WO2010104071A1

WO2010104071A1 - ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法

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Publication number: WO2010104071A1
Application number: PCT/JP2010/053880
Authority: WO
Inventors: 一貴建部
Original assignee: 古河電気工業株式会社
Priority date: 2009-03-13
Filing date: 2010-03-09
Publication date: 2010-09-16
Also published as: KR101333341B1; TWI519621B; KR20110129952A; JP2010219086A; TW201040242A; CN102349134A

Abstract

　接着剤層及び粘着フィルムからなるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。　本発明のウエハ加工用フィルム１０は、長尺の基材フィルム１１、及び、基材フィルム１１上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層１３とを有し、粘着剤層１２は、放射線重合性化合物と、光開始剤とを含む。粘着フィルム１２は、リングフレーム２０に対応する形状にプリカットされておらず、接着剤層１３は、半導体ウエハＷに対応する形状にプリカットされていない。

Description

ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法

　本発明は、ウエハ加工用フィルムに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するダイシング・ダイボンディングフィルムを含むウエハ加工用フィルムに関する。また、前記ウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法に関する。

　近時、半導体ウエハを個々の半導体チップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープの機能と、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）の機能との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングフィルムが開発されている。

　このようなダイシング・ダイボンディングフィルムとしては、半導体ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されている。

　プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングフィルムの例を、図５及び図６に示す。図５、図６（Ａ）、図６（Ｂ）は、それぞれダイシング・ダイボンディングフィルム３５を備えたウエハ加工用フィルム３０の概要図、平面図、断面図である。ウエハ加工用フィルム３０は、離型フィルム３１と、接着剤層３２と、粘着フィルム３３とからなる。接着剤層３２は、半導体ウエハの形状に対応した形状（例えば、円形）に加工が施された、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム３３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示するように、円形ラベル部３３ａと、円形ラベル部３３ａの外側を囲むような周辺部３３ｂとを有する。接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａは、接着剤層３２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム３１に接触している。そして、接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム３５が構成される。

　半導体ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層３２及び粘着フィルム３３から離型フィルム３１を剥離し、図７に示すように、接着剤層３２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングして個片化した半導体チップを形成し、その後、粘着フィルム３３（３３ａ）に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム３３（３３ａ）は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３２を付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層３２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

　ところで、上記のようなウエハ加工用フィルム３０は、図５及び図６に示すように、接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとが積層された部分が他の部分よりも厚い。また、円形ラベル部３３ａと周辺部３３ｂとの間の露出した離型フィルム３１部分は、粘着フィルム３３が除去された部分であって、粘着フィルム３３（３３ａ、３３ｂ）部分との間に粘着フィルム３３の厚さ分の段差ができている。このため、円筒状の巻き芯を用いて、長尺のウエハ加工用フィルム３０を製品としてロール状に巻いた際、接着剤層３２と粘着フィルム３３の円形ラベル部３３ａとの積層部分において、粘着フィルム３３と離型フィルム３１とによってできた上述の段差が重なりあい、柔軟な接着剤層３２表面に段差が転写される現象、すなわち図８に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層３２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びウエハ加工用フィルム３０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層３２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付ける際に接着剤層３２と半導体ウエハＷとの間に空気を巻き込みながら貼り付けてしまうため、接着剤層３２と半導体ウエハＷとの間が密着せず、その結果、接着不良を引き起こし、半導体ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。

　上記転写痕の発生を抑制するためには、ウエハ加工用フィルムの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、ウエハ加工用フィルムの実使用時に支障を来すおそれがある。

　また、特許文献１には、上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層及び粘着フィルムの外方に、接着剤層及び粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、転写痕の発生を抑制している。

特開２００７－２１７３号公報

　しかしながら、上記特許文献１の接着シートでは、剥離基材上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、ラベル痕の抑制効果が十分ではないという問題が生じていた。また、支持層は一般的に粘着性を有さず、剥離基材（ＰＥＴフィルム）と十分に貼り付いていないことから、支持層の最も狭い部分において剥離基材から浮き、半導体ウエハにダイシング・ダイボンディングフィルムを貼り合わせる際に、上述した浮いた部分が装置に引っかかり、半導体ウエハが損傷してしまうという問題が生じていた。

　なお、支持層の幅を広くすることも考えられるが、ウエハ加工用フィルム全体の幅も広くなるため、既存設備の使用が困難となる。また、支持層は、最終的に廃棄される部分であることから、支持層の幅を広げることは材料コストの上昇に繋がる。

　そこで、本発明の目的は、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供することにある。また、このようなウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を提供することにある。

　以上のような目的を達成するため、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用フィルムは、長尺の基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層とを有し、前記粘着剤層は、放射線重合性化合物と、光開始剤とを含むことを特徴とする。

　上述した発明のウエハ加工用フィルムによれば、粘着剤層は放射線重合性化合物と光開始剤とを含むことから、光開始剤が反応する波長の光を粘着剤層の所望の位置に照射することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した粘着剤層の部分と硬化していない粘着剤層の部分とを形成できる。従って、リングフレームに対応する位置の粘着剤層を露光することにより、粘着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、粘着性を低下させて、その部分に対応する位置の接着剤層を剥離することができる。

　従来、接着剤層が被着体と剥離し難かったため、所望の形状（例えば、円形平面形状）にプリカットされた接着剤層を使用することにより、使用後のウエハ加工用フィルムを剥離する際にリングフレームへの接着剤の残存を防止していたが、上述のようにリングフレームに対応する位置の粘着性を失わせて接着剤層を剥離すればよいため、接着剤層及び粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

　また、本発明の第２の態様に係るウエハ加工用フィルムは、長尺の基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層とを有し、前記粘着剤層は、熱重合性化合物を含むことを特徴とする。

　上述した発明によれば、粘着剤層の所望の位置に熱を照射することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した粘着剤層の部分と硬化していない粘着剤層の部分とを形成できる。従って、リングフレームに対応する位置の粘着剤層に熱を照射することにより、粘着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、粘着性を低下させて、その部分に対応する位置の接着剤層を剥離することができる。このため、接着剤層及び粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

　また、本発明の第３の態様に係るウエハ加工用フィルムは、上述した本発明の第１または２の態様に係るウエハ加工用フィルムにおいて、前記粘着フィルムは、リングフレームに対応する形状にプリカットされておらず、前記接着剤層は、半導体ウエハに対応する形状にプリカットされていないことを特徴とする。

　上述した発明によれば、接着フィルム及び粘着剤層はプリカットされていないことから、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層と粘着フィルムとの積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

　また、本発明の第４の態様に係るウエハ加工用フィルムは、上述した本発明の第１乃至３のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用フィルムにおいて、前記接着剤層は、半導体ウエハの外周より外側であって前記リングフレームの外周より内側に対応する位置に切り込みが設けられていることを特徴とする。

　上述した発明のウエハ加工用フィルムによれば、リングフレームに対応する位置の粘着剤層部分を硬化させることにより、粘着力を低下させて、当該部分から切り込みを基点として接着剤層を剥離させることができる。

　また、本発明の第５の態様に係るウエハ加工用フィルムは、上述した本発明の第１、第３または第４のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用フィルムにおいて、接着剤層の表面には、保護フィルムが剥離可能に貼合され、前記保護フィルムは、放射線遮蔽性を有するとともに、半導体ウエハの外周より外側であって前記リングフレームの外周より内側に対応する位置に切り込みが形成されていることを特徴とする。

　上述した発明のウエハ加工用フィルムによれば、保護フィルムの切り込みより外側の部分を剥離して、残った部分をマスクとしてリングフレームに対応する位置の粘着剤層を露光することにより、粘着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、粘着性を低下させて、その部分に対応する位置の接着剤層を剥離することができる。

　また、本発明の第１の態様に係る半導体装置を製造する方法は、上述した本発明の第１乃至５のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法であって、前記粘着剤層のウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分を硬化させ、硬化させた粘着剤層の部分から前記接着剤層を剥離する工程と、前記接着剤層に前記ウエハを貼合する工程と、前記粘着剤層に前記リングフレームを固定する工程と、前記ウエハをダイシングし、個片化されたチップ及び接着剤層を形成する工程と、前記粘着剤層のウエハに対応する部分を硬化させ、前記個片化されたチップ及び接着剤層をピックアップする工程とを含むことを特徴とする。

　上述した発明の半導体装置を製造する方法によれば、粘着剤層の半導体ウエハ（または、ウエハと呼ぶ）に対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分と、粘着剤層のウエハに対応する部分とを段階的に硬化させて、粘着剤層の粘着力を低下させ、接着剤層と粘着剤層との間で剥離可能な位置を変えることができる。従って、所望の半導体装置を、既存設備の大規模な変更を伴わず、設計変更することができる。

　なお、上述した発明の半導体装置を製造する方法では、半導体装置を製造する前のウエハ加工用フィルムに関して、接着剤層と粘着剤層とはプリカットする必要がないことから、製品としてロール状に巻いた際、接着剤層と粘着フィルムとの積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

　本発明の第１の態様に係るウエハ加工用フィルムによれば、粘着剤層は放射線重合性化合物と光開始剤とを含むことから、光開始剤が反応する波長の光を粘着剤層の所望の位置に照射することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した粘着剤層の部分と硬化していない粘着剤層の部分とを形成できる。従って、リングフレームに対応する位置の粘着剤層を露光することにより、粘着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、粘着性を低下させて、その部分に対応する位置の接着剤層を剥離することができる。このため、接着剤層及び粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。従って、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気が巻き込まれることによる接着剤層と半導体ウエハとの間の密着性の低下を防止できるとともに、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際、接着不良や、ウエハの加工時の不具合を防止できる。

　本発明の第２の態様に係るウエハ加工用フィルムによれば、粘着剤層の所望の位置に熱を照射することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した粘着剤層の部分と硬化していない粘着剤層の部分とを形成できる。従って、リングフレームに対応する位置の粘着剤層に熱を照射することにより、粘着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、粘着性を低下させて、その部分に対応する位置の接着剤層を剥離することができる。このため、接着剤層及び粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。従って、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気が巻き込まれることによる接着剤層と半導体ウエハとの間の密着性の低下を防止できるとともに、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際、接着不良や、ウエハの加工時の不具合を防止できる。

　本発明の第３の態様に係るウエハ加工用フィルムによれば、接着フィルム及び粘着剤層はプリカットされていないことから、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層と粘着フィルムとの積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。従って、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気が巻き込まれることによる接着剤層と半導体ウエハとの間の密着性の低下を防止できるとともに、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際、接着不良や、ウエハの加工時の不具合を防止できる。

　本発明の第４の態様に係るウエハ加工用フィルムによれば、リングフレームに対応する位置の粘着剤層部分を硬化させることにより、粘着力を低下させて、当該部分から切り込みを基点として接着剤層を剥離させることができる。

　本発明の第５の態様に係るウエハ加工用フィルムによれば、保護フィルムの切り込みより外側の部分を剥離して、残った部分をマスクとしてリングフレームに対応する位置の粘着剤層を露光することにより、粘着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、粘着性を低下させて、その部分に対応する位置の接着剤層を剥離することができる。

　本発明の第１の態様に係る半導体装置を製造する方法によれば、粘着剤層の半導体ウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分と、粘着剤層のウエハに対応する部分とを段階的に硬化させて、粘着剤層の粘着力を低下させ、接着剤層と粘着剤層との間で剥離可能な位置を変えることができる。従って、所望の半導体装置を、既存設備の大規模な変更を伴わず、設計変更することができる。尚、半導体装置を製造する前のウエハ加工用フィルムに関して、接着剤層と粘着剤層とはプリカットする必要がないことから、製品としてロール状に巻いた際、接着剤層と粘着フィルムとの積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

本実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図である。本実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムの断面図である。本実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。本実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。従来のウエハ加工用フィルムの概要図である。（Ａ）は従来のウエハ加工用フィルムの平面図であり、（Ｂ）は断面図である。ダイシング・ダイボンディングフィルムとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。従来のウエハ加工用フィルムの不具合を説明するための模式図である。

　以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図である。図２は本実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムの断面図である。図３及び図４は本実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。

＜第１実施形態＞
　以下、本発明の第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムの各構成要素について詳細に説明する。本発明の第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０は、図１に示すように、基材フィルム１１及び基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有するダイシング・ダイボンディングフィルム１５である。接着剤層１３は、半導体ウエハ（または、ウエハと呼ぶ）に対応した形状にプリカットされておらず、粘着フィルム１４は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。本実施形態においては、粘着フィルム１４及び接着剤層１３は、長尺の基材フィルム１１上に、長尺のフィルム状に積層されており、ウエハ加工用フィルム１０は、厚さが異なる部分を有していない。

　ダイシング・ダイボンディングフィルム１５は、製品として流通する場合、図示しない保護フィルムである離型フィルムが接着剤層１３側のダイシング・ダイボンディングフィルム全面に貼り付けられ、ウエハ加工用フィルム１０として市場に流通する。以下、ウエハ加工用フィルム１０の構成要素である離型フィルムと、接着剤層１３と、基材フィルム１１及び粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４とについて説明する。

（離型フィルム）
　ウエハ加工用フィルム１０に用いられる離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５～５０μｍが好ましい。

（接着剤層）
　接着剤層１３は、半導体ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、個片化された半導体チップ（または、チップと呼ぶ）をピックアップする際に、粘着フィルム１４から剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層１３は、チップをピックアップする際に、個片化されたチップに付着したままの状態で、粘着フィルム１４から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。

　接着剤層１３は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。

　接着剤層１３の厚さは特に制限されるものではないが、通常５～１００μｍ程度が好ましい。また、本実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０の接着剤層１３は、粘着フィルム１４の粘着剤層１２全面に積層されており、半導体ウエハの形状等に対応させたプリカットが行われておらず、少なくとも半導体ウエハに対応する位置よりも外側であってリングフレームに対応する位置よりも内側に切り込み１３ａが設けられている。切り込み１３ａは、リングフレームが貼着された際にリングフレームの内周および外周が位置する部分に設けてもよいが、本実施の形態においては、接着剤層１３の半導体ウエハの外周に対応する位置に切り込み１３ａが設けられている。

　従って、接着剤層１３の切り込み１３ａより外側の部分の接着剤層部分の下に形成されている粘着剤層部分を硬化させることにより、硬化させた粘着剤層部分の粘着力を低下させて、粘着剤層１２にリングフレームを固定する前に、切り込み１３ａを基点として粘着剤層１２の硬化させた部分から接着剤層１３を剥離させることができる。なお、半導体ウエハの外周に対応する位置に設けられた上述の切り込み１３ａの替わりに、リングフレームの内周および外周に対応する位置に切り込みを設け、リングフレームに対応する位置の粘着剤層部分を硬化させ、接着剤層１３のリングフレームに対応する部分を粘着剤層１２から剥離させてもよい。

　この結果、半導体ウエハが貼り合わされる部分には接着剤層１３があり、ダイシング用のリングフレームが貼り合わされる部分には接着剤層１３がなく、粘着フィルム１４のみが存在するウエハ加工用フィルムを形成することができる。

（粘着フィルム）
　本実施形態に係る粘着フィルム１４は、基材フィルム１１に粘着剤層１２を設けたものである。そして、粘着フィルム１４は、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層１３から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。そのため、粘着フィルム１４の粘着剤層１２には、放射線重合性化合物と光開始剤が含まれている。

　粘着フィルム１４の基材フィルム１１としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、本実施形態に係る粘着フィルム１４の粘着剤層１２は放射線硬化性の放射線重合性化合物を含むため、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

　例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα－オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン－エチレン－ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド－ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１１はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルム１１の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０～２００μｍが好ましい。

　粘着フィルム１４の粘着剤層１２に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。

　粘着剤層１２の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましく、本実施形態に係る粘着剤層１２の樹脂には放射線重合性化合物を含む。従って、放射線重合性化合物を粘着剤層１２に配合して放射線硬化により接着剤層１３から剥離しやすくすることができる。粘着剤層１２の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５～３０μｍが好ましい。

　放射線重合性化合物として、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。

　また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４－ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層１２には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。

　また、本実施形態に係る粘着剤層１２の樹脂には光開始剤を含む。光開始剤として、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α´－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフエノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１―プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１～５質量部が好ましい。

　粘着剤層１２は放射線重合性化合物と光重合開始剤とを含むことから、光を照射する範囲を選択することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した粘着剤層１２の部分と硬化していない粘着剤層１２の部分とを形成できる。従って、粘着剤層１２の硬化した部分を段階的にわけて形成することができることから、リングフレームを粘着剤層１２に貼る際には、粘着剤層１２のリングフレームより外側の部分に光を照射して、当該部分の粘着力を低下させ、接着剤層１３を剥離することができる。この結果、接着剤層１３及びその接着剤層１３を覆う粘着フィルム１４を所定の形状にプリカットする必要がなくなることから、ウエハ加工用フィルム１０を製品としてロール状に巻いた際、接着剤層１３と粘着フィルム１４との積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層１３に転写痕が発生することを防止することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
　第１実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルム５０は、図２に示すように、第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０（図１）の接着剤層１３側全面に、剥離可能な保護フィルム１７が設けられているものである。具体的には、基材フィルム１１及び基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３’とを有するダイシング・ダイボンディングフィルム１５’に対して、更に、接着剤層１３’上に保護フィルム１７が設けられたものである。保護フィルム１７は放射線遮蔽性を有する。さらに、保護フィルム１７には、リングフレームに対応した切り込み１７ａが形成されている。切り込み１７ａは、リングフレームが貼着された際にリングフレームの内周および外周が位置する部分にそれぞれ形成するとよいが、内周が位置する部分にのみ形成してもよい。また、接着剤層１３’にも、保護フィルム１７の切り込み１７ａに対応する位置に切り込み１３ｂが形成されている。

　放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込み１７ａが形成された保護フィルム１７が、接着剤層１３’の表面に、剥離可能に貼合されていることから、リングフレームに対応した保護フィルム１７部分を剥離した後、ウエハ加工用フィルム５０を露光すると、リングフレームに対応する粘着剤層１２部分のみを感光させ、硬化させることが可能となり、硬化させた部分の粘着力を弱めることができる。従って、粘着力が弱められた部分の上に位置する接着剤層部分を切り込み１３ｂを基点として剥離することができる。従って、粘着フィルム１４及び接着剤層１３’を所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルム５０を製品としてロール状に巻いた際、接着剤層１３’に転写痕が発生することを防止することができる。また、全面保護フィルム１７を剥離した後に、別途用意したフォトマスクを貼着する必要がなく、工数およびコストを削減することができる。

　尚、ウエハ加工用フィルム５０の構成要素である接着剤層１３’は、上述したウエハ加工用フィルム１０に用いられる接着剤層１３と同様の材料からなり、
ウエハ加工用フィルム５０に用いられる粘着フィルム１４も、上述したウエハ加工用フィルム１０に用いられる粘着フィルム１４と同様の材料からなる。

（保護フィルム）
　ウエハ加工用フィルム５０に用いられる保護フィルム１７としては、放射線遮蔽性を有するものであれば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。保護フィルム１７の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５～５０μｍが好ましい。

　放射線遮蔽性を有するフィルムのうち、紫外線遮蔽性を有するフィルムとしては、例えば、主成分としてアクリル系樹脂、フッ素系樹脂、塩化ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂を用い、これらの熱可塑性樹脂中に紫外線吸収剤を添加し練り込んだ熱可塑性樹脂組成物が成形されたフィルムが挙げられる。上記主成分として用いられる熱可塑性樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良いが、優れた耐候性を長期間にわたって確保するためには、アクリル系樹脂やフッ素系樹脂を用いることが好ましい。上記アクリル系樹脂及びフッ素系樹脂は、それぞれ単独で用いられても良いし、両者が併用されても良い。

　また、上記紫外線吸収剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられ、好適に用いられる。これらの紫外線吸収剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムは、本発明の第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０（図１参照）と同様、基材フィルム（図１の符号１１に相当）及び基材フィルム上に設けられた粘着剤層（図１の符号１２に相当）からなる粘着フィルム（図１の符号１４に相当）と、粘着剤層上に設けられた接着剤層（図１の符号１３に相当）とを有するものであり、粘着フィルム及び接着剤層は、リングフレームや半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、接着剤層に、リングフレームの内周に対応する位置に切り込みが設けられている。本発明の第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムと本発明の第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０の相違点は、第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０の粘着フィルム１４の粘着剤層１２が放射線重合性化合物と光開始剤とを含むものであるのに対し、第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムの粘着フィルムの粘着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とに代えて、熱重合性化合物を含むものである点である。第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムの粘着剤層は熱重合性化合物を含むことから、熱を照射する範囲を選択することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した粘着剤層の部分と硬化していない粘着剤層の部分とを形成できる。

　従って、本発明の第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０の場合と同様に、本発明の第２実施形態に係るウエハ加工用フィルム場合も、粘着剤層の硬化した部分を段階的にわけて形成することができることから、リングフレームを粘着剤層に貼る際には、粘着剤層のリングフレームより外側の部分に熱を照射して、当該部分の粘着力を低下させ、接着剤層を剥離することができる。この結果、接着剤層及びその接着剤層を覆う粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要がなくなることから、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層と粘着フィルムとの積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

　熱重合性化合物としては、熱により重合するもの、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられ、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができる。なお、ウエハ加工用フィルムの耐熱性を考慮した上で、熱によって硬化して、粘着剤層の硬化した部分の粘着力を低下させ、接着剤層と粘着剤層との間で剥離可能なものを使用する。

　なお、本発明の第２実施形態においても、第１実施形態の変形例と同様の第２実施形態の変形例を適用することができる。

＜半導体装置を製造する方法＞
　第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０を用いて半導体装置を製造する方法を、図３及び図４を用いて説明する。図３及び図４は第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０を用いて半導体装置を製造する方法を説明する図であって、図３（Ａ）は離型フィルム１６が接着剤層１３上に貼り付けられている状態を示すウエハ加工用フィルムの断面図である。また、図３（Ｂ）はウエハＷがウエハ加工用フィルムに貼り付けられた状態を示すウエハ及びウエハ加工用フィルムの断面図であり、図３（Ｃ）は粘着剤層１２の一部を硬化させ、硬化させた粘着剤層部分１２ａ上の接着剤層を剥離させた状態を示すウエハ及びウエハ加工用フィルムの断面図であり、図３（Ｄ）はウエハがダイシングされた状態を示すウエハ及びウエハ加工用フィルムの断面図であり、図３（Ｅ）はウエハに対応する位置の粘着剤層部分１２ｂを硬化させた状態を示すウエハ及びウエハ加工用フィルムの断面図である。さらに、図４（Ａ）はダイシングされたウエハが貼り合わされたウエハ加工用フィルムをエキスパンド装置に搭載した状態のウエハ及びウエハ加工用フィルムを示す断面図であり、図４（Ｂ）はエキスパンド後のウエハ及びウエハ加工用フィルムを示す断面図である。

（準備工程）
　図３（Ａ）に示すように、まず、基材フィルム１１及び基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、半導体ウエハの外周に対応した形状に形成された切り込み１３ａが設けられている接着剤層１３とを有するダイシング・ダイボンディングフィルム１５に対して、接着剤層１３側から離型フィルム１６が貼り付けられているウエハ加工用フィルムを準備する。ウエハ加工用フィルムは、接着剤層１３等がプリカットされていないことから、離型フィルム１６が貼り合わされた製品としてロール状に巻いた際、接着剤層１３と粘着フィルム１４との積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層１３に転写痕が発生することを防止することができる。

（貼合工程）
　次に、図３（Ｂ）に示すように、ウエハ加工用フィルムから離型フィルム１６を剥がし、ダイシング・ダイボンディングフィルム１５の接着剤層１３側から、接着剤層１３に対して半導体ウエハＷの裏面を貼り合わせる。なお、以後の工程において、リングフレーム２０及び半導体ウエハＷを長尺状のダイシング・ダイボンディングフィルム１５に貼り合わせた状態で各工程を搬送させるのではなく、リングフレーム２０及び半導体ウエハＷを１組ずつ個別に搬送させる場合には、リングフレーム２０を貼り合わせる前あるいは貼り合わせた後に、リングフレーム２０の外周に沿って、ダイシング・ダイボンディングフィルム１５を切断するとよい。

（第１段階紫外線照射工程）
　次に、粘着剤層１２に含まれる光開始剤が反応する波長の紫外線を、粘着剤層１２のうち、半導体ウエハＷに対応する以外の粘着剤層部分１２ａに照射して硬化させる。このとき、ダイシング・ダイボンディングフィルム１５の上方、すなわち半導体ウエハＷを貼り合わせた側から紫外線を照射すれば、半導体ウエハＷがマスクとなって、半導体ウエハＷに対応する以外の粘着剤層部分１２ａに紫外線が照射される。半導体ウエハＷに対応する以外の粘着剤層部分１２ａの粘着力を低下させた結果、図３（Ｃ）に示すように、接着剤層１３に設けられた切り込み１３ａを基点として、硬化した粘着剤層部分１２ａ上の接着剤層１３のみを剥離することができる。

（ダイシング工程）
　ウエハ加工用フィルムの外周部、すなわち、粘着力が低下した粘着剤層部分１２ａにリングフレーム２０を、残った粘着力を利用して圧力をかけて貼り合わせ、図示しないダイシングブレードを用いて、半導体ウエハＷを機械的に切断し、複数の半導体チップＣに分割するとともに、接着剤層１３も分割する（図３（Ｄ））。

（第２段階紫外線照射工程）
　そして、図３（Ｅ）に示すように、ダイシング・ダイボンディングフィルム１５の下方から紫外線を、複数の半導体チップＣに分割されたウエハの位置に対応する粘着剤層部分１２ｂに照射して硬化させる。当該部分１２ｂの粘着力を低下させた結果、当該部分１２ｂ上の接着剤層１３を剥離させることが可能となる。

（載置工程）
　半導体チップＣに分割されたウエハの位置に対応する粘着剤層部分１２ｂを紫外線照射で硬化させた後、図４（Ａ）に示すように、分割された複数の半導体チップＣを保持するウエハ加工用フィルムをエキスパンド装置のステージ２１上に載置する。図中、符号２２は、エキスパンド装置の中空円柱形状の突き上げ部材である。

（エキスパンド工程）
　そして、図４（Ｂ）に示すように、ダイシングされた半導体チップＣ及び接着剤層１３を保持した基材フィルム１１及び粘着剤層１２（１２ａ及び１２ｂ）からなる粘着フィルム１４をリングフレーム２０の周方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数の半導体チップＣ及び接着剤層１３を保持した状態の粘着フィルム１４に対して、中空円柱形状の突き上げ部材２２を、粘着フィルム１４の下面側から上昇させ、上記粘着フィルム１４をリングフレーム２０の周方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により、半導体チップＣ同士の間隔を広げ、ＣＣＤカメラ等による半導体チップＣの認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接する半導体チップＣ同士が接触することによって生じる半導体チップＣ同士の再接着を防止することができる。

（ピックアップ工程）
　エキスパンド工程を実施した後、粘着フィルム１４をエキスパンドした状態のままで、半導体チップＣをピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルム１４の下側から半導体チップＣをピン（図示せず）によって突き上げるとともに、粘着フィルム１４の上面側から吸着冶具（図示せず）で半導体チップＣを吸着することで、個片化された半導体チップＣを当該半導体チップＣに付着した状態の接着剤層１３とともにピックアップする。

（ダイボンディング工程）
　そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程で半導体チップＣとともにピックアップされた接着剤層１３により、半導体チップＣをリードフレームやパッケージ基板等に接着して、半導体装置を製造する。

　なお、第１実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルム５０を用いて半導体装置を製造する場合、当該ウエハ加工用フィルム５０（図２）は、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームＲに対応した切り込み１７ａが形成された保護フィルム１７が、接着剤層１３’の表面に、剥離可能に貼合されていることから、保護フィルム１７のリングフレームＲに対応した部分を剥離することにより、接着剤層１３’上に剥離されずに存在する保護フィルム１７をマスクとして用いることができる。従って、保護フィルム１７をマスクとして、粘着剤層１２のリングフレームＲに対応した部分に紫外線を照射して粘着力を低下させ、その上に位置する接着剤層１３’を剥離して除去した後は、従来のプリカット加工がされたダイシング・ダイボンディングフィルム１５’と同様の工程で半導体装置を製造することができる。

　なお、第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０を用いて半導体装置を製造する方法では、粘着剤層１２に反応する光開始剤を含むウエハ加工用フィルムを用いていることから、紫外線を２段階にわけて照射し、硬化させる粘着剤層１２の位置、大きさ、形状を変化させている。しかしながら、第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いた場合、粘着剤層１２に熱重合性化合物を含むことから、粘着剤層部分１２ａの硬化と粘着剤層部分１２ｂの硬化を、熱の照射範囲を選択することで熱硬化を２段階にわけて行い、硬化させる粘着剤層１２の位置、大きさ、形状を変化させる。

　以上より、本実施形態に係るウエハ加工用フィルムによれば、ウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができ、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気が巻き込まれることによる接着剤層と半導体ウエハとの間の密着性の低下を防止するとともに、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際、接着不良や、ウエハの加工時の不具合を防止できた。さらに、本発明のウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法によれば、所望の半導体装置を、既存設備の大規模な変更を伴わず、設計変更することができた。

１０，３０，５０：ウエハ加工用フィルム
１１：基材フィルム
１２：粘着剤層
１３，１３’：接着剤層
１３ａ，１３ｂ：接着剤層の切り込み
１４：粘着フィルム
１５，１５’：ダイシング・ダイボンディングフィルム
１６：離型フィルム
１７：保護フィルム
１７ａ：保護フィルムの切り込み
２０：リングフレーム

Claims

　長尺の基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、
　前記粘着剤層上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層とを有し、
　前記粘着剤層は、放射線重合性化合物と、光開始剤とを含むことを特徴とするウエハ加工用フィルム。
　長尺の基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に長尺のフィルム状に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、
　前記粘着剤層上に長尺のフィルム状に設けられた接着剤層とを有し、
　前記粘着剤層は、熱重合性化合物を含むことを特徴とするウエハ加工用フィルム。
　前記粘着フィルムは、リングフレームに対応する形状にプリカットされておらず、
　前記接着剤層は、半導体ウエハに対応する形状にプリカットされていないことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ加工用フィルム。
　前記接着剤層は、半導体ウエハの外周より外側であって前記リングフレームの外周より内側に対応する位置に切り込みが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のウエハ加工用フィルム。
　前記接着剤層の表面には、保護フィルムが剥離可能に貼合され、
　前記保護フィルムは、放射線遮蔽性を有するとともに、半導体ウエハの外周より外側であって前記リングフレームの外周より内側に対応する位置に切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１、請求項３または請求項４のいずれか１項に記載のウエハ加工用フィルム。
　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法であって、
　前記粘着剤層のウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分を硬化させ、硬化させた粘着剤層の部分から前記接着剤層を剥離する工程と、
　前記接着剤層に前記ウエハを貼合する工程と、
　前記粘着剤層に前記リングフレームを固定する工程と、
　前記ウエハをダイシングし、個片化されたチップ及び接着剤層を形成する工程と、
　前記粘着剤層のウエハに対応する部分を硬化させ、前記個片化されたチップ及び接着剤層をピックアップする工程とを含むことを特徴とする方法。