WO2013150963A1 - 接着シート - Google Patents

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WO2013150963A1
WO2013150963A1 PCT/JP2013/059326 JP2013059326W WO2013150963A1 WO 2013150963 A1 WO2013150963 A1 WO 2013150963A1 JP 2013059326 W JP2013059326 W JP 2013059326W WO 2013150963 A1 WO2013150963 A1 WO 2013150963A1
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adhesive
film
adhesive layer
adhesive film
label
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PCT/JP2013/059326
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真沙美 青山
弘光 丸山
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古河電気工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet, and more particularly, to an adhesive sheet having two functions of a dicing tape and a die bonding film.
  • a dicing tape for fixing a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated into individual chips (dicing) and a semiconductor chip that has been cut are bonded to a lead frame, a package substrate, or the like, or stacked.
  • an adhesive sheet having both functions of a die bonding film (also referred to as a die attach film) for laminating and adhering semiconductor chips has been developed.
  • an adhesive sheet there is a sheet subjected to precut processing in consideration of workability such as attachment to a wafer and attachment to a ring frame during dicing (see, for example, Patent Document 1). .
  • FIGS. 11 Examples of pre-cut adhesive sheets are shown in FIGS. 11 is a view showing a state in which the adhesive sheet is wound up in a roll shape.
  • FIG. 12A is a plan view of the adhesive sheet as viewed from the pressure-sensitive adhesive film 53 side
  • FIG. FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • the adhesive sheet 50 includes a release film 51, an adhesive layer 52, and an adhesive film 53.
  • the adhesive layer 52 is processed into a circle corresponding to the shape of the wafer, and has a circular label shape.
  • the adhesive film 53 is obtained by removing the peripheral area of the circular portion corresponding to the shape of the ring frame for dicing.
  • the adhesive film 53 includes a circular label portion 53a and a peripheral portion 53b surrounding the outside. Have.
  • the adhesive layer 52 and the circular label portion 53a of the pressure-sensitive adhesive film 53 are laminated with their centers aligned, and the circular label portion 53a of the pressure-sensitive adhesive film 53 covers the adhesive layer 52 and is released from the periphery thereof. It is in contact with the film 51.
  • the adhesive film 53 is generally formed by laminating an adhesive layer on a base film.
  • the release film 51 is peeled from the laminated adhesive layer 52 and the adhesive film 53, and the back surface of the semiconductor wafer W is pasted on the adhesive layer 52, as shown in FIG.
  • a dicing ring frame F is adhesively fixed to the outer peripheral portion of the circular label portion 53 a of the adhesive film 53.
  • the semiconductor wafer W is diced, and then the adhesive film 53 is subjected to a curing process such as ultraviolet irradiation as necessary to pick up the semiconductor chip.
  • the pressure-sensitive adhesive film 53 is peeled off from the adhesive layer 52, and the semiconductor chip is picked up with the adhesive layer 52 attached to the back surface.
  • the adhesive layer 52 attached to the back surface of the semiconductor chip then functions as a die bonding film when the semiconductor chip is bonded to a lead frame, a package substrate, or another semiconductor chip.
  • the adhesive film 53 covers the adhesive layer 52 and is in contact with the release film 51 around the adhesive layer 52.
  • the release film 51 and the adhesive film 53 There may be a slight gap between them, leaving air. This phenomenon is more conspicuous when the elastic layer 52 having a thickness of 60 ⁇ m or more or the adhesive film 53 has a high elastic modulus. Such air between the release film 51 and the adhesive film 53 may move and escape to the outside of the circular label portion 53a, and the physical properties of the adhesive film 53 are not significantly affected. Then it doesn't matter.
  • the adhesive sheet 50 is placed in a low temperature state (for example, ⁇ 20 ° C. to 5 ° C.) during storage and transportation, heated when bonded to the semiconductor wafer W, and normal temperature when used for processing the semiconductor wafer W. Place in a special environment where the temperature changes greatly, such as in a state. Due to such a temperature change, the dimensional change of the release film 51, the adhesive layer 52, and the pressure-sensitive adhesive film 53 is increased, and air enters between the adhesive layer 52 and the pressure-sensitive adhesive film 53, and voids are formed. May occur.
  • the void causes a bonding failure to the semiconductor wafer W, which may cause a decrease in yield in the subsequent dicing process, chip pick-up process, and bonding process of the semiconductor wafer W.
  • air refers to the pressure-sensitive adhesive film and the release film, or air between the adhesive layer and the release film
  • the void refers to the air between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film.
  • Void is a very serious problem in the adhesive sheet 50 because it lowers the yield as described above and is difficult to remove because it occurs between the adhesive layer 52 and the adhesive film 53. Further, from the principle of void generation, air is more likely to develop into voids, so it is preferable to reduce air.
  • a laminated sheet provided with through holes so as to penetrate the base film and the adhesive layer of the adhesive film in the thickness direction is disclosed (for example, FIG. 1 and FIG. 2 of Patent Document 2). reference).
  • the void between an adhesive bond layer and an adhesive film will not generate
  • JP 2007-2173 A Japanese Patent Laid-Open No. 2008-153587
  • the distance between the chips is widened to improve chip recognition by a CCD camera or the like, and adjacent chips are reattached during pick-up.
  • an expanding step of stretching the adhesive film in the circumferential direction is performed.
  • the expanding step there are cases where it is desired to increase the amount of expansion and / or the expanding speed in order to prevent re-adhesion more reliably or to shorten the tact time.
  • the through hole is provided in the outer peripheral edge of the adhesive layer so as to penetrate the adhesive film.
  • expandability at the time of expansion is different, and the outer peripheral edge of the adhesive layer is most subjected to expansion load. There was a problem that.
  • an object of the present invention is to suppress the occurrence of voids between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film, to reduce the bonding failure to the semiconductor wafer, and to increase the amount of expansion and / or the expansion speed.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive sheet that can be expanded well without tearing the pressure-sensitive adhesive film even when it is enlarged.
  • an adhesive sheet according to the present invention covers a long release film, an adhesive layer provided in a label on the release film, the adhesive layer, and A pressure-sensitive adhesive film having a label portion provided to contact the release film around the adhesive layer and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion, and wound in a roll shape
  • an adhesive sheet according to the present invention covers a long release film, an adhesive layer provided in a label on the release film, the adhesive layer, and And a pressure-sensitive adhesive film having a label portion provided so as to come into contact with the release film around the adhesive layer and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion, and wound in a roll shape
  • a through-hole penetrating the pressure-sensitive adhesive film is a portion to be bonded to the adherend film and is provided inside the label portion.
  • the through-hole is provided outside by 1 mm or more from the outer edge of the adhesive layer.
  • the adhesive sheet has a linear expansion coefficient of 400 ppm / K or less.
  • the said adhesive sheet has 1 or more and 300 or less said through-holes with respect to one label part of the said adhesive film.
  • the maximum width of the through hole is 0.01 mm or more and 50 mm or less.
  • the said adhesive sheet has a supporting member provided along the longitudinal direction on the outer side of the label part of the said adhesive film.
  • the present invention it is possible to suppress the occurrence of voids between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film, reduce the bonding failure to the semiconductor wafer, and increase the amount of expansion and / or the expansion speed. Even in this case, the adhesive film can be expanded well without tearing.
  • (A) is a top view which shows typically the structure of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention
  • (b) is AA sectional drawing of (a). It is a top view which shows typically the structure of the modification of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows typically the structure of the other modification of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows typically the structure of the other modification of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows typically the structure of the other modification of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows typically the structure of the other modification of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows typically the structure of the other modification of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention.
  • (A) is a top view which shows typically the structure of the adhesive sheet which concerns on other embodiment of this invention
  • (b) is AA sectional drawing of (a). It is a figure which shows the shape of the through-hole of the adhesive sheet which concerns on the Example and comparative example of this invention. It is a figure which shows the position of the through-hole of the adhesive sheet which concerns on the Example and comparative example of this invention. It is a perspective view which shows typically a mode that the conventional adhesive sheet was wound up by roll shape.
  • (A) is a top view which shows the structure of the conventional adhesive sheet
  • (b) is BB sectional drawing of (a). It is sectional drawing which shows the state by which the conventional adhesive sheet and the ring frame for dicing were bonded together.
  • FIG. 1A is a plan view of the adhesive sheet according to the embodiment of the present invention as viewed from the pressure-sensitive adhesive film side
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the adhesive sheet 10 includes a long release film 11, an adhesive layer 12, and an adhesive film 13, and a dicing tape and a die bonding film.
  • This is a wafer processing tape having the following two functions.
  • the adhesive layer 12 is provided on the first surface of the release film 11 and has a circular label shape corresponding to the shape of the wafer.
  • the pressure-sensitive adhesive film 13 covers the adhesive layer 12 and surrounds the outer side of the circular label portion 13a and the circular label portion 13a provided to come into contact with the release film 11 around the adhesive layer 12 And a peripheral portion 13b.
  • the peripheral portion 13b includes a form that completely surrounds the outer side of the circular label portion 13a and a form that is not completely surrounded as illustrated.
  • the circular label portion 13a has a shape corresponding to a ring frame for dicing.
  • the release film 11 used in the adhesive sheet 10 of the present invention is not particularly limited, and a known film such as a polyethylene terephthalate (PET) type, a polyethylene type, or a release-treated film is used. be able to.
  • the thickness of the release film 11 is not particularly limited and may be set appropriately, but is preferably 25 to 75 ⁇ m.
  • the adhesive layer 12 of the present invention is formed on the release film 11 and has a circular label shape corresponding to the shape of the wafer.
  • the shape corresponding to the shape of the wafer includes substantially the same size and the same shape as the wafer shape, and also includes similar shapes that are substantially the same as the wafer shape and larger than the wafer size.
  • similar to circle is preferable and it is more preferable that it is circular.
  • the adhesive layer 12 is attached to the back surface of the chip when the chip is picked up after the semiconductor wafer is bonded and diced, and is used as an adhesive for fixing the chip to the substrate or the lead frame. It is.
  • an adhesive containing at least one selected from an epoxy resin, an acrylic resin, and a phenol resin can be preferably used.
  • a polyimide resin or a silicone resin can also be used.
  • the thickness may be appropriately set, but is preferably about 5 to 100 ⁇ m.
  • the adhesive film 13 of the present invention has the circular label portion 13a corresponding to the shape of the ring frame for dicing, and the peripheral portion 13b surrounding the outside.
  • Such an adhesive film can be formed by removing the peripheral region of the circular label portion 13a from the film-like adhesive by precut processing.
  • the shape corresponding to the shape of the ring frame for dicing is a similar shape that is substantially the same shape as the inside of the ring frame and larger than the size of the inside of the ring frame.
  • similar to circle is preferable and it is more preferable that it is circular.
  • the adhesive film 13 is provided with a circular through hole 14 penetrating the adhesive film 13 at the inner edge of the adherend pasting portion R of the adhesive film 13.
  • the adherend pasting planned portion R of the pressure-sensitive adhesive film 13 is bonded with a ring frame for holding the adhesive sheet 10 to which the semiconductor wafer is bonded when dicing the semiconductor wafer using the adhesive sheet 10. It is an area to be.
  • the inner edge of the ring frame is arranged in the vicinity of the outer peripheral portion of the circular label portion 13a of the adhesive film 13 (the position indicated by the alternate long and short dash line a in FIG.
  • the adherend pasting scheduled portion R of the adhesive film 13 is, for example, a position that protrudes 25 mm to 15 mm inside from the outer periphery of the circular label portion 13 a and 3 mm to 35 mm outside from the outer periphery of the circular label portion 13 a.
  • the position of the through hole 14 is not limited to the position corresponding to the inner edge of the adherend pasting planned portion R of the adhesive film 13, and corresponds to the adherend pasting planned portion c of the adhesive layer 12. What is necessary is just the position inside the label part 13b outside the part to perform, and including the adherend pasting scheduled part R of the adhesive film 13.
  • the through holes 14 are formed in a radial pattern from a position corresponding to the outer edge of the adherend pasting portion c of the adhesive layer 12 in the adhesive film 13 to the outer peripheral portion of the circular label portion 13 a. It may be provided. In this modification, the circular through-holes 14 are arranged in a radial pattern, but the outer periphery of the circular label portion 13a from the position corresponding to the outer edge portion of the adherend pasting portion c of the adhesive layer 12 You may provide the through-hole 14 at random to the part.
  • the inside of the label part 13b outside the part corresponding to the adherend pasting scheduled part c of the adhesive layer 12 is the outer edge part of the adherend pasting scheduled part c of the adhesive layer 12 in the adhesive film 13. To the outer peripheral portion of the circular label portion 13a.
  • the adherend pasting scheduled portion c of the adhesive layer 12 is a position where the semiconductor wafer is to be pasted when the semiconductor wafer is diced using the adhesive sheet 10.
  • the adhesive layer 12 It is a position 10 mm to 25 mm inside from the outer edge portion.
  • the through-hole is used to discharge voids that cause poor bonding to the semiconductor wafer itself or air in the previous stage of development into a void.
  • the adhesive wafer 12 is bonded to the semiconductor wafer (adhered body). It is necessary to discharge outside the planned portion 15. Therefore, it is necessary to provide the through hole 14 outside the portion corresponding to the adherend pasting scheduled portion c of the adhesive layer 12.
  • the through hole 14 is provided only in the portion corresponding to the outer peripheral edge portion of the adhesive layer 12, the portion corresponding to the outer peripheral edge portion of the adhesive layer 12 originally tends to be subject to expansion due to the expansion. If the through hole 14 is provided only in the portion, the load is concentrated only in this portion, and the adhesive film 13 is torn starting from the through hole 14.
  • the through hole 14 when the through hole 14 is provided in a wide area outside the part corresponding to the adherend pasting scheduled part c of the adhesive layer 12, the expansion load due to the expand is dispersed, so that the adhesive film 13 is difficult to tear. . Furthermore, by providing the through-hole 14 in the adherend pasting planned portion R of the adhesive film 13, the portion of the adherend pasting planned portion R of the adhesive film 13 from the portion corresponding to the outer peripheral edge of the adhesive layer 12. Also from the fact that the number of through-holes 14 up to the inside can be reduced, the adhesive film 13 is difficult to tear.
  • the air travel direction can be guided to the outside of the adhesive layer 12, so that air enters between the adhesive layer 12 and the pressure-sensitive adhesive film 13.
  • the possibility of developing into a void can be reduced as much as possible.
  • it is provided at a portion in contact with the outer edge portion of the adhesive layer 12 not only can the possibility that air develops into a void be reduced, but the air generated at the outer edge portion of the adhesive layer 12 can be immediately discharged, and the air itself Can be reduced.
  • the through-hole 14 when expansion at a higher expansion amount and / or expansion speed is required, it is preferable not to provide the through-hole 14 in a portion that is likely to be subjected to expansion due to the expansion. It is preferable that the outer edge portion is provided on the outer side by 1 mm or more. Furthermore, since the adhesive film 13 can be more effectively prevented from tearing if the through hole 14 is not provided in the entire portion where the expansion load due to the expand is provided, the adherend of the adhesive film 13 is scheduled to be bonded. It is preferable to provide the through hole ridge 14 inside the label portion 13a, which is the portion R.
  • the shape of the through hole 14 is not limited to a circle as long as the void is removed, and may be a triangle, a rhombus, a line, or the like, but is preferably a line from the viewpoint of preventing contamination of the adhesive layer 12.
  • the linear through hole may be, for example, a linear through hole 141 as shown in FIG. 3 or a wave-shaped through hole 142 as shown in FIG. 5 may be a U-shaped through-hole 143, or may be a V-shaped through-hole 144 as shown in FIG.
  • the direction of the through hole 14 is a design matter, but the inventors have found through experiments that the following is better. That is, when the through hole is circular or regular polygonal, it may be arbitrary. When the through hole is other than “circular or regular polygon”, and in the case of a straight line or a waveform, the longitudinal direction of the through hole is made as parallel as possible to the tangent of the circumference of the label of the adhesive layer 12 or the adhesive film 13 It is good to set. When the through hole is U-shaped or V-shaped, it may be set so as to protrude outward from the circumference of the label. Thereby, it becomes easy to discharge a void toward the outside.
  • the longitudinal directions of the through holes 141 and 142 are provided so as to be parallel to the circumferential tangents of the labels of the adhesive layer 12 and the adhesive film 13. It may be perpendicular to the circumferential tangent of the label of the film 13, and in this case, it may be provided continuously long in a range including the region R ′.
  • the through hole 14 may be provided by appropriately combining the positions and shapes described above.
  • the maximum width of the through hole 14 is preferably 50 mm or less, more preferably 0.01 mm or more and 10 mm or less, and further preferably 0.1 mm or more and 5 mm or less. If it is less than 0.01 mm, it is difficult for the void to come off, and if it is greater than 50 mm, air tends to enter from the outside of the release film 11 and there is a risk of inducing a void.
  • the maximum width is the length from the start point to the end point when the through-hole is linear, and when the through-hole is not linear, it refers to the longest part inside the hole.
  • the number of the through holes 14 is preferably 1 or more and 300 or less, more preferably 2 or more and 240 or less, and further preferably 32 or more and 150 or less with respect to the circular label portion 13a1 of the adhesive film 13. It is. When the number is more than 300, air easily enters from the outside of the release film 11 and there is a risk of inducing a void.
  • the air is disposed symmetrically with respect to the center point of the adhesive layer 12. Is easy to escape, and the effect of suppressing voids is great.
  • the adhesive film 13 preferably has a linear expansion coefficient of 400 ppm / K or less, more preferably 380 ppm / K or less, and further preferably 300 ppm or less. If the linear expansion coefficient is 400 ppm / K or less, shrinkage at a low temperature can be suppressed. Therefore, especially when the through hole 14 is linear, the through hole 14 opens during refrigerated storage and transportation, and air is supplied from the outside. Can be prevented, and voids can be prevented more effectively. When the linear expansion coefficient exceeds 400 ppm / K, even if the through hole 14 is linear, the through hole 14 is opened during refrigerated storage and transportation, and air enters from outside, but the air itself is a semiconductor. There is no problem because it does not cause poor bonding to the wafer, and even if air develops into a void, there is no problem if it is discharged from the through hole.
  • the base film of the adhesive film 13 can be used without particular limitation as long as it is a conventionally known base film. However, when a radiation curable material is used as the adhesive layer described later, the radiation transparency is used. It is preferable to use one having
  • the materials include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic.
  • Homopolymers or copolymers of ⁇ -olefins such as methyl acid copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, ionomers or mixtures thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymers, polyamide-polyols Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof.
  • the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer. The thickness of the base film is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 ⁇ m.
  • the resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film 13 is not particularly limited, and a known chlorinated polypropylene resin, acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, or the like used for the pressure-sensitive adhesive is used. can do. It is preferable to prepare an adhesive by appropriately blending an acrylic adhesive, a radiation polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a curing agent and the like into the resin of the adhesive layer 13.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 13 is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • a radiation-polymerizable compound can be blended in the pressure-sensitive adhesive layer to facilitate peeling from the adhesive layer by radiation curing.
  • the radiation polymerizable compound for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is used.
  • trimethylolpropane triacrylate pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.
  • Urethane acrylate oligomers include polyester compounds or polyether compounds such as polyol compounds and polyisocyanate compounds (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diene).
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more selected from the above resins.
  • photopolymerization initiator for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used.
  • the blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
  • a laminate is manufactured by laminating a long adhesive film 13 on a long release film 11 provided with an adhesive layer 12 having a circular label shape corresponding to the shape of a wafer. To do.
  • the adhesive layer 12 having a circular label shape is formed by applying an adhesive varnish to the release film 11 and drying it, punching it into a circular shape, and peeling off unnecessary portions around the circular portion from the release film 11. It may be formed by pre-cut processing.
  • the adhesive film 13 is cut from the release film 11 from the pressure-sensitive adhesive film 13 side of the laminate to the middle of the release film 11 in the thickness direction, leaving a circular label portion 13a and a peripheral portion 13b.
  • Pre-cut processing is performed by peeling.
  • the through hole may be formed in any way, but is preferably formed simultaneously with the precut of the adhesive film.
  • the adhesive sheet 10 ′ according to the present embodiment can be applied with the same configuration and manufacturing method as those described in the first embodiment except that the adhesive sheet 10 ′ has the support member 16.
  • the support member 16 is provided at both ends of the release film 11 in the short direction.
  • the thickness of the support member 16 the thickness corresponding to the step between the laminated portion of the adhesive layer 12 and the circular label portion 13 a of the adhesive film 13 and the peripheral portion 13 b of the adhesive film 13 on the release film 11. That is, the thickness may be equal to or greater than the thickness of the adhesive layer 12. Since the support member has such a thickness, when the adhesive sheet 10 is wound up, a space is formed between the pressure-sensitive adhesive film 13 and the second surface of the release film 11 that overlaps the surface thereof. , Voids generated between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film are easily removed.
  • the support member 16 is not limited to both ends in the short direction of the release film 11, and may be provided anywhere as long as the position corresponds to the outside of the label portion 13 a of the adhesive film 13.
  • the step between the laminated portion of the adhesive layer 12 and the circular label portion 13a of the pressure-sensitive adhesive film 13 or the support member 16 and the peripheral portion 13b of the pressure-sensitive adhesive film 13 is overlapped, so that it is flexible.
  • it is preferably provided in a region R ′′ from both ends in the short direction of the release film 11 to the adhesive layer 12.
  • the support member 16 on the second surface opposite to the first surface on which the adhesive layer 12 and the pressure-sensitive adhesive film 13 of the release film 11 are provided.
  • the support member 16 When the support member 16 is provided at both ends in the short direction of the release film 11, the support member 16 can be provided intermittently or continuously along the longitudinal direction of the release film 11. It is preferable to provide continuously along the longitudinal direction of the base film 11 from a viewpoint of suppressing it.
  • an adhesive tape obtained by applying an adhesive to a resin film substrate can be suitably used. By sticking such an adhesive tape to predetermined positions on both end portions of the second surface of the release film 11, the adhesive sheet 10 ′ of this embodiment can be formed. Only one layer of the adhesive tape may be attached, or thin tapes may be laminated.
  • the base resin of the adhesive tape is not particularly limited, but is selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, and high-density polyethylene in terms of heat resistance, smoothness, and availability. Is preferred.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polypropylene polypropylene
  • high-density polyethylene in terms of heat resistance, smoothness, and availability. Is preferred.
  • a pressure-sensitive adhesive composition and an adhesive composition were prepared as described below, an adhesive sheet was prepared by the following method, and its performance was evaluated.
  • Adhesive composition 1 In 400 g of toluene as a solvent, 340 g of isooctyl acrylate, 13 g of methyl methacrylate, 60 g of hydroxy acrylate, 0.5 g of methacrylic acid, and a mixed solution of benzoyl peroxide as a polymerization initiator are added with adjusting the dropping amount as appropriate, and the reaction temperature And reaction time was adjusted and the solution of the compound (1) of the weight average molecular weight 800,000 was obtained.
  • Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
  • a pressure-sensitive adhesive composition 1 was obtained by adding parts and stirring.
  • Adhesive composition 2 To the solution of the above compound (1), 2.5 g of 2-isocyanatoethyl methacrylate as a compound having a radiation curable carbon-carbon double bond and a functional group and hydroquinone as a polymerization inhibitor were appropriately adjusted in the amount of dripping. In addition, the reaction temperature and reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (2) having a radiocurable carbon-carbon double bond. The Tg of compound (2) was measured by DSC and found to be -49 ° C.
  • Coronate L as a polyisocyanate
  • Irgacure 184 manufactured by Ciba Geigy Japan
  • 1 part by weight and 300 parts by weight of ethyl acetate as a solvent were added and stirred to obtain an adhesive composition 2.
  • Adhesive film 1A The pressure-sensitive adhesive composition 1 was applied to a release film made of a polyethylene-terephthalate film subjected to a release treatment so that the dry film thickness was 25 ⁇ m, dried at 110 ° C. for 3 minutes, and then extruded at 180 ° C. to a thickness of 80 ⁇ m.
  • An adhesive film 1A having a linear expansion coefficient of 260 ppm / K was produced by laminating with a low density polyethylene film. The linear expansion coefficient was measured using a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation) under the following conditions, and the linear expansion coefficient in the range of ⁇ 20 ° C. to + 20 ° C. was read.
  • Adhesive film 1B The pressure-sensitive adhesive composition 1 was applied to a release film composed of a polyethylene-terephthalate film subjected to a release treatment so that the dry film thickness was 10 ⁇ m, dried at 110 ° C. for 3 minutes, and then extruded at 180 ° C. to a thickness of 80 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive film 1B having a linear expansion coefficient of 300 ppm / K was produced by bonding to an ethylene-vinyl acetate copolymer film. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.
  • Adhesive film 1C The pressure-sensitive adhesive composition 2 was applied to a release film made of a polyethylene-terephthalate film subjected to release treatment so that the dry film thickness was 10 ⁇ m, dried at 110 ° C. for 3 minutes, and then extruded at 170 ° C. to a thickness of 100 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive film 1C having a linear expansion coefficient of 380 ppm / K was prepared by bonding to a polyvinyl chloride film. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.
  • Adhesive film 1D An adhesive composition 2 was applied to a release film made of a polyethylene-terephthalate film subjected to a release treatment so that the dry film thickness was 5 ⁇ m, dried at 110 ° C. for 3 minutes, and then extruded at 190 ° C. to a thickness of 80 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive film 1D having a linear expansion coefficient of 420 ppm / K was produced by bonding to a polyvinyl chloride film. The linear expansion coefficient was measured in the same manner as described above.
  • (Release film) [Release film 2A] A polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 ⁇ m and subjected to a release treatment was used.
  • the linear expansion coefficient was 60 ppm / K as measured by a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation) in the same manner as the linear expansion coefficient of the adhesive film.
  • Adhesive composition Cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 197, molecular weight 1200, softening point 70 ° C.) 15 parts by mass, acrylic resin SG-P3 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, mass average molecular weight: 850,000, glass transition temperature 12 ° C.) 70 mass A composition comprising 15 parts by mass of a phenol novolak resin (hydroxyl equivalent: 104, softening point: 80 ° C.) as a curing agent and 1 part of Curesol 2PZ (trade name: 2-phenylimidazole, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) as an accelerator, Cyclohexanone was added and stirred and mixed, and further kneaded for 90 minutes using a bead mill to obtain an adhesive composition.
  • a phenol novolak resin hydroxyl equivalent: 104, softening point: 80 ° C.
  • Curesol 2PZ trade name: 2-phenylimid
  • Adhesive layer A The adhesive composition is applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying is 20 ⁇ m, and is heated and dried at 110 ° C. for 1 minute to obtain a B stage state (an intermediate curing state of the thermosetting resin). ) was obtained, and an adhesive layer 3A was obtained and stored refrigerated.
  • Adhesive layer B The adhesive composition is applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying is 120 ⁇ m, and is heated and dried at 110 ° C. for 1 minute to obtain a B stage state (an intermediate curing state of the thermosetting resin). ) was obtained, and an adhesive layer 3B was obtained and stored refrigerated.
  • the release film 2A on which the adhesive layer 3A that has been refrigerated has been stored is returned to room temperature, and the depth of cut into the release film 2A is adjusted to 15 ⁇ m or less, so that the adhesive layer 3A has a diameter of 220 mm. It was pre-cut into a circle with a circumference of approximately 691 mm. Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer 3A were removed, and the adhesive film 1A was laminated to the release film 2A at room temperature so that the adhesive layer was in contact with the adhesive layer 3A.
  • the pressure-sensitive adhesive film 1A is adjusted so that the depth of cut into the release film 2A is 15 ⁇ m or less, and is pre-cut into a circular shape with a diameter of 270 mm concentrically with the adhesive layer.
  • the adhesive sheet of Example 1 was produced by providing 64 through holes having the shape of d) at the positions shown in FIG. 9B in the adhesive film 1C.
  • the through hole in FIG. 8A has a linear shape with a maximum width (length from the starting point to the end point) of 0.1 mm, and the through hole in FIG. 8B has a maximum width (diameter) of 1 mm.
  • the circular shape. 8C has an arc shape with a maximum width (length from the start point to the end point) of 0.01 mm, and the through hole in FIG. 8D has a maximum width (from the start point to the end point). Is a V-shape having a length of 30 mm.
  • the position where the through hole shown in FIG. 9 (a) is provided is outside the portion corresponding to the adherend pasting planned portion of the adhesive layer and inside the circular label portion. In FIG. This is a region Ra shown.
  • the position where the through-hole shown in FIG. 9 (b) is provided is a portion corresponding to the adherend pasting planned portion of the adhesive film and inside the label portion, and in a region Rb indicated by hatching in FIG. 9 (b). is there.
  • the position where the through-hole shown in FIG. 9 (c) is provided is outside the portion corresponding to the adherend pasting planned portion of the adhesive layer and inside the adherend pasting planned portion of the adhesive film. This is a region Rc indicated by a solid line in 9 (c).
  • the through hole in FIG. 8 (a) is so that the longitudinal direction of the through hole is parallel to the circumferential tangent of the adhesive layer or adhesive film label in any of FIGS. 9 (a) to 9 (c). Provided. Further, the through holes in FIGS. 8C and 8D were provided so as to protrude outward from the circumference of the label in any of FIGS. 9A to 9C.
  • the through holes were arranged radially at equal intervals.
  • the wafer processing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples and Comparative Examples were wound into a roll shape so that the number of circular pressure-sensitive adhesive films was 300, thereby producing wafer processing pressure-sensitive adhesive tape rolls.
  • the obtained wafer processing adhesive tape roll was stored in a refrigerator (5 ° C.) for 1 month, packed and packed, placed on a transport truck, and reciprocated between Hiratsuka and Kobe (about 1000 km). The inside of the truck was kept in a refrigerated state at ⁇ 20 ° C. with dry ice.
  • the adhesive sheet roll was unpacked, the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape roll was returned to room temperature, the packaging bag was opened, and the inhibition of voids in the wafer processing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples and Comparative Examples was evaluated.
  • the suppression of voids in the wafer processing adhesive tape was visually observed for the presence or absence of voids and evaluated in three stages according to the following evaluation criteria: ⁇ , ⁇ , ⁇ . ⁇ (excellent): Voids and air cannot be confirmed even by visual observation from various angles.
  • ⁇ (good product) Some air can be confirmed between the pressure-sensitive adhesive film and the release film or between the adhesive layer and the release film.
  • the expandability evaluation was evaluated as follows using a label formed by laminating an adhesive layer having no voids and an adhesive film.
  • the adhesive layer of the label was heat bonded to a 75 ⁇ m thick semiconductor wafer at 70 ° C. for 1 minute, and then fixed to a ring frame, and the semiconductor wafer was diced into 5 mm ⁇ 5 mm chips.
  • the die bonder device expands the wafer processing tape with a semiconductor wafer at three expandable conditions of 10 mm for high expansion condition 1, 20 mm for high expansion condition 2 and 30 mm for apparatus limit condition, and an expansion speed of 20 mm / sec. Evaluation was performed.
  • the expandability evaluation was evaluated according to the following evaluation criteria in four stages of ⁇ , ⁇ , ⁇ , and ⁇ .
  • Tables 1 to 4 show the results of the above tests in the respective examples and comparative examples.
  • Examples 1 to 6 as shown in Tables 1 and 2, the through-holes penetrating the adhesive film are provided only in the linear and adhesive film adhesion planned portion, and the linear expansion coefficient of the adhesive film is also Since it was 400 ppm / K or less, voids were suppressed very well, and expansion could be performed well even when the amount of expand was increased.
  • Example 7 as shown in Table 2, since the through-hole penetrating the adhesive film is provided in a portion corresponding to the adherend pasting portion of the adhesive film, the expansion can be performed well even if the amount of the expansion is increased. Was able to do. Since the through hole was circular, the intrusion of air was confirmed, but the air was induced to the outside of the adhesive layer 12, and the voids could be suppressed satisfactorily.
  • Example 8 as shown in Table 2, since the through-hole penetrating the adhesive film is provided in a portion corresponding to the linear and adherent adhesion planned portion of the adhesive film, the amount of the expansion can be increased. could be expanded. Since the through-holes were small and few, air that could not be discharged was confirmed, but the air was guided to the outside of the adhesive layer 12, and the voids could be suppressed satisfactorily.
  • Example 9 As shown in Table 2, since the through-holes penetrating the adhesive film are provided corresponding to the adherend pasting portion of the adhesive film, it is good even if the amount of expansion is increased. Can be expanded.
  • the shape of the through-hole was circular, and in Examples 9 and 10, since the linear expansion coefficient of the adhesive film was 400 ppm / K or more, intrusion of air was confirmed. The void was successfully suppressed.
  • Example 11 as shown in Table 3, the through-hole penetrating the adhesive film is provided outside the portion corresponding to the adherend pasting portion of the adhesive layer and inside the circular label portion.
  • the adhesive film was torn when expanded to the high expansion condition 2 or the device limit condition, but under the high expansion condition 1, the expansion could be performed well. It was.
  • the shape of the through-hole was linear and the linear expansion coefficient of the adhesive film was 400 ppm / K or less, voids were suppressed very well.
  • Example 12 as shown in Table 3, the adhesive layer was provided outside the portion corresponding to the adherend pasting portion and inside the circular label portion, and penetrated through the adhesive film. Since the pores were small and few, the adhesive film was torn when expanded to the device limit condition, but the expansion could be performed satisfactorily under the high expansion conditions 1 and 2. Further, air that could not be exhausted was confirmed, but the air was guided to the outside of the adhesive layer 12, and the voids could be satisfactorily suppressed.
  • Example 13 As shown in Table 3, the through hole penetrating the adhesive film is provided outside the portion corresponding to the adherend bonding planned portion of the adhesive layer and inside the circular label portion. Therefore, when the expansion was performed up to the device limit condition, the adhesive film was torn, but under the high expansion condition 1 and the high expansion condition 2, the expansion could be performed satisfactorily. Further, in Example 14, the shape of the through hole is circular. In Examples 13 and 14, since the linear expansion coefficient of the adhesive film exceeds 400 ppm / K, air intrusion was observed, but voids were suppressed. It was done.
  • the adhesive sheet of the present invention can suppress the occurrence of voids between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film and reduce poor bonding to the semiconductor wafer. Even when the amount of expand is increased, the adhesive film can be expanded well without tearing.
  • Adhesive sheet 11 Release film 12: Adhesive layer 13: Adhesive film 13a: Circular label part 13b: Peripheral part 14: Through hole 16: Support member

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Abstract

　接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制でき、かつエキスパンド量及び／又は速度を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる接着シートを提供する。　長尺の離型フィルム１１と、離型フィルム１１上にラベル状に設けられた接着剤層１２と、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられたラベル部１３ａと、ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する粘着フィルム１３とを有した、ロール状に巻かれた接着シート１０であって、粘着フィルム１２を貫く貫通孔１４が、接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃに対応する部分より外側でラベル部１３ａの内側であって、且つ、粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒを含む位置に設けられている。

Description

接着シート
　本発明は、接着シートに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有する接着シートに関する。
　近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つ接着シートが開発されている。
　このような接着シートとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
　プリカット加工された接着シートの例を、図１１及び図１２に示す。図１１は、接着シートをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図１２（ａ）は、接着シートの粘着フィルム５３側から見た平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の線Ｂ－Ｂによる断面図である。接着シート５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、かつ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。粘着フィルム５３は、一般に基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなる。
　ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図１２に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＦを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、必要に応じて粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、接着剤層５２から剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
　ところで、一般的に粘着フィルム５３は、接着剤層５２を覆い、かつ、その周囲で離型フィルム５１に接触しているが、接着剤層５２の厚みにより、離型フィルム５１と粘着フィルム５３の間にごくわずかな空隙が生じ、空気（エア）が残る場合がある。この現象は６０μｍ以上の厚い接着剤層５２や、粘着フィルム５３の弾性率が高い場合にはより顕著である。このような離型フィルム５１と粘着フィルム５３の間のエアは、移動して円形ラベル部５３ａの外側へと逃げていくこともあり、粘着フィルム５３の物性にも大きな影響は与えないため、単独では問題にならない。
　しかしながら、接着シート５０は、保管時及び運送時には低温状態（例えば－２０℃～５℃）におかれ、半導体ウエハＷへ貼合する際は加熱され、半導体ウエハＷを加工する際の使用時には常温状態におかれる等、温度変化の大きい特殊な環境下におかれる。このような温度変化によって離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３の寸法変化が大きくなり、接着剤層５２と粘着フィルム５３との間にエアが浸入して空隙（ボイド）が発生してしまうことがある。ボイドは半導体ウエハＷに対する貼合不良を生じさせ、その後の半導体ウエハＷのダイシング工程やチップのピックアップ工程、ボンディング工程での歩留まりの低下をもたらすおそれがある。なお、本明細書において、エアとは、粘着フィルムと離型フィルム、もしくは接着剤層と離型フィルムの間の空気をいい、ボイドとは、接着剤層と粘着フィルムの間の空気をいう。
　ボイドは上記のように歩留まりを低下させ、しかも、接着剤層５２と粘着フィルム５３の間に生じることから抜くことが困難であるため、接着シート５０において非常に重大な問題である。また、エアは、ボイド発生の原理から、多ければ多いほどボイドに発展する可能性が高くなるため、低減させることが好ましい。
　ボイドを抑制する対策としては、粘着フィルムの基材フィルムと粘着剤層を厚み方向に貫くように貫通孔が設けられた積層シートが開示されている（例えば、特許文献２の図１および図２参照）。このように粘着フィルムに貫通孔に設けた構成にすれば、接着剤層と粘着フィルムとの間のボイドが発生しなくなり、半導体ウエハに対する貼合不良の効果的な抑制が期待できる。
特開２００７－２１７３号公報 特開２００８－１５３５８７号公報
　ところで、接着剤層付きのチップを粘着剤層からピックアップするピックアップ工程前に、チップ同士の間隔を広げ、ＣＣＤカメラ等によるチップの認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接するチップ同士が再癒着するのを防止するため、粘着フィルムを周方向に引き伸ばすエキスパンド工程が行われる。エキスパンド工程においては、より確実に再癒着を防止するため、あるいはタクトタイムを短縮するため、エキスパンド量及び／又はエキスパンド速度を大きくしたい場合がある。
　しかしながら、特許文献２に記載のウエハ加工テープでは、貫通孔は、粘着フィルムを貫くように接着剤層の外周縁部に設けられているが、接着剤層の積層された範囲と粘着フィルム単独の範囲では、エキスパンド時の拡張性が異なり、接着剤層の外周縁は拡張の負荷が最もかかるため、エキスパンド量及び／又はエキスパンド速度を大きくした場合、該貫通孔を起点として、粘着フィルムが裂けてしまうという問題があった。
　そこで、本発明の目的は、接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して、半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ、かつエキスパンド量及び／又はエキスパンド速度を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる接着シートを提供することにある。
　上述の課題を解決するため、本発明による接着シートは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、前記接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側で前記ラベル部の内側であって、且つ、前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分を含む位置に設けられていることを特徴とする。
　また、上述の課題を解決するため、本発明による接着シートは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分であって前記ラベル部の内側に設けられていることを特徴とする。
　上記接着シートは、前記貫通孔が、前記接着剤層の外縁部より１ｍｍ以上外側に設けられていることが好ましい。
　また、上記接着シートは、前記粘着フィルムの線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
　また、上記接着シートは、前記貫通孔が、前記粘着フィルムのラベル部分1つに対して１個以上３００個以内であることが好ましい。
　また、前記貫通孔の最大幅が０．０１ｍｍ以上５０ｍｍ以下あることが好ましい。
　また、上記接着シートは、前記粘着フィルムのラベル部の外側に長手方向に沿って設けられた支持部材を有することが好ましい。
　本発明によれば、接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して、半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ、かつエキスパンド量及び／又はエキスパンド速度を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる。
（ａ）は、本発明の実施形態に係る接着シートの構造を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ断面図である。 本発明の実施形態に係る接着シートの変形例の構造を模式的に示す平面図である。 本発明の実施形態に係る接着シートの他の変形例の構造を模式的に示す平面図である。 本発明の実施形態に係る接着シートの他の変形例の構造を模式的に示す平面図である。 本発明の実施形態に係る接着シートの他の変形例の構造を模式的に示す平面図である。 本発明の実施形態に係る接着シートの他の変形例の構造を模式的に示す平面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態に係る接着シートの構造を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ断面図である。 本発明の実施例・比較例に係る接着シートの貫通孔の形状を示す図である。 本発明の実施例・比較例に係る接着シートの貫通孔の位置を示す図である。 従来の接着シートがロール状に巻き取られた様子を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、従来の接着シートの構造を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。 従来の接着シートとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
　［第１の実施形態］
　以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る接着シートの粘着フィルム側から見た平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ－Ａによる断面図である。
　図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、接着シート１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３とを有し、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープである。
　接着剤層１２は、離型フィルム１１の第１の面上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、かつ、接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。
　以下、本実施形態の接着シート１０の各構成要素について詳細に説明する。
　（離型フィルム）
　本発明の接着シート１０に用いられる離型フィルム１１としては、特に限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルム１１の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５～７５μｍが好ましい。
　（接着剤層）
　本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。ウエハの形状に対応する形状は、ウエハの形状と略同じ大きさで略同じ形状の他、ウエハの形状と略同じ形状でウエハの大きさより大きい相似形も含む。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。
　接着剤層１２は、半導体ウエハが貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５～１００μｍ程度が好ましい。
　（粘着フィルム）
　本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。ダイシング用のリングフレームの形状に対応する形状は、リングフレームの内側と略同じ形状でリングフレーム内側の大きさより大きい相似形である。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。
　図１に示すように、粘着フィルム１３には、粘着フィルム１３を貫く円形の貫通孔１４が、粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒの内側縁部に設けられている。粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒは、接着シート１０を使用して半導体ウエハをダイシングする際に、半導体ウエハが貼合された接着シート１０を保持するためのリングフレームが貼合されるべき領域である。通常、リングフレームは、その内側縁部が、粘着剤フィルム１３の円形ラベル部１３ａの外周部近傍（図１において一点鎖線ａで示す位置）に配置され、外側縁部が、円形ラベル部１３の外周からはみ出た位置（図１において一点鎖線ｂで示す位置）に配置されるように、円形ラベル部１３ａに貼合される。粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒは、例えば、円形ラベル部１３ａの外周から２５ｍｍ～１５ｍｍ内側の位置から、円形ラベル部１３ａの外周から３ｍｍ～３５ｍｍ外側にはみ出た位置である。
　貫通孔１４の位置は、粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒの内側縁部に対応する位置に限定されるものではなく、接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃに対応する部分より外側でラベル部１３ｂの内側であって、且つ、粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒ含む位置であればよい。
　例えば、図２に示すように、粘着フィルム１３における接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃの外縁部に対応する位置から円形ラベル部１３ａの外周部まで放射線状に、貫通孔１４を設けてもよい。なお、本変形例では、円形の貫通孔１４を放射線状に配列するようにしたが、接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃの外縁部に対応する位置から円形ラベル部１３ａの外周部まで、ランダムに貫通孔１４を設けてもよい。
　ここで、接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃに対応する部分より外側でラベル部１３ｂの内側は、粘着フィルム１３において接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃの外縁部から円形ラベル部１３ａの外周部までに相当する領域Ｒ'である。
　また、接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃは、接着シート１０を使用して半導体ウエハをダイシングする際に、半導体ウエハが貼合されるべき位置であり、例えば、接着剤層１２の外縁部から１０ｍｍ～２５ｍｍ内側の位置である。
　貫通孔は、半導体ウエハに対する貼合不良を生じさせるボイドそのものやボイドへと発展する前段階でのエアを排出するものであり、その目的から接着剤層１２の半導体ウエハ（被着体）貼合予定部分１５より外側に排出する必要がある。したがって、貫通孔１４は、接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃに対応する部分より外側に設ける必要がある。また、貫通孔１４を接着剤層１２の外周縁部に対応する部分にのみ設けた場合、接着剤層１２の外周縁部に対応する部分は、もともとエキスパンドによる拡張の負荷がかかりやすいため、この部分のみに貫通孔１４を設けると、この部分のみに負荷が集中して、貫通孔１４を起点として粘着フィルム１３が裂けてしまう。そこで、接着剤層１２の被着体貼合予定部分ｃに対応する部分より外側の広い領域に貫通孔１４を設けると、エキスパンドによる拡張の負荷が分散されるため、粘着フィルム１３が裂けにくくなる。さらに、粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒにも貫通孔１４を設けることにより、接着剤層１２の外周縁部に対応する部分から粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒの内側までの間の貫通孔１４の個数を少なくすることができることからも、粘着フィルム１３が裂けにくくなる。
　また、接着剤層１２の外側に対応する位置に設けると、エアが進行する方向を接着剤層１２の外側に誘導できるので、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間へエアが浸入してボイドへと発展する可能性を限りなく小さくできる。さらに、接着剤層１２の外縁部に接する部分に設ければ、エアがボイドへと発展する可能性を小さくできるだけでなく、接着剤層１２の外縁部に生じたエアを直ぐに排出でき、エアそのものの低減を図れる。
　しかしながら、より大きいエキスパンド量及び／又はエキスパンド速度でのエキスパンドが要求される場合には、もともとエキスパンドによる拡張の負荷がかかりやすい部分に貫通孔１４を設けないようにすることが好ましいため、接着剤層１２の外縁部より１ｍｍ以上外側に設けられていることが好ましい。さらには、エキスパンドによる拡張の負荷がかかる部分全体に、貫通孔１４を設けなければ、より効果的に粘着フィルム１３が裂けるのを防止することができるため、粘着フィルム１３の被着体貼合予定部分Ｒであってラベル部１３ａの内側に、貫通孔 １４を設けることが好ましい。
　貫通孔１４の形状は、ボイドが抜ければ円形に限定されるものではなく、三角形、ひし形、線形等であってもよいが、接着剤層１２の汚染防止の観点から線形が好ましい。線形の貫通孔は、例えば、図３に示すように、直線状の貫通孔１４１であってもよいし、図４に示すように波型の貫通孔１４２であってもよく、さらには、図５に示すようにＵ字型の貫通孔１４３であってもよいし、図６に示すようにＶ字型の貫通孔１４４であってもよい。
　貫通孔１４の向きは設計事項であるが、発明者らは実験により以下の方がよいことを見出した。すなわち、貫通孔が円形もしくは正多角形の場合は、任意でよい。貫通孔が「円形もしくは正多角形」以外の場合、および直線もしくは波形の場合は、貫通孔の長手方向が接着剤層１２や粘着フィルム１３のラベルの円周の接線となるべく平行になるように設定するとよい。貫通孔がＵ字型、Ｖ字型の場合は、それぞれ上記ラベルの円周の外側に凸になるように設定するとよい。これにより、ボイドが外側に向けて排出されやすくなる。
　なお、図３および図４においては、貫通孔１４１，１４２の長手方向が接着剤層１２や粘着フィルム１３のラベルの円周の接線と平行になるように設けたが、接着剤層１２や粘着フィルム１３のラベルの円周の接線と垂直になるようにしてもよく、この場合、領域Ｒ'を含む範囲で連続的に長く設けてもよい。
　さらに、貫通孔１４は、上述の位置、形状を適宜組み合わせて設けてもよい。
　貫通孔１４の最大幅は、好ましくは５０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．０１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。０．０１ｍｍ未満ではボイドが抜けにくく、５０ｍｍより大きいと離型フィルム１１の外側からエアが進入しやすくなり逆にボイドを誘発してしまう危険性がある。最大幅とは、貫通孔が線形の場合、起点から終点までの長さであり、線形以外の場合は、孔の内側でもっとも距離が長い部分をいう。
　貫通孔１４の個数は、粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａ1つに対して、好ましくは１個以上３００個以内であり、より好ましくは２個以上２４０個以内、さらに好ましくは３２個以上１５０個以内である。３００個より多いと離型フィルム１１の外側からエアが進入しやすくなり逆にボイドを誘発してしまう危険性がある。
　また、粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａ1つに対して、貫通孔１４の個数が偶数の場合には、接着剤層１２の中心点に対して点対称となるように配置されていると、エアが抜けやすく、ボイドの抑制効果が大きい。
　貫通孔１４の最大幅と個数に相関関係はないが、粘着フィルム１３の円形ラベル部分１３ａ1つに対して、０．０１ｍｍ≦最大幅×個数≦粘着フィルムの外周×３であることが好ましい。
　また、粘着フィルム１３は、線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、より好ましくは３８０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下である。線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋ以下であれば、低温での収縮を抑制することができるため、特に貫通孔１４が線形である場合に、冷蔵保管、輸送中に貫通孔１４が開いて外部からエアが浸入することを防止でき、ボイドをより効果的に防止することができる。なお、線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋを超えると、貫通孔１４が線形である場合であっても、冷蔵保管、輸送中に貫通孔１４が開いて外部からエアが浸入するが、エア自体は半導体ウエハへの貼合不良は引き起こさないので問題なく、エアがボイドに発展しても貫通孔から排出されれば問題ない。
　粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
　例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα－オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン－エチレン－ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド－ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０～２００μｍが好ましい。
　粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５～３０μｍが好ましい。
　放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素－炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
　具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
　また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４－ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。粘着剤層は、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
　光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１～５質量部が好ましい。
　次に、本実施の形態による接着シート１０の製造方法について説明する。
　まず、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有する接着剤層１２が設けられた長尺状の離型フィルム１１に、長尺状の粘着フィルム１３をラミネートすることにより貼り合わせた積層体を製造する。なお、円形ラベル形状を有する接着剤層１２は、離型フィルム１１に接着剤ワニスを塗工して乾燥させ、円形に打ち抜き、円形部分の周辺の不要部分を離型フィルム１１から剥離することによりプリカット加工を行って形成するとよい。
　次に、上記積層体の粘着フィルム１３側から離型フィルム１１の厚さ方向の途中まで刃型で切り込みを入れ、円形ラベル部１３ａと周辺部１３ｂを残して粘着フィルム１３を離型フィルム１１から剥離することによりプリカット加工を行う。
　貫通孔は、どのように形成してもよいが、粘着フィルムのプリカットと同時に形成することが好ましい。プリカット用の刃に貫通孔１４に対応した刃を設けることで、プリカットと同時に形成でき、工程を単純化することができ、パスライン上のニップロールなどを利用して、エアを抜くこともできる。
　［第２の実施形態］
　次に、第２の実施形態について説明する。本実施の形態にかかる接着シート１０'は、支持部材１６を有している点が異なる他は、第１の実施形態において説明したのと同様の構成、製造方法を適用することができる。
　以下、第１の実施形態と異なる点について、説明する。図７（ａ）に示すように、支持部材１６は、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。
　支持部材１６の厚さとしては、離型フィルム１１上における、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ以上、すなわち接着剤層１２の厚さ以上であればよい。支持部材がこのような厚さを有することで、接着シート１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面との間に空間が形成されるので、接着剤層と粘着フィルムとの間に発生したボイドが抜けやすくなる。
　なお、支持部材１６は、離型フィルム１１の短手方向両端部に限定されることなく、粘着フィルム１３のラベル部１３ａの外側に対応する位置であればどこに設けられてもかまわないが、ロール状に巻かれて製品となった際に、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａや支持部材１６の積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層１２表面に段差が転写されるのを防止する観点からは、離型フィルム１１の短手方向両端部から接着剤層１２までの領域Ｒ"内に設けることが好ましい。
　また、離型フィルム１１の接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面とは反対の第２の面に支持部材１６を設けることが好ましい。
　支持部材１６は、離型フィルム１１の短手方向両端部に設ける場合、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
　支持部材１６としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面の両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態の接着シート１０'を形成することができる。粘接着テープは、一層のみを貼り付けてもよいし、薄いテープを積層させてもよい。
　粘接着テープの基材樹脂としては、特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、接着シート１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。
＜実施例＞
　以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　下記のように粘着剤組成物および接着剤組成物を調製し、以下の方法で接着シートを作製し、その性能を評価した。
（粘着剤組成物の調製）
［粘着剤組成物１］
　溶媒のトルエン４００ｇ中に、イソオクチルアクリレート３４０ｇ、メチルメタアクリレート１３ｇ、ヒドロキシアクリレート６０ｇ、メタクリル酸０．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整し、重量平均分子量８０万の化合物（１）の溶液を得た。続いて、化合物（１）の溶液に、溶液中の化合物（１）１００重量部に対してポリイソシアネートとしてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を２重量部加え、溶媒として酢酸エチルを３００重量部加え、攪拌して粘着剤組成物１を得た。
［粘着剤組成物２］
　上記化合物（１）の溶液に、放射性硬化性炭素－炭素二重結合および官能基を有する化合物として２－イソシアネートエチルメタアクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを、適宜、滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整して放射性硬化性炭素－炭素二重結合を有する化合物（２）の溶液を得た。ＤＳＣにて化合物（２）のＴｇを測定したところ、－４９℃であった。続いて、化合物（２）の溶液に、溶液中の化合物（２）１００重量部に対してポリイソシアネートとしてコロネートＬを２重量部加え、光重合開始剤としてイルガキュアー１８４（日本チバガイギー社製）を１重量部、溶媒として酢酸エチルを３００重量部加え、攪拌して粘着剤組成物２を得た。
（粘着フィルムの作製）
［粘着フィルム１Ａ］
　離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物１を乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥した後、１８０℃で押出しした厚さ８０μｍの低密度ポリエチレンフィルムと貼り合わせて線膨張係数が２６０ｐｐｍ／Ｋの粘着フィルム１Ａを作製した。線膨張係数は熱機械的分析装置（理学電気株式会社製）を用いて以下の条件で測定し、－２０℃～＋２０℃の範囲の線膨張率を読み取った。
≪測定条件≫
機器：理学電気株式会社製ＴＭＡ８３１０
温度範囲：－３０～５０℃
昇温速度：５℃/ｍｉｎ
測定荷重：４９ｍＮ
雰囲気ガス：Ｎ２
［粘着フィルム１Ｂ］
　離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物１を乾燥膜厚が１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥した後、１８０℃で押出しした厚さ８０μｍのエチレン－酢酸ビニル共重合体フィルムと貼り合わせて線膨張係数が３００ｐｐｍ／Ｋの粘着フィルム１Ｂを作製した。線膨張係数は、上記と同様に測定した。
［粘着フィルム１Ｃ］
　離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物２を乾燥膜厚が１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥した後、１７０℃で押出しした厚さ１００μｍの塩ビフィルムと貼り合わせて線膨張係数が３８０ｐｐｍ／Ｋの粘着フィルム１Ｃを作製した。線膨張係数は、上記と同様に測定した。
［粘着フィルム１Ｄ］
　離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物２を乾燥膜厚が５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥した後、１９０℃で押出しした厚さ８０μｍの塩ビフィルムと貼り合わせて線膨張係数が４２０ｐｐｍ／Ｋの粘着フィルム１Ｄを作製した。線膨張係数は、上記と同様に測定した。
（離型フィルム）
［離型フィルム２Ａ］
　厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。線膨張係数を、上記粘着フィルムの線膨張係数の測定と同様に熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、６０ｐｐｍ／Ｋであった。
（接着剤組成物の調製）
［接着剤組成物］
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）１５質量部、アクリル樹脂ＳＧ－Ｐ３（ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量：８５万、ガラス転移温度１２℃）７０質量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０４、軟化点８０℃）１５質量部、促進剤としてキュアゾール２ＰＺ（四国化成株式会社製、商品名：２－フェニルイミダゾール）１部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練し、接着剤組成物を得た。
（接着剤層の形成）
［接着剤層Ａ］
　上記接着剤組成物を、乾燥後の膜厚が２０μｍとなるように、離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、Ｂステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、接着剤層３Ａを得て、冷蔵保管した。
［接着剤層Ｂ］
　上記接着剤組成物を、乾燥後の膜厚が１２０μｍとなるように、離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、Ｂステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、接着剤層３Ｂを得て、冷蔵保管した。
（接着シートの作製１）
　冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、離型フィルム２Ａへの切り込み深さが１５μｍ以下になるように調整して接着剤層３Ａを直径２２０ｍｍ（円周約６９１ｍｍ）の円形にプリカット加工した。その後、接着剤層３Ａの不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層３Ａと接するように、離型フィルム２Ａに室温でラミネートした。次に粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルム２Ａへの切り込み深さが１５μｍ以下となるように調節して、接着剤層と同心円状に直径２７０ｍｍの円形にプリカット加工をすると同時に、図８（ｄ）の形状の貫通孔を粘着フィルム１Ｃにおける図９（ｂ）に示す位置に６４個設けて、実施例１の接着シートを作製した。
　実施例１と同様の方法で、下記表１～４に示す組合せにて、実施例２～１４、比較例１～５にかかる接着シートを作製した。
　なお、図８（ａ）の貫通孔は、最大幅（起点から終点までの長さ）が０．１ｍｍの直線形状であり、図８（ｂ）の貫通孔は、最大幅（直径）が１ｍｍの円形形状である。また、図８（ｃ）の貫通孔は、最大幅（起点から終点までの長さ）が０．０１ｍｍの円弧形状であり、図８（ｄ）の貫通孔は、最大幅（起点から終点までの長さ）が３０ｍｍのＶ字形状である。
　図９（ａ）に示す貫通孔を設ける位置は、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側であり、図９（ａ）において斜線で示す領域Ｒａである。図９（ｂ）に示す貫通孔を設ける位置は、粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分であってラベル部の内側であり、図９（ｂ）において斜線で示す領域Ｒｂである。図９（ｃ）に示す貫通孔を設ける位置は、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって粘着フィルムの被着体貼合予定部分の内側であり、図９（ｃ）において実線で示す領域Ｒｃである。
　図８（ａ）の貫通孔は、図９（ａ）～（ｃ）のいずれの場合も、貫通孔の長手方向が接着剤層や粘着フィルムのラベルの円周の接線と平行になるように設けた。また、図８（ｃ），（ｄ）の貫通孔は、図９（ａ）～（ｃ）のいずれの場合も、ラベルの円周の外側に凸になるように設けた。
　貫通孔は、等間隔で放射線状に配列した。
（特性評価試験）
　実施例１～１４、比較例１～４のウエハ加工用粘着テープについて、特性評価試験を下記のように行った。
［ボイドの抑制性評価］
　実施例及び比較例のウエハ加工用粘着テープを、円形形状の粘着フィルムの数が３００枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用粘着テープロールを作製した。得られたウエハ加工用粘着テープロールは1ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管した後、包装・梱包して輸送用トラックに乗せて平塚～神戸間（約１０００ｋｍ）を往復した。トラック内はドライアイスにより－２０℃の冷蔵状態を保持させた。その後、接着シートロールを開梱し、ウエハ加工用粘着テープロールを常温に戻してから包装袋を開封し、実施例及び比較例のウエハ加工用粘着テープのボイドの抑制性を評価した。ウエハ加工用粘着テープのボイドの抑制性は、目視にてボイドの有無を観察し、以下の評価基準に従って、◎、○、×の３段階で評価した。
◎（優良品）：様々な角度から目視観察してもボイドとエアが確認できない。
○（良品）：粘着フィルムと離型フィルム、もしくは接着剤層と離型フィルムの間に若干のエアが確認できる。
×（不良品）：接着剤層と粘着フィルムの間にボイドが確認できる。
［エキスパンド性評価］
　ボイドのない接着剤層及び粘着フィルムが積層されてなるラベルを用いてエキスパンド性を以下のように評価した。ラベルの接着剤層を厚さ７５μｍの半導体ウエハへ７０℃で１分間加熱貼合した後、リングフレームに固定し、半導体ウエハを５ｍｍ×５ｍｍのチップにダイシングした。その後、ダイボンダー装置により、エキスパンド量は高拡張条件１の１０ｍｍ、高拡張条件２の２０ｍｍ、装置限界条件の３０ｍｍの３条件、エキスパンドスピード２０ｍｍ／ｓｅｃで半導体ウエハ付ウエハ加工テープを拡張し、エキスパンド性評価を行った。エキスパンド性評価は以下の評価基準に従って、◎、○、△、×の４段階で評価した。
◎（優良品）：全ての条件で粘着フィルムが裂けずに拡張できる。
○（良品）：高拡張条件１、高拡張条件２で粘着フィルムが裂けずに拡張できる、装置限界条件で粘着フィルムに裂けが確認される。
△（許容品）：高拡張条件１で粘着フィルムが裂けずに拡張できる、高拡張条件２、装置限界条件で粘着フィルムに裂けが確認される。
×（不良品）：高拡張条件１で粘着フィルムに裂けが確認される。
　それぞれの実施例、比較例における上記試験の結果を表１～４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　実施例１～６は、表１，２に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、線形かつ粘着フィルムの被着体貼合予定部分にのみ設けられており、粘着フィルムの線膨張率も４００ｐｐｍ／Ｋ以下であるため、非常に良好にボイドが抑制されると共に、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。
　実施例７は、表２に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分設けられているため、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。貫通孔が円形のため、エアの侵入が確認されたが、エアは接着剤層１２の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。
　実施例８は、表２に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、線形かつ粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分設けられているため、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。貫通孔が小さくまた少ないため、排出しきれなかったエアが確認されたが、エアは接着剤層１２の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。
　実施例９，１０は、表２に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分設けられているため、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。実施例１０は貫通孔の形状が円形であり、実施例９，１０は、粘着フィルムの線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋ以上であるため、エアの侵入が確認されたが、エアは接着剤層１２の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。
　実施例１１は、表３に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側に設けられており、かつ、粘着フィルムを貫く貫通孔が大きいため、高拡張条件２や装置限界条件までエキスパンドをした場合には粘着フィルムに裂けが生じたが、高拡張条件１では良好にエキスパンドを行うことができた。また、貫通孔の形状が線形であり、粘着フィルムの線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋ以下であるため、非常に良好にボイドが抑制された。
　実施例１２は、表３に示すように、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側に設けられており、かつ、粘着フィルムを貫く貫通孔が小さくまた少ないため、装置限界条件までエキスパンドをした場合には粘着フィルムに裂けが生じたが、高拡張条件１や高拡張条件２では良好にエキスパンドを行うことができた。また、排出しきれなかったエアが確認されたが、エアは接着剤層１２の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。
　実施例１３、１４は、表３に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側に設けられているため、装置限界条件までエキスパンドをした場合には粘着フィルムに裂けが生じたが、高拡張条件１や高拡張条件２では良好にエキスパンドを行うことができた。また、実施例１４は貫通孔の形状が円形であり、実施例１３，１４は、粘着フィルムの線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋを超えているため、エアの浸入は観察されたが、ボイドは抑制された。
　一方、表に示すように、比較例１～４は、粘着フィルムを貫く貫通孔が、接着剤層の外縁部より外側であって粘着フィルムの被着体貼合予定部分の内側にのみ設けられているため、エキスパンド量に関わらす、エキスパンドすると粘着フィルムが裂けてしまった。
　これらの実施例および比較例からわかるように、本発明の接着シートは、接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して、半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ、かつエキスパンド量を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる。
１０，１０'：接着シート
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１４：貫通孔
１６：支持部材

Claims (7)

  1. 　長尺の離型フィルムと、
    　前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、
    　前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
    を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、
    　前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、前記接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側で前記ラベル部の内側であって、且つ、前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分を含む位置に設けられていることを特徴とする接着シート。
  2. 　長尺の離型フィルムと、
    　前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、
    　前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
    を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、
    　前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分であって前記ラベル部の内側に設けられていることを特徴とする接着シート。
  3. 　前記貫通孔は、前記接着剤層の外縁部より１ｍｍ以上外側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の接着シート。
  4. 　前記粘着フィルムの線膨張率が４００ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の接着シート。
  5. 　前記貫通孔は、前記粘着フィルムのラベル部分1つに対して１個以上３００個以内であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の接着シート。
  6. 　前記貫通孔の最大幅が０．０１ｍｍ以上５０ｍｍ以下あることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の接着シート。
  7. 　前記粘着フィルムのラベル部の外側に長手方向に沿って設けられた支持部材を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に接着シート。
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