JP6440657B2

JP6440657B2 - 電子デバイス用テープ

Info

Publication number: JP6440657B2
Application number: JP2016147335A
Authority: JP
Inventors: 貴徳土屋; 弘光丸山
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2016-07-27
Filing date: 2016-07-27
Publication date: 2018-12-19
Anticipated expiration: 2036-07-27
Also published as: JP2018016705A

Description

本発明は、電子デバイス用テープに関し、特に、粘着面を有する基材テープ上に複数のラベル形状部が設けられた電子デバイス用テープに関する。

従来より、半導体ウエハの加工用テープとして、長尺の基材テ−プ上に所定の平面ラベル形状を有するダイシングテープやダイボンディングフィルムなどからなるラベル形状部が長手方向に複数貼合された電子デバイス用テープが使われている。このような電子デバイス用テープは、長尺の基材テ−プをロール状に巻き取った状態で、半導体メーカーに対して供給される。通常、使用時における基材テ−プとラベル形状部の剥離性を考慮し、基材テ−プとして、ラベル形状部の貼合面に離型処理が施された離型フィルムが用いられている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、基材テープに離型フィルムを用いると、電子デバイス用テープをロール状に巻いた際に、層間にはテープ間の摩擦力しか作用しないことから、輸送中等において、巻きズレを生じ、半導体ウエハの加工用テープの使用が困難になる場合があった。

この課題を解決する手段として、基材テープとして粘着面を有する基材テープを用いることが考えられる。このような電子デバイス用テープによれば、ロール状に巻いた際に、層間にはテープ間の摩擦力に加え、基材テープの粘着面による粘着力も作用するため、輸送中等における巻きズレを効果的に抑制することができる。

一方、半導体メーカーにおいて、電子デバイス用テープのダイシングテープなどのラベル形状部を半導体ウエハやリングフレームなどに貼合する際には、貼合機が用いられる。より具体的には、長尺の電子デバイス用テープのロールを貼合機にセットし、ロールから電子デバイス用テープを順次繰り出し、ラベル形状部をセンサで認識することにより、位置合わせをして半導体ウエハなどに貼合することが行われている。この際、電子デバイス用テープのロールからの繰り出しが安定するまで、半導体ウエハなどへの貼合を行わないように、電子デバイス用テープの先頭部分には、貼合機のセンサに感知されない、ラベル形状部が存在しないリード部分が必要となる。リード部分は、例えば、基材テープの長手方向の端部に存するラベル形状部を剥離することで形成できる。また、電子デバイス用テープの後端部分も、電子デバイス用テープのロールを固定する位置から半導体ウエハなどへの貼合を行う位置までの長さ分だけ、ラベル形状部が存在しないリード部分が存在する。

また、電子デバイス用テープの製造工程においては、ダイシングテープなどのラベル形状部の内部に異物、スジ、フィッシュアイなどの欠点がないかを検査する。検査工程において欠点が検出された場合には、当該ラベル形状部を基材テープから剥離する。

特開２０１６−１１１１６５号公報

しかしながら、基材テープに粘着面を有する基材テープを用いた電子デバイス用テープの場合、基材テープからダイシングテープなどのラベル形状部を剥離すると、基材テープの粘着面が広く露出することになる。粘着面が広く露出すると、粘着面が貼合機の案内ロールなどに粘着し、ロール状に巻かれた電子デバイス用テープを良好に繰り出すことが困難になるという問題が生じる。

そこで、本願発明は、基材テープに粘着面を有する基材テープを用いた場合であっても、ロール状に巻かれた電子デバイス用テープを良好に繰り出すことができる電子デバイス用テープを提供することを目的とする。

以上の課題を解決するため、本発明に係る電子デバイス用テープは、粘着面を有する長尺の基材テープと、所定の平面形状を有するラベル形状部と、前記ラベル形状部と透過率が異なり、所定の平面形状を有するダミーラベル形状部とを有し、前記ラベル形状部は、少なくとも粘着テープからなり、前記ラベル形状部は、前記基材テープの前記粘着面側に前記基材テープの長手方向に沿って複数設けられ、前記ダミーラベル形状部は、少なくとも一つの前記ラベル形状部に代えて、前記基材テープの前記粘着面側に設けられていることを特徴とする。

上記電子デバイス用テープは、前記ダミーラベル形状部が、前記基材テープの長手方向の端部に配設されることが好ましい。

また、電子デバイス用テープは、前記ラベル形状部が、さらに所定の平面形状を有する接着剤層を有しており、前記基材テープの粘着面側から前記接着剤層、前記粘着テープがこの順で積層されてなることが好ましい。

また、上記電子デバイス用テープは、前記ラベル形状部が、さらに所定の平面形状を有する金属層を有しており、前記基材テープの粘着面側から前記金属層、前記接着剤層、前記粘着テープがこの順で積層されてなることも好ましい。

また、電子デバイス用テープは、前記ダミーラベル形状部が、欠点を有する前記ラベル形状部に代えて配設されることも好ましい。

また、電子デバイス用テープは、前記ラベル形状部および前記ダミーラベル形状部の周辺を取り囲む周辺テープを有することが好ましい。

本発明によれば、基材テープに粘着面を有する基材テープを用いた場合であっても、貼合機においてロール状に巻かれた電子デバイス用テープを良好に繰り出すことができる。

（ａ）は、本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープの構造を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープの構造を模式的に示す斜視図である。本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は金属層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｂ）は接着剤層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｃ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｄ）は不要部分の除去工程を示す斜視図である。本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は粘着テープの貼合工程を示す短手方向断面図であり、（Ｂ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｃ）は不要部分の除去工程を示す短手方向断面図である。本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープを使用した電子デバイスパッケージの構造を模式的に示す断面図である。（ａ）は、本発明の第二実施形態に係る電子デバイス用テープの構造を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。本発明の第二実施形態に係る電子デバイス用テープの構造を模式的に示す斜視図である。

以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

＜第一実施形態＞
図１は、本発明の第一実施形態に係る電子デバイス用テープ１を示す平面図および断面図である。この電子デバイス用テープ１は、フリップチップ（ＦＣ；Flip Chip）実装パッケージのような電子デバイスパッケージの製造に用いることができるものである。

フリップチップ実装パッケージにおいては、近年、電極の数が増加したり狭ピッチ化したりしているため、発熱量の増加が問題となっている。そこで、従来より、フリップチップ実装パッケージの放熱構造として、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特開２００７−２３５０２２号公報参照）。

また、フリップチップ実装パッケージにおいては、電子デバイスの線膨張率と回路基板の線膨張率とが大きく異なる場合がある。この場合、電子デバイスパッケージの製造過程において、中間製品が加熱及び冷却された際に、電子デバイスと回路基板との間には膨張量及び収縮量に差が生じることになる。この差によって、電子デバイスパッケージには反りが発生することになる。このような反りを抑制する構造としても、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許第５４８７８４７号公報参照）。

さらに、フリップチップ実装パッケージにおいて、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設け、この金属層をレーザーマーキング用の保護層として用いることも提案されている（例えば、特許第５４１９２２６号公報参照）。

また、近年、半導体チップ上に、更に同じサイズの他の半導体チップを積層し、三次元実装を行う場合がある。ここで、半導体チップ上に、同じサイズの他の半導体チップを積層できるようにするためには、両者の間にスペーサを積層しておく必要がある。半導体チップにおける電極パッド部分上にも他の半導体チップが積層されてしまうからである。前記のスペーサとして、接着剤層付き金属層を使用することが提案されている（例えば、特許第４９５４５６９号公報参照）。特許第４９５４５６９号公報には、スペーサは、少なくとも一方の面に接着剤層を備えた金属層を有するスペーサ用接着シートを、接着剤層を貼り合わせ面としてダイシングシートに貼り合わせる工程と、スペーサ用接着シートをダイシングして、接着剤層を備えたチップ状のスペーサを形成する工程と、スペーサをニードルによって突き上げ、突き上げられたスペーサを、ダイシングシートから接着剤層と共に半導体チップを剥離する際に使用するピックアップ装置によって、接着剤層と共にダイシングシートから剥離する工程と、接着剤層を介してスペーサを被着体に固定する工程とにより、設けられることが記載されている。

上述のように、接着剤層付の金属層は、様々な電子デバイスパッケージに有用であるが、特許第４９５４５６９号公報に記載のように、既存の装置を用いてピックアップして被着体に固定できれば便利である。

ここで、従来の一般的なピックアップ装置においては、ウエハＷあるいはダイボンド層付ウエハを粘着保持したダイシングテープＤの粘着面の周縁部に、リング状の保持部材であるリングフレームＲを貼合して、このリングフレームＲを装置に固定することにより、ウエハＷをピックアップ装置にセットするようになっている（図５（Ｃ）参照）。したがって、ダイシングテープＤは使用時には、リングフレームＲに対応する形状に切断されている必要がある。

そこで、基材テープ上に、金属層、接着剤層、粘着テープがこの順で設けられており、該粘着テープがリングフレームに対応する形状に切断されており、金属層および接着剤層もこれに対応して所定形状に切断されている（すなわち、プリカット加工された）電子デバイス用テープ（図１，２参照）を用意しておき、使用時に基材テープを剥離して粘着テープにリングフレームを貼合するようにできれば、非常に利便性がよい。

上述のような構成の電子デバイス用テープは、粘着テープの周縁部にリングフレームを貼合出来るように、金属層および接着剤層が、粘着テープよりも小さな形状に切断されている必要がある。このような構成とするには、例えば、まず、長尺フィルム状の基材テープ上に、長尺の金属箔および接着剤フィルムをこの順に設け、金属箔および接着剤フィルムを切断して所定形状の金属層および接着剤層を形成して、所定形状周辺の不要な部分を除去した後、長尺フィルム状の粘着テープを接着剤層側に貼合し、粘着テープをリングフレームに対応する形状に、金属層および接着剤層と位置を合わせて切断し、不要な部分を除去するとよい（プリカット加工）。この場合、金属層が基材テープに保持されている必要があるため、基材テープの金属層と接する面は、ある程度の粘着力を有している必要がある。

プリカット加工の後、粘着面を有する基材テープを剥離して、離型フィルムを、金属層および接着剤層を覆うようにして金属層および接着剤層の周辺からはみ出している粘着テープに粘着させるようにして貼合してもよい。しかしながら、この場合、電子デバイス用テープをロール状に巻いた状態で輸送したときなどに、巻きズレが生じることが懸念される。そこで、プリカット加工時に使用した粘着面を有する基材テープをそのまま基材テープとして使用することが好ましい。この場合、上述のように、リード部分や欠点があるラベル形状部を剥離した部分は、基材テープの粘着面が広く露出し、粘着面が貼合機の案内ロールなどに粘着し、貼合機への電子デバイス用テープのセットが困難になるという問題が生じる。

そこで、上述のような電子デバイスパッケージに用いる電子デバイス用テープにも、本願発明を好適に適用することができる。本実施形態に係る電子デバイス用テープ１は、本願発明を適用した電子デバイス用テープである。

本実施形態に係る電子デバイス用テープ１は、粘着面を有する基材テープ２を有しており、該基材テープ２の粘着面上には、所定の平面形状を有する金属層３と、金属層３の基材テープ２側とは反対側に金属層３と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層４と、接着剤層４を覆い、且つ、接着剤層４の周囲で基材テープ２に接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部５ａと該ラベル部５ａの外側を囲むような周辺部５ｂとを有する粘着テープ５と、を有している。

ラベル部５ａは、ダイシング用のリングフレームＲに対応する形状を有する。ダイシング用のリングフレームＲの形状に対応する形状は、リングフレームＲの内側と略同じ形状でリングフレームＲ内側の大きさより大きい相似形であることが好ましい。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。

周辺部５ｂは、ラベル部５ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。なお、周辺部５ｂは、本願請求項における周辺テープを構成する。本実施形態においては、周辺テープを粘着テープ５により構成したが、これに限定されるものではなく、粘着テープ５とは別体のテープで構成してもよい。周辺テープは必ずしも設けなくてもよいが、周辺テープがあることにより、基材テープ２の粘着面の露出をより少なくすることができるため、設けることが好ましい。

接着剤層４は、所定の平面形状を有しており、この平面形状は、粘着テープ５のラベル部５ａの周縁部にリングフレームＲを貼合し、ピックアップ装置の突き上げ部材で突き上げ可能なように（図６（Ｃ）参照）ラベル部５ａよりも小さい形状となっている。接着剤層４は、ラベル部５ａと略同じ形状でラベル部５ａの大きさより小さい相似形であることが好ましい。接着剤層４は、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。

金属層３は接着剤層４とは同様の形状となっており、金属層３に接着剤層４が積層されている。ここでいう積層は、主要部分が積層されていればよく、金属層３と接着剤層４とが必ずしも同じ大きさである必要はないが、製造の利便性から、略同じ形状であることが好ましい。

また、ここでいう積層は、金属層３上に直接的に接着剤層４が設けられている場合と、両者の密着性をよくするためのプライマ層等を介して間接的に設けられている場合とを含む。

粘着テープ５のラベル部５ａ、金属層３および接着剤層４の積層体により、ラベル形状部１２が構成されている。

本発明の電子デバイス用テープ１は、図２に示すように、金属層３、接着剤層４、粘着テープ５のラベル部５ａが積層されたラベル形状部１２が複数形成された長尺の基材テープ２を、ロール状に巻き取った状態で半導体メーカーに提供される。電子デバイス用テープ１の端部には、ラベル形状部１２に代えて、所定の平面形状を有するダミーラベル形状部１３ａが配設されていることが好ましい。これにより、ラベル形状部１２を半導体ウエハＷなどに貼合する際に、貼合機のセンサに感知されないリード部分１４が形成されている。また、ラベル形状部１２の内部に異物、スジ、フィッシュアイなどの欠点が検出された場合に、当該ラベル形状部１２を基材テープ２から剥離して、代わりにダミーラベル形状部１３ｂを貼合することも好ましい。

本発明の電子デバイス用テープ１は、図１，２に示すように、基材テープ２の短手方向両端部であってラベル形状部１２およびダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの外側に、基材テープ２の長手方向に沿って、支持テープ１５が設けられていることが好ましい。

以下に、各構成要素について説明する。

＜基材テープ２＞
基材テープ２は、粘着面を有するものあれば、特に限定されるものではない。このような基材テープ２として、例えば、樹脂フィルムと樹脂フィルムの片面に設けられた基材テープ用粘着剤層とを有するテープを好適に使用することができる。

基材テープ２を構成する樹脂フィルムの素材には、公知の材料を用いることができるが、例示するのであれば、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルムが挙げられる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。

基材テープ２を構成する樹脂フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、１０〜１５０μｍであることが好ましい。

基材テープ２を構成する基材テープ用粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。

更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。

アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。基材テープ用粘着剤層は、低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万〜３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。

また、基材テープ用粘着剤層の架橋密度を制御して粘着テープ５との剥離性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部程度以下、更には０．１重量部〜１０重量部配合するのが好ましい。

上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、イソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーＰが好ましい。

アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４未満であると、極性が高く剥離力が大きくなり過ぎて、電子デバイス用テープ１の製造過程において、金属層３および接着剤層４あるいは粘着テープ５を所定形状に切断した後、当該所定形状の周辺の不要な部分を基材テープ２から剥離しにくくなる場合がある。一方、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１８を超えると、基材テープ用粘着剤層のガラス転移温度が高くなり過ぎて、常温での接着特性が低下し、その結果、電子デバイス用テープ１の製造過程において、金属層３が基材テープ２に十分に保持されなかったり、リングフレーム貼合時に金属層３および接着剤層４にシワが発生する場合がある。

上記アクリル系ポリマーＰは、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。

アクリル系ポリマーＰでは、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有しないイソシアネート化合物を用いることが好ましいが、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を用いてもよい。ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を用いた場合、アクリルポリマーは、前記アクリル酸エステルやヒドロキシル基含有モノマー等のモノマー組成物によるポリマーに、二重結合含有イソシアネート化合物が付加反応された構成を有していることになる。これにより、活性エネルギー線（紫外線など）の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型粘着剤層など）とすることができる。ただし、金属層３の表面に凹凸があると、エネルギー線照射による基材テープ用粘着剤層の硬化収縮により、金属層３の表面の凹凸に基材テープ用粘着剤層が噛み込んでしまい、基材テープ２と金属層３との剥離力が上がってしまうことがある。また、粘着テープ５と貼合した後にエネルギー線を照射すると粘着テープ５の粘着力まで低下してしまうため、粘着テープ５の貼合前に照射する必要があり、プロセスが複雑になる。このため、アクリル系ポリマーＰでは、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有しないイソシアネート化合物が用いることが好ましい。

基材テープ２を構成する基材テープ用粘着剤層の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には３〜２００μｍ程度である。また、基材テープ用粘着剤層は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

＜粘着テープ５＞
粘着テープ５としては、特に制限はなく、従来の粘着テープを使用することができる。粘着テープ５として、例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。

基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。

基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍであることが好ましい。

基材フィルムと粘着剤層との密着性を向上させるために、基材フィルムの表面に、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。

また、本実施の形態においては、基材フィルムの上に直接的に粘着剤層を設けたが、密着性をあげるためのプライマ層や、ダイシング時の切削性向上ためのアンカー層、応力緩和層、静電防止層等を介して間接的に設けてもよい。

粘着テープ５の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。粘着剤層は、ウエハの汚染防止等の点より低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万〜３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。

また、粘着剤層の架橋密度を制御してピックアップ性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部程度以下、更には０．１重量部〜１０重量部配合するのが好ましい。尚、粘着剤には、劣化防止等の観点から、必要により、前記成分のほかに、各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。

粘着剤層を構成する粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤が好適である。放射線硬化型粘着剤としては、前述の粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分や放射線硬化性のオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。

配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上併用できる。

また、放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５重量部〜５００重量部、好ましくは７０重量部〜１５０重量部程度である。

また、放射線硬化型粘着剤としては、前記添加型の放射線硬化型粘着剤の他に、ベースポリマーとして炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤も挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くを含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。

炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。

アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計の上で容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。

これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。

内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分等の光重合性化合物を配合することもできる。当該光重合性化合物の配合量は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲内である。

放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させることが好ましい。

上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーＡが好ましい。

アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４未満であると、極性が高く剥離力が大きくなり過ぎてピックアップ性が低下する場合がある。一方、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１８を超えると、粘着剤層のガラス転移温度が高くなり過ぎて、常温での接着特性が低下し、その結果、ダイシングやエキスパンド際に接着剤層４および金属層３の剥離が発生する場合がある。

上記アクリル系ポリマーＡは、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。

アクリル系ポリマーＡでは、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物が用いられる。すなわち、アクリルポリマーは、前記アクリル酸エステルやヒドロキシル基含有モノマー等のモノマー組成物によるポリマーに、二重結合含有イソシアネート化合物が付加反応された構成を有していることが好ましい。従って、アクリル系ポリマーは、その分子構造内に、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有していることが好ましい。これにより、活性エネルギー線（紫外線など）の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型粘着剤層など）とすることができ、金属層３と粘着剤層との剥離力を低下させることができる。

二重結合含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。二重結合含有イソシアネート化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、活性エネルギー線照射前の粘着力や、活性エネルギー線照射後の粘着力を調整する為、外部架橋剤を適宜に用いることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。外部架橋剤の使用量は、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下（好ましくは０．１重量部〜１０重量部）である。更に、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤等の添加剤が配合されていてもよい。

粘着剤層の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５〜２００μｍ程度である。また、粘着剤層は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

＜金属層３＞
金属層３を構成する金属としては特に限定されず、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、チタン、スズ、ニッケル及び銅からなる群より選択される少なくとも１種であることが放熱性、電子デバイスパッケージ８の反り防止の点から好ましい。これらの中でも、熱伝導性が高く放熱の効果が得られる観点から、銅を含むことが特に好ましい。また、電子デバイスパッケージ８の反り防止の観点からは、アルミニウムを含むことが特に好ましい。

金属層３の厚さは、放熱性、電子デバイスパッケージ８の反り防止性、及び加工性等を考慮して適宜決定することができ、通常２〜２００μｍの範囲である。金属層３は２００μｍ以下であると巻取り加工が容易であり、５０μｍ以下の場合、半導体パッケージの薄型化に寄与できる点で好ましい。一方、放熱性の観点から最低でも２μｍ以上が必要である。

このような金属層３としては、金属箔を使用することができ、金属箔は、電解箔であっても圧延箔であってもよい。

＜接着剤層４＞
接着剤層４は、接着剤を予めフィルム化したものである。

接着剤層４は、少なくとも熱硬化性樹脂により形成されており、少なくとも熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とにより形成されていることが好ましい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく応力緩和性に優れる点でアクリル樹脂が、可とう性と強度を両立して高靭性である点でフェノキシ樹脂が、それぞれの観点で半導体素子の信頼性を確保しやすくできるため、特に好ましい。

アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下（好ましくは炭素数１〜１２、更に好ましくは炭素数６〜１０、特に好ましくは炭素数８又は９）の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基等が挙げられる。

また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（アルキル基の炭素数が３０以下のアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及び／又はメタクリル酸をいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の他、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。

エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂若しくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。

エポキシ樹脂としては、例示のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。

更に、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。フェノール樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。

また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒が用いられていても良い。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。

エポキシ樹脂の硬化剤としては、上述のようにフェノール樹脂を用いることが好ましいが、イミダゾール類、アミン類、酸無水物類等の公知の硬化剤を使用することもできる。

接着剤層４は、電子デバイスなどの被着体９に対して接着性（密着性）を有していることが重要である。そこで、接着剤層４を予めある程度架橋させておくため、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておいてもよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。

架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、前記架橋剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。

接着剤層４には、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば、充填剤（フィラー）、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤の他、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。

充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤等の充填剤の配合により、接着剤層４に熱伝導性の向上、弾性率の調節等を図ることができる。無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、又は合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカまたはアルミナが、シリカとしては特に溶融シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は０．００１μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、例えば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができる。

充填剤（特に無機充填剤）の配合量は、有機樹脂成分に対して９８重量％以下（０重量％〜９８重量％）であることが好ましく、特にシリカの場合は０重量％〜７０重量％、熱伝導や導電などの機能性無機充填剤の場合は１０重量％〜９８重量％であることが好適である。

また、難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。難燃剤は、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。イオントラップ剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

接着剤層４は、接着性と信頼性の観点から、特に（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。

（Ａ）エポキシ樹脂を用いることにより、高い接着性、耐水性、耐熱性を得られる。エポキシ樹脂としては、上述の公知のエポキシ樹脂を用いることができる。（Ｂ）硬化剤は上述の公知の硬化剤を用いることができる。

（Ｃ）アクリル樹脂は、可とう性と強度を両立して高靭性である。好ましいアクリル樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０℃〜５０℃であり、エポキシ基、グリシジル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を架橋性官能基として有するモノマーを重合して得た架橋性官能基含有（メタ）アクリル共重合体である。さらに、アクリロニトリル等を含有してゴム特性を示すとより高靭性が得られる。
また、（Ｃ）フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂は分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が似ており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靭性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。好ましいフェノキシ樹脂は、主骨格がビスフェノールＡ型のものであるが、その他にビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。

（Ｄ）表面処理された無機充填材としては、カップリング剤で表面処理された無機充填剤が挙げられる。無機充填材としては、上述の公知の無機充填剤を用いることができ、例えば、シリカ、アルミナである。カップリング剤で表面処理されていることにより、無機充填剤の分散性が良好になる。このため、流動性に優れる接着剤層４を得られるので金属層３との接着力を向上させることができる。また、無機充填剤を高充填させることができるようになるので、吸水率を下げ耐湿性を向上させることができる。

例えばシランカップリング剤による無機充填材の表面処理は、公知の方法により、シランカップリング剤溶液中に無機充填材を分散させることにより、無機充填剤の表面に存在する水酸基とシランカップリング剤のアルコキシ基等の加水分解基が加水分解されたシラノール基とを反応させて無機充填剤の表面にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を生成することにより行われる。

接着剤層４の厚さは特に制限されるものではないが、通常取扱い性の観点から、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、半導体パッケージの薄型化に寄与するために１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。接着剤層４は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。

また、接着剤層４は、Ｂステージ（未硬化状態または半硬化状態）において金属層３との剥離力（２３℃、剥離角度１８０度、線速３００ｍｍ／分）が０．３Ｎ以上であることが好ましい。剥離力が０．３Ｎ未満であると、個片化（ダイシング）の際に、接着剤層４と金属層３との間で剥離が生じてしまうおそれがある。

接着剤層４の吸水率は、１．５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。吸水率の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で、１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを蒸留水に室温で２４時間浸してから取出し、サンプル表面をろ紙でふき取り、すばやく秤量してＭ２とする。吸水率は、次式（１）により算出される。
吸水率（ｖｏｌ％）＝［（Ｍ２−Ｍ１）／（Ｍ１／ｄ）］×１００（１）
ここで、ｄはフィルムの密度である。
吸水率が１．５ｖｏｌ％を超えると、吸水した水分によりはんだリフロー時にパッケージクラックを生じるおそれがある。

接着剤層４の飽和吸湿率は、１．０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。飽和吸湿率の測定方法は次の通りである。すなわち、直径１００ｍｍの円形の接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で１６８時間吸湿してから取り出し、すばやく秤量してＭ２とする。飽和吸湿率は、次式（２）により算出される。
飽和吸湿率（ｖｏｌ％）＝［（Ｍ２−Ｍ１）／（Ｍ１／ｄ）］×１００（２）
ここで、ｄはフィルムの密度である。
飽和吸湿率が１．０ｖｏｌ％を超えると、リフロー時の吸湿により蒸気圧の値が高くなり、良好なリフロー特性が得られないおそれがある。

接着剤層４の残存揮発分は、３．０ｗｔ％以下であることが好ましい。残存揮発成分の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルの初期の質量を測定しＭ１とし、サンプルを熱風循環恒温槽中で２００℃、２時間加熱後、秤量してＭ２とする。残存揮発分は、次式（３）により算出される。
残存揮発分（ｗｔ％）＝［（Ｍ２−Ｍ１）／Ｍ１］×１００（３）
残存揮発分が３．０ｗｔ％を超えると、パッケージングの際の加熱により溶媒が揮発し、接着剤層４の内部にボイドが発生して、パッケージクラックが発生するおそれがある。

金属層３の線膨脹係数の接着剤層４の線膨脹係数に対する比（金属層３の線膨脹係数／接着剤層４の線膨脹係数）は、０．２以上であることが好ましい。当該比が０．２未満であると、金属層３と接着剤層４との間で剥離が生じやすくなり、パッケージングの際にパッケージクラックが発生し、信頼性が低下するおそれがある。

＜支持テープ１５＞
支持テープ１５の厚さとしては、基材テープ２上における、金属層３と接着剤層４と粘着テープ５のラベル部５ａとの積層部分と、粘着テープ５の周辺部５ｂとの段差に相当する厚さ以上、すなわち金属層３と接着剤層４の厚さ以上であればよい。支持テープ１５がこのような厚さを有することで、電子デバイス用テープ１を巻き取ったときに、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持テープ１５に集めることができるので、金属層３と接着剤層４と粘着テープ５のラベル部５ａとの積層部分と粘着テープ５の周辺部５ｂとの段差が重なりあい、柔軟な金属層３や接着剤層５２に段差が転写される現象、すなわち転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生するのを防止することができる。

支持テープ１５は、基材テープ２の接着剤層４及び粘着テープ５が設けられた面とは反対の裏面（粘着面とは反対側の面）に設けることが好ましい。支持テープ１５は、基材テープ２の裏面に設ける場合、基材テープ２の短手方向の端から金属層３および接着剤層４の積層体が設けられている位置に対応する位置までの範囲に設けることができる。

支持テープ１５は、基材テープ２の短手方向両端部に設ける場合、基材テープ２の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材テープ２の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。

支持テープ１５としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、基材テープ２の裏面の両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態の電子デバイス用テープ１を形成することができる。粘接着テープは、一層のみを貼り付けてもよいし、薄いテープを積層させてもよい。

粘接着テープの樹脂フィルム基材としては、特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。粘接着テープの粘接着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、電子デバイス用テープ１の巻き取り工程及び保管工程において、基材テープ２から剥離しないものであればよい。

＜ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂ＞
ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂは、所定の平面形状を有している。平面形状は、粘着テープ５のラベル部５ａと同様の形状とすることが好ましい。ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの大きさは、基材テープ２の粘着面の露出をできるだけ小さくする観点から、ラベル部５ａと同じかラベル部５ａより大きいほうが好ましい。ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの厚さは、ラベル痕を防止する観点から、ラベル形状部１２の厚さ（本実施形態においては、金属層３、接着剤層４およびラベル部５ａの積層部分の厚さ）と同じか、それよりも小さいほうが好ましい。

ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂとしては、ラベル形状部１２と透過率が異なるものであれば、特に限定はなく、樹脂フィルム、または樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープ、あるいはこれらを組み合わせたものを好適に使用することができる。樹脂フィルムおよび粘接着テープの樹脂フィルム基材としては、特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。粘接着テープの粘接着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、電子デバイス用テープ１の巻き取り工程及び保管工程において、基材テープ２から剥離しないものであればよい。

ラベル形状部１２の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａ（％）とダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂ（％）との透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）は０．１％以上であることが好ましく、０．６％以上であることがより好ましい。これは、透過率差Ｃが０．１％未満であると、十分なセンサ認識性を得られにくいためである。ここで、透過率は分光光度計（例えば、株式会社島津製作所製：ＵＶ−３６００）で測定できる。

電子デバイス用テープ１のラベル形状部１２を半導体ウエハＷなどに貼合する際には、長尺の電子デバイス用テープ１のロールを貼合機にセットし、ロールから電子デバイス用テープ１を順次繰り出し、ラベル形状部１２をセンサで認識することにより、位置合わせをして半導体ウエハなどに貼合することが行われている。より具体的には、ラベル形状部１２の端部（外縁部）を光学センサ（例えば、透過型センサ、反射型センサ）で認識する。ラベル形状部１２とダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの透過率を異ならせることにより、ラベル形状部１２とダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂとを識別することができるから、ラベル形状部１２を認識させることができる。特に、ラベル形状部１２の６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ａ（％）とダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの６００〜７００ｎｍ波長の透過率Ｂ（％）との透過率差Ｃ（＝Ａ−Ｂ）を０．１％以上とすることにより、センサによるラベル形状部１２とダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂとの識別が得られやすい。

ラベル形状部１２とダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの透過率を異ならせるためには、いずれか一方または両者の透過率を調節するとよい。例えば、ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂが透明である場合、ラベル形状部１２の透過率を下げるようにするとよい。ラベル形状部１２の端部でセンサ認識を行う場合であって、本実施形態のように端部には粘着テープ５のラベル部５ａしか存在しない場合は、粘着テープ５の透過率を調節することになる。

透過率を下げる方法としては特に限定はなく、常法にしたがって行うことができ、例えば、粘着テープ５をマッド化あるいは白色化することが挙げられる。粘着テープ５をマッド化あるいは白色化する場合、基材フィルムをマッド化あるいは白色化することが好ましい。マット化、白色化は、粒子練りこみ、粒子塗布、サンドブラスト、ケミカル処理もしくはエンボス加工、またはこれらの組み合わせが好ましい。以下に、基材フィルムをマッド化あるいは白色化する場合の具体例を示す。

粒子練りこみとは、具体的には、平均粒径が１〜１０μｍの無機フィラーや、光学センサが反応する波長域の範囲内にある光を吸収または反射させる顔料を、基材フィルムを構成する樹脂に練りこむものである。

粒子塗布とは、具体的には、平均粒径が１〜１０μｍの無機フィラーや、光学センサが反応する波長域の範囲内にある光を吸収または反射させる顔料を溶媒希釈したものを、基材フィルムにグラビアコーターなどにより塗布するものである。

サンドブラストとは、具体的には、ブラスト処理用の細かい砂を基材フィルムに高速でたたきつけることで凹凸化処理するものである。

ケミカル処理とは、具体的には、エッチャント（薬剤）により基材フィルムを浸食することで凹凸化処理するものである。

エンボス加工とは、具体的には、あらかじめ所望の凹凸を有した版を準備し、その版を加熱しながら押し付けることで基材フィルムに凹凸化処理するものである。

本発明では、これらのうち、粒子練りこみや粒子塗布が好ましく、粒子練りこみがより好ましい。

本実施の形態に係る電子デバイス用テープ１は、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との比Ｐ１／Ｐ２が、０．１〜１０であることが好ましい。

粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍのサイズにカットした基材テープ２を被着体に貼合し、万能型引張試験機を用いて剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定する。被着体は、粘着力Ｐ１を測定する際は、金属層３、接着剤層４、および粘着テープ５の積層体の金属層３表面であり、粘着力Ｐ２を測定する際は、粘着テープ５の粘着剤層表面である。

基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、電子デバイス用テープ１の製造過程において、金属層３が基材テープ２に十分に保持され、良好にプリカット加工等を行うことができる。粘着力Ｐ１が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイス用テープ１の製造過程において、金属層３および接着剤層４を所定形状に切断した後、当該所定形状の周辺の不要な部分を基材テープ２から容易に剥離して除去することができる（図３（Ｄ）参照）。また、粘着力Ｐ１が高すぎると、電子デバイス用テープ１を使用する際に、基材テープ２を剥離しようとすると、剥離方向に強い力がかかりすぎて、金属層３および接着剤層４の積層体にシワが発生してしまう場合がある。粘着力Ｐ１が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイス用テープ１を使用する際に、金属層３を基材テープ２から良好に剥離することができる。

基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、電子デバイス用テープ１の製造過程において、粘着テープ５が基材テープ２に十分に保持され、良好にプリカット加工等を行うことができる。また、電子デバイス用テープ１を使用する際には、粘着テープ５の一端部から徐々に基材テープ２を剥離し、基材テープ２の剥離により電子デバイス用テープ１にかかるテンションを制御しながら、随時リングフレームＲに粘着テープ５を貼合するが、粘着力Ｐ２が低すぎると、基材テープ２を剥離する前に、粘着テープ５が基材テープ２から剥がれてエアが入ってしまうことがある。粘着テープ５と基材テープ２の間にエアが入ってしまうと、基材テープ２の剥離により電子デバイス用テープ１にかかるテンションを制御できなくなるため、随時リングフレームＲに粘着テープ５を貼合する際に、粘着テープ５やその上に積層されている接着剤層４、金属層３にシワが寄ってしまう。粘着力Ｐ２が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、基材テープ２を剥離する前に粘着テープ５が基材テープ２から剥がれてエアが入るのを抑制することができ、良好にリングフレームに粘着テープ５を貼合することができる。なお、基材テープ２を剥離する前に粘着テープ５が基材テープ２から剥がれてエアが入ってしまう要因としては、例えば、次のことが挙げられる。長尺の電子デバイス用テープ１をロール状に巻き取った巻回体から、プリカットされた粘着テープ５、接着剤層４および金属層３の積層体を順次繰り出して、リングフレームＲが載置されている貼合台へ搬送する経路に配置されている搬送補助ローラにより、粘着テープ５が基材テープ２越しにしごかれ、このとき、剥離力Ｐ２が低すぎると粘着テープ５の端部が基材テープ２から浮いて剥がれエアが入り込む。

粘着力Ｐ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイス用テープ１の製造過程において、粘着テープ５を所定形状に切断した後、当該所定形状の周辺の不要な部分を基材テープ２から容易に剥離して除去することができる（図３（Ｄ）参照）。また、粘着力Ｐ２が高すぎると、電子デバイス用テープ１を使用する際に、基材テープ２を剥離しようとすると、剥離方向に強い力がかかりすぎて、金属層３および接着剤層４の積層体にシワが発生してしまうことがある。粘着力Ｐ２が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、電子デバイス用テープ１を使用する際に、粘着テープ５を基材テープ２から良好に剥離することができる。

基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１と基材テープ２と粘着テープ５との粘着力Ｐ２との差が大きくなりすぎると、電子デバイス用テープ１を使用する際に、基材テープ２を剥離して、金属層３、接着剤層４およびラベル部５ａの積層体のラベル部５ａ周縁部をリングフレームＲに貼合しようとしたときに、基材テープ２を粘着テープ５のみの部分から剥離するのに要する力と金属層３の面積が大きい部分から剥離するのに要する力との差が大きくなり、剥離に大きな力を要する部分では積層体が基材テープ２側に引っ張られ、小さな力で剥離できる部分では基材テープ２側に引っ張られる力から解放されるため、積層体にシワが発生して、リングフレームＲに良好に貼合することができない場合がある。Ｐ１／Ｐ２が０．１〜１０であれば、電子デバイス用テープ１にシワが生じることなく、リングフレームＲに良好に貼合することができる。

粘着力Ｐ１，Ｐ２およびＰ１／Ｐ２を上述の範囲とするには、基材テープ２や粘着テープ５の粘弾性や厚みを調整したり、金属層３の表面粗さを調整したりするとよい。金属層３の表面粗さを調整する場合、金属層３の基材テープ２と接する側の面に対して、シランカップリング剤処理、プラズマ処理、オゾン水処理、紫外線オゾン処理、イオンビーム処理等の表面処理を行うことができる。また、金属層３として電解箔を用いる場合、製箔時に電解液に接しているマット面の表面粗度を調整することもできる。

次に、本実施の形態に係る電子デバイス用テープ１の製造方法について説明する。まず、長尺の金属層３を用意する。金属層３としては、市販の金属箔を用いればよい。次に、図３（Ａ）に示すように、金属層３を、長尺の基材テープ２の粘着面に貼合ローラｒ等を用いて貼合する。

別途、長尺フィルム状の接着剤層４を形成する。接着剤層４は、樹脂組成物を調製し、フィルム状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、適当なセパレーター（剥離紙など）上に前記樹脂組成物を塗布して乾燥し（熱硬化が必要な場合などでは、必要に応じて加熱処理を施し乾燥して）、接着剤層４を形成する方法等が挙げられる。前記樹脂組成物は、溶液であっても分散液であってもよい。

次に、図３（Ｂ）に示すように、基材テープ２に貼合された金属層３上に、セパレーターから剥離された接着剤層４を貼合ローラｒ等を用いて貼合する。

なお、上述では、基材テープ２に金属層３を貼合した後、金属層３上に接着剤層４を貼合するようにしたが、金属層３と接着剤層４とを貼合した後、金属層３側の面を基材テープ２に貼合してもよい。

次いで、図３（Ｃ）に示すように、接着剤層４及び金属層３を所定形状（ここでは円形形状）に押切刃等を用いてプリカットし、図３（Ｄ）に示すように、周辺の不要部分６を基材テープ２から剥離して除去する。このとき、基材テープ２と金属層３との粘着力Ｐ１が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、金属層３が基材テープ２に十分に粘着固定されるとともに、不要部分６を基材テープ２から容易に剥離できるので、良好にプリカット加工を行うことができる。なお、プリカットは、上記に限らず、外縁が円形形状で格子状の押切歯を用いて、接着剤層４及び金属層３を半導体チップＣに対応する大きさ等の所定の大きさに、予め個片化しておいてもよい。

なお、基材テープ２上に所定形状の金属層３および接着剤層４を形成する方法としては、上記に限定されるものではなく、長尺の金属層３を長尺の基材テープ２に貼合して、所定形状に打ち抜き、不要部分６を除去した後、所定形状に形成された接着剤層４を、所定形状の金属層３上に貼合してもよいし、予めそれぞれ所定形状に形成された金属層３と接着剤層４を基材テープ２に貼合してもよいが、製造工程の簡便性から、上述の図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程により製造することが好ましい。

また別途、粘着テープ５を作製する。基材フィルムは、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。次に、基材フィルム上に粘着剤層組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成する。塗布方式としては、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。なお、粘着剤層組成物を直接基材フィルムに塗布して、基材フィルム上に粘着剤層を形成してもよく、また、粘着剤層組成物を表面に剥離処理を行った剥離紙等に塗布して粘着剤層を形成させた後、該粘着剤層を基材フィルムに転写させてもよい。これにより、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ５が作製される。

その後、図４（Ａ）に示すように、基材テープ２上に設けられた所定形状の金属層３および接着剤層４の接着剤層４側の面に、粘着テープ５の粘着剤層側の面が接するように、粘着テープ５をラミネートする。

次に、図４（Ｂ）に示すように、粘着テープ５を所定形状に押切刃等を用いてプリカットする。そして、図４（Ｃ）に示すように、周辺の不要部分７を基材テープ２から剥離して除去した後、基材テープ２の裏面に支持テープ１５を貼合することにより、電子デバイス用テープ１が作られる。

その後、必要に応じて、基材テープ２の長手方向の端部であって、ロール状に巻き取った際に先頭部分に該当する部分に存するラベル形状部１２を剥離する。そして、ラベル形状部１２を剥離した部分に、ダミーラベル形状部１３ａを貼合し、リード部分１５を形成する。

また、ラベル形状部１２の内部に異物、スジ、フィッシュアイなどの欠点がないかを検査し、欠点が検出された場合には、当該ラベル形状部１２を基材テープ２から剥離する。そして、ラベル形状部１２を剥離した部分に、ダミーラベル形状部１３ｂを貼合する。

＜使用方法＞
次に、本実施形態の電子デバイス用テープ１を使用して電子デバイスパッケージ８を製造する方法について、図５〜図７を参照しながら説明する。なお、本実施形態においては、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明する。

［半導体ウエハＷのマウント工程］
先ず、本発明の電子デバイス用テープ１の粘着テープ５と同様の別体のダイシングテープＤを用意し、該ダイシングテープＤ上の中央部に、図５（Ａ）で示されるように、半導体ウエハＷを貼着して、これを粘着保持させ固定する（半導体ウエハＷのマウント工程）とともに、ダイシングテープＤの周縁部にリングフレームＲを貼合する。このとき、ダイシングテープＤは、半導体ウエハＷの裏面に貼着される。半導体ウエハＷの裏面とは、回路面とは反対側の面（非回路面、非電極形成面などとも称される）を意味する。貼着方法は特に限定されないが、加熱圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。

［半導体ウエハＷのダイシング工程」
次に、図５（Ｂ）で示されるように、半導体ウエハＷのダイシングを行う。これにより、半導体ウエハＷを所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップＣを製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハＷの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、ダイシングテープＤまで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なお、ダイシングテープＤのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。

［半導体チップＣのピックアップ工程］
図５（Ｃ）で示されるように、半導体チップＣのピックアップを行って、半導体チップＣをダイシングテープＤより剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、半導体チップＣおよびリングフレームＲが貼り合わされたダイシングテープＤを、基材フィルム側を下にして、ピックアップ装置のステージＳ上に載置し、リングフレームＲを固定した状態で、中空円柱形状の突き上げ部材Ｔを上昇させ、ダイシングテープＤを拡張する。この状態で、個々の半導体チップＣをダイシングテープＤの基材フィルム側からニードルＮによって突き上げ、突き上げられた半導体チップＣをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。

［フリップチップ接続工程］
ピックアップした半導体チップＣは、図５（Ｄ）で示されるように、基板等の被着体９に、フリップチップボンディング方式（フリップチップ実装方式）により固定させる。具体的には、半導体チップＣを、半導体チップＣの回路面（表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される）が被着体９と対向する形態で、被着体９に常法に従い固定させる。例えば、まず半導体チップＣの回路面側に形成されている接続部としてのバンプ１０にフラックスを付着させる。次いで、半導体チップＣのバンプ１０を被着体９の接続パッドに被着された接合用の導電材１１（半田など）に接触させて押圧しながらバンプ１０及び導電材１１を溶融させることにより、半導体チップＣと被着体９との電気的導通を確保し、半導体チップＣを被着体９に固定させることができる（フリップチップボンディング工程）。このとき、半導体チップＣと被着体９との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に３０μｍ〜３００μｍ程度である。半導体チップＣと被着体９との対向面や間隙に残存するフラックスは洗浄除去する。

被着体９としては、リードフレームや回路基板（配線回路基板など）等の各種基板を用いることができる。このような基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、例えば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板等が挙げられる。また、他の半導体チップを被着体９とし、上記半導体チップＣをフリップチップ接続することにより、チップオンチップ構造とすることもできる。

次に、図６（Ａ）に示すように、本実施形態に係る電子デバイスパッケージ８用の基材テープ２を剥離して、金属層３および粘着テープ５の粘着剤層を露出させ、粘着剤層の周縁部をリングフレームＲに固定する。このとき、電子デバイス用テープ１のロールを貼合機（図示しない）にセットし、ロールから電子デバイス用テープ１を順次繰り出し、ラベル形状部１２をセンサで認識することにより、位置合わせをしてリングフレームＲに貼合することが行われている。その際、ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂは、ラベル形状部１２と透過率が異なるため、センサにラベル形状部１２として認識されないので、ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂはリングフレームＲに貼合されることがない。また、本来ラベル形状部１２が存在しないリード部分１４やラベル形状部１２に欠点があった部分においても、ダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂにより基材テープ２の粘着面が覆われているため、貼合機の案内ロールなどに粘着することがなく、ロール状に巻かれた電子デバイス用テープを良好に繰り出すことができる。

次に、図６（Ｂ）に示すように、金属層３および接着剤層４を半導体チップＣに対応する大きさに切断して個片化する。切断は、上述の半導体ウエハＷのダイシング工程と同様の工程で行うことができる。なお、金属層３および接着剤層４を予め個片化するプリカット加工がされている場合は、本工程は行わない。

次に、図６（Ｃ）に示すように、個片化された金属層３および接着剤層４をピックアップして、粘着テープ５より剥離させる。ピックアップは、上述の半導体チップＣのピックアップ工程と同様の工程で行うことができる。

次に、ピックアップされた金属層３および接着剤層４の接着剤層４側を、図７に示すように、フリップチップ接続された半導体チップＣの裏面に貼合する。その後、金属層３付半導体チップＣの周辺および半導体チップＣと被着体９との間隙に封止材（封止樹脂など）を充填させて封止する。封止は、常法に従い行われる。このとき、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、フリップチップボンディング工程において半導体チップＣと被着体９との熱膨張率差により生じた反りが、半導体チップＣと金属層３との熱膨張率差により相殺される。また、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、電子デバイスとしての使用時の発熱が金属層３により放熱される。

なお、上述では、金属層３を半導体チップＣの裏面に接着剤層４を介して直接設け、金属層３も半導体チップＣとともに封止するパッケージ構造について説明したが、半導体チップＣを封止した後、封止体の上面に金属層３を接着剤層４を介して設けるようにしてもよい。電子デバイスパッケージ８は、封止時にも反りを生じるため、封止体の上面に金属層３を設けることにより、封止時の反りを相殺することができる。

なお、上述では、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、半導体チップ上に同じサイズの他の半導体チップを積層した電子デバイスパッケージ構造において、両チップ間のスペーサとして本発明の電子デバイス用テープ１の金属層３を用いるために、接着剤層４を介して下側の半導体チップ上に金属層３を設けるようにしてもよい。

＜第二実施形態＞
図８は、本発明の第二実施形態に係る電子デバイス用テープ１００を示す平面図および断面図である。この電子デバイス用テープ１００は、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、またはスタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープである。なお、本実施形態において、第一実施形態と同じ符号を付した部材については、第一実施形態と同様の構成を有する。

本実施形態に係る電子デバイス用テープ１００は、粘着面を有する基材テープ２を有しており、該基材テープ２の粘着面上には、所定の平面形状を有する接着剤層４と、接着剤層４を覆い、かつ、接着剤層４の周囲で基材テープ２に接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部５ａと該ラベル部５ａの外側を囲むような周辺部５ｂとを有する粘着テープ５と、を有している。

本実施形態においては、粘着テープ５のラベル部５ａおよび接着剤層４の積層体により、ラベル形状部１２´が構成されている。

本発明の電子デバイス用テープ１００は、図９に示すように、接着剤層４、粘着テープ５のラベル部５ａが積層されたラベル形状部１２´が複数形成された長尺の基材テープ２を、ロール状に巻き取った状態で半導体メーカーに提供される。電子デバイス用テープ１００の端部には、ラベル形状部１２´に代えて、所定の平面形状を有するダミーラベル形状部１３ａが配設されていることが好ましい。これにより、ラベル形状部１２を半導体ウエハＷなどに貼合する際に、貼合機のセンサに感知されないリード部分１４が形成されている。また、ラベル形状部１２´の内部に異物、スジ、フィッシュアイなどの欠点が検出された場合に、当該ラベル形状部１２´を基材テープ２から剥離して、代わりにダミーラベル形状部１３ｂを貼合することも好ましい。

電子デバイス用テープ１００は、図８，９に示すように、基材テープ２の短手方向両端部であってラベル形状部１２´およびダミーラベル形状部１３ａ，１３ｂの外側に、基材テープ２の長手方向に沿って、支持テープ１５が設けられていることが好ましい。

また、本発明は、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープに適用してもよい。この場合、粘着テープのラベル部のみにより、ラベル形状部が構成される。

＜実施例＞
次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（１）粘着テープの作製

基材フィルムとして以下のものを作製した。
（基材フィルムａ−１）
ラジカル重合法によって合成されたエチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸エチル（質量比８：１：１）３元共重合体の亜鉛アイオノマーａ（密度０．９６ｇ／ｃｍ³、亜鉛イオン含有量４質量％、塩素含有量１質量％未満、ビカット軟化点５６℃、融点８６℃）の樹脂ビーズを１４０℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１００μｍの長尺フィルム状に成形することにより、基材フィルムａ−１を作製した。

（粘着剤層組成物ｂ−１）
官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ１）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２−エチルヘキシルアクリレートの比率が５５モル％、質量平均分子量７５万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が２５となるように、２−イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度−５０℃、水酸基価１０ｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ１）を調製した。
アクリル系共重合体（ａ１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製、商品名）を３質量部加え、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製、商品名）を３質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して、粘着剤層組成物ｂ−１を得た。
＜粘着テープ（１）＞

調製した粘着剤層組成物ｂ−１を、離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記基材フィルムａ−１と貼り合わせ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ（１）を作製した。

（２）接着剤層の作製

（接着剤層組成物ｃ−１）
エポキシ樹脂「１００２」（三菱化学株式会社製、商品名、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量６００）５０質量部、エポキシ樹脂「８０６」（三菱化学株式会社製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６０、比重１．２０）１００質量部、硬化剤「Ｄｙｈａｒｄ（登録商標）１００ＳＦ」（エボニックデグサ社製、商品名、ジシアンジアミド）５質量部、シリカフィラー「ＳＯ−Ｃ２」（アドマファイン（株）製商品名、平均粒径０．５μｍ）１５０質量部、及び、シリカフィラーである「アエロジルＲ９７２」（日本アエロジル株式会社製、商品名、一次粒径の平均粒径０．０１６μｍ）５質量部からなる組成物にＭＥＫを加え、攪拌混合し、均一な組成物とした。
これに、フェノキシ樹脂「ＰＫＨＨ」（ＩＮＣＨＥＭ製、商品名、質量平均分子量５２，０００、ガラス転移温度９２℃）１００質量部、カップリング剤として「ＫＢＭ−８０２」（信越シリコーン株式会社製、商品名、メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．４質量部、並びに、硬化促進剤としての「キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ」（四国化成工業株式会社製、商品名、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、分解温度２３０℃）０．５質量部を加え、均一になるまで攪拌混合した。更にこれを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡することにより、接着剤層組成物ｃ−１のワニスを得た。

＜接着剤層（１）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなるセパレーターに、接着剤層組成物ｃ−１を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で５分間乾燥させて、セパレーター上に接着剤層（１）が形成された接着フィルムを作製した。

（３）金属層
金属層として以下のものを準備した。
＜金属層（１）＞
Ｆ２−ＷＳ（商品名、古河電気工業株式会社製、銅箔、厚さ１８μｍ）

（４）基材テープの作製

樹脂フィルムとして以下のものを作製した。
（樹脂フィルムｄ−１）
スチレン−水添イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）（株式会社クラレ社製、商品名「セプトンＫＦ−２１０４」）とホモプロピレン（ＰＰ）（宇部興産株式会社製、商品名「Ｊ−１０５Ｇ」）を４０：６０で示す配合比で混合した樹脂ビーズを２００℃で溶融し、押出機を用いて厚さ９０μｍの長尺フィルム状に成形することにより、樹脂フィルムｄ−１を作製した。

（基材テープ用粘着剤層組成物ｅ−１）
官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ３）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２−エチルヘキシルアクリレートの比率が７０モル％、質量平均分子量５０万、ガラス転移温度−５０℃、水酸基価３０ｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ３）を調製した。
アクリル系共重合体（ａ３）１００質量部に対して、ポリイソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）を８質量部加え、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して、基材テープ用粘着剤層組成物ｅ−１を得た。

＜基材テープ（１）＞
調製した基材テープ用粘着剤層組成物ｅ−１を、離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、上記樹脂フィルムｄ−１と貼り合わせ、樹脂フィルム上に基材テープ用粘着剤層が形成された基材テープ（１）を作製した。

＜基材テープ（２）＞
上記樹脂フィルムｄ−１を基材テープ（２）とした。この基材テープ（２）は粘着面を有していない。

（５）支持テープの作製
支持テープとして、以下のものを作製した。
＜支持テープ（１）＞
官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ３）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２−エチルヘキシルアクリレートの比率が６０モル％、質量平均分子量７０万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が２０となるように、２−イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度−５０℃、水酸基価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ３）を調製した。
アクリル系共重合体（ａ３）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製、商品名）を５質量部加え、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ１５０（Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製、商品名）を３質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物ｂ−３を調製した。

離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物ｂ−３を、乾燥後の厚さが１５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、ポリエチレンテレフタレート（離型処理なし）よりなる樹脂フィルム基材（厚さ２５μｍ）と貼り合わせ、幅３６ｍｍ、厚さ４０μｍの支持テープを作製した。

（６）ダミーラベル形状部の作成
ダミーラベル形状部として以下のものを作成した。
＜ダミーラベル形状部（１）＞
離型処理した厚さ１３３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、押切歯を用いて、直径３５５ｍｍの円形形状にカットし、ダミーラベル形状部（１）を作製した。

＜ダミーラベル形状部（２）＞
離型処理した厚さ１０３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、押切歯を用いて、直径３７０ｍｍの円形形状にカットし、ダミーラベル形状部（２）を作製した。

＜ダミーラベル形状部（３）＞
離型処理した厚さ１３３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、押切歯を用いて、直径３７０ｍｍの円形形状にカットし、ダミーラベル形状部（３）を作製した。

＜ダミーラベル形状部（４）＞
離型処理した厚さ１６３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、押切歯を用いて、直径３７０ｍｍの円形形状にカットし、ダミーラベル形状部（４）を作製した。

＜ダミーラベル形状部（５）＞
離型処理した厚さ１３３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、押切歯を用いて、直径３８５ｍｍの円形形状にカットし、ダミーラベル形状部（５）を作製した。

（６）電子デバイス用テープの作製
＜実施例１＞
以上のようにして得られた金属層（１）とセパレーター付き接着剤層（１）の接着剤層（１）側とを貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせた後、金属層上に基材テープ（１）を貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせた（貼合工程）。次いで、セパレーターを接着剤層から剥離し、接着剤層及び金属層を接着剤層の表面から基材テープへ達するように押切刃を用いて直径３２０ｍｍの円形形状にプリカットし、周辺の不要部分を基材テープから剥離して除去した（１次プリカット工程）。

その後、基材テープ上に設けられた金属層および接着剤層の接着剤層側の面に、粘着テープ（１）を粘着剤層側の面が接するようにラミネートした（粘着テープラミネート工程）。次いで、粘着テープ（１）を金属層および接着剤層と同心円状になるように直径３７０ｍｍの円形形状にプリカットし、周辺の不要部分を基材テープから剥離して除去し（２次プリカット工程）、金属層、接着剤層および粘着テープの積層体（ラベル形状部）を円筒状のコアに１００枚巻き取ってロール体とした。その後、ロール体を巻き返して他のコアに巻き取りながら、基材テープ上の金属層、接着剤層および粘着テープが設けられた面とは反対側の面であって、かつ、基材テープの短手方向両端部に支持テープ（１）を貼合した。このとき、５０枚目のラベル形状部を欠点部分に見立てて剥離し、代わりにダミーラベル形状部（１）を貼合した。また、ロールの先頭部分２枚分のラベル形状部を剥離して、代わりにダミーラベル形状部（１）を貼合してリード部分を形成した。このようにして、図１，２に示すような実施例１に係る電子デバイス用テープのロール体を作製した。

＜実施例２〜５，比較例１，２＞
粘着テープ、接着剤層組成物、金属層、基材テープ、支持テープ、ダミーラベル形状部の組合せを表１に記載の組合せにした以外は、実施例１と同様の手法により、実施例２〜５，比較例１，２の電子デバイス用テープのロール体を作製した。なお、比較例１に係る電子デバイス用テープにおいては、二次プリカット工程までは実施例１と同様に作製し、二次プリカット工程後に、基材テープ（１）を剥離して、基材テープ（２）を貼合した。また、比較例１，２に係る電子デバイス用テープにおいては、５０枚目のラベル形状部およびロール先頭部分２枚分のラベル形状部は基材テープから剥離したが、その部分にダミーラベル形状部は貼合しなかった。

実施例１〜５及び比較例１，２に係る電子デバイス用テープについて以下の測定および評価を行った。その結果を表１に示す。

（巻きズレ）
実施例１〜５および比較例１、２に係る電子デバイス用テープのロール体を、２週間５℃の冷蔵下で保管した後、常温に戻し、コア内に支持体を挿入しコアを垂直方向に立て、支持体のみで巻回体を支持した状態で１分間放置し巻きズレが発生するかどうかを確認した。コア端部に対しフィルム端部のズレが２ｍｍ未満のものを良品として○、２ｍｍ以上のものを不良品として×で評価した。それぞれの評価結果を表１に示す。

（転写痕の抑制性）
実施例１〜５、および比較例１，２に係る電子デバイス用テープのロール体を1ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管した。その後、ウエハ加工用テープを室温に戻してからロールを解き、目視にてラベル形状部における転写痕の有無を観察した。全てのラベル形状部について様々な角度から観察しても転写痕が確認できないものを良品として○、角度によっては若干の転写痕が確認できるものを許容品として△、どの角度から観察しても転写痕が確認できるものを不良品として×で評価した。その結果を表１に示す。

（取扱い性）
実施例１〜５、および比較例１，２に係る電子デバイス用テープのラベル形状部を、貼合機として日東精機株式会社製のＤＲ８５００ＩＩ（商品名）を用いて、リングフレームに貼合した。このときの貼合しやすさを観察した。粘着面を有していない基材テープを用いた場合と同等に貼合できたものを良品として○、基材テープの粘着面が貼合機の案内ローラに若干貼りついている様子が見られるものの、一定速度を保ったまま貼合できたものを許容品として△、基材テープの粘着面が貼合機の案内ローラに貼りついている様子が見られ、基材テープの流れに引きつりが生じるものを不良品として×で評価した。その結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜５に係る電子デバイス用テープは、基材テープが粘着面を有しているため、巻きズレの評価において良好な結果となった。また、ラベル形状部が剥離された部分に、代わりにダミーラベル形状部が設けられているため、取扱い性の評価においても良好な結果となった。実施例１〜３，５に係る電子デバイス用テープは、ダミーラベル形状部の厚さが金属層、接着剤層および粘着テープの積層部分の厚み以下であるため、ラベル痕の評価においても良好な結果となった。なお、実施例４に係る電子デバイス用テープは、ダミーラベル形状部の厚みが大きすぎるため、ラベル痕が発生したが、ラベル痕が発生する場合は、支持テープの厚さを大きくすることにより、ラベル痕を抑制することができるため、実際上は大きな問題とはならない。実施例５に係る電子デバイス用テープは、ダミーラベル形状部の大きさが大きく、粘着テープの周辺部に重なる部分が生じたため、角度によっては若干の転写痕が発生したが、許容範囲であった。

これに対して、比較例１に係る電子デバイス用テープは、基材テープが粘着面を有していないため、巻きズレの評価において劣る結果となった。また、比較例２に係る電子デバイス用テープは、ダミーラベル形状部を有していないため、取扱い性の評価において劣る結果となった。

１：電子デバイス用テープ
２：基材テープ
３：金属層
４：接着剤層
５：粘着テープ
５ａ：ラベル部
５ｂ：周辺部
１２：ラベル形状部
１３ａ，１３ｂ：ダミーラベル形状部
１４：リード部分
１５：支持テープ

Claims

粘着面を有する長尺の基材テープと、
所定の平面形状を有するラベル形状部と、
前記ラベル形状部と透過率が異なり、所定の平面形状を有するダミーラベル形状部と
を有し、
前記ラベル形状部は、少なくとも粘着テープからなり、
前記ラベル形状部は、前記基材テープの前記粘着面側に前記基材テープの長手方向に沿って複数設けられ、
前記ダミーラベル形状部は、少なくとも一つの前記ラベル形状部に代えて、前記基材テープの前記粘着面側に設けられていることを特徴とする電子デバイス用テープ。
前記ダミーラベル形状部は、前記基材テープの長手方向の端部に配設されることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス用テープ。
前記ラベル形状部は、さらに所定の平面形状を有する接着剤層を有しており、前記基材テープの粘着面側から前記接着剤層、前記粘着テープがこの順で積層されてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス用テープ。
前記ラベル形状部は、さらに所定の平面形状を有する金属層を有しており、前記基材テープの粘着面側から前記金属層、前記接着剤層、前記粘着テープがこの順で積層されてなることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス用テープ。
前記ダミーラベル形状部は、欠点を有する前記ラベル形状部に代えて配設されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイス用テープ。
前記ラベル形状部および前記ダミーラベル形状部の周辺を取り囲む周辺テープを有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイス用テープ。