JP3072491U - 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】放熱シート10の両面を保護フィルム5,6で覆
い、少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ出した部
分を設け、これを剥離時の取り出し口とすることによ
り、放熱シート自体に直接、手が触れることなく容易に
離型紙から剥がしてヒートシンク7などの目的の部分に
貼り付けることのできる取り扱い性の良い放熱シートを
提供する。 【解決手段】保護フィルム5と保護フィルム6とで放熱シ
ート10を挟むように積層し、取り出し口は放熱シートの
各辺に5〜10mmはみ出すように設ける(A)。保護フィルム
6を外し(B)、保護フィルム5を付けたままヒートシンク
に貼りつける(C)。ヒートシンクの表面に放熱シート10
と保護フィルム5を付けたまま出荷し、出荷先で保護フ
ィルム5を剥がして電子装置に組み立てる(D)。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案が属する技術分野】

本考案は放熱シートに関するものである。さらに詳しくは、半導体装置などの 電子部品の熱伝導部品、電気絶縁用部品などとして用いられる放熱シートに関す る。

【０００２】

【従来の技術】

現在、放熱シートとして熱伝導性ゲルがかなり採用されるようになってきてい る。通常このような放熱シートはポリエステルフィルムなどの離型フィルム上に 適当な大きさに切れ目を付けたいわゆるハーフカットした状態で供給される。こ れらは作業者が製品をつかみとって離型紙から剥がして目的の部分（例えば半導 体装置の放熱部、ヒートシンクともいう）に貼り付けて使用される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、熱伝導性ゲルは非常に柔らかく、離型紙から製品を手でつかみ取る際 に製品が伸びたり，ちぎれたりして取り扱い性がよくないという問題があった。 とくに最近本出願人が開発したシリコーンゲル１００重量部に対して無機物フィ ラーが１０００重量部以上配合されている放熱シートは、柔らかく、特扱い性が 良くないという問題があった。

【０００４】 本考案は前記従来の課題を解決するため、放熱シート自体に直接、手が触れる ことなく容易に離型紙から剥がして目的の場所に貼り付けることのでき、取り扱 い性の良い放熱シートを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シー トは、シリコーンゲル１００重量部に対して無機物フィラーが８００重量部以上 配合されている電子機器用放熱シートの両面を保護フィルムで覆い、かつ前記保 護フィルムの少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ出した部分を有しており 、前記はみ出し部分を剥離時の取り出し口とすることを特徴とする。このように すると、放熱シート自体に直接、手が触れることなく容易に離型紙から剥がして 目的の場所に貼り付けることのでき、取り扱い性の良い放熱シートを実現できる 。

【０００６】 前記放熱シートの厚みは０．２〜０．７ｍｍの範囲が好ましく、さらに好まし くは０．３〜０．５ｍｍの範囲である。

【０００７】 また保護フィルムはポリエステルフィルムまたはポリオレフィンフィルムであ ることが好ましい。

【０００８】 また前記シートは、無機物フィラーが酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及 び窒化ホウ素から選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。

【０００９】 前記放熱シートの熱伝導率は０．５〜２０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であることが好ま しい。

【００１０】

【考案の実施の形態】

本考案の放熱シートは少なくとも片面がそれ自体より保護フィルムを少し大き くすることで取り出し口を設けている。そのため取り扱い性がよく放熱体への放 熱シートの貼り付けなどが容易にしかも迅速にできる。すなわち従来は離型紙上 の製品を作業者が手でつかんでヒートシンクに貼っていたが、本考案の放熱シー トは取り出し口から一方の保護フィルムを剥がすだけでヒートシンクに貼りつけ ることができ、放熱シート自体に直接、手を触れることが防げ、放熱シートの変 形や破壊を防止できるうえ、ゴミなどの付着も防げる。したがって、取り扱い性 の良い放熱シートを実現できる。

【００１１】 本考案の放熱シートの大きさは、例えば縦5mm、横5mmから縦50mm、横50mmの範 囲のものが一般的である。また半導体装置などのヒートシンクは、室温より高く ８０℃以下の範囲の温度になるので、これを放熱するために使用する。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例について述べるが、本考案はこれらに限定されるもので はない。また、放熱シートは下記の組成からなるものである。

【００１３】 シリコーンゲル１００重量部に対して酸化アルミニウム（ＡＬ３０ 昭和電工 製）５００重量部、酸化マグネシウム（パイロキスマ３３２０ 協和化学工業社 製）７００重量部添加し混練することによってコンパウンドを得た。

【００１４】 このコンパウンドをポリエステルフィルムに挟みプレスで１２０℃、５分で加 硫することによって放熱シートを得た。

【００１５】 この放熱シートの片面のフィルムを剥がし（図５（Ａ））、任意の大きさにシ リコーンゲル放熱シートのみを打ち抜いた（図５（Ｂ））。次に余分なバリを取 り外し保護フィルムを載せてカットした（図５（Ｃ））。

【００１６】 （実施例１） 図１（Ａ）は本考案の一実施例の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート の断面図、図１（Ｂ）は同平面図である。

【００１７】 この実施例においては、シリコーンゲル放熱シート１０より１辺が約５〜１０ ｍｍはみ出した保護フィルム１，２を用いて放熱シート１０を覆った。保護フィ ルム１は厚み５０μｍのポリエステルフィルムであり保護フィルム２は厚み３０ μｍのエンボス処理をしたポリエチレンフィルムである。放熱シート１０の厚み は0.5mmとした。取り出し口は放熱シートの一辺に設けた。取り外す際は、保護 フィルム１を外し、保護フィルム２を付けたまま容易にヒートシンクに貼りつけ ることができた。そしてヒートシンクの表面に放熱シート１０と保護フィルム２ を付けたまま出荷し、出荷先で保護フィルム２を剥がして電子装置に組み立てる ことができ、放熱シート１０の変形や破壊を防止でき、ゴミなどの付着も防止で きた。

【００１８】 （実施例２） 図２（Ａ）は本考案の一実施例の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート の断面図、図２（Ｂ）は同平面図である。

【００１９】 図２に示す実施例においては、放熱シート１０より大きい保護フィルム３，４ で、放熱シート１０を覆った。保護フィルム３は厚み５０μｍのポリエステルフ ィルムであり、保護フィルム４は厚み３０μｍのポリエチレンフィルムである。 取り出し口は放熱シートの一辺に５〜１０mmはみ出すように設けた。放熱シート １０の厚みは0.5mmとした。取り外す際は、保護フィルム３を外し、保護フィル ム４を付けたまま容易にヒートシンクに貼りつけることができた。そしてヒート シンクの表面に放熱シート１０と保護フィルム４を付けたまま出荷し、出荷先で 保護フィルム４を剥がして電子装置に組み立てることができ、放熱シート１０の 変形や破壊を防止でき、ゴミなどの付着も防止できた。

【００２０】 （実施例３） 図３（Ａ）は本考案の一実施例の保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート の断面図、図３（Ｂ）は同平面図である。また図４（Ａ）〜（Ｄ）は、その使用 方法の工程図である。

【００２１】 この実施例においては、放熱シート１０より大きい保護フィルム５，６で、放 熱シート１０を覆った。保護フィルム５は厚み３０μｍのポリエチレンフィルム であり、保護フィルム６は厚み５０μｍのポリエステルフィルムである。取り出 し口は放熱シートの各辺に５〜１０mmはみ出すように設けた（図４（Ａ））。放 熱シート１０の厚みは0.5mmとした。取り外す際は、保護フィルム６を外し（図 ４（Ｂ））、保護フィルム５を付けたまま容易にヒートシンクに貼りつけること ができた（図４（Ｃ））。そしてヒートシンクの表面に放熱シート１０と保護フ ィルム５を付けたまま出荷し、出荷先で保護フィルム５を剥がして電子装置に組 み立てることができた（図４（Ｄ））。この結果、放熱シート１０の変形や破壊 を防止でき、ゴミなどの付着も防止できた。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、放熱シートの両面を保護フィルムで覆い、かつ 前記保護フィルムの少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ出した部分を有し ており、前記はみ出し部分を剥離時の取り出し口とすることにより、放熱シート 自体に直接、手が触れることなく容易に離型紙から剥がしてヒートシンクなどの 目的の部分に貼り付けることのでき、取り扱い性の良い放熱シートを実現できる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本考案の実施例１の保護フィルム付き
シリコーンゲル放熱シートの断面図、（Ｂ）は同平面図
である。

【図２】（Ａ）は本考案の実施例２の保護フィルム付き
シリコーンゲル放熱シートの断面図、（Ｂ）は同平面図
である。

【図３】（Ａ）は本考案の実施例３の保護フィルム付き
シリコーンゲル放熱シートの断面図、（Ｂ）は同平面図
である。

【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、本考案の実施例３の保護フ
ィルム付きシリコーンゲル放熱シートの使用方法を説明
する工程図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、本考案の一実施例シリコー
ンゲル放熱シートを準備するまでの工程を説明する図で
ある。

【符号の説明】

１，２，３，４，５，６ 保護フィルム ７ ヒートシンク １０ 放熱シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 前田 慶満 愛知県西加茂郡小原村鍛冶屋敷175番地 富士高分子工業株式会社愛知工場内 (72)考案者 鈴木 建市 愛知県西加茂郡小原村鍛冶屋敷175番地 富士高分子工業株式会社愛知工場内

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】シリコーンゲル１００重量部に対して無機
   物フィラーが８００重量部以上配合されている電子機器
   用放熱シートの両面を保護フィルムで覆い、かつ前記保
   護フィルムの少なくとも一方は前記放熱シートよりはみ
   出した部分を有しており、前記はみ出し部分を剥離時の
   取り出し口とすることを特徴とする保護フィルム付きシ
   リコーンゲル放熱シート。
2. 【請求項２】放熱シートの厚みが０．２〜０．７ｍｍの
   範囲である請求項１に記載のシリコーンゲル放熱シー
   ト。
3. 【請求項３】保護フィルムがポリエステルフィルムまた
   はポリオレフィンフィルムである請求項１に記載のシリ
   コーンゲル放熱シート。
4. 【請求項４】無機物フィラーが酸化アルミニウム、酸化
   マグネシウム及び窒化ホウ素から選ばれる少なくとも一
   つである請求項１に記載のシリコーンゲル放熱シート。
5. 【請求項５】放熱シートの熱伝導率が０．５〜２０Ｗ／
   ｍ・Ｋの範囲である請求項１に記載のシリコーンゲル放
   熱シート。