CN103781864B - 胶粘片 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种胶粘片，其可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，且即使在加大扩张量和/或速度的情况下，粘合膜也不会裂开可良好地进行扩张。本发明是一种胶粘片（10），以卷筒状卷取，具有：长脱模膜（11）；以标签状设置在脱模膜（11）上的胶粘剂层（12）；及粘合膜（13），其具有：将胶粘剂层（12）覆盖且在胶粘剂层（12）的周围与脱模膜（11）接触的方式设置的标签部（13a）、及将标签部（13a）的外侧包围的周边部（13b）；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将粘合膜（12）贯通的贯通孔（14）被设置于位于比与胶粘剂层（12）的预定粘贴被粘物的部分c对应的部分更靠外侧的标签部（13a）的内侧、并且包含粘合膜（13）的预定粘贴被粘物的部分R的位置。

Description

胶粘片

技术领域

本发明关于胶粘片，尤其关于具有切割胶带及芯片接合膜的2种功能的胶粘片。

现有技术

最近开发了一种胶粘片，其合并了2种功能，即具有：在将半导体晶片切断分离（切割）成各芯片时将半导体晶片固定用的切割胶带的功能；及用于将被切断的半导体芯片胶粘在引线框和封装基板等，或是在堆叠封装中将半导体芯片彼此层叠、胶粘的芯片接合膜（也称为芯片固定膜）的功能。

作为这种胶粘片，考虑到朝晶片的粘贴、切割时的朝环形框的安装等的作业性，会施加预切断加工（例如参考专利文献1）。

被预切断加工的胶粘片的例，如图11及图12所示。图11是示出将胶粘片卷取成卷筒状的状态的图，图12（a）是从胶粘片的粘合膜53侧所见的俯视图，图12（b）是图12（a）的线B-B的剖视图。胶粘片50由脱模膜51、胶粘剂层52及粘合膜53所构成。胶粘剂层52被加工为与晶片的形状对应的圆形，具有圆形标签形状。粘合膜53是将与切割用的环形框的形状对应的圆形部分的周边区域除去者，如图示，具有：圆形标签部53a、及将其外侧包围的周边部53b。胶粘剂层52及粘合膜53的圆形标签部53a，以将其中心对齐的方式被层叠，且粘合膜53的圆形标签部53a，将胶粘剂层52覆盖，且在其周围与脱模膜51接触。粘合膜53中，一般将粘合剂层层叠在基材膜上。

在要将晶片切割时，从层叠状态的胶粘剂层52及粘合膜53将脱模膜51剥离，如图12所示，将半导体晶片W的背面粘贴在胶粘剂层52上，将切割用环形框F粘合固定于粘合膜53的圆形标签部53a的外周部。在此状态下将半导体晶片W切割，其后，依据需要对于粘合膜53施加紫外线照射等固化处理将半导体芯片拾取。此时，粘合膜53从胶粘剂层52剥离，半导体芯片在背面附着有胶粘剂层52的状态下被拾取。附着在半导体芯片的背面的胶粘剂层52，之后在将半导体芯片胶粘于引线框、封装基板或其他半导体芯片时，作为芯片接合膜发挥作用。

但是，一般而言，粘合膜53将胶粘剂层52覆盖，且在其周围与脱模膜51接触，但是由于胶粘剂层52的厚度，在脱模膜51及粘合膜53之间极会产生些微的空隙，而具有空气残留的情况。此现象在60μm以上的厚的胶粘剂层52、粘合膜53的弹性率高的情况时更显著。这种脱模膜51及粘合膜53之间的空气，也有会移动而朝圆形标签部53a的外侧逃逸，不会大大地影响粘合膜53的物性，因此单独的话不会成为问题。

但是，胶粘片50在保存时及运送时被放置于低温状态（例如-20℃～5℃），朝半导体晶片W粘贴时被加热，在将半导体晶片W加工时的使用时被置于常温状态等，即被置于温度变化大的特殊的环境下。通过这种温度变化会使脱模膜51、胶粘剂层52及粘合膜53的尺寸变化变大，从而有时会在胶粘剂层52及粘合膜53之间产生空气侵入而产生空隙（气洞）。气洞有可能产生对半导体晶片W的粘贴不良，并导致之后的半导体晶片W的切割工序、芯片的拾取工序、芯片接合工序中的成品率的下降。另外，在本说明书中，空气是指粘合膜与脱模膜、或是胶粘剂层与脱模膜之间的空气，气洞是指胶粘剂层与粘合膜之间的空气。

气洞是如上述会使成品率下降，且由于在胶粘剂层52及粘合膜53之间产生，因此不易移除，因此对于胶粘片50成为非常地重大的问题。且，从气洞产生的原理考虑，空气越多越有可能发展成气洞，所以优选减少。

作为抑制气洞的对策，公开了：以沿厚度方向将粘合膜的基材膜及粘合剂层贯通的方式设置有贯通孔的层叠片（例如参考专利文献2的图1及图2）。如此地成为在粘合膜设置贯通孔的构成的话，在胶粘剂层与粘合膜之间的气洞就不会产生，可以期待有效地抑制对半导体晶片的粘贴不良的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-2173号公报

专利文献2：日本特开2008-153587号公报

发明内容

本发明所要解决的课题

但是，将带胶粘剂层的芯片从粘合剂层拾取的拾取工序之前，为了将芯片彼此的间隔扩大，提高由CCD照相机等所进行的芯片的辨认性，并且防止拾取时相邻接的芯片彼此再愈合，而进行将粘合膜朝圆周方向拉伸的扩张工序。在扩张工序中，为了更可靠地防止再愈合、或是为了短缩生产节拍时间，而具有欲加大扩张量和/或扩张速度的情况。

但是在专利文献2的晶片加工胶带中，贯通孔以将粘合膜贯通的方式被设置在胶粘剂层的外周缘部，在层叠有胶粘剂层的范围及粘合膜单独的范围中，扩张时的扩张性不同，胶粘剂层的外周缘的扩张负荷最大，所以在加大扩张量和/或扩张速度的情况时，粘合膜会有以该贯通孔为起点裂开的问题。

在此，本发明的目的在于提供一种胶粘片，其可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，减少对半导体晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量和/或扩张速度的情况下，粘合膜也不会裂开可以良好地进行扩张。

解决课题的手段

为了解决上述的课题，本发明的卷取为卷筒状的胶粘片，其具有：长脱模膜；胶粘剂层，以标签状设置在所述脱模膜上；及粘合膜，具有以将所述胶粘剂层覆盖、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置的标签部、及将所述标签部的外侧包围的周边部；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将所述粘合膜贯通的贯通孔被设置于位于比与所述胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的所述标签部的内侧、并且包含所述粘合膜的预定粘贴被粘物的部分的位置。

且为了解决上述的课题，本发明的卷取为卷筒状的胶粘片，其具有：长脱模膜；胶粘剂层，以标签状设置在所述脱模膜上；及粘合膜，具有以将所述胶粘剂层覆盖、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置的标签部、及将所述标签部的外侧包围的周边部；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将所述粘合膜贯通的贯通孔设置于所述粘合膜的预定粘贴被粘物的部分的所述标签部的内侧。

上述胶粘片中，优选所述贯通孔设置于比所述胶粘剂层的外缘部更靠外侧1mm以上的位置。

且上述胶粘片中，优选所述粘合膜的线膨胀率是400ppm/K以下。

且上述胶粘片中，优选所述贯通孔相对于1个所述粘合膜的标签部分是1个以上且300个以内。

且优选所述贯通孔的最大宽度是0.01mm以上且50mm以下。

且上述胶粘片中，优选具有在所述粘合膜的标签部的外侧沿长度方向设置的支撑构件。

发明效果

依据本发明，可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，减少对晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量和/或扩张速度的情况下，粘合膜也不会裂开可良好地进行扩张。

附图说明

图1（a）是示意地示出本发明的实施方式的胶粘片的结构的俯视图，（b）是（a）的A-A剖视图。

图2是示意地示出本发明的实施方式的胶粘片的变形例的结构的俯视图。

图3是示意地示出本发明的实施方式的胶粘片的另一变形例的结构的俯视图。

图4是示意地示出本发明的实施方式的胶粘片的另一变形例的结构的俯视图。

图5是示意地示出本发明的实施方式的胶粘片的另一变形例的结构的俯视图。

图6是示意地示出本发明的实施方式的胶粘片的另一变形例的结构的俯视图。

图7（a）是示意地示出本发明的另一实施方式的胶粘片的结构的俯视图，（b）是（a）的A-A剖视图。

图8是示出本发明的实施例、比较例的胶粘片的贯通孔的形状的图。

图9是示出本发明的实施例、比较例的胶粘片的贯通孔的位置的图。

图10是示意地示出现有的胶粘片以卷筒状卷取的样态的立体图。

图11（a）是示出现有的胶粘片的结构的俯视图，（b）是（a）的B-B剖视图。

图12是示出现有的胶粘片与切割用环形框粘贴后的状态的剖视图。

具体实施方式

第一实施方式

以下，依据附图详细说明本发明的实施方式。图1（a）是本发明的实施方式的胶粘片的从脱模膜侧观察的俯视图，图1（b）是图1（a）的线A-A剖视图。

如图1（a）及图1（b）所示，胶粘片10是具有长脱模膜11、胶粘剂层12及粘合膜13、且具有切割胶带及芯片接合膜的2种功能的晶片加工用粘合带。

胶粘剂层12设置在脱模膜11的第一面上，具有与晶片的形状对应的圆形标签形状。粘合膜13具有覆盖胶粘剂层12、且以在胶粘剂层12的周围与脱模膜11接触的方式设置的圆形标签部13a、及将该圆形标签部13a的外侧包围的周边部13b。周边部13b包括将圆形标签部13a的外侧完全地包围的形态、及如图示的未完全地包围的形态。圆形标签部13a具有与切割用的环形框对应的形状。

以下，详细说明本实施方式的胶粘片10的各构成要素。

（脱模膜）

本发明的胶粘片10所使用的脱模膜11，没有特别限定，可以使用：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）系、聚乙烯系、以及经脱模处理的膜等公知的物质。脱模膜11的厚度没有特别限定，虽可以适宜地设定，但是优选25～75μm。

（胶粘剂层）

本发明的胶粘剂层12，是如上述，形成于脱模膜11上，具有与晶片的形状对应的圆形标签形状。与晶片的形状对应的形状，包括与晶片的形状大致相同的大小且大致相同的形状、以及与晶片的形状大致相同的形状且比晶片的大小更大的相似形。且，不一定是圆形，但是优选接近圆形的形状，更优选圆形。

关于胶粘剂层12，在半导体晶片被粘贴且被切割之后进行芯片拾取时，附着在芯片背面，作为将芯片固定于基板、引线框时的胶粘剂使用。作为胶粘剂层12，可以优选使用包含选自环氧系树脂、丙烯酸系树脂、酚醛系树脂中的至少1种的胶粘剂等。另外，使用聚酰亚胺系树脂、硅酮系树脂也可以。其厚度虽可以适宜地设定，但是优选5～100μm左右。

（粘合膜）

本发明的粘合膜13，是如上述，具有：与切割用的环形框的形状对应的圆形标签部13a、及将其外侧包围的周边部13b。这种粘合膜可以通过利用预切断加工从膜状粘合剂将圆形标签部13a的周边区域除去而形成。与切割用的环形框的形状对应的形状，是与环形框的内侧大致相同的形状且比环形框内侧的大小更大的相似形。且，不一定是圆形，但是优选接近圆形的形状，更优选圆形。

如图1所示，在粘合膜13中，将粘合膜13贯通的圆形的贯通孔14，被设置在粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R的内侧缘部。粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R，是使用胶粘片10将半导体晶片切割时，将粘贴有半导体晶片的胶粘片10保持用的环形框应被粘贴的领域。通常，对于环形框而言，以其内侧缘部被配置于粘合剂膜13的圆形标签部13a的外周部附近（图1为点划线a显示的位置），外侧缘部被配置于从圆形标签部13的外周超出的位置（图1为点划线b显示的位置）的方式，被粘贴于圆形标签部13a。粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R，是例如从距离圆形标签部13a的外周25mm～15mm内侧的位置、至距离圆形标签部13a的外周3mm～35mm外侧超出的位置。

贯通孔14的位置，不限定于与粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R的内侧缘部对应的位置，只要是比与胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c对应的部分更靠外侧的标签部13b的内侧、并且包含粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R的位置即可。

例如，如图2所示，从与粘合膜13中胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c的外缘部对应的位置至圆形标签部13a的外周部为止呈辐射线状地设置贯通孔14也可以。另外，在本变形例中，虽将圆形的贯通孔14呈辐射线状排列，但是从与胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c的外缘部对应的位置至圆形标签部13a的外周部为止，随机地设置贯通孔14也可以。

在此，比与胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c对应的部分更靠外侧的标签部13b的内侧，是相当于在粘合膜13中从胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c的外缘部至圆形标签部13a的外周部为止的区域R'。

且胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c，是使用胶粘片10将半导体晶片切割时，半导体晶片应被粘贴的位置，例如，距离胶粘剂层12的外缘部10mm～25mm的内侧的位置。

贯通孔的目的在于排出使对半导体晶片的粘贴不良产生的气洞本身、朝气洞发展的前阶段中的空气，因而需要将其向胶粘剂层12的预定粘贴半导体晶片（被粘物）的部分15的更外侧排出。因此，贯通孔14需要设置在比与胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c对应的部分更靠外侧。且，仅将贯通孔14设置在与胶粘剂层12的外周缘部对应的部分的情况时，与胶粘剂层12的外周缘部对应的部分原本就容易受到由扩张所产生的扩张的负荷，所以若仅在此部分设置贯通孔14的话，负荷只会集中在此部分，粘合膜13会以贯通孔14为起点裂开。在此，在比与胶粘剂层12的预定粘贴被粘物的部分c对应的部分更靠外侧的宽领域设置贯通孔14的话，由扩张所产生的扩张的负荷被分散，所以粘合膜13不易裂开。进一步，也在粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R设置贯通孔14，由此从与胶粘剂层12的外周缘部对应的部分至粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R的内侧为止之间的贯通孔14的个数可以减少，因此也可使粘合膜13不易裂开。

且设置在与胶粘剂层12的外侧对应的位置的话，因为可以将空气进行的方向朝胶粘剂层12的外侧引导，所以空气朝胶粘剂层12及粘合膜13之间侵入而发展成气洞的可能性可以极度降低。进一步，设置于与胶粘剂层12的外缘部接触的部分的话，空气发展成气洞的可能性不仅可降低，且可以将在胶粘剂层12的外缘部产生的空气立即排出，可实现空气本身的减少。

但是，要求更大的扩张量和/或扩张速度中的扩张的情况时，优选在原本容易受到由扩张所产生的扩张的负荷部分不设置贯通孔14，所以优选被设置在比胶粘剂层12的外缘部更靠外侧1mm以上的位置。进一步，在受到由扩大所产生的扩张的负荷的部分整体不设置贯通孔14的话，因为可以有效地防止粘合膜13裂开，所以优选贯通孔14设置在粘合膜13的预定粘贴被粘物的部分R的标签部13a的内侧。

贯通孔14的形状只要可排除气洞的话不限定于圆形，三角形、菱形、线形等也可以，但是从胶粘剂层12的污染防止的观点出发，线形优选。线形的贯通孔，例如如图3所示的直线状的贯通孔141也可以，如图4所示的波型的贯通孔142也可以，进一步，如图5所示的U字型的贯通孔143也可以，如图6所示的V字型的贯通孔144也可以。

贯通孔14的方向是设计事项，发明人通过实验发现以下优选。即，贯通孔是圆形或正多边形的情况时，可以任意。贯通孔是“圆形或正多边形”以外的情况、及直线或波形的情况时，优选以贯通孔的长度方向与胶粘剂层12、粘合膜13的标签的圆周的切线尽可能平行的方式进行设置。贯通孔是U字型、V字型的情况时，优选以分别向上述标签的圆周的外侧为凸的方式进行设置。由此，气洞容易朝向外侧被排出。

另外，在图3及图4中，贯通孔141、142的长度方向是与胶粘剂层12和粘合膜13的标签的圆周的切线平行地设置，但是与胶粘剂层12和粘合膜13的标签的圆周的切线垂直地设置也可以，此时，在包含区域R’的范围内即使连续地长地设置也可以。

进一步，贯通孔14适宜地组合上述的位置、形状地设置也可以。

贯通孔14的最大宽度，优选是50mm以下，更优选是0.01mm以上且10mm以下，进一步优选是0.1mm以上且5mm以下。小于0.01mm时气洞不易排除，比50mm大的话空气容易从脱模膜11的外侧进入，反而具有诱发气洞的危险性。最大宽度，在贯通孔为线形的情况下是指从起点至终点为止的长度，在线形以外的情况时是指在孔的内侧距离最长的部分。

贯通孔14的个数，相对于1个粘合膜13的圆形标签部13a，优选是1个以上且300个以内，更优选是2个以上且240个以内，进一步优选是32个以上且150个以内。比300个多的话，空气容易从脱模膜11的外侧进入反而具有诱发气洞的危险性。

且相对于1个粘合膜13的圆形标签部13a，贯通孔14的个数是偶数的情况时，相对于胶粘剂层12的中心点以点对称的形式配置的话，空气容易排除，且气洞的抑制效果大。

虽与贯通孔14的最大宽度及个数无相关关系，但是对于1个粘合膜13的圆形标签部分13a而言，优选0.01mm≤最大宽度×个数≤粘合膜的外周×3。

且粘合膜13的线膨胀率优选为400ppm/K以下，更优选是380ppm/K以下，进一步优选是300ppm以下。线膨胀率是400ppm/K以下的话，因为可以抑制低温中的收缩，特别是贯通孔14是线形的情况时，在冷藏保存、运送中可以防止贯通孔14打开让空气从外部侵入，可以更有效地防止气洞。需要说明的是，线膨胀率超过400ppm/K的话，即使在贯通孔14是线形的情况下，在冷藏保存、运送中贯通孔14打开从而空气从外部侵入，但是因为空气本身不会引起朝半导体晶片的粘贴不良，因此没有问题，即使空气发展成气洞，只要被从贯通孔中排出，则也无问题。

作为粘合膜13的基材膜，只要是现有公知的物质，则不特别限制皆可以使用，但是作为后述的粘合剂层使用辐射线固化性的材料的情况时，优选使用具有辐射线透射性的物质。

例如，其材料可以列举：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-酢酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、离聚物等α-烯烃的均聚物或是共聚物或是这些的混合物、聚氨酯、苯乙烯-乙烯-丁烯或戊烯系共聚物、聚酰胺-多元醇共聚物等热塑性弹性体、及这些的混合物。且，基材膜是从这些的组中选择的2种以上材料混合得到的物质也可以，这些是单层或被多层化者也可以。基材膜的厚度，没有特别限定，虽可以适宜地设定，但是优选50～200μm。

粘合膜13的粘合剂层所使用的树脂，没有特别限定，可以使用：被使用在粘合剂中的公知的氯化聚丙烯类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等。优选在粘合剂层13的树脂中将丙烯酸系粘合剂、辐射线聚合性化合物、光聚合引发剂、固化剂等适宜配合从而制备粘合剂。粘合剂层13的厚度没有特别限定，虽可以适宜地设定，但是优选5～30μm。

将辐射线聚合性化合物配合在粘合剂层中后，可以通过辐射线固化从胶粘剂层容易地进行剥离。该辐射线聚合性化合物，例如可以使用在可通过光照射而进行三维网状化的分子内具有至少2个以上光聚合性碳-碳双键的低分量化合物。

具体而言，可适用：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、低聚酯丙烯酸酯等。

且如上述的丙烯酸酯系化合物之外，还可使用聚氨酯丙烯酸酯系低聚物。聚氨酯丙烯酸酯系低聚物，是使聚酯型或聚醚型等多元醇化合物及多异氰酸酯化合物（例如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷4,4-二异氰酸酯等）反应而得的异氰酸酯基封端的氨基甲酸酯预聚物与具有羟基的丙烯酸酯或是甲基丙烯酸酯（例如丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯等）反应而得。粘合剂层，是选自上述的树脂中的2种以上混合者也可以。

使用光聚合引发剂的情况，可以使用例如苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁基醚、二苯甲酮、米蚩酮、氯噻吨酮、十二烷基噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙噻吨酮、联苯酰二甲基缩酮、α-羟基环己基苯基酮、2-羟基甲基苯基丙烷等。这些光聚合引发剂的配合量相对于丙烯酸系共聚物100质量份优选为0.01～5质量份。

接着，说明本实施方式的胶粘片10的制造方法。

首先，通过将长形的粘合膜13层压于设有具有与晶片的形状对应的圆形标签形状的胶粘剂层12的长形的脱模膜11，制造粘贴后的层叠体。需要说明的是，具有圆形标签形状的胶粘剂层12，是将胶粘剂清漆涂布于脱模膜11并使其干燥，冲裁成圆形，将圆形部分的周边的不需要部分从脱模膜11剥离，由此进行预切断加工来形成即可。

接着，从上述层叠体的粘合膜13侧至脱模膜11的厚度方向的途中为止用刀具切入切槽，将圆形标签部13a及周边部13b残留、将粘合膜13从脱模膜11剥离，由此进行预切断加工。

贯通孔，是任意方式形成也可以，但是优选与粘合膜的预切断同时形成。通过在预切断用的刀具上设置对应贯通孔14的刀具，就可以与预切断同时进行形成，可以将工序单纯化，利用通道线（パスライン）上的夹持辊等，还可以将空气移除。

[第二实施方式]

接着，说明第二实施方式。本实施方式的胶粘片10’，除了具有支撑构件16的点不同以外，可以适用与第一实施方式所说明的同样的构成、制造方法。

以下，说明与第一实施方式不同的点。如图7（a）所示，支撑构件16，被设置在脱模膜11的宽度方向两端部。

支撑构件16的厚度，只要是脱模膜11上的胶粘剂层12及粘合膜13的圆形标签部13a的层叠部分、与粘合膜13的周边部13b的高低差的厚度以上，即胶粘剂层12的厚度以上即可。通过支撑构件具有这种厚度，在将胶粘片10卷取时，在粘合膜13与在其表面重叠的脱模膜11的第二面之间形成空间，所以在胶粘剂层与粘合膜之间产生的气洞就容易被排除。

另外，支撑构件16，不限定于脱模膜11的宽度方向两端部，只要是设置在与粘合膜13的标签部13a的外侧对应的位置的话，可以设置于任意处，但是在卷取成卷筒状来得到制品时，从防止胶粘剂层12及粘合膜13的圆形标签部13a、支撑构件16的层叠部分、与粘合膜13的周边部13b的高低差彼此重叠，从而向柔软的胶粘剂层12表面转印高低差的观点出发，优选在从脱模膜11的宽度方向两端部至胶粘剂层12为止的区域R”内进行设置。

且优选在脱模膜11的设有胶粘剂层12及粘合膜13的第一面的相反的第二面设置支撑构件16。

支撑构件16，在设置于脱模膜11的宽度方向两端部的情况时，虽可以沿着脱模膜11的长度方向间断或连续地设置，但是从更有效地抑制转印痕迹的产生的观点出发，优选沿基材膜11的长度方向连续地设置。

支撑构件16，可以适当地使用例如将胶粘剂涂布于树脂膜基材的胶粘胶带。通过将这种胶粘胶带粘贴在脱模膜11的第二面的两端部分的预定位置，就可以形成本实施方式的胶粘片10’。胶粘胶带，只粘贴一层也可以，将薄胶带层叠也可以。

胶粘胶带的基材树脂，虽无特别限定，但是从耐热性、平滑性、及容易取得度的观点出发，优选选自聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚丙烯、及高密度聚乙烯。对于胶粘胶带的粘合剂的组成及物性，没有特别限定，在胶粘片10的卷取工序及保存工序中，不会从脱模膜11剥离即可。

<实施例>

以下，虽依据实施例进一步详细说明本发明，但是本发明不限定于这些实施例。

如下述将粘合剂组合物及胶粘剂组合物进行制备，由以下的方法制作胶粘片，评价其性能。

（粘合剂组合物的制备）

[粘合剂组合物1]

在溶剂甲苯400g中，将丙烯酸异辛酯340g、甲基丙烯酸甲酯13g、羟基丙烯酸酯60g、甲基丙烯酸0.5g、作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰的混合液，适宜地调整滴加量后加入，调整反应温度及反应时间，而获得重均分子量80万的化合物（1）的溶液。接着，在化合物（1）的溶液中，相对于溶液中的化合物（1）100重量份，加入作为聚异氰酸酯的CoronateL（日本聚氨酯工业株式会社制）2重量份，加入作为溶剂的酢酸乙酯300重量份，搅拌而获得粘合剂组合物1。

[粘合剂组合物2]

在上述化合物（1）的溶液中，将作为具有辐射性固化性碳-碳双键及官能团的化合物的甲基丙烯酸-2-异氰酸根合乙酯2.5g、作为阻聚剂的对苯二酚，适宜地调整滴加量后滴加，调整反应温度及反应时间而获得具有辐射性固化性碳-碳双键的化合物（2）的溶液。以DSC测定化合物（2）的Tg，为-49℃。接着，在化合物（2）的溶液中，相对于溶液中的化合物（2）100重量份，加入2重量份作为聚异氰酸酯的Coronate L，加入作为光聚合引发剂的IRGACURE184（日本汽巴嘉基公司制）1重量份，作为溶剂的酢酸乙酯300重量份，搅拌而获得粘合剂组合物2。

（粘合膜的制作）

[粘合膜1A]

在已脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜所形成的剥离膜上使粘合剂组合物1成为干燥膜厚为25μm的方式进行涂布，在110℃进行3分钟干燥之后，与在180℃挤出的厚度80μm的低密度聚乙烯膜粘贴来制作线膨胀系数为260ppm/K的粘合膜1A。线膨胀系数是使用热机械的分析装置（理学电气株式会社制）由以下的条件测定，读取-20℃～+20℃的范围的线膨胀率。

《测定条件》

机器:理学电气株式会社制TMA8310

温度范围:-30～50℃

升温速度:5℃/min

测定负荷:49mN

环境气体:N2

[粘合膜1B]

将粘合剂组合物1以成为干燥膜厚为10μm的方式涂布于由已脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜形成的剥离膜，在110℃3分钟干燥之后，与在180℃挤出的厚度80μm的乙烯-乙烯乙酸酯共聚物膜粘贴来制作线膨胀系数为300ppm/K的粘合膜1B。线膨胀系数与上述同样地进行测定。

[粘合膜1C]

将粘合剂组合物2以成为干燥膜厚为10μm的方式涂布于由已脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜所形成的剥离膜，在110℃3分钟干燥之后，与在170℃挤出的厚度100μm的聚氯乙烯膜粘贴，制作线膨胀系数为380ppm/K的粘合膜1C。线膨胀系数与上述同样地进行测定。

[粘合膜1D]

将粘合剂组合物2以成为干燥膜厚为5μm的方式涂布于由已脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜所形成的剥离膜，在110℃3分钟干燥之后，与在190℃挤出的厚度80μm的聚氯乙烯膜粘贴，制作线膨胀系数为420ppm/K的粘合膜1D。线膨胀系数与上述同样地进行测定。

（脱模膜）

[脱模膜2A]

使用厚度38μm的已脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。线膨胀系数经与上述粘合膜的线膨胀系数的测定同样地由热机械的分析装置（理学电气（株）制）进行测定后，为60ppm/K。

（胶粘剂组合物的制备）

[胶粘剂组合物]

对于包含甲酚酚醛清漆型环氧树脂（环氧当量197、分子量1200、软化点70℃）15质量份、丙烯酸类树脂SG-P3（长濑化成株式会社制，质均分子量:85万，玻璃化转变温度12℃）70质量份、作为固化剂的苯酚酚醛清漆树脂（羟基当量104、软化点80℃）15质量份，作为促进剂的CUREZOL2PZ（四国化成株式会社制，商品名:2-苯基咪唑）1份的组合物，加上环己酮搅拌混合，进一步使用珠磨机搅拌90分，获得胶粘剂组合物。

（胶粘剂层的形成）

[胶粘剂层A]

将上述胶粘剂组合物以干燥后的膜厚成为20μm的方式涂布于脱模膜2A上，在110℃进行1分钟加热干燥，形成B平台状态（热固性树脂的固化中间状态）的涂膜，获得胶粘剂层3A后，冷藏保存。

[胶粘剂层B]

将上述胶粘剂组合物以干燥后的膜厚成为120μm的方式涂布于脱模膜2A上，在110℃进行1分钟加热干燥，形成B平台状态（热固性树脂的固化中间状态）的涂膜，获得胶粘剂层3B后，冷藏保存。

（胶粘片的制作1）

将被冷藏保存的形成有胶粘剂层3A的脱模膜2A返回至常温，使朝脱模膜2A的切槽深度成为15μm以下的方式进行调整将胶粘剂层3A预切断加工成直径为220mm（圆周周长约691mm）的圆形。其后，将胶粘剂层3A的不需要部分除去，将粘合膜1A以其粘合剂层与胶粘剂层3A接触的方式，在室温层压于脱模膜2A。接着对于粘合膜1A，使朝脱模膜2A的切槽深度成为15μm以下的方式进行调节，预切断加工成与胶粘剂层呈同心圆状且直径为270mm的圆形的同时，将图8（d）的形状的贯通孔在粘合膜1C中的图9（b）所示的位置设置64个，制作实施方式1的胶粘片。

由与实施例1同样的方法，由下述表1～4所示的组合，制作实施例2～14、比较例1～5的胶粘片。

另外，图8（a）的贯通孔是从最大宽度（从起点至终点为止的长度）为0.1mm的直线形状，图8（b）的贯通孔是最大宽度（直径）为1mm的圆形形状。且，图8（c）的贯通孔是从最大宽度（从起点至终点为止的长度）为0.01mm的圆弧形状，图8（d）的贯通孔是从最大宽度（从起点至终点为止的长度）为30mm的V字形状。

图9（a）所示的设置贯通孔的位置，是比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的圆形标签部的内侧，在图9（a）为斜线显示的区域Ra。图9（b）所示的设置贯通孔的位置，是与粘合膜的预定粘贴被粘物的部分对应的部分的标签部的内侧，在图9（b）为斜线显示的区域Rb。设置图9（c）所示的贯通孔的位置，是比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的粘合膜的预定粘贴被粘物的部分的内侧，在图9（c）为实线显示的区域Rc。

图8（a）的贯通孔，无论在图9（a）～（c）中的任一情况，都以贯通孔的长度方向与胶粘剂层和粘合膜的标签的圆周的切线平行的方式设置。且，图8（c）、（d）的贯通孔，无论在图9（a）～（c）中的任一情况，都以向标签的圆周的外侧为凸的方式设置。

贯通孔，等间隔呈辐射线状排列。

（特性评价试验）

对于实施例1～14、比较例1～4的晶片加工用粘合带，如下述进行特性评价试验。

[气洞的抑制性评价]

对于实施例及比较例的晶片加工用粘合带，使圆形的形状的粘合膜的数量成为300枚，并以卷筒状卷取，制作晶片加工用粘合带卷筒。所获得的晶片加工用粘合带卷筒在电冰箱内（5℃）保存1个月之后，包装捆包并载置于运送用卡车往返于日本的平冢～神戸之间（约1000km）。卡车内是通过干冰保持-20℃的冷藏状态。其后，将胶粘片卷筒开捆，将晶片加工用粘合带卷筒返回至常温将包装袋开封，评价实施例及比较例的晶片加工用粘合带的气洞的抑制性。晶片加工用粘合带的气洞的抑制性，是以目视对气洞的有无进行观察，依据以下的评价基准，由◎、○、×的3个等级进行评价。

◎（优良品）:即使从各角度目视观察也无法确认到气洞及空气。

○（良品）:粘合膜与脱模膜之间、或是胶粘剂层与脱模膜之间可以确认到若干的空气。

×（不良品）:胶粘剂层与粘合膜之间可以确认到气洞。

[扩张性评价]

使用无气洞的胶粘剂层及粘合膜层叠而成的标签如以下地评价扩张性。将标签的胶粘剂层在70℃1分钟加热并粘贴于厚度75μm的半导体晶片之后，固定于环形框，将半导体晶片切割成5mm×5mm的芯片。其后，通过芯片接合装置，以扩张量是高扩张条件1的10mm、高扩张条件2的20mm、装置上限条件的30mm的3条件，以扩张速度20mm/sec将带半导体晶片的晶片加工胶带扩张，进行扩张性评价。扩张性评价是依据以下的评价基准，由◎、○、△、×的4个等级进行评价。

◎（优良品）:在全部的条件下，粘合膜皆可不裂开地扩张。

○（良品）:在高扩张条件1、高扩张条件2下，粘合膜可以不裂开地扩张，在装置上限条件下确认粘合膜有裂开。

△（允许品）:在高扩张条件1下粘合膜可以不裂开地扩张，在高扩张条件2、装置上限条件下确认粘合膜有裂开。

×（不良品）:在高扩张条件1确认粘合膜有裂开。

各实施例、比较例中的上述试验的结果如表1～4所示。

表1

表2

表3

表4

实施例1～6中，如表1、2所示，将粘合膜贯通的贯通孔是线形且仅设置在粘合膜的预定粘贴被粘物的部分，粘合膜的线膨胀率也是400ppm/K以下，所以气洞是非常地良好地被抑制，并且即使加大扩张量也可以良好地进行扩张。

实施例7中，如表2所示，将粘合膜贯通的贯通孔设置在与粘合膜的预定粘贴被粘物的部分对应的部分，因此即使加大扩张量也可以良好地进行扩张。因为贯通孔是圆形，所以确认到空气的侵入，但是空气朝胶粘剂层12的外侧被引导，气洞可以良好地被抑制。

实施例8中，如表2所示，将粘合膜贯通的贯通孔是线形且被设置于与粘合膜的预定粘贴被粘物的部分对应的部分，因此即使加大扩张量也可以良好地进行扩张。因为贯通孔小且少，所以确认到未完全排出的空气，但是空气朝胶粘剂层12的外侧被引导，气洞可以良好地被抑制。

实施例9、10中，如表2所示，将粘合膜贯通的贯通孔被设置在与粘合膜的预定粘贴被粘物的部分对应的部分，因此即使加大扩张量也可以良好地进行扩张。因为实施例10的贯通孔的形状是圆形，实施例9、10的粘合膜的线膨胀率是400ppm/K以上，所以确认到空气的侵入，但是空气朝胶粘剂层12的外侧被引导，气洞可以良好地被抑制。

实施例11中，如表3所示，将粘合膜贯通的贯通孔被设置在比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的圆形标签部的内侧，且将粘合膜贯通的贯通孔大，因此虽然在直到高扩张条件2、装置上限条件为止进行扩张的情况时在粘合膜产生裂开，但是在高扩张条件1中可以良好地进行扩张。且，因为贯通孔的形状是线形，粘合膜的线膨胀率是400ppm/K以下，所以气洞非常地良好地被抑制。

实施例12中，如表3所示，被设置在比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的圆形标签部的内侧，且将粘合膜贯通的贯通孔小且少，因此虽然在直到装置上限条件为止进行扩张的情况时在粘合膜产生裂开，但是可以在高扩张条件1和高扩张条件2中良好地进行扩张。且虽然确认到无法完全排出的空气，但是空气朝胶粘剂层12的外侧被引导，气洞可以良好地被抑制。

实施例13、14中，如表3所示，将粘合膜贯通的贯通孔被设置在比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的圆形标签部的内侧，因此虽然在直到装置上限条件为止进行扩张的情况时在粘合膜产生裂开，但是可以在高扩张条件1和高扩张条件2中良好地进行扩张。且实施例14的贯通孔的形状是圆形，实施例13、14中，粘合膜的线膨胀率超过400ppm/K，所以观察到空气的侵入，但是气洞是被抑制。

另一方面，如表所示，比较例1～4中，将粘合膜贯通的贯通孔仅被设置在比胶粘剂层的外缘部更靠外侧的粘合膜的预定粘贴被粘物的部分的内侧，所以无关于扩张量，只要进行扩张则粘合膜就会裂开。

从这些的实施例及比较例可知，本发明的胶粘片，可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，可以减少对半导体晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量的情况下，粘合膜也可以不会裂开地良好地扩大。

标号说明

10、10'：胶粘片

11：脱模膜

12：胶粘剂层

13：粘合膜

13a：圆形标签部

13b：周边部

14：贯通孔

16：支撑构件

Claims (6)

1.一种胶粘片，该胶粘片卷取为卷筒状，其具有：

长脱模膜；

胶粘剂层，以标签状设置在所述脱模膜上；及

粘合膜，具有以将所述胶粘剂层覆盖、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置的标签部、及将所述标签部的外侧包围的周边部；

所述胶粘片的特征在于，将所述粘合膜贯通的贯通孔被设置于位于比与所述胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的所述标签部的内侧、并且包含所述粘合膜的预定粘贴被粘物的部分的位置，

所述贯通孔的最大宽度是0.01mm以上且50mm以下。

2.一种胶粘片，该胶粘片卷取为卷筒状，其具有：

长脱模膜；

胶粘剂层，以标签状设置在所述脱模膜上；及

粘合膜，具有以将所述胶粘剂层覆盖、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置的标签部、及将所述标签部的外侧包围的周边部；

所述胶粘片的特征在于，将所述粘合膜贯通的贯通孔设置于所述粘合膜的预定粘贴被粘物的部分的所述标签部的内侧，

所述贯通孔的最大宽度是0.01mm以上且50mm以下。

3.如权利要求1所述的胶粘片，其特征在于，

所述贯通孔设置于比所述胶粘剂层的外缘部更靠外侧1mm以上的位置。

4.如权利要求1至3中任一项所述的胶粘片，其特征在于，

所述粘合膜的线膨胀率是400ppm/K以下。

5.如权利要求1至3中任一项所述的胶粘片，其特征在于，

所述贯通孔相对于1个所述粘合膜的标签部分是1个以上且300个以内。

6.如权利要求1至3中任一项所述的胶粘片，其特征在于，

具有在所述粘合膜的标签部的外侧沿长度方向设置的支撑构件。