JP2018207117A - ウエハ加工用テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】離型フィルムと、離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、接着剤層を覆い、接着剤層の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部及びラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含み、接着剤層は、接着剤層表面と接着剤層表面から離型フィルムに延びる接着剤層側縁部とを有し、接着剤層側縁部は、接着剤層表面と接着剤層側縁部との間の角度が鈍角であり、離型フィルムに対して傾斜するように形成され、離型フィルムに対する角度が80度以上84度以下に形成される。あるいは、接着剤層は、接着剤層表面と、接着剤層表面から前記離型フィルムになめらかに湾曲して延びる接着剤層側縁部とを有する。
【選択図】図1
Description
顕著になる。
難となる等、フィルムの実使用時に支障を来すおそれがある。
図3は第2実施形態に係るウエハ加工用テープの接着剤層側縁部を説明するための図であって、図3(A)はL部拡大図であり、(B)はその変形例である。
第1実施形態に係るウエハ加工用テープ10は、図1及び図2に示すように、離型フィ
ルム11と、接着剤層12と、粘着フィルム13とからなる。接着剤層12は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム13は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示するように、円形ラベル部13aと、その外側を囲むような周辺部13bとを有する。接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム13の円形ラベル部13aは、接着剤層12を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム11に接触している。そして、接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム15が構成されている。
そして、ウエハ加工用テープの断面図(図1(B))のL部が示すように、接着剤層12に、離型フィルム11に対して傾斜した形状となる縁部が形成されている。具体的には、図2が示すように、接着剤層12は、接着剤層表面12aと、接着剤層表面12aから離型フィルム11に延びる接着剤層側縁部12bとを有する。ここで、接着剤層側縁部12bと接着剤層表面12aとの間の角度が鈍角となるように形成されており、接着剤層側縁部12bは離型フィルム11に対して傾斜するように形成されている。
接着剤層側縁部12bと離型フィルム11との間の角度Xに関して、Xが4.0度以上84度以下となるように、接着剤層側縁部12bを離型フィルム11に対して形成することが好ましい。
ウエハ加工用テープ10に用いられる離型フィルム11としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。
接着剤層12は、半導体ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着フィルム13から剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層12は、チップをピックアップする際に、個片化された半導体に付着したままの状態で、粘着フィルム13から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものでなければならない。
粘着フィルム13は、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層12から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
第2実施形態に係るウエハ加工用テープは、接着剤層12が離型フィルム11に対して傾斜した形状となる縁部を有する第1実施形態に係るウエハ加工用テープを変形したもので、図3(A)に示すように、接着剤層22が離型フィルム21に対して、接着剤層表面24から離型フィルム21になめらかに湾曲して延びる接着剤層側縁部25を有する。なお、接着剤層側縁部25と離型フィルム21との間の角度は90度になるように形成されている。
そして、接着剤層側縁部と離型フィルムとの間の角度Xを、一定の範囲で変化させ、円形ラベル形状に接着フィルムを裁断して接着剤層を形成した。さらに、前記粘着フィルムを、図4に示す形状に裁断した後、前記粘着フィルムの粘着剤層側に前記接着剤層を貼り合わせて、各実施例、比較例に係るウエハ加工用テープを作成した。作成したウエハ加工用テープの形状は、テープ幅が290mm、接着剤層の直径が220mm、ラベル部の直径が270mm、さらに、ウエハ加工用テープの中心線上に、接着剤層及びラベル部の中心が重なるように形成した。以下に、支持基材、粘着剤組成物及び接着剤組成物の調製方法を示す。
市販の低密度ポリエチレンよりなる樹脂ビーズ(日本ポリエチレン(株)製 ノバテックLL)を140℃で溶融し、押し出し機を用いて厚さ100μmの長尺フィルム状に成形した。
まず、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物(0)として、2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量70万、ガラス転移温度−64℃、放射線硬化性炭素−炭素二重結合量0.9meq/gを有する共重合体化合物を作製した。この化合物(0)100質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートL(日本ポリウレタン株式会社製、商品名)3質量部を加え、さらに光重合開始剤としてイルガキュア184(日本チバガイギー株式会社製、商品名)5質量部を加えることにより、放射線硬化性の粘着剤組成物を得た。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50重量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分間混錬した。
これにアクリル樹脂(質量平均分子量:80万、ガラス転移温度:−17℃)100質量部、6官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体0.5質量部、キュアゾール2PZ(四国化成(株)製商品名、2−フェニルイミダゾール)2.5質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤組成物を得た。
接着剤層側縁部12bと離型フィルム11との間の角度Xが45度のウエハ加工用テープである。
接着剤層側縁部12bと離型フィルム11との間の角度Xが80度のウエハ加工用テープである。
接着剤層側縁部12bと離型フィルム11との間の角度Xが84度のウエハ加工用テープである。
接着剤層側縁部12bと離型フィルム11との間の角度Xが90度のウエハ加工用テープであり、接着剤層22が離型フィルム21に対して、接着剤層表面24から離型フィルム21になめらかに湾曲して延びる接着剤層側縁部25を有するウエハ加工用テープである。
接着剤層側縁部12bと離型フィルム11との間の角度Xが90度のウエハ加工用テープである。
接着剤層側縁部12bと離型フィルム11との間の角度Xが85度のウエハ加工用テープである。
(転写痕の抑制性の評価方法)
外径76.2mmの巻き芯を用いて、290mm幅のウエハ加工用テープを、15Nの一定張力で300枚を巻き取り、ロール体を作成した。そして、ロール体を、30日間、5℃の環境下で冷蔵保管した。その後、接着剤層を目視観察し、シワ(転写痕)の有無を判定した。
11:離型フィルム
12,22:接着剤層
13:粘着フィルム
13a:円形ラベル部
13b:周辺部
12a,24,24':接着剤層表面
12b,25,25':接着剤層側縁部
15:ダイシング・ダイボンディングフィルム
Claims (1)
- 離型フィルムと、
前記離型フィルムの表面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部、及び、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた周辺部を有する粘着フィルムとを含むウエハ加工用テープであって、
前記接着剤層は、接着剤層表面と、前記接着剤層表面から前記離型フィルムに延びる接着剤層側縁部とを有し、
前記接着剤層側縁部は、前記接着剤層表面と前記接着剤層側縁部との間の角度が鈍角であり、前記離型フィルムに対して傾斜するように形成され、且つ、前記離型フィルムに対する角度が80度以上84度以下に形成されることを特徴とするウエハ加工用テープ。
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