JP6021687B2 - 積層ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
即ち、ウェーハとしてのインターポーザ11と、交差する複数の分割予定ライン13で区画されたインターポーザ11の表面の各領域にそれぞれ積層されたチップ12と、を備え、複数のチップ12が積層されたチップ領域14と、チップ領域14を囲繞する外周余剰領域16とを有し、チップ領域14と外周余剰領域16との間に段差15が形成された積層ウェーハ1の加工方法であって、積層ウェーハ1のチップ12側に粘着シート18を貼着する粘着シート貼着ステップと、粘着シート貼着ステップを実施する前または後に積層ウェーハ1の分割予定ライン13に沿った分割起点をインターポーザ11に形成する分割起点形成ステップと、粘着シート貼着ステップと、分割起点形成ステップとを実施した後、粘着シート18を拡張して積層ウェーハ1に外力を付与して分割起点からインターポーザ11を分割する分割ステップと、を備え、少なくとも分割ステップを実施する前に、外周余剰領域16に対応した領域で粘着シート18とインターポーザ11の表面11aの間に固定剤40を配設し、インターポーザ11の外周余剰領域16を粘着シート18に固定する固定ステップを備える、積層ウェーハ1の加工方法とする。
11a 表面
12 チップ
13 分割予定ライン
14 チップ領域
16 外周余剰領域
17 改質層
18 粘着シート
19 境界部分
40 固定剤
Claims (2)
- ウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画された該ウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数の該チップが積層されたチップ領域と、
該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該チップ領域と該外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、
積層ウェーハの該チップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、
粘着シート貼着ステップを実施する前または後に該積層ウェーハの該分割予定ラインに沿った分割起点を該ウェーハに形成する分割起点形成ステップと、
該粘着シート貼着ステップと、該分割起点形成ステップとを実施した後、該粘着シートを拡張して該積層ウェーハに外力を付与して該分割起点から該ウェーハを分割する分割ステップと、を備え、
少なくとも該分割ステップを実施する前に、該外周余剰領域に対応した領域で該粘着シートと該ウェーハの表面の間に固定剤を配設し、該ウェーハの該外周余剰領域を該粘着シートに固定する固定ステップを備える、
ことを特徴とする、積層ウェーハの加工方法。 - 前記粘着シートは感圧シートであり、
前記固定剤は、紫外線硬化樹脂からなり、
前記固定ステップでは、該固定剤は該外周余剰領域に対応した領域で該粘着シートと該ウェーハの表面の間で点線状に配設された後、該粘着シートを介して該固定剤に紫外線が照射されることで該ウェーハの該外周余剰領域を該粘着シートに固定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層ウェーハの加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013034791A JP6021687B2 (ja) | 2013-02-25 | 2013-02-25 | 積層ウェーハの加工方法 |
TW103100507A TWI614798B (zh) | 2013-02-25 | 2014-01-07 | 積層晶圓之加工方法 |
CN201410058232.2A CN104009002B (zh) | 2013-02-25 | 2014-02-20 | 层叠晶片的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013034791A JP6021687B2 (ja) | 2013-02-25 | 2013-02-25 | 積層ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014165325A JP2014165325A (ja) | 2014-09-08 |
JP6021687B2 true JP6021687B2 (ja) | 2016-11-09 |
Family
ID=51369610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013034791A Active JP6021687B2 (ja) | 2013-02-25 | 2013-02-25 | 積層ウェーハの加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6021687B2 (ja) |
CN (1) | CN104009002B (ja) |
TW (1) | TWI614798B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6190671B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-08-30 | 古河電気工業株式会社 | ダイシング用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
JP2016127099A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社ディスコ | 拡張方法 |
JP7286247B2 (ja) * | 2019-06-07 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7286245B2 (ja) * | 2019-06-07 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI401326B (zh) * | 2003-06-06 | 2013-07-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | 切割背膠一體型黏著片 |
DE602004026875D1 (de) * | 2003-07-08 | 2010-06-10 | Lintec Corp | Härtbare selbstklebefolie zum zertrennen bzw. chip-bonden und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements |
JP4647228B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2011-03-09 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP4018088B2 (ja) * | 2004-08-02 | 2007-12-05 | 松下電器産業株式会社 | 半導体ウェハの分割方法及び半導体素子の製造方法 |
JP4310266B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2009-08-05 | パナソニック株式会社 | 感光性硬化樹脂の塗布方法および接着方法 |
JP2008130706A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
KR101255867B1 (ko) * | 2007-01-31 | 2013-04-17 | 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 | 점착 척 장치 |
JP5133660B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-01-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法 |
TWI377614B (en) * | 2008-04-07 | 2012-11-21 | Powertech Technology Inc | Method for forming adhesive dies singulated from a wafer |
JP2010219086A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法 |
MY178933A (en) * | 2009-10-19 | 2020-10-23 | Toray Industries | Photosensitive adhesive composition, photosensitive adhesive sheet, and semiconductor device using the same |
JP2011187479A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-22 | Disco Corp | ウエーハの加工方法 |
JP2011222588A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハの取り扱い方法 |
JP2011258625A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハの取り扱い方法 |
JP5633214B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2014-12-03 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置の製造方法およびそれを用いてなる半導体装置、並びに電気、電子部品の製造方法およびそれを用いてなる電気、電子部品 |
JP5943544B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2016-07-05 | 株式会社ディスコ | 積層デバイスの製造方法及び積層デバイス |
JP5748198B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2015-07-15 | 株式会社ディスコ | 積層デバイスの製造方法及び積層デバイス |
JP5659033B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2015-01-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2013021110A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 円板状被加工物の加工方法 |
-
2013
- 2013-02-25 JP JP2013034791A patent/JP6021687B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-07 TW TW103100507A patent/TWI614798B/zh active
- 2014-02-20 CN CN201410058232.2A patent/CN104009002B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104009002B (zh) | 2018-07-31 |
JP2014165325A (ja) | 2014-09-08 |
CN104009002A (zh) | 2014-08-27 |
TW201438084A (zh) | 2014-10-01 |
TWI614798B (zh) | 2018-02-11 |
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