JP2012049473A - ウェハ加工用テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハ加工用テープ1では、離型フィルム2と粘着フィルム4の縁部6との重なり部分に複数の貫通穴7が形成されている。このため、フィルム同士の摩擦力が増加し、巻き取り圧を弱めた状態でウェハ加工用テープ1をロール状に巻いたとしても、巻きずれの発生を抑えることができる。巻き取り圧を弱めてウェハ加工用テープ1をロール状に巻くことで、ラベル痕Pの発生を抑えることが可能となり、接着剤層3と半導体ウェハとの接着不良といった不具合の発生を抑制でき、半導体チップの製造歩留まりを向上できる。
【選択図】図1
Description
図1〜図3に示すように、ウェハ加工用テープ1は、プリカット加工されており、テープの基部をなす離型フィルム2と、半導体ウェハの形状に対応して離型フィルム2の一面側に所定の間隔で円形に設けられた接着剤層3と、接着剤層3を覆うように接着剤層3に積層されたラベル部5、及びラベル部5から離間して離型フィルム2の両脇にそれぞれ設けられた縁部6,6からなる粘着フィルム4とを備えている。
離型フィルム2は、ヤング率が2Gpa以上となるように素材及び厚さが調整されている。こうすることで、ウェハ加工用テープ1を巻く際の離型フィルム2の伸びを防ぎ、貫通穴7の周りの皺の発生を一層確実に抑えることができる。離型フィルム2の素材には、公知の材料を用いることができるが、例示するのであれば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリ半芳香族エステルフィルム、全芳香族ポリエステルフィルム、液晶性芳香族ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルムなどが挙げられる。
接着剤層3の作製にあたり、エポキシ樹脂としてYDCN−703(東都化成(株)製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、分子量1200、軟化点80℃)55重量部、フェノール樹脂としてミレックスXLC−LL(三井化学(株)製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量175、吸水率1.8%、350℃における加熱重量減少率4%)45重量部、シランカップリング剤としてNUC A−189(日本ユニカー(株)製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)1.7重量部とNUCA−1160(日本ユニカー(株)製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン)3.2重量部、フィラーとしてアエロジルR972(シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル(株)製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm)32重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
粘着フィルム4の作製にあたり、まず、スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量4000mlのオートクレーブに酢酸エチル1000g、2−エチルヘキシルアクリレートを650g、2−ヒドロキシエチルアクリレートを350g、アゾビスイソブチロニトリルを3.0gを配合し、均一になるまで撹拌後、流量100ml/minにて60分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。1時間かけて60℃まで昇温し、昇温後4時間重合させた。その後1時間かけて90℃まで昇温し、更に90℃にて1時間保持後、室温に冷却した。
[ウェハ加工用テープの作製]
実施例1では、上記のウェハ加工用テープにおいて、図4に示すように、離型フィルム2と縁部6の第2の部分6bとの重ね合わせ部分に、幅10mm、長さ20mmの長方形の貫通穴7Aを、接着剤層32箇所当たり計16箇所左右対称に設け、ウェハ加工用テープ1Aを得た。重量から算出した縁部6の総面積は39000mm2であり、貫通穴7Aの1個当たりの面積は200mm2であり、縁部6の総面積に対する貫通穴7Aの総面積の割合は8.2%であった。
実施例2では、上記のウェハ加工用テープにおいて、図5に示すように、離型フィルム2と縁部6の第2の部分6bとの重ね合わせ部分に、幅5mm、長さ10mmの長方形の貫通穴7Bを、接着剤層32箇所当たり計16箇所左右対称に設け、ウェハ加工用テープ1Bを得た。重量から算出した縁部6の総面積は39000mm2であり、貫通穴7Bの1個当たりの面積は50mm2であり、縁部6の総面積に対する貫通穴7Bの総面積の割合は5.4%であった。
実施例3では、上記のウェハ加工用テープにおいて、図6に示すように、離型フィルム2と縁部6の第2の部分6bとの重ね合わせ部分に、短軸長さ2mm、長軸長さ3mmの楕円形の貫通穴7Cを、接着剤層32箇所当たり計96箇所左右対称に設け、ウェハ加工用テープ1Cを得た。重量から算出した縁部6の総面積は39000mm2であり、貫通穴7Cの1個当たりの面積は18.84mm2であり、縁部6の総面積に対する貫通穴7Cの総面積の割合は4.6%であった。
実施例4では、上記のウェハ加工用テープにおいて、図7に示すように、離型フィルム2と縁部6の第2の部分6bとの重ね合わせ部分に、幅2mm、長さ5mmの長方形の貫通穴7Dを、接着剤層32箇所当たり計20箇所左右対称に設け、ウェハ加工用テープ1Dを得た。重量から算出した縁部6の総面積は39000mm2であり、貫通穴7Dの1個当たりの面積は10mm2であり、縁部6の総面積に対する貫通穴7Dの総面積の割合は0.51%であった。
比較例1では、貫通穴を設けずに上記のウェハ加工用テープをそのままウェハ加工用テープ10Aとした。
比較例2では、上記のウェハ加工用テープにおいて、図8に示すように、離型フィルム2と縁部6の第2の部分6bとの重ね合わせ部分に、幅10mm、長さ30mmの長方形の貫通穴17Bを、接着剤層32箇所当たり計16箇所左右対称に設け、ウェハ加工用テープ10Bを得た。重量から算出した縁部6の総面積は39000mm2であり、貫通穴17Bの1個当たりの面積は300mm2であり、縁部6の総面積に対する貫通穴17Bの総面積の割合は12.3%であった。
比較例3では、上記のウェハ加工用テープにおいて、図9に示すように、離型フィルム2と縁部6の第2の部分6bとの重ね合わせ部分に、直径2mmの円形の貫通穴17Cを、接着剤層32箇所当たり計16箇所左右対称に設け、ウェハ加工用テープ10Cを得た。重量から算出した縁部6の総面積は39000mm2であり、貫通穴17Cの1個当たりの面積は3.14mm2であり、縁部6の総面積に対する貫通穴17Cの総面積の割合は0.12%であった。
上述した実施例1〜4及び比較例1〜3の各サンプルを接着剤層3が100箇所分配置される長さで用意し、これを3インチのプラスチック製コアに巻き取り圧1kgfにて巻いて、5℃で1ヶ月間保存した。その後、各サンプルの外観(貫通穴周りの皺)、巻きずれ、及び転写痕について観察した。また、歯角10°の鋭角くさびを用い、送引速度1.0m/min及び折れ曲がり角度60°の状態で、離型フィルム2からの縁部6の剥離が生じるか否かを観察した。判定基準は以下のとおりである。
◎:全体に皺がなく良好
○:縁部に僅かに皺があるが、実用上問題なし
×:部分的に皺が発生
巻きずれの判定:
◎:巻きずれが発生せず良好
○:僅かに巻きずれが発生するが、実用上問題なし
×:巻きずれが酷く、ハンドリングに難あり
転写痕の判定:
◎:転写痕は発生せず
○:僅かに転写痕が見られるが、実用上問題なし
×:全面に明らかな転写痕がみられる
剥離の判定:
○:剥離は一切発生せず
×:一部に剥離の痕跡あり
Claims (10)
- 半導体ウェハのダイシング及びダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディングに用いられる長尺のウェハ加工用テープであって、
テープの基部をなす離型フィルムと、
前記半導体ウェハの形状に対応して前記離型フィルムの一面側に所定の間隔で設けられた接着剤層と、
前記接着剤層を覆うように前記接着剤層に積層されたラベル部、及び前記ラベル部から離間して前記離型フィルムの両脇に設けられた縁部からなる粘着フィルムと、を備え、
前記離型フィルムと前記粘着フィルムの前記縁部との重なり部分に複数の貫通穴が形成されていることを特徴とするウェハ加工用テープ。 - 前記粘着フィルムの前記縁部は、前記ラベル部よりも外側に位置する第1の部分と、前記ラベル部間に張り出す第2の部分とを有し、
前記貫通穴は、テープの幅方向において前記接着剤層よりも外側に位置するように前記第2の部分に形成されていることを特徴とする請求項1記載のウェハ加工用テープ。 - 前記貫通穴1個当たりの面積が200mm2以下であることを特徴とする請求項1又は2記載のウェハ加工用テープ。
- 前記貫通穴1個当たりの面積が5mm2以上50mm2以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のウェハ加工用テープ。
- 前記貫通穴の総面積が前記縁部の総面積に対して0.5%以上10%以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載のウェハ加工用テープ。
- 前記離型フィルムを通る前記貫通穴の断面形状と、前記粘着フィルムの前記縁部を通る前記貫通穴の断面形状とが同一であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載のウェハ加工用テープ。
- 前記離型フィルムのヤング率が2Gpa以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載のウェハ加工用テープ。
- 前記ラベル部と前記縁部とが同一材料によって形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載のウェハ加工用テープ。
- 前記接着剤層がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びエポキシ基含有アクリル共重合体を含有してなることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項記載のウェハ加工用テープ。
- 前記粘着フィルムが、少なくとも1層の基材と、少なくとも1層の粘着剤層とからなることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項記載のウェハ加工用テープ。
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