CN220358078U - 一种用于电子元器件的陶瓷散热片 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于电子元器件的陶瓷散热片，包括本体，所述本体包括依次设置的保护膜、陶瓷散热片、不干胶和离型膜，所述陶瓷散热片位于所述不干胶的一面设置有与发热元件贴合的凸台，所述不干胶设于所述凸台的四周，所述陶瓷散热片背离所述凸台的一面设置有散热槽。本申请的陶瓷散热片结构简单、使用方便，不仅体积小，便于散热，而且便于与散热件进行贴合。
Description
技术领域
本申请属于散热片领域，具体涉及一种用于电子元器件的陶瓷散热片。
背景技术
现代科技产品的元件，如电脑芯片或是发光二极管等，在运作时产生的废热都 越来越高，而一般现有用来协助发热元件散热的散热装置，通常至少包含一金属制 的散热片以及一风扇，通过散热片传导发热元件运作的废热以空气对流的方式排除，并以风扇强制加速发热元件周围空气的对流，以达到迅速排热的效果。
然而，现有金属制的散热片，不仅体积大，而且热传系数并不是相当良好。针对于此，我们研究了一种用于电子元器件的陶瓷散热片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件的陶瓷散热片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于电子元器件的陶瓷散热片，包括本体，所述本体包括依次设置的保护膜、陶瓷散热片、不干胶和离型膜，所述陶瓷散热片位于所述不干胶的一面设置有与发热元件贴合的凸台，所述不干胶设于所述凸台的四周，所述陶瓷散热片背离所述凸台的一面设置有散热槽。
实现上述技术方案，保护膜的设置用于保护陶瓷散热片的表面，以减少陶瓷散热片的表面划痕，而离型膜通过不干胶粘贴在陶瓷散热片的底面，以保护凸台的表面，而散热槽用于增加陶瓷散热片的表面散热面积。在使用时，将离型膜剥离，然后在凸台上涂抹一层导热硅胶，并将陶瓷散热片上的凸台正对着发热元件进行贴合。
作为本申请的一种优选方案，所述陶瓷散热片的四个拐角设置有装配孔。
实现上述技术方案，以便于陶瓷散热片的安装固定。
作为本申请的一种优选方案，所述凸台的高度不超过0.2mm。
实现上述技术方案，以便于利用凸台与发热元件贴合。
作为本申请的一种优选方案，所述不干胶的高度与所述凸台平齐。
实现上述技术方案，以便于不干胶与离型膜贴合。
作为本申请的一种优选方案，所述散热槽设置有多个，多个所述的散热槽呈横向和纵向设置在所述陶瓷散热片的表面。
实现上述技术方案，以便于增加陶瓷散热片的表面散热面积。
与现有技术相比，本申请的有益效果是：
本申请的陶瓷散热片结构简单、使用方便，不仅体积小，便于散热，而且便于与散热件进行贴合。
附图说明
图1为本申请涉及的表面示意图。
图2为本申请涉及的结构示意图。
图3为本申请涉及的底面示意图。
图中：保护膜1，陶瓷散热片2，不干胶3，离型膜4，凸台5，散热槽6，装配孔7。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
一种用于电子元器件的陶瓷散热片，参照图1、图2和图3，包括本体，本体包括依次设置的保护膜1、陶瓷散热片2、不干胶3和离型膜4。在本实施例中，陶瓷散热片2位于不干胶3的一面设置有与发热元件贴合的凸台5，而凸台5的高度不超过0.2mm，不干胶3设于凸台5的四周，在陶瓷散热片2背离凸台5的一面开设有增加陶瓷散热片2表面散热面积的散热槽6。
参照图1，为了便于陶瓷散热片2的安装固定。在本实施例中，陶瓷散热片2的四个拐角设置有装配孔7。
参照图2和图3，为了便于不干胶3与离型膜4贴合。在本实施例中不干胶3的高度可与凸台5平齐。
参照图1和图2，为了便于增加陶瓷散热片2的表面散热面积。在本实施例中，散热槽6设置有多个，而多个散热槽6呈横向和纵向设置在陶瓷散热片2的表面。
具体的，在实际使用时，保护膜1的设置用于保护陶瓷散热片2的表面，以减少陶瓷散热片2的表面划痕，而离型膜4通过不干胶3粘贴在陶瓷散热片2的底面，以保护凸台5的表面，而散热槽6用于增加陶瓷散热片2的表面散热面积。在使用时，将离型膜4剥离，然后在凸台5上涂抹一层导热硅胶，并将陶瓷散热片2上的凸台5正对着发热元件进行贴合，然后通过螺丝将陶瓷散热片2固定在板子上，最后将陶瓷散热片2上的保护膜剥离。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于电子元器件的陶瓷散热片，包括本体，其特征在于，所述本体包括依次设置的保护膜（1）、陶瓷散热片（2）、不干胶（3）和离型膜（4），所述陶瓷散热片（2）位于所述不干胶（3）的一面设置有与发热元件贴合的凸台（5），所述不干胶（3）设于所述凸台（5）的四周，所述陶瓷散热片（2）背离所述凸台（5）的一面设置有散热槽（6）。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的陶瓷散热片，其特征在于，所述陶瓷散热片（2）的四个拐角设置有装配孔（7）。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的陶瓷散热片，其特征在于，所述凸台（5）的高度不超过0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的陶瓷散热片，其特征在于，所述不干胶（3）的高度与所述凸台（5）平齐。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的陶瓷散热片，其特征在于，所述散热槽（6）设置有多个，多个所述的散热槽（6）呈横向和纵向设置在所述陶瓷散热片（2）的表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321805598.2U CN220358078U (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种用于电子元器件的陶瓷散热片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321805598.2U CN220358078U (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种用于电子元器件的陶瓷散热片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220358078U true CN220358078U (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=89479468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321805598.2U Active CN220358078U (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种用于电子元器件的陶瓷散热片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220358078U (zh) |
-
2023
- 2023-07-11 CN CN202321805598.2U patent/CN220358078U/zh active Active
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |