JP5003651B2 - 放熱構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法に関する。

たとえば、放熱シートは、シリコーン系の樹脂などよりなり、一面およびこれとは反対側の他面が、貼り付けを行う貼り付け面として構成されている。そして、放熱シートは、駆動時に発熱する発熱性の電子部品と放熱部材との間に介在して、これら両部材を熱的に接続するものである。

従来、この放熱シートは人手で貼り付けるのが通常であった。この場合、一般的に、筐体やヒートシンクなどの放熱部材に、放熱シートの一面とは反対側の他面を貼り付け、その後、放熱シートの一面を電子部品に押し付ける方法が採られる。

しかし、近年、発熱性の電子部品が小型化する傾向にあり、それに対応して放熱シートを小さくすると、人手による作業性が悪くなり、正しい位置に設置するためには電子部品のサイズよりも放熱シートを大きめにしておく必要がある。そのため、電子部品からはみ出す放熱シートの部分が無駄となってしまう。

一方、他面に離型フィルムが貼り付けられた離型フィルム付きの放熱シートを用意して、その放熱シートの一面を電子部品に貼り付け、離型フィルムを剥がしてから、放熱シートの他面を放熱部材に貼り付けるものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
実用新案登録第３０７２４９１号公報

しかしながら、上記した従来の離型フィルム付きの放熱シートの場合、放熱シートのサイズが小さい場合には、離型フィルムを剥がす際に当該フィルムが破れたり、うまく剥がれなかったり、あるいは、電子部品と放熱シートとの接合部に剥離が生じたりするという問題が発生する。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法において、離型フィルムを安定して除去できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、駆動時に発熱する電子部品（２０）を製造するためのウェハ（１００）と、ウェハ（１００）と同等以上のサイズを有し、一面およびこれとは反対側の他面が、貼り付けを行う貼り付け面として構成されている放熱シート（３０）とを用意し、
用意された放熱シート（３０）を引っ張って前記放熱シート（３０）の弾性変形領域内にて伸張した状態とし、この状態で前記放熱シート（３０）の他面に台紙（３０）ａを貼り付ける台紙貼り付け工程と、
次に、前記放熱シート（３０）の一面のうち前記ウェハ（１００）のダイシングラインに相当する部位を、カットして当該一面に隙間を形成する隙間形成工程と、
次に、前記放熱シート（３０）の一面に、前記ウェハ（１００）を貼り付けるウェハ貼り付け工程と、
次に、前記台紙（３０ａ）を取り除くことにより、前記放熱シート（３０）のうち前記ダイシングラインに相当する部位が除かれた状態とする台紙除去工程と、
続いて、離型フィルムとしてのダイシングシート（２００）を前記放熱シート（３０）の前記他面に貼り付けるダイシングシート貼り付け工程と、
次に、前記ウェハ（１００）をダイシングカットして、個々の前記電子部品（２０）に個片化することにより、前記放熱シート（３０）の一面に前記電子部品（２０）が貼り付けられ、前記放熱シート（３０）の他面に前記ダイシングテープ（２００）が貼り付けられた状態とするダイシング工程と、
その後、前記放熱シート（３０）の前記他面と前記離型フィルム（３０ｂ）との接合力を、前記離型フィルム（３０ｂ）を前記放熱シート（３０）の前記他面に貼り付けた時よりも低下させることにより、前記放熱シート（３０）の前記一面と前記電子部品（２０）との接合力よりも、前記放熱シート（３０）の前記他面と前記離型フィルム（３０ｂ）との接合力を小さくする接合力低下工程と、
次に、前記放熱シート（３０）の前記他面から前記ダイシングシート（２００）を除去するダイシングシート除去工程と、を行い、
続いて、前記電子部品（２０）の熱を放熱する放熱部材（４０）に前記放熱シート（３０）の前記他面を貼り付けることにより、前記放熱シート（３０）を介して前記電子部品（２０）と前記放熱部材（４０）とを熱的に接続してなる放熱構造体を製造することを特徴とする。

それによれば、離型フィルムとしてのダイシングシート（２００）を除去するときには、放熱シート（３０）と電子部品（２０）との接合力よりも、放熱シート（３０）とダイシングシート（２００）との接合力が小さいので、ダイシングシート（２００）を安定して除去することが可能となる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る放熱構造体Ｓ１の概略断面構成を示す図である。本実施形態の放熱構造体Ｓ１は、大きくは、基板１０の一面上に搭載された電子部品２０と、その上に放熱シート３０を介して熱的に接合された放熱部材４０と、を備えており、電子部品２０の駆動時の熱は、放熱部材４０を介して外部に放熱されるように構成されている。

基板１０としては、電子部品２０を搭載して支持するものであればよく、具体的には、セラミック基板やプリント基板などの一般的な回路基板、配線基板、あるいは、リードフレームやバスバーなどが挙げられる。

電子部品２０は、基板１０の一面（図１中の上面）上に配置され、当該基板１０と接合されて固定されている。電子部品２０は、基板１０の一面に表面実装され駆動時に発熱するものであれば、何でもよいが、たとえば、パワー素子などのＩＣチップ、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）などが挙げられる。図１では、電子部品２０としては、ＩＣチップの例を示しており、このＩＣチップは、たとえば矩形板状をなしている。

この電子部品２０と基板１０との接合形態については、機械的・電気的な接合がなされるものであるならば、特に限定しないが、たとえば、はんだによる接合、バンプによる接合、導電性接着剤による接合などが挙げられる。

図１では、共晶はんだや鉛フリーはんだなどよりなるはんだバンプ２１により、電子部品２０と基板１０との接合がなされており、さらに、エポキシ樹脂などよりなるアンダーフィル２２が電子部品２０と基板１０との間に充填されることにより、両部材１０、２０の接合が補強されている。いわゆるフリップチップ実装がなされている。

放熱シート３０は、電子部品２０上に配置され、電子部品２０と放熱部材４０との間に介在している。この放熱シート３０は、一般的なものと同様に、シリコーン樹脂などの熱伝導性に優れた樹脂にシリカやアルミナなどよりなる無機フィラーが分散されたものよりなる。

そして、放熱シート３０においては、電子部品２０に対向する一面（図１中の下面）、および、放熱部材４０に対向する他面（図１中の上面）が、貼り付けを行う貼り付け面として構成されている。

ここで、放熱シート３０の一面と電子部品２０との接合は、第１の接合剤３１を介してなされている。この第１の接合剤３１は、加熱により硬化して接着力を発揮する材料よりなり、たとえば、エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂が挙げられる。

また、放熱シート３０の他面と放熱部材４０との接合は、放熱部材３０自身を構成する樹脂の密着力により行われるか、もしくは、図示しないエポキシ樹脂などの接着剤を介して行われる。

放熱部材４０は、電子部品２０からの熱を放熱するものであればよいが、具体的には、基板１０を固定収納する筐体や、ヒートシンクなどが挙げられる。筐体としては、アルミニウムや銅などの放熱性に優れた材料よりなるもの、ヒートシンクとしては、一般に銅などよりなるものが挙げられる。

そして、このような放熱構造体Ｓ１においては、放熱シート３０が、電子部品２０と放熱部材４０との間に介在して、これら両部材２０、４０を熱的に接続しているため、駆動時に発生する電子部品２０の熱は、放熱シート３０を介して、放熱部材４０から放熱されるようになっている。

次に、図２および図３を参照して、本実施形態の放熱構造体Ｓ１の製造方法について述べる。図２は、本製造方法を示す工程図であり、図３は、図２に続く本製造方法を示す工程図である。これら図２および図３においては、各工程におけるワークの断面構成を示している。

まず、本製造方法では、図２（ａ）に示されるように、基板１０の一面上に電子部品２０を搭載し、電子部品２０と基板１０とを機械的・電気的に接合する（電子部品搭載工程）。ここでは、はんだバンプ２１を介し、はんだリフローを行うことにより、電子部品２０と基板１０とを接合する。また、この電子部品搭載工程では、電子部品２０以外にも、必要に応じて、コンデンサや抵抗素子などの他の部品（図示せず）を、基板１０に搭載してもよい。

次に、図２（ｂ）に示されるように、アンダーフィル２２を電子部品２０と基板１０との間に塗布して充填する（アンダーフィル供給工程）。このアンダーフィル２２は、たとえばディスペンサＫ１により基板１０の一面上に供給され、毛細管現象などにより電子部品２０と基板１０との間に浸透していく。

次に、図２（ｃ）に示されるように、放熱シート３０の一面と電子部品２０とを接合する上記第１の接合剤３１を、電子部品２０上に供給する（第１の接合剤供給工程）。ここでは、第１の接合剤３１は、ディスペンサＫ２により電子部品２０に供給される。もちろん、この第１の接合剤３１の供給は、ディスペンス法以外にも、たとえばスタンプ法などであってもよい。

次に、図２（ｄ）に示されるように、電子部品２０の上に、第１の接合剤３１を介して放熱シート３０を搭載する（放熱シート搭載工程）。ここで、放熱シート３０の搭載工程の詳細について、図４も参照して述べる。図４は、放熱シート３０の台紙３０ａからの取り外し工程を示す概略断面図である。

上述したように、放熱シート３０は、一面および他面が、貼り付けを行う貼り付け面として構成されている。この放熱シート３０は、使用前の単品の状態では、図４に示されるように、電子部品２０に貼り付けられる一面が台紙３０ａに貼り付けられ、放熱部材４０に貼り付けられる他面には、第２の接合剤３２を介して、離型フィルム３０ｂが貼り付けられたものである。

ここで、台紙３０ａは、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などの樹脂よりなるシートであり、放熱シート３０の一面と台紙３０ａとは、それぞれを構成する各樹脂の粘着力により貼り付いている。ここでは、放熱シート３０は、台紙３０ａ上にて個々の電子部品２０に対応した平面サイズに切り分けられている。

また、放熱シート３０の他面と離型フィルム３０ｂとの接合は、第２の接合剤３２を介してなされているが、この第２の接合剤３２は、加熱した後に常温に戻すと当該加熱前よりも接合力が低下するものである。そのようなものとしては、たとえば、熱膨張性マイクロカプセルを内在する接合剤が挙げられる。マイクロカプセルとは、イソブタンやプロパンなどのガスや重炭酸ナトリウムなどの発泡剤をポリマなどの外郭物質の中に封じ込めたものである。このような熱膨張性マイクロカプセルは加熱とともに膨張し、接着力を低減させる。

また、加熱により接合力が低下するもの以外にも、第２の接合剤３２としては、紫外線や電子線の照射により当該照射前よりも接合力が低下するものであってもよい。そのようなものとしては、たとえば、ダイシングテープなどに用いられる光重合性材料で、アクリル系の材料が代表的である。紫外線などが照射されると３次元網状化して接合剤が硬化し、そのために接着力が低下する。

そして、この放熱シート３０においては、図４に示される状態では、放熱シート３０の一面と台紙３０ａとの接合力よりも、放熱シート３０の他面と離型フィルム３０ｂとの接合力の方が大きくなっている。そのため、コレットＫ３により離型フィルム３０ｂ側から拾い上げると、放熱シート３０は離型フィルム３０ｂとともに台紙３０ａから剥がれる。こうして、台紙３０ａから放熱シート３０が取り外される。

ここで、コレットＫ３は、たとえば真空吸引や粘着力などにより放熱シート３０を保持するものであり、このコレットＫ３に保持された放熱シート３０は、図２（ｄ）に示されるように、電子部品２０の上に搭載される。そして、放熱シート３０の一面と電子部品２０とは、第１の接合剤３１を介して接触する。

なお、ここでは、第１の接合剤供給工程において、第１の接合剤３１を、電子部品２０側に予め供給したが、第１の接合剤３１を、放熱シート３０の一面側に予め配置した後、これを電子部品２０上に搭載するようにしてもよい。

次に、図３（ａ）に示されるように、第１の接合剤３１およびアンダーフィル２２を加熱することにより、これら両部材３１、２２を硬化する（第１の接合剤およびアンダーフィル硬化工程）。それにより、硬化した第１の接合剤３１によって放熱シート３０の一面と電子部品２０とが接合されるとともに、硬化したアンダーフィル２２によって電子部品２０と基板１０とが機械的に接合される。

なお、第１の接合剤３１とアンダーフィル２２とは、同一の樹脂よりなるものであってもよく、この場合、これら両部材３１、２２の同時硬化が行いやすくなる。また、電子部品２０と基板１０との接合形態が、アンダーフィルを使用せずに、はんだのみの接合や導電性接着剤のみの接合である場合には、この工程は、第１の接合剤硬化工程となることは、明らかである。

こうして、電子部品２０への放熱シート３０の一面の貼り付け、および、離型フィルム３０ｂへの放熱シート３０の他面への貼り付けがなされる。次に、離型フィルム３０ｂを除去するが、その前に接合力低下工程を行う。

この接合力低下工程とは、放熱シート３０の一面と電子部品２０との接合力（以下、電子部品−シート間接合力という）よりも、放熱シート３０の他面と離型フィルム３０ｂとの接合力（以下、フィルム−シート間接合力という）が小さくなるような処理を行う工程である。

上述したように、電子部品−シート間接合力は、加熱・硬化された第１の接合剤３１による接合力であり、フィルム−シート間接合力は、第２の接合剤３２による接合力である。

ここで、第２の接合剤３２が、上記したような加熱により接合力が低下するものである場合には、上記第１の接合剤およびアンダーフィル硬化工程における加熱により、第２の接合剤３２は、加熱した後に常温に戻すと当該加熱前よりも接合力が低下する。つまり、この場合、当該硬化工程における加熱処理が、そのまま接合力低下工程を兼用する。

一方、第２の接合剤３２が、上記したような紫外線照射により接合力が低下するものである場合には、上記第１の接合剤およびアンダーフィル硬化工程の後に、第２の接合剤３２に紫外線を照射する処理を行えばよい。この場合、通常、離型フィルム３０ｂの上方から紫外線を照射することになるため、離型フィルム３０ｂは紫外線を透過するものが望ましい。

なお、この接合力低下工程を行うと、第２の接合剤３２によるフィルム−シート間接合力は、当該接合力低下工程の前よりも低下する。つまり、フィルム−シート間接合力は、離型フィルム３０ｂを放熱シート３０の他面に貼り付けた時、すなわち、上記図４に示される使用前の放熱シート３０の状態よりも低下する。

こうして、接合力低下を行った後、図３（ｂ）に示されるように、放熱シート３０の他面から離型フィルム３０ｂを除去する（離型フィルム除去工程）。この除去処理は、離型フィルム３０ｂをピンセットなどの治具で剥がすことにより行うが、それ以外にも、風で離型フィルム３０ｂを吹き飛ばして除去するとか、逆さまにして離型フィルム３０ｂを落下させて除去するなどの方法でもよい。

続いて、図３（ｄ）に示されるように、放熱部材４０に放熱シート３０の他面を貼り付けることにより、放熱シート３０を介して電子部品２０と放熱部材４０とを熱的に接続する（放熱部材接合工程）。この貼り付けは、たとえば放熱シート３０の他面を放熱部材４０に押し付けたり、接着剤などで接着したりすることで行われる。こうして、本実施形態の放熱構造体Ｓ１ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、離型フィルム３０ｂを除去するときには、放熱シート３０と電子部品２０との接合力よりも、放熱シート３０と離型フィルム３０ｂとの接合力が小さいので、離型フィルム３０ｂが破れたり、うまく剥がれなかったりすることなく、安定して除去される。

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る放熱シート３０の使用前の単品の状態を示す概略断面図であり、図６は、この放熱シート３０を用いた本実施形態の製造方法における離型フィルム除去工程の後のワークを示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、放熱シート３０の構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。

放熱部材４０と電子部品２０とのギャップが大きい場合には、放熱シート３０は厚いものとなるが、放熱シート３０の熱伝導は金属などに比べると悪いため、厚い放熱シート３０を使用すると、放熱の効果が小さくなってしまう。

そこで、本実施形態のように、そのギャップを埋めるような、たとえば銅などよりなる金属体５０を間に挟んだ放熱シート３０を使用することによって、放熱性を確保しつつ、当該ギャップを埋めることができる。この場合、金属体５０は、樹脂などよりなる接着剤３３により固定される。

それ以外は、本実施形態においても、上記実施形態と同様に、電子部品２０の搭載、アンダーフィル２２の供給、第１の接合剤３１の供給、放熱シート３０の台紙３０ａからの取り外し、放熱シート３０の搭載、第１の接合剤３１およびアンダーフィル２２の硬化、接合力低下工程、離型フィルム３０ｂの除去、放熱部材４０の接合といった各工程を行えば、放熱構造体ができあがる。この場合の放熱構造体は、上記図６において、最上部に位置する放熱シート３０の上に、さらに上記放熱部材４０が搭載された構造となる。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係る放熱構造体の製造方法の要部を示す工程図であり、放熱シート３０を用意し、この放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルム２００を貼り付けるまでの工程を示している。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

本実施形態の製造方法では、電子部品２０としてＩＣチップを適用した例であり、このＩＣチップを製造するためのウェハ１００、および、当該ウェハ１００をダイシングカットするための離型フィルムとしてのダイシングテープ２００を、放熱シート３０に貼り付ける例を示すものである。なお、本実施形態は、このＩＣチップとしての電子部品２０を、基板１０にフリップチップ実装するものである。

まず、図７（ａ）に示されるように、ウェハ１００と同等以上のサイズを有する放熱シート３０を用意し、この放熱シート３０の他面に、離型フィルムとしてのダイシングテープ２００を貼り付ける。

このダイシングテープ２００は、一般的なものであり、当該ダイシングテープ２００の貼り付け面には、図示しないが、上記第１実施形態と同様の紫外線照射により接合力が低下する第２の接合剤が設けられている。そして、この第２の接合剤により、ダイシングテープ２００と放熱シート３０とが接合される。

次に、図７（ｂ）に示されるように、放熱シート３０の一面に、上記第１実施形態と同様の第１の接合剤３１を塗布して供給する。続いて、図７（ｃ）に示されるように、はんだバンプ２１が形成されたウェハ１００を、第１の接合剤３１を介して、放熱シート３０の一面に搭載し、この第１の接合剤３１を加熱・硬化することで、ウェハ１００と放熱シート３０とを接合する。

次に、図７（ｄ）に示されるように、ダイシングテープ２００とは反対側からウェハ１００を、ダイシングブレードによりダイシングカットして、個々のＩＣチップの単位すなわち個々の電子部品２０に個片化する。これにより、放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルムとしてのダイシングテープ２００を貼り付けた状態となる。

その後、接合力低下工程を行う。ここでは、たとえば、図７（ｄ）におけるダイシングテープ２００の下方側から、電子部品２０とダイシングテープ２００との間に介在する図示しない上記第２の接合剤に対して紫外線照射を行うことによって、電子部品２０と放熱シート３０との接合力よりも、ダイシングテープ２００と放熱シート３０との接合力を小さくする。

次に、ダイシングテープ２００上から、放熱シート３０が付いた各電子部品２０を拾い上げ、基板１０への搭載を行う。図８は、本実施形態の製造方法における電子部品搭載工程から放熱部材接合工程までを示す工程図であり、各工程におけるワークの断面構成を示している。

図８（ａ）に示されるように、他面が露出している放熱シート３０付きの電子部品２０を、基板１０の一面上に搭載し、はんだバンプ２１をリフローさせることにより、電子部品２０と基板１０とを接合する。

次に、図８（ｂ）に示されるアンダーフィル２２の供給、図８（ｃ）に示されるアンダーフィル２２の硬化を、上記第１実施形態と同様にして順次行う。その後は、図８（ｄ）に示されるように、放熱部材４０の接合を行うことによって、本実施形態の放熱構造体ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、離型フィルムとしてのダイシングテープ２００を除去するときには、放熱シート３０と電子部品２０との接合力よりも、放熱シート３０とダイシングテープ２００との接合力が小さいので、ダイシングテープ２００が破れたり、うまく剥がれなかったりすることなく、安定して除去される。

（第４実施形態）
図９は、本発明の第４実施形態に係る放熱構造体の製造方法の要部を示す工程図であり、放熱シート３０を用意し、この放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルム２００を貼り付けるまでの工程を示している。本実施形態は、上記第３実施形態の製造方法を変形したものであり、ここでは、上記第３実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第３実施形態では、ダイシングカットのときに、ウェハ１００とともに放熱シート３０を切るものとしているが、放熱シート３０は柔らかいので、このダイシング時に破れたり、切りくずが発生したりして問題を起こす恐れがある。本実施形態の製造方法は、このような問題の対策を行ったものである。

まず、図９（ａ）に示されるように、放熱シート３０の他面にダイシングテープ２００を貼り付け、次に、この状態で、あらかじめダイシングする部分を放熱シート３０から取り除く。具体的には、図９（ｂ）に示される破線の部分を、刃具などを用いて切り、図９（ｃ）に示されるように、当該破線の部分をダイシングテープ２００から剥がして除去する。

その後は、図９（ｄ）に示されるように、放熱シート３０の一面に第１の接合剤３１を塗布して供給する。そして、図９（ｅ）に示されるように、ウェハ１００を、第１の接合剤３１を介して、放熱シート３０の一面に搭載し、ウェハ１００と放熱シート３０とを接合する。

次に、図９（ｆ）に示されるように、ウェハ１００をダイシングカットして、個々の電子部品２０に個片化する。これにより、放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルムとしてのダイシングテープ２００を貼り付けた状態となる。

その後は、上記同様に、接合力低下工程を行ってダイシングテープ２００を除去し、放熱シート３０が付いた各電子部品２０について、基板への搭載を行い、続いて、アンダーフィルの供給、硬化、放熱部材の接合を行うことによって、本実施形態の放熱構造体ができあがる。

このように、本実施形態によれば、放熱シート３０のうちウェハ１００のダイシング領域に位置する部分を、あらかじめ取り除くようにしているので、ウェハ１００を切るダイシングカットのときに、放熱シート３０を切らなくて済むことから、ダイシング時における放熱シート３０の破れや切りくずの発生を防止できる。

（第５実施形態）
図１０は、本発明の第５実施形態に係る放熱構造体の製造方法の要部を示す工程図、図１１は、図１０に続く製造方法の要部を示す工程図であり、これら図１０、図１１は、台紙３０ａ付きの放熱シート３０を用意し、この放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルム２００を貼り付けるまでの工程を示している。

本実施形態の製造方法は、上記第４実施形態と同様に、ウェハ１００を切るダイシングカットのときに、放熱シート３０を切らなくて済むようにしたものであり、本実施形態によっても、ダイシング時における放熱シート３０の破れや切りくずの発生を防止することができる。ここでは、上記第４実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、放熱シート３０の他面に台紙３０ａを貼り付けるが、このとき、放熱シート３０を縦横４方向に引っ張り、放熱シート３０の弾性変形領域内にて伸張した状態とし、この状態で台紙３０ａに貼り付ける。

次に、図１０（ｃ）に示されるように、放熱シート３０のうちダイシングラインに相当する部位を、金型の刃Ｂによりカットする。すると、図１０（ｄ）に示されるように、放熱シート３０にて引っ張りが開放される。そのため、放熱シート３０のうち台紙３０ａに貼り付けられていない側、すなわち放熱シート３０の一面側は縮み、当該一面には隙間Ｃが形成される。

次に、図１０（ｅ）に示されるように、放熱シート３０の一面に第１の接合剤３１を塗布して供給する。そして、図１１（ａ）に示されるように、この状態で、放熱シート３０の一面にウェハ１００を貼り付ける。

その後、図１１（ｂ）に示されるように、台紙３０ａを取り除くと、放熱シート３０のうち台紙３０ａに貼りついていた側、すなわち放熱シート３０の他面側も縮み、ダイシングする部分の放熱シート３０は除かれた状態になる。

そして、図１１（ｃ）に示されるように、このものを、離型フィルムとしてのダイシングテープ２００に貼り付け、ウェハ１００をダイシングカットして、個々の電子部品２０に個片化する。これにより、放熱シート３０の一面、他面に電子部品２０、離型フィルムとしてのダイシングテープ２００を貼り付けた状態となる。

その後は、上記同様に、接合力低下工程、ダイシングテープ２００の除去、電子部品搭載、アンダーフィル供給・硬化、放熱部材接合を行うことによって、本実施形態の放熱構造体ができあがる。

なお、本実施形態の製造方法において、放熱シート３０を引っ張ることなく、放熱シート３０の他面に台紙３０ａを貼り付け、次に、放熱シート３０のうちダイシングラインに相当する部位のカットを行った後、台紙３０ａを縦横４方向に引っ張ることにより、放熱シート３０の一面に上記同様の隙間（上記図１０（ｃ）参照）を形成してもよい。

（他の実施形態）
以上、述べてきたように、離型フィルム除去工程としては、放熱シートの一面、他面に電子部品、離型フィルムを貼り付けた状態から、電子部品−シート間接合力よりも、フィルム−シート間接合力を小さくすることにより、放熱シートの他面から離型フィルムを除去するものであればよく、離型フィルムを剥がして除去することに限定されるものではない。たとえば、剥離フィルムとして、熱もしくはＵＶ光などで分解・消滅する素材を使用すれば、接合力低下工程を行った後、離型フィルムを分解・消滅により除去することが可能となる。

また、参考例であるが、放熱シートとして、台紙からの取り外しが離型フィルムなしでも可能なように、貼り付け前は固く、接着後（加熱処理後）には柔らかくなる素材を使用してもよい。具体的には、内在する可塑剤入りのマイクロカプセルが加熱により分解し、可塑剤の効果を発揮するようにした放熱シートなどが挙げられる。

また、上記第３実施形態のように、ダイシングカットのときに、ウェハ１００とともに放熱シート３０を切る場合、放熱シート３０が軟らかいために、切りくずなどの問題が生じるが、上述のようなダイシング時は固くウエハ１００へ貼り付けた後に軟らかくなるような放熱シートであれば、固い状態でダイシングすることができ、切りくずなどの問題が生じにくい。また、ダイシング時に低温状態にして放熱シートが固くなった状態でダイシングしても同様の効果が期待できる。

本発明の第１実施形態に係る放熱構造体の概略断面図である。 第１実施形態の放熱構造体の製造方法を示す工程図である。 図２に続く製造方法を示す工程図である。 放熱シートの台紙からの取り外し工程を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係る放熱シートの使用前の単品の状態を示す概略断面図である。 図５に示す放熱シートを用いた製造方法における離型フィルム除去工程の後のワークを示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る放熱構造体の製造方法の要部を示す工程図である。 第３実施形態の製造方法における電子部品搭載工程から放熱部材接合工程までを示す工程図である。 本発明の第４実施形態に係る放熱構造体の製造方法の要部を示す工程図である。 本発明の第５実施形態に係る放熱構造体の製造方法の要部を示す工程図である。 図１０に続く製造方法の要部を示す工程図である。

符号の説明

２０ 電子部品
３０ 放熱シート
３０ｂ 離型フィルム
４０ 放熱部材

Claims (1)

1. 駆動時に発熱する電子部品（２０）を製造するためのウェハ（１００）と、前記ウェハ（１００）と同等以上のサイズを有し、一面およびこれとは反対側の他面が、貼り付けを行う貼り付け面として構成されている放熱シート（３０）とを用意し、
   用意された前記放熱シート（３０）を引っ張って前記放熱シート（３０）の弾性変形領域内にて伸張した状態とし、この状態で前記放熱シート（３０）の前記他面に台紙（３０）ａを貼り付ける台紙貼り付け工程と、
   次に、前記放熱シート（３０）の前記一面のうち前記ウェハ（１００）のダイシングラインに相当する部位を、カットして当該一面に隙間を形成する隙間形成工程と、
   次に、前記放熱シート（３０）の前記一面に、前記ウェハ（１００）を貼り付けるウェハ貼り付け工程と、
   次に、前記台紙（３０ａ）を取り除くことにより、前記放熱シート（３０）のうち前記ダイシングラインに相当する部位が除かれた状態とする台紙除去工程と、
   続いて、離型フィルムとしてのダイシングシート（２００）を前記放熱シート（３０）の前記他面に貼り付けるダイシングシート貼り付け工程と、
   次に、前記ウェハ（１００）をダイシングカットして、個々の前記電子部品（２０）に個片化することにより、前記放熱シート（３０）の前記一面に前記電子部品（２０）が貼り付けられ、前記放熱シート（３０）の前記他面に前記ダイシングテープ（２００）が貼り付けられた状態とするダイシング工程と、
   その後、前記放熱シート（３０）の前記他面と前記離型フィルム（３０ｂ）との接合力を、前記離型フィルム（３０ｂ）を前記放熱シート（３０）の前記他面に貼り付けた時よりも低下させることにより、前記放熱シート（３０）の前記一面と前記電子部品（２０）との接合力よりも、前記放熱シート（３０）の前記他面と前記離型フィルム（３０ｂ）との接合力を小さくする接合力低下工程と、
   次に、前記放熱シート（３０）の前記他面から前記ダイシングシート（２００）を除去するダイシングシート除去工程と、を行い、
   続いて、前記電子部品（２０）の熱を放熱する放熱部材（４０）に前記放熱シート（３０）の前記他面を貼り付けることにより、前記放熱シート（３０）を介して前記電子部品（２０）と前記放熱部材（４０）とを熱的に接続してなる放熱構造体を製造することを特徴とする放熱構造体の製造方法。

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