JP6045773B2 - 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の接着シートは、剥離基材と、該剥離基材上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層、及び、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で上記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムからなる、所定の形状を有する積層体と、を備え、上記剥離基材上に複数の上記積層体が上記剥離基材の長尺方向に分散配置された接着シートであって、上記接着剤層の波長200〜800nmの光線透過率が10〜90%であり、且つ、波長200〜400nmの領域での分光透過率が85%以下であることを特徴とするものである。
上記接着シートの製造方法について説明する。本発明の接着シートの製造方法は、剥離基材上に接着剤層を積層する第1の積層工程と、上記接着剤層の上記剥離基材に接する側と反対側の面から上記剥離基材に達するまで上記接着剤層に対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の接着剤層を除去し、所定の平面形状を有する接着剤層を形成する第1の切断工程と、上記所定の平面形状を有する接着剤層及び上記剥離基材を覆うように、粘着フィルムを積層する第2の積層工程と、上記粘着フィルムの上記剥離基材側と反対側の面から上記剥離基材に達するまで上記粘着フィルムに対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の粘着フィルムを除去し、上記所定の平面形状の接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で上記剥離基材に接する粘着フィルムとからなる、所定の形状を有する積層体を形成する第2の切断工程と、を含む方法である。
本発明の接着シートを用いて半導体装置を製造する方法について説明する。本発明の半導体装置の製造方法は、上記本発明の接着シートにおける上記積層体を上記剥離基材から剥離し、上記積層体を、上記接着剤層側の面から半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程と、上記積層体付き半導体ウェハを、少なくとも上記接着剤層と上記粘着フィルムとの界面まで切削部材で切削し、上記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、上記粘着フィルムから上記半導体素子を上記接着剤層と共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得るピックアップ工程と、上記接着剤層付き半導体素子における上記半導体素子を、上記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、を含む方法である。ここで、上記被着体としては、半導体素子搭載用の支持部材、別の半導体素子が挙げられる。
本発明の半導体装置は、半導体素子搭載用の支持部材となる有機基板上に半導体素子が、接着剤層2を介して積層されている。また、有機基板には、回路パターン及び端子が形成されており、この回路パターンと半導体素子とが、ワイヤボンドによってそれぞれ接続されている。そして、これらが封止材により封止され、半導体装置が形成されている。この半導体装置は、上述した本発明の半導体装置の製造方法により、本発明の接着シート10を用いて製造されるものである。
[半導体用接着シートの作製]
(A)光透過率調整成分としてのポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤と、(B)熱重合性成分としてのエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤と、カップリング剤とを、下記表1に示す組成(配合単位は質量部)で配合してなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて90分間混練した。これに、(C)高分子量成分を混合してワニスを得、真空脱気した。真空脱気後のワニス(不揮発分:15質量%)を、剥離基材としての長さ460m、幅300mm、厚さ50μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名:ピューレックスA31、PETフィルム)上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が5μmの未硬化状態の接着剤層を形成した(第1の積層工程)。
ポリエーテル系化合物:酸成分としての無水トリメリット酸3.2質量部と、塩基成分としての2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン3.1質量部とを重縮合させてなるポリエーテル系化合物
顔料:C.I.Pig Black 7(三菱化学社製)
染料:フタロシアニンブルー系染料(大日精化社製、商品名:クロモファイン・フタロシアニンブルー)
光吸収剤:ベンゾトリアゾール
エポキシ樹脂:YDCN−700−10(商品名、東都化成社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂硬化剤:ミレックスXLC−LL(商品名、三井化学社製、フェノール樹脂)
高分子量成分:HTR−860P−3(商品名、ナガセケムテックス社製、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートに由来するモノマー単位を2〜6質量%有するアクリルゴム、重量平均分子量80万)
カップリング剤:NUC A−1160(商品名、GE東芝社製、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン)
実施例1〜5及び比較例1で作製した半導体用接着シートの特性を、以下に示す各項目によって評価した。評価結果を表2に示す。
接着シートにおける接着剤層を25mm×50mmに切り出し、0.4mm厚の透明ガラス板に、60℃ホットプレート上で、ゴムローラを用いて2kgfの圧力で、シワ・気泡の発生がないように貼り付けた。これを測定サンプルとして、接着剤層の波長200〜800nmの光線透過率、及び、波長200〜400nmの領域での分光透過率を、分光光度計(島津製作所製、商品名:LC−4000)を用いて測定した。
上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布した後の状態における接着剤層の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置(レオロジー社製、DVE−V4)を用いて測定した(サンプルサイズ:長さ20mm、幅4mm、膜厚20μm、温度範囲:−60〜150℃、昇温速度:5℃/min、引張りモード、10Hz、自動静荷重)。
接着シートにおいて、接着剤層及び粘着フィルムからなる積層体を剥離基材から剥離し、該積層体の接着剤層側の面を、ダイシング加工すべき半導体ウェハに貼着した。次いで、半導体ウェハをダイシングし、洗浄及び乾燥を行った後、接着剤層付き半導体素子をピックアップし、半導体素子を接着剤層を介して被着体である42アロイリードフレーム(大日本印刷社製)に貼り付け、半導体装置を作製した。得られた半導体装置のダイシェア強度(接着強度)を、DAGE社製のD−4000(商品名)を用いて測定した。
接着シートの作製において、長さ460m×幅300mmの剥離基材上に、上述した第1の積層工程、第1の切断工程、第2の積層工程及び第2の切断工程を経て、接着剤層及び粘着フィルムからなる積層体300枚を形成した。形成した積層体300枚について、接着剤層と粘着フィルムとの位置ずれが5mm未満である場合を良品、位置ずれが10mm以上である又はプリカットされていない場合を不良品として、下記式によりプリカット品歩留り(%)を求めた。
プリカット品歩留り(%)={良品の数/300(積層体の全枚数)}×100
Claims (13)
- 剥離基材と、
該剥離基材上に分散配置された所定の平面形状を有する複数の接着剤層、及び、該複数の接着剤層を覆い且つ該複数の接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムからなる、所定の形状を有する積層体と、
を備え、該粘着フィルムに対してプリカット加工を施し、該粘着フィルムの不要部分が剥離除去されると、前記剥離基材上に接着剤層と粘着フィルムとからなる複数の積層体が前記剥離基材の長尺方向に分散配置されるよう切断されるプリカット加工用接着シートであって、
前記接着剤層が、(A)ポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤からなる群より選択される少なくとも一種の光透過率調整成分を含有し、
前記接着剤層の厚さが15μm以下であり、
前記接着剤層の波長200〜800nmの光線透過率が10〜90%であり、且つ、波長200〜400nmの領域での分光透過率が85%以下である、プリカット加工用接着シート。 - 前記接着剤層が更に、(B)熱重合性成分と、(C)官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分と、を含有する、請求項1記載のプリカット加工用接着シート。
- 前記(C)高分子量成分が、エポキシ基含有モノマー単位の含有量が0.5〜50質量%であるグリシジル基含有(メタ)アクリル共重合体である、請求項2記載のプリカット加工用接着シート。
- 前記ポリエーテル系化合物が、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド及び芳香族ポリエーテルアミドからなる群より選択される少なくとも一種である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリカット加工用接着シート。
- 前記接着剤層は、25℃での貯蔵弾性率が10〜10000MPaであり、且つ、260℃での硬化後の貯蔵弾性率が0.5〜1000MPaである、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリカット加工用接着シート。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリカット加工用接着シートの製造方法であって、
剥離基材上に接着剤層を積層する第1の積層工程と、
前記接着剤層の前記剥離基材に接する側と反対側の面から前記剥離基材に達するまで前記接着剤層に対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の接着剤層を除去し、所定の平面形状を有する複数の接着剤層を形成する第1の切断工程と、
前記所定の平面形状を有する複数の接着剤層及び前記剥離基材を覆うように、粘着フィルムを積層する第2の積層工程と、
を含む、プリカット加工用接着シートの製造方法。 - 剥離基材と、該剥離基材上に配置された所定の平面形状を有する接着剤層、及び、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムからなる、所定の形状を有する複数の積層体と、を備え、前記剥離基材上に複数の前記積層体が前記剥離基材の長尺方向にプリカット加工により分散配置された接着シートの製造方法であって、
剥離基材上に接着剤層を積層する第1の積層工程と、
前記接着剤層の前記剥離基材に接する側と反対側の面から前記剥離基材に達するまで前記接着剤層に対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の接着剤層を除去し、所定の平面形状を有する複数の接着剤層を形成する第1の切断工程と、
前記所定の平面形状を有する複数の接着剤層及び前記剥離基材を覆うように、粘着フィルムを積層する第2の積層工程と、
前記粘着フィルムの前記剥離基材側と反対側の面から前記剥離基材に達するまで前記粘着フィルムに対して切り込みを入れ、切り込まれた外周部分の粘着フィルムを除去し、前記所定の平面形状の接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接する粘着フィルムとからなる、所定の形状を有する複数の積層体を形成する第2の切断工程と、
を含み、
前記接着剤層が、(A)ポリエーテル系化合物、顔料、染料及び光吸収剤からなる群より選択される少なくとも一種の光透過率調整成分を含有し、
前記接着剤層の厚さが15μm以下であり、
前記接着剤層の波長200〜800nmの光線透過率が10〜90%であり、且つ、波長200〜400nmの領域での分光透過率が85%以下である、接着シートの製造方法。 - 前記接着剤層が更に、(B)熱重合性成分と、(C)官能性モノマーを構成単位として含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分と、を含有する、請求項7記載の接着シートの製造方法。
- 前記(C)高分子量成分が、エポキシ基含有モノマー単位の含有量が0.5〜50質量%であるグリシジル基含有(メタ)アクリル共重合体である、請求項8記載の接着シートの製造方法。
- 前記ポリエーテル系化合物が、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリエーテルアミドイミド及び芳香族ポリエーテルアミドからなる群より選択される少なくとも一種である、請求項7〜9のいずれか一項に記載の接着シートの製造方法。
- 前記接着剤層は、25℃での貯蔵弾性率が10〜10000MPaであり、且つ、260℃での硬化後の貯蔵弾性率が0.5〜1000MPaである、請求項7〜10のいずれか一項に記載の接着シートの製造方法。
- 請求項7〜11のいずれか一項に記載の接着シートの製造方法により前記接着シートを製造する工程と、
前記接着シートにおける前記積層体を前記剥離基材から剥離し、前記積層体を、前記接着剤層側の面から半導体ウェハに貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程と、
前記積層体付き半導体ウェハを、少なくとも前記接着剤層と前記粘着フィルムとの界面まで切削部材で切削し、前記半導体ウェハを所定の大きさの半導体素子に切断するダイシング工程と、
前記粘着フィルムから前記半導体素子を前記接着剤層と共にピックアップし、接着剤層付き半導体素子を得るピックアップ工程と、
前記接着剤層付き半導体素子における前記半導体素子を、前記接着剤層を介して被着体に接着する接着工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記被着体が、半導体素子搭載用の支持部材又は別の半導体素子である、請求項12記載の半導体装置の製造方法。
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