JP2021061325A - ダイシングシートおよびダイシングシート用基材フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】所要の伸長性と滑り性を有し、シート越しにレーザー光を照射してもウェハ内部に精度良く集光可能なダイシングシートを提供する。【解決手段】基材２０および粘着層２４を有するダイシングシート１０であって、前記粘着層が該ダイシングシートの第１表面１１を構成し、前記基材が、エーテル系熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とする第１層２１と、前記第１層の一方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とし、該ダイシングシートの第２表面１２を構成する第２層２２と、前記第１層の他方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第３層２３とを有するダイシングシート。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウェハ上に形成された半導体装置を個片化するダイシング工程において、半導体ウェハに貼付して用いられるダイシングシートに関する。

半導体製造工程において、表面に回路パターンが形成されたウェハは、バックグラインド工程等により薄膜化された後、ダイシング工程によって個々の半導体装置（チップ）に個片化される。ダイシングには様々な方法が用いられるが、レーザーダイシング法では、ウェハ裏面にダイシングシートを貼付してリングフレームに固定し、レーザー光をウェハ内部に集光して多光子吸収による改質領域を形成し、リングフレームの内側に位置する突き上げ部材を上昇させてダイシングシートを伸長（エキスパンド）させて、ウェハをチップ単位に分断する。

このため、ダイシングシートにはエキスパンド時に伸びやすく破断しないための伸長性が求められる。また、エキスパンド時に突上部材との滑り性が悪いと、リングフレームと突上部材との間だけが局所的に伸長し、ウェハを貼付した部分が伸長せず、ウェハの分断が不完全となる。このため、ダイシングシートには突き上げ部材と接触する表面の滑り性が良好であることが求められる。

ところで、一般的にダイシングシートの基材表面は粗面処理されていることが通常である。この粗面処理は巻き状態でのブロッキング防止やハンドリング上の観点から、またエキスパンド時に突上部材との滑り性を向上させるために行われる。しかし粗面処理が施されていると、レーザーダイシングにおいてダイシングシートの粗面越しにレーザー光を照射する場合には、レーザー光の焦点を所定の位置に合わせることが難しいという問題があった。

この問題に対して特許文献１には、粘着剤層と粘着剤層のない面側の表面粗さＲａが０．７μｍ以上の基材フィルムとからなるダイシングテープの基材フィルム側に、粘着剤層と粘着剤層のない面側の表面粗さＲａが０．５μｍ以下である基材フィルムとからなる粘着テープの粘着剤層を貼り合せて用いることが記載されている。粘着シートが貼り合わされたダイシングテープをウェハに貼付し、ダイシングテープ越しにレーザー光を入射させて改質領域を形成した後、粘着テープを剥がしてエキスパンド工程が行われる。

特開２００７−１２３４０４号公報 特開２０１１−１３９０４２号公報

しかしながら、特許文献１に記載された方法では、レーザー光の照射後、エキスパンド工程の前に粘着シートを剥がす必要があり、工程が煩雑になった。また、特許文献２によれば、特許文献１に記載された方法では粘着シートの位相差が大きいためにレーザー光の直進性が失われるという問題があった。

特許文献２には基材とその片面に形成された粘着剤層とからなり、所定範囲のヤング率、直線透過率および位相差を有するステルスダイシング用粘着シートが記載されている。その実施例には、ポリ塩化ビニルフィルムおよびポリウレタンアクリレートフィルムを基材とする粘着シートが記載されている。これにより、粘着シート越しにレーザー光を照射した場合でも、ウェハ内部に精密な改質部が形成されるとしている。しかし、特許文献２にはそのステルスダイシング用粘着シートを製造する工程における基材のブロッキング防止やハンドリング性向上に対する解決手段は記載されていない。

本発明は上記を考慮してなされたものであり、所要の伸長性と滑り性を有し、シート越しにレーザー光を照射してもウェハ内部に精度良く集光可能なダイシングシートを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明のダイシングシートは、伸長性に優れた樹脂層と滑り性に優れた樹脂層とを有する積層基材を用いる。

具体的には、本発明のダイシングシートは、基材および粘着層を有するダイシングシートであって、前記粘着層が該ダイシングシートの第１表面を構成し、前記基材が、エーテル系熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とする第１層と、前記第１層の一方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とし、該ダイシングシートの第２表面を構成する第２層と、前記第１層の他方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第３層とを有する。

この構成により、第１層が熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とすることによって優れた伸張性がもたらされ、さらに熱可塑性ポリウレタン樹脂がエーテル系であることによって魚眼状の欠点（フィッシュアイ）の発生を抑えることができる。また、第２層がアイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とすることによって、第２表面に粗面処理を施さなくても十分な滑り性が得られる。また、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第３層を設けることによって、基材と粘着層との接合の信頼性を高めることができる。

好ましくは、前記第２層、前記第３層、またはその両方が、アイオノマー樹脂を主成分として、エチレン酢酸ビニル樹脂を含む。

好ましくは、前記第１層の厚さが前記基材の厚さの４０〜９０％を占める。これにより、さらに伸長性に優れるダイシングシートが得られる。

好ましくは、上記ダイシングシートの５０％伸長時のモジュラスが１５〜３０Ｎ／３０ｍｍであり、引張伸度が３００％以上であり、引張強度が２０Ｎ／６ｍｍ以上である。ここで、５０％伸長時のモジュラスとは、幅３０ｍｍの試験片を引張試験によって５０％伸長させるのに必要な荷重のことをいう。引張伸度とは、ＪＩＳＫ７１２７：１９９９に規定された引張試験（試験片タイプ５、幅６ｍｍ、試験速度１００ｍｍ／分）における引張破壊ひずみのことをいい、試験片が降伏を伴う場合は引張破壊呼びひずみのことをいう。また、引張強度は同じ試験において試験片が破断したときの荷重のことをいう。

好ましくは、前記第２表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である。ここで、算術平均粗さＲａとは、ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に規定された算術平均粗さＲａのことをいう。これにより、シート越しにレーザー光を照射しても、ウェハ内部に精度良く集光できる。

上記ダイシングシートが着色される場合、好ましくは、前記第２層、前記第３層、またはその両方が着色されている。アイオノマー樹脂やエチレン酢酸ビニル樹脂は顔料等の着色成分の分散性に優れるからである。

好ましくは、前記基材は、前記第１層、前記第２層および前記第３層の共押出材である。エーテル系熱可塑性ポリウレタン樹脂はアイオノマー樹脂やエチレン酢酸ビニル樹脂と共押し出し可能であり、共押し出しによる方が各層を別々にフィルム化して積層するよりコスト面で有利だからである。また、軟らかい接着剤や接着性シートを用いることなく積層体を形成できるので、エキスパンド工程においてチッピング不良の原因となるウェハの揺れを抑えられるからである。

本発明のダイシングシート用基材フィルムは、エーテル系熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とする第１層と、前記第１層の一方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第２層と、前記第１層の他方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第３層とを有し、２つの表面がそれぞれ前記第２層と前記第３層によって構成される。

本発明のダイシングシートによれば、基材の第１層が熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とすることによって所要の伸長性がもたらされ、さらに熱可塑性ポリウレタン樹脂がエーテル系であることによって魚眼状の欠点（フィッシュアイ）の発生を抑えることができる。また、基材の第２層がアイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とすることによって第２表面に粗面処理を施さなくても十分な滑り性が得られる。結果として、ダイシングシート越しにレーザー光を照射する場合でも、レーザー光の焦点をウェハ内部に精度良く集光できる。また、エキスパンド時に突上部材と接する第２表面が滑り性を有することにより、エキスパンド時にダイシングシートの全体を均一に伸長させることができ、ダイシングシートの製造工程やダイシング工程でのハンドリング性にも優れる。さらに、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第３層を設けることによって、基材と粘着層との接合の信頼性を高めることができる。

本発明の一実施形態のダイシングシートの構成を示す断面模式図である。 Ａ：実施例１、Ｂ：実施例２の基材のフィッシュアイ欠点の検査画像である。 Ａ：比較例１、Ｂ：比較例５の基材のフィッシュアイ欠点の検査画像である。

本発明のダイシングシートの一実施形態について、まずその構成を説明する。なお、以下においてダイシングシートを単に「シート」ということがある。

図１を参照して、本実施形態のダイシングシート１０は、基材２０および粘着層２４からなる。粘着層はシート１０の第１表面１１を構成する。ダイシング工程においてウェハは第１表面に貼付される。基材は粘着層の側から順に（図１の上から下に向かって）、第３層２３、第１層２１、第２層２２によって構成される。第２層はシートの第２表面１２を構成する。第３層と粘着層の間には界面１３が形成されている。

第１層２１は、エーテル系の熱可塑性ポリウレタン樹脂（ＴＰＵ）を主成分とする。第１層がＴＰＵを主成分とすることによって、シート１０に所要の伸張性がもたらされる。ＴＰＵは原料となるポリオールの種類によってエーテル系とエステル系に大別されるが、エーテル系ＴＰＵを用いることによって、第１層中の魚眼状の欠点（フィッシュアイ）の発生を抑制できる。第１層は、好ましくは樹脂成分のうち９０質量％以上がエーテル系ＴＰＵからなり、より好ましくは樹脂成分としてエーテル系ＴＰＵのみを含む。ＴＰＵを多く含むほど伸長性が優れるからである。

第２層２２は、アイオノマー樹脂（ＩＯ）またはエチレン酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）を主成分とする。第２層は、樹脂成分に占めるＩＯの割合とＥＶＡの割合を合わせたものが、好ましくは９０質量％以上であり、より好ましくは１００％である。ＩＯやＥＶＡを多く含むほど第２表面１２の滑り性が向上するからである。なお、第２層がＩＯを主成分とする場合はＥＶＡを含んでいても含んでいなくてもよいし、第２層がＥＶＡを主成分とする場合はＩＯを含んでいても含んでいなくてもよい。

ＩＯとＥＶＡの割合に関して、さらに好ましくは、第２層２２はＩＯを主成分として、ＩＯ：ＥＶＡの割合を質量比で９９：１〜７０：３０とする。ＩＯを主成分とすることでより高い滑り性が得られるからであり、また、ＥＶＡを配合することで第１層２１と第２層２２との層間剥離強度を向上できるからである。ＩＯおよびＥＶＡの種類は特に限定されないが、透明性が高く、ＴＰＵと溶融粘度の近いものが好ましい。

第３層２３は、アイオノマー樹脂（ＩＯ）またはエチレン酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）を主成分とする。第３層の好ましい組成範囲は、第２層２２のそれと同じである。第３層の組成は第２層と同一であってもよいし、異なっていてもよい。第３層を設けることによって、第１層２１上に直接粘着層２４を形成する場合と比較して、基材２０と粘着層２４との接合の信頼性を高めることができる。

ダイシングシート１０の使用法によっては、着色されたシート１０が求められることがある。その場合、好ましくは第２層２２または第３層２３、あるいは第２層と第３層の両方が顔料等の着色剤を含む。ＩＯやＥＶＡはＴＰＵより着色剤の分散性が良いため、着色剤を第２層および／または第３に添加することでむらなく着色できるからである。

第２層２２が構成するダイシングシート１０の第２表面１２は、レーザー光を散乱させないために平滑であることが好ましい。この点から、第２表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．３μｍ以下、特に好ましくは０．２μｍ以下である。一方、第２表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは０．０５μｍ以上である。第２表面が平滑すぎると滑り性が悪くなり、シート１０のハンドリング性が悪化するからである。

基材２０の厚さは、好ましくは５０μｍ以上である。基材が薄すぎるとウェハの反りを十分に矯正できないからである。一方、基材の厚さは、好ましくは２００μｍ以下である。これ以下の厚さで十分な強度が得られるので、これより厚くしても材料の無駄だからである。

第１層２１が基材２０全体に占める厚さの割合は、好ましくは４０％以上、より好ましくは６０％以上である。十分な伸長性を得るためである。一方、第１層が基材全体に占める厚さの割合は、好ましくは９０％以下である。第２層２２または第３層２３が薄すぎると、製造が困難になるからである。

基材２０は、第２層２２が第２表面１２を構成する限りにおいて、第１ないし第３層以外の層を有していてもよい。ただし、好ましくは基材は第１層２１、第２層２２および第３層２３からなる。また、好ましくは、粘着層２４が第３層２３上に直接形成される。基材を３層構成とし、ダイシングシート１０をこれらの４層だけで構成しても十分な特性が得られるし、層数が少ないほどコスト面で有利だからである。

基材２０は、好ましくは第１層２１、第２層２２および第３層２３が共押し出しされた共押出材である。エーテル系ＴＰＵはＩＯおよびＥＶＡと共押し出しが可能であり、各層を別々にフィルム化して積層するよりコスト面で有利だからである。また、軟らかい接着剤や接着性シートを用いることなく積層体を形成できるので、エキスパンド工程においてチッピング不良の原因となるウェハの揺れを抑えられるからである。また、ブレンドではなく積層構成にすることで透明性の低下を抑えられるからである。

粘着層２４を形成する粘着剤は特に限定されず、種々公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤は、好ましくは紫外線（ＵＶ）等の照射によって硬化するエネルギー線硬化型のものを用いる。例えば、ＵＶ硬化型のアクリル系粘着剤を用いることができる。粘着層の厚さは、厚すぎるとエキスパンド時にウェハが揺れてチッピング不良等が発生しやすいし、薄すぎると粘着力不足や剥離時に凝集破壊が生じやすい。粘着層の厚さは一般的には８〜２０μｍ程度である。

基材２０と粘着層２４の界面１３、本実施形態では第３層２３と粘着層２４の界面１３は、完全に平坦ではなく、微細な凹凸が形成されていてもよい。界面１３にある程度の凹凸、具体的には、界面１３の凹凸の最大高さＲｙが好ましくは２μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であるような凹凸を有することで、アンカー効果（投錨効果）により基材と粘着層との接合強度が向上するからである。一方界面１３の凹凸の最大高さＲｙは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。最大高さＲｙが大きすぎると、凹凸を埋めるために粘着層を厚くする必要があるからである。

ダイシングシート１０の伸長性は、伸長時のモジュラス、引張伸度および引張強さで表すことができる。このとき評価の指標は、シート１０を構成する材料の物性値ではなく、厚さの影響も含めてシート１０に対する値で評価することが望ましい。

ダイシングシート１０の５０％伸長時のモジュラスＭ５０は、幅３０ｍｍに対して、好ましくは３０Ｎ／３０ｍｍ以下である。モジュラスＭ５０が小さいほどエキスパンド時に容易に伸長できるからである。一方、シート１０のモジュラスＭ５０は、好ましくは１５Ｎ／３０ｍｍ以上である。モジュラスＭ５０が小さすぎるとダイシング工程でウェハの姿勢が安定しないからである。モジュラスＭ５０は、シート１０の縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）のいずれにおいても上記数値の範囲内であることが好ましい。なおここで、Ｍ５０は、幅３０ｍｍの試験片を引張試験によって５０％伸長させるのに必要な荷重として求められる。より詳細には、幅３０ｍｍ、長さ２００ｍｍの短冊状の試験片を１００ｍｍ／分の速度で引っ張り、試験片中央部の標線間１００ｍｍが５０％伸長したときの荷重である。

ダイシングシート１０の引張伸度は、好ましくは３００％以上、より好ましくは４００％以上である。エキスパンド時に十分な伸び代を確保するためである。シート１０の引張伸度は大きくても特に問題ないが、材料の特性を考慮すれば通常は１０００％以下である。引張伸度は、シート１０の縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）のいずれにおいても上記数値の範囲内であることが好ましい。なおここで、引張伸度は、ＪＩＳＫ７１２７：１９９９に規定された引張試験（試験片タイプ５、幅６ｍｍ、試験速度１００ｍｍ／分）における引張破壊ひずみのことをいい、試験片が降伏を伴う場合は引張破壊呼びひずみのことをいう。

ダイシングシート１０の引張強度は、上記引張伸度を求めた引張試験において、好ましくは２０Ｎ／６ｍｍ以上であり、より好ましくは３０Ｎ／６ｍｍ以上である。エキスパンド時に破断しにくいからである。一方シートの引張強度は大きくても特に問題ないが、５０％伸長時のモジュラスＭ５０を上記好ましい範囲とした場合、材料の特性を考慮すれば通常は１００Ｎ／６ｍｍ以下である。引張強度は、シート１０の縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）のいずれにおいても上記数値の範囲内であることが好ましい。なおここで、引張強度は引張伸度と同じ試験において試験片が破断したときの荷重をいう。

次に、本実施形態のダイシングシート１０の製造方法を説明する。

ＴＰＵの主な原料はイソシアネートとポリオールである。イソシアネートは、ジまたはそれ以上のＮＣＯをもつ化合物がポリウレタンの生成には不可欠であるが、これらは芳香族系、脂肪族系、脂環系またはこれらのブレントもしくはこれらの誘導体を用いることができる。中でも、芳香族系イソシアネートが好ましい。芳香族系イソシアネートの具体例としては、パレフェニレンジイソシアネート、２−クロロ−１，４−フェニルジイソシアネート、２，４−トツエンジイソシアネート、２，６−トツエンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンイソシアネート（ＭＤＩ）が挙げられる。

高分子量のポリエーテルポリオール（ＮＷ約４００〜約８０００）はポリウレタン生成時のベースポリオールとして使用できる。製品の物性、成形性、経済性などの理由からポリオールはブレンドの形態で用いることもできる。ブレンドは、一般に高分子量のもののみを用いる場合（主に軟質フォーム）、高分子量のポリオールと、低分子量のものをブレンドする場合、または高分子量のベースエーテルに複数ないしはそれ以上の低分子量のポリオールブレンドする場合など、多種多様な選択法がある。さらにこれらのブレンドには、エラストマー、ＲＩＭなどの成形時、ジアミン（ウレアセグメントの導入）などと、共ブレンドすることもできる。ポリエーテルとしては、軟質ポリウレタンとしてエラストマーの領域で使用されるポリテトラメチレン・エーテルグリコール（ＰＴＭＧ）がある。

ＩＯは、金属イオンによる凝集力を利用して高分子を凝集体とした合成樹脂である。ＩＯとしては、低温での伸びが優れ、フィルムに成形した際の伸びの異方性が小さい点で、カルボキシル基を含む高分子量化合物を含むものを好適に用いることができる。より好ましくは、アクリル系共重合体のカルボキシル基の一部が金属の陽イオン（Ｎａ，Ｌｉ，Ｋ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ｂａ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｓｎ，Ｃａ，Ｔｉ，Ｚｒ等）によって分子間で擬似架橋を形成しているものを用いる。このようなＩＯの市販品としては、三井・デュポンポリケミカル株式会社製、「ハイミラン」が挙げられる。

基材２０は、各層を独立したフィルムとして作製した後に貼り合わせてもよいが、好ましくは共押し出しにより一体として作製される。前述のとおり、接着剤や接着性シートを用いることなく積層体を作製できるので、エキスパンド工程においてウェハの揺れを抑えられるからである。

基材２０を共押出材とする場合、第１層２１の原料樹脂、第２層２２、および第３層２３の原料樹脂に、それぞれ必要に応じて添加剤を加えて混練・溶融し、第１層を第２層と第３層が挟むように多層Ｔダイより共押し出しし、１対の冷却ロール間を通して基材２０を作製する。このとき、第３層の表面は後に粘着層２４との界面１３となるので、第３層に接する冷却ロールの表面に微細な凹凸を付与することにより、第３層の表面に適当な凹凸を転写できる。また、第２層の表面はシート１０の第２表面１２となるので、第２層に接する冷却ロールの表面を必要かつ十分に平滑にしておくことで第２表面に好ましい表面性状を与えることができる。次いで、第３層２３上に粘着剤を塗工することにより粘着層２４を形成して、ダイシングシート１０が得られる。

ダイシングシート用基材について、何種類かの実施例および比較例の基材を作製して特性を評価した。これらの実施例および比較例によって、本実施形態のダイシングシートをより詳細に説明する。

以下の実施例および比較例においては、次の樹脂を用いた。
・エーテル系ＴＰＵ：ＤＩＣ株式会社、パンデックスＴ−８１９０Ｎ
・エステル系ＴＰＵ：東ソー株式会社、ミラクトランＰ４９０ＲＳＪＴ
・ＩＯ：三井・デュポンポリケミカル株式会社、ハイミラン１７０５、イオンタイプ：Ｚｎ
・ＥＶＡ：三井・デュポンポリケミカル株式会社、エバフレックスＰ１００７

実施例１の基材として、エーテル系ＴＰＵとＩＯをそれぞれ混練・溶融して、所定の割合で多層Ｔダイから押し出し、一対の冷却ロール間を通して、ＩＯ／エーテル系ＴＰＵ／ＩＯの３層構造を有する共押出材を作製した。冷却ロールには、表面を粗面加工したゴムロールと平滑な金属ロールを用いた。以下において、基材作製時にゴムロール側にあった基材の面を「粗面」、金属ロール側にあった基材の面を「平滑面」という。

実施例２の基材を実施例１と同様に、ただしＩＯに代えて、ＩＯとＥＶＡを質量基準で８０：２０の割合で混合したものを用いて作製した。

比較例１の基材として、実施例１と同様に、ただし、ＩＯ／エーテル系ＴＰＵの２層構造を有する共押出材を作製した。冷却ロールは平滑な金属ロールをＩＯ側にした。比較例２〜４の基材として、比較例１と同様に、ただし、ＩＯに代えて、ＩＯとＥＶＡを質量基準でそれぞれ９０：１０、８０：２０、７０：３０の割合で混合したものを用いて、（ＩＯ＋ＥＶＡ）／エーテル系ＴＰＵの２層構造を有する共押出材を作製した。冷却ロールは平滑な金属ロールをＩＯ＋ＥＶＡ側にした。

なお、ＥＶＡ／ＴＰＵの２層構造を有する共押出材について、エステル系ＴＰＵを用いた場合は、エステル系ＴＰＵ層とＥＶＡ層が接着せず積層基材が得られなかったが、エーテル系ＴＰＵを用いた場合は、エーテル系ＴＰＵ層とＥＶＡ層が接着して積層基材が得られた。ただし、ＥＶＡ／エーテル系ＴＰＵの基材については、各種特性の評価は実施しなかった。

比較例５の基材を、比較例１と同様に、ただしエーテル系ＴＰＵに代えてエステル系ＴＰＵを用いて作製した。

比較例６〜８の基材として、それぞれエステル系ＴＰＵ、ＩＯ、ＥＶＡを混練・溶融して、Ｔダイから押し出し、金属ロールとゴムロールの間を通して、単層構造の基材を作製した。比較例６のエステル系ＴＰＵ基材は、金属ロールとの間に離型紙を、ゴムロールとの間にマット調の離型フィルムを挿入し、離型紙とマット調離型フィルムで挟んでフィルム化した後、両側の離型紙および離型フィルムを剥がして作製した。比較例７のＩＯ基材は、梨地加工した金属ロールと、上記各実施例および比較例より表面凹凸の大きいゴムロールを用いて作製した。比較例８のＥＶＡ基材は、上記各実施例および比較例と同じ金属ロールおよびゴムロールを用いて作製した。

比較例９の基材として、エステル系ＴＰＵを混練・溶融して、Ｔダイから押し出し、金属ロールとゴムロールの間を通して、単層構造の基材を作製した。ゴムロールは実施例１と同じものを用いた。金属ロールとの間にはミラー調の離型フィルムを挿入し、フィルム化した後に離型フィルムを剥がした。比較例９の基材の厚さは５０μｍであった。比較例９の基材はＴＰＵの平滑面の摩擦係数を測定するために作製したものである。

表１に実施例および比較例の基材の構成を示す。

実施例１および２、比較例１、５および６〜８の基材について、引張強度（単位：Ｎ／６ｍｍ）および引張伸度（引張破壊ひずみ）をＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に規定された方法で、試験片タイプ５（幅６ｍｍ）、試験速度１００ｍｍ／分で測定した応力／ひずみ曲線から求めた。なおこの引張強度を基材の厚さで除すと、材料の物性値としての引張破壊応力が得られる。基材の弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に規定された方法で、試験片タイプ５（幅６ｍｍ）、試験速度１ｍｍ／分で測定した応力／ひずみ曲線から求めた。２０％、５０％および１００％伸長時のモジュラス（Ｍ２０、Ｍ５０およびＭ１００）は、幅３０ｍｍ、長さ２００ｍｍの短冊状の試験片に対し、試験速度１００ｍｍ／分の引張試験によって求めた。

表２に評価結果を示す。表２において、引張特性についてのＭＤおよびＴＤは、それぞれ基材作製時の長さ方向および幅方向を意味する。なお、表２の引張特性は基材について測定したものであるが、粘着層は軟らかく引張特性に与える影響は無視できるので、基材の引張特性はダイシングシートの引張特性と同視できる。

表２から、実施例１および実施例２の基材は、ダイシングシートとして用いるのに十分な引張伸度とモジュラスを示している。

実施例１および２と比較例５の基材の表面性状を、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に規定された方法で、触針式表面粗さ測定器（株式会社東京精密、ハンディサーフ）を用いて測定した。Ｒａは輪郭曲線の算術平均高さ、Ｒｙは最大高さ、Ｒｚは十点平均高さ、Ｓｍは輪郭曲線要素の平均長さである。

表３において、実施例１および実施例２の平滑面の表面性状は測定していないが、同一の金属ロールを用いて作製した比較例５のそれとほぼ同じと考えられる。ちなみに、同一の金属ロールを用いて作製したＩＯ／エステル系ＴＰＵ構成を有する他の基材の平滑面は、厚さ１００μｍ、層厚比ＩＯ（５１）：エステル系ＴＰＵ（４９）の基材ではＲａ＝０．１５μｍ、Ｒｙ＝１．１２μｍ、Ｒｚ＝０．７９μｍ、Ｓｍ＝２１５μｍ、厚さ８０μｍ、層厚比ＩＯ（５１）：エステル系ＴＰＵ（４９）の基材ではＲａ＝０．１８μｍ、Ｒｙ＝１．３９μｍ、Ｒｚ＝１．００μｍ、Ｓｍ＝３１１μｍであった。実施例１および実施例２の基材は、ダイシングシート１０の第２表面１２となる平滑面に十分な平滑性を有しており、かつ、巻き状態でのブロッキングやその他のハンドリング上の問題は発生しなかった。

次に、本実施形態の基材の構成を決定するに至った各種実験や評価について説明する。

図２Ａに実施例１、図２Ｂに実施例２、図３Ａに比較例１、図３Ｂに比較例５の基材表面の検査画像を示す。表面の撮影は表面検査装置（株式会社ニレコ、ＤＩＰＳ２０００）を用いて行った。図中の黒い点がフィッシュアイ欠点である。各画像は横方向がフィルム幅（ＴＤ）、縦方向が走行長（ＭＤ）の範囲におけるフィッシュアイの分布を示している。図２および図３より、ＴＰＵとしてエーテル系ＴＰＵを用いる方が、エステル系ＴＰＵを用いるよりフィッシュアイの発生が少ない。この結果から、エーテル系ＴＰＵを用いることによりフィッシュアイの発生を抑えられることが分かった。

比較例９、比較例５および比較例８の基材について、各樹脂からなる層の表面の金属板（ステンレス鋼板）に対する滑り性をＪＩＳＫ７１２５に規定された方法で評価した。評価した面は、いずれも平滑面である。表４に評価結果を示す。

表４において、比較例９のエステル系ＴＰＵの平滑面の静摩擦係数は１０以上で測定ができなかった。エーテル系ＴＰＵの平滑面の摩擦係数の測定は実施しなかったが、エステル系ＴＰＵと同程度と考えられる。これに対して、比較例５の平滑面（ＩＯ）および比較例８のＥＶＡの平滑面の摩擦係数は、ダイシングシートとして実用可能な程度に小さい値が得られた。また、ＩＯとＥＶＡの比較では、ＩＯの方がわずかに摩擦係数が小さかった。この結果から、ＩＯまたはＥＶＡを主成分とする第２層を設けることで、ダイシングシート１０の第２表面１２が平滑でも、十分な滑り性が得られると考えられた。

次に、実施例１、実施例２、比較例１の基材の粗面の濡れ張力を測定した。基材の粗面側には粘着層が形成されるので、濡れ張力が大きいほど粘着層との接合の強度が大きくなる。測定は、試験面の幅方向の５か所に、市販のフィルム濡れ張力チェックペン（有限会社パシフィック化学）で線を引き、２秒経過後に液がはじかれなければ合格として、その際の濡れ張力を判定数値とした。測定は、粗面をコロナ処理した当日および所定時間経過後に実施した。表５に測定結果を示す。

表５から、実施例１（ＩＯ）と比較して、比較例１（エーテル系ＴＰＵ）ではコロナ処理後１〜２か月で濡れ張力が大きく低下した。このことは、コロナ処理から粘着層形成までの期間の長短によって、基材と粘着層の接合強度（剥離強度）が大きくばらつくことを意味している。なお、実施例１のコロナ処理から３、４、５および６か月後の測定値は１〜２か月後と同じ５６ｄｙｎ、比較例１のコロナ処理から３、４、５および６か月後の測定値は２か月後と同じ４２ｄｙｎで、変化はなかった。実施例２（ＩＯ＋ＥＶＡ）について、本明細書作成時点でコロナ処理から２か月後の結果は得られていないが、コロナ処理当日および１か月後の測定値が実施例１と同じであることから、コロナ処理から６か月後でも濡れ張力は１か月後と同程度と推定できる。また、実施例１と実施例２の傾向が同じであることから、ＥＶＡを主成分とする面についても同様の傾向が得られると推定できる。この結果から、基材と粘着層の接合強度の安定性を高めるには、エーテル系ＴＰＵ上に粘着層を形成するのではなく、本実施形態のように第３層を設け、その上に粘着層を形成することが好ましい。

比較例１〜４の基材について、ＩＯ−エーテル系ＴＰＵ間、（ＩＯ＋ＥＶＡ）−エーテル系ＴＰＵ間の層間剥離強度を測定した。測定は、２層構成のフィルムから、ＴＤを長さ方向として長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの短冊状の試験片を切り出し、剥離速度は２００ｍｍ／分でＴ形剥離試験を行った。表６に結果を示す。数値は３回の測定の平均値である。

表６より、ＥＶＡの混合割合が増えるに従って、層間剥離強度が大きくなった。このことから、本実施形態の第２層および第３層の主成分をＩＯとする場合も、ＥＶＡを混合するのが好ましいことが分かる

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、本発明のダイシングシートは、レーザーをウェハ側から照射するレーザーダイシングにも、レーザーダイシング以外のダイシング方法にも用いることができる。フェイスダウン方式と呼ばれる実装法で回路面を配線基板に向けて実装される半導体チップでは、回路面が保護フィルムで保護され、保護フィルム上に品番、ロット番号等がレーザー光によって印字されることが多い。その印字は、ウェハの回路面に保護フィルムを貼着し、保護フィルム上にダイシングシートを貼着して、ダイシングシート越しにレーザー光を照射して行われることがある。本発明のダイシングシートはシート越しにレーザー印字やその検査を行う場合にも好適に用いることができる。

１０ ダイシングシート
１１ 第１表面
１２ 第２表面
１３ 基材−粘着層界面
２０ 基材
２１ 第１層
２２ 第２層
２３ 第３層
２４ 粘着層

Claims (8)

1. 基材および粘着層を有するダイシングシートであって、
   前記粘着層が該ダイシングシートの第１表面を構成し、
   前記基材が、
   エーテル系熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とする第１層と、
   前記第１層の一方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とし、該ダイシングシートの第２表面を構成する第２層と、
   前記第１層の他方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第３層とを有する、
   ダイシングシート。
2. 前記第２層および／または前記第３層は、アイオノマー樹脂を主成分として、エチレン酢酸ビニル樹脂を含む、
   請求項１に記載のダイシングシート。
3. 前記第１層の厚さが前記基材の厚さの４０〜９０％を占める、
   請求項１または２に記載のダイシングシート。
4. ５０％伸長時のモジュラスが１５〜３０Ｎ／３０ｍｍであり、引張伸度が３００％以上であり、引張強度が２０Ｎ／６ｍｍ以上である、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングシート。
5. 前記第２表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下である、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングシート。
6. 前記第２層および／または前記第３層が着色されている、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載のダイシングシート。
7. 前記基材は、前記第１層、前記第２層および前記第３層の共押出材である、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載のダイシングシート。
8. エーテル系熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とする第１層と、
   前記第１層の一方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第２層と、
   前記第１層の他方の面に形成され、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする第３層とを有し、
   ２つの表面がそれぞれ前記第２層と前記第３層によって構成される、
   ダイシングシート用基材フィルム。

Images