JP6339619B2 - 電子デバイスパッケージ用テープ - Google Patents
電子デバイスパッケージ用テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6339619B2 JP6339619B2 JP2016072252A JP2016072252A JP6339619B2 JP 6339619 B2 JP6339619 B2 JP 6339619B2 JP 2016072252 A JP2016072252 A JP 2016072252A JP 2016072252 A JP2016072252 A JP 2016072252A JP 6339619 B2 JP6339619 B2 JP 6339619B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- tape
- pressure
- electronic device
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/12—Treatment with organosilicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Packages (AREA)
Description
接着剤層4は、所定の平面形状を有しており、この平面形状は、粘着テープ5のラベル部5aの周縁部にリングフレームRを貼合し、ピックアップ装置の突き上げ部材で突き上げ可能なようにラベル部5aよりも小さい形状となっている。接着剤層4は、ラベル部5aと略同じ形状でラベル部5aの大きさより小さい相似形であることが好ましい。接着剤層4は、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。
基材テープ2は、公知のセパレータで構成することもできるが、電子デバイスパッケージ用テープのプリカット加工に使用する基材テープをそのまま使用することもできる。電子デバイスパッケージ用テープのプリカット加工に使用する基材テープをそのまま使用する場合、基材テープ2はプリカット加工時に金属層3を粘着保持する必要があるため、例えば、樹脂フィルムと樹脂フィルムの片面に設けられた基材テープ用粘着剤層とを有するテープを好適に使用することができる。
粘着テープ5としては、特に制限はなく、従来の粘着テープを使用することができる。粘着テープ5として、例えば、基材フィルム51に粘着剤層52を設けたものを好適に使用できる。
金属層3を構成する金属としては特に限定されず、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、チタン、スズ、ニッケル及び銅からなる群より選択される少なくとも1種であることが放熱性、電子デバイスパッケージ8の反り防止の点から好ましい。これらの中でも、熱伝導性が高く放熱の効果が得られる観点から、銅を含むが特に好ましい。また、電子デバイスパッケージ8の反り防止の観点からは、アルミニウムを含むことが特に好ましい。
接着剤層4は、接着剤を予めフィルム化したものである。
また、(C)フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂は分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が似ており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靭性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。好ましいフェノキシ樹脂は、主骨格がビスフェノールA型のものであるが、その他にビスフェノールF型フェノキシ樹脂、ビスフェノールA/F混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。
吸水率(vol%)=[(M2−M1)/(M1/d)]×100 (1)
ここで、dはフィルムの密度である。
吸水率が1.5vol%を超えると、吸水した水分によりはんだリフロー時にパッケージクラックを生じるおそれがある。
飽和吸湿率(vol%)=[(M2−M1)/(M1/d)]×100 (2)
ここで、dはフィルムの密度である。
飽和吸湿率が1.0vol%を超えると、リフロー時の吸湿により蒸気圧の値が高くなり、良好なリフロー特性が得られないおそれがある。
残存揮発分(wt%)=[(M2−M1)/M1]×100 (3)
残存揮発分が3.0wt%を超えると、パッケージングの際の加熱により溶媒が揮発し、接着剤層4の内部にボイドが発生して、パッケージクラックが発生するおそれがある。
次に、本実施形態の電子デバイスパッケージ用テープ1を使用して電子デバイスパッケージ8を製造する方法について、図6〜図8を参照しながら説明する。なお、本実施形態においては、電子デバイスパッケージ8として、被着体9上にフリップチップ接続された半導体チップCを例にして説明する。
先ず、本発明の電子デバイスパッケージ用テープ1の粘着テープ5と同様の別体のダイシングテープDを用意し、該ダイシングテープD上の中央部に、図6(A)で示されるように、半導体ウエハWを貼着して、これを粘着保持させ固定する(半導体ウエハWのマウント工程)とともに、ダイシングテープDの周縁部にリングフレームRを貼合する。このとき、ダイシングテープDは、半導体ウエハWの裏面に貼着される。半導体ウエハWの裏面とは、回路面とは反対側の面(非回路面、非電極形成面などとも称される)を意味する。貼着方法は特に限定されないが、加熱圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。
次に、図6(B)で示されるように、半導体ウエハWのダイシングを行う。これにより、半導体ウエハWを所定のサイズに切断して個片化(小片化)し、半導体チップCを製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハWの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、ダイシングテープDまで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なお、ダイシングテープDのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。
図6(C)で示されるように、半導体チップCのピックアップを行って、半導体チップCをダイシングテープDより剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、半導体チップCおよびリングフレームRが貼り合わされたダイシングテープDを、基材フィルム側を下にして、ピックアップ装置のステージS上に載置し、リングフレームRを固定した状態で、中空円柱形状の突き上げ部材Tを上昇させ、ダイシングテープDを拡張する。この状態で、個々の半導体チップCをダイシングテープDの基材フィルム側からピンNによって突き上げ、突き上げられた半導体チップCをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。
ピックアップした半導体チップCは、図6(D)で示されるように、基板等の被着体9に、フリップチップボンディング方式(フリップチップ実装方式)により固定させる。具体的には、半導体チップCを、半導体チップCの回路面(表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される)が被着体9と対向する形態で、被着体9に常法に従い固定させる。例えば、まず半導体チップCの回路面側に形成されている接続部としてのバンプ10にフラックスを付着させる。次いで、半導体チップCのバンプ10を被着体9の接続パッドに被着された接合用の導電材11(半田など)に接触させて押圧しながらバンプ10及び導電材11を溶融させることにより、半導体チップCと被着体9との電気的導通を確保し、半導体チップCを被着体9に固定させることができる(フリップチップボンディング工程)。このとき、半導体チップCと被着体9との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に30μm〜300μm程度である。半導体チップCと被着体9との対向面や間隙に残存するフラックスは洗浄除去する。
次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
<粘着剤層組成物(1)>
官能基を有するアクリル系共重合体(A1)として、2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸からなり、2−エチルヘキシルアクリレートの比率が80モル%、質量平均分子量70万の共重合体を調製した。次に、2−イソシアナトエチルメタクリレートを14モル%添加して、ガラス転移温度−70℃のアクリル系共重合体(a−1)を調製した。
官能基を有するアクリル系共重合体(A1)として、2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸メチルおよびメタクリル酸からなり、2−エチルヘキシルアクリレートの比率が26モル%、質量平均分子量50万の共重合体を調製した。次に、2−イソシアナトエチルメタクリレートを10モル%添加して、ガラス転移温度−20℃のアクリル系共重合体(a−2)を調製した。
官能基を有するアクリル系共重合体(A1)として、2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸メチルおよびメタクリル酸からなり、2−エチルヘキシルアクリレートの比率が26モル%、質量平均分子量50万、ガラス転移温度−11℃のアクリル系共重合体(a−3)を調製した。
<基材フィルム(1)>
エチレン−メタアクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー(メタクリル酸含有量13%、軟化点72℃、融点90℃)の樹脂ビーズを140℃で溶融し、押出機を用いて厚さ90μmの長尺フィルム状に成形して基材フィルム(1)を作製した。
低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.92g/cm3、融点110℃)の樹脂ビーズを200℃で溶融し、押出機を用いて厚さ150μmの長尺フィルム状に成形して基材フィルム(2)を作製した。
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、上記粘着剤層組成物(1)を、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥させて粘着剤層とした後、上記基材フィルム(1)と貼り合わせ、粘着テープ(1)を作製した。
粘着剤層の厚さを35μmに変更した以外は粘着テープ(1)と同様に粘着テープ(2)を作製した。
粘着剤層組成物(2)および基材フィルム(2)を用いた以外は粘着テープ(1)と同様に粘着テープ(3)を作製した。
粘着剤層の厚さを35μmに変更した以外は粘着テープ(3)と同様に粘着テープ(4)を作製した。
粘着剤層組成物(3)を用いた以外は粘着テープ(2)と同様に粘着テープ(5)を作製した。
粘着剤層の厚さを5μmに変更した以外は粘着テープ(1)と同様に粘着テープ(6)を作製した。
アクリル樹脂(ナガセケムテックス株式会社製、商品名「テイサンレジンSG−P3」、Mw85万、Tg12℃)80質量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、商品名「HP−4700」)10質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂(明和化成株式会社製、商品名「MEH7851」)10質量部とをメチルエチルケトンに溶解させ、接着剤層組成物溶液を調製した。この接着剤層組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム(剥離ライナー)上に塗布した後、130℃で5分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの接着剤層(1)を作製した。
アクリル樹脂(ナガセケムテックス株式会社製、商品名「テイサンレジンSG−70L」、Mw85万、Tg12℃)100質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名「EOCN−1020」、エポキシ当量198、軟化点64℃)353質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社、商品名「YD−128」、Mw400、エポキシ当量190)46質量部、硬化剤としてのイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名「2PHZ−PW」)3質量部、シリカフィラー(株式会社アドマテックス製、商品名「SO−C2」、平均粒径0.5μm)330質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。この接着剤層組成物溶液を、接着剤層(1)と同様の方法にて厚さ20μmの接着剤層(2)を作製した。
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製、商品名「YP−50S」、Mw6万、Tg84℃)100質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名「EOCN−1020」、エポキシ当量198、軟化点64℃)40質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社、商品名「YD−128」、Mw400、エポキシ当量190)100質量部、硬化剤としてのイミダゾール(四国化成工業株式会社製、商品名「2PHZ−PW」)1.5質量部、シリカフィラー(株式会社アドマテックス製、商品名「SO−C2」、平均粒径0.5μm)200質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。この接着剤層組成物溶液を、接着剤層(1)と同様の方法にて厚さ20μmの接着剤層(3)を作製した。
アクリロニトリルブタジエンゴム(アクリロニトリル含有量40質量%)10質量部と、ノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社、商品名「N−775」、エポキシ当量195、軟化点78℃)17質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社、商品名「YD−128」、Mw400、エポキシ当量190)40質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂(明和化成株式会社製、商品名「H−4」)32質量部とをメチルエチルケトンに溶解させ、接着剤層組成物溶液を調製した。この接着剤層組成物溶液を、接着剤層(1)と同様の方法にて厚さ20μmの接着剤層(4)を作製した。
アクリル樹脂(ナガセケムテックス株式会社製、商品名「テイサンレジンSG−708−6」、Tg6℃)100質量部と、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製、商品名「1004」、軟化点97℃)280質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂(三井化学株式会社製、商品名「ミレックスXLC−4L」、融点62℃)306質量部、シリカフィラー(株式会社アドマテックス製、商品名「SO−C2」、平均粒径0.5μm)237質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤層組成物溶液を調製した。この接着剤層組成物溶液を、接着剤層(1)と同様の方法にて厚さ20μmの接着剤層(5)を作製した。
<金属層(1)>
1085(株式会社UACJ製、アルミニウム箔、厚さ150μm)
<金属層(2)>
1085(株式会社UACJ製、アルミニウム箔、厚さ20μm)
<金属層(3)>
F0−WS(商品名、古河電気工業株式会社製、銅箔、厚さ6μm)
<実施例1>
上述の剥離ライナー上に形成された接着剤層(1)と金属層(1)とを貼り合わせ角度120°、圧力0.2MPa、速度10mm/sの条件で貼り合わせ片面接着フィルムを作製した。粘着テープ(1)をリングフレームに貼合できるように円形形状に、片面接着フィルムを粘着テープ(1)より小さい円形形状にプリカットした。前記片面接着フィルムの離型処理フィルムを剥離して露出させた接着剤層(1)側と前記粘着テープ(1)の粘着剤層とを、片面接着フィルムの周囲に粘着剤層が露出するように貼り合わせ、図1に示すような実施例1に係る電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
粘着テープ、接着剤層組成物、金属層の組合せを表1に記載の組合せにした以外は、実施例1と同様の手法により、実施例2〜8、比較例1〜3の電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
表1に記載の粘着テープ、接着剤層、金属層の組合せを用いて、粘着テープの粘着剤層と前記片面接着フィルムの金属層側とを貼り合せた以外は実施例1と同様の手法により、実施例9の電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
各実施例及び比較例に係る粘着テープの粘着剤層のタック力を、株式会社レスカのタッキング試験機TAC−IIを用いて、次のようにして測定した。比較例2以外のピックアップ直前に紫外線照射が必要な電子デバイスパッケージ用テープに関しては、測定前に、基材フィルム側から粘着剤層に空冷式高圧水銀灯(80W/cm、照射距離10cm)により紫外線を200mJ/cm2照射した。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続ける”Constant Load”を用いた。各実施例及び比較例に係る粘着テープの粘着剤層を上にし、上側より直径3.0mmのSUS304製のプローブを接触させた。プローブを測定試料に接触させる時のスピードは0.5mm/sであり、接触荷重は694mN/mm2であり、接触時間は10秒とした。その後、プローブを10mm/sの剥離速度で上方に引き剥がし、引き剥がすのに要する力を測定し、そのピーク値を読み取った。プローブ温度は25℃、プレート温度は25℃とした。測定結果は、n=5の平均値とした。
各実施例及び比較例に係る接着剤層を5.0cm×5.0cmのサイズに切り取って積層し、ステージ70℃の熱板上で、ハンドローラーにて貼り合わせて、厚さが約1.0mmである試験片を得た。この試験片について、Haake社製のレオメーター(商品名「RS6000」)を用い、温度範囲10〜150℃、昇温速度5℃/minで昇温し、25℃における損失弾性率G”を求めた。測定は、50%RH、測定周波数1Hzで行った。
上記実施例及び比較例に係る電子デバイスパッケージ用テープの金属層および接着剤層を、5mm×5mmの大きさのサンプルが複数できるよう個片化した。その後、ピックアップ前に紫外線照射が必要な粘着テープに関しては、基材フィルム側から粘着剤層に空冷式高圧水銀灯(80W/cm、照射距離10cm)により紫外線を200mJ/cm2照射した。電子デバイスパッケージ用テープ中央部の個片サンプル250個について、キャノンマシナリー株式会社製のダイスピッカー装置(商品名「CAP−300II」)を用いて下記条件にて、ピックアップを行い、ピックアップの可否を確認した。ピックアップできたサンプルが98%以上のものを良品として○、98%未満のものを不良品として×で評価した。評価結果を表1に示す。なお、個片化サンプルが取り上げられずに装置が停止してしまうような現象が発生しなかった場合を「ピックアップできた」とした。
また、上記のピックアップ可否に関らずピックアップの対象となった接着剤層付き金属層について、目視にて金属層に折れや痕がないものを成功サンプルとし、ピックアップの成功率を算出した。その算出結果において成功率が99%以上のものを最良品として◎、90%以上99%未満のものを良品として○、70%以上90%未満のものを許容品として△、70%未満のものを不良品として×で評価した。評価結果を表1に示す。
コレット:ボイドレスタイプ
コレットサイズ:5mm×5mm
ピックアップ方式:スライダー式(ニードルレスタイプ)
スライダー(可動ステージ)の幅:5mm
オーバーハング量(個片サンプル一端部のスライダー端面からの突出量):0.3mm
エキスパンド:3mm
スライダースピード20mm/秒
2:基材テープ
3:金属層
4:接着剤層
5:粘着テープ
5a:ラベル部
5b:周辺部
Claims (6)
- 基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、
前記粘着剤層の前記基材フィルムと反対側に積層して設けられた接着剤層と金属層との積層体とを有し、
前記粘着テープから前記積層体がピックアップされる状態における前記粘着剤層のタック力が2〜200kPaであり、
前記接着剤層の25℃、50%RHにおける損失弾性率が50MPa以下であることを特徴とする電子デバイスパッケージ用テープ。 - 前記接着剤層の25℃、50%RHにおける損失弾性率が0.2MPa以上であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
- 前記金属層が銅またはアルミニウムを含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
- 前記金属層は、厚さが5μm以上200μm未満であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
- 前記接着剤層が、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および(D)表面処理された無機充填材を含有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
- 前記粘着剤層が、CH2=CHCOOR(式中、Rは炭素数が4〜18のアルキル基である。)で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016072252A JP6339619B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
MYPI2018702990A MY189016A (en) | 2016-03-31 | 2016-11-25 | Tape for electronic device packaging |
SG11201807409YA SG11201807409YA (en) | 2016-03-31 | 2016-11-25 | Tape for electronic device packaging |
KR1020187027615A KR102593593B1 (ko) | 2016-03-31 | 2016-11-25 | 전자 디바이스 패키지용 테이프 |
PCT/JP2016/084927 WO2017168828A1 (ja) | 2016-03-31 | 2016-11-25 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
CN201680083843.XA CN109005668A (zh) | 2016-03-31 | 2016-11-25 | 电子器件封装用带 |
TW106110561A TWI654276B (zh) | 2016-03-31 | 2017-03-29 | Tape for electronic device packaging |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016072252A JP6339619B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017183642A JP2017183642A (ja) | 2017-10-05 |
JP6339619B2 true JP6339619B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=59962871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016072252A Active JP6339619B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6339619B2 (ja) |
KR (1) | KR102593593B1 (ja) |
CN (1) | CN109005668A (ja) |
MY (1) | MY189016A (ja) |
SG (1) | SG11201807409YA (ja) |
TW (1) | TWI654276B (ja) |
WO (1) | WO2017168828A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7075326B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2022-05-25 | 日東電工株式会社 | ダイシングダイボンドフィルム |
WO2022024510A1 (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | 古河電気工業株式会社 | 接着剤用組成物及びフィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5841029Y2 (ja) | 1977-07-08 | 1983-09-16 | 日本電気株式会社 | 電子ビ−ム溶接機 |
JPS5487847U (ja) | 1977-12-03 | 1979-06-21 | ||
JP2001308234A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4780828B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-09-28 | 三井化学株式会社 | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
JP4954569B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2012-06-20 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2007235022A (ja) | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Mitsui Chemicals Inc | 接着フィルム |
JP2010108968A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Nitmac Er Co Ltd | ノッチ研磨用装置 |
JP5003651B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2012-08-15 | 株式会社デンソー | 放熱構造体の製造方法 |
JP5439818B2 (ja) * | 2009-01-07 | 2014-03-12 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 |
JP5486831B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-05-07 | 積水化学工業株式会社 | ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法 |
JP2011108054A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nec Tokin Corp | 非接触式icカード |
-
2016
- 2016-03-31 JP JP2016072252A patent/JP6339619B2/ja active Active
- 2016-11-25 MY MYPI2018702990A patent/MY189016A/en unknown
- 2016-11-25 KR KR1020187027615A patent/KR102593593B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-25 WO PCT/JP2016/084927 patent/WO2017168828A1/ja active Application Filing
- 2016-11-25 CN CN201680083843.XA patent/CN109005668A/zh active Pending
- 2016-11-25 SG SG11201807409YA patent/SG11201807409YA/en unknown
-
2017
- 2017-03-29 TW TW106110561A patent/TWI654276B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109005668A (zh) | 2018-12-14 |
KR20180127362A (ko) | 2018-11-28 |
SG11201807409YA (en) | 2018-09-27 |
MY189016A (en) | 2022-01-19 |
TW201739873A (zh) | 2017-11-16 |
JP2017183642A (ja) | 2017-10-05 |
TWI654276B (zh) | 2019-03-21 |
WO2017168828A1 (ja) | 2017-10-05 |
KR102593593B1 (ko) | 2023-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6422462B2 (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
JP6310492B2 (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
KR102513252B1 (ko) | 반도체 가공용 테이프 | |
TWI643930B (zh) | 電子裝置封裝用膠帶 | |
WO2017168829A1 (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
TWI624885B (zh) | Tape for electronic device packaging | |
WO2017168824A1 (ja) | 電子デバイスパッケージ、電子デバイスパッケージの製造方法、および電子デバイスパッケージ用テープ | |
JP6852030B2 (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
JP6935379B2 (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
JP6339619B2 (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
JP6655576B2 (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
JP2021185610A (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ | |
JP2021072345A (ja) | 電子デバイスパッケージ用テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180413 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180510 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6339619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |