定ラインにレーザーを照射した後、エキスパンド装置（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＤＳ２０１０」）を用いて、速度３００ｍｍ／分でレーザーダイシングシートを引き落とし、レーザーダイシングシートの粘着剤層側の面におけるシリコンウエハが貼付された領域を主面内外向き方向に１５ｍｍ伸長させた。

　その結果、レーザーダイシングシートが問題なく伸長した場合には、エキスパンド性が「良好」であると判定し、シリコンウエハの全ての切断予定ラインにてウエハが分割されてチップ体が形成された場合に得られるチップの数に対する、実際に個々のチップに分割されたチップの数の割合（チップの収率）が９０％以上である場合には、ダイシング性が「良好」であると判定した。これに対し、レーザーダイシングシートがリングフレームから脱落したり、レーザーダイシングシートが裂けてしまったりした場合には、エキスパンド性が「不可」であったと判定した。また、シリコンウエハの分割におけるチップの収率が９０％未満であった場合にはダイシング性が「不可」と判定した。評価結果を表２に示す。

　表１および２から明らかなように、本発明の条件を満たす実施例のＤＲ積層体は、プリカット性に優れ、ＤＲ積層体供給不良が生じにくかった。また、ダイシング性やエキスパンド性にも優れていた。

〔実施例２－１〕
（１）粘着剤層を形成するための塗工用組成物の調製
　アクリル系共重合体（２－エチルヘキシルアクリレート／酢酸ビニル／アクリル酸／メチルメタクリレート／２－ヒドロキシエチルメタクリレート＝２３．５／７０／１／５／０．５（質量比）、Ｍｗ＝６０万、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．０、Ｔｇ＝３℃）１００重量部に対し、エネルギー線重合性化合物として、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ＝７００）、イソホロンジイソシアネートおよび２－ヒドロキシプロピルアクリレートの共重合体からなる２官能ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ＝４０００）８０重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア１８４」）３重量部およびイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製「コロネートＬ」）２重量部を配合（すべて固形分換算による配合比）し、粘着剤層を形成するための塗工用組成物とした。

（２）基材を与える樹脂系フィルムの用意
　次の特性を有する厚さ８０μｍであって長尺のポリ塩化ビニルフィルムを、基材を与える樹脂系フィルムとして用意した。
　　表面の算術平均粗さＲａ：０．０３μｍ
　　波長１０６４ｎｍにおける直線透過率：９２％
　　波長１０６４ｎｍにおける位相差：３２ｎｍ
　　ヤング率：２８０ＭＰａ

（３）ＤＲ積層体の原反の作製
　ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持フィルムとし、厚さ３８μｍであって長尺の剥離シート（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１」）の剥離面上に、上記の調製した粘着剤層を形成するための塗工用組成物を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥して、剥離シートと粘着剤層との積層体を得た。この積層体の粘着剤層側の面に、基材を与える樹脂系フィルムの一方の面（上記の、表面の算術平均粗さＲａを有する面とは逆の面）を貼付し、ＤＲ積層体の原反を得た。

（４）第２の領域の作製
　上記のＤＲ積層体の原反における基材を与える樹脂系フィルム側の面に対して、直径２１０ｍｍである円状の領域に、再剥離性の粘着フィルムを貼付して、マスキングを行った上でサンドブラスト装置（不二製作所社製　ＰＮＥＵＭＡ　ＢＬＡＳＴＥＲ　ＳＦＫ－２）を用いて、サンドブラスト処理を施した。次いで、再剥離性の粘着フィルムを剥離除去し、表面粗さが算術平均粗さＲａで０．７μｍとなる粗面化された領域（外径２８０ｍｍ、内径２１０ｍｍである円環状、その中心は原反の幅方向の中心に一致）を、第２の領域として得た。この第２の領域内の表面粗さは、サンドブラスト処理を行う前と等しく、算術表面高さＲａで０．０３μｍであった。このサンドブラスト処理を、原反の長尺方向に３００ｍｍおきに繰り返し、都合１００個の円環状の粗面化された領域を形成した。

（５）ＤＲ積層体の作製
　上記のサンドブラスト処理後のＤＲ積層体の原反に対して、基材側の面から、基材を与える樹脂系フィルムおよび粘着剤層が切断されるハーフカットを行い、平面視で直径２７０ｍｍの円形をなす切断線（閉曲線）を１００本作製した。これらの切断線が形作る円の中心は、それぞれ、先にサンドブラスト処理により形作った円環状の第２の領域の中心と一致させた。そして、これらの直径２７０ｍｍの円形をなす切断線の外側にある、樹脂系フィルムおよび粘着剤層を除去した。

　こうして、長尺の剥離シートの剥離面上に次の形状および配置を有するレーザーダイシングシートの１００枚が長尺方向に並んで配置されてなるＤＲ積層体を得た。
　　レーザーダイシングシートの平面視形状：直径２７０ｍｍの円形
　　第１の領域の平面視形状：直径２１０ｍｍの円形
　　第２の領域の平面視形状：第１の領域を内包する外径２７０ｍｍ、内径２１０ｍｍの円環
　　最近位に配置される２のレーザーダイシングシート同士の長尺方向の間隔：３０ｍｍ
　このＤＲ積層体を長尺方向に巻き取って、巻取体の形態とした。

〔実施例２－２から２－４および比較例２－２〕
　実施例２－１におけるサンドブラスト処理範囲の内径を表３に示される内径に変更した以外は、実施例２－１と同様の操作を行って、ＤＲ積層体の巻取体を得た。

〔比較例２－１〕
　実施例２－１において、サンドブラスト処理を行わなかったこと以外は実施例２－１と同様の操作を行って、基材背面が第１の領域からなるレーザーダイシングシートが１００枚剥離シートの剥離面上に積層されてなるＤＲ積層体の巻取体を得た。

〔比較例２－３〕
　実施例２－１において、サンドブラスト処理を基材全面に施したこと以外は実施例２－１と同様の操作を行って、基材背面が第２の領域からなるレーザーダイシングシートが１００枚剥離シートの剥離面上に積層されてなるＤＲ積層体の巻取体を得た。

〔試験例２－１〕ヤング率の測定
　実施例および比較例において使用した基材を与える樹脂系フィルムについて、万能引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＲＴＡ－Ｔ－２Ｍ）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠して、２３℃、相対湿度５０％の環境下において引張速度２００ｍｍ／分の条件で、ヤング率を測定した。その結果は前述のとおりである。

〔試験例２－２〕直線透過率の測定
　実施例および比較例において使用した基材を与える樹脂系フィルムについて、紫外・可視・近赤外分光光度計（島津製作所製「ＵＶ－３１０１ＰＣ」）を用い、波長２００～１２００ｎｍの範囲の直線透過率を測定し、１０６４ｎｍの値を読み取った。その結果は前述のとおりである。

〔試験例２－３〕位相差の測定
　実施例および比較例において使用した基材を与える樹脂系フィルムについて、位相差フィルム検査装置（大塚電子社製「ＲＥＴＳ－１００」（検出器「ＭＣＰＤ－７７００」））を使用して、８００～１１００ｎｍの範囲で位相差の測定を行い、波長１０６４ｎｍの位相差の値を読み取った。その結果は前述のとおりである。

〔試験例２－４〕算術平均粗さＲａの測定
　実施例および比較例において使用した、基材を与える樹脂系フィルムにおけるレーザーダイシングシートをとした場合に基材背面となる面、および実施例２－１から２－４および比較例２－２から２－３において行ったサンドブラスト処理によって形成された基材背面の第２の領域について、接触式表面粗さ計（Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製「ＳＵＲＦＴＥＳＴ　ＳＶ－３０００」）を用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して、算術平均粗さＲａを面内で１０点測定し、その平均値を算出した。なお、測定条件は次のとおりであった。
　（Ｒａ≦１．０の場合）
　　カットオフ値λｃ：０．２５ｍｍ、評価長さＬｎ：１．２５ｍｍ
　（Ｒａ＞１．０の場合）
　　カットオフ値λｃ：０．８ｍｍ、評価長さＬｎ：４ｍｍ

〔試験例２－５〕ＤＲ積層体供給性の評価
　実施例および比較例のそれぞれに係るＤＲ積層体の巻取体をウエハ貼合装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２５００ｍ／１２」）にセットし、同装置を用いて、ＤＲ積層体における剥離シートからレーザーダイシングシートを剥離するとともに、その剥離したレーザーダイシングシートのそれぞれを、直径２００ｍｍ、厚さ１００μｍのシリコンウエハおよび８インチウエハ用リングフレームに貼付した。
　その結果、適切に剥離シートから剥離してシリコンウエハへの貼合が行われなかったレーザーダイシングシートが４枚以下であった場合を「良好」とし、その不適切な貼合となったレーザーダイシングシートが５枚以上であった場合を「不良」とした。評価結果を表３に示す。

〔試験例２－６〕エキスパンド性およびダイシング性の評価
　実施例および比較例におけるＤＲ積層体から剥離シートを剥離し、得られたレーザーダイシングシートを試験例２－５と同じ方法により、試験例２－５と同じシリコンウエハおよびリングフレームに貼付した。実施例２－１から２－４および比較例２－１から２－３に係るレーザーダイシングシートに貼付されたシリコンウエハは、平面視で、基材背面の第１の領域内部に全体が位置していた。

　レーザー照射装置（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＬ７３６０」、波長：１０６４ｎｍ）を用いて、シリコンウエハの粘着剤層に対向している面側からレーザーダイシングシート越しに、ウエハ内部で集光するレーザーを、２ｍｍ×２ｍｍのチップ体が形成されるように設定された切断予定ラインに沿って走査させながら照射した。この際のレーザー照射領域は、いずれのレーザーダイシングシートにおいても、基材背面の第１の領域に含まれていた。全ての切断予定ラインにレーザーを照射した後、エキスパンド装置（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＤＳ２０１０」）を用いて、速度３００ｍｍ／分でレーザーダイシングシートを引き落とし、レーザーダイシングシートの粘着剤層側の面におけるシリコンウエハが貼付された領域を主面内外向き方向に１５ｍｍ伸長させた。

　その結果、レーザーダイシングシートが問題なく伸長した場合には、エキスパンド性が「良好」であると判定し、シリコンウエハの全ての切断予定ラインにてウエハが分割されてチップ体が形成された場合には、ダイシング性が「良好」であると判定した。これに対し、レーザーダイシングシートがリングフレームから脱落したり、レーザーダイシングシートが裂けてしまったりした場合には、エキスパンド性が「不可」であったと判定した。また、シリコンウエハの分割が不十分であった場合にはダイシング性が「不可」と判定した。評価結果を表３に示す。

　表３から明らかなように、本発明の条件を満たす実施例のＤＲ積層体は、プリカット性に優れ、ＤＲ積層体供給不良が生じにくかった。また、ダイシング性やエキスパンド性にも優れていた。なお、比較例２－２のダイシング性の「一部不可」とは、第１の領域の外径が半導体ウエハの外径（２００ｍｍ）よりも小さいかったため、半導体ウエハの最外周端近傍ではレーザー照射が不十分であり、この部分ではダイシング予定ラインとは異なるラインで半導体ウエハが切断されたことを意味する。

　本発明に係るレーザーダイシングシート－剥離シート積層体は、ステルスダイシングなど、ダイシングシートを透過させるようにレーザーを照射する作業を含むダイシング工程において使用されるレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体として好適に用いられる。

１００…ＤＲ積層体
　１０…レーザーダイシングシート
　　１…第１のシート
　　２…第２のシート
　　２１…ベースフィルム
　　２２…接着剤層
　　３…粘着剤層
　１１…剥離シート
１００Ａ…巻取体
　１１ａ…最外周の剥離シート
　１１ｂ…最外周の剥離シートよりも一層内周側の剥離シート
　　　Ｃ…芯材
１００Ｂ…スタック体
５０…ＳＵＳ製平板
５１…試験用第２のシート
　５１１…試験用第２のシートのベースフィルム
　５１２…試験用第２のシートの接着剤層
　５１ａ…試験用第２のシートの一方の面
５２…試験用剥離シート
　５２ａ…試験用剥離シートの剥離面と反対側の面
５３…重積体
６１…板状部材
６２…リングフレーム
２００…ＤＲ積層体
２１０…レーザーダイシングシート
２０１…基材
　２０１Ａ…基材１の背面
　　２０１ａ…第１の領域
　　　２０１ｃ…レーザー照射領域
　　２０１ｂ…第２の領域
２０３…粘着剤層
２１１…剥離シート
２００Ａ…巻取体
２１１ａ…最外周の剥離シート
２１１ｂ…最外周の剥離シートよりも一層内周側の剥離シート
２００Ｃ…芯材
２００Ｂ…スタック体
２７１…板状部材
２７２…リングフレーム

Claims

　第１のシート、前記第１のシートの一方の面に積層された第２のシート、および前記第１のシートの他方の面に積層された粘着剤層を備えたレーザーダイシングシートと、前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面にその剥離面が対向するように積層された剥離シートとを備えたレーザーダイシングシート－剥離シート積層体であって、
　前記第２のシートは平面視形状が環状であり、前記第１のシートの一方の面における平面視で前記第２のシートに囲まれ前記第２のシートが積層されていない環内露出領域は、前記レーザーダイシングシートの使用時にレーザーが照射されるレーザー照射領域を含み、
　前記第１のシートは、２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であって、前記第１のシートの一方の面は、少なくとも前記レーザー照射領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ未満であり、
　前記剥離シートの剥離面は、前記レーザーダイシングシートが積層されていない領域を有し、
　前記第２のシートの一方の面上に前記剥離シートの剥離面と反対側の面を載置して得られる重積体について、４０℃、相対湿度８０％の環境下にて前記試験用剥離シートの剥離面側から１９．６Ｎの荷重を１時間印加し、
　さらに２３℃、相対湿度５０％の環境下にて無荷重の状態で１時間静置し、静置後の前記重積体の前記試験用剥離シートを１８０°引き剥がししたときに測定される剥離力が、５０ｍＮ／５０ｍｍ以下であること
を特徴とする、レーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　前記第１のシートは、少なくともレーザーダイシングシートの使用時にレーザーが照射される部分について、前記波長１０６４ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるとともに、波長１０６４ｎｍにおける位相差が１００ｎｍ以下である、請求項１に記載のレーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　前記第２のシートにおける前記第１のシートに対向する側と反対側の面は、算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上である、請求項１または２に記載のレーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　前記第２のシートにおける前記第１のシートに対向する側と反対側の面は、ポリエステル系フィルムの面からなる、請求項１から３のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　前記剥離シートにおける、前記レーザーダイシングシートに対向する側と反対側の面は、算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　前記剥離シートは長尺体からなり、前記レーザーダイシングシートはその複数枚が前記剥離シートの長尺方向に互いに離間して配置され、長尺方向に巻き取られた巻取体の形態を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　請求項１から６のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート－剥離シート積層体から前記剥離シートを剥離して得られるレーザーダイシングシートであって、
　前記粘着剤層の前記第１のシートに対向する側と反対側の面における前記第１のシートの前記環内露出領域と平面視で重複する領域は、前記レーザーダイシングシートの使用時に板状部材が貼付される領域を含むことを特徴とするレーザーダイシングシート。
　前記第１のシートの前記環内露出領域の平面視での内接円の半径は、前記板状部材が貼付される領域の平面視での外接円の半径よりも２ｍｍ以上大きい、請求項７に記載のレーザーダイシングシート。
　請求項７または８に記載されるレーザーダイシングシートの前記粘着剤層における前記第１のシートに対向する側と反対側の面の所定の領域に、前記板状部材を貼付し、
　前記レーザーダイシングシートの前記第１のシートの前記環内露出領域を入射面として前記第１のシートおよび前記粘着剤層を透過して前記板状部材へと至るように、レーザーを照射し、
　前記レーザーを照射した後の前記板状部材が貼付している前記レーザーダイシングシートを主面内方向に伸長させることにより、前記板状部材を個片化して、チップ体を得ること
を特徴とするチップ体の製造方法。
　基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えたレーザーダイシングシートであって、
　前記基材の前記粘着剤層に対向する側と反対側の面である背面は、その表面の粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満である第１の領域および０．３μｍ以上である第２の領域を備え、
　前記第１の領域は使用時にレーザーが照射されるレーザー入射領域を含み、
　前記第２の領域は、前記レーザー入射領域よりも平面視で前記レーザーダイシングシートの外周側に設けられること
を特徴とするレーザーダイシングシート。
　前記第２の領域の表面粗さは、算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上である、請求項１０に記載のレーザーダイシングシート。
　前記第２の領域は平面視で環状であって、前記レーザー入射領域は、環状をなす前記第２の領域の平面視での内周よりも前記第２の領域の面内方向中心側に位置する請求項１０または１１に記載のレーザーダイシングシート。
　前記基材の背面は、前記第１の領域と前記第２の領域とからなる、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート。
　前記基材は、２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート。
　前記第２の領域は、前記基材の背面に対して粗面化処理が施されたことにより形成されたものである、請求項１０から１４のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
　前記第１の領域は、前記波長１０６４ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるとともに、波長１０６４ｎｍにおける位相差が１００ｎｍ以下である、請求項１０から１５のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
　請求項１０から１６のいずれか一項に記載されるレーザーダイシングシートと、前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面にその剥離面が対向するように積層された剥離シートとを備え、前記剥離シートの剥離面には、前記レーザーダイシングシートが積層されていない領域を有するレーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　前記剥離シートにおける、前記レーザーダイシングシートに対向する側と反対側の面は、算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下である、請求項１７に記載のレーザーダイシングシート－剥離シート積層体。
　請求項１７または１８に記載されるレーザーダイシングシート－剥離シート積層体から前記剥離シートを剥離して前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面を表出させ、
　前記レーザーダイシングシートの前記表出した粘着剤層側の面における平面視で前記第１の領域と重複する領域に板状部材を貼付し、
　前記第１の領域をレーザー入射面として、前記基材および前記粘着剤層を透過して前記板状部材へと至るようにレーザーを照射し、
　前記レーザーを照射した後の前記板状部材が貼付している前記レーザーダイシングシートをその主面内方向に伸長させることにより、前記板状部材を個片化して、チップ体を得ること
を特徴とするチップ体の製造方法。