JP2016111163A - ウエハ加工用テープ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気を巻き込むのを低減することができるウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】長尺の離型フィルム１１と、離型フィルム１１の第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層１２と、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部１３ａと、ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する粘着フィルム１３と、離型フィルム１１の第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、離型フィルム１２の短手方向のいずれか一方の端部に設けられ、離型フィルム１２に接触するラベル部１３ａの領域にかかる第１の面の領域に対応する領域に設けられた支持部材１４とを有することを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープに関する。

近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。

このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。

プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図４及び図５に示す。図４は、ダイシング・ダイボンディングテープをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図５（ａ）は、ダイシング・ダイボンディングテープの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。

ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図６に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、すなわち図７に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。

このような問題を解決するために、離型フィルムの、接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、離型フィルムの短手方向両端部に支持部材を設けたウエハ加工用テープが開発されている（例えば、特許文献１参照）。このようなウエハ加工用テープは、支持部材が設けられているため、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材に集めることができるので、接着剤層への転写跡の形成を抑制することができる。

特許第４３６０６５３号公報

粘着フィルムは、接着剤層を覆い、かつ、その周囲で離型フィルムに接触しているが、接着剤層の厚みにより、離型フィルムと粘着フィルムの間にごくわずかな空隙が生じ、空気（エア）が残る場合がある。上記特許文献１に記載のウエハ加工用テープは、離型フィルムの短手方向両端部に支持部材が設けられているため、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った状態では、ラベル部とその上に巻き取られた離型フィルムとの間が中空構造になるため、上記空気（エア）が移動して接着剤層と粘着フィルムとの間に侵入してしまう可能性があるという問題があった。接着剤層と粘着フィルムとの間に侵入した空気（エア）は、ボイドとも呼ばれ、半導体ウエハＷに対する貼合不良を生じさせ、その後の半導体ウエハＷのダイシング工程やチップのピックアップ工程、ボンディング工程での歩留まりの低下をもたらすおそれがある。

そこで、本発明は、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、接着剤層の厚さに関係なく支持部材を選定できるとともに、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気（エア）を巻き込むのを低減することができるウエハ加工用テープを提供することを課題とする。

以上の課題を解決するため、本発明に係るウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向のいずれか一方の端部に設けられ、前記離型フィルムに接触する前記ラベル部の領域にかかる前記第１の面の領域に対応する領域に設けられた支持部材とを有することを特徴とする。

また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材の厚さＴと前記接着剤層の厚さｔの比Ｔ／ｔが１．２以上であることが好ましい。

また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材の幅が２０ｍｍ以上であって、前記支持部材が前記接着剤層に対応する領域にかからないことが好ましい。

本発明によれば、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気を巻き込むのを低減することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。 本発明の他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。 従来のウエハ加工用テープの斜視図である。 （ａ）は、従来のウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。 ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。 従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３と、支持部材１４とを有する。

接着剤層１２は、離型フィルムの第１の面上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向のいずれか一方の端部に設けられている。

以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。

（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルム使用することができる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。

離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

（接着剤層）
本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。

接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。

（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。

粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。

粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。

粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。

放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。

また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。

光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。

（支持部材）
支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向のいずれか一方の端部に設けられている。このように、支持部材１４を設けることで、ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材１４に集めることができるので、接着剤層１２への転写跡の形成を抑制することが可能となる。
また、支持部材１４を離型フィルム１１の短手方向のいずれか一方の端部に設けることにより、他方の端部側から、接着剤層１２の厚みにより離型フィルム１１と円形ラベル部１３ａの間に生じた隙間に残った空気（エア）が円形ラベル部１３ａの外側へ排出される。

また、支持部材を接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａに形成する場合には、支持部材の幅に制限があるのに対し、本実施形態の構成では、支持部材１４の幅を広く確保することができ、より効果的に転写痕の発生を抑制できる。また、支持部材１４の幅は２０ｍｍ以上で接着剤層１２に対応する領域にかからないようにすることが好ましい。支持部材１４の幅はできるだけ広いほうが転写痕の発生を確実に防止することができるが、接着剤層１２に対応する領域にかかってしまうと、その領域のみ接着剤層１２の厚み分だけ厚くなるためウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に巻きが安定しづらくなる。
さらに、支持部材１４を離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けることで、支持部材１４の位置ズレに対する許容度が大きくなるという効果が得られる。

支持部材１４は、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ上の、第１の面に設けられた接着剤層１２の外側に対応する領域、すなわち、第２の面１１ｂ上において、図１（ａ）に示すような、離型フィルム１１の端部から接着剤層１２までの領域ｒに設けることが好ましい。このような構造により、テープ１０を巻き取ったときに、接着剤層１２と、離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けられた支持部材１４とが重ならないので、接着層１２に支持部材１４の痕が付くことが防止される。なお、支持部材１４は、図１においては、紙面右側の一端部に設けるようにしたが、離型フィルム１１の短手方向のいずれか一方の端部であればよく、紙面左側に設けるようにしてもよい。

支持部材１４の厚さとしては、離型フィルム１１上における、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ、すなわち接着剤層１２と同じか、又は、それ以上であればよいが、より確実に転写痕を抑制する観点からは、支持部材１４の厚さＴと接着剤層１２の厚さｔの比Ｔ／ｔが１．２以上であることが好ましい。図２は、接着剤剤層１２よりも厚い支持部材１４’の例を示す断面図である。
支持部材がこのような厚さを有することで、テープ１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面１１ｂとが接触するか、又は、接触せずにこれらの間に空間が形成されるので、粘着フィルム１３を介して柔軟な接着剤層１２に離型フィルム１１の第２の面１１ｂが強く押し付けられることがない。よって、転写痕の発生をいっそう効果的に抑制することができる。

支持部材１４は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。

また、支持部材１４は、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止する観点から、粘着フィルム１３に対してある程度の摩擦係数を有する材質のものが好ましい。これにより、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りや巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。

支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、０．２〜２．０であることが好ましく、０．６〜１．６であることがより好ましい。ウエハ加工用テープをロール状に巻き取ると、離型フィルム１１の第１の面１１ａ側に設けられた粘着フィルム１３の周辺部１３ａと、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に設けられた支持部材１４とが接触することから、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数が０．２未満と小さい場合には、製造時や使用時に巻きズレが発生し易くなりハンドリング性が悪化する。一方、２．０より大きい場合には、粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４との間の抵抗が大きすぎて、製造工程でのハンドリング性が悪化したり、高速巻き取り時等に蛇行したりする原因となる。したがって、両者間の静摩擦係数を上記範囲に設定することで、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りを可能とし、巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。

本発明において、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠し、以下のような測定方法により得ることができる。
２５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）にそれぞれカットされた粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４の両フィルムサンプルを重ね合わせ、下側のフィルムを固定する。次いで、積層されたフィルムの上に重量２００ｇのおもりを荷重Ｗとして乗せ、上側のフィルムを２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、滑り出す際の力Ｆｄ（ｇ）を測定し、以下の式から静摩擦係数（μｄ）を求める。
μｄ＝Ｆｄ／Ｗ

支持部材１４としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面１１ｂの両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態のウエハ加工用テープ１０を形成することができる。

粘接着テープの基材樹脂としては、上記線膨張係数の範囲を満たし、且つ、巻き圧に耐え得るものであれば特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、テープ１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。

また、支持部材１４としては、着色された支持部材を用いてもよい。このような着色支持部材を用いることで、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープの種類を明確に識別することができる。例えば、着色支持部材１４の色を、ウエハ加工用テープの種類や厚さによって異ならせることで、容易にテープの種類や厚さを識別することができ、人為的なミスの発生を抑制、防止することができる。

次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（１）粘着フィルムの作製
（粘着フィルム１Ａ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着フィルム１Ａを作製した。

（２）離型フィルム
以下に示す離型フィルム２Ａを用いた。
離型フィルム２Ａ：厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム

（３）接着剤層の形成
（接着剤層３Ａ）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。

上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ上に接着剤層３Ａを形成し、冷蔵保管した。

（接着剤層３Ｂ）
上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が６０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ上に接着剤層３Ｂを形成し、冷蔵保管した。

（接着剤層３Ｃ）
上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が１２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ上に接着剤層３Ｃを形成し、冷蔵保管した。

（４）支持部材の作製
（支持部材４Ａ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：６０万、ガラス転移温度−２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤組成物を得た。

上記粘着剤組成物を厚さ３０μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、得られた粘接着テープを幅２５ｍｍに切断して、支持部材４Ａを作製した。

（支持部材４Ｂ）
上記粘着剤組成物を厚さ４０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が３２μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、得られた粘接着テープを幅２５ｍｍに切断して、支持部材４Ｃを作製した。

（支持部材４Ｃ）
上記粘着剤組成物を厚さ４０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、得られた粘接着テープを幅２５ｍｍに切断して、支持部材４Ｄを作製した。

（支持部材４Ｄ）
上記粘着剤組成物を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥膜厚が４５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、得られた粘接着テープを幅２５ｍｍに切断して、支持部材４Ｅを作製した。

（実施例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行った。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向一端部に支持部材４Ａを貼合して、図１に示す構造を有する実施例１のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例２）
支持部材４Ａに換えて支持部材４Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、実施例２のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例３）
支持部材４Ａに換えて支持部材４Ｃを、接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、実施例３のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例４）
接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｂを用いた以外は実施例２と同様にして、実施例４のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例５）
支持部材４Ｃに換えて支持部材４Ｄ用いた以外は実施例３と同様にして、実施例５のウエハ加工用テープを作製した。

（実施例６）
接着剤層３Ｂに換えて接着剤層３Ｃを用いた以外は実施例５と同様にして、実施例６のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行い、円形ラベル部および周辺部を残し、その他の不要部分を除去した。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部に支持部材４Ａを貼合して、先行特許文献１の図１に示す構造を有する比較例１のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例２）
支持部材４Ａに換えて支持部材４Ｂを、接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｂを用いた以外は比較例１と同様にして、比較例２のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例３）
支持部材４Ａに換えて支持部材４Ｄを、接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｃを用いた以外は比較例１と同様にして、比較例３のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例４）
支持部材を設けなかった以外は比較例１と同様にして、比較例４のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例５）
接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｂを用いた以外は比較例４と同様にして、比較例５のウエハ加工用テープを作製した。

（比較例６）
接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｃを用いた以外は比較例４と同様にして、比較例６のウエハ加工用テープを作製した。

[ラベル痕の抑制性の評価］
実施例及び比較例のウエハ加工用テープを、円形形状の粘着フィルムの数が３００枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用テープロールを作製した。得られたウエハ加工用テープロールを1ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管した。その後、ウエハ加工用テープロールを室温に戻してからロールを解き、目視にてラベル痕の有無を観察し、以下の評価基準に従って、◎、○、△、×の４段階でウエハ加工用テープの転写痕の抑制性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
◎（優良品）：様々な角度から目視観察してもラベル痕が確認出来ない
○（良品）：ラベル痕は確認出来るが半導体装置の加工工程に影響を与えるほどではない
△（不良品）：半導体装置の加工工程に影響を与える可能性のあるラベル痕が確認できる
×（不良品）：深いラベル痕が発生し半導体ウエハを接着剤層に貼合した際に、半導体ウエハと接着剤層の間にエアを巻き込むおそれがある

[エアの巻き込みの抑制性の評価］
実施例及び比較例のウエハ加工用テープを、円形形状の粘着フィルムの数が２００枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用テープロールを作製した。得られたウエハ加工用テープロールを包装袋に入れ、１ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管後、テープ表面が−５０℃となるドライアイス雰囲気下にて３日間保管した。その後、ウエハ加工用テープロールを常温に戻してから包装袋を開封し、ロールを解き、目視にて接着剤層と粘着フィルムの円形ラベル部との間にエアの巻き込みがあるか否かを観察し、エアの巻込みが無いものを○（良品）、エアの巻込みが有るものを×（不良品）として、ウエハ加工用テープのエアの巻き込みの抑制性の評価をした。結果を表１及び表２に示す。

表１に示すように、実施例１〜６に係るウエハ加工用テープは、離型フィルムの第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、離型フィルムの短手方向のいずれか一方の端部に支持部材が設けられているため、ラベル痕の抑制性、エア巻込みの抑制性ともに優れた結果となった。

これに対して、支持部材が離型フィルムの両端部に設けられている比較例１〜３に係るウエハ加工用テープは、表２に示すように、エア巻込みの抑制性の面で劣る結果となった。支持部材が設けられていない比較例４〜６に係るウエハ加工用テープは、エア巻込みの抑制性の面では優れる結果となったが、ラベル痕の抑制性において劣る結果となった。

１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１４，１４'，１４"：支持部材

Claims (3)

1. 長尺の離型フィルムと、
   前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
   前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
   前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向のいずれか一方の端部に設けられ、前記離型フィルムに接触する前記ラベル部の領域にかかる前記第１の面の領域に対応する領域に設けられた支持部材とを有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
2. 前記支持部材の厚さＴと前記接着剤層の厚さｔの比Ｔ／ｔが１．２以上であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
3. 前記支持部材は、幅が２０ｍｍ以上であって、前記接着剤層に対応する領域にかからないことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ加工用テープ。

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